JPS62287639A - 薄板回路基板における感圧性粘着テ−プの貼着方法 - Google Patents
薄板回路基板における感圧性粘着テ−プの貼着方法Info
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- JPS62287639A JPS62287639A JP61132164A JP13216486A JPS62287639A JP S62287639 A JPS62287639 A JP S62287639A JP 61132164 A JP61132164 A JP 61132164A JP 13216486 A JP13216486 A JP 13216486A JP S62287639 A JPS62287639 A JP S62287639A
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- adhesive tape
- sensitive adhesive
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- semiconductor wafer
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- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 3
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 5
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
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- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Dicing (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体ウェハ等の薄板回路基板の裏面に感
圧性粘着テープを貼着する方法に関するものである。
圧性粘着テープを貼着する方法に関するものである。
表面に集積回路が形成された半導体ウエノ＼等の薄板状
回路基板において、その裏面、即ち回路形成面と反対側
の面に感圧性粘着テープを貼着する場合、貼着時のゴム
ローラ又はエアー圧力等の押圧力による回路基板のたわ
みを防止するため、表面、即ち回路形成面を何らかの手
段で支持する必要がある。
回路基板において、その裏面、即ち回路形成面と反対側
の面に感圧性粘着テープを貼着する場合、貼着時のゴム
ローラ又はエアー圧力等の押圧力による回路基板のたわ
みを防止するため、表面、即ち回路形成面を何らかの手
段で支持する必要がある。
そのため、従来は表面を下側にして回路基板を吸着テー
ブル上に載せ、基板を吸着固定するとともに、貼着時の
押圧力をその吸着テーブルの上面によって支持するよう
にしていた。
ブル上に載せ、基板を吸着固定するとともに、貼着時の
押圧力をその吸着テーブルの上面によって支持するよう
にしていた。
しかし、このような支持手段によると、回路面が直接吸
着テーブルの上面に接触するため、集積回路のように微
細かつ損傷を受やすい回路においては、断線を生しるお
それがあった。
着テーブルの上面に接触するため、集積回路のように微
細かつ損傷を受やすい回路においては、断線を生しるお
それがあった。
このような問題点を解消するために、吸着テーブルの上
面と回路基板間に多孔性フィルムを介在させることが有
効であり、この点については既にこの出願人が特許出願
している（特願昭６０−９５８００号）。この方法は、
回路面を確実に保護し得る効果はあるが、多孔性フィル
ムが必要となるためコスト高になる問題がある。
面と回路基板間に多孔性フィルムを介在させることが有
効であり、この点については既にこの出願人が特許出願
している（特願昭６０−９５８００号）。この方法は、
回路面を確実に保護し得る効果はあるが、多孔性フィル
ムが必要となるためコスト高になる問題がある。
そこで、この発明は多孔性フィルムを用いることになく
回路形成面を保護する方法を提供することを目的とする
。
回路形成面を保護する方法を提供することを目的とする
。
前記の問題点を解決するために、この発明は、吸着テー
ブルの周縁に吸着部を設けるとともにその吸着部の内側
に上面開放の凹所を形成し、上記吸着部に回路基板の表
面側周縁を吸着固定し、上記凹所に感圧性粘着テープ貼
着時の押圧力とバランスする加圧流体を供給しながら上
記テープを回路基板裏面に貼着するようにしたものであ
る。
ブルの周縁に吸着部を設けるとともにその吸着部の内側
に上面開放の凹所を形成し、上記吸着部に回路基板の表
面側周縁を吸着固定し、上記凹所に感圧性粘着テープ貼
着時の押圧力とバランスする加圧流体を供給しながら上
記テープを回路基板裏面に貼着するようにしたものであ
る。
なお、この発明において「テープ」とは、シートを含む
広い概念である。
広い概念である。
〔実施例〕
第１図及び第２図はこの発明の方法を実施するための装
置を示している。
置を示している。
吸着テーブル１の平面形状は、半導体ウェハＡの径より
幾分大径の円形をなしており、その周縁に環状の吸着部
２が形成されている。吸着部２の上面にはほぼその全周
にわたる吸着溝３が形成されている。この吸着溝３は調
整弁４を介して排気装置５に接続される。
幾分大径の円形をなしており、その周縁に環状の吸着部
２が形成されている。吸着部２の上面にはほぼその全周
にわたる吸着溝３が形成されている。この吸着溝３は調
整弁４を介して排気装置５に接続される。
また、上記吸着部２の内周に上面開放の凹所６が形成さ
れ、その周壁に加圧孔７を設けている。
れ、その周壁に加圧孔７を設けている。
加圧孔７は圧力源９に対し、精密減圧弁１０及び通常の
減圧弁１１を介して接続される。なお、凹所６の底面に
減圧孔８を設け、その減圧弁８を調整弁１２を介して減
圧装置１３に接続する場合もある。また、上記の圧力媒
体としては、空気、窒素ガス、水など半導体ウェハＡの
回路に支障を来たさない流体が使用される。
減圧弁１１を介して接続される。なお、凹所６の底面に
減圧孔８を設け、その減圧弁８を調整弁１２を介して減
圧装置１３に接続する場合もある。また、上記の圧力媒
体としては、空気、窒素ガス、水など半導体ウェハＡの
回路に支障を来たさない流体が使用される。
上記の装置を使用して半導体ウェハＡの裏面に感圧性粘
着テープを貼着するには、表面を下側にして、回路が形
成されていない周縁部分を吸着部２上に載せ、吸着固定
する。
着テープを貼着するには、表面を下側にして、回路が形
成されていない周縁部分を吸着部２上に載せ、吸着固定
する。
テープは半導体ウェハＡの裏面（上側）にゴムローラや
エアー圧力によって押圧することにより、貼着されるが
、凹所６に供給される前記の圧力媒体の圧力が上記の押
圧力とバランスし半導体ウェハＡにたわみを生じさせる
ことはない。
エアー圧力によって押圧することにより、貼着されるが
、凹所６に供給される前記の圧力媒体の圧力が上記の押
圧力とバランスし半導体ウェハＡにたわみを生じさせる
ことはない。
なお、吸着テーブル１の上面の構造は、第３図のように
凹所６の平面形状を隅切りの四角形に形成し、吸着溝３
をその３辺に沿うよう部分的に独立して形成してもよい
。
凹所６の平面形状を隅切りの四角形に形成し、吸着溝３
をその３辺に沿うよう部分的に独立して形成してもよい
。
以上のように、この発明は感圧性粘着テープを半導体ウ
ェハ等の薄板回路基板の裏面に貼着するに際し、貼着の
際の押圧力をこれとバランスする加圧流体の圧力により
支持するようにしたものであるから、回路基板にたわみ
が発生することがない。したがって回路基板の割れやテ
ープ貼着面の気泡の発生を防ぐことができるとともにそ
の表面に形成された集積回路に１員傷を与えない効果が
ある。また、多孔性フィルム等の介在物が不要であるた
め、従来の場合よりコストの低減を図ることができる効
果もある。
ェハ等の薄板回路基板の裏面に貼着するに際し、貼着の
際の押圧力をこれとバランスする加圧流体の圧力により
支持するようにしたものであるから、回路基板にたわみ
が発生することがない。したがって回路基板の割れやテ
ープ貼着面の気泡の発生を防ぐことができるとともにそ
の表面に形成された集積回路に１員傷を与えない効果が
ある。また、多孔性フィルム等の介在物が不要であるた
め、従来の場合よりコストの低減を図ることができる効
果もある。
第１図はこの方法の発明の実施に使用する装置の断面図
、第２図は同上の吸着テーブル９の平面図、第３図は他
の吸着テーブルの平面図である。 １・・・・・・吸着テーブル、２・・・・・・吸着部、
３・・・・・・吸着溝、６・・・・・・凹所、７・・・
・・・加圧孔、８・・・・・・減圧孔、９・・・・・・
圧力源、Ａ・・・・・・半導体ウェハ。
、第２図は同上の吸着テーブル９の平面図、第３図は他
の吸着テーブルの平面図である。 １・・・・・・吸着テーブル、２・・・・・・吸着部、
３・・・・・・吸着溝、６・・・・・・凹所、７・・・
・・・加圧孔、８・・・・・・減圧孔、９・・・・・・
圧力源、Ａ・・・・・・半導体ウェハ。
Claims (1)
- 半導体ウェハなどの薄板回路基板の表面を吸着テーブル
に吸着固定せしめ、その裏面に感圧性粘着テープを貼着
する方法において、上記吸着テーブルの周縁に吸着部を
設けるとともにその吸着部の内側に上面開放の凹所を形
成し、上記吸着部に回路基板の表面側周縁を吸着固定し
、上記凹所に感圧性粘着テープ貼着時の押圧力とバラン
スする加圧流体を供給しながら上記テープを回路基板裏
面に貼着することを特徴とする薄板回路基板における感
圧性粘着テープの貼着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61132164A JPS62287639A (ja) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | 薄板回路基板における感圧性粘着テ−プの貼着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61132164A JPS62287639A (ja) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | 薄板回路基板における感圧性粘着テ−プの貼着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62287639A true JPS62287639A (ja) | 1987-12-14 |
| JPH0116011B2 JPH0116011B2 (ja) | 1989-03-22 |
Family
ID=15074861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61132164A Granted JPS62287639A (ja) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | 薄板回路基板における感圧性粘着テ−プの貼着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62287639A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6387831U (ja) * | 1986-11-26 | 1988-06-08 | ||
| JPH0254564A (ja) * | 1988-08-18 | 1990-02-23 | Nec Corp | 半導体ウェハースの粘着テープ貼付け装置 |
| JPH03204955A (ja) * | 1989-10-20 | 1991-09-06 | Nec Corp | 半導体ウェハーへのテープ貼付装置 |
| US5281297A (en) * | 1991-08-09 | 1994-01-25 | Teikoku Seiki Kabushiki Kaisha | Method of supporting wafer, wafer supporting apparatus and wafer mounter having the apparatus |
| US6306237B1 (en) * | 1995-11-28 | 2001-10-23 | Roy D. Wemyss | Lamination of surfaces using pressurized liquid |
| JP2014049716A (ja) * | 2012-09-04 | 2014-03-17 | Seiko Epson Corp | 接合装置および接合体 |
| JP2017506002A (ja) * | 2014-02-11 | 2017-02-23 | ズス・マイクロテック・リソグラフィ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツングＳｕｓｓ ＭｉｃｒｏＴｅｃ Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ ＧｍｂＨ | エッジ領域で支持された基板の変形を防止する方法及び装置 |
| JP2021068858A (ja) * | 2019-10-28 | 2021-04-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体ウエハマウント装置および半導体装置の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5037373A (ja) * | 1973-08-06 | 1975-04-08 | ||
| JPS62230561A (ja) * | 1986-04-01 | 1987-10-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体基板へのテ−プ貼着方法およびテ−プ貼着装置 |
-
1986
- 1986-06-05 JP JP61132164A patent/JPS62287639A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5171398A (en) * | 1989-10-20 | 1992-12-15 | Nec Corporation | Equipment for sticking adhesive tape on semiconductor wafer |
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| JP2021068858A (ja) * | 2019-10-28 | 2021-04-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体ウエハマウント装置および半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0116011B2 (ja) | 1989-03-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |