JP2011035301A - ワーク粘着保持装置及び真空貼り合わせ機 - Google Patents

ワーク粘着保持装置及び真空貼り合わせ機 Download PDF

Info

Publication number
JP2011035301A
JP2011035301A JP2009182438A JP2009182438A JP2011035301A JP 2011035301 A JP2011035301 A JP 2011035301A JP 2009182438 A JP2009182438 A JP 2009182438A JP 2009182438 A JP2009182438 A JP 2009182438A JP 2011035301 A JP2011035301 A JP 2011035301A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
workpiece
adhesive
suction
pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009182438A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5337620B2 (ja
Inventor
Yoshikazu Otani
義和 大谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Engineering Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Engineering Co Ltd filed Critical Shin Etsu Engineering Co Ltd
Priority to JP2009182438A priority Critical patent/JP5337620B2/ja
Publication of JP2011035301A publication Critical patent/JP2011035301A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5337620B2 publication Critical patent/JP5337620B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

【課題】板状ワークとの粘着と剥離を確実に行うこと。
【解決手段】吸着溝2cを負圧にして板状ワークWとの間を真空にすることにより、粘着パッド2a及び支持板2bが板状ワークW側に移動して、該板状ワークWの変形を可能な限り小さく抑えるとともに、これら板状ワークW及び支持板2bの両側から粘着パッド2aを圧縮し、それに伴い板状ワークWの表面W1が粘着パッド2aに当接して確実に密着し、また調圧室2eを負圧にして支持柱2dの周囲空間を真空にすることにより、その容積が収縮しようとして支持柱2dが板状ワークWの表面W1から離れる方向へ圧縮し、それに伴い支持板2bを介して粘着パッド2aが同方向へ移動して板状ワークWの表面W1から無理なく引き剥がされる。
【選択図】図1

Description

本発明は、例えば液晶ディスプレー(LCD)やプラズマディスプレー(PDP)やフレキシブルディスプレーなどのフラットパネルディスプレーの製造過程において、CFガラスやTFTガラスなどのガラス製基板か又はPES(Poly-Ether-Sulphone)などのプラスチックフィルムなどからなる合成樹脂製基板などの板状ワークを着脱自在に保持して貼り合わせる基板貼り合わせ機を含む基板組立装置や、このような基板などの絶縁体、導電体又は半導体ウエハなどの板状ワーク(被処理体)を搬送する基板搬送装置などに用いられるワーク粘着保持装置、及び、それを用いた真空貼り合わせ機に関する。
従来、この種のワーク粘着保持装置及び真空貼り合わせ機としては、テーブルに基板保持機構の粘着部材である粘着シートと、この粘着シートを基板面から剥がす複数の剥離機構として設けられる押し軸(押し部材)とを備え、ロボット等で搬入される下基板を、テーブル上の粘着シートで粘着して固定し、貼り合わせ終了後の上下基板を、テーブルから押し軸が上昇して粘着シートから押し剥がすものがある(例えば、特許文献1参照)。
また、保持板の基板側表面に凹部を凹設し、この凹部の開口を、金属製薄板やゴムなどの弾性変形可能なダイヤフラムからなる変形膜で密閉状に覆い、基板と対向して粘着保持する粘着部材を設け、凹部から真空引きして減圧したり気体を導入して、変形膜を出没変形させることにより、粘着部材の表面と基板を当接して粘着保持するとともに、これら両者を強制的に引き離して、粘着部材の表面から基板を剥離するものもある(例えば、特許文献2参照)。
特開2003−283185号公報 特許第3882004号公報
しかし乍ら、このような従来のワーク粘着保持装置及び真空貼り合わせ機では、特許文献1のように剥離機構として複数の押し軸を用いる場合、基板と粘着部材とが粘着される粘着作用部の面積に対して押し軸による剥離作用部の面積は極一部であり、押し軸の集中的押圧によって生じる基板の変形に伴う剥離作用は、該押し軸から離れた粘着作用部にまで及んでしまうため、基板の押圧箇所を中心として曲がりが発生し易く、特に精度良く貼り合わせが完了した両基板を押し軸で部分的に押圧して粘着部材から押し剥がすと、両基板の押圧箇所で合わせズレが発生してしまい、僅かな合わせズレでも光漏れなどの原因となるばかりでなく、最悪の場合には押し軸による部分的な押圧によって、基板が破損する可能性もあるという問題があった。
また、特許文献2において、ダイヤフラムからなる変形膜を膨らませて、精度良く貼り合わせが完了した両基板を粘着部材から押し剥がす場合には、ダイヤフラムの膨張方向及び膨張量にバラツキが発生し易く、貼り合わされた両基板の一部をダイヤフラムの膨張に応じて部分的に押圧すると、押圧箇所が曲がって両基板の合わせズレが発生するおそれがあるという問題があった。
さらに、下方の保持板に粘着保持される基板を、ダイヤフラムの出没変形により上方へ剥がすように配備した場合には、出没変形させていないフリー状態において、ダイヤフラムが重力により垂れ下がって凹部の底面にくっつき、その次に上方へ変形し難くなって、粘着と剥離を繰り返し安定して行えないおそれがあった。
本発明は、このような問題に対処することを課題とするものである。
すなわち、本発明は、押し軸やダイヤフラムによる剥離手段の不具合を解消すべく、板状ワークとの粘着及び剥離を互い接近した位置で板状ワークの変形を極力避けながら行うこと、粘着パッドの位置を同一の安定した状態に保つこと、粘着チャックを低コストで作成すること、板状ワークの搬入及び搬出に連動して粘着と剥離を繰り返し安定して行うこと、などを目的とするものである。
このような目的を達成するために本発明は、保持板と、該保持板の表面側に配置されて板状ワークを着脱自在に粘着保持する粘着チャックとを有し、前記粘着チャックは、前記板状ワークと対向して複数配置される粘着パッドと、前記粘着パッドの裏面に連続して前記板状ワークに沿うように形成され、前記粘着チャックを前記板状ワークとの対向方向へ移動自在に支持する支持板と、前記粘着パッドと隣接して前記板状ワークと対向するように形成される気圧調整可能な吸着溝と、前記支持板の裏面から連続して前記板状ワークとの対向方向へ伸縮自在に形成される支持柱と、前記支持柱の周囲に形成される気圧調整可能な調圧室とを備え、前記吸着溝が負圧になることで、前記粘着パッドを前記板状ワーク及び前記支持板の両側から圧縮して該粘着パッドと前記板状ワークの表面とを当接させ、前記調圧室が負圧になることで、前記支持柱を前記板状ワークの表面から前記粘着パッドが離隔するように圧縮させることを特徴とする。
前述した特徴に加えて、前記支持柱を弾性変形可能な材料で形成し、前記調圧室の負圧時を除いて、前記粘着パッドが前記保持板の表面と接近するように該支持柱を伸張させることを特徴とする。
さらに前述した特徴に加えて、前記支持板及び前記支持柱を弾性変形可能な材料で一体形成することを特徴とすることを特徴とする。
さらに前述した特徴に加えて、前記吸着溝に通ずる吸引手段と、前記調圧室に通ずる気圧調整手段と、これら吸引手段及び気圧調整手段をそれぞれ作動制御する制御手段とを備え、この制御手段は、前記板状ワークの搬入後に前記吸引手段を作動させて前記吸着溝を負圧にし、前記板状ワークの搬出直前に、前記気圧調整手段を作動させて前記調圧室を負圧にすることを特徴とする。
また前述した特徴を有するワーク粘着保持装置を、対向する一対の保持板のいずれか一方か又は両方に設け、このワーク粘着保持装置で真空中に板状ワークを粘着保持して、もう一つの板状ワークに貼り合わせることを特徴とする。
前述した特徴を有する本発明は、吸着溝を負圧にして板状ワークとの間を真空にすることにより、粘着パッド及び支持板が板状ワーク側に移動して、該板状ワークの変形を可能な限り小さく抑えるとともに、これら板状ワーク及び支持板の両側から粘着パッドを圧縮し、それに伴い板状ワークの表面が粘着パッドに当接して確実に密着し、また調圧室を負圧にして支持柱の周囲空間を真空にすることにより、その容積が収縮しようとして支持柱が板状ワークの表面から離れる方向へ圧縮し、それに伴い支持板を介して粘着パッドが同方向へ移動して板状ワークの表面から無理なく引き剥がされるので、板状ワークとの粘着と剥離を確実に行うことができる。
その結果、板状ワークを保持板に対して位置ズレや破損が発生せずに正確でしかもスムーズに剥離でき、繰り返し安定した粘着及び剥離を実現することができる。
さらに、支持柱を弾性変形可能な材料で形成し、調圧室の負圧時を除いて、粘着パッドが保持板の表面と接近するように該支持柱を伸張させる場合には、調圧室を負圧にすることにより、支持柱が板状ワークの表面から離れる方向へ弾性的に圧縮変形するが、支持柱は必要量以上に圧縮されないため、支持板の内面が調圧室の対向面に接着することもなく、また調圧室の負圧を解除して大気開放することにより、支持柱の形状が弾性的に復元して圧縮変形前の状態に戻るので、粘着パッドの位置を同一の安定した状態に保つことができる。
さらに、支持板及び支持柱を弾性変形可能な材料で一体形成する場合には、1回の型成形で支持板及び支持柱が吸着溝及び調圧室を含めて一体成形されるので、粘着チャックを低コストで作成することができる。
さらに、吸着溝に通ずる吸引手段と、調圧室に通ずる気圧調整手段と、これら吸引手段及び気圧調整手段をそれぞれ作動制御する制御手段とを備え、この制御手段は、板状ワークの搬入後に吸引手段を作動させて吸着溝を負圧にし、板状ワークの搬出直前に、気圧調整手段を作動させて調圧室を負圧にする場合には、搬入した板状ワークの表面に粘着パッドが密着し、搬出直前の板状ワークから粘着パッドが引き剥がされるので、板状ワークの搬入及び搬出に連動して粘着と剥離を繰り返し安定して行うことができる。
また、前述した特徴を有するワーク粘着保持装置を、対向する一対の保持板のいずれか一方か又は両方に設け、このワーク粘着保持装置で真空中に板状ワークを粘着保持して、もう一つの板状ワークに貼り合わせる場合には、粘着チャック装置により、精度良く貼り合わせが完了した両板状ワークの表面から粘着パッドが無理なく引き剥がされるので、精度良く貼り合わせが完了した両板状ワークの合わせズレを防止することができる。
したがって、光漏れなどの作動不良が減少して歩留まりの向上を図ることができる。
本発明の一実施形態に係るワーク粘着保持装置を示す部分的な縦断正面図であり、(a)がワーク粘着時を示し、(b)がワーク剥離時を示し、(c)が剥離後の復元時を示している。 図1(a)の横断平面図であり、(a)が(2A)−(2A)線に沿える部分的な横断平面図、(b)が(2B)−(2B)線に沿える部分的な横断平面図である。 本発明の他の実施形態に係るワーク粘着保持装置を示す部分的な縦断正面図であり、(a)がワーク粘着時を示し、(b)がワーク剥離時を示し、(c)が剥離後の復元時を示している。 本発明の一実施例に係る真空貼り合わせ機を示す部分的な縮小縦断正面図であり、(a)がワーク粘着時を示し、(b)がワーク剥離時を示し、(c)が剥離後の復元時を示している。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
本発明の実施形態に係るワーク粘着保持装置Aは、図1〜図3に示すように、保持板1と、この保持板1の表面1aに配置されて板状ワークWと着脱自在に粘着する粘着チャック2とを有し、粘着チャック2により保持板1に対して板状ワークWを着脱自在に粘着保持している。
粘着チャック2は、図1及び図2に示すように、板状ワークWと対向して複数配置される粘着パッド2aと、粘着パッド2aの裏面に連続して板状ワークWに沿うように形成されるとともに粘着パッド2aを板状ワークWとの対向方向へ移動自在に支持する支持板2bと、粘着パッド2aと隣接して板状ワークWと対向するように形成される気圧調整可能な吸着溝2cと、支持板2bの裏面から連続して板状ワークWとの対向方向、すなわち支持板2bの厚さ方向へ伸縮自在に形成される支持柱2dと、支持柱2dの周囲に区画形成される気圧調整可能な調圧室2eとを備えている。
粘着パッド2aは、図1(a)及び図2(a)に示すように、吸着溝2cを挟んで所定間隔毎に配置され、それぞれの板状ワークWと対向する表面に粘着面2a1を形成し、これら粘着面2a1が、保持板1の表面1aとほぼ面一となるように配置されている。
支持板2bは、複数の粘着パッド2aの裏面、すなわち粘着面2a1と反対側の面と連続し、且つ粘着チャック2の全体又は略全体を覆うように平板状に形成されている。
さらに、支持板2bは、粘着パッド2aを板状ワークWとの対向方向、すなわち支持板2bの厚さ方向へ移動自在に支持するための手段を有している。
この手段の一例を挙げれば、支持板2bの一部又は全部を弾性変形可能な材料で形成して支持板2bの厚さ方向へ弾性変形させることにより、粘着パッド2aが支持板2bの厚さ方向へ往復動可能になる。
また、その他の例として、支持板2bを剛性材料で形成し、その端部を保持板1に対して支持板2bの厚さ方向へ平行移動自在に支持することにより、粘着パッド2aを支持板2bの厚さ方向へ往復動させることも可能である。
粘着パッド2aの間には、吸着溝2cを凹設し、これら複数の粘着パッド2aが吸着溝2cでそれぞれ囲まれるようにするとともに、板状ワークWの表面W1と支持板2bとの間に気密空間が形成されるようにしている。
粘着パッド2aの粘着面2a1は、支持板2bに全く圧力が作用していない状態で、保持板1の表面1aよりも僅かに凹むように配置することが好ましい。
吸着溝2cは、支持板2bの厚さ方向へ延びるように形成される吸引孔2fと連通している。
この吸引孔2fは、粘着チャック2の外周部を貫通してその一端が板状ワークWと対向するように開口し、他端が後述する吸引手段3に通じている。
支持柱2dは、例えばエラストマーなどの弾性変形可能な材料により、吸着溝2cで囲まれた粘着パッド2aがそれぞれ形成される支持板2bの各部分の裏面から支持板2bの厚さ方向へ連続して同方向へ伸縮変形可能に立設され、支持柱2dの周囲には調圧室2eを凹設し、調圧室2eの負圧時を除いて、粘着パッド2aの粘着面2a1が保持板1の表面1aと接近するように該支持柱2dを伸張させている。
調圧室2eは、支持板2bの厚さ方向へ延びるように形成される通気孔2gと連通している。
この通気孔2gは、後述する気圧調整手段4に通じている。
これら粘着パッド2a、支持板2b及び支持柱2dは、それら全てを例えばエラストマーなどの弾性変形可能な材料で一体形成するか、又は個別な材料で形成する。
その一例としては、少なくとも支持板2bと支持柱2dを弾性率が異なる弾性材料で形成し、必要に応じて粘着パッド2aを含めて全て接着等の固着により一体化させる。
また、その他の例として、支持柱2dのみを弾性材料で形成し、必要に応じて粘着パッド2aを含めて全て接着等の固着により一体化させることも可能である。
このように少なくとも支持板2bと支持柱2dを別部材で形成する場合には、支持柱2dの材料や形状を変更させることによって、支持板2bの材料に関係なく、全ての支持柱2dの伸縮量や任意の支持柱2dの伸縮量が調整可能となる。
さらに、図示例では、図1(a)及び図2(a)(b)に示すように、支持板2bは円板状に形成され、この支持板2bを含む粘着チャック2の全体形状を円形としている。
この支持板2bの表面は、その外周部を除いて粘着パッド2aとし、吸着溝2cを複数の円環状に凹設するとともに、これら円環状の吸着溝2c同士を十字状の吸着溝2cで連絡している。
なお、その他の例として、支持板2bを含む粘着チャック2の全体形状を楕円形又は矩形や多角形などに変更したり、粘着パッド2aを吸着溝2cで矩形や多角形などに仕切ることも可能である。
粘着チャック2の外周部には、板状ワークWと対向として、例えば金属などの非粘着性の材料からなる外周リング2hを、粘着パッド2aを囲むように設けることが好ましい。それによって、板状ワークWの剥離が容易になり、特に金属製の外周リング2hを固着した場合には、剥離時において変形しないため、更に剥離し易くなる。
さらに、外周リング2hには、後述する吸引手段3に通じる吸引孔2fが、板状ワークWの表面W1と対向するように開穿される。
図示例では、外周リング2hは、支持板2bの外周部に板状ワークWに向け突出するように固着されている。
なお、その他の例として、外周リング2hに代えて非粘着性の材料からなる薄膜などの層を形成したり、粘着チャック2の外周部に何も配置せずに凹み部としても良い。
支持柱2dの末端側には、支持基板2iが設けられ、この支持基板2iと支持板2bとをそれらの間に支持柱2dが挟み込まれるように一体的に積層することで、粘着チャック2がユニット化され、該ユニットを保持板1に対して適宜間隔毎に分散配置することが好ましい。
図示例では、保持板1の表面1aの適宜位置に凹部1bが形成され、この凹部1bに該ユニットを挿着することで、凹部1b内に粘着チャック2を収納配置している。
支持基板2iには、調圧室2eと後述する気圧調整手段4とを連絡する通気孔2gが開穿されている。
そして、吸着溝2cに通ずる吸引手段3と通気孔2gに通ずる気圧調整手段4は、例えば真空ポンプやコンプレッサなどで構成され、これら吸引手段3及び気圧調整手段4を、後述する制御手段Bによって作動制御することが好ましい。
制御手段Bは、吸引手段3、気圧調整手段4や後述するワーク移送手段Cなどと電気的に接続したコントローラであり、予め設定されたプログラムに従い後述するワーク移送手段Cなどと連動して吸引手段3、気圧調整手段4をそれぞれ作動制御することが好ましい。
このワーク移送手段Cは、板状ワークWを例えば吸着パッドなどで着脱自在に保持する搬送用ロボットなどからなり、保持板1が配備される領域の外部から板状ワークWを保持板1及び粘着チャック2へ向け搬入し、その後、保持板1aから板状ワークWを外部領域へ向け搬出するように構成されている。
制御手段Bによる吸引手段3及び気圧調整手段4の制御の一例を挙げると、制御手段Bは、ワーク移送手段Cによる板状ワークWの搬入後において、吸引手段3を作動開始させることにより、吸引孔2fから真空吸引して吸着溝2cを負圧にし、その後に吸引手段3による真空吸引を停止させて吸引孔2fを大気状態に戻し、ワーク移送手段Cによる板状ワークWの搬出直前において、気圧調整手段4を作動開始させることにより、通気孔2gから真空吸引して調圧室2eを負圧にし、ワーク移送手段Cによる板状ワークWの搬出後に、気圧調整手段4による真空吸引を停止させて通気孔2gを大気状態に戻すようにしている。
このような実施形態では、図1(a)に示すように、先ず、ワーク移送手段Cにより板状ワークWが保持板1及び粘着チャック2へ向け搬入されると、保持板1の表面1aに沿って載置し、その後、吸引手段3が作動開始され、吸引孔2fの一端開口から吸引するとともに、吸着溝2cを負圧にして、板状ワークWの表面W1と支持板2bとの間(気密空間)が所定の真空度に達する。
それにより、粘着チャック2の外周部又はそこに固着された外周リング2hに対し、板状ワークWの表面W1が吸着保持される。
これと同時に、粘着パッド2a及び支持板2bが板状ワークW側に移動して、該板状ワークWの変形をできるだけ小さく抑えるととともに、これら板状ワークW及び支持板2bの両側から粘着パッド2aを板状ワークWとの対向方向、すなわち支持板2bの厚さ方向へ圧縮する。それに伴い、粘着パッド2a及び支持板2bが弾性変形するか又は平行移動して、板状ワークWの表面W1が粘着パッド2aに当接し、これら両者が確実に密着する。
その後、吸引手段3が作動停止して、吸引孔2fの一端開口からの真空吸引が停止され、吸引孔2f及び吸着溝2cが大気状態に戻る。
しかし、この状態では、吸引孔2fの一端開口から吸引による板状ワークWの吸着保持は開放されるが、粘着パッド2aの粘着面2a1が板状ワークWの表面W1に粘着しているため、保持板1の表面1aに対して板状ワークWが位置ズレすることはない。
そして、ワーク移送手段Cによる板状ワークWの搬出直前には、図1(b)に示すように、気圧調整手段4が作動開始して、通気孔2gから真空吸引して調圧室2eを負圧にする。
それにより、支持柱2dの周囲空間が真空になって、その容積を収縮しようとして支持板2b全体が支持基板2iへ向け引っ張られて、支持柱2dが板状ワークWの表面W1から離れる方向へ圧縮変形し、それに伴い支持板2bを介して粘着パッド2aが同方向へ移動して板状ワークWの表面W1から粘着面2a1が無理なく引き剥がされる。
この際、支持柱2dは必要量以上に圧縮されないため、支持板2bの調圧室2e側に位置する内面2b′が、調圧室2eの対向面2e′に接着して作動不良を起こすこともない。
その後、ワーク移送手段Cによる板状ワークWの搬出が完了すると、図1(c)に示すように、気圧調整手段4の作動が停止して、通気孔2gからの真空吸引が停止され、調圧室2eが大気状態に戻る。
それにより、支持柱2dの周囲空間がその容積を膨張しようとして支持柱2dが板状ワークWの表面W1に接近する方向へ伸張変形し、それに伴い支持柱2dの形状が弾性的に復元して、支持板2b及び粘着パッド2aが保持板1の表面1aへ向け移動し、該表面1aの延長線近くまで粘着パッド2aの粘着面2a1が移動して、初期状態に戻る。
それ以降は、上述した作動が繰り返される。
したがって、このような実施形態によると、板状ワークWの粘着保持を確実に行うことができるとともに、板状ワークWからの剥離を確実に行うことができる。
また、図示例では、図2(a)(b)に示すように、吸着溝2cで囲まれた粘着パッド2aの略中心位置を複数の支持柱2dでそれぞれ支えるように、支持柱2dが配置されている。
なお、その他の例として、粘着パッド2aの面積が比較的に小さい場合には、吸着溝2cで囲まれた粘着パッド2aの略中心位置を一つの支持柱2dのみで支えるように配置したり、吸着溝2cで囲まれた粘着パッド2aのいずれかの箇所を支持柱2dで支持するものであれば、例えば図3(a)〜(c)に示すように、吸着溝2cの配置とは関係なく、支持柱2dを等間隔毎に配置しても良い。
このような場合でも、上述した実施形態と同様な作用効果が得られる。
次に、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
この実施例は、図4(a)〜(c)に示すように、上下対向する一対の保持板1,1′に対し、板状ワークWとして液晶ディスプレー(LCD)やプラズマディスプレー(PDP)やフレキシブルディスプレーなどのパネルに用いられるガラス基板又はプラスチックフィルム基板を着脱自在に粘着保持させ、これら二枚の基板W,W′を相互に貼り合わせる真空貼り合わせ機に、本発明の実施形態に係るワーク粘着保持装置Aが組み込まれる場合を示している。
この真空貼り合わせ機は、例えば金属やセラミックスなどの剛体で歪み(撓み)変形しない厚さの平板状に形成された定盤からなる上下一対の保持板1,1′の平行な表面1a,1a′に、上下基板W,W′をそれぞれ着脱自在に保持させ、それらの周囲に区画形成された閉空間D内が所定の真空度に達してから、上下保持板1,1′を相対的にXYθ方向(水平方向)へ調整移動して、上記基板W,W′同士の位置合わせが行われ、その後、少なくとも基板W,W′のいずれか一方を上下保持板1,1′の表面1a,1a′のいずれか一方から剥離して重ね合わせた後、上記閉空間D内の真空破壊を行い、両基板W,W′の内外に生じる気圧差で基板W,W′の間を所定のギャップまで加圧するものである。
詳しく説明すれば、図4(a)の実線に示すように、上下保持板1,1′が昇降手段(図示せず)でZ方向(上下方向)へ相対的に移動可能に支持され、大気圧の雰囲気中、これら上下保持板1,1′を上下方向へ離した状態でそれぞれの表面1a,1a′に向け、真空貼り合わせ機の外部からワーク移送手段Cにより基板W,W′を搬入し、これら上下保持板1,1′の表面1a,1a′にセットしてそれぞれ保持される。
上記ワーク移送手段(B)によって基板W,W′がセットされた後は、図4(a)の二点鎖線に示すように、前述した昇降手段の作動により上下保持板1,1′を接近移動させて、これら両者間に閉空間Dが区画形成される。
これに続いて、この閉空間Dから吸気手段(図示せず)の作動により、空気を抜いて所定の真空度に達したところで、水平移動手段(図示せず)の作動により、上下保持板1,1′のいずれか一方を他方に対しXYθ方向へ調整移動させることで、それらに保持された基板W,W′同士の位置合わせ(アライメント)として粗合わせと微合わせが順次行われる。
これらの位置合わせが完了した後は、上下保持板1,1′に保持された基板W,W′のいずれか一方を他方へ向け移動して、上下基板W,W′の対向面のいずれか一方又は両方に塗布された環状接着剤(シール材)Sを挟むように圧着させることにより、両者間を封止して重ね合わせる。
図示例では、上保持板1′に保持された上基板W′を下動して、下保持板1に保持された下基板Wに対し、該下基板W上の環状接着剤(シール材)Sを挟んで瞬間的に圧着させている。
その後は、図4(b)に示すように、互いに重ね合わされた上下基板W,W′のいずれか一方に対する上下保持板1,1′の一方の保持を解除し、前述した昇降手段の作動により上下保持板1,1′を互い離隔する方向へ移動させている。
図示例では、上基板W′に対する上保持板1′の保持を解除した後に、この上保持板1′を上動して上基板W′から離隔させている。
さらに、これと略同時に前述した吸気手段を逆作動させるか又は別の機構で閉空間D内に空気や窒素を供給して、該閉空間D内の雰囲気を大気圧に戻すことにより、両基板W,W′の内外に生じる気圧差で上下基板W,W′が均等に加圧され、液晶が封入された状態で所定のギャップまで押し潰れて貼り合わせ工程を完了させている。
この貼り合わせ工程が完了した後は、上下基板W,W′の他方に対する上下保持板1,1′の他方の保持を解除し、図4(c)に示すように、貼り合わせられた上下基板W,W′をワーク移送手段Cにより真空貼り合わせ機の外部へ搬出させている。
図示例では、下基板Wに対する下保持板1の保持を解除した後に、貼り合わせられた上下基板W,W′をワーク移送手段Cで搬出している。
そして、このような構造の真空貼り合わせ機の上下保持板1,1′のいずれか一方か又は両方には、本発明の実施形態に係るワーク粘着保持装置Aの粘着チャック2を配備している。
図示例では、下保持板1のみに粘着チャック2を配備している。
詳しくは、下保持板1の表面1aのみに凹部1bが形成され、支持板2bと支持基板2iとの間に支持柱2dを挟み込むように積層することでユニット化された粘着チャック2を収納配置している。
さらに、図示例では、スペースの関係上、粘着チャック2を2組しか配置していないが、下基板Wの大きさに対応してそれを移動不能に粘着保持することが可能な数だけ配置している。
また、上保持板1′の表面1a′には、図示しないが、上述した粘着チャック2、又はその他の構造の粘着チャックや真空吸着チャックや静電チャックなど、若しくはそれらの併用からなる従来周知構造の保持手段と剥離手段を配備している。
このように複数配置された粘着チャック2は、図4(a)に示すように、それぞれの吸引孔2f同士が配管接続されて吸引手段3に通じ、図4(b)(c)に示すように、それぞれの通気孔2g同士が配管接続されて気圧調整手段4に通じている。
これら吸引手段3と気圧調整手段4は、制御手段Bによって前述した実施形態と同様に、前述したワーク移送手段Cや昇降手段や吸気手段や水平移動手段などと連動するように作動制御される。
制御手段Bは、図4(a)の実線に示すような大気圧の雰囲気中で、ワーク移送手段Cによる上下基板W,W′の搬入後に、吸引手段3を作動開始させることにより、各粘着チャック2の吸引孔2fから真空吸引して吸着溝2cを負圧にし、図4(a)の二点鎖線に示すような上下基板W,W′の重ね合わせ後(閉空間Dが真空状態)に、吸引手段3による真空吸引を停止させて吸引孔2fを大気状態に戻し、図4(b)に示すような上下基板W,W′の貼り合わせ完了後(閉空間Dが大気状態)に、気圧調整手段4を作動開始させることにより、通気孔2gから真空吸引して調圧室2eを負圧にし、図4(c)に示すようなワーク移送手段Cによる上下基板W,W′の搬出後に、気圧調整手段4による真空吸引を停止させて通気孔2gを大気状態に戻すように制御している。
このような実施例では、図4(a)の実線に示すように、ワーク移送手段Cにより下基板Wが下保持板1及び粘着チャック2へ向け搬入されると、吸引手段3が作動開始して、吸引孔2fの一端開口から吸引し、粘着チャック2の外周部又は外周リング2hに下基板Wの表面W1を吸着保持するとともに、吸着溝2cも負圧になる。
この際、例えば板状ワークWの硬度よりも支持板2bの方が柔らかい場合には、板状ワークWに比べて支持板2bの方が下基板Wの表面W1へ向け引っ張られ、それに伴い粘着パッド2aも板状ワークWの表面W1に向け引き寄せられ、ついには粘着パッド2aの粘着面2a1が下基板Wの表面W1に当接して密着する。
その後、図4(a)の二点鎖線に示すように、上下基板W,W′の重ね合わせが完了すると、吸引手段3が作動停止して、吸引孔2fからの真空吸引が停止され、吸引孔2f及び吸着溝2cが大気状態に戻る。
しかし、この状態では、粘着パッド2aの粘着面2a1が下基板Wの表面W1に粘着しているため、下保持板1の表面1aに対して下基板Wが位置ズレすることはない。
そして、図4(b)に示すように、上下基板W,W′の貼り合わせが完了すると、気圧調整手段4が作動開始して、通気孔2gから真空吸引して調圧室2eが負圧になる。
それにより、支持柱2dの周囲空間が真空になって、その容積を収縮しようとして支持板2b全体が支持基板2iへ向け引っ張られ、それに伴って支持柱2dが下基板Wの表面W1から離れる方向へ圧縮変形し、それにより粘着パッド2aも同方向へ移動して下基板Wの表面W1から粘着パッド2aの粘着面2a1が無理なく引き剥がされる。
この際、支持柱2dは必要量以上に圧縮されないため、支持板2bの調圧室2e側に位置する内面2b′が、調圧室2eの対向面2e′に接着して作動不良を起こすことはない。
その後、ワーク移送手段Cによる上下基板W,W′の搬出が完了すると、図4(c)に示すように、気圧調整手段4の作動が停止して、通気孔2gからの真空吸引が停止され、調圧室2eが大気状態に戻る。
それにより、支持柱2dの周囲空間がその容積を膨張しようとして支持柱2dが伸張変形し、それに伴い支持柱2dの形状が弾性的に復元して、支持板2bと粘着パッド2aが上昇を開始し、その粘着面2a1が下保持板1の表面1aと略同じ高さ位置まで上昇して、初期状態に戻る。
それ以降は、上述した作動が繰り返される。
したがって、このような実施例によると、下基板Wの粘着保持を確実に行うことができるとともに、貼り合わされた上下基板W,W′からの剥離を確実に行うことができる。
それにより、精度良く貼り合わせが完了した上下基板W,W′の合わせズレを防止することができる。
なお、前示実施例では、本発明のワーク粘着保持装置Aが、上下対向する一対の保持板1,1′に対し、板状ワークWとして液晶ディスプレーなどのパネルに用いられるガラス基板又はプラスチックフィルム基板を着脱自在に粘着保持させ、これら二枚の基板W,W′を相互に貼り合わせる真空貼り合わせ機に、本発明の実施形態に係るワーク粘着保持装置Aが組み込まれる場合を示したが、これに限定されず、この真空貼り合わせ機以外の基板組立装置や、基板を搬送する基板搬送装置に該ワーク粘着保持装置Aを組み込んだり、LCDパネル用ガラス基板又はプラスチックフィルム基板以外の板状ワークを粘着保持しても良い。
A ワーク粘着保持装置 B 制御手段
C ワーク移送手段 D 閉空間
S 環状接着剤(シール材) W,W′ 板状ワーク(基板)
W1 表面 1,1′ 保持板
1a,1a′ 表面 2 粘着チャック
2a 粘着パッド 2b 支持板
2c 吸着溝 2d 支持柱
2e 調圧室 2f 吸引孔
2g 通気孔 2h 外周リング
2i 支持基板 3 吸引手段
4 気圧調整手段

Claims (5)

  1. 保持板(1)と、該保持板(1)の表面側に配置されて板状ワーク(W)を着脱自在に粘着保持する粘着チャック(2)とを有し、
    前記粘着チャック(2)は、
    前記板状ワーク(W)と対向して複数配置される粘着パッド(2a)と、
    前記粘着パッド(2a)の裏面に連続して前記板状ワーク(W)に沿うように形成され、前記粘着チャック(2)を前記板状ワーク(W)との対向方向へ移動自在に支持する支持板(2b)と、
    前記粘着パッド(2a)と隣接して前記板状ワーク(W)と対向するように形成される気圧調整可能な吸着溝(2c)と、
    前記支持板(2b)の裏面から連続して前記板状ワーク(W)との対向方向へ伸縮自在に形成される支持柱(2d)と、
    前記支持柱(2d)の周囲に形成される気圧調整可能な調圧室(2e)とを備え、
    前記吸着溝(2c)が負圧になることで、前記粘着パッド(2a)を前記板状ワーク(W)及び前記支持板(2b)の両側から圧縮して該粘着パッド(2a)と前記板状ワーク(W)の表面(W1)とを当接させ、
    前記調圧室(2e)が負圧になることで、前記支持柱(2d)を前記板状ワーク(W)の表面(W1)から前記粘着パッド(2a)が離隔するように圧縮させることを特徴とするワーク粘着保持装置。
  2. 前記支持柱(2d)を弾性変形可能な材料で形成し、前記調圧室(2e)の負圧時を除いて、前記粘着パッド(2a)が前記保持板(1)の表面(1a)と接近するように該支持柱(2d)を伸張させることを特徴とする請求項1記載のワーク粘着保持装置。
  3. 前記支持板(2b)及び前記支持柱(2d)を弾性変形可能な材料で一体形成することを特徴とする請求項1又は2記載のワーク粘着保持装置。
  4. 前記吸着溝(2c)に通ずる吸引手段(3)と、前記調圧室(2e)に通ずる気圧調整手段(4)と、これら吸引手段(3)及び気圧調整手段(4)をそれぞれ作動制御する制御手段(B)とを備え、
    この制御手段(B)は、前記板状ワーク(W)の搬入後に前記吸引手段(3)を作動させて前記吸着溝(2c)を負圧にし、前記板状ワーク(W)の搬出直前に、前記気圧調整手段(4)を作動させて前記調圧室(2e)を負圧にする
    ことを特徴とする請求項1、2又は3記載のワーク粘着保持装置。
  5. 請求項1〜4のいずれか一つに記載のワーク粘着保持装置(A)を、対向する一対の保持板(1,1′)のいずれか一方か又は両方に設け、このワーク粘着保持装置(A)で真空中に板状ワーク(W)を粘着保持して、もう一つの板状ワーク(W′)に貼り合わせることを特徴とする真空貼り合わせ機。
JP2009182438A 2009-08-05 2009-08-05 ワーク粘着保持装置及び真空貼り合わせ機 Active JP5337620B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009182438A JP5337620B2 (ja) 2009-08-05 2009-08-05 ワーク粘着保持装置及び真空貼り合わせ機

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009182438A JP5337620B2 (ja) 2009-08-05 2009-08-05 ワーク粘着保持装置及び真空貼り合わせ機

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011035301A true JP2011035301A (ja) 2011-02-17
JP5337620B2 JP5337620B2 (ja) 2013-11-06

Family

ID=43764052

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009182438A Active JP5337620B2 (ja) 2009-08-05 2009-08-05 ワーク粘着保持装置及び真空貼り合わせ機

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5337620B2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105000384A (zh) * 2014-04-23 2015-10-28 株式会社爱发科 保持装置和真空处理装置
KR20190056188A (ko) * 2017-11-16 2019-05-24 주식회사 야스 기체의 압력차를 이용한 점착 척과 기판 간의 합착 시스템
KR20200029848A (ko) * 2018-09-11 2020-03-19 주식회사 야스 타공한 점착재를 이용한 점착척 및 이를 이용한 척킹 방법
WO2020257147A1 (en) * 2019-06-19 2020-12-24 Lam Research Corporation Use of vacuum during transfer of substrates
CN112309907A (zh) * 2019-08-01 2021-02-02 信越工程株式会社 工件转印装置及工件转印卡盘、以及工件转印方法
CN115157140A (zh) * 2022-07-05 2022-10-11 业成科技(成都)有限公司 贴合治具
CN112309907B (zh) * 2019-08-01 2024-04-26 信越工程株式会社 工件转印装置及工件转印卡盘、以及工件转印方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0669477A (ja) * 1992-05-27 1994-03-11 Sony Corp 基板はり合わせ方法
JPH11219872A (ja) * 1998-01-30 1999-08-10 Mitsubishi Materials Silicon Corp ウェーハ減圧接着装置
JP2000124299A (ja) * 1998-10-16 2000-04-28 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
WO2003075343A1 (en) * 2002-03-05 2003-09-12 Sharp Kabushiki Kaisha Method for holding substrate in vacuum, method for manufacturing liquid crystal display device, and device for holding substrate
JP2009043996A (ja) * 2007-08-09 2009-02-26 Lintec Corp 固定治具並びにワークの処理方法
JP2009123784A (ja) * 2007-11-12 2009-06-04 Denso Corp テープ貼り付け装置及びテープ貼り付け方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0669477A (ja) * 1992-05-27 1994-03-11 Sony Corp 基板はり合わせ方法
JPH11219872A (ja) * 1998-01-30 1999-08-10 Mitsubishi Materials Silicon Corp ウェーハ減圧接着装置
JP2000124299A (ja) * 1998-10-16 2000-04-28 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
WO2003075343A1 (en) * 2002-03-05 2003-09-12 Sharp Kabushiki Kaisha Method for holding substrate in vacuum, method for manufacturing liquid crystal display device, and device for holding substrate
JP2009043996A (ja) * 2007-08-09 2009-02-26 Lintec Corp 固定治具並びにワークの処理方法
JP2009123784A (ja) * 2007-11-12 2009-06-04 Denso Corp テープ貼り付け装置及びテープ貼り付け方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105000384A (zh) * 2014-04-23 2015-10-28 株式会社爱发科 保持装置和真空处理装置
CN105000384B (zh) * 2014-04-23 2019-01-08 株式会社爱发科 保持装置和真空处理装置
KR20190056188A (ko) * 2017-11-16 2019-05-24 주식회사 야스 기체의 압력차를 이용한 점착 척과 기판 간의 합착 시스템
KR102008580B1 (ko) 2017-11-16 2019-08-08 주식회사 야스 기체의 압력차를 이용한 점착 척과 기판 간의 합착 시스템
KR20200029848A (ko) * 2018-09-11 2020-03-19 주식회사 야스 타공한 점착재를 이용한 점착척 및 이를 이용한 척킹 방법
KR102147575B1 (ko) 2018-09-11 2020-08-24 주식회사 야스 타공한 점착재를 이용한 점착척 및 이를 이용한 척킹 방법
WO2020257147A1 (en) * 2019-06-19 2020-12-24 Lam Research Corporation Use of vacuum during transfer of substrates
CN112309907A (zh) * 2019-08-01 2021-02-02 信越工程株式会社 工件转印装置及工件转印卡盘、以及工件转印方法
CN112309907B (zh) * 2019-08-01 2024-04-26 信越工程株式会社 工件转印装置及工件转印卡盘、以及工件转印方法
CN115157140A (zh) * 2022-07-05 2022-10-11 业成科技(成都)有限公司 贴合治具
CN115157140B (zh) * 2022-07-05 2023-12-05 业成科技(成都)有限公司 贴合治具

Also Published As

Publication number Publication date
JP5337620B2 (ja) 2013-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI415777B (zh) Adhesive chuck device
JP5317267B2 (ja) ウエハのマウント装置
KR100895468B1 (ko) 점착 척 장치
TWI412480B (zh) Workpiece transfer method, electrostatic chuck device and substrate bonding method
WO2005098522A1 (ja) 粘着チャック装置
JP2002090759A (ja) 液晶表示素子の製造装置および製造方法
JP5337620B2 (ja) ワーク粘着保持装置及び真空貼り合わせ機
JP2004153159A (ja) 半導体ウェハの保護部材貼着方法及びその装置
JP2008034435A (ja) 基板保持用チャック装置
JP4221271B2 (ja) テープ貼付装置
JP4143623B2 (ja) テープ貼付装置
JP4152295B2 (ja) テープ貼付装置
WO2018173258A1 (ja) フィルム貼付装置、elデバイスの製造装置、elデバイスの製造方法、及びコントローラ
JP2015187648A (ja) 貼合方法および貼合装置
TWI826773B (zh) 基板組裝裝置及基板組裝方法
JP6374132B1 (ja) 貼合デバイスの製造装置及び貼合デバイスの製造方法
JP5451838B2 (ja) テープ貼付装置及びテープ貼付方法
JP4642350B2 (ja) 基板の貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法
WO2005041156A1 (ja) 基板重ね合せ封止方法
KR102592800B1 (ko) 워크 점착 척 장치 및 워크 첩합기
KR101718283B1 (ko) 접합부재 제조장치 및 접합부재의 제조방법
KR101471002B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
TWI789571B (zh) 貼膜機及貼膜方法
JP4751659B2 (ja) 基板の貼り合せ装置
KR101288864B1 (ko) 기판합착장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120702

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130724

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130730

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130805

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5337620

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250