JP4022306B2 - ウェーハの接着方法及び接着装置 - Google Patents

ウェーハの接着方法及び接着装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4022306B2
JP4022306B2 JP5091698A JP5091698A JP4022306B2 JP 4022306 B2 JP4022306 B2 JP 4022306B2 JP 5091698 A JP5091698 A JP 5091698A JP 5091698 A JP5091698 A JP 5091698A JP 4022306 B2 JP4022306 B2 JP 4022306B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
vacuum
chamber
plate
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP5091698A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH11245163A (ja
Inventor
由夫 中村
孝昭 酒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD.
Original Assignee
FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD. filed Critical FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD.
Priority to JP5091698A priority Critical patent/JP4022306B2/ja
Publication of JPH11245163A publication Critical patent/JPH11245163A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4022306B2 publication Critical patent/JP4022306B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はシリコンウェーハ等のウェーハの接着方法及び接着装置に関し、さらに詳細には、ポリシング(鏡面研磨)などの表面精密加工をするための前工程として、ウェーハを剛性の高いプレートに接着する際に用いるウェーハの接着方法及び接着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
ウェーハ(薄板材)にかかるポリシング加工などの表面精密加工においては、ウェーハを剛性のあるプレートに接着し、そのプレートを介して加工を行う方法が一般的に行われている。ウェーハは、薄いため反り易く平坦にした状態を維持することが難しいが、剛性のあるプレートによって保持されれば、平坦な状態を維持でき、表面精密加工を好適に行うことができる。
そして、ウェーハの表面を研磨加工で高精度(高い平坦度)に仕上げるためには、プレート自体の平坦度の高いことが要求されると共に、ウェーハをプレートに対して高精度に平坦に接着させることが必要である。特にシリコンウェーハのポリシング加工では、プレートに接着されたウェーハを、そのプレートを介して研磨用定盤の研磨面へ押圧して、両者を相対的に運動させることで研磨する方法が一般的に行われており、サブミクロン単位の高い平坦精度が要求される。
【0003】
従って、シリコンウェーハの裏面(接着面)とプレートの表面(被接着面)との間に取り残される僅かな空気によって、シリコンウェーハの接着が均一になされず、高い研磨精度(ポリシング精度)を得ることができないことも問題になる。すなわち、取り残された空気によってエア溜まりができ、シリコンウェーハはそのエア溜まりに対応する部分が盛り上がった状態でプレートに保持される。このため、シリコンウェーハの盛り上がって保持された部分が余分に研磨除去され、シリコンウェーハの表面に凹部として残り、平坦度を低下させてしまう。ウェーハ自体が反っていたり、波うった状態で接着されると、エア溜まりができやすく、結果的にウェーハの平坦度が低下する。
【0004】
そこで、従来は、ウェーハの接着面を凸面状に反らせて中央部から接着したり、ウェーハをプレートへ押圧する方法を工夫することによって、エア溜まりが発生することを防止していた。
そして、半導体装置における高集積化による微細加工の要求や、シリコンウェーハの大型化に伴い、シリコンウェーハのポリシング精度を一層向上させるための手段として、図5に示すように真空室内でシリコンウェーハをプレートに接着する方法が提案されている。
【0005】
20は吸着保持ヘッド部であり、ウェーハ10を真空吸着可能に、且つ押圧手段22によって本体部30に対して往復動(上下動)可能に設けられている。この吸着保持ヘッド部20のウェーハ10を吸着する面は、内側に凹状の吸着用の凹室23が形成され、外周部に形成された溝には、弾性を有するリング状のシール材24(例えば、’O’−リング)が嵌めてある。また、凹室23は連通路25を介して真空装置26に連通している。
32は真空室であり、本体部30から筒状に延設された覆い部33によって囲まれて設けられた空間である。また、この真空室32は、吸着保持ヘッド部20を内包して真空になる空間であって、真空路35を介して真空装置36に連通している。また、筒状の覆い部33の端面にはリング状に溝が形成されており、その溝には、弾性を有するリング状のシール材34(例えば、’O’−リング)が嵌めてある。なお、27はシール材であり、28はスライドガイドであって吸着保持ヘッド部20の往復動をガイドする。
【0006】
このウェーハの接着装置によれば、先ず、図5の状態からヘッド全体が反転した状態(吸着保持ヘッド部20のウェーハ10を吸着する面が上面になった状態)で、接着剤12が塗布されたウェーハ10を真空吸着する。次に、ヘッド全体を反転させて図5の状態にすると共に下降させ、覆い部33に嵌められたシール材34を、ウェーハ10の接着されるプレート40の上面(被接着面)に当接させる。
そして、真空装置36によって真空室32を減圧して真空にする。但し、真空室32の真空度と、凹室23の真空度との差圧が所定以上に小さくなるか、真空室32の真空度の方が大きくなると、その圧力の関係上、ウェーハ10がその自重或いは凹室23の圧力で吸着保持ヘッド部20から落下してしまう。従って、真空室32の真空度は、所定値以下に制限される。
次に、吸着保持ヘッド部20を押圧手段22によって下降させ、所定の押圧力で押圧することで、ウェーハ10を接着剤12によってプレート40上に接着する。この際、真空室32は減圧されているため、エア溜まりが発生しにくい。たとえウェーハ10自体が反っているような場合にも空気が薄いため、大きなエア溜まりが発生することはない。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図5に示すような装置では、吸着保持ヘッド部20を本体部30に対して往復動(上下動)可能且つ気密して設けると共に、その吸着保持ヘッド部20を押圧する押圧手段22を設けることを要し、構造が複雑になるという課題があった。
また、好適なタイミングで、適切な押圧力を付与し、好適なタイミングで凹室23の真空吸着を開放するなど、制御が複雑になるという課題もあった。
【0008】
また、真空吸着によってウェーハ10を保持する場合、差圧を受けるべき好適な凹室23が必要であり、ウェーハ10はシール材24に受けられて反るように変形し、内部ひずみが発生する危険性があった。これに対しては、真空室32の真空度と、凹室23の真空度との差圧が所定以上にならないように制御すればよいが、真空度の調整をタイミングよく行うことを要するなど、その制御のためには装置が複雑化する等の課題があった。
【0009】
そこで、本発明の目的は、構成を複雑化することなく、高い真空度の中で、エア溜まりが発生しないように、ウェーハをプレートに好適に接着できるウェーハの接着方法及び接着装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために次の構成を備える。
すなわち、本発明は、ウェーハを剛性の高いプレートに接着するウェーハの接着装置において、真空減圧可能に設けられた凹室と、該凹室を覆って張設されると共に多数の細孔が設けられた膜状弾性材とを備え、一方の面に接着剤が塗布されたウェーハを、該ウェーハの他方の面に前記膜状弾性材で当接すると共に前記凹室を真空減圧することで、前記多数の細孔を介する吸引によって保持する吸着保持部と、前記吸着保持部の周縁に配設され、前記膜状弾性材の前記凹室側の面に当接して気密性を向上させる弾性を有するリング状のシール材と、前記吸着保持部を内包する筒状の覆い部を有し、前記ウェーハが前記プレートに接着される際、ウェーハが接着される前記プレートの被接着面を覆って内包する内部空間に形成されて、真空減圧可能に設けられた真空室と、前記覆い部端面に配設され、前記ウェーハが前記プレートに接着される際、プレートに当接して前記真空室をシールするシール材と、前記凹室に連通して真空に引く吸着用真空装置と、前記膜状弾性材を膨張させて、該膜状弾性材を介してウェーハを押圧してプレートへ接着するよう、前記凹室を真空状態から大気開放等にすることで昇圧する空気圧調整手段と、該真空室に連通して真空に引く真空装置とを具備し、前記膜状弾性材は、前記吸着保持部を囲む前記真空室を形成する筒状の覆い部の中途部に周縁が固着されることで、該膜状弾性材が前記凹室を覆って、かつ前記真空室を、プレート側の真空室とその反対側の真空室とに仕切って張設され、前記吸着保持部によって、一方の面に接着剤が塗布されたウェーハが、該ウェーハの他方の面に前記膜状弾性材で当接すると共に、前記凹室が真空減圧されることで、前記多数の細孔を介する吸引によって保持され、次に、前記覆い部のシール材がプレートに当接され、前記吸着保持部に吸着保持されたウェーハとプレート面との間に隙間が生じる状態で、前記真空室が真空に減圧され、次いで、前記凹室が大気開放等されることで昇圧され、前記膜状弾性材が膨張して前記凹室と前記反対側の真空室とが連通し、該凹室側と前記プレート側の真空室との圧力差によって、前記膜状弾性材を介して前記ウェーハが押圧されて前記プレートへ接着されることを特徴とする。
【0011】
また、前記膜状弾性材のウェーハを吸着する面は、自己吸着性を有することで、真空室内の真空度を高めてもウェーハが吸着保持部から落下することを防止でき、よりエア溜まりの発生を確実に防止して、ウェーハをプレートに好適に接着できる。
【0012】
また、本発明では、上記ウェーハの接着装置を用い、前記吸着保持部によって、一方の面に接着剤が塗布されたウェーハを、該ウェーハの他方の面に前記膜状弾性材で当接すると共に、前記凹室を真空減圧することで、前記多数の細孔を介する吸引によって保持し、次に、前記覆い部のシール材をプレートに当接させ、前記吸着保持部に吸着保持されたウェーハとプレート面との間に隙間が生じる状態で、前記真空室を真空にし、次いで、前記凹室を大気開放等することで昇圧して、前記膜状弾性材を膨張させて前記凹室と前記反対側の真空室とを連通させ、該凹室側と前記プレート側の真空室との圧力差によって、前記膜状弾性材を介して前記ウェーハを押圧して前記プレートへ接着することを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかる好適な実施例を添付図面と共に詳細に説明する。
図1は本発明によるウェーハの接着装置の一実施例を模式的に示す断面図であり、図2〜4は図1の実施例の作動状態を説明する断面図である。
10はウェーハであり、例えば、表面のポリシング(鏡面研磨)加工がなされる円形板状のシリコンウェーハである。
40はプレートであり、剛性が高く表面が高精度に平坦に形成された平板である。例えば、セラミックスで、円形の平板状に形成されている。
【0014】
21は吸着保持部であり、真空減圧可能に設けらた凹室23と、その凹室23を覆って張設されると共に多数の細孔51が設けられた膜状弾性材50とを備えている。この吸着保持部21によれば、一方の面に接着剤12が塗布されたウェーハ10を、そのウェーハ10の他方の面に膜状弾性材50で当接すると共に凹室23を真空減圧することで、多数の細孔51を介する吸引によって保持することができる。
凹室23は、連通路25、及び後述する切換バルブ26aを介して吸着用真空装置26に連通し、真空減圧可能に設けられている。
【0015】
膜状弾性材50は、弾性に富んでダイヤフラム状に膨らむことが可能なシート状のものを用いて形成すればよく、一般的なゴム材から成る薄ラバー板、シリコーンゴムから成る膜状体等で形成できる。
そして、膜状弾性材50のウェーハ10を吸着する面が、自己吸着性を有することで、後述する真空室32内の真空度を高めてもウェーハ10が吸着保持部21から落下することを防止できる。従って、よりエア溜まりの発生を確実に防止して、ウェーハ10をプレート40に好適に接着できる。自己吸着性を有する材質としては、シリコーンゴム等を用いることができる。
【0016】
膜状弾性材50の細孔51は、凹室23の内外を連通する貫通孔として多数が設けられている。また、この凹室23の内外を連通する位置にある複数の細孔51は、基本的に、吸着されるウェーハ10によって全てが塞がれて、凹室23が真空減圧されることでウェーハ10を吸着できるように配設されていればよい。なお、膜状弾性材50の凹室23を形成する吸着保持部の周縁21aに接する部分には、リング形の帯状に細孔51を設けないようにすれば、気密性の確実性を向上できる。
【0017】
また、吸着保持部の周縁21aに、膜状弾性材50の内面に当接して気密性を向上させる弾性を有するリング状のシール材24(本実施例では’O’−リング)が配設されていることで、シール性を向上させて、ウェーハ10を真空吸着する際の確実性を向上できる。
なお、膜状弾性材50は、それ自体が弾性を有し気密性が良好であるから、吸着保持部の周縁21aに上記のシール材24等を特別設けなくても、凹室23を好適に画成できるのは勿論である。
【0018】
32は真空室であり、吸着保持部21を内包し、ウェーハ10が接着されるプレート40の被接着面(上面)を覆って内包する内部空間である。また、36は真空装置であって、真空室32に真空路35を介して連通しており、その真空室32を真空に引く。すなわち、真空室32は、本体部30から筒状に延設された覆い部33によって囲まれて設けられた内部空間であって、真空路35を介して真空室32用の真空装置36に連通しており、真空にされる空間である。
なお、36aは真空室32用の切換バルブであって、真空装置36による真空室32の真空減圧にかかる真空度を維持或いは調整する空気圧調整手段の一例として、必要に応じて設けておけばよい。
【0019】
筒状の覆い部33の端面(下端面)にはリング状に溝が形成されており、その溝には、弾性を有するリング状のシール材34(本実施例では’O’−リング、他には断面がV字状でリップ部を有するV−リングを用いることができる。)が嵌めてある。
また、本実施例では、吸着保持部21を囲み真空室32を形成する筒状の覆い部33に、膜状弾性材の周縁50aが固着されることで、膜状弾性材50が凹室23を覆って張設されている。これにより、膜状弾性材50の膨張の自由度を向上でき、ウェーハ10をプレート40へ確実且つ好適に押圧する形態を、コンパクトに形成することが可能になっている。
【0020】
26aは凹室23用の切換バルブであって、連通路25に設けられ、吸着用真空装置26による凹室23の真空減圧にかかる真空度の維持、及び凹室23の空気圧を調整する空気圧調整手段の一例として設けられている。本実施例の切換バルブ26aは、凹室23と吸着用真空装置26とを連通する状態と、凹室23を大気開放にする状態とを切り換えるバルブとして作用する。従って、切換バルブ26aによって、凹室23と吸着用真空装置26とを連通する状態にすれば、吸着保持部21によってウェーハ10を吸着でき、凹室23を大気開放にする状態にすれば、凹室23を真空状態に保たれた真空室32に比べて高い空気圧に昇圧し、膜状弾性材50を膨張させて、その膜状弾性材50を介してウェーハ10を押圧してプレート40へ接着することができる。
【0021】
なお、前記空気圧調整手段としては、上記のような切換バルブ26aに限らず、凹室23と吸着用真空装置26とを連通する状態と、凹室23を真空室32に比べて高い空気圧に昇圧する状態とを切り換えることができば、他の構成を備えてもよい。例えば、凹室23を真空状態から徐々に高い空気圧に昇圧する機構や、凹室23を大気圧以上の高圧空気(圧縮空気)源に連通し、より強くウェーハ10を押圧して短時間に確実に接着することも可能である。
【0022】
以上の構成によれば、膜状弾性材50を介してウェーハ10の全面を吸着するため、均一に吸着力を作用させることができ、吸着によるよる押しつけ跡(吸着マーク)等の発生を防止できる。すなわち、膜状弾性材50を介しているため、その弾性によって、ウェーハ10が吸着される際に内部ひずみを発生して変形することを防止でき、前記従来の凹室23(図5参照)によって直接的に真空吸着する際の課題を解消できる。
そして、ウェーハ10をプレート40の被接着面へ接着する際には、膜状弾性体50の膨張によって、ウェーハ10にかかる一種の保持状態を維持しつつ、そのウェーハ10を下降させることができる。そして、膜状弾性体50によって、ウェーハ10をプレート40の被接着面へ押圧して接着できる。このため、ウェーハ10を確実に所定の位置へ好適且つ高精度に接着できる。
【0023】
次に、上記本発明にかかるウェーハの接着装置を用いて、ウェーハを接着する方法について詳細に説明する。
先ず、ウェーハ10をスピンナにセットして回転させた状態で、液状ワックスをそのウェーハ10の表面(接着面)へ供給する。液状ワックスは、溶剤によって流動性を高めたものであり、スピンナによる遠心力で広がり、ウェーハ10の接着面に均一厚さの薄膜状に塗布された状態となる。
【0024】
そして、ウェーハ10の接着面に塗布された液状ワックスを加熱して溶剤を飛散させる。いわゆるベーキング工程を行う。このベーキングによって、液状ワックスは、ウェーハ10をプレート40へ好適に接着できる接着剤12の層(例えば、厚さ数μm程度)となる。
なお、本発明では、次の工程で、液状ワックスがウェーハ10の接着面に塗布された状態で真空中に位置することになる。真空中では沸点が低下するから、液状ワックスを特別に加熱しなくても、液状ワックス中の溶剤は、容易に気化し、真空を発生するための吸引によって真空室32の外へ排出される。従って、真空装置36による真空吸引の時間は若干長くなるが、本発明では、前記ベーキング工程を完全に省略することも可能である。
【0025】
次に、吸着保持部21によって、一方の面に接着剤12が塗布されたウェーハ10を、そのウェーハ10の他方の面に当接して吸着することで保持する。通常は、この時点までは、ウェーハ10の接着剤12の塗布された面が上面となっている。その状態から、ウェーハの接着装置(ヘッド全体)を反転することで、図1に示すようにウェーハ10の接着剤12が塗布された面が下面となるようにする。
【0026】
そして、図2に示すように、ヘッド全体を図示しない昇降装置によって下降させて、シール材34が当接するまで、ヘッド全体をプレート40に押しつける。これにより、吸着保持部21を内包し、ウェーハ10が接着されるプレート40の被接着面を覆って内包する内部空間である真空室32を、プレート40に当接したシール材34で気密する。この際には、ウェーハ10に塗布された接着剤12の面と、プレート40の被接着面との間隔は、両者が確実に接触することなく好適に真空にできる範囲で、図2に示すように、小さくなるように設定しておくとよい。
【0027】
次に、真空装置36によって、真空室32を真空にする。本実施例では、膜状弾性材50よりもプレート40側の真空室32の空気は、細孔51を通過して吸引され、膜状弾性材50よりも真空路35側の真空室32の空気は、直接的に吸引される。真空室32の真空度は高いほど、エア溜まりの発生を防止できるから、他の制約がない以上、完全真空に近づけることが望ましい。
また、真空室32内を真空にすることで、前述したように、接着剤12に含まれていた溶剤を好適に飛ばすことができ、接着剤12を気泡が発生しない接着性の良好な状態にすることができる。
なお、本実施例では真空室32内を真空にしたが、その真空室32の形態は特に限定されるものではなく、ウェーハ10が保持された吸着保持部21と、ウェーハ10が接着されるプレート40の被接着面とを内包する内部空間を真空にできるものであれば、他の形態の真空チャンバーでもよいのは勿論である。
【0028】
次に、真空室32内が、吸着保持部21からウェーハ10が落下しない程度に凹室の23の真空度と同等になった後、凹室23の空気圧を昇圧させる。本実施例では、真空になっていた凹室23を、切換バルブ26aを操作することで大気開放にする。すると、凹室23に流入した空気の圧力で、膜状弾性体50がエアバック式に膨らみ、短時間ではあるが、ウェーハ10は、図3に示すように、プレート40側へ凸状に反った状態になり、その中央部から膜状弾性体50によって押されてプレート40へ接着される。
なお、通常、吸着保持部21からウェーハ10が落下しないためには、少なくとも、凹室23の圧力よりも真空室32の圧力の方が、ウェーハ10を支持する分の圧力だけ高いことを要するが、膜状弾性体50が充分に自己吸着性のある場合は、真空室32の圧力を充分に低下させて完全真空にすることも可能である。
【0029】
そして、凹室32(膜状弾性体50の内側)へさらに空気が流入することで、膜状弾性体50は、さらに膨らんで、図4に示すように、ウェーハ10の全面をプレート40の被接着面へ押圧し、そのウェーハ10をプレート40へ接着する。なお、このとき、膜状弾性体50の内側面がシール材21aから離れ、空気が真空路35側の真空室32へ流入するので、切換バルブ36aを閉塞状態にすると圧力が好適に付加される。
上記のように、膜状弾性体50を膨張させる圧力は流体圧(空気圧)であるため、ウェーハ全面に均一な圧力を加えて押圧(スタンプ)することができ、ウェーハ10を確実且つ好適にプレート40上に接着できる。なお、凹室23(膜状弾性体50の内側)に、大気圧以上の圧力をかけて、ウェーハ10を強く押すようにしてもよい。
【0030】
以上の動作は、特に膜状弾性体50のプレート40側の真空室32が、真空状態にあるため、短時間の間になされる。膜状弾性体50には細孔51があるため空気は洩れるが、短時間であるため、プレート40側の真空室32は真空に保たれて、ウェーハ10とプレート40の間にエア溜まりが発生しない状態で好適に接着できる。すなわち、膜状弾性体50に設けられた細孔51は開口面積が小さく、また、図4に示すように初期において空気の洩れる細孔51は、実質的に吸着保持部の周縁21aと筒状の覆い部33との間に位置するものであり、特に初期段階では、空気が流通しにくく、空気がプレート40側の真空室32内に流入する前に、ウェーハ10をプレート40へ好適に貼ることができる。
【0031】
また、プレート40側の真空室32内に若干の空気が流入したとしても、膜状弾性体50の膨張によって、ウェーハ10が下方に向かって凸状に反り、中央部がいち早くプレート40に接触し、ウェーハ10は中央部から周辺部へ向かって、短時間ではあるが徐々に接着される。このように、ウェーハ10がその中央部から好適に接着されるため、ウェーハ10(接着剤12の面)とプレート40(被接着面)との間の空気を排出するように作用することになり、その間への空気の進入を防止でき、エア溜まりの発生を防止できる。
【0032】
ウェーハ10がプレート40上に接着された後、細孔51を通してプレート側の真空室32へ空気が流入し、その真空室32も大気圧になる。これにより、膨張していた膜状弾性体50は、それ自体の弾性力で元の状態に戻り、ウェーハ10の裏面から自動的に離れる。そして、ヘッド全体を上昇させることで、ウェーハ10の接着工程が完了する。
以上の方法によれば、好適にウェーハ10をプレート上へ接着できると共に、従来技術のような特別な押圧装置を要しないため、切換バルブ26aの操作だけで済むなど、簡単な制御でよいという効果を奏する。
そして、以上の構成によるウェーハの接着装置によれば、従来技術のような特別な押圧装置を要しないため、装置を簡略化できる利点がある。
【0033】
なお、本発明は、一枚のウェーハ10を一枚のプレート40に接着する場合、いわゆる枚葉式の装置に適用できることに限らず、複数枚のウェーハ10を一枚の大型のプレートに接着する場合、いわゆるバッチ式の装置にも好適に適用できるのは勿論である。
以上、本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明してきたが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのは勿論のことである。
【0034】
【発明の効果】
本発明によれば、吸着保持部によって、一方の面に接着剤が塗布されたウェーハが、該ウェーハの他方の面に膜状弾性材で当接すると共に、凹室が真空減圧されることで、多数の細孔を介する吸引によって保持され、次に、覆い部のシール材がプレートに当接され、吸着保持部に吸着保持されたウェーハとプレート面との間に隙間が生じる状態で、真空室が真空に減圧され、次いで、凹室が大気開放等されることで昇圧され、膜状弾性材が膨張して凹室と前記反対側の真空室とが連通し、該凹室側とプレート側の真空室との圧力差によって、膜状弾性材を介してウェーハが押圧されてプレートへ接着されるようにしたので、エア溜まりが発生しないようにウェーハをプレートに好適に接着できるとともに、膜状弾性体を膨張させる圧力は空気圧であるため、ウェーハ全面に均一な圧力を加えて押圧することができ、ウェーハを確実且つ好適にプレート上に接着できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明にかかるウェーハの接着装置の一実施例を示す断面図である。
【図2】 図1の実施例の作動状態を示す断面図である。
【図3】 ウェーハの中央部が接地された状態を示す断面図である。
【図4】 ウェーハの全面が接着された状態を示す断面図である。
【図5】 従来の技術を説明する断面図である。
【符号の説明】
10 ウェーハ
12 接着剤
21 吸着保持部
23 凹室
24 シール材
26 吸着用真空装置
26a 切換バルブ(空気圧調整手段)
30 本体部
32 真空室
33 筒状の覆い部
36 真空装置
40 プレート
50 膜状弾性材
51 細孔

Claims (3)

  1. ウェーハを剛性の高いプレートに接着するウェーハの接着装置において、
    真空減圧可能に設けられた凹室と、該凹室を覆って張設されると共に多数の細孔が設けられた膜状弾性材とを備え、一方の面に接着剤が塗布されたウェーハを、該ウェーハの他方の面に前記膜状弾性材で当接すると共に前記凹室を真空減圧することで、前記多数の細孔を介する吸引によって保持する吸着保持部と、
    前記吸着保持部の周縁に配設され、前記膜状弾性材の前記凹室側の面に当接して気密性を向上させる弾性を有するリング状のシール材と、
    前記吸着保持部を内包する筒状の覆い部を有し、前記ウェーハが前記プレートに接着される際、ウェーハが接着される前記プレートの被接着面を覆って内包する内部空間に形成されて、真空減圧可能に設けられた真空室と、
    前記覆い部端面に配設され、前記ウェーハが前記プレートに接着される際、プレートに当接して前記真空室をシールするシール材と、
    前記凹室に連通して真空に引く吸着用真空装置と、
    前記膜状弾性材を膨張させて、該膜状弾性材を介してウェーハを押圧してプレートへ接着するよう、前記凹室を真空状態から大気開放等にすることで昇圧する空気圧調整手段と、
    該真空室に連通して真空に引く真空装置とを具備し、
    前記膜状弾性材は、前記吸着保持部を囲む前記真空室を形成する筒状の覆い部の中途部に周縁が固着されることで、該膜状弾性材が前記凹室を覆って、かつ前記真空室を、プレート側の真空室とその反対側の真空室とに仕切って張設され、
    前記吸着保持部によって、一方の面に接着剤が塗布されたウェーハが、該ウェーハの他方の面に前記膜状弾性材で当接すると共に、前記凹室が真空減圧されることで、前記多数の細孔を介する吸引によって保持され、
    次に、前記覆い部のシール材がプレートに当接され、前記吸着保持部に吸着保持されたウェーハとプレート面との間に隙間が生じる状態で、前記真空室が真空に減圧され、
    次いで、前記凹室が大気開放等されることで昇圧され、前記膜状弾性材が膨張して前記凹室と前記反対側の真空室とが連通し、該凹室側と前記プレート側の真空室との圧力差によって、前記膜状弾性材を介して前記ウェーハが押圧されて前記プレートへ接着されることを特徴とするウェーハの接着装置。
  2. 前記膜状弾性材のウェーハを吸着する面は、自己吸着性を有することを特徴とする請求項1記載のウェーハの接着装置。
  3. 請求項1または2記載のウェーハの接着装置を用い、
    前記吸着保持部によって、一方の面に接着剤が塗布されたウェーハを、該ウェーハの他方の面に前記膜状弾性材で当接すると共に、前記凹室を真空減圧することで、前記多数の細孔を介する吸引によって保持し、
    次に、前記覆い部のシール材をプレートに当接させ、前記吸着保持部に吸着保持されたウェーハとプレート面との間に隙間が生じる状態で、前記真空室を真空にし、
    次いで、前記凹室を大気開放等することで昇圧して、前記膜状弾性材を膨張させて前記凹室と前記反対側の真空室とを連通させ、該凹室側と前記プレート側の真空室との圧力差によって、前記膜状弾性材を介して前記ウェーハを押圧して前記プレートへ接着することを特徴とするウェーハの接着方法。
JP5091698A 1998-03-03 1998-03-03 ウェーハの接着方法及び接着装置 Expired - Lifetime JP4022306B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5091698A JP4022306B2 (ja) 1998-03-03 1998-03-03 ウェーハの接着方法及び接着装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5091698A JP4022306B2 (ja) 1998-03-03 1998-03-03 ウェーハの接着方法及び接着装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11245163A JPH11245163A (ja) 1999-09-14
JP4022306B2 true JP4022306B2 (ja) 2007-12-19

Family

ID=12872124

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5091698A Expired - Lifetime JP4022306B2 (ja) 1998-03-03 1998-03-03 ウェーハの接着方法及び接着装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4022306B2 (ja)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3342686B2 (ja) * 1999-12-28 2002-11-11 信越半導体株式会社 ウェーハ研磨方法及びウェーハ研磨装置
DE10140133A1 (de) * 2001-08-16 2003-03-13 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer klebenden Verbindung zwischen einer Halbleiterscheibe und einer Trägerplatte
JP3986853B2 (ja) * 2002-03-14 2007-10-03 三菱マテリアルテクノ株式会社 ウェーハ貼付装置
JP4143488B2 (ja) * 2003-06-30 2008-09-03 Necエンジニアリング株式会社 テープ貼付装置
JP5313973B2 (ja) * 2003-08-08 2013-10-09 有限会社都波岐精工 テープ接着装置およびテープ接着方法
JP4152295B2 (ja) * 2003-10-23 2008-09-17 Necエンジニアリング株式会社 テープ貼付装置
DE102007033242A1 (de) * 2007-07-12 2009-01-15 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Trennen einer Planplatte aus sprödbrüchigem Material in mehrere Einzelplatten mittels Laser
DE102008018536B4 (de) * 2008-04-12 2020-08-13 Erich Thallner Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen und/oder Ablösen eines Wafers auf einen/von einem Träger
JP5062897B2 (ja) * 2008-06-06 2012-10-31 クライムプロダクツ株式会社 ワーク貼合装置
JP4723614B2 (ja) * 2008-06-06 2011-07-13 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
JP5344870B2 (ja) * 2008-08-22 2013-11-20 クライムプロダクツ株式会社 ワーク貼合装置
JP5287273B2 (ja) * 2009-01-13 2013-09-11 株式会社東京精密 ウェーハマウント方法及びウェーハマウント装置
JP5126260B2 (ja) * 2010-03-16 2013-01-23 Necエンジニアリング株式会社 テープ貼付装置及びテープ貼付方法
JP6068915B2 (ja) * 2012-10-09 2017-01-25 株式会社ディスコ 樹脂貼着装置
JP6661385B2 (ja) * 2016-01-22 2020-03-11 株式会社ディスコ 保持テーブル
JP6855217B2 (ja) * 2016-11-04 2021-04-07 株式会社東京精密 ウエハの搬送保持装置
JP6866115B2 (ja) * 2016-11-04 2021-04-28 株式会社東京精密 ウエハの搬送保持装置
WO2019119366A1 (zh) * 2017-12-21 2019-06-27 深圳市柔宇科技有限公司 贴合装置及贴合方法
CN108288601A (zh) * 2018-01-29 2018-07-17 环维电子(上海)有限公司 一种吸嘴、吸嘴组件以及卸料方法
JP7108467B2 (ja) * 2018-03-30 2022-07-28 株式会社岡本工作機械製作所 基板吸着装置
CN112289729A (zh) * 2019-07-24 2021-01-29 深圳市丰泰工业科技有限公司 固晶用的吸附装置及固晶机
CN113118965B (zh) * 2019-12-31 2022-09-30 清华大学 一种基板装卸控制方法
CN113838878B (zh) * 2021-09-18 2024-06-14 上海烁泰科技有限公司 一种闪烁屏耦合方法
CN115464484B (zh) * 2022-10-14 2024-06-07 杭州乾晶半导体有限公司 一种碳化硅晶片双面加工方法以及相应的装置
CN116779524B (zh) * 2023-08-18 2023-11-14 天通控股股份有限公司 一种真空吸附贴蜡装置及方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11245163A (ja) 1999-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4022306B2 (ja) ウェーハの接着方法及び接着装置
KR100385373B1 (ko) 가변 연마력 웨이퍼 캐리어 헤드를 구비하는 반도체웨이퍼 연마 장치
JP5317267B2 (ja) ウエハのマウント装置
JP4217400B2 (ja) ウェーハ研磨装置及びウェーハ研磨方法
US5851140A (en) Semiconductor wafer polishing apparatus with a flexible carrier plate
KR101410358B1 (ko) 화학적 기계적 연마장치용 멤브레인 및 화학적 기계적 연마장치용 연마헤드
JP2010118584A5 (ja)
JPH04201145A (ja) ウェーハの接着方法およびその装置
JPH10233430A (ja) 粘着テープ貼付け装置
JPH1012578A (ja) ウエハ・支持基板貼付け方法,及びウエハ・支持基板貼付け装置
WO2013058052A1 (ja) 貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法
JP2009224702A (ja) ウェーハ研磨装置及び該研磨装置を用いたウェーハ研磨方法
JP4519972B2 (ja) 化学機械研磨の制御可能圧力及びローディング領域を有するキャリヤヘッド
JP2011035301A (ja) ワーク粘着保持装置及び真空貼り合わせ機
KR20100118558A (ko) 부착재의 부착방법과 부착장치
JP4051125B2 (ja) ウェーハの接着装置
JPH0671689B2 (ja) 研磨、研削用真空吸着装置
JP3862065B2 (ja) ウェーハ研磨ヘッド
JPH11219872A (ja) ウェーハ減圧接着装置
JPH07226350A (ja) ウエハ貼り合わせ装置及びその方法
JP3804117B2 (ja) 基板研磨方法及びこの実施に用いる研磨装置
JP4307674B2 (ja) ウェーハの研磨装置
KR20100007649A (ko) 화학기계적 연마 장치용 실리콘 멤브레인
JP2001319905A (ja) バキュームチャック
JP2003163193A (ja) ウェーハ研磨方法および研磨ヘッド

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050302

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050302

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070129

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070206

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070330

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070904

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071001

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101005

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131005

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term