JPH0116011B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0116011B2 JPH0116011B2 JP13216486A JP13216486A JPH0116011B2 JP H0116011 B2 JPH0116011 B2 JP H0116011B2 JP 13216486 A JP13216486 A JP 13216486A JP 13216486 A JP13216486 A JP 13216486A JP H0116011 B2 JPH0116011 B2 JP H0116011B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- pressure
- circuit board
- sensitive adhesive
- adhesive tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体ウエハ等の薄板回路基板の
裏面に感圧性粘着テープを貼着する方法に関する
ものである。
裏面に感圧性粘着テープを貼着する方法に関する
ものである。
表面に集積回路が形成された半導体ウエハ等の
薄板状回路基板において、その裏面、即ち回路形
成面と反対側の面に感圧性粘着テープを貼着する
場合、貼着時のゴムローラ又はエアー圧力等の押
圧力による回路基板のたわみを防止するため、表
面、即ち回路形成面を何らかの手段で支持する必
要がある。
薄板状回路基板において、その裏面、即ち回路形
成面と反対側の面に感圧性粘着テープを貼着する
場合、貼着時のゴムローラ又はエアー圧力等の押
圧力による回路基板のたわみを防止するため、表
面、即ち回路形成面を何らかの手段で支持する必
要がある。
そのため、従来は表面を下側にして回路基板を
吸着テーブル上に載せ、基板を吸着固定するとと
もに、貼着時の押圧力をその吸着テーブルの上面
によつて支持するようにしていた。
吸着テーブル上に載せ、基板を吸着固定するとと
もに、貼着時の押圧力をその吸着テーブルの上面
によつて支持するようにしていた。
しかし、このような支持手段によると、回路面
が直接吸着テーブルの上面に接触するため、集積
回路のように微細かつ損傷を受やすい回路におい
ては、断線を生じるおそれがあつた。
が直接吸着テーブルの上面に接触するため、集積
回路のように微細かつ損傷を受やすい回路におい
ては、断線を生じるおそれがあつた。
このような問題点を解消するために、吸着テー
ブルの上面と回路基板間に多孔性フイルムを介在
させることが有効であり、この点については既に
この出願人が特許出願している（特願昭60−
95800号）。この方法は、回路面を確実に保護し得
る効果はあるが、多孔性フイルムが必要となるた
めコスト高になる問題がある。
ブルの上面と回路基板間に多孔性フイルムを介在
させることが有効であり、この点については既に
この出願人が特許出願している（特願昭60−
95800号）。この方法は、回路面を確実に保護し得
る効果はあるが、多孔性フイルムが必要となるた
めコスト高になる問題がある。
そこで、この発明は多孔性フイルムを用いるこ
とになく回路形成面を保護する方法を提供するこ
とを目的とする。
とになく回路形成面を保護する方法を提供するこ
とを目的とする。
前記の問題点を解決するために、この発明は、
吸着テーブルの周縁に吸着部を設けるとともにそ
の吸着部の内側に上面開放の凹所を形成し、上記
吸着部に回路基板の表面側周縁を吸着固定し、上
記凹所に感圧性粘着テープ貼着時の押圧力とバラ
ンスする加圧流体を供給しながら上記テープを回
路基板裏面に貼着するようにしたものである。
吸着テーブルの周縁に吸着部を設けるとともにそ
の吸着部の内側に上面開放の凹所を形成し、上記
吸着部に回路基板の表面側周縁を吸着固定し、上
記凹所に感圧性粘着テープ貼着時の押圧力とバラ
ンスする加圧流体を供給しながら上記テープを回
路基板裏面に貼着するようにしたものである。
なお、この発明において「テープ」とは、シー
トを含む広い概念である。
トを含む広い概念である。
第１図及び第２図はこの発明の方法を実施する
ための装置を示している。
ための装置を示している。
吸着テーブル１の平面形状は、半導体ウエハＡ
の径より幾分大径の円形をなしており、その周縁
に環状の吸着部２が形成されている。吸着部２の
上面にはほぼその全周にわたる吸着溝３が形成さ
れている。この吸着溝３は調整弁４を介して排気
装置５に接続される。
の径より幾分大径の円形をなしており、その周縁
に環状の吸着部２が形成されている。吸着部２の
上面にはほぼその全周にわたる吸着溝３が形成さ
れている。この吸着溝３は調整弁４を介して排気
装置５に接続される。
また、上記吸着部２の内周に上面開放の凹所６
が形成され、その周壁に加圧孔７を設けている。
加圧孔７は圧力源９に対し、精密減圧弁１０及び
通常の減圧弁１１を介して接続される。なお、凹
所６の底面に減圧孔８を設け、その減圧弁８を調
整弁１２を介して減圧装置１３に接続する場合も
ある。また、上記の圧力媒体としては、空気、窒
素ガス、水など半導体ウエハＡの回路に支障を来
たさない流体が使用される。
が形成され、その周壁に加圧孔７を設けている。
加圧孔７は圧力源９に対し、精密減圧弁１０及び
通常の減圧弁１１を介して接続される。なお、凹
所６の底面に減圧孔８を設け、その減圧弁８を調
整弁１２を介して減圧装置１３に接続する場合も
ある。また、上記の圧力媒体としては、空気、窒
素ガス、水など半導体ウエハＡの回路に支障を来
たさない流体が使用される。
上記の装置を使用して半導体ウエハＡの裏面に
感圧性粘着テープを貼着するには、表面を下側に
して、回路が形成されていない周縁部分を吸着部
２上に載せ、吸着固定する。
感圧性粘着テープを貼着するには、表面を下側に
して、回路が形成されていない周縁部分を吸着部
２上に載せ、吸着固定する。
テープは半導体ウエハＡの裏面（上側）にゴム
ローラやエアー圧力によつて押圧することによ
り、貼着されるが、凹所６に供給される前記の圧
力媒体の圧力が上記の押圧力とバランスし半導体
ウエハＡにたわみを生じさせることはない。
ローラやエアー圧力によつて押圧することによ
り、貼着されるが、凹所６に供給される前記の圧
力媒体の圧力が上記の押圧力とバランスし半導体
ウエハＡにたわみを生じさせることはない。
なお、吸着テーブル１の上面の構造は、第３図
のように凹所６の平面形状を隅切りの四角形に形
成し、吸着溝３をその３辺に沿うよう部分的に独
立して形成してもよい。
のように凹所６の平面形状を隅切りの四角形に形
成し、吸着溝３をその３辺に沿うよう部分的に独
立して形成してもよい。
以上のように、この発明は感圧性粘着テープを
半導体ウエハ等の薄板回路基板の裏面に貼着する
に際し、貼着の際の押圧力をこれとバランスする
加圧流体の圧力により支持するようにしたもので
あるから、回路基板にたわみが発生することがな
い。したがつて回路基板の割れやテープ貼着面の
気泡の発生を防ぐことができるとともにその表面
に形成された集積回路に損傷を与えない効果があ
る。また、多孔性フイルム等の介在物が不要であ
るため、従来の場合よりコストの低減を図ること
ができる効果もある。
半導体ウエハ等の薄板回路基板の裏面に貼着する
に際し、貼着の際の押圧力をこれとバランスする
加圧流体の圧力により支持するようにしたもので
あるから、回路基板にたわみが発生することがな
い。したがつて回路基板の割れやテープ貼着面の
気泡の発生を防ぐことができるとともにその表面
に形成された集積回路に損傷を与えない効果があ
る。また、多孔性フイルム等の介在物が不要であ
るため、従来の場合よりコストの低減を図ること
ができる効果もある。
第１図はこの方法の発明の実施に使用する装置
の断面図、第２図は同上の吸着テーブル９の平面
図、第３図は他の吸着テーブルの平面図である。 １……吸着テーブル、２……吸着部、３……吸
着溝、６……凹所、７……加圧孔、８……減圧
孔、９……圧力源、Ａ……半導体ウエハ。
の断面図、第２図は同上の吸着テーブル９の平面
図、第３図は他の吸着テーブルの平面図である。 １……吸着テーブル、２……吸着部、３……吸
着溝、６……凹所、７……加圧孔、８……減圧
孔、９……圧力源、Ａ……半導体ウエハ。
Claims (1)
- １ 半導体ウエハなどの薄板回路基板の表面を吸
着テーブルに吸着固定せしめ、その裏面に感圧性
粘着テープを貼着する方法において、上記吸着テ
ーブルの周縁に吸着部を設けるとともにその吸着
部の内側に上面開放の凹所を形成し、上記吸着部
に回路基板の表面側周縁を吸着固定し、上記凹所
に感圧性粘着テープ貼着時の押圧力とバランスす
る加圧流体を供給しながら上記テープを回路基板
裏面に貼着することを特徴とする薄板回路基板に
おける感圧性粘着テープの貼着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61132164A JPS62287639A (ja) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | 薄板回路基板における感圧性粘着テ−プの貼着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61132164A JPS62287639A (ja) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | 薄板回路基板における感圧性粘着テ−プの貼着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62287639A JPS62287639A (ja) | 1987-12-14 |
| JPH0116011B2 true JPH0116011B2 (ja) | 1989-03-22 |
Family
ID=15074861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61132164A Granted JPS62287639A (ja) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | 薄板回路基板における感圧性粘着テ−プの貼着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62287639A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6387831U (ja) * | 1986-11-26 | 1988-06-08 | ||
| JPH0254564A (ja) * | 1988-08-18 | 1990-02-23 | Nec Corp | 半導体ウェハースの粘着テープ貼付け装置 |
| JP2911997B2 (ja) * | 1989-10-20 | 1999-06-28 | 日本電気株式会社 | 半導体ウェハーへのテープ貼付装置 |
| JPH05121543A (ja) * | 1991-08-09 | 1993-05-18 | Teikoku Seiki Kk | ウエハーマウンタのウエハー支持方法、その装置及びその装置を備えるウエハーマウンタ |
| US6306237B1 (en) * | 1995-11-28 | 2001-10-23 | Roy D. Wemyss | Lamination of surfaces using pressurized liquid |
| JP6024303B2 (ja) * | 2012-09-04 | 2016-11-16 | セイコーエプソン株式会社 | 接合装置および接合体の製造方法 |
| EP2905807B1 (en) * | 2014-02-11 | 2019-03-13 | Suss MicroTec Lithography GmbH | Method and apparatus for preventing the deformation of a substrate supported at its edge area |
| JP7213785B2 (ja) * | 2019-10-28 | 2023-01-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体ウエハマウント装置および半導体装置の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5037373A (ja) * | 1973-08-06 | 1975-04-08 | ||
| JPS62230561A (ja) * | 1986-04-01 | 1987-10-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体基板へのテ−プ貼着方法およびテ−プ貼着装置 |
-
1986
- 1986-06-05 JP JP61132164A patent/JPS62287639A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5037373A (ja) * | 1973-08-06 | 1975-04-08 | ||
| JPS62230561A (ja) * | 1986-04-01 | 1987-10-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体基板へのテ−プ貼着方法およびテ−プ貼着装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62287639A (ja) | 1987-12-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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