JPS62230561A

JPS62230561A - 半導体基板へのテ−プ貼着方法およびテ−プ貼着装置

Info

Publication number: JPS62230561A
Application number: JP61072477A
Authority: JP
Inventors: Ken Kimura; 謙木村; Toshiaki Takahashi; 敏昭高橋
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 1986-04-01
Filing date: 1986-04-01
Publication date: 1987-10-09

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、半導体基板のダイシングにおける半導体基
板のチップ化を防止するテープを半導体基板に貼着する
テープ貼着方法およびテープ貼着装置に関する。

〔従来技術〕

ＩＣ，ＬＳＩ等のチップは、概略的にいえば、以下のよ
うにして作られる。まず、シリコンウェーハ（以下、ウ
ェーハという）のような半導体基板に、酸化、拡散のよ
うな熱処理、エツチング処理等によって、所定のパター
ンが形成される。そして、その後、ウェーハは、切断さ
れ、チップマウント、ポンディング、封入等の工程を経
て、製品化される。

ＩＣ，ＬＳＩ等のパターンは、Ｘ軸、Ｙ軸方向にのびた
幅数子ｇｍのいわゆるストリートで分Ｉｌｉ＆された矩
形部分に形成される。そして、ウェーハは。

グイシングツ−のような精密切削装置によって。

ストリートに沿って、切断され、矩形のチップに分断さ
れる。グイシングツ−による切断工程は、ダイシングと
通常呼ばれる。その後、不良品を除去した後、チップマ
ウント等の工程が、チップに施され、最終製品化される
。

ダイシングソーにおけるダイシングの際、ディスクカッ
ターによって、ストリートを完全に切断し、チップ化す
ると、切断の後工程における処理が、煩雑化する。その
ため、チップ化することなく、ウェーハとして、一括処
理するように、ウェーハのストリートは、完全に切断さ
れず、厚さ方向に、ストリートの一部が残存される。そ
して、つ、−ハは１個々のチップに分割化されることな
く、未切断部分によって連結される。それによって、ウ
ェーハの搬送、カセットへのウェーハの収納が、容易に
行なえる。

しかし、ウェーハは、チップマウント前に、完全に分断
化され、個々のチップに分割される。そのため、ｉｔ後
のチップ化を容易に行なうように、接着剤の塗布された
テープの粘着面が、ＩＣ等のパターンの形成されたウェ
ーハ表面（パターン面）の反対面、つまり、ウェーハ表
面に、ダイシング前に、貼着される。そして、ダイシン
グにおいては、ウェーハは、パターン面方向からテープ
に至るまで、切断される。このような方法によれば、ウ
ェーハのストリートが完全に切断されるにも拘らず、ウ
ェーハは、テープの未切断部によって一体的に連結され
１分割化されない、しかし、ウェーハは、ストリートが
既に完全に切断されているため、テープ、正確には、そ
の粘着面、から離反することによって、容易に分割され
、チップ化される。

従来の半導体基板、たとえばウェーハ、へのテープ貼着
方法では、ウェーハは、フレームとともに、支持テーブ
ルに積載され、支持される。ここで、ウェーハは、その
表面、つまり、パターン面が支持テーブルの支持面に面
するように、反転して、支持テーブルに支持される。支
持テーブルには、ウェーハを吸引し、吸着するために、
多数の孔、溝が形成されている。孔、溝は、支持テーブ
ルの支持面に開口し、孔等に負圧を作用させることによ
って、ウェーハは、吸引され、支持テーブルの支持面に
吸着されて、確実に支持される。

テープは、粘着面が下面となる状態で、ハウジングのア
ッパーチャンバー、ローチャンバー間に搬送される。な
お、ハウジングは２分割され、介在するテープによって
、上半部はアッパーチャンバーを、下半部はローチャン
バーを、それぞれ規定する。

その後、支持テーブルは、フレーム、ウェーハを支持し
たまま、上方に移動される。支持テーブルは、やがて、
ハウジング潰下半部に当接し、下半部を伴って、更にＥ
昇し、下半部、上半部の間でテープを把持する。そして
、アッパーチャンバー、ローチャンバーの各内圧が、同
時に減圧されることによって、テンション下で架設（張
設）される、この時点で、ウェーハ、フレームは、粘着
面に対向して、テープの直下に位置している。

それから、両チャンバー間に圧力差を生じさせるため、
減圧下のアッパーチャンバー、ローチャンバーのうち、
アッパーチャンバーに、大気が導入される。すると、弾
性に富むテープは、圧力差によって、ローチャンバーサ
イドに吸引され、テープの粘着面は、直下のウェーハ、
フレームに押付けられ、貼着される。その後、カッター
によって、テープが切断され、ウェーハ、フレームへの
テープの貼着が終了する。

〔従来技術の問題点〕

しかし、上記のような半導体基板へのテープ貼着方法に
おいて、並列関係にあるアッパーチャンバー用管路、ロ
ーチャンバー用管路を介して、アッパーチャンバー、ロ
ーチャンバーの内圧は、減圧される。つまり、従来のテ
ープ貼着装置では、アッパーチャンバー用管路、ローチ
ャン／＜　−ｆｆｌ　？路は、独自の切換弁を持ち、共
通の切換弁を宥しない、そのため、減圧の際、アッパー
チャンｚ＜−、ローチャンバーの内圧の変化を同一にす
ることが難しい、そして、圧力制御ラインの配管系が複
雑化しやすい、ここで、内圧の変化が同一でなければ、
テープにしわが生じる。しわがテープに生じれば、テー
プは、ウェーハなどの半導体基板に全面で同一厚さに貼
着されない、従って、ダイシングにおける半導体基板の
切断深さにバラツキが生じ、テープの未切断部の厚さを
一定に保ったダイシングが１行ない難い。

更に、ウェーハは、パターン面が支持テーブルの支持面
に面して、支持される。そのため、負圧を利用して、ウ
ェーハが、支持テーブルの支持面に押付けられると、応
力がウェーハ、特に、パターン面に作用する。しかし、
パターン面は、ＩＣ等のパターンが形成され、凹凸状を
しているため、その応力分布が均一でなく、応力集中が
生じる。

従って、従来のテープ貼着方法では、ウェーハが破損し
やすく、歩留りの低下を招いている。特に、このような
ウェーハの破損は、ウェーハが薄い程生じやすく、従来
のテープ貼着方法では、３００ル■程度のウェーハが限
界とされている。

〔発明の目的〕

この発明は、テープが半導体基板に全面で同一厚さに貼
着される。半導体基板へのテープ貼着方法およびテープ
貼着装置の提供を目的としている〔発明の概略〕この目的を達成するため、この発明の半導体基板へのテ
ープ貼着方法によれば、圧力制御ラインのアッパーチャ
ンバー用管路とローチャンバー用管路との共用部分に配
設された切換弁が、まず、切換えられる。そして、アッ
パーチャンバー、ローチャンバーの内圧が、同時に減圧
される。その後、アッパーチャンバー用管路の切換弁が
切換えられ、アッパーチャンバーの内圧は、たとえば。

大気圧とされ、ローチャンバーの内圧より高くされる。

また、この発明の半導体基板用テープ貼着装置において
、圧力制御ラインの７−、パーチャンバー用管路は、そ
の一端がアッパーチャンバーに連通し、他端が圧力源に
連結されている。そして、第１、第２の切換弁および第
１の流量制御弁が、アッパーチャンバー用管路の中間部
にそれぞれ配設され、第１の切換弁は、第２の切換弁に
対して、圧力源サイドに位置している。また、ローチャ
ンバー用管路の一端はローチャンバーに連通し、他端は
、第１の切換弁に対して反圧力源サイドで、かつ、第１
の流量制御弁および第２の切換弁に対して、圧力源サイ
ドで、アッパーチャンバー用管路に連結されている。そ
して、第２の流量制御弁がローチャンバー用管路の中間
部に配設されている。更に、半導体基板吸引用管路は、
その一端が、支持テーブル上の半導体基板に対向して開
口し、他端が圧力源に連結され、第３の切換弁がその中
間部に配設されている。

〔実施例〕

以下、図面を参照しながらこの発明の実施例について詳
細に説明する。

第１図に示すように、この発明に係る半導体基板用テー
プ明君装置１０は、ハウジング１２をＡｌｌし、ハウジ
ングは、上半部１４、下半部１５を備えている。そして
、ハウジングの上半部１４、下半部１５は、アッパーチ
ャンバー１６、ローチャンバー１７をそれぞれ規定する
。

ウェーハ２０のような半導体基板に貼着されるテープ２
２は、ハウジングの上半部１４、下半部１５間に、その
粘着面２３が下面となるように、テープ供給手段１９に
よって供給される。

ハウジング１２の下方に、支持テーブル２４が配置され
、支持テーブルは、テーブル本体２５と、テーブル本体
の上部に配設されて、ウェーハ２ｏを支持するサポート
プレート２６とを備えている。

テーブル本体２５、サポートプレート２６は、いずれも
、円形のウェーハ（正確にいえば、その−面が切欠かれ
、真円でない）に対応して、円形をしている。サポート
プレート２６は、第２図に示すように、テーブル本体２
５の上面に形成された円形の取付は孔２７内に着脱可能
に配設されている。そして、サポートプレート、２Ｂは
、積載されるウェーハ２０との間に空所２８を形成する
凹部３０を上面に有している。また、第２図に加えて、
第３図を参照するとよく解るように、凹部３０に連通す
る孔３１が、サポートプレート２Ｂの中央で、４個の孔
３２が、凹部３０の半径方向外方で、サポートプレート
２Ｂを貫通してそれぞれ延びている。孔３２は、サポー
トプレート２６の上面に形成された幅、深さがともに０
゜５腸層程度の小さい溝３４によって連結されている。

後述するように、負圧が、孔３２を介して、この溝に作
用し、それによって、ウェーハ２０は、サポートプレー
ト方向に吸引され、サポートプレート上に吸着され、確
実に支持される。

孔３２は、実施例では等角的に４個形成されているが、
１個でもよく、溝３４も実施例の大きさに限定されない
、また、凹部３０は、ウェーハの吸引力に悪影響を与え
ることなく、ウェーハの損傷を極力さけるように、ｎ１
能な限り大きく形成される。

実施例では、凹部３０は、第３図に示すように１円形に
形成されているが、必要な吸引力確保とウェーハの損傷
防１１：の機能を充足すれば足り、これらの条件を充足
すれば、非円形に凹部を構成してもよい、上記条件を充
足すれば、１個の凹部でなく、複数の凹部をサポートプ
レート２Ｂに設けてもよい。

実施例では、サポートプレート２６がテーブル本体２５
に着脱可能に取付けられ、凹部３ｏ、孔３１．３２がサ
ポートプレートに形成されている。このような構成では
、対応したサポートプレートを選択して取付けることに
より、種々の大きさのウェーハへのテープの貼着が容易
に行なえる。

第２図に示すように、更に、孔３５が、テーブル本体２
５に設けられ、サポートプレート２Ｂ上にその大部分が
積載されたフレーム３６の半径方向外方で、この孔３５
の先端は、開口している。そのため、後述するように、
支持テーブル２４が上昇して、ハウジング下半部１５に
当接すれば、孔３５は、ローチャンバー１７に開口する
。なお、この孔３５は、フレ−ム３６の半径方向外方で
開口しておれば足りる。

そのため、サポートプレート２６を大径に形成し、孔３
５を、テーブル本体２５でなく、この大径のサポートプ
レートに設けてもよい。

ウェーハ２０は、ＩＣ等のパターンの形成された面（パ
ターン面）２１が上面に位置する状態で、テープ貼着装
置１０の隣接部まで搬送され、プリアライ・　メント（
位置決め）される、そして、ウェーハ２Ｇは、テープ貼
着装！１０の搬送手段（図示しない）によって、反転さ
れ、パターン面２１がサポートプレー）２Ｂに面するよ
うに、支持テーブル２４に載せられる（第２図参照）、
また、ウェーハ２０とともにテープ２２が貼着されるフ
レーム３Ｂは、搬送手段によって、搬送され、第２図に
示すように、ウェーハ２０の回りで、支持テーブル２４
上に載せられるハウジング１２、支持テーブル２４は、
移動手段によって相対的に移動され、実施例では、第１
図に示すように、支持テーブル２４は、移動手段３８に
よって昇降可能に配設されている。これに対して、ハウ
ジング下半部】５は、支持テーブル２４とともにμ降可
能に形成され、ハウジング上半部１４は、支持テーブル
に対して固定化される。ハウジング下半部１５は、支持
テーブル２４が当接することによって、支持テーブルと
ともに上方に移動し、ハウジング上半部Ｉ４に押圧され
る。そして、第５図かられかるように、ハウジング下半
ｆｉ１５がハウジング上半部１４に押圧されることによ
って、テープ２２はそれらの間で挟持される。

テープ貼着装２１１０は、アッパーチャンバー１６゜ロ
ーチャンバーＩ７の内圧を制御する圧力制御ライン４０
を更に具備している。この圧力制御ライン４０は、第１
図に示すように、４木の管路４１ないし４４を備えてい
る。

第１の管路４１は、アッパーチャンバー１６の内圧を制
御する管路であり、その一端はアッパーチャンバーに連
通し、他端は、圧力源、たとえば、真空ポンプ４Ｂに連
結されている。アッパーチャンバー用管路４１の中間部
に、切換弁４Ｂが圧力源サイドに位置するように、一対
の切換弁４８．４９が配設されている。また、流量制御
弁５０が、切換弁４８．４９の間で、アッパーチャンバ
ー用管路４１に配設されている。流量＃Ａ御弁５０は、
切換弁４８．４１１Ｊｌでなく、切換弁４９に対して、
反圧力源サイドに配設してもよい、なお、以後の説明を
容易にするため、真空ポンプ４８から切換弁４８までの
管路４１を管路４１−Ａ、切換弁４８．４８間を管路４
１−日、切換弁４９から７ツパーチヤンパーＩＢまでを
管路４１−Ｃとする。

第２の管路４２は、サポートプレート２Ｂとウェーハ２
０との間の空所２８の圧力を制御するバイパス路を構成
する。このバイパス路４２の一端は、サポートプレート
２Ｂの中央孔３１を介して、凹部３０に連通している（
第２図参照）、他方、その他端は、アッパーチャンバー
用管路４１の反圧力源サイドで、アッパーチャンバー用
管路に連結されている。

第３の管路４３は、ローチャンバー１７の内圧を制御す
る管路であり、その一端は、第２図に示すように、テー
ブル本体２５の孔３５に連結され、結果的に、ローチャ
ンバーに連通ずる。また、その他端は、切換弁４Ｂ、４
８間で、アッパーチャンバー用管路４１に連結されてい
る。そして、流量制御弁５２が、ローチャンバー用管路
４３に配設されている。

従来のテープ貼着装置では、アッパーチャンバー用管路
、ローチャンバー用管路は、並列関係にある管路から構
成されている。つまり、アッパーチャンバー用管路、ロ
ーチャンバー用管路は、独自の切換弁を持ち、共通の切
換弁を有しない、これに対して、上記のように、この発
明では、ローチャンバー用管路４３は、独自の切換弁を
有さず、アッパーチャンバー用管路４にとの間に共通の
切換弁４８を有している。つまり、ローチャンバー用管
路４３は、アッパーチャンバー用管路４１と並列関係に
構成されない、このような構成では、圧力〃制御ライン
４０は、その配管系が簡素化され、容易に配管できる。

更に、第４の管路４４は、半導体基板を吸引するための
管路であり、その一端は、第２図から解るように、サポ
ートプレート２Ｂの孔３２に連通され、孔３２を介して
、ウェーハ２０に対向して開口する。

半導体基板吸引用管路４４の他端は、第１図に示すよう
に、Ｘ空ポンプ４６に連結され、切換弁５４が管路４４
に配設されている。なお、切換弁５４を間にして、管路
４４は管路４４−Ａ、４４−Ｂに分割される。

参照番号６１．６３．６４は、管路４１．４３．４４に
それぞれ配設された圧力計を示す。

なお、実施例では、流量制御弁５Ｇ、５２として、絞り
弁を、切換弁４８．４９．５４として、大気が導入可能
に切換えられる二位Ｗ１切換弁を、それぞれ使用してい
る。しかし、流量制御弁５０．５２．切換弁４８．４９
．５４は、所望の機梯を持てば足り、実施例のタイプに
限定されない。

と記構成のテープ貼着装置による、貼着作業は、概略以
下のようにしてなされる。

まｆ、　第４［ｉｌにおいて、ウェーノ＼２０、フレー
ム３８の積載された支持テーブル２４は、移動手段３８
を駆動することによって、上昇する。なお、この時点で
、ウェーハ２０は、後述するようにして、支持テーブル
２４に既に吸引、吸着されている。やがて、支持テーブ
ル２４は、／飄つジング下半部１５にｍ　４１し、その
後は、ハウジング下半部を伴なって、上ｔＬ　シｂＥけ
る。そして、ハウジング下半部１５がハウジングに半部
１４に押圧され、それらの間で、テープ２２を挟持する
と、支持テーブル２４は停止する（第５図参照）、この
状態で、ウェーハ２０、フレーム３Ｂは、粘若面２３に
面して、テープ２２の直下に位置している。

その後、圧力制御ライン４０によって、アッパーチャン
バー１６、ローチャンバー１７、空所２８の内圧が、そ
れぞれ制御される。

ここで、切換弁４Ｂは、真空ポンプ４Ｂ（実施例では、
負圧源となる）に連結されず、大気に開放されるように
、予め設定されている。そのため、圧力計８１．８３は
、大気圧を示している。ここで、管路４１−Ａ、　４４
−Ａが、負圧状態に維持されることはいうまでもない。

圧力制御ライン４０による圧力制御は、以下のよにして
なされる。

まず、切換弁５４が切換えられ、真空ポンプ４Ｂに管路
４４が連通される。すると、真空ポンプ４８の負圧が、
管路４４に伝達され、この負圧は、孔３２、溝３４（第
２図、第３図参照）を介して、ウェーハ２０に作ｍし、
ウェーハをサポートプレート方向に吸引する。そして、
ウェーハ２０は、サポートプレート上に吸着され、確実
に支持される。サポートプレート２Ｉ３に吸着されるこ
とによって、応力がウェーハ２０のパターン面２１に生
じる。しかし、凹部３０が、サポートプレート２Ｂに形
成され、ウェーハのパターン面２１の大部分は凹部に面
している。つまり、パターン面２１の大部分は、サポー
トプレート２Ｂに支持されておらず、パターン面のエツ
ジのみがサポートプレートに支持されているにすぎない
、そのため、吸着されることによる応力は、パターン面
のエツジにのみ生じ、パターン面２１の大部分に生じな
い、ここで、パターン面２１のエツジに形成されたパタ
ーンは、角が欠け、所定の矩形をしておらず１本来、不
良品として処理される。そのため、応力がパターン面２
１のエツジに作用し、エツジに位置するパターンが、た
とえ、損傷しても、歩留りに影響せず、障害とならない
、そして、本来、製品として扱われるべき、パターン面
２１の中央部に位置する、大部分のパターンには、ウェ
ーハ吸着の際、応力が生じない、そのため、パターン面
２１、つまりは、ウェーハ２０の損傷する虞れがなく、
歩留りが向上する。また、この発明によれば、薄いウェ
ーハも吸引、吸着できる。

従来、０．１ないし０．２％程度だった不良品発生率が
、この発明によれば、−桁低くなった。また、従来では
、吸引、吸着が困難だった厚さ２００終肩のウェーハも
、この発明によれば、歩留りを低下させることなく、吸
引、吸着できた。

それから、切換弁４３を、その後、切換弁４８を順次切
換え、真空ポンプ４Ｂに管路４１．４２．４３をｍ通さ
せ、負圧を各管路に伝達させる。管路４３の負圧は、孔
３５を介して、ローチャンバー１７に作用する、なお、
流量制御弁５０．５２は、圧力計８１．　ｆｉ３の値が
同一になるように、予め調整され、その状態で固定化さ
れる。そのため、アッパーチャンバー１６、ローチャン
バー１７の内圧が、等しくなる。アッパーチャンバー１
６、ローチャンバー１７の内圧が、均一化されることに
より、アッパーチャンバー、ローチャンバー間に位置す
るテープ２２は、十分なテンション下で架設される。こ
こで、上記のように、アッパーチャンバー用管路４１、
ローチャンバー用管路４３は、並列関係になく、共通の
切換弁４８を利用している。そのため、アッパーチャン
バー、ローチャンバーの内圧の変化（この場合では。

降下状態）が同一となり、各内圧は、常に一致する。従
って、テープ２２にしわ等の生じる虞れがなく、テープ
は、きれいに架設される。

その後、切換弁４８が切換えられ、管路４１−１１：、
４２が大気に開放される。ここで、圧力計８１は、大気
圧を当然に示す、管路４２が、大気に開放されることに
よって、アッパーチャンバー１８、空所２Ｂの内圧は、
大気圧となる。ここで、負圧が、なおも。

ローチャンバー１７に作用している。つまり、アッパー
チャンバー１６の内圧は、大気圧、ローチャンバー１７
の内圧は、負圧であり、それらの間に圧力差が生じてい
る。そのため、弾力性に富むテープ２２は、圧力差によ
って、ローチャンバーサイドに吸引される。そして、テ
ープ２２は、直下に位置するウェーハ２０．フレーム３
８の方向に吸引され、それらに貼着される。テープは、
張設されたまま吸弓１されるため、しわを生じることな
く、正確に貼着される。また、ローチャンバー１７の内
圧が負圧化されているため、テープ２２とウェーハ２０
との間に空気が捕獲されず、気泡が生じない、そのため
、テープ２２は、しわ、気泡に起因する盛り上りを有さ
ず、全面で同一厚さに貼着される。従って。

ダイシングにおけるウェーハ２０の切断深さにバラツキ
が生じる虞れもなく、テープの未切断部の厚さを一定に
保ったダイシングが、容易に行なえるなお、アッパーチ
ャンバー１８．空所２８の内圧は、テープをローチャン
バーサイドに吸引する圧力差を、ローチャンバーとの間
に生ずれば足り、大気圧にする必要はない、しかし、大
気圧を利用す汗ば、切換弁４９、ひいては、圧力制御ラ
イン４ｏが、構成的に簡略化される。

テープ２２の貼着されたウェーハ２ｏには、アッパーチ
ャンバー１８の内圧が作用し、ウェーハを下方、つまり
、サポートプレート上に押圧する。しかし、空所２Ｂの
内圧が、下方への押力に対向して。

ウェーハ２０を上方に押圧するように作用する。ここで
、空所２日は、管路４２を介して、アッパーチャン／＜
　−１６に連通し、空所、アッパーチャンバーの内圧は
等しく、圧力差はない、そのため、押力は、空所２８の
面積に相当するウェーハの中央部には、作用せず、サポ
ートプレート２６に支持されたクエーへのエツジにのみ
作用するにすぎない、従って、ウェーハ２０の許容応力
より小さな応力が、ウェーハに生じるにすぎず、ウェー
ハ２０の損傷する虞れはない。

貼着後、ハウジング上半部！４内に位置するカツダ−（
図示しない）によって、テープは、フレームの形状に沿
って切断される。

その後、切換弁４８を切換え、管路４３．４１−８が大
気に開放され、ローチャンバー１７の内圧は、大気圧に
戻される。また、移動手段３Ｂによって、支持テーブル
２４は下降し、支持テーブル、ハウジンブ下半部１５は
、初期位置に復帰する。最後に、切換弁５４が切換えら
れ、管路４４−８が大気に開放され、ウェーハ２０に作
用する負圧が除去される。そして、テープ２２の貼着さ
れたウェーハ２０は、搬送手段によって、パターン面２
１が上面となるように、フレーム３Ｂとともに、反転さ
れ、グイシングツ−に搬送される。なお、管路４１−日
、４４−Ｂが大気に開放されても、管路４１−＾、４４
−＾が、負圧状態に維持されることはいうまでもない。

上述した実施例は、この発明を説明するためのものであ
り、この発明を何重限定するものでなく、この発Ｃ月の
技＊＠囲内で変形、改造等の施されたものも全てこの発
明に包含されることはいうまでもない、たとえば、切換
弁４８．４８．５４は、いずれも、大気圧が作用可能に
構成されている。しかし、切換弁の作動圧として、大気
圧以外の圧力を利用してもよい。

（発明の効果〕上記のように、この発明に係る半導体基板へのテープ貼
着方法によれば、並列関係にないアッパーチャンバー用
管路、ローチャンバー用管路を利…して、アッパーチャ
ンバー、ローチャンバーの内圧が同時に減圧されている
。そのため、各内圧の変化が同一となり、各内圧は、常
に一致する。

従って、テープにしわの生じる虞れがなく、テープは、
きれいに架設され、半導体基板に全面で同一厚さに貼着
される。

また、半導体基板と支持テーブルとの間に規定された空
所の内圧をアッパーチャンバーの内圧と同時に制御すれ
ば、負圧を利用して支持テーブルに半導体基板を吸引す
る際、空所の存在によって、エツジを除いて、半導体基
板に、応力が生じない、そのため、応力に起因する損傷
が、半導体基板、正確には、パターン面に、生じない、
従って、歩留りを低下させることなく、テープの貼着が
行なえる。また、強度的に劣る、薄い半導体基板へのテ
ープ貼着も回部となる。

また、上記のようなこの発明に係る半導体基板のテープ
貼着装置によれば、上記のような貼着方法が迅速に行な
え、テープは、歩留りを低下させることなく、半導体基
板に全面で同一厚さに貼着される。そして、強度的に劣
る、薄い半導体基板へのテープ貼着も幅面となる。また
、半導体基板のテープ貼着装この圧力制御ラインは、そ
の配管系が簡素化され、容易に配管できる。

【図面の簡単な説明】

：ＰＪ１図は、この発明に係る半導体基板のテープ貼着
装置の、圧力制御ラインを主として示す、概略図。第２図は、支持テーブルの部分縦断面図、第３図は、サ
ポートプレートの平面図、第４図および第５図は、支持
テーブルの昇降前後における、テープ貼着装置の部分正
面図であるｌＯ：テープ貼着装置、１２：ハウジング、
！４＝ハウジング上半部、１５：ハウジング下半部、１
６：アッパーチャンバー、１７：ローチャンバー、１８
：テープ供給手段、２０：ウェーハ、２１：ウェーハの
パターン面、２２：テープ、２３：テープの粘着面、２
４：支持テーブル、２６：サポートプレート、２８：空
所、３０：サポートプレートの凹部、３１．３２．３５
：孔、３４：溝、３６：フレーム、３８：移動手段、４
０：圧力制御ライン、　４１．４２．４３．４４：管路
、４６：真空ポンプ（圧力源）、４８：（第１の）切換
弁、４９：（第２の）切換弁、５４：（第３の）切換弁
、５０．５２：揄脣制御弁。第４図第５図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）テープ貼着装置のアッパーチャンバー、ローチャ
ンバー間に位置するテープが、圧力制御ラインによって
、アッパーチャンバー、ローチャンバーの内圧を制御す
ることにより、半導体基板支持テーブル上の半導体基板
に貼着される半導体基板へのテープ貼着方法において、
圧力制御ラインのアッパーチャンバー用管路とローチャ
ンバー用管路との共用部分に配設された切換弁を切換え
、アッパーチャンバー、ローチャンバーの内圧を同時に
減圧した後、アッパーチャンバー用管路の切換弁を切換
えてアッパーチャンバーの内圧を、ローチャンバーの内
圧より高くしたことを特徴とする半導体基板へのテープ
貼着方法。
（２）半導体基板と半導体支持テーブルとの間に規定さ
れ、バイパス路を経てアッパーチャンバーに連通する空
所の内圧が、アッパーチャンバーの内圧と同時に制御さ
れている特許請求の範囲第１項記載の半導体基板へのテ
ープ貼着方法。
（３）アッパーチャンバー、ローチャンバーの内圧が、
大気圧から負圧化され、その後、ローチャンバーの内圧
を負圧に保ったまま、アッパーチャンバーの内圧を大気
圧に戻している特許請求の範囲第１項または第２項記載
の半導体基板へのテープ貼着方法。
（４）介在するテープによって分離されるアッパーチャ
ンバー、ローチャンバーを規定するハウジングと、テー
プが貼着される、フレーム、半導体基板を積載する支持
テーブルと、半導体基板を支持テーブルに吸引するとと
もに、アッパーチャンバー、ローチャンバーの内圧を制
御する圧力制御ラインと、を具備し、圧力制御ラインは
、圧力源と、アッパーチャンバー用管路と、ローチャン
バー用管路と、半導体基板吸引用管路とを備え、アッパ
ーチャンバー用管路は、その一端がアッパーチャンバー
に連通し、他端が圧力源に連結され、第１、第２の切換
弁および第１の流量制御弁がその中間部にそれぞれ配設
され、第１の切換弁は、第２の切換弁に対して、圧力源
サイドに位置し、ローチャンバー用管路は、その一端が
ローチャンバーに連通し、他端が、第１の切換弁に対し
て反圧力源サイドで、かつ、第１の流量制御弁および第
２の切換弁に対して、圧力源サイドで、アッパーチャン
バー用管路に連結され、第２の流量制御弁がその中間部
に配設され、半導体基板吸引用管路は、その一端が、支
持テーブル上の半導体基板に対向して開口し、他端が圧
力源に連結され、第３の切換弁がその中間部に配設され
ている半導体基板用テープ貼着装置。
（５）支持テーブルは、積載する半導体基板との間に空
所を形成する凹部を上面に有し、圧力制御ラインは、空
所の内圧を制御するためのバイパス路を備え、バイパス
路は、その一端が支持テーブルの凹部に連通し、他端が
、アッパーチャンバー用管路の反圧力源サイドで、アッ
パーチャンバー用管路に連結されている特許請求の範囲
第４項記載の半導体基板用テープ貼着装置。
（６）支持テーブルは、前記凹部が上面に形成されサポ
ートプレートと、サポートプレートの取付け孔が上面に
形成されたテーブル本体とを備えている第５項記載の半
導体基板用テープ貼着装置。