TWI663644B - 磨削裝置及保護膠帶貼著方法 - Google Patents

磨削裝置及保護膠帶貼著方法 Download PDF

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TWI663644B
TWI663644B TW104116997A TW104116997A TWI663644B TW I663644 B TWI663644 B TW I663644B TW 104116997 A TW104116997 A TW 104116997A TW 104116997 A TW104116997 A TW 104116997A TW I663644 B TWI663644 B TW I663644B
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Abstract

本發明的課題在於可在沒有壓迫到工廠內的設置面積，也沒有使生產性降低的情形下，將保護膠帶貼著於晶圓上。解決手段為至少具備工作夾台與磨削組件的磨削裝置，其中該工作夾台具有保持晶圓之第一面的吸附面，該磨削組件磨削被保持於工作夾台上之第二面，在該磨削裝置上至少包含有保護膠帶搬送組件、晶圓搬送組件與吸引力生成組件，該保護膠帶搬送組件是將從表面到背面具有通氣性且在表面具備黏著層並且具有與晶圓大致相同形狀之外形的保護膠帶之背面載置於工作夾台之吸附面上，該晶圓搬送組件是將晶圓之第一面載置在已被載置於吸附面上的保護膠帶之黏著層上，該吸引力生成組件是使吸引力作用在吸附面上，並透過保護膠帶吸引晶圓之第一面以使晶圓之第一面貼著於保護膠帶之黏著層上，而可在不使用保護膠帶貼著裝置的情形下將保護膠帶貼著到晶圓上。

Description

磨削裝置及保護膠帶貼著方法 發明領域
本發明是有關於可將保護膠帶貼著在磨削對象之晶圓上的磨削裝置、將保護膠帶貼著於晶圓上的保護膠帶貼著方法及貼著在晶圓上的保護膠帶。
發明背景
將IC、LSI等複數個元件以分割預定線劃分而形成在表面上的晶圓，在藉由磨削裝置形成背面而形成預定厚度之後，會藉由切割裝置等而被分割成一個個元件，並被利用於各種電子機器等上。
磨削裝置具備有磨削組件及磨削進給組件，該磨削組件具備吸引保持晶圓的工作夾台與可旋轉的磨削砥石，該磨削進給組件可將磨削組件相對於工作夾台相對地磨削進給，且藉由使旋轉的磨削砥石抵接於被吸引保持在工作夾台上的晶圓背面而進行磨削，就可以將晶圓磨削至所期望之厚度。
在磨削的晶圓背面時，為了防止形成在晶圓的表面的元件損傷，會在晶圓的表面上貼著保護膠帶。要對晶圓的表面貼著保護膠帶，所使用的是保護膠帶貼著裝置(參 照例如專利文獻2)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開昭61-25769號公報
專利文獻2：日本專利特開昭62-230561號公報
發明概要
但是，由於保護膠帶貼著裝置是與磨削裝置分開地，相鄰於磨削裝置而設置，因此會有所謂的壓迫工廠的設置空間的問題。又，由於在磨削晶圓的磨削步驟前，必須要實施將保護膠帶貼著於晶圓的表面的步驟，因此也會有降低生產性的問題。這樣的問題不只在將保護膠帶貼著於磨削對象之晶圓上的情況，在將保護膠帶貼著於成為其他加工對象之晶圓上的情況中也同樣會發生。
本發明是有鑒於這樣的問題而作成的發明，其目的在於可在沒有壓迫到工廠內的設置面積，也沒有使生產性降低的情形下，對晶圓貼著保護膠帶。
第一個發明是至少具備工作夾台與磨削組件的磨削裝置，其中該工作夾台具有保持晶圓之第一面的吸附面，該磨削組件磨削被保持於工作夾台上的第二面，該磨削裝置至少包含有：保護膠帶搬送組件，將從表面到背面具有通氣性且在 表面具備黏著層並且具有與晶圓大致相同形狀之外形的保護膠帶之背面載置於工作夾台之吸附面上；晶圓搬送組件，將晶圓之第一面載置在已被載置於吸附面上的保護膠帶之黏著層上；以及吸引力生成組件，使吸引力作用在吸附面上，並透過保護膠帶吸引晶圓之第一面以使晶圓之第一面貼著於保護膠帶之黏著層上。
較理想的是，在保護膠帶之黏著層上貼著有剝離紙，且從剝離紙到保護膠帶之背面形成有使其產生通氣性的複數個細孔。
又，較理想的是，做成以下的構成：此磨削裝置配置有保護膠帶儲存組件與剝離組件，該保護膠帶儲存組件將複數個保護膠帶積層而儲備，該剝離組件將剝離紙從被載置於工作夾台之吸附面上的保護膠帶之黏著層剝離，且保護膠帶搬送組件是將保護膠帶從保護膠帶儲存組件搬送到工作夾台之吸附面。
第二個發明是將保護膠帶貼著於具有第一面與第二面的晶圓之第一面上的保護膠帶貼著方法，其至少包含：保護膠帶載置步驟，將從表面到背面具有通氣性且表面具備黏著層並且具有與晶圓大致相同形狀之外形的保護膠帶之背面載置於工作夾台之吸附面上；晶圓搬送步驟，將晶圓的第一面載置在已被載置於吸附面上的保護膠帶之黏著層上；以及 吸引步驟，使吸引力作用在吸附面上，並透過保護膠帶吸引晶圓之第一面以使晶圓之第一面貼著於保護膠帶之黏著層上。
第三個發明是保護膠帶，其至少是由片材、鋪設在片材的表面的黏著層、及貫通片材與黏著層並使其產生通氣性的複數個細孔所構成。
較理想的是，在黏著層上貼著有剝離紙，且在剝離紙上形成有對應於形成在黏著層上之細孔的複數個細孔。
本發明的磨削裝置，因為具備有保護膠帶搬送組件、晶圓搬送組件與吸引力生成組件，而該保護膠帶搬送組件是將從表面到背面具有通氣性且在表面上具備黏著層並且具有與晶圓大致相同形狀之外形的保護膠帶之背面載置於工作夾台之吸附面上，該晶圓搬送組件是將晶圓之第一面載置在已被載置於吸附面上的保護膠帶之黏著層上，該吸引力生成組件是使吸引力作用在吸附面上，並透過保護膠帶吸引晶圓之第一面以使晶圓之第一面貼著於保護膠帶之黏著層上，而可以在不使用保護膠帶貼著裝置的情形下，將保護膠帶貼著在晶圓上，因此可將工廠的設置面積當中保護膠帶貼著裝置佔有的部分釋出。又，由於可以利用正在磨削其他晶圓的期間的等待時間，在接下來要被磨削的晶圓之第一面上貼著保護膠帶，因此可使生產性變良好。
本發明的保護膠帶貼著方法，由於是將具有通氣 性的保護膠帶之背面側載置於工作夾台之吸附面上，且將晶圓的第一面載置在已被載置於吸附面上的保護膠帶之黏著層上，並使吸引力作用在吸附面上而透過保護膠帶吸引晶圓之第一面以將晶圓之第一面貼著於保護膠帶之黏著層上，因此可在不使用保護膠帶貼著裝置的情形下，將保護膠帶貼著在晶圓上。因而，可以將工廠的設置面積當中保護膠帶貼著裝置佔有的部分予以釋出。
本發明的保護膠帶，由於是由片材、鋪設在片材的表面的黏著層、及貫通片材與黏著層並具有通氣性的複數個細孔所構成，因此可以應用於上述磨削裝置及保護膠帶貼著方法中。
1‧‧‧磨削裝置
11‧‧‧加工區域
12‧‧‧移交區域
2‧‧‧轉盤
3‧‧‧工作夾台
30‧‧‧吸附板
31‧‧‧框架
32‧‧‧吸引源
33‧‧‧吸附面
4a、4b‧‧‧磨削組件
40‧‧‧主軸
41‧‧‧馬達
42‧‧‧安裝座
43‧‧‧磨削輪
44‧‧‧磨削砥石
5a、5b‧‧‧磨削進給組件
50‧‧‧滾珠螺桿
51‧‧‧脈衝馬達
52‧‧‧導軌
53‧‧‧升降板
6a、6b‧‧‧晶圓盒載置區域
60a、60b‧‧‧晶圓盒
61‧‧‧搬出入組件
610、641、651‧‧‧手臂部
611、640、650、72‧‧‧保持部
62‧‧‧暫置台
63‧‧‧洗淨組件
630‧‧‧旋轉台
64‧‧‧晶圓搬送組件
65‧‧‧移送組件
7‧‧‧保護膠帶搬送組件
70‧‧‧軌道
71‧‧‧移動部
8‧‧‧保護膠帶儲存組件
9‧‧‧剝離紙廢棄組件
100‧‧‧保護膠帶
101‧‧‧片材
102‧‧‧黏著層
103‧‧‧剝離紙
104、105‧‧‧細孔
106‧‧‧鬆弛處
101a‧‧‧片材之表面
101b‧‧‧片材之背面
D‧‧‧元件
L‧‧‧分割預定線
N‧‧‧刻痕
P‧‧‧間隔
W‧‧‧晶圓
W1‧‧‧表面
W2‧‧‧背面
±X、±Y、±Z‧‧‧方向
A、B、C‧‧‧箭頭
圖1是表示磨削裝置之例的立體圖。
圖2是表示工作夾台之例的立體圖。
圖3是表示晶圓之例的立體圖。
圖4是表示保護膠帶儲存組件之例的立體圖。
圖5是表示保護膠帶之例的剖面圖。
圖6是表示剝離紙廢棄組件之例的立體圖。
圖7是表示搬送保護膠帶之狀態的立體圖。
圖8是表示保護膠帶載置步驟的立體圖。
圖9是表示晶圓搬送步驟的立體圖。
圖10是表示已將晶圓貼著於保護膠帶上之狀態的立體圖。
圖11是表示磨削步驟的立體圖。
用以實施發明之形態
1 磨削裝置的構成
圖1所示之磨削裝置1是將半導體晶圓等各種晶圓予以磨削而形成為預定的厚度的裝置。此磨削裝置1是由磨削加工晶圓的加工區域11(+Y方向側)，以及對加工區域11供給磨削前的晶圓並且從加工區域11收取磨削後的晶圓的移交區域12(-Y方向側)所構成。
在加工區域11中配置有可旋轉的轉盤2、配置於轉盤2上的複數個工作夾台3、磨削被保持於工作夾台3上之晶圓的磨削組件4a、4b，以及將磨削組件4a、4b在Z軸方向上磨削進給的磨削進給組件5a、5b。
工作夾台3可自轉，並且藉由轉盤2的旋轉而成為可公轉。如圖2所示，工作夾台3是由多孔陶瓷等所形成的圓板狀的吸附板30，以及圍繞吸附板30的框架31所構成。為吸附板30之表面的吸附面33上可載置晶圓。在吸附板30上連接有用於使吸引力作用在吸附面33上的吸引力生成組件的吸引源32。
圖1所示之磨削組件4a、4b是由具有Z軸方向軸心的主軸40、使主軸40旋轉的馬達41、裝設在主軸40下端的安裝座42，及裝設於安裝座42的磨削輪43所構成。在磨削輪43的下表面有固接成圓環狀的複數個磨削砥石44。構成磨削組件4a的磨削砥石44為粗磨削的砥石，而構成磨削組件4b的磨削砥石為精磨削用的砥石。
磨削進給組件5a、5b是由具有Z軸方向軸心的滾珠螺桿50、使滾珠螺桿50旋轉的脈衝馬達51、配置成與滾珠螺桿50平行的一對導軌52，以及藉由滾珠螺桿50的旋轉而被導軌52導引而進行升降的升降板53所構成。在升降板53上分別固定有磨削組件4a、4b，並形成為隨著升降板53因滾珠螺桿50的旋轉而升降，使磨削組件4a、4b也升降之構成。
在移交區域12上具備有晶圓盒載置區域6a、6b，該晶圓盒載置區域6a、6b分別供收容磨削前之晶圓的晶圓盒60a及收容磨削後之晶圓的晶圓盒60b載置。如圖3所示，被收容在晶圓盒60a中的晶圓W是形成大致為圓形，且在表面(第一面)W1上藉由分割預定線L被劃分而形成有複數個元件D。又，表面W1的相反面成為未形成有元件的背面(第二面)W2。在晶圓W的周緣部上，是將用於識別結晶方位之作為標記的刻痕N以朝向晶圓W的中心凹陷的狀態形成。
如圖1所示，晶圓盒60a與晶圓盒60b之間配置有將磨削前之晶圓W從晶圓盒60a搬出並且將磨削後之晶圓W搬入晶圓盒60b的搬出入組件61。搬出入組件61具備有可彎曲及升降的手臂部610，與安裝在手臂部610的前端且用以吸引保持晶圓W的保持部611。在保持部611的活動範圍中配置有將晶圓W對齊於固定的位置的暫置台62，與將磨削加工後的晶圓W予以洗淨的洗淨組件63。洗淨組件63上具備有將洗淨對象之晶圓W保持以進行旋轉的旋轉台630，及對被保持於旋轉台630上的晶圓W噴出洗淨液及高壓空氣 的圖未示之噴嘴。
暫置台62的附近配置有將磨削前之晶圓W從暫置台62搬送到位於移交區域12之工作夾台3的晶圓搬送組件64。又，配置有相鄰於晶圓搬送組件64，以將磨削後之晶圓W從工作夾台3移送到洗淨組件63的移送組件65。晶圓搬送組件64具備有保持晶圓W的保持部640，及使保持部640在水平方向上及鉛直方向上移動的手臂部641。同樣地，移送組件65具備有使保持部650在水平方向上及鉛直方向上移動的手臂部651。
位於移交區域12的工作夾台3的上方配置有搬送要貼著於晶圓W上的保護膠帶的保護膠帶搬送組件7。保護膠帶搬送組件7具備有做成在X軸方向上橫向穿過轉盤2的上方而被架設的軌道70、沿著軌道70在X軸方向上移動的移動部71，及相對於移動部71升降的保持部72。保持部72在下端具備有吸引保持晶圓的吸引板。
在構成保護膠帶搬送組件7的軌道70的其中一方的端部的附近配置有保護膠帶儲存組件8，且在另一方的端部的附近配置有剝離紙廢棄組件9。如圖4所示，是將保護膠帶儲存組件8形成為可以將複數個保護膠帶100積層而儲備的筒狀。
保護膠帶100為被貼著於圖3所示的晶圓W之表面W1以保護元件D的膠帶，且如圖5所示，是以片材101與鋪設於片材101之表面101a的黏著層102所構成。片材101之背面101b為露出狀態，且該背面101b成為保護膠帶100的背 面。在片材101及黏著層102上形成有在厚度方向上貫通的複數個細孔104，而具有通氣性。此細孔104可以藉由例如將雷射光線朝保護膠帶100的厚度方向照射而形成。各個細孔104的直徑為例如0.1mm，相鄰的細孔104之間的間隔P為例如5mm左右。較理想的是，此間隔是固定的。再者，作為保護膠帶100，也可以利用例如將貫通表面、背面的孔形成為網狀的原料的膠帶。
在黏著層102上貼著有剝離紙103。在剝離紙103上，也在對應於形成在片材101及黏著層102的細孔104的位置上(也就是與細孔104相面對的位置上)形成有在厚度方向上貫通的複數個細孔105，使保護膠帶100及剝離紙103作為整體而在從表面(剝離紙103的露出面)到背面(片材101的背面101b)的厚度方向上具有通氣性。對應於將圖2所示之晶圓W形成為大致圓形的情形，保護膠帶100及剝離紙103也是形成為與晶圓W為大致相同形狀的大致圓形的形式。再者，保護膠帶100也可以不具有對應於在晶圓W上所形成的刻痕N的凹口。又，在將晶圓形成為例如矩形的情況下，保護膠帶也會形成為矩形。
如圖6所示，剝離紙廢棄組件9是形成為可將從圖5所示的黏著層102剝離之使用過的剝離紙103積層複數個而收容的筒狀。
2 磨削裝置的動作
以下，針對將圖5所示的保護膠帶100貼著於圖3所示的晶圓W之表面W1，並磨削晶圓W的背面W2時的磨削裝置1 之動作進行說明。
(1)保護膠帶載置步驟
首先，使圖1所示的保護膠帶搬送組件7之移動部71往+X方向移動，並使保持部72移動到保護膠帶儲存組件8之上方。然後，將保持部72降下，如圖7所示，使保持部72吸引保護膠帶100之剝離紙103。並且，在此狀態下使保持部72上升之後，使移動部71往-X方向移動，並將保護膠帶100定位至位於移交區域12的工作夾台3的上方。接著，使保持部72下降，且將保護膠帶100之背面(片材101之背面101b)載置於工作夾台3之吸附面33上。
如此進行而將保護膠帶100之背面載置於吸附面33上之後，使吸引力從圖2所示的吸引源32作用到吸附面33上，如圖8所示，在使保持部72原樣吸引著剝離紙103的狀態下，使保持部72朝例如箭頭A方向旋轉例如數度左右，而如圖9所示，使其在剝離紙103上形成鬆弛處106。並且其後，藉由使保持部72上升，以將剝離紙103從黏著層102剝離，使黏著層102露出。剝離紙103的細孔105是被形成在對應於保護膠帶100之細孔104的位置上，由於細孔104是透過細孔105而開放於大氣，因此就算使吸引力作用在吸附面33上，細孔104也不會形成負壓。因此，不會有剝離紙103因作用在吸附面33上的吸引力而被吸引的情形，只有保護膠帶100會被吸引。據此，當保持部72吸引剝離紙103而上升時，由於只有剝離紙103上升，因此可以順暢地將剝離紙103從黏著層102剝離。又，藉由事先形成鬆弛處106以先在剝離紙 103與黏著層102之間形成間隙，變得可以更輕易地將剝離紙103從黏著層102剝離。像這樣，保護膠帶搬送組件7也具有從保護膠帶100之黏著層102將剝離紙103剝離之作為剝離組件的機能。
保持有剝離紙103的保持部72會往-X方向移動，並定位到圖6所示之剝離紙廢棄組件9的上方。然後，藉由使保持部72下降，並解除保持部72的吸引，以將使用過的剝離紙103收容在剝離紙廢棄組件9中。
(2)晶圓搬送步驟
另一方面，圖1所示的晶圓盒搬出入組件61會將磨削前的晶圓W從晶圓盒60a搬出，並搬送至暫置台62上。並且，在暫置台62上將晶圓W對齊於預定的位置。
接著，晶圓搬送組件64之保持部640會保持已被載置在暫置台62上的晶圓W之背面W2側。然後，隨著使手臂部641上升並且迴旋，將晶圓W定位到已被載置在位於移交區域12的工作夾台3之吸附面33上的保護膠帶100之上方，且使手臂部641下降，藉此將晶圓W之表面W1側載置於保護膠帶100之黏著層102上。如此進行而將晶圓W之表面W1側載置於黏著層102上時，保持部640就會在解除吸引力之後上升而退避。
(3)吸引步驟
接著，圖2所示之吸引源32會使吸引力作用在載置有保護膠帶100及晶圓W的工作夾台3之吸附面33上。由於在保護膠帶100上形成有細孔104，且從保護膠帶100之背面到黏 著層102之上表面具有通氣性，因此藉由使吸引力作用在吸附面33上，就可以透過保護膠帶100吸引晶圓W之表面W1，藉此，可以將晶圓W之表面W1貼著於保護膠帶100之黏著層102上。如圖10所示，在已將晶圓W之表面W1貼著於保護膠帶100之黏著層102上的狀態下，會使晶圓W之背面W2成為露出的狀態。
(4)磨削步驟
接著，藉由將旋轉台2旋轉預定角度(在圖1之例中為120度)，以使表面W1貼著有保護膠帶100的晶圓W移動至磨削組件4a的下方。然後，如圖11所示，使工作夾台3以例如300rpm的旋轉速度朝箭頭B方向旋轉，並且一邊使磨削輪43以例如6000rpm的旋轉速度朝箭頭C方向旋轉一邊讓磨削進給組件5a使磨削組件4a下降，使旋轉的粗磨削用的磨削砥石44接觸晶圓W之背面W2以將背面W2粗磨削。
當將晶圓W之背面W2粗磨削預定量後，即可藉由使轉盤2旋轉預定角度(120度)，使表面W1貼著有保護膠帶100且背面W2已被粗磨削的晶圓W移動至磨削組件4b的下方。然後，一邊使磨削輪43旋轉一邊讓磨削進給組件5b使磨削組件4b下降，且使旋轉的精磨削用的磨削砥石44接觸晶圓W之背面W2以將背面W2精磨削，當晶圓W被形成為預定厚度時，即結束磨削。
在如此進行而分別實施粗磨削、完成步驟的期間，會對接下來要磨削的晶圓W實施上述保護膠帶載置步驟、晶圓搬送步驟及吸引步驟。當與每1片晶圓的各個磨削所需 要的時間相比較時，由於保護膠帶載置步驟、晶圓搬送步驟及吸引步驟所需的時間較短，因此可以利用在磨削其他晶圓W的期間的等待時間，對接下來要被磨削的晶圓W之表面W1貼著保護膠帶，而使生產性變良好。
(5)洗淨步驟
接著，藉由將圖1所示的轉盤2旋轉預定角度(120度)，使已精磨削且被吸引保持在工作夾台3上的晶圓W回到移交區域12。然後，於使移送組件65之手臂部651迴旋並且下降以吸引保晶圓W之背面W2、並使手臂部651上升及迴旋，而使晶圓W移動至洗淨組件63之旋轉台630上方之後，使手臂部651下降以將晶圓W載置於旋轉台630上。接著，使吸引力作用在旋轉台630以吸引保持貼著於晶圓W之表面W1的保護膠帶100，並解除移送組件65之保持部650所形成的吸引。
然後，使旋轉台630旋轉，並且將洗淨液從圖未示的噴嘴朝向晶圓W之背面W2噴出以去除磨削屑。又，之後，使旋轉台630旋轉，並且將高壓空氣朝向晶圓W之背面W2噴出以去除洗淨液。
(6)收容步驟
背面W2已被洗淨的晶圓W是藉由以搬出入組件61之保持部611保持保護膠帶100側，並使手臂部610迴旋及升降，而被收容到晶圓盒60b中。
如以上所述，在磨削裝置1中，由於可在不使用保護膠帶貼著裝置的情形下將保護膠帶100貼著到晶圓W 上，因此可以將工廠的設置面積當中保護膠帶貼著裝置所佔有的部分予以釋出。
再者，在本實施形態中，工作夾台3在圖1之例中雖然配置有3個，但是也可以是1個或2個，也可以是4個以上。在工作夾台3只配置有1個的情況中，則不需要轉盤2，在該情況中，只要具有使1個工作夾台在移交區域12與加工區域11之間朝±Y方向直線地移動的機構即可。
在本實施形態中，雖然是做成使保護膠帶搬送組件7兼作為將剝離紙103從保護膠帶100剝離的剝離組件之構成，但是也可以做成具備與保護膠帶搬送組件7分開的剝離組件之構成。但是，做成使保護膠帶搬送組件7兼作為剝離組件之構成的作法，可以將裝置構成精簡化，因而較佳。
在本實施形態中，雖然是做成將剝離紙103貼著於保護膠帶100之黏著層102上，並在剝離剝離紙103之後再將晶圓W之表面W1貼著到黏著層102上之作法，但是在使構成保護膠帶100的片材101之背面101b具有與剝離紙同樣的機能的情況中，剝離紙103就變得不需要。
在本實施形態中，雖然是針對磨削裝置進行說明，但是只要是將保護膠帶貼著於晶圓的其中一方之面而進行加工的裝置，就算是磨削裝置以外的加工裝置，也可適用本發明。

Claims (4)

  1. 一種磨削裝置，至少具備工作夾台與磨削組件，其中該工作夾台具有保持晶圓的第一面之吸附面，該磨削組件磨削被保持於該工作夾台上的第二面，該磨削裝置至少包含有：保護膠帶搬送組件，將從表面到背面具有通氣性且在表面具備黏著層並且具有與晶圓大致相同形狀之外形的保護膠帶之背面載置於該工作夾台之吸附面上；晶圓搬送組件，將晶圓之第一面載置在已被載置於該吸附面上的保護膠帶之黏著層上；以及吸引力生成組件，使吸引力作用在該吸附面上，並透過保護膠帶吸引晶圓之第一面以使晶圓之第一面貼著於保護膠帶之黏著層上。
  2. 如請求項1之磨削裝置，其中，在保護膠帶之黏著層上貼著有剝離紙，且從剝離紙到保護膠帶之背面形成有使其產生通氣性的複數個細孔。
  3. 如請求項2之磨削裝置，其還配置有保護膠帶儲存組件與剝離組件，該保護膠帶儲存組件將複數個保護膠帶積層而儲備，該剝離組件將剝離紙從被載置於前述工作夾台之吸附面上的保護膠帶之黏著層剝離，且前述保護膠帶搬送組件是將保護膠帶從該保護膠帶儲存組件搬送到該工作夾台之吸附面。
  4. 一種保護膠帶貼著方法，為將保護膠帶貼著在具有第一面與第二面的晶圓之該第一面上的保護膠帶貼著方法，其至少包含：保護膠帶載置步驟，將從表面到背面具有通氣性且表面具備黏著層並且具有與晶圓大致相同形狀之外形的保護膠帶之背面載置於工作夾台之吸附面上；晶圓搬送步驟，將晶圓的第一面載置在已被載置於該吸附面上的保護膠帶之黏著層上；以及吸引步驟，使吸引力作用在該吸附面上，並透過保護膠帶吸引晶圓之第一面以使晶圓之第一面貼著於保護膠帶之黏著層上。
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