TWI826773B - 基板組裝裝置及基板組裝方法 - Google Patents

基板組裝裝置及基板組裝方法 Download PDF

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Abstract

[課題] 提供可降低基板之撓曲的基板組裝裝置及基板組裝方法。 [解決手段] 基板組裝裝置(1)，是將一方的基板保持於下平台(10)上，將另一方的基板朝上述一方的基板相對向地保持在上平台(9)，以設在任一方之基板的接著劑來在真空腔室內進行貼合，在上平台(9)及／或下平台(10)之保持基板的面，具有互相鄰接配置的複數個凸部及凹部，上述凹部的寬度對於上平台(9)及／或下平台(10)的寬度，是成為10-6 至10-5 的比率。

Description

基板組裝裝置及基板組裝方法
本發明，是關於基板組裝裝置及基板組裝方法，其製造出在真空中貼合基板的液晶顯示器或有機EL顯示器等。
作為在真空中貼合基板的基板組裝裝置的技術，例如，在專利文獻1，揭示有基板組裝裝置，其在抽真空程序中，使上基板上下動作，藉此使上基板與下基板間的間隔距離變動，藉此有效率地從上基板與下基板之間排除氣體。 且，在專利文獻2，提案有具備對平台之防止帶電手段的工件貼合裝置。 於專利文獻3，揭示有真空貼合裝置，其為了降低平台的絕熱壓縮、溫度變化所致之歪曲，是在與工件之非貼合面接觸的第1及第2保持構件的表面複數形成凸狀部及凹狀部，來使減壓時(抽真空時)的排氣成為良好，藉此抑制微小空間之絕熱膨脹或絕熱壓縮所致之溫度變化對工件的影響。 且，在專利文獻4，揭示有基板組裝裝置，其為了改善在減壓下因下平台側之殘留空氣膨脹所致之下基板位置錯位的問題，是在薄片面形成凹凸或溝槽。 於專利文獻5，揭示有基板組裝裝置，其在剝離銷上下機構或黏著墊片上下機構不會發生錯位而可精度良好地進行貼合。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本特開2017-80868號公報 [專利文獻2]日本專利5654155號公報 [專利文獻3]日本專利6255546號公報 [專利文獻4]日本特開2003-283185號公報 [專利文獻5]日本特開2005-134687號公報
[發明所欲解決的課題] 但是，近年來，在真空中貼合的玻璃基板之大型化有進展，在專利文獻1至專利文獻3所揭示的組裝裝置，有著抽真空時之平台溝槽內等殘留的空氣，因高速排氣而發生靜電，或是在玻璃基板發生撓曲的懸念。 且，專利文獻4及專利文獻5所揭示的組裝裝置，亦伴隨著高速化而有著在基板上升動作發生撓曲的虞慮。 於是，本發明，提供可降低基板之撓曲的基板組裝裝置及基板組裝方法。 [用以解決課題的手段] 為了解決上述課題，本發明的基板組裝裝置，是將一方的基板保持於下平台上，將另一方的基板朝前述一方的基板相對向地保持在上平台，以設在任一方之基板的接著劑來在真空腔室內進行貼合，其特徵為，在前述上平台及／或前述下平台之保持前述基板的面，具有互相鄰接配置的複數個凸部及凹部，前述凹部的寬度對於前述上平台及／或前述下平台的寬度，是成為10-6 至10-4 的比率。 本發明的基板組裝裝置，其特徵為，使前述互相鄰接配置的複數個凸部及凹部，形成為壓紋薄片，在前述上平台及／或前述下平台之保持前述基板的面以接著劑來黏貼。 本發明的基板組裝裝置，其特徵為，前述壓紋薄片，是聚對苯二甲酸乙二醇酯製且縱剖面為波浪形狀。 本發明的基板組裝裝置，其特徵為，前述互相鄰接配置的複數個凸部及凹部，是形成在彈性體板件，該彈性體板件設置在前述上平台及／或前述下平台之保持前述基板的面。 本發明的基板組裝裝置，其特徵為，在設在腔室之內側的前述上平台，具備：在可與前述上平台獨立地上下的吸附銷板件具備複數個吸附銷而成的真空吸附機構與卸載氣體吹送機構。 且，本發明之其他的基板組裝裝置，是將一方的基板保持於下平台上，將另一方的基板朝前述一方的基板相對向地保持在上平台，以設在任一方之基板的接著劑來在真空腔室內進行貼合，其特徵為，具有配置得較稀疏的第1升降機與配置得較密集的第2升降機，前述第2升降機可貫通前述下平台，且藉由前述第2升降機使基板上升既定量之後，以前述第1升降機來使前述基板進一步上升。 本發明之其他的基板組裝裝置，其特徵為，前述第1升降機是配置得較稀疏，前述第2升降機是配置得較密集。 本發明之其他的基板組裝裝置，其特徵為，前述第1升降機配置，是比前述第2升降機配置還稀疏。 本發明之其他的基板組裝裝置，其特徵為，前述第1升降機之前述基板的上升量，是比前述第2升降機之基板的上升量還大。 本發明之其他的基板組裝裝置，其特徵為，前述第1升降機之前述基板的上升量，是前述第2升降機之基板的上升量的大致33倍至200倍。 本發明之其他的基板組裝裝置，其特徵為，前述下平台，具備前述第2升降機可貫通的貫通孔，藉由前述第2升降機來使基板上升既定量時，卸載氣體或大氣會從前述貫通孔的內周面與前述第2升降機的外周面之間間隙，入侵至前述基板的內面。 且，本發明的基板組裝方法，具有：將一方的基板保持於下平台上的程序、將另一方的基板朝前述一方的基板相對向地保持在上平台的程序、以設在任一方之基板的接著劑來在真空腔室內進行貼合的程序，其特徵為，在前述上平台及／或前述下平台之保持前述基板的面，具有互相鄰接配置的複數個凸部及凹部，前述凹部的寬度對於前述上平台及／或前述下平台的寬度，是成為10-6 至10-4 的比率。 且，本發明之其他的基板組裝方法，具有：將一方的基板保持於下平台上的程序、將另一方的基板朝前述一方的基板相對向地保持在上平台的程序、以設在任一方之基板的接著劑來在真空腔室內進行貼合的程序，其特徵為，具有稀疏配置的第1升降機與密集配置的第2升降機，前述第2升降機可貫通前述下平台，且藉由前述第2升降機使基板上升既定量之後，以前述第1升降機來使前述基板進一步上升。 [發明的效果] 根據本發明，可提供能降低玻璃基板之撓曲的基板組裝裝置及基板組裝方法。 上述以外的課題、構造及效果，是由以下實施形態的說明而明瞭。
在本說明書，作為在真空中貼合的基板雖以玻璃基板為一例來說明，但貼合的基板並不限於玻璃基板。 以下，使用圖式來說明本發明的實施例。 [實施例1] 圖1，是本發明之一實施例之實施例1之基板組裝裝置的概略構造圖。如圖1所示般，基板組裝裝置1，是以架台15與上框架5作為剛體支撐構件，在其內側具備上腔室7與下腔室8。又，上框架5是構成為，使設在架台15側之構成Z軸驅動機構2的Z軸驅動馬達2a之滾珠螺桿2b旋轉驅動，藉此透過設在上框架5的滾珠螺桿承接部2c，來使上框架5對於架台15於上下方向移動。上框架5在上下動作之際的導引機構3是設置4組。 於圖2，表示構成圖1所示之基板組裝裝置的導引機構的說明圖。在圖2，表示導引機構3的部分剖面圖。如圖2所示般，在固定於架台15側的樑17設有2個線性導件3a，在固定於上框架5側的樑18設有線性移動部3b。如圖2所示般，使一方的導引面對於另一方的導引面成為垂直地來組合。 回到圖1，於架台15的上方安裝有用來支撐下平台10的複數個下軸12。各下軸12為了與下腔室8內保持氣密性，是透過真空密封(未圖示)來突出於下腔室8內。此外，在各下軸12與下平台10之間，安裝有XYθ移動單元13，其構成為可往XYθ方向各別獨立地移動。又，XYθ移動單元13，是使用上下方向固定且可於水平方向自由移動的萬向滾珠等之機構來構成亦可。在下平台10的水平方向(X、Y方向)，於下腔室8的外側設有未圖示的複數個下平台水平驅動機構，以設在驅動機構的軸來按壓下平台側面(下平台的厚度方向)藉此進行XYθ方向的定位。 此外，下腔室8與上腔室7為可分割的構造，在其連接部設有未圖示的密封環，藉此使上腔室7及下腔室8合體，防止內部排氣時之空氣的洩漏。 於上框架5與Z軸驅動機構2的連接部，各自設有測力傳感器4。於上框架5的內側，安裝有上腔室7。上腔室7是成為從上框架5藉由支撐軸6c與托架7b來垂吊的構造，使上框架5上下移動，藉此可使上腔室7從下腔室8分離。且，在上框架5支撐上平台9，故朝向上腔室7內設有複數個上軸6。上軸6與上腔室7之間為了保持腔室內的氣密而以真空密封來連接。此外，上平台9是固定在上軸6，成為可用測力傳感器4來檢測出加壓玻璃基板時之力的構造。又，Z軸驅動機構2可使上腔室7及上平台9上下移動，因此，分別設有將上腔室7設在上框架5的支撐軸6c、將上平台9設在上框架5的支撐軸(上軸6)。因此，上腔室7的支撐軸6c，若使上腔室7與下腔室8合體的話，不會作用有從上腔室7朝下腔室8之往下側移動的力，成為有餘裕的支撐構造。亦即，在上腔室7上部安裝既定高度的托架7b，在該托架7b內部使突緣部抵接於上腔室7之支撐軸6c的前端。將上腔室7抬起時，使支撐軸6c的突緣部接觸(抵接)於該托架7b，而可使上腔室7及上平台9一體地往上方向移動。亦即，使上軸6上升，若使上平台9在上腔室7內往既定量上方移動的話，支撐軸6c的突緣部會抵接於托架7b，若進一步上升的話，上平台9與上腔室7會一起往上方移動。且，直到上腔室7往下側移動成與下腔室8成為一體為止，上腔室7與上平台9是一體地移動，上腔室7及下腔室8成為一體之後，上平台9成為可往下平台10側單獨地移動。 且，上述般的本實施例，上平台9及下平台10，是與上腔室7及下腔室8分離配置，故使腔室內減壓時腔室會變形，但該變形不會傳達給上平台9及下平台10，可將玻璃基板保持在水平。 於上平台9設有鐵製的彈性體板件11。在彈性體板件11之與玻璃基板接觸的面全體設有彈性體11a。彈性體板件11是藉由埋入至上平台9的複數個磁鐵的磁力與螺絲鎖固來固定，構成為可交換。在此，上平台9，例如為鋁合金製，且，在圖1雖省略，但在下平台10亦同樣地設有鐵製的彈性體板件11，在彈性體板件11之與玻璃基板接觸的面全體設有彈性體11b。又，在本實施例，雖示出於上平台9設有彈性體板件11及彈性體11a，於下平台10設有彈性體板件11及彈性體11b的構造，但並不一定要限於此。亦即，為僅在上平台9或下平台10之任一方設置彈性體板件及彈性體的構造亦可。 圖3，是黏著銷機構的概略說明圖。如圖3所示般，於上腔室7上或上框架5上設置有可與上平台9獨立地動作的黏著銷驅動機構14。該黏著銷驅動機構14，是由上下驅動用馬達14a、複數安裝黏著銷14c的黏著銷板件14b、及黏著銷上下機構14d所構成。於黏著銷板件14b及黏著銷14c具有真空吸附機構，且於黏著銷14c的前端安裝有黏著薄片14e。且，黏著銷14c是可對於黏著銷板件14b拆卸的構造(藉由螺絲機構而成為裝卸自如)，為可交換。黏著銷板件14b內，連接有供給負壓的負壓室、設在從負壓室到黏著銷14c之中央部的負壓流路(未圖示)，而可對設在黏著銷14c之前端的開孔供給負壓。在黏著銷14c的前端部，避開開孔部設有黏著薄片14e。又，使黏著銷板件14b上下移動的黏著銷上下機構14d與上腔室7之間，是以蛇腹狀的彈性體來連接，藉此，可保持真空狀態。 圖4，是圖3所示之上平台9及下平台10表面之彈性體(11a、11b)的縱剖面圖。在圖4，表示下平台10表面之彈性體11b的縱剖面圖，是在縱剖面中玻璃基板的內面能抵接於上部的構造。於是，嚴格來說，上平台9表面的彈性體11a，是使圖4所示之縱剖面圖的上下反轉。且，在圖4為了表示具有凸部及凹部之彈性體的剖面形狀及該等之尺寸的一例，是作為擴大圖來表示。如圖4所示般，下平台10表面的彈性體11b，具有互相鄰接配置的複數個凸部及凹部。凸部的高度，例如為25μm，凸部的間距(沿著下平台10之寬度方向的間距)約為500μm。且，凸部之沿著下平台10之寬度方向的長度約為460μm，凹部之沿著下平台10之寬度方向的長度約為40μm。且，這種具有互相鄰接配置之複數個凸部及凹部的彈性體(11a、11b)，雖未圖示，但俯視時，複數個凸部是配置成正方格子狀、三角格子狀、或交錯格子狀。且，另一方面，如上述般，近年來在真空中貼合之玻璃基板的大型化有進展，例如，玻璃基板的尺寸成為3m×3m。於是，彈性體11a及／或彈性體11b的寬度(沿著上平台9及／或下平台10之寬度方向的寬度)，對於這種保持玻璃基板的上平台9及／或下平台10的寬度，是成為10-6 至10-4 的比率。 藉此，在抽真空時使殘留於彈性體11a及／或彈性體11b之凹部(溝部)的空氣排氣之際，可防止大流量的氣流發生。換言之，較細的排氣流路會複數形成在彈性體11a及／或彈性體11b的表面，可將殘留於凹部(溝部)之空氣的排氣予以分散。然後其結果，降低與基板摩擦帶電所致之差異的發生，防止急速絕熱膨脹所致之溫度降低所致之差異的發生，提高基板貼合精度，藉此可對次世代高精細顯示器製造之大型化、薄型化、微細圖案化，貢獻於沒有色差的顯示器製造。 又，在本實施例，雖說明了於上平台9設有彈性體板件11及彈性體11a，於下平台10設有彈性體板件11及彈性體11b的構造，或是，僅在上平台9或下平台10之任一方設有彈性體板件及彈性體的構造，但並不限於此。例如，在鋁合金製之上平台9之保持玻璃基板的面，將如上述般具有互相鄰接配置之複數個凸部及凹部的壓紋薄片以接著劑來貼附的構造亦可。此處的壓紋薄片，例如為對聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate：稱為PET)的薄片施以壓紋加工藉此形成為波型形狀。且，同樣地，在鋁合金製之下平台10之保持玻璃基板的面，將如上述般具有互相鄰接配置之複數個凸部及凹部的壓紋薄片以接著劑來貼附的構造亦可。或是，僅在上平台9或下平台10之任一方以接著劑來貼附壓紋薄片的構造亦可。 如上述般，使用具有互相鄰接配置之複數個凸部及凹部的壓紋薄片，藉此只要在構成既有之基板組裝裝置的上平台及／或下平台以接著劑來貼附上述的壓紋薄片，便可得到本實施例的基板組裝裝置1。 接著，針對基板組裝裝置1的動作進行說明。圖5，是表示圖1所示之基板組裝裝置1之動作流程的流程圖。 如圖5所示般，在步驟S11，使用未圖示的機械手臂將使貼合面朝向下平台10側的上玻璃基板搬入至上平台9下面。從上平台9使未圖示的複數個吸附輔助嘴與黏著銷驅動機構14(圖3)下降，首先將上玻璃基板吸附於吸附輔助嘴(未圖示)的前端。之後，使吸附輔助嘴上升至吸附輔助嘴的前端到黏著銷面位置為止，對設在黏著銷14c(圖3)的黏著銷吸引吸附孔(未圖示)供給負壓來將上玻璃基板保持在黏著薄片14e面。又，在本實施例，是與黏著銷機構個別地使用吸附輔助嘴的構造，但並不限於此，為不設置吸附輔助嘴而僅使用黏著銷14c來吸引吸附、黏著保持的構造亦可。在將上玻璃基板保持在黏著銷14c之前端所設置之黏著薄片14e的狀態下，使黏著銷14c上升而使上玻璃基板接觸保持於安裝在上平台9的彈性體板件11之彈性體11a面。 在步驟S12，於下玻璃基板面環狀地塗佈有接著劑(密封劑)，並對該接著劑所包圍的區域滴下適量的液晶，將滴下液晶後的下玻璃基板以機械手臂搬入至下平台10的位置，並載置於輔助銷上。又，接著劑，是取代設於下玻璃基板，而設於上玻璃基板側亦可，設在上下兩玻璃基板亦可。 接著，使輔助銷往下平台10側後退至前端部到平台面或比平台面還內側為止，對設在下平台10的吸附孔供給負壓來保持。又，於下平台10設有靜電吸附機構，即使是使腔室內成為真空狀態的情況亦可不偏差地保持玻璃基板。又，下平台10亦與上平台9同樣地為設有黏著銷機構的構造亦可。該情況時，黏著銷的移動距離可設定成比上平台9還小。 在步驟S13，對黏著銷14c及下平台10分別完成保持上下玻璃基板的話，使Z軸驅動機構2動作，使上框架5及上腔室7、上平台9下降，使上腔室7與下腔室8透過密封環來合體而形成真空腔室。與該動作同步，黏著銷驅動機構14亦使用上下驅動用馬達14a與黏著銷上下機構14d，來與上平台9的位置關係沒有變化地下降。又，此時保持在上平台9的上基板與保持在下平台10的下基板之對向面的間隔是保持在數毫米左右，使上基板與下基板不接觸。之後，雖未圖示但從設在下腔室8側的排氣口將真空腔室內的空氣予以排氣來使真空腔室內減壓。使真空腔室內成為用來貼合的減壓狀態時，是使用設在下單元側之焦距深度較深的攝影機(未圖示)來求出事先設在上玻璃基板與下玻璃基板之定位標記的偏差量。但是，在攝影機的焦距深度較淺的情況，是採用以下方法：設置使攝影機上下動作的機構而先辨識上玻璃基板的定位標記之後使攝影機往下方移動來辨識下玻璃基板的定位標記並求出上下玻璃基板之定位標記的偏差量。之後，驅動XYθ移動單元13藉此移動下平台10來修正上下基板的XYθ方向偏差。又，該定位動作是在用來貼合的減壓過程途中進行亦可。 在步驟S14，當上下基板的對位結束之後，使Z軸驅動機構2動作來透過框架5使上平台9移動，並與此同步地使黏著銷驅動機構14往下平台10側移動藉此使上下玻璃基板接觸。在上下玻璃基板接觸的狀態下再次確認上下玻璃基板之定位標記的偏差量，若有偏差的情況則再次進行定位動作。確認及定位動作結束的話，進一步僅使上平台9下降，進行加壓並使上玻璃基板從黏著銷14c脫離。在加壓基板之際使安裝於上平台9的彈性體板件11上之彈性體11a變形，藉此可均勻地加壓基板全體。又，在加壓時亦有著保持在兩平台上的玻璃基板發生位置偏差的情況，隨時觀測定位標記來進行位置偏差補正為佳。 在步驟15，將上下的玻璃基板予以加壓而結束貼合的話，藉由未圖示的卸載氣體吹送機構來將卸載氣體導入至真空腔室內。此時亦導入大氣而回到大氣壓。玻璃基板，因回到大氣壓而進一步作用有推壓力，而被加壓至規定的厚度為止。在該狀態下，使未圖示的UV照射機構動作，進行使複數處接著劑硬化的暫時固定，結束液晶基板的貼合。 在上述動作之黏著銷14c所致之基板的保持，是到上下玻璃基板接觸於設在任一方之玻璃基板的接著劑(密封劑)為止，在這之後是不使黏著銷14c往下方向移動地僅讓上平台9往下方向移動，藉此將黏著銷14c從基板面剝離。又，此時，使黏著銷14c往與玻璃基板的移動方向相反的方向移動，藉此可確實地從基板面剝離黏著銷14c。 又，對基板施加加壓力時黏著銷亦同時地往下平台10側移動，在加壓結束後，回到大氣壓之後，平台是保持與加壓時相同的狀態，在該狀態使黏著銷驅動機構14上升而可使黏著銷從基板脫離。又，此時，一邊對黏著銷之前端的吸引吸附孔送入正壓的氣體或清淨的空氣一邊使黏著銷上升，藉此可容易從基板面剝離黏著銷。 在步驟S16，使用未圖示的機械手臂將貼合後的基板搬出至真空腔室之外。 根據以上的本實施例，可提供能降低玻璃基板之撓曲的基板組裝裝置及基板組裝方法。 且，根據本實施例，降低與基板摩擦帶電所致之差異的發生，防止急速絕熱膨脹所致之溫度降低所致之差異的發生，提高基板貼合精度，藉此可對次世代高精細顯示器製造之大型化、薄型化、微細圖案化，貢獻於沒有色差的顯示器製造。 [實施例2] 圖6，是本發明之其他實施例之實施例2之基板組裝裝置的概略圖，且為下平台的俯視圖及側視圖。在本實施例，就具備稀疏配置的第1升降機21、可貫通下平台10之密集配置的第2升降機22這點，與上述的實施例1不同。以下對與實施例1相同的構成要件附上相同符號，並省略與實施例1重複的說明。 於圖6，表示構成本實施例之基板組裝裝置1的下平台10之俯視圖與側視圖。如俯視圖所示般，本實施例的基板組裝裝置1，具備：往一方向延伸之棒狀的第1升降機21、如側視圖所示般配置在設置於下平台10的貫通孔23內且可上下移動的第2升降機22。在圖6為了方便說明，是表示具有2根第1升降機21，具有24根第2升降機22的情況，但第1升降機21及第2升降機22的根數並不限於此。但是，如圖6所示般，第1升降機21的配置密度為稀疏，第2升降機22的配置密度為密集。換言之，只要為第1升降機21稀疏配置且第2升降機22密集配置之構造的話，第1升降機21及第2升降機22的根數是適當設定即可。 圖7，是表示本實施例之基板組裝裝置之動作流程的流程圖。 圖7的步驟S21到步驟S25，是與上述實施例1之圖5所示的步驟S11到步驟S15相同，故在此省略說明。 在步驟S27，第2升降機22上升既定量，使貼合後的基板以既定量從下平台10的保持面(表面)突出而從下平台10的保持面(表面)使貼合後的基板浮起。在此，於圖8表示，由圖6所示之第2升降機22使下玻璃基板16上升既定量之狀態的縱剖面圖。在圖8，為了方便說明，是表示使下玻璃基板16上升既定量的狀態，但這代表著貼合後的基板。如圖8所示般，第2升降機22的間距P1(沿著下平台10之寬度方向的間距)，例如為80mm～100mm，第2升降機22的直徑D1例如為5mm，貫通孔23的孔徑例如為8mm。且，第2升降機22之從下平台10的保持面(表面)的上升量h1，例如為1mm～3mm。又，第2升降機22，例如由PEEK(聚醚醚酮；polyetheretherketone)材的樹脂所形成，與下玻璃基板16之內面抵接的前端部，是成為具有既定之曲率半徑的曲面狀，可防止對下玻璃基板16之內面的損傷或傷痕的發生。由卸載氣體吹送機構所導入的卸載氣體或是大氣，在圖8如箭頭所示般，通過貫通孔23的內周面與第2升降機22的外周面之間間隙而吹附至下玻璃基板16的內面。換言之，卸載氣體或大氣會從貫通孔23的內周面與第2升降機22的外周面之間間隙入侵至下玻璃基板16的內面。 回到圖7，在步驟S27，第1升降機21上升既定量，使下玻璃基板16進一步從下平台10的保持面(表面)分離。在此，於圖9表示，由圖6所示之第1升降機21使下玻璃基板16上升既定量之狀態的縱剖面圖。在圖9亦與圖8同樣地為了方便說明，是表示使下玻璃基板16上升既定量的狀態，但這代表著貼合後的基板。如圖9所示般，第1升降機21的間距P2(沿著下平台10之寬度方向的間距)，例如為200mm～250mm，第1升降機21之從下平台10的保持面(表面)的上升量h2，例如為100～200mm。於是，第1升降機21之從下平台10的保持面(表面)的上升量h2，是第2升降機22之從下平台10的保持面(表面)的上升量h1的大致33倍至200倍。 如上述般，在上述步驟S26，使構成貼合後之基板的下玻璃基板16之內面從下平台10的保持面(表面)分離的初期階段中，卸載氣體或大氣會從貫通孔23的內周面與第2升降機22的外周面之間間隙入侵至下玻璃基板16的內面。此時，下玻璃基板16的內面與下平台10的保持面(表面)之間的負壓，會透過貫通孔23而逃逸，可防止負壓所致之貼合後之基板的撓曲。而且，在上述步驟S27，是由第1升降機21使下玻璃基板16從下平台10的保持面(表面)進一步分離，故可一邊防止貼合後之基板的撓曲，一邊適合地將貼合後的基板從下平台10的保持面(表面)進一步分離。然後其結果，防止玻璃基板之撓曲所致之差異的發生，可對次世代高精細顯示器製造之大型化、薄型化、微細圖案化，貢獻於沒有色差的顯示器製造，可提升品質、提升產量、降低成本、提升生產性。 回到圖7，在步驟S28，藉由第1升降機21而從下平台10的保持面(表面)分離之貼合後的基板，是由未圖示的機械手臂接收，藉由機械手臂搬送至真空腔室之外。 根據以上的本實施例，可提供能降低玻璃基板之撓曲的基板組裝裝置及基板組裝方法。 且，根據本實施例，防止玻璃基板之撓曲所致之差異的發生，可對次世代高精細顯示器製造之大型化、薄型化、微細圖案化，貢獻於沒有色差的顯示器製造，可提升品質、提升產量、降低成本、提升生產性。 又，本發明並不限定於上述的實施例，還包含有各種變形例。例如，上述的實施例是用來易於理解本發明而進行的詳細說明者，並不一定限定在具備已說明之所有的構造者。且，亦可將某實施例之構造的一部分取代成其他實施例的構造，且，亦可在某實施例的構造加上其他實施例的構造。
1:基板組裝裝置 2:Z軸驅動機構 2a:Z軸驅動馬達 2b:滾珠螺桿 2c:滾珠螺桿承接部 3:導引機構 3a:線性導件 3b:線性移動部 4:測力傳感器 5:上框架 6:上軸 7:上腔室 7b:托架 8:下腔室 9:上平台 10:下平台 11:彈性體板件 11a,11b:彈性體 12:下軸 13:XYθ移動單元 14:黏著銷驅動機構 14a:上下驅動用馬達 14b:黏著銷板件 14c:黏著銷 14d:黏著銷上下機構 14e:黏著薄片 15:架台 16:下玻璃基板 17,18:樑 21:第1升降機 22:第2升降機 23:貫通孔
[圖1]是本發明之一實施例之實施例1之基板組裝裝置的概略構造圖。 [圖2]是圖1所示之構成基板組裝裝置之導引機構的說明圖。 [圖3]是黏著銷機構的概略說明圖。 [圖4]是圖3所示之上平台及下平台表面之彈性體的縱剖面圖。 [圖5]是表示圖1所示之基板組裝裝置之動作流程的流程圖。 [圖6]是本發明之其他實施例之實施例2之基板組裝裝置的概略圖，且為下平台的俯視圖及側視圖。 [圖7]是表示實施例2之基板組裝裝置之動作流程的流程圖。 [圖8]是表示由圖6所示之第2升降機使下玻璃基板上升既定量之狀態的縱剖面圖。 [圖9]是表示由圖6所示之第1升降機使下玻璃基板上升既定量之狀態的縱剖面圖。
1:基板組裝裝置
2:Z軸驅動機構
2a:Z軸驅動馬達
2b:滾珠螺桿
2c:滾珠螺桿承接部
3:導引機構
4:測力傳感器
5:上框架
6:上軸
6c:支撐軸
7:上腔室
7b:托架
8:下腔室
9:上平台
10:下平台
11:彈性體板件
11a:彈性體
12:下軸
13:XYθ移動單元
15:架台

Claims (7)

  1. 一種基板組裝裝置，是將一方的基板保持於下平台上，將另一方的基板朝前述一方的基板相對向地保持在上平台，以設在任一方之基板的接著劑來在真空腔室內進行貼合，其特徵為，在前述上平台及/或前述下平台之保持前述基板的面，具有互相鄰接配置的複數個凸部及凹部，前述凹部的寬度對於前述上平台及/或前述下平台的寬度，是成為10-6至10-4的比率，以藉由前述互相鄰接配置的複數個凸部及凹部來形成波浪剖面形狀的彈性體之壓紋薄片來構成，前述彈性體之壓紋薄片在前述上平台及/或前述下平台之保持前述基板的面以接著劑來黏貼，前述複數個凸部，配置成正方格子狀、三角格子狀、或交錯格子狀，藉由前述複數個凸部及凹部，複數形成有排氣流路。
  2. 如請求項1所述之基板組裝裝置，其中，前述壓紋薄片，是聚對苯二甲酸乙二醇酯製且縱剖面為波浪形狀。
  3. 如請求項1所述之基板組裝裝置，其中，前述互相鄰接配置的複數個凸部及凹部，是形成在彈性體板件，該彈性體板件設置在前述上平台及/或前述下平台之保持前述基板的面。
  4. 如請求項2或請求項3所述之基板組裝裝 置，其中，在設在腔室之內側的前述上平台，具備：在可與前述上平台獨立地上下的吸附銷板件具備複數個吸附銷而成的真空吸附機構與卸載氣體吹送機構。
  5. 一種基板組裝方法，具有：將一方的基板保持於下平台上的程序、將另一方的基板朝前述一方的基板相對向地保持在上平台的程序、以設在任一方之基板的接著劑來在真空腔室內進行貼合的程序，其特徵為，在前述上平台及/或前述下平台之保持前述基板的面，具有互相鄰接配置的複數個凸部及凹部，前述凹部的寬度對於前述上平台及/或前述下平台的寬度，是成為10-6至10-4的比率，以藉由前述互相鄰接配置的複數個凸部及凹部，來形成波浪剖面形狀的彈性體之壓紋薄片來構成，前述彈性體之壓紋薄片在前述上平台及/或前述下平台之保持前述基板的面以接著劑來黏貼，前述複數個凸部，配置成正方格子狀、三角格子狀、或交錯格子狀，藉由前述複數個凸部及凹部，複數形成有排氣流路。
  6. 如請求項5所述之基板組裝方法，其中，前述壓紋薄片，是聚對苯二甲酸乙二醇酯製且縱剖面為波浪形狀。
  7. 如請求項6所述之基板組裝方法，其中，前述互相鄰接配置的複數個凸部及凹部，是形成在彈性體板件，該彈性體板件設置在前述上平台及/或前述下平台之保持前述基板的面。
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