JPH01228748A - ウェーハの接着方法 - Google Patents
ウェーハの接着方法Info
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- JPH01228748A JPH01228748A JP63053137A JP5313788A JPH01228748A JP H01228748 A JPH01228748 A JP H01228748A JP 63053137 A JP63053137 A JP 63053137A JP 5313788 A JP5313788 A JP 5313788A JP H01228748 A JPH01228748 A JP H01228748A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
- B23Q3/02—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for mounting on a work-table, tool-slide, or analogous part
- B23Q3/06—Work-clamping means
- B23Q3/08—Work-clamping means other than mechanically-actuated
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ワックスによってウェーハをキャリアプレ
ートに接着するウェーハの接着方法に関するものである
。
ートに接着するウェーハの接着方法に関するものである
。
シリコンやＧａＡｓ等の半導体デバイスの高集積−ハ（
以下単にウェーハという。）は高度の平面度が要求され
ている。そこで、ウェーハの加工工程であるポリシング
工程においてら高い平面度を得ることが必要である。こ
のボリンング工程では、金属、またはセラミック製の円
板であるキャリアプレートの上にウェーハを数枚ずつワ
ックスによって接着して、このウェーハの接着面と反対
側の面を研磨布に押し付け、キャリアプレートおよび研
磨布をともに回転させて鏡面仕上げをしている。
以下単にウェーハという。）は高度の平面度が要求され
ている。そこで、ウェーハの加工工程であるポリシング
工程においてら高い平面度を得ることが必要である。こ
のボリンング工程では、金属、またはセラミック製の円
板であるキャリアプレートの上にウェーハを数枚ずつワ
ックスによって接着して、このウェーハの接着面と反対
側の面を研磨布に押し付け、キャリアプレートおよび研
磨布をともに回転させて鏡面仕上げをしている。
したがって、ウェーハとキャリアプレートが均一に接着
されないと所要の平面度が得られない。
されないと所要の平面度が得られない。
ところで、従来、このようなウェーハの接着方法として
は、キャリアプレートをワックスの軟化点より３０°Ｃ
〜５０℃高く加熱しておき、溶融されたワックスを上記
キャリアプレートのウェーハの接着予定位置にウェーハ
の大きさより若干広く均一な厚さに塗布しておき、この
上にウェーハを載置して加圧治具でウェーハをキャリア
プレートに押圧して接着するか、または加熱されたウェ
ー布し、このウェーハを上記のように加熱されたキャリ
アプレートの上に載置して、加圧治具でウェーハをキャ
リアプレートに押圧して接着し、接着終了後キャリアプ
レートを冷却してワックスを固化する方法が行なわれて
いた。
は、キャリアプレートをワックスの軟化点より３０°Ｃ
〜５０℃高く加熱しておき、溶融されたワックスを上記
キャリアプレートのウェーハの接着予定位置にウェーハ
の大きさより若干広く均一な厚さに塗布しておき、この
上にウェーハを載置して加圧治具でウェーハをキャリア
プレートに押圧して接着するか、または加熱されたウェ
ー布し、このウェーハを上記のように加熱されたキャリ
アプレートの上に載置して、加圧治具でウェーハをキャ
リアプレートに押圧して接着し、接着終了後キャリアプ
レートを冷却してワックスを固化する方法が行なわれて
いた。
ところが、このような従来のウェーハの接着方法におい
ては、ウェーハをキャリアプレートに押圧してウェーハ
をキャリアプレートに接着する際、ウェーハとキャリア
プレートとの間に気泡が介在することがあり、このよう
な場合に、ウェーハの気泡と反対側の部分が他の部分に
対して突出する。
ては、ウェーハをキャリアプレートに押圧してウェーハ
をキャリアプレートに接着する際、ウェーハとキャリア
プレートとの間に気泡が介在することがあり、このよう
な場合に、ウェーハの気泡と反対側の部分が他の部分に
対して突出する。
この状態で研磨が行なわれると、ウェーハの突出した部
分が多く研磨されるため、ウェーハをキャリアプレート
から取り外したときに上記気泡に対応する部分が凹み、
所要の平面度を得ることができないという問題があった
。
分が多く研磨されるため、ウェーハをキャリアプレート
から取り外したときに上記気泡に対応する部分が凹み、
所要の平面度を得ることができないという問題があった
。
また、キャリアプレートに接着されたウェーハを研磨布
に押し付けて研磨する際、研磨布の弾性力によってウェ
ーハの外周部が他の部分より多く研磨され、この部分の
ウェーハの厚さか他の部分より少し薄くなる、いわゆる
周辺だれか問題となっていた。
に押し付けて研磨する際、研磨布の弾性力によってウェ
ーハの外周部が他の部分より多く研磨され、この部分の
ウェーハの厚さか他の部分より少し薄くなる、いわゆる
周辺だれか問題となっていた。
この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、ウェー
ハとキャリアプレートとの間に気泡が介在することがな
く、均一な接着面を得ることができ、また後工程である
ポリシング工程における周辺だれをなくすことができ、
したかつてウェーハ全面に高い平面度を得ることができ
るウェーハの接着方法を提供することを目的とする。
ハとキャリアプレートとの間に気泡が介在することがな
く、均一な接着面を得ることができ、また後工程である
ポリシング工程における周辺だれをなくすことができ、
したかつてウェーハ全面に高い平面度を得ることができ
るウェーハの接着方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、この発明のウェーハの接着
方法は、ワックスによってウェーハをキャリアプレート
に接着する方法において、ウェーハの周囲を真空状態に
し、ウェーハの周辺部をキャリアプレートに押し付けた
後、上記真空状態を大気圧近傍に昇圧することによって
ウェーハをキャリアプレートに押圧力するものである。
方法は、ワックスによってウェーハをキャリアプレート
に接着する方法において、ウェーハの周囲を真空状態に
し、ウェーハの周辺部をキャリアプレートに押し付けた
後、上記真空状態を大気圧近傍に昇圧することによって
ウェーハをキャリアプレートに押圧力するものである。
この発明の接着方法にあっては、ウェーハの周囲を真空
状態にすることにより、ウェーハとキャリアプレートと
の間の脱気が行なわれる。次いで、ウェーハの外周部を
キャリアプレートに押し付け、その状態で上記真空状態
を大気圧近傍に昇圧することによってキャリアプレート
に押圧することにより、外周部以外の個所は均等な空気
の圧力で押圧される。一方、外周部は上記の空気の圧力
の他に押力が付加されているから、外周部のワックスは
ウェーハ外へ流動してウェーハ外周部のワックスの厚さ
は外周部以外の個所より少し薄くなる。
状態にすることにより、ウェーハとキャリアプレートと
の間の脱気が行なわれる。次いで、ウェーハの外周部を
キャリアプレートに押し付け、その状態で上記真空状態
を大気圧近傍に昇圧することによってキャリアプレート
に押圧することにより、外周部以外の個所は均等な空気
の圧力で押圧される。一方、外周部は上記の空気の圧力
の他に押力が付加されているから、外周部のワックスは
ウェーハ外へ流動してウェーハ外周部のワックスの厚さ
は外周部以外の個所より少し薄くなる。
この発明のウェーハの接着方法の一実施例を第１図ない
し第５図を参照しながら説明する。
し第５図を参照しながら説明する。
第１図は、この発明を実施する場合に使用する押圧ヘッ
ドを示す図である。図において符号ｌは押圧ヘッド本体
であり、この押圧ヘッド本体ｌの中心部には縦方向に貫
通孔２が穿設されており、この貫通孔２の上部開口は図
示しない真空ポンプに接続されている。また押圧ヘッド
本体ｌの外周部には押圧ヘッド本体１の下面側に開口し
た断面「］」状の環状溝３が形成されており、この環状
溝３は縦方向に穿設された連通孔４によって図示しない
真空ポンプに接続されている。この環状溝３の内側の下
端部には環状の切欠溝５が形成されている。この切欠溝
５には軟質弾性材である０リング６が押圧ヘッド本体ｌ
の下面より少しはみ出るように嵌装されている。また、
上記押圧ヘッド本体ｌの側壁部には環状溝７が形成され
ている。
ドを示す図である。図において符号ｌは押圧ヘッド本体
であり、この押圧ヘッド本体ｌの中心部には縦方向に貫
通孔２が穿設されており、この貫通孔２の上部開口は図
示しない真空ポンプに接続されている。また押圧ヘッド
本体ｌの外周部には押圧ヘッド本体１の下面側に開口し
た断面「］」状の環状溝３が形成されており、この環状
溝３は縦方向に穿設された連通孔４によって図示しない
真空ポンプに接続されている。この環状溝３の内側の下
端部には環状の切欠溝５が形成されている。この切欠溝
５には軟質弾性材である０リング６が押圧ヘッド本体ｌ
の下面より少しはみ出るように嵌装されている。また、
上記押圧ヘッド本体ｌの側壁部には環状溝７が形成され
ている。
この環状溝７には、ゴムなどの軟質材からなる布部材８
が０リング９によって締着固定されている。
が０リング９によって締着固定されている。
この布部材８はスカート状に垂れ下げられて押圧ヘッド
本体１の下部およびその下方を覆っている。
本体１の下部およびその下方を覆っている。
上記抑圧ヘッド本体ｌは、図示しない移動機構によって
上下移動および前後左右の水平移動することができ、ま
た図示しない空気あるいは油圧シリンダ等によって圧下
することができる構造になっている。
上下移動および前後左右の水平移動することができ、ま
た図示しない空気あるいは油圧シリンダ等によって圧下
することができる構造になっている。
作業手順としては、まず第２図に示すように、溶融した
ワックスＩＯが均一な厚さに塗布されたウェーハ１１を
、ワックスｌＯが塗布された面の反対側の面の外周部に
０リング６を押し付け、貫通孔２を介して図示しない真
空ポンプにより真空吸引して、押圧ヘッド本体ｌに吸着
する。次いで第３図に示すように、ウェーハ１１のワッ
クスＩＯが塗布された面を下にして、ワックスＩＯの軟
化点より３０９Ｃ〜５０℃高く加熱されたキャリアプレ
ートに向って抑圧ヘッドを下降し、ウエーノ翫１１をキ
ャリアプレート１２に近接させる。このとき、布部材８
はキャリアプレート１２に接触状態となる。この状態で
連通孔４を介して図示しない真空ポンプにより、５トー
ル以下、望ましくはＩトール以下に真空吸引する。この
ようにすると、ウェーハ１１とキャリアプレート［２と
の間の脱気が行なわれる。次いで第４図に示すように、
押圧ヘッド本体ｌをさらに下降させて０リング６でウェ
ーハＩＩの外周部をキャリアプレート１２に押し付ける
。この状態で第５図に示すように、貫通孔２および連通
孔４がら空気を送入して上記真空状態を大気圧近傍に昇
圧する。このようにすると、ウェーハの外周部以外の個
所はキャリアプレートに均等な空気の圧力で押圧される
。一方、ウェーハ１１の外周部は上記の空気の圧力の他
にＯリング６によって押圧されるので、外周部のワック
スＩＯはウェーハ外へ流動し他の個所よりワックス１０
の厚さが少し薄くなる。次いで押圧ヘッド本体Ｉを上昇
させてウェーハ１１から押圧ヘッド本体ｌを引き離し、
キャリアプレート！２を冷却してワックス１０を固化す
る。この後、ポリシング工程において、上記のようにキ
ャリアプレート１２に接着されたウェーハ１１を、ウェ
ーハＩＩの接着面と反対側の面を研磨布に押し付けて研
磨する。
ワックスＩＯが均一な厚さに塗布されたウェーハ１１を
、ワックスｌＯが塗布された面の反対側の面の外周部に
０リング６を押し付け、貫通孔２を介して図示しない真
空ポンプにより真空吸引して、押圧ヘッド本体ｌに吸着
する。次いで第３図に示すように、ウェーハ１１のワッ
クスＩＯが塗布された面を下にして、ワックスＩＯの軟
化点より３０９Ｃ〜５０℃高く加熱されたキャリアプレ
ートに向って抑圧ヘッドを下降し、ウエーノ翫１１をキ
ャリアプレート１２に近接させる。このとき、布部材８
はキャリアプレート１２に接触状態となる。この状態で
連通孔４を介して図示しない真空ポンプにより、５トー
ル以下、望ましくはＩトール以下に真空吸引する。この
ようにすると、ウェーハ１１とキャリアプレート［２と
の間の脱気が行なわれる。次いで第４図に示すように、
押圧ヘッド本体ｌをさらに下降させて０リング６でウェ
ーハＩＩの外周部をキャリアプレート１２に押し付ける
。この状態で第５図に示すように、貫通孔２および連通
孔４がら空気を送入して上記真空状態を大気圧近傍に昇
圧する。このようにすると、ウェーハの外周部以外の個
所はキャリアプレートに均等な空気の圧力で押圧される
。一方、ウェーハ１１の外周部は上記の空気の圧力の他
にＯリング６によって押圧されるので、外周部のワック
スＩＯはウェーハ外へ流動し他の個所よりワックス１０
の厚さが少し薄くなる。次いで押圧ヘッド本体Ｉを上昇
させてウェーハ１１から押圧ヘッド本体ｌを引き離し、
キャリアプレート！２を冷却してワックス１０を固化す
る。この後、ポリシング工程において、上記のようにキ
ャリアプレート１２に接着されたウェーハ１１を、ウェ
ーハＩＩの接着面と反対側の面を研磨布に押し付けて研
磨する。
このようなウェーハの接着方法によれば、ウェーハのＩ
Ｉの外周部以外の個所はキャリアプレート１２に均等な
空気の圧力で押圧される。またウェーハ１１とキャリア
プレート１２との間は脱気されているので、気泡が介在
することがないためウェーハ１１の特定の部分を突出さ
せることがない。
Ｉの外周部以外の個所はキャリアプレート１２に均等な
空気の圧力で押圧される。またウェーハ１１とキャリア
プレート１２との間は脱気されているので、気泡が介在
することがないためウェーハ１１の特定の部分を突出さ
せることがない。
したがって均一な厚さの接着面が得られる。一方、ウェ
ーハ１１の外周部は上記の空気の圧力の他に０リング６
によって押圧されているので、外周部のワックス１０は
ウェーハ１１外へ流動し、他の個所よりワックス１０の
厚さが少し薄くなる。このウェーハ１１外へのワックス
１０の流動量は、塗布するワックスＩＯの厚さ、粘度に
応じたＯリング６による押圧力、押圧時間にすることに
よって、所要の流動量にすることができ、したがって、
ウェーハ１１の外周部のワックス１０の厚さを所要の厚
さにすることができる。上記のようにキャリアプレート
１２に接着されたウェーハ１１は、後工程であるポリシ
ング工程において、部分的な凹みがなくなり、またウェ
ーハ１１の外周部が他の個所より多く研磨される、いわ
ゆる周辺だれをなくすことができ、ウェーハ全面に高い
平面度を得ることができる。
ーハ１１の外周部は上記の空気の圧力の他に０リング６
によって押圧されているので、外周部のワックス１０は
ウェーハ１１外へ流動し、他の個所よりワックス１０の
厚さが少し薄くなる。このウェーハ１１外へのワックス
１０の流動量は、塗布するワックスＩＯの厚さ、粘度に
応じたＯリング６による押圧力、押圧時間にすることに
よって、所要の流動量にすることができ、したがって、
ウェーハ１１の外周部のワックス１０の厚さを所要の厚
さにすることができる。上記のようにキャリアプレート
１２に接着されたウェーハ１１は、後工程であるポリシ
ング工程において、部分的な凹みがなくなり、またウェ
ーハ１１の外周部が他の個所より多く研磨される、いわ
ゆる周辺だれをなくすことができ、ウェーハ全面に高い
平面度を得ることができる。
また、上記実施例では、ウェーハ１１の外周部をキャリ
アプレート１２に押し付ける押し付は部材として、軟質
弾性材であるＯリング６を用いるので、ウェーハ１１を
傷つけろことがなく、また真空吸引時の気密部材として
も効果が大きく、かつ構造的にも簡単である。
アプレート１２に押し付ける押し付は部材として、軟質
弾性材であるＯリング６を用いるので、ウェーハ１１を
傷つけろことがなく、また真空吸引時の気密部材として
も効果が大きく、かつ構造的にも簡単である。
また、軟質材の布部材８を抑圧ヘッド本体１の側壁部に
締付固定して、スカート状に垂れ下げて抑圧ヘッド本体
ｌの下部および下方を覆うようにして、抑圧ヘッド本体
ｌを下降させウェーノ＼１１をキャリアプレート１２に
近接させれば、上記布部材８がキャリアプレートＩ２に
接触状態になるようにしであるので、抑圧ヘッド本体ｌ
を下降させる操作で気密状態にすることができるため、
作業工程が簡単で作業能率の向上が図れ、また構造的に
も簡単である。
締付固定して、スカート状に垂れ下げて抑圧ヘッド本体
ｌの下部および下方を覆うようにして、抑圧ヘッド本体
ｌを下降させウェーノ＼１１をキャリアプレート１２に
近接させれば、上記布部材８がキャリアプレートＩ２に
接触状態になるようにしであるので、抑圧ヘッド本体ｌ
を下降させる操作で気密状態にすることができるため、
作業工程が簡単で作業能率の向上が図れ、また構造的に
も簡単である。
以上説明したように、この発明のウェーノｈの接着方法
では、ワックスによってウェーノーをキャリアプレート
に接着するウェー７１の接着方法において、ウェーハの
周囲を真空状態にし、上記ウェーハの外周部をキャリア
プレートに押し付けた後、上記真空状態を大気圧近傍に
昇圧することによってウェーハをキャリアプレートに押
圧するようにしたので、ウェーハとキャリアプレートと
の間の脱気が行なわれウェーハとキャリアプレートとの
間に気泡が介在することがないためウェーハの特定の部
分を突出させることがなく、また均等な空気の圧力によ
ってウェーハはキャリアプレートに押圧されるので、ウ
ェーハの外周部以外の個所は均一な厚さの接着面が得ら
れる。一方、ウェーハの外周部は上記空気の圧力の他に
押力が付加されているので、外周部のワックスはウェー
ハ外へ流動し他の個所よりワックスの厚さが少し薄くな
る。
では、ワックスによってウェーノーをキャリアプレート
に接着するウェー７１の接着方法において、ウェーハの
周囲を真空状態にし、上記ウェーハの外周部をキャリア
プレートに押し付けた後、上記真空状態を大気圧近傍に
昇圧することによってウェーハをキャリアプレートに押
圧するようにしたので、ウェーハとキャリアプレートと
の間の脱気が行なわれウェーハとキャリアプレートとの
間に気泡が介在することがないためウェーハの特定の部
分を突出させることがなく、また均等な空気の圧力によ
ってウェーハはキャリアプレートに押圧されるので、ウ
ェーハの外周部以外の個所は均一な厚さの接着面が得ら
れる。一方、ウェーハの外周部は上記空気の圧力の他に
押力が付加されているので、外周部のワックスはウェー
ハ外へ流動し他の個所よりワックスの厚さが少し薄くな
る。
上記のようにキャリアプレートに接着されたウェーハは
、後工程であるポリシング工程において、部分的な凹み
がなくなり、またウェーハの外周部が他の個所より多く
研磨される、いわゆる周辺だれをなくすことができ、ウ
ェーハ全面に高い平面度を得ることができる。
、後工程であるポリシング工程において、部分的な凹み
がなくなり、またウェーハの外周部が他の個所より多く
研磨される、いわゆる周辺だれをなくすことができ、ウ
ェーハ全面に高い平面度を得ることができる。
第１図ないし第５図はこの発明の一実施例を示す図であ
って、ウェーハの接着方法の工程図である。 １・・・・・・押圧ヘッド本体、６・・・・・・０リン
グ、８・・・・・・布部材、１０・・・・・・ワックス
、Ｉ１・・・・・・ウェーハ、Ｉ２・・・・・・キャリ
アプレート。
って、ウェーハの接着方法の工程図である。 １・・・・・・押圧ヘッド本体、６・・・・・・０リン
グ、８・・・・・・布部材、１０・・・・・・ワックス
、Ｉ１・・・・・・ウェーハ、Ｉ２・・・・・・キャリ
アプレート。
Claims (1)
- ワックスによってウェーハをキャリアプレートに接着
するウェーハの接着方法において、ウェーハの周囲を真
空状態にし、上記ウェーハの外周部をキャリアプレート
に押し付けた後、上記真空状態を大気圧近傍に昇圧する
ことによって上記ウェーハを上記キャリアプレートに押
圧することを特徴とするウェーハの接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63053137A JP2583559B2 (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | ウェーハの接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63053137A JP2583559B2 (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | ウェーハの接着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01228748A true JPH01228748A (ja) | 1989-09-12 |
| JP2583559B2 JP2583559B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=12934437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63053137A Expired - Lifetime JP2583559B2 (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | ウェーハの接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2583559B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04137033U (ja) * | 1991-06-12 | 1992-12-21 | 株式会社エンヤシステム | ウエーハ押圧装置 |
| EP0600392A3 (en) * | 1992-11-26 | 1994-08-24 | Sumitomo Electric Industries | Process for reinforcing a semiconductor wafer and a reinforced semiconductor wafer. |
| JP2005109105A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Asahi Kasei Engineering Kk | 半導体薄膜の貼着方法及び装置 |
| BE1029298B1 (nl) * | 2021-12-08 | 2022-11-08 | Alexy Werkhuizen | Met alifatische koolwaterstoffen gecoate hydraulische afdichtingen |
-
1988
- 1988-03-07 JP JP63053137A patent/JP2583559B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04137033U (ja) * | 1991-06-12 | 1992-12-21 | 株式会社エンヤシステム | ウエーハ押圧装置 |
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| JPH0737768A (ja) * | 1992-11-26 | 1995-02-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体ウェハの補強方法及び補強された半導体ウェハ |
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| JP4615202B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2011-01-19 | 旭化成エンジニアリング株式会社 | 半導体薄膜の貼着方法及び装置 |
| BE1029298B1 (nl) * | 2021-12-08 | 2022-11-08 | Alexy Werkhuizen | Met alifatische koolwaterstoffen gecoate hydraulische afdichtingen |
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