JP2000091281A - ウエハ表面保護テープ剥離装置 - Google Patents
ウエハ表面保護テープ剥離装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウエハ表面に貼り付けられた保護テー
プを剥離テープを使用して剥す際に、半導体ウエハを固
定した吸着テーブル面に剥離テープの糊が転写すること
を防止し、また、剥離テープが半導体ウエハ端面へ貼り
付くことを防止する。 【解決手段】 保護テープ２が貼り行けられた半導体ウ
エハ１を吸着テーブル３に固定し、この保護テープ２に
剥離テープ５を貼り付けて剥離テープ５を巻き取ること
によって保護テープ２を剥離するウエハ表面保護テープ
剥離装置において、半導体ウエハ１を挟んで吸着テーブ
ル３の面上の剥離テープ貼り付け方向の前後に、剥離テ
ープ５が吸着テーブル３の面上と接触したりあるいは半
導体ウエハ１の端面と接触するのを防ぐマスク板７を介
在させている。
プを剥離テープを使用して剥す際に、半導体ウエハを固
定した吸着テーブル面に剥離テープの糊が転写すること
を防止し、また、剥離テープが半導体ウエハ端面へ貼り
付くことを防止する。 【解決手段】 保護テープ２が貼り行けられた半導体ウ
エハ１を吸着テーブル３に固定し、この保護テープ２に
剥離テープ５を貼り付けて剥離テープ５を巻き取ること
によって保護テープ２を剥離するウエハ表面保護テープ
剥離装置において、半導体ウエハ１を挟んで吸着テーブ
ル３の面上の剥離テープ貼り付け方向の前後に、剥離テ
ープ５が吸着テーブル３の面上と接触したりあるいは半
導体ウエハ１の端面と接触するのを防ぐマスク板７を介
在させている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の製造工
程において、半導体ウエハ（以下ウエハと称す）の裏面
研削を行う際にウエハ表面を保護するために貼り付けら
れた表面保護テープ（以下保護テープと称す）を、裏面
研削終了後に剥離する際に用いるウエハ表面保護テープ
剥離装置に関するものである。
程において、半導体ウエハ（以下ウエハと称す）の裏面
研削を行う際にウエハ表面を保護するために貼り付けら
れた表面保護テープ（以下保護テープと称す）を、裏面
研削終了後に剥離する際に用いるウエハ表面保護テープ
剥離装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置の製造工程において、
表面側に回路パターンが形成されたウエハの裏面側を切
削研磨し、ウエハを所定の厚さに形成する裏面研削工程
が設けられている。そして、この裏面研削工程の際にウ
エハに加わる外力からウエハ表面の回路パターンを保護
するために、前もってウエハ表面側に保護テープを貼り
付ける工程が設けられ、裏面研削はこの保護テープをウ
エハ表面に張りつけた状態で行われている。
表面側に回路パターンが形成されたウエハの裏面側を切
削研磨し、ウエハを所定の厚さに形成する裏面研削工程
が設けられている。そして、この裏面研削工程の際にウ
エハに加わる外力からウエハ表面の回路パターンを保護
するために、前もってウエハ表面側に保護テープを貼り
付ける工程が設けられ、裏面研削はこの保護テープをウ
エハ表面に張りつけた状態で行われている。
【０００３】そして、ウエハの裏面研削終了後、保護テ
ープを剥離するためにこの保護テープの上にさらに剥離
テープを貼り付け、この剥離テープを巻き取ることによ
って保護テープもいっしょに巻き取られ、その結果、ウ
エハ表面から保護テープを剥離することが可能となって
いる。
ープを剥離するためにこの保護テープの上にさらに剥離
テープを貼り付け、この剥離テープを巻き取ることによ
って保護テープもいっしょに巻き取られ、その結果、ウ
エハ表面から保護テープを剥離することが可能となって
いる。
【０００４】上述した従来の保護テープを剥離する際、
剥離に使用するウエハ表面保護テープ剥離装置につい
て、図面を用いて説明する。図９は従来の剥離装置を側
面方向から見た説明図、図１０は図９においてウエハサ
イズを大きくした場合の説明図、図１１は図１０のＡ部
拡大図、図１２は図９のＢ部において、剥離テープがウ
エハ端面に貼り付いた状態を示す拡大図である。
剥離に使用するウエハ表面保護テープ剥離装置につい
て、図面を用いて説明する。図９は従来の剥離装置を側
面方向から見た説明図、図１０は図９においてウエハサ
イズを大きくした場合の説明図、図１１は図１０のＡ部
拡大図、図１２は図９のＢ部において、剥離テープがウ
エハ端面に貼り付いた状態を示す拡大図である。
【０００５】すなわち、図９に示すように従来の剥離装
置は、前もって保護テープ２が貼り付けられたウエハ１
を真空吸着する吸着テーブル３を有し、吸着テーブル３
はステンレスリング１２によりセラミックポーラス１１
（多孔質状セラミック）を環状に４分割した構造を備
え、これをフレーム４に固定して構成されている。ま
た、保護テープ２に貼り付ける剥離テープ５は、供給リ
ール８から供給され、ガイドローラ１０および貼り付け
ローラ６を介して巻き取りリール９に巻き取られるよう
になっている。この際、貼り付けローラ６は吸着ステー
ジ３に対し水平方向に移動でき、剥離テープ５を保護テ
ープ２に押圧しながら前進し、剥離テープ５を保護テー
プ2に貼り付けた後、後退して元の位置に戻るようにな
っている。
置は、前もって保護テープ２が貼り付けられたウエハ１
を真空吸着する吸着テーブル３を有し、吸着テーブル３
はステンレスリング１２によりセラミックポーラス１１
（多孔質状セラミック）を環状に４分割した構造を備
え、これをフレーム４に固定して構成されている。ま
た、保護テープ２に貼り付ける剥離テープ５は、供給リ
ール８から供給され、ガイドローラ１０および貼り付け
ローラ６を介して巻き取りリール９に巻き取られるよう
になっている。この際、貼り付けローラ６は吸着ステー
ジ３に対し水平方向に移動でき、剥離テープ５を保護テ
ープ２に押圧しながら前進し、剥離テープ５を保護テー
プ2に貼り付けた後、後退して元の位置に戻るようにな
っている。
【０００６】この従来の保護テープ剥離装置では、貼り
付けローラ６が剥離テープ５を押圧しながら水平移動す
る際、貼り付けローラ６はウエハ１にかかる少し手前か
ら水平移動を始め、ウエハ１を外れる位置まで移動す
る。そのため、貼り付け後ウエハ１の前後で剥離テープ
5にたるみを生じ、吸着ステージ3の表面に剥離テープ5
の接着面が接触して貼り付きが生ずるという問題があ
る。また、その後に巻き取りリール9により保護テープ2
の剥し動作を実行した際、吸着ステージ3の表面には剥
離テープ5の糊が転写されて残存するという問題があ
る。
付けローラ６が剥離テープ５を押圧しながら水平移動す
る際、貼り付けローラ６はウエハ１にかかる少し手前か
ら水平移動を始め、ウエハ１を外れる位置まで移動す
る。そのため、貼り付け後ウエハ１の前後で剥離テープ
5にたるみを生じ、吸着ステージ3の表面に剥離テープ5
の接着面が接触して貼り付きが生ずるという問題があ
る。また、その後に巻き取りリール9により保護テープ2
の剥し動作を実行した際、吸着ステージ3の表面には剥
離テープ5の糊が転写されて残存するという問題があ
る。
【０００７】さらに、一連の剥し動作を繰り返し行った
後、図１０に示すように、ウエハのサイズを小さいもの
から大きいサイズのウエハ１ａに切り替えて吸着ステー
ジ3いっぱいに載置し、前述と同様の剥し動作を実行し
ようとすると、図１１に示すように、吸着ステージ3上
に残存している糊１５が大サイズウエハ1ａの裏面に転
写し、ウエハ1ａの裏面を糊１５で汚染するという事態
が生じていた。
後、図１０に示すように、ウエハのサイズを小さいもの
から大きいサイズのウエハ１ａに切り替えて吸着ステー
ジ3いっぱいに載置し、前述と同様の剥し動作を実行し
ようとすると、図１１に示すように、吸着ステージ3上
に残存している糊１５が大サイズウエハ1ａの裏面に転
写し、ウエハ1ａの裏面を糊１５で汚染するという事態
が生じていた。
【０００８】また、図９において、保護テープ２に剥離
テープ5を貼り付けた際、剥離テープ5は吸着ステージ3
だけではなく図１２に示すようにウエハ端面１６にも貼
り付いてしまうことがあり、このため、剥離テープ5を
剥す際ウエハ１をいっしょに持ち上げてしまい、ウエハ
１を破損することがあった。
テープ5を貼り付けた際、剥離テープ5は吸着ステージ3
だけではなく図１２に示すようにウエハ端面１６にも貼
り付いてしまうことがあり、このため、剥離テープ5を
剥す際ウエハ１をいっしょに持ち上げてしまい、ウエハ
１を破損することがあった。
【０００９】上述したように、保護テープを剥離する際
に生ずるウエハの汚染や破損を防止する方法として、例
えば特開平５−６３０７７号公報に示すような処理方法
が提案されている。この方法は、裏面研削後のウエハダ
イシング工程の前に、表面に保護テープを貼ったウエハ
の裏面に、リング状フレームといっしょにダイシングテ
ープを貼り付ける。次いでこのリング状フレームをダイ
シングテープを介して吸着ステージに固定し、上部より
剥離テープを保護テープに貼り付け、その後巻き取り動
作で剥離テープを保護テープとともに巻き取って保護テ
ープを剥す方法である。
に生ずるウエハの汚染や破損を防止する方法として、例
えば特開平５−６３０７７号公報に示すような処理方法
が提案されている。この方法は、裏面研削後のウエハダ
イシング工程の前に、表面に保護テープを貼ったウエハ
の裏面に、リング状フレームといっしょにダイシングテ
ープを貼り付ける。次いでこのリング状フレームをダイ
シングテープを介して吸着ステージに固定し、上部より
剥離テープを保護テープに貼り付け、その後巻き取り動
作で剥離テープを保護テープとともに巻き取って保護テ
ープを剥す方法である。
【００１０】しかし、この方法は、ウエハに保護テープ
を貼りつけた状態でダイシングテープを貼り付けるの
で、ウエハは貼り付けの際の外力に耐え、かつ回路パタ
ーンの汚染が防止されるという効果はあるものの、リン
グ状フレームの厚さを４００μｍ以下とウエハより薄く
する必要があるため変形を生じ易く、また、ダイシング
テープの接着面が上向きになっていることからフレーム
内で剥離テープの接着面との間で貼り合わせとなり、剥
離テープを剥すことができなくなるという問題がある。
を貼りつけた状態でダイシングテープを貼り付けるの
で、ウエハは貼り付けの際の外力に耐え、かつ回路パタ
ーンの汚染が防止されるという効果はあるものの、リン
グ状フレームの厚さを４００μｍ以下とウエハより薄く
する必要があるため変形を生じ易く、また、ダイシング
テープの接着面が上向きになっていることからフレーム
内で剥離テープの接着面との間で貼り合わせとなり、剥
離テープを剥すことができなくなるという問題がある。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ウエハの裏
面研削終了後、ウエハ表面を保護するために貼り付けら
れた保護テープを剥す際に、剥離テープの糊によるウエ
ハ裏面の汚染を防止し、また、剥離テープがウエハ端面
に接触して貼り付き、剥離テープ巻き取り時にウエハが
持ち上がって破損することを防止するためになされたも
ので、ウエハの製造歩留まりを向上させることを目的と
したウエハ表面保護テープ剥離装置を提供する。
面研削終了後、ウエハ表面を保護するために貼り付けら
れた保護テープを剥す際に、剥離テープの糊によるウエ
ハ裏面の汚染を防止し、また、剥離テープがウエハ端面
に接触して貼り付き、剥離テープ巻き取り時にウエハが
持ち上がって破損することを防止するためになされたも
ので、ウエハの製造歩留まりを向上させることを目的と
したウエハ表面保護テープ剥離装置を提供する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、保護テープが
貼り行けられたウエハを吸着テーブルに固定し、この保
護テープに剥離テープを貼り付けて剥離テープを巻き取
ることによって保護テープを剥離するウエハ表面保護テ
ープ剥離装置において、前記ウエハを挟んで吸着テーブ
ル面上の剥離テープ貼り付け方向の前後に、剥離テープ
が吸着テーブル面あるいはウエハ端面と接触するのを防
止するマスク板を介在させたことを特徴とするウエハ表
面保護テープ剥離装置である。
貼り行けられたウエハを吸着テーブルに固定し、この保
護テープに剥離テープを貼り付けて剥離テープを巻き取
ることによって保護テープを剥離するウエハ表面保護テ
ープ剥離装置において、前記ウエハを挟んで吸着テーブ
ル面上の剥離テープ貼り付け方向の前後に、剥離テープ
が吸着テーブル面あるいはウエハ端面と接触するのを防
止するマスク板を介在させたことを特徴とするウエハ表
面保護テープ剥離装置である。
【００１３】前記マスク板は段差形状を有し、薄い方の
段の厚さはウエハの厚さと同厚としている。または、前
記マスク板は上面の一部に傾斜面を有し、傾斜面先端部
の厚さはウエハの厚さと同厚としている。さらに、前記
マスク板は薄い方の端部をウエハに向けてウエハを挟ん
で対向設置しており、また、前記マスク板は表面にテフ
ロン加工を施してあり、また、前記マスク板はウエハと
の距離を調整できるように長穴を有し、長穴を介して吸
着テーブルにネジ止めするようにしている。
段の厚さはウエハの厚さと同厚としている。または、前
記マスク板は上面の一部に傾斜面を有し、傾斜面先端部
の厚さはウエハの厚さと同厚としている。さらに、前記
マスク板は薄い方の端部をウエハに向けてウエハを挟ん
で対向設置しており、また、前記マスク板は表面にテフ
ロン加工を施してあり、また、前記マスク板はウエハと
の距離を調整できるように長穴を有し、長穴を介して吸
着テーブルにネジ止めするようにしている。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明のウエハ表面保護テ
ープ剥離装置における実施の形態について、図面を参照
して説明する。図1は本発明の第1の実施の形態を示す図
で、テープ剥離装置を側面方向から見た説明図である。
ープ剥離装置における実施の形態について、図面を参照
して説明する。図1は本発明の第1の実施の形態を示す図
で、テープ剥離装置を側面方向から見た説明図である。
【００１５】図１に示すように、裏面研削を終了し表面
に保護テープ2を張りつけたままのウエハ１を固定する
吸着テーブル３を有し、吸着テーブル3はセラミックポ
ーラス１１とステンレスリング１２とを備え、これをフ
レーム４に固定して構成されている。ウエハ１の吸着
は、このセラミックポーラス１１を介して真空引きで行
っている。また、同心状に設けた４個のステンレスリン
グ１２でセラミックポーラス１１を４分割しており、ウ
エハ１のサイズに合わせて吸着するエリアを３段階に切
り換えるようにしている。
に保護テープ2を張りつけたままのウエハ１を固定する
吸着テーブル３を有し、吸着テーブル3はセラミックポ
ーラス１１とステンレスリング１２とを備え、これをフ
レーム４に固定して構成されている。ウエハ１の吸着
は、このセラミックポーラス１１を介して真空引きで行
っている。また、同心状に設けた４個のステンレスリン
グ１２でセラミックポーラス１１を４分割しており、ウ
エハ１のサイズに合わせて吸着するエリアを３段階に切
り換えるようにしている。
【００１６】また、保護テープ２に貼り付ける剥離テー
プ５は、供給リール８からガイドローラ１０および貼り
付けローラ６を介して巻き取りリール９で巻き取るよう
になっている。貼り付けローラ６の動作は、従来技術の
ところで述べたのと同様に、まずウエハ１にかかる手前
で下降させ、次いで剥離テープ５を保護テープ２に押圧
しながらウエハ１を外れる所まで水平前進動作を行うこ
とによって剥離テープ５を保護テープ２に貼りつけ、次
いで上昇させて水平後退動作を行い、元の位置に戻るよ
うになっている。また、貼り付けローラ６はゴム製であ
る。
プ５は、供給リール８からガイドローラ１０および貼り
付けローラ６を介して巻き取りリール９で巻き取るよう
になっている。貼り付けローラ６の動作は、従来技術の
ところで述べたのと同様に、まずウエハ１にかかる手前
で下降させ、次いで剥離テープ５を保護テープ２に押圧
しながらウエハ１を外れる所まで水平前進動作を行うこ
とによって剥離テープ５を保護テープ２に貼りつけ、次
いで上昇させて水平後退動作を行い、元の位置に戻るよ
うになっている。また、貼り付けローラ６はゴム製であ
る。
【００１７】このような構成において、本発明の特徴と
するところは、ウエハ１を真空吸着し固定する吸着テー
ブル３面内の剥離テープ５の貼り付け方向の前後に、ウ
エハ１を挟んで１対のマスク板７を設置したことにあ
る。このマスク板７を設けることによって、剥離テープ
５を貼り付ける際、吸着テーブル３の吸着面に剥離テー
プ５の糊が転写することを防ぐことができる。また、剥
離テープ５を貼り付ける際、ウエハ１の端面に剥離テー
プ５が貼り付くことを防ぐ役目を果たしている。
するところは、ウエハ１を真空吸着し固定する吸着テー
ブル３面内の剥離テープ５の貼り付け方向の前後に、ウ
エハ１を挟んで１対のマスク板７を設置したことにあ
る。このマスク板７を設けることによって、剥離テープ
５を貼り付ける際、吸着テーブル３の吸着面に剥離テー
プ５の糊が転写することを防ぐことができる。また、剥
離テープ５を貼り付ける際、ウエハ１の端面に剥離テー
プ５が貼り付くことを防ぐ役目を果たしている。
【００１８】図2を参照すると、本発明の第1の実施の形
態におけるマスク板7の形状を斜視図で示している。ま
た、図３は、本実施の形態におけるマスク板７を吸着テ
ーブル３に取り付けた状態を示す平面図である。また、
図4および図5は、本発明の剥離装置における剥し動作を
示す説明図である。
態におけるマスク板7の形状を斜視図で示している。ま
た、図３は、本実施の形態におけるマスク板７を吸着テ
ーブル３に取り付けた状態を示す平面図である。また、
図4および図5は、本発明の剥離装置における剥し動作を
示す説明図である。
【００１９】図２に示すように、マスク板7の形状とし
ては、長方形の板状のものを段差１８を有する形状とし
ている。ここで、一方の先端部となる薄い方の板厚ｔ１
は、ウエハの厚さと同じ厚さとし、他方の厚い方の板厚
ｔ２は、１ｍｍ以上の厚さとしている。その理由は、剥
離テープがマスク板に接触した際、剥離テープを剥すと
きの力でマスク板が変形しない強度が必要なためであ
る。そこで、マスク板の材質としては、鉄またはステン
レスなどの金属板を使用する。また、マスク板の表面
は、剥離テープの糊が付着しにくいようにテフロン加工
を施している。
ては、長方形の板状のものを段差１８を有する形状とし
ている。ここで、一方の先端部となる薄い方の板厚ｔ１
は、ウエハの厚さと同じ厚さとし、他方の厚い方の板厚
ｔ２は、１ｍｍ以上の厚さとしている。その理由は、剥
離テープがマスク板に接触した際、剥離テープを剥すと
きの力でマスク板が変形しない強度が必要なためであ
る。そこで、マスク板の材質としては、鉄またはステン
レスなどの金属板を使用する。また、マスク板の表面
は、剥離テープの糊が付着しにくいようにテフロン加工
を施している。
【００２０】また、図１に示すように、マスク板7の取
り付け位置としては、吸着テーブル3にセットしたウエ
ハ１の端部から、１±０．５ｍｍの距離ａにマスク板7
の先端部がくるようにする。その理由としては、ウエハ
1の端部よりマスク板7の先端を前述の距離ａ以上離した
位置に取り付けた場合、剥離テープ５が弛んだ際に吸着
テーブル3の表面に貼り付くことがあるためである。逆
に、ウエハ１の端部からマスク板7の先端部までの距離
を、前述の距離ａより短くした場合、ウエハ１を搬送し
て吸着テーブル３にセットする際に、距離ａの位置の誤
差およびウエハ１の直径の誤差等でウエハ１がマスク板
７と接触し、破損することがあるからである。
り付け位置としては、吸着テーブル3にセットしたウエ
ハ１の端部から、１±０．５ｍｍの距離ａにマスク板7
の先端部がくるようにする。その理由としては、ウエハ
1の端部よりマスク板7の先端を前述の距離ａ以上離した
位置に取り付けた場合、剥離テープ５が弛んだ際に吸着
テーブル3の表面に貼り付くことがあるためである。逆
に、ウエハ１の端部からマスク板7の先端部までの距離
を、前述の距離ａより短くした場合、ウエハ１を搬送し
て吸着テーブル３にセットする際に、距離ａの位置の誤
差およびウエハ１の直径の誤差等でウエハ１がマスク板
７と接触し、破損することがあるからである。
【００２１】以上のことから、マスク板７の取り付け位
置は、セットしたウエハ１の端部から、１±０．５ｍｍ
の距離ａにマスク板７の先端部がくるようにする。ま
た、図３に示すように、マスク板７の取り付けは、マス
ク板７の両端に開けられた長穴１４に固定ネジ１３を通
し、吸着テーブル３にあらかじめ開けられたネジ穴（図
示せず）にねじ込んで固定する。
置は、セットしたウエハ１の端部から、１±０．５ｍｍ
の距離ａにマスク板７の先端部がくるようにする。ま
た、図３に示すように、マスク板７の取り付けは、マス
ク板７の両端に開けられた長穴１４に固定ネジ１３を通
し、吸着テーブル３にあらかじめ開けられたネジ穴（図
示せず）にねじ込んで固定する。
【００２２】次に、本発明における第１の実施の形態の
動作について説明する。なお、ここで説明するウエハ１
のサイズは、前述した３段階の中で“中サイズ”とす
る。まず、図４において、保護テープ２が貼り付けられ
たウエハ１が、搬送部（図示せず）より搬送され、吸着
テーブル３の吸着面に固定される。次に、供給リール８
より剥離テープ５が貼り付けローラ６の水平移動ととも
に引き出される。
動作について説明する。なお、ここで説明するウエハ１
のサイズは、前述した３段階の中で“中サイズ”とす
る。まず、図４において、保護テープ２が貼り付けられ
たウエハ１が、搬送部（図示せず）より搬送され、吸着
テーブル３の吸着面に固定される。次に、供給リール８
より剥離テープ５が貼り付けローラ６の水平移動ととも
に引き出される。
【００２３】その後、ウエハ１の手前で貼り付けローラ
６が下降し、マスク板７の表面と保護テープ２の表面を
押圧しながら水平前進動作し、保護テープ２上に剥離テ
ープ５を貼り付けて行く。この時、マスク板７が介在す
るため吸着テーブル３の表面に剥離テープ５が接触しな
くなり、その結果、吸着テーブル３の表面に剥離テープ
５の糊が転写することがなくなる。この際、マスク板７
の表面には剥離テープ５が接触するが、テフロン加工が
施されているため糊が付着することが無い。
６が下降し、マスク板７の表面と保護テープ２の表面を
押圧しながら水平前進動作し、保護テープ２上に剥離テ
ープ５を貼り付けて行く。この時、マスク板７が介在す
るため吸着テーブル３の表面に剥離テープ５が接触しな
くなり、その結果、吸着テーブル３の表面に剥離テープ
５の糊が転写することがなくなる。この際、マスク板７
の表面には剥離テープ５が接触するが、テフロン加工が
施されているため糊が付着することが無い。
【００２４】また、前述したように、マスク板７の先端
の厚さとウエハ１の厚さは同厚であり、かつマスク板７
の取り付け位置は、ウエハ１の端部とマスク板７の間隔
を１±０．５ｍｍにしていることから、剥離テープ５の
粘着面がウエハ１の端面に貼り付くことが無く、したが
って、剥離テープ５はウエハ１の端部より確実に貼り付
いて行く。次に、図５に示すように、巻き取りリール９
が回転して巻き取り動作を開始し、剥離テープ５は保護
テープ２をウエハ１の表面からすべて剥しながら巻き取
りリール９へ巻き取られて行く。
の厚さとウエハ１の厚さは同厚であり、かつマスク板７
の取り付け位置は、ウエハ１の端部とマスク板７の間隔
を１±０．５ｍｍにしていることから、剥離テープ５の
粘着面がウエハ１の端面に貼り付くことが無く、したが
って、剥離テープ５はウエハ１の端部より確実に貼り付
いて行く。次に、図５に示すように、巻き取りリール９
が回転して巻き取り動作を開始し、剥離テープ５は保護
テープ２をウエハ１の表面からすべて剥しながら巻き取
りリール９へ巻き取られて行く。
【００２５】この際、前述したように、剥離テープ５は
ウエハ１の端面に貼り付かないため、剥し始めにウエハ
１を持ち上げて破損させることを防止できる。しかも、
マスク板７を用いたことにより、吸着テーブル３の表面
に剥離テープ５の糊が転写しないことから、図６および
図７に示すように、ウエハのサイズを１段大きいサイズ
のウエハ１ａに切り換えて処理した場合でも、ウエハ１
ａの裏面に糊が付着することがなくなる。ここで、図６
はウエハサイズを大きくした場合の剥離装置の説明図で
あり、図７は、図６においてマスク板を吸着テーブル３
に取り付けた状態を示す平面図で、一対のマスク板７の
間隔を前後に広げて固定した状態を示している。
ウエハ１の端面に貼り付かないため、剥し始めにウエハ
１を持ち上げて破損させることを防止できる。しかも、
マスク板７を用いたことにより、吸着テーブル３の表面
に剥離テープ５の糊が転写しないことから、図６および
図７に示すように、ウエハのサイズを１段大きいサイズ
のウエハ１ａに切り換えて処理した場合でも、ウエハ１
ａの裏面に糊が付着することがなくなる。ここで、図６
はウエハサイズを大きくした場合の剥離装置の説明図で
あり、図７は、図６においてマスク板を吸着テーブル３
に取り付けた状態を示す平面図で、一対のマスク板７の
間隔を前後に広げて固定した状態を示している。
【００２６】保護テープ２を剥した後、ウエハ１はハン
ドリングユニット（図示せず）で吸着テーブル３より移
送される。その後、剥離装置は前述した一連の剥し動作
を繰り返し行う。以上のことから、剥離テープの糊によ
るウエハ裏面の汚れと、テープ剥しの際に発生するウエ
ハの破損が防止可能となることから、ウエハの歩留まり
を向上できるという効果がもたらされる。
ドリングユニット（図示せず）で吸着テーブル３より移
送される。その後、剥離装置は前述した一連の剥し動作
を繰り返し行う。以上のことから、剥離テープの糊によ
るウエハ裏面の汚れと、テープ剥しの際に発生するウエ
ハの破損が防止可能となることから、ウエハの歩留まり
を向上できるという効果がもたらされる。
【００２７】次に、本発明の第２の実施の形態について
説明する。図８は第２の実施の形態に使用するマスク板
の斜視図である。図８に示すように、マスク板１７の上
面の一部を傾斜面１９とし、ウエハと対向する部分の厚
さを薄くしｔ１とした形状を備えている。そして、第１
の実施の形態と同様、表面にテフロン加工が施してあ
る。また、このマスク板の形状は、昨今要求が高まって
いる厚さが１６０μｍ以下の薄いウエハにも対応できる
ことを特徴としている。
説明する。図８は第２の実施の形態に使用するマスク板
の斜視図である。図８に示すように、マスク板１７の上
面の一部を傾斜面１９とし、ウエハと対向する部分の厚
さを薄くしｔ１とした形状を備えている。そして、第１
の実施の形態と同様、表面にテフロン加工が施してあ
る。また、このマスク板の形状は、昨今要求が高まって
いる厚さが１６０μｍ以下の薄いウエハにも対応できる
ことを特徴としている。
【００２８】すなわち、第１の実施の形態で述べたマス
ク板７を、この薄いウエハに適用して保護テープを剥す
場合には、前述したようにマスク板７の先端部の厚さを
ウエハと同厚にする必要があるため、極めて薄く加工し
なければならず、製作が困難となる。また、仮に加工で
きたとしても先端部分が薄くなるため、取り扱い上で先
端部分が変形しやすく、使用可能な寿命期間が短いとい
う不具合が生じる。したがって、薄いウエハの場合、第
１の実施の形態のマスク板７は使用できない。
ク板７を、この薄いウエハに適用して保護テープを剥す
場合には、前述したようにマスク板７の先端部の厚さを
ウエハと同厚にする必要があるため、極めて薄く加工し
なければならず、製作が困難となる。また、仮に加工で
きたとしても先端部分が薄くなるため、取り扱い上で先
端部分が変形しやすく、使用可能な寿命期間が短いとい
う不具合が生じる。したがって、薄いウエハの場合、第
１の実施の形態のマスク板７は使用できない。
【００２９】一方、本実施の形態のマスク板１７では、
傾斜した先端部のみをウエハと同厚のｔ１とし、先端部
から離れるに連れて徐々に板厚が厚くなって行く形状に
していることから、取り扱い上で変形を生じることはな
い。よって、本実施の形態のマスク板１７は、第１の実
施の形態で示したマスク板７と同様の効果が得られると
ともに、従来の技術では適応できなかった薄いウエハに
貼り付けた保護テープも剥すことが可能となる。
傾斜した先端部のみをウエハと同厚のｔ１とし、先端部
から離れるに連れて徐々に板厚が厚くなって行く形状に
していることから、取り扱い上で変形を生じることはな
い。よって、本実施の形態のマスク板１７は、第１の実
施の形態で示したマスク板７と同様の効果が得られると
ともに、従来の技術では適応できなかった薄いウエハに
貼り付けた保護テープも剥すことが可能となる。
【００３０】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、マス
ク板を設けたことによって剥離テープを貼り付ける際、
吸着テーブルの吸着面に剥離テープの糊が転写してウエ
ハの裏面を汚染するという問題が解消される。また、ウ
エハの端面に剥離テープが貼り付いた状態で保護テープ
を剥す際に発生するウエハの破損も防止できることか
ら、保護テープ剥離工程におけるウエハの歩留まりを向
上できる効果がある。
ク板を設けたことによって剥離テープを貼り付ける際、
吸着テーブルの吸着面に剥離テープの糊が転写してウエ
ハの裏面を汚染するという問題が解消される。また、ウ
エハの端面に剥離テープが貼り付いた状態で保護テープ
を剥す際に発生するウエハの破損も防止できることか
ら、保護テープ剥離工程におけるウエハの歩留まりを向
上できる効果がある。
【図１】本発明の第１の実施の形態を側面方向から見た
説明図である。
説明図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に使用するマスク板
の斜視図である。
の斜視図である。
【図３】図２のマスク板を吸着テーブルに取り付けた状
態を示す平面図である。
態を示す平面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態における剥離テープ
の貼り付け動作を示す説明図である。
の貼り付け動作を示す説明図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態における剥離テープ
による剥し動作を示す説明図である。
による剥し動作を示す説明図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態においてウエハサイ
ズを大きくした場合の説明図である。
ズを大きくした場合の説明図である。
【図７】図６においてマスク板を吸着テーブルに取り付
けた状態を示す平面図である。
けた状態を示す平面図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態に使用するマスク板
の斜視図である。
の斜視図である。
【図９】従来の剥離装置を側面方向から見た説明図であ
る。
る。
【図１０】図９においてウエハサイズを大きくした場合
の説明図である。
の説明図である。
【図１１】図１０のＡ部拡大図である。
【図１２】図９のＢ部において剥離テープがウエハ端面
に貼り付いた状態を示す拡大図である。
に貼り付いた状態を示す拡大図である。
１ ウエハ １ａ 大サイズウエハ ２ 保護テープ ３ 吸着テーブル ４ フレーム ５ 剥離テープ ６ 貼り付けローラ ７ マスク板 ８ 供給リール ９ 巻き取りリール １０ ガイドローラ １１ セラミックポーラス １２ ステンレスリング １３ 固定ネジ １４ 長穴 １５ 糊 １６ 端面 １７ マスク板 １８ 段差 １９ 傾斜面
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年８月５日（１９９９．８．５）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正内容】
Claims (6)
- 【請求項１】 表面保護テープが貼り行けられた半導体
ウエハを吸着テーブルに固定し、この表面保護テープに
剥離テープを貼り付けて剥離テープを巻き取ることによ
って表面保護テープを剥離するウエハ表面保護テープ剥
離装置において、前記吸着テーブルに固定された半導体
ウエハを挟んで剥離テープ貼り付け方向の前後に、剥離
テープが吸着テーブル面あるいは半導体ウエハ端面と接
触するのを防止するマスク板を介在させたことを特徴と
するウエハ表面保護テープ剥離装置。 - 【請求項２】 前記マスク板は段差形状を有し、薄い方
の段の厚さは半導体ウエハの厚さと同厚であることを特
徴とする請求項１記載のウエハ表面保護テープ剥離装
置。 - 【請求項３】 前記マスク板は上面の一部に傾斜面を有
し、この傾斜面先端部の厚さは半導体ウエハの厚さと同
厚であることを特徴とする請求項１記載のウエハ表面保
護テープ剥離装置。 - 【請求項４】 前記マスク板は薄い方の端部をそれぞれ
半導体ウエハに向けて半導体ウエハを挟んで対向設置し
たことを特徴とする請求項１記載のウエハ表面保護テー
プ剥離装置。 - 【請求項５】 前記マスク板は表面にテフロン加工を施
してあることを特徴とする請求項１記載のウエハ表面保
護テープ剥離装置。 - 【請求項６】 前記マスク板は半導体ウエハとの距離を
調整できるように長穴を有し、長穴を介して吸着テーブ
ルにネジ止めすることを特徴とする請求項１記載のウエ
ハ表面保護テープ剥離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10257962A JP2994356B1 (ja) | 1998-09-11 | 1998-09-11 | ウエハ表面保護テープ剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10257962A JP2994356B1 (ja) | 1998-09-11 | 1998-09-11 | ウエハ表面保護テープ剥離装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2994356B1 JP2994356B1 (ja) | 1999-12-27 |
| JP2000091281A true JP2000091281A (ja) | 2000-03-31 |
Family
ID=17313640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10257962A Expired - Fee Related JP2994356B1 (ja) | 1998-09-11 | 1998-09-11 | ウエハ表面保護テープ剥離装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP2994356B1 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002203828A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Lintec Corp | ウエハの裏面研削方法 |
| JP2002203827A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Lintec Corp | 半導体ウエハの裏面研削方法 |
| US7060532B2 (en) | 2003-04-03 | 2006-06-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Manufacturing method of semiconductor device |
| US7060593B2 (en) | 2001-09-27 | 2006-06-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of and mechanism for peeling adhesive tape bonded to segmented semiconductor wafer |
| US7223319B2 (en) | 2003-03-26 | 2007-05-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device |
| JP2009094292A (ja) * | 2007-10-09 | 2009-04-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2009182199A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
| US7846289B2 (en) | 2004-04-28 | 2010-12-07 | Lintec Corporation | Sheet peeling apparatus and sheet peeling method |
| WO2014006956A1 (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-09 | ニチゴー・モートン株式会社 | フィルム状樹脂積層装置 |
| JP2014150233A (ja) * | 2013-02-04 | 2014-08-21 | Lintec Corp | シート貼付装置および貼付方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI685905B (zh) * | 2017-07-12 | 2020-02-21 | 日商新川股份有限公司 | 接合裝置和接合方法 |
-
1998
- 1998-09-11 JP JP10257962A patent/JP2994356B1/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| JP2002203828A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Lintec Corp | ウエハの裏面研削方法 |
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| US7300818B2 (en) | 2001-09-27 | 2007-11-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of and mechanism for peeling adhesive tape bonded to segmented semiconductor wafer |
| US7060593B2 (en) | 2001-09-27 | 2006-06-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of and mechanism for peeling adhesive tape bonded to segmented semiconductor wafer |
| US7631680B2 (en) | 2001-09-27 | 2009-12-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of and mechanism for peeling adhesive tape bonded to segmented semiconductor wafer |
| US7223319B2 (en) | 2003-03-26 | 2007-05-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device |
| CN1323431C (zh) * | 2003-03-26 | 2007-06-27 | 株式会社东芝 | 半导体制造设备和半导体器件的制造方法 |
| US7060532B2 (en) | 2003-04-03 | 2006-06-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Manufacturing method of semiconductor device |
| US7846289B2 (en) | 2004-04-28 | 2010-12-07 | Lintec Corporation | Sheet peeling apparatus and sheet peeling method |
| JP2009094292A (ja) * | 2007-10-09 | 2009-04-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2009182199A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
| WO2014006956A1 (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-09 | ニチゴー・モートン株式会社 | フィルム状樹脂積層装置 |
| JP2014017309A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Nichigo Morton Co Ltd | フィルム状樹脂積層装置 |
| JP2014150233A (ja) * | 2013-02-04 | 2014-08-21 | Lintec Corp | シート貼付装置および貼付方法 |
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| Publication number | Publication date |
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| JP2994356B1 (ja) | 1999-12-27 |
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