JPH07183261A - ウエ−ハ貼付方法 - Google Patents
ウエ−ハ貼付方法Info
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- JPH07183261A JPH07183261A JP34466993A JP34466993A JPH07183261A JP H07183261 A JPH07183261 A JP H07183261A JP 34466993 A JP34466993 A JP 34466993A JP 34466993 A JP34466993 A JP 34466993A JP H07183261 A JPH07183261 A JP H07183261A
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- Japan
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- vacuum
- space
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- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
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- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
- B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
- B25B11/005—Vacuum work holders
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエ−ハの表面に押圧跡が残らず、かつ貼付
板との間に気泡を混入しないようにウエ−ハを貼付板に
貼付ける。 【構成】 下面に接着剤(10)を塗布したウエ−ハ（２）
を真空チャック（３）に吸着保持した後、該ウエ−ハ
（２）を取囲むフ−ド（４）の下端を貼付板（５）に当
接する。その後、該ウエ−ハ（２）を取囲む空間部
（６）の空気を吸引する。この空間部（６）を吸引する
真空度は、上記真空チャック（３）の真空度よりも高
い。ウエ−ハ（２）は、上記空間部（６）の真空度が、
上記真空チャック（３）の真空度を超えた時点で、チャ
ック（３）から落下し、貼付板（５）に接着する。
板との間に気泡を混入しないようにウエ−ハを貼付板に
貼付ける。 【構成】 下面に接着剤(10)を塗布したウエ−ハ（２）
を真空チャック（３）に吸着保持した後、該ウエ−ハ
（２）を取囲むフ−ド（４）の下端を貼付板（５）に当
接する。その後、該ウエ−ハ（２）を取囲む空間部
（６）の空気を吸引する。この空間部（６）を吸引する
真空度は、上記真空チャック（３）の真空度よりも高
い。ウエ−ハ（２）は、上記空間部（６）の真空度が、
上記真空チャック（３）の真空度を超えた時点で、チャ
ック（３）から落下し、貼付板（５）に接着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエ−ハ等のウ
エ−ハの表面を平滑に研磨するため、研磨機にセットす
る貼付板にウエ−ハを確実に貼付けるようにしたウエ−
ハ貼付方法に関する。
エ−ハの表面を平滑に研磨するため、研磨機にセットす
る貼付板にウエ−ハを確実に貼付けるようにしたウエ−
ハ貼付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の半導体装置は、超高集積度になっ
ているため、該半導体装置に使用するウエ−ハはきわめ
て高い平坦度が要求されている。そして、そのような高
精度の平坦度を得るために、ウエ−ハを貼付板（マウン
ト板）に接着剤で貼付け、研磨機で研磨しているが、ウ
エ−ハを貼付ける際にウエ−ハと貼付板の間に気泡が入
るとその影響がウエ−ハの表面に表われ、正確に研磨す
ることができなくなるので、上記気泡を除去するよう種
々の手段が構じられていた。
ているため、該半導体装置に使用するウエ−ハはきわめ
て高い平坦度が要求されている。そして、そのような高
精度の平坦度を得るために、ウエ−ハを貼付板（マウン
ト板）に接着剤で貼付け、研磨機で研磨しているが、ウ
エ−ハを貼付ける際にウエ−ハと貼付板の間に気泡が入
るとその影響がウエ−ハの表面に表われ、正確に研磨す
ることができなくなるので、上記気泡を除去するよう種
々の手段が構じられていた。
【０００３】通常、気泡を排除するためには、接着剤が
固化する前にウエ−ハを貼付板に押圧しており、その際
ウエ−ハの中央部から周辺部に向けて徐々に弾性体で押
圧して気泡を逃がすようにしたり（実開平４−８８０３
３）、ウエ−ハの周囲をスカ−ト部で囲み真空雰囲気中
で該ウエ−ハをピストンで押圧し接着剤中に気泡を閉じ
込めないようにした方法（特開昭６４−４５５６７）等
が知られている。
固化する前にウエ−ハを貼付板に押圧しており、その際
ウエ−ハの中央部から周辺部に向けて徐々に弾性体で押
圧して気泡を逃がすようにしたり（実開平４−８８０３
３）、ウエ−ハの周囲をスカ−ト部で囲み真空雰囲気中
で該ウエ−ハをピストンで押圧し接着剤中に気泡を閉じ
込めないようにした方法（特開昭６４−４５５６７）等
が知られている。
【０００４】上記のように、従来の方法は、貼付板上に
載置したウエ−ハを別の手段により強く押圧することに
よって気泡を排除する工程を基本的に含んでいるので、
構成が複雑になり、その上真空チャックで吸着保持した
ウエ−ハを、ピストンを介して該真空チャックを押し下
げることによって貼付板に押圧するようにしたもので
は、ウエ−ハの表面にチャックの押圧跡が残り、正確な
研磨を妨げる原因となっていた。
載置したウエ−ハを別の手段により強く押圧することに
よって気泡を排除する工程を基本的に含んでいるので、
構成が複雑になり、その上真空チャックで吸着保持した
ウエ−ハを、ピストンを介して該真空チャックを押し下
げることによって貼付板に押圧するようにしたもので
は、ウエ−ハの表面にチャックの押圧跡が残り、正確な
研磨を妨げる原因となっていた。
【０００５】
【発明の解決課題】本発明の目的は、そのような欠点を
改善するようウエ−ハに押圧跡を残さないでかつ貼付板
との間に気泡を含まないような状態でウエ−ハを貼付板
に貼付けるようにしたウエ−ハ貼付方法を提供すること
である。
改善するようウエ−ハに押圧跡を残さないでかつ貼付板
との間に気泡を含まないような状態でウエ−ハを貼付板
に貼付けるようにしたウエ−ハ貼付方法を提供すること
である。
【０００６】
【課題解決の手段】本発明によれば、下面に接着剤を塗
布したウエ−ハを真空チャックで保持した後、該ウエ−
ハを貼付板に近接させると共に該ウエ−ハの周囲に設け
たフ−ドを該貼付板に当接し、上記ウエ−ハを取囲んだ
空間を上記真空チャックの真空度より高い真空度で吸引
し、上記真空チャックからウエ−ハを落下させて上記貼
付板に貼付けるようにしたことを特徴とするウエ−ハ貼
付方法が提供され、上記目的が達成される。
布したウエ−ハを真空チャックで保持した後、該ウエ−
ハを貼付板に近接させると共に該ウエ−ハの周囲に設け
たフ−ドを該貼付板に当接し、上記ウエ−ハを取囲んだ
空間を上記真空チャックの真空度より高い真空度で吸引
し、上記真空チャックからウエ−ハを落下させて上記貼
付板に貼付けるようにしたことを特徴とするウエ−ハ貼
付方法が提供され、上記目的が達成される。
【０００７】
【作用】ウエ−ハは貼付板に近接した状態で真空チャッ
クで保持され、その周囲の空間を上記真空チャックの真
空度よりも高い真空度で吸引すると、上記空間部の空気
は吸引され上記ウエ−ハと貼付板間に存在しなくなると
共に上記真空チャックの真空度を越えるとウエ−ハは該
真空チャックから貼付板上に落下し、該貼付板に貼付け
られる。
クで保持され、その周囲の空間を上記真空チャックの真
空度よりも高い真空度で吸引すると、上記空間部の空気
は吸引され上記ウエ−ハと貼付板間に存在しなくなると
共に上記真空チャックの真空度を越えるとウエ−ハは該
真空チャックから貼付板上に落下し、該貼付板に貼付け
られる。
【０００８】
【実施例】以下実施例と共に説明する。図面は本発明を
適用した貼付装置の一実施例を示し、本体（１）にはウ
エ−ハ（２）を吸着保持するための真空チャック（３）
と該真空チャック（３）に保持されたウエ−ハ（２）の
周囲を取囲むフ−ド（４）が設けられ、該フ−ド（４）
の下端には、後記するように貼付板（５）に当接した際
に該フ−ド（４）内の空間部（６）を密封できるよう弾
性的なシ−ル片（７）が設けられている。該フ−ド
（４）の空間部（６）の内径は、内壁面により上記ウエ
−ハの落下（降下）を案内できるよう該ウエ−ハ（２）
の外径よりも少し大きく形成すればよい。
適用した貼付装置の一実施例を示し、本体（１）にはウ
エ−ハ（２）を吸着保持するための真空チャック（３）
と該真空チャック（３）に保持されたウエ−ハ（２）の
周囲を取囲むフ−ド（４）が設けられ、該フ−ド（４）
の下端には、後記するように貼付板（５）に当接した際
に該フ−ド（４）内の空間部（６）を密封できるよう弾
性的なシ−ル片（７）が設けられている。該フ−ド
（４）の空間部（６）の内径は、内壁面により上記ウエ
−ハの落下（降下）を案内できるよう該ウエ−ハ（２）
の外径よりも少し大きく形成すればよい。
【０００９】上記真空チャック（３）は、本体（１）の
フ−ド（４）の外方に突出した位置でウエ−ハ（２）を
受取り、その後該ウエ−ハ（２）をフ−ド（４）内に収
納するようシリンダ機構、カム機構その他の適宜の機構
により軸方向に移動可能に設けられているが（図示
略）、本体に固定的に設けることもできる。その場合、
上記フ−ド（４）を移動させることにより真空チャック
を外部に露出させてウエ−ハ（２）を吸着保持させるよ
うにしたり、適宜の供給手段でフ−ド（４）内に固定的
に設けた真空チャックにウエ−ハ（２）を供給して吸着
保持させるようにすればよい（図示略）。
フ−ド（４）の外方に突出した位置でウエ−ハ（２）を
受取り、その後該ウエ−ハ（２）をフ−ド（４）内に収
納するようシリンダ機構、カム機構その他の適宜の機構
により軸方向に移動可能に設けられているが（図示
略）、本体に固定的に設けることもできる。その場合、
上記フ−ド（４）を移動させることにより真空チャック
を外部に露出させてウエ−ハ（２）を吸着保持させるよ
うにしたり、適宜の供給手段でフ−ド（４）内に固定的
に設けた真空チャックにウエ−ハ（２）を供給して吸着
保持させるようにすればよい（図示略）。
【００１０】上記フ−ド（４）によりウエ−ハ（２）を
取囲む空間部（６）と、上記真空チャック（３）は、そ
れぞれ弁（８），（９）を介し真空源（図示略）に連通
している。この際、上記真空チャック（３）の真空度
は、各種のインチ径に形成されたウエ−ハ（２）を確実
に吸着保持することができるよう好ましくは約６００〜
６５０mmHgにしてあり、また上記空間部（６）の真空度
は上記真空チャック（３）の真空度よりも約９０〜１６
０mmHg、好ましくは約１００mmHg程度高く、かつ該空間
部（６）内の空気を充分に吸引することができるよう好
ましくは約７４０〜７６０mmHgにしてある。
取囲む空間部（６）と、上記真空チャック（３）は、そ
れぞれ弁（８），（９）を介し真空源（図示略）に連通
している。この際、上記真空チャック（３）の真空度
は、各種のインチ径に形成されたウエ−ハ（２）を確実
に吸着保持することができるよう好ましくは約６００〜
６５０mmHgにしてあり、また上記空間部（６）の真空度
は上記真空チャック（３）の真空度よりも約９０〜１６
０mmHg、好ましくは約１００mmHg程度高く、かつ該空間
部（６）内の空気を充分に吸引することができるよう好
ましくは約７４０〜７６０mmHgにしてある。
【００１１】而して、図に示す状態とは逆向きの、フ−
ド（４）が上方を向いている状態でウエ−ハ（２）を上
記真空チャック（３）に吸着保持させた後、本体（１）
を反転して図に示す状態にし、ウエ−ハ（２）の貼付位
置において上記本体（１）を貼付板上に降下して上記フ
−ド（４）の下端のシ−ル片（７）を貼付板（５）に当
接し、上記ウエ−ハ（２）を貼付板（５）に近接させ
る。この際、接着剤(10)を塗布したウエ−ハ（２）の下
面と貼付板（５）の上面の間隔は、できるだけ微少間隔
となるようにするとよく、例えば約0.２〜３mm、好まし
くは約0.５mm程度となるようにしてある。なお、本体
（１）側を固定的に設け、上記貼付板（５）を該本体
（１）に近づけるように移動させてもよい。
ド（４）が上方を向いている状態でウエ−ハ（２）を上
記真空チャック（３）に吸着保持させた後、本体（１）
を反転して図に示す状態にし、ウエ−ハ（２）の貼付位
置において上記本体（１）を貼付板上に降下して上記フ
−ド（４）の下端のシ−ル片（７）を貼付板（５）に当
接し、上記ウエ−ハ（２）を貼付板（５）に近接させ
る。この際、接着剤(10)を塗布したウエ−ハ（２）の下
面と貼付板（５）の上面の間隔は、できるだけ微少間隔
となるようにするとよく、例えば約0.２〜３mm、好まし
くは約0.５mm程度となるようにしてある。なお、本体
（１）側を固定的に設け、上記貼付板（５）を該本体
（１）に近づけるように移動させてもよい。
【００１２】上記のように、ウエ−ハ（２）の周囲の空
間部（６）を密封した状態で上記弁（８）を開いて該空
間部（６）内の空気を上記の如き真空度で吸引し始める
と、上記ウエ−ハ（２）の下面と貼付板（５）間の空気
が排除され、該空間部（６）の真空度が上記真空チャッ
ク（３）の真空度を超えた時点で上記ウエ−ハ（２）は
該チャック（３）から落下し、接着剤(10)によって上記
貼付板（５）に貼付けられる。その後は、大気を上記空
間部に導入して上記本体（１）を貼付板（５）から取外
せばよい。
間部（６）を密封した状態で上記弁（８）を開いて該空
間部（６）内の空気を上記の如き真空度で吸引し始める
と、上記ウエ−ハ（２）の下面と貼付板（５）間の空気
が排除され、該空間部（６）の真空度が上記真空チャッ
ク（３）の真空度を超えた時点で上記ウエ−ハ（２）は
該チャック（３）から落下し、接着剤(10)によって上記
貼付板（５）に貼付けられる。その後は、大気を上記空
間部に導入して上記本体（１）を貼付板（５）から取外
せばよい。
【００１３】
【発明の効果】本発明は上記のように構成され、ウエ−
ハを取囲む空間部の空気を吸引することによりウエ−ハ
と貼付板間に気泡が混入することはなく、その上、上記
空間部の真空度を上記ウエ−ハを吸着保持している真空
チャックの真空度よりも高くしたので、該真空チャック
を貼付板に向かって押圧しなくても上記ウエ−ハは真空
チャックから貼付板上に自然に落下し、該ウエ−ハ下面
に塗布した接着剤により貼付けることができ、したがっ
て従来のようにウエ−ハの表面にチャックの押圧跡は残
らないから、高精度の平坦度を有するウエ−ハを得るこ
とができる。
ハを取囲む空間部の空気を吸引することによりウエ−ハ
と貼付板間に気泡が混入することはなく、その上、上記
空間部の真空度を上記ウエ−ハを吸着保持している真空
チャックの真空度よりも高くしたので、該真空チャック
を貼付板に向かって押圧しなくても上記ウエ−ハは真空
チャックから貼付板上に自然に落下し、該ウエ−ハ下面
に塗布した接着剤により貼付けることができ、したがっ
て従来のようにウエ−ハの表面にチャックの押圧跡は残
らないから、高精度の平坦度を有するウエ−ハを得るこ
とができる。
【図１】本発明を適用したウエ−ハ貼付装置の一実施例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
１ 本体 ２ ウエ−ハ ３ 真空チャック ４
フ−ド ５ 貼付板 ６ 空間部 １０ 接着
剤
フ−ド ５ 貼付板 ６ 空間部 １０ 接着
剤
Claims (2)
- 【請求項１】 フ−ド内に設けた真空チャックに接着剤
を下面に塗布したウエ−ハを吸着保持した後、上記フ−
ドの下端を貼付板に当接すると共に上記ウエ−ハの下面
を該貼付板に近接させ、該フ−ドにより上記ウエ−ハを
取囲んだ空間部を上記真空チャックの真空度より高い真
空度で吸引し、上記真空チャックから上記ウエ−ハを落
下させて上記貼付板上に貼付けることを特徴とするウエ
−ハ貼付方法。 - 【請求項２】 上記空間部の真空度は上記真空チャック
の真空度より９０〜１６０mmHg大きい請求項１に記載の
ウエ−ハ貼付方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34466993A JP2534196B2 (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | ウエ−ハ貼付方法 |
| TW083110509A TW289842B (ja) | 1993-12-21 | 1994-11-14 | |
| EP94118557A EP0660377B1 (en) | 1993-12-21 | 1994-11-25 | Method for applying a wafer to a mount plate |
| DE69405369T DE69405369T2 (de) | 1993-12-21 | 1994-11-25 | Verfahren zur Aufbringen einer Scheibe auf eine Halterungsplatte |
| KR1019940034121A KR100198967B1 (ko) | 1993-12-21 | 1994-12-14 | 웨이퍼를 부착판에 부착하는 방법 |
| US08/359,880 US5602058A (en) | 1993-12-21 | 1994-12-20 | Method and apparatus for applying a wafer to a mount plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34466993A JP2534196B2 (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | ウエ−ハ貼付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183261A true JPH07183261A (ja) | 1995-07-21 |
| JP2534196B2 JP2534196B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=18371068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34466993A Expired - Fee Related JP2534196B2 (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | ウエ−ハ貼付方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5602058A (ja) |
| EP (1) | EP0660377B1 (ja) |
| JP (1) | JP2534196B2 (ja) |
| KR (1) | KR100198967B1 (ja) |
| DE (1) | DE69405369T2 (ja) |
| TW (1) | TW289842B (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6746565B1 (en) * | 1995-08-17 | 2004-06-08 | Semitool, Inc. | Semiconductor processor with wafer face protection |
| DE19616073A1 (de) * | 1996-04-23 | 1997-10-30 | Teves Gmbh Alfred | Vorrichtung zum blasenfreien Fixieren von zu klebenden Komponenten |
| US6080050A (en) * | 1997-12-31 | 2000-06-27 | Applied Materials, Inc. | Carrier head including a flexible membrane and a compliant backing member for a chemical mechanical polishing apparatus |
| US5993302A (en) * | 1997-12-31 | 1999-11-30 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a removable retaining ring for a chemical mechanical polishing apparatus |
| DE19806306A1 (de) * | 1998-02-16 | 1999-09-09 | Siemens Ag | Vorrichtung zum berührungslosen Greifen und Halten eines Gegenstandes und Anwendungen der Vorrichtung |
| US6106379A (en) * | 1998-05-12 | 2000-08-22 | Speedfam-Ipec Corporation | Semiconductor wafer carrier with automatic ring extension |
| US5985094A (en) * | 1998-05-12 | 1999-11-16 | Speedfam-Ipec Corporation | Semiconductor wafer carrier |
| DE19929617A1 (de) * | 1999-06-28 | 2001-01-25 | Siemens Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Haltern eines Werkstücks sowie Anwendung des Verfahrens |
| DE19961106C2 (de) * | 1999-12-17 | 2003-01-30 | Siemens Ag | Haltevorrichtung zum mechanischen Bearbeiten einer ebenen Platte, Verwendung der Haltevorrichtung und ebene Platte |
| DE10209615A1 (de) * | 2002-03-05 | 2003-09-18 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung und Verfahren zur Fixierung eines Sensormittels |
| DE10242402A1 (de) * | 2002-09-12 | 2004-04-01 | Süss MicroTec Laboratory Equipment GmbH | Vorrichtung und Verfahren für das Verbinden von Objekten |
| KR100652416B1 (ko) * | 2005-07-07 | 2006-12-01 | 삼성전자주식회사 | 멀티-스택 집적회로 패키지를 테스트하는 장치 및 방법 |
| JP5074125B2 (ja) * | 2007-08-09 | 2012-11-14 | リンテック株式会社 | 固定治具並びにワークの処理方法 |
| DE102007042694A1 (de) * | 2007-09-07 | 2009-03-12 | Magna Electronics Europe Gmbh & Co.Kg | Sensormodul |
| KR20210022403A (ko) * | 2019-08-20 | 2021-03-03 | 삼성전자주식회사 | 기판 본딩 장치 및 이를 이용한 반도체 소자 제조 방법 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH0725463B2 (ja) * | 1986-07-02 | 1995-03-22 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JPS63198351A (ja) * | 1987-02-13 | 1988-08-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハ貼付け方法 |
| EP0350752B1 (de) * | 1988-07-15 | 1993-10-13 | Balzers Aktiengesellschaft | Haltevorrichtung für eine Scheibe sowie Anwendung derselben |
| US5105255A (en) * | 1990-01-10 | 1992-04-14 | Hughes Aircraft Company | MMIC die attach design for manufacturability |
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| US5410791A (en) * | 1993-07-01 | 1995-05-02 | General Electric Company | Fabrication chuck |
-
1993
- 1993-12-21 JP JP34466993A patent/JP2534196B2/ja not_active Expired - Fee Related
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1994
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