CN106796913A - 基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法 - Google Patents

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Abstract

隔着吸附层贴合第1基板和第2基板。第1辊在使第2基板挠曲变形的状态下向第1基板按压第2基板，并且，该第1辊一边滚动一边在第1力的作用下将第2基板的整个面粘贴于第1基板。第2辊一边滚动一边对将第2基板的整个面粘贴于第1基板而成的层叠体施加比第1力大的第2力，从而使第2基板的整个面压接于第1基板。

Description

基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法
技术领域
本发明涉及基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法。
背景技术
随着显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子器件的薄型化、轻型化，期望应用于这些电子器件的玻璃板、树脂板、金属板等基板(第1基板)的薄板化。
然而，若基板的厚度变薄，则基板的处理性恶化，因此，难以在基板的表面形成电子器件用的功能层(薄膜晶体管(TFT：Thin Film Transistor)、滤色器(CF：ColorFilter))。
因此，提案有如下一种电子器件的制造方法：在基板的背面贴合加强板(第2基板)从而制造利用加强板加强了基板的层叠体，且在层叠体的状态下在基板的表面形成功能层(例如参照专利文献1)。在该制造方法中，基板的处理性提高，因此能够在基板的表面良好地形成功能层。而且，加强板能够在形成功能层后自基板剥离。
在专利文献2中公开有一种将基板和加强板贴合的贴合装置(粘贴装置)。
专利文献2的贴合装置包括有：上工作台，其在下表面吸附基板；和下工作台，其配置于上工作台的下方，在该工作台的上表面载置加强板。另外，该贴合装置包括有：旋转辊，其与载置于下工作台的加强板的下表面接触，利用自重使加强板挠曲变形；按压缸，其将利用旋转辊挠曲变形了的加强板向吸附于上工作台的基板按压；以及移动机构，其使旋转辊和按压缸相对于上工作台的下表面移动。
根据专利文献2的贴合装置，首先，在上工作台吸附基板，并且，在下工作台载置加强板。接着，利用按压缸使旋转辊上升，使旋转辊与加强板的下表面接触，然后，使旋转辊进一步上升，利用自重使加强板挠曲变形，在该状态下，将加强板向基板按压。接着，通过利用移动机构使旋转辊和按压缸移动，从而在基板上贴合加强板。
根据专利文献2的贴合装置，由于加强板以挠曲变形了的状态与基板贴合，因此，在基板与加强板之间难以夹入气泡。另外，由于没有吸附并固定加强板，因此，能够以加强板的变形较少的状态将加强板与基板贴合。由此，能够降低在贴合后产生的层叠体的翘曲。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-326358号公报
专利文献2：日本特开2013-155053号公报
发明内容
发明要解决的问题
专利文献2的贴合装置能够大幅改善贴合后产生的层叠体的翘曲，但难以大幅改善气泡的夹入，存在有贴合后的层叠体中残留有气泡的情况。
本发明即是鉴于这样的课题而做成的，其目的在于提供能够降低贴合后的层叠体的翘曲，且能够降低气泡的残留数的基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法。
用于解决问题的方案
为了达成所述目的，在本发明的基板的贴合装置的一技术方案中，提供一种贴合装置，其用于隔着吸附层贴合第1基板和第2基板，其特征在于，包括：第1辊，其在使所述第2基板挠曲变形的状态下向所述第1基板按压所述第2基板，并且，该第1辊一边滚动一边在第1力的作用下将所述第2基板的整个面粘贴于所述第1基板；以及第2辊，其一边滚动一边对将所述第2基板的整个面粘贴于所述第1基板而成的层叠体施加比所述第1力大的第2力，从而使所述第2基板的整个面压接于所述第1基板。
为了达成所述目的，在本发明的基板的贴合方法的一技术方案中，提供一种贴合方法，隔着吸附层贴合第1基板和第2基板，其特征在于，包括：粘贴工序，利用第1辊在使所述第2基板挠曲变形的状态下向所述第1基板按压所述第2基板，并且，一边使所述第1辊滚动一边在自所述第1辊施加的第1力的作用下将所述第2基板的整个面粘贴于所述第1基板；以及压接工序，一边使第2辊滚动，一边自所述第2辊对将所述第2基板的整个面粘贴于所述第1基板而成的层叠体施加比所述第1力大的第2力，从而使所述第2基板的整个面压接于所述第1基板。
根据本发明的一技术方案，在粘贴工序中，在自第1辊施加的比第2力小的第1力的作用下，将第2基板的整个面粘贴于第1基板，因此，能够降低粘贴后的层叠体的翘曲。然后，在压接工序中，在自第2辊施加的比第1力大的第2力的作用下，将第2基板的整个面压接于第1基板。在压接工序中，夹在第1基板与第2基板之间的气泡在第2力的作用下在吸附层的内部扩散，融入吸附层的内部，因此，能够降低气泡的残留数。
因而，根据本发明的一技术方案，在比第2力小的第1力的作用下将第2基板的整个面粘贴于第1基板，防止粘贴后的翘曲，之后，在比第1力大的第2力的作用下将第2基板的整个面压接于第1基板，降低气泡的残留数。
在本发明的贴合装置的一技术方案中，优选的是，所述第2辊的直径小于所述第1辊的直径。
根据本发明的一技术方案，通过使第2辊的直径小于第1辊的直径，能够获得比第1力大的第2力(参照赫兹的接触应力式)。
在本发明的贴合装置的一技术方案中，优选的是，所述第2辊的弹性模量大于所述第1辊的弹性模量。
根据本发明的一技术方案，通过使第2辊的弹性模量大于第1辊的弹性模量，能够获得比第1力大的第2力(参照赫兹的接触应力式)。
在本发明的贴合装置的一技术方案中，优选的是，施加于所述第2辊的载荷大于施加于所述第1辊的载荷。
根据本发明的一技术方案，通过使施加于第2辊的载荷大于施加于第1辊的载荷，能够获得比第1力大的第2力。
根据本发明的贴合方法的一技术方案，优选的是，所述第1力以将在所述第1辊的弹性模量上乘以施加于所述第1辊的载荷并将该乘积值除以所述第1辊的直径而得到的值作为指标，所述第2力以将在所述第2辊的弹性模量上乘以施加于所述第2辊的载荷并将该乘积值除以所述第2辊的直径而得到的值作为指标，所述第2力的指标大于所述第1力的指标。
根据本发明的一技术方案，使用辊的弹性模量、载荷以及直径作为参数，将第1力和第2力指标化。第1力和第2力与辊的弹性模量和载荷成正比地增大，与辊的直径成反比地减小。也就是说，若减小辊的直径，则力增大。根据本发明的一技术方案，通过选择辊的弹性模量、载荷以及直径，能够设定适当的第1力和第2力。
为了达成所述目的，在本发明的电子器件的制造方法的一技术方案中，提供一种电子器件的制造方法，包括：层叠体制造工序，通过隔着吸附层贴合第1基板和第2基板从而制造层叠体；功能层形成工序，在所述层叠体的所述第1基板的暴露面形成功能层；以及分离工序，自形成有所述功能层的所述第1基板分离所述第2基板，其特征在于，所述层叠体制造工序包括：粘贴工序，利用第1辊在使所述第2基板挠曲变形的状态下向所述第1基板按压所述第2基板，并且，一边使所述第1辊滚动一边在自所述第1辊施加的第1力的作用下将所述第2基板的整个面粘贴于所述第1基板；以及压接工序，一边使第2辊滚动，一边自所述第2辊对将所述第2基板的整个面粘贴于所述第1基板而成的层叠体施加比所述第1力大的第2力，从而使所述第2基板的整个面压接于所述第1基板。
根据本发明的一技术方案，通过在电子器件的制造方法的层叠体制造工序中应用本发明的贴合方法，能够提供能够降低贴合后的层叠体的翘曲，且能够降低气泡的残留数的电子器件的制造方法。在层叠体制造工序中制造的层叠体降低了翘曲，也降低了气泡的残留数，因此，在功能层形成工序中，能够在第1基板的暴露面上形成品质较佳的功能层。
发明的效果
采用本发明的基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法，能够降低贴合后的层叠体的翘曲，且能够降低气泡的残留数。
附图说明
图1是表示向电子器件的制造工序供给的层叠体的一例子的主要部位放大侧视图。
图2是表示在LCD的制造工序的中途制作的层叠体的一例子的主要部位放大侧视图。
图3的(A)～图3的(D)是表示在层叠体制造工序的粘贴工序中使用的粘贴装置的主要部位结构的侧视图。
图4的(A)～图4的(D)是表示在层叠体制造工序的压接工序中使用的压接装置的主要部位结构的侧视图。
图5是用于说明辊表面的最大压力Pmax的说明图。
图6是表示压接装置的其他的实施方式的侧视图。
图7是包含图6所示的压接装置的贴合装置的俯视图。
具体实施方式
以下，根据附图说明本发明的实施方式。
以下，说明在电子器件的制造工序中使用本发明的基板的贴合装置和贴合方法的情况。
电子器件是指显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子零件。作为显示面板，能够例示液晶显示器面板(LCD：Liquid Crystal Display)、等离子显示器面板(PDP：Plasma Display Panel)以及有机EL显示器面板(OELD：Organic Electro LuminescenceDisplay)。
电子器件的制造工序
电子器件通过在玻璃制、树脂制、金属制等的基板的表面形成电子器件用的功能层(若为LCD，则为薄膜晶体管(TFT)、滤色器(CF))而制造。
在形成功能层之前，使所述基板的背面贴合于加强板而构成为层叠体。之后，在层叠体的状态下，在基板的表面(暴露面)形成功能层。然后，在形成功能层后，使加强板自基板剥离。
即，在电子器件的制造工序中，包括：贴合基板和加强板而制造层叠体的层叠体制造工序、在层叠体的状态下在基板的表面形成功能层的功能层形成工序、以及自形成有功能层的基板分离加强板的分离工序。在所述层叠体制造工序中应用本发明的层叠体的贴合装置和贴合方法。
层叠体1
图1是表示层叠体1的一例子的主要部位放大侧视图。
层叠体1包括供功能层形成的基板(第1基板)2、和用于加强该基板2的加强板(第2基板)3。另外，加强板3在表面3a上包括有作为吸附层的树脂层4，在树脂层4上贴合有基板2的背面2b。即，基板2利用在其与树脂层4之间作用的范德华力或树脂层4的粘合力隔着树脂层4以能够与加强板3剥离的方式贴合于该加强板3。
基板2
在基板2的表面2a形成功能层。作为基板2，能够例示玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板、半导体基板。在这些基板之中，由于玻璃基板的耐化学性、耐透湿性优异且线膨胀系数较小，因此，适合作为电子器件用的基板2。另外，由于线膨胀系数变小，因此还具有在高温下形成的功能层的图案在冷却时难以偏移的优点。
作为玻璃基板的玻璃，能够例示有无碱玻璃、硼硅酸玻璃、钠钙玻璃、高硅玻璃、其他的以氧化硅为主要成分的氧化物系玻璃。作为氧化物系玻璃，优选以氧化物计的氧化硅的含量为40质量％～90质量％的玻璃。
作为玻璃基板的玻璃，优选的是，选择并采用适合于所制造的电子器件的种类的玻璃、或适合于其制造工序的玻璃。例如，液晶面板用的玻璃基板优选的是，采用实质上不含碱金属成分的玻璃(无碱玻璃)。
基板2的厚度根据基板2的种类进行设定。例如，在基板2采用玻璃基板的情况下，为了电子器件的轻型化、薄板化，基板2的厚度优选设定在0.7mm以下，更优选设定在0.3mm以下，进一步优选设定在0.1mm以下。在基板2的厚度在0.3mm以下的情况下，能够赋予玻璃基板良好的挠性。而且，在基板2的厚度在0.1mm以下的情况下，能够将玻璃基板卷为卷状，从玻璃基板的制造的观点以及玻璃基板的处理的观点来看，优选基板2的厚度在0.03mm以上。
另外，在图1中，基板2由一张基板构成，但基板2还可以由多张基板构成。即，基板2还可以由将多张基板层叠而成的层叠体构成。
加强板3
作为加强板3，能够例示有玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板、半导体基板。
加强板3的厚度设定在0.7mm以下，根据所加强的基板2的种类、厚度等进行设定。另外，加强板3的厚度既可以大于基板2的厚度也可以小于基板2的厚度，但为了加强基板2，加强板3的厚度优选在0.4mm以上。
另外，在本实施例中，加强板3由一张基板构成，但加强板3也可以由将多张基板层叠而成的层叠体构成。
树脂层4
为了防止在树脂层4与加强板3之间发生剥离，而将树脂层4与加强板3之间的结合力设定得比树脂层4与基板2之间的结合力高。由此，在剥离工序中，对树脂层4与基板2之间的界面进行剥离。
构成树脂层4的树脂没有特别限定，可例示丙烯酸类树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂以及聚酰亚胺有机硅树脂。还能够混合使用几种树脂。其中，从耐热性、剥离性的观点来看，优选有机硅树脂和聚酰亚胺有机硅树脂。
树脂层4的厚度没有特别限定，优选设定为1μm～50μm，更优选设定为4μm～20μm。将树脂层4的厚度设定在1μm以上，从而当树脂层4与基板2之间混入有气泡、异物时，能够利用树脂层4的变形吸收气泡、异物的厚度。另一方面，将树脂层4的厚度设在50μm以下，从而能够缩短树脂层4的形成时间，而且不必过度使用树脂层4的树脂，因此较经济。
另外，为了使加强板3能够支承整个树脂层4，树脂层4的外形优选为与加强板3的外形相同或小于加强板3的外形。另外，为了使树脂层4与整个基板2密合，树脂层4的外形优选为与基板2的外形相同或大于基板2的外形。
另外，在图1中，树脂层4由一层构成，但树脂层4还能够由两层以上构成。该情况下，构成树脂层4的所有层的合计的厚度成为树脂层的厚度。另外，该情况下，构成各层的树脂的种类也可以不同。
而且，在本实施方式中，使用了有机膜即树脂层4作为吸附层，也可以使用无机层来代替树脂层4。构成无机层的无机膜例如含有从由金属硅化物、氮化物、碳化物以及碳氮化物的构成组中选择的至少一种。
而且，图1的层叠体1包括作为吸附层的树脂层4，但层叠体1还可以不包括树脂层4而由基板2和加强板3构成。在该情况下，利用在基板2和加强板3之间作用的范德华力等使基板2和加强板3以能够剥离的方式粘贴。另外，在该情况下，为了使为玻璃基板的基板2和为玻璃板的加强板3在高温下不发生粘接，优选在加强板3的表面3a形成无机薄膜。
形成有功能层的实施方式的层叠体6
经由功能层形成工序从而在层叠体1的基板2的表面2a形成功能层。作为功能层的形成方法，能够使用CVD(Chemical Vapor Deposition：化学气相沉积)法、和PVD(PhysicalVapor Deposition：物理气相沉积)法等蒸镀法、溅射法。功能层利用光刻法、蚀刻法形成为预定的图案。
图2是表示了在LCD的制造工序的中途制作的矩形的层叠体6的一例子的主要部位放大侧视图。
依次层叠加强板3A、树脂层4A、基板2A、功能层7、基板2B、树脂层4B以及加强板3B而构成层叠体6。即，图2的层叠体6相当于图1所示的层叠体1以夹着功能层7的方式对称配置而成的层叠体。以下，将包括基板2A、树脂层4A以及加强板3A的层叠体称为第1层叠体1A，将包括基板2B、树脂层4B以及加强板3B的层叠体称为第2层叠体1B。
在第1层叠体1A的基板2A的表面2Aa形成有作为功能层7的薄膜晶体管(TFT)，在第2层叠体1B的基板2B的表面2Ba形成有作为功能层7的滤色器(CF)。
第1层叠体1A和第2层叠体1B通过使基板2A的表面2Aa、基板2B的表面2Ba互相重合而一体化。由此，制造第1层叠体1A和第2层叠体1B以夹着功能层7的方式对称配置的构造的层叠体6。
层叠体6在分离工序中利用刀的刀尖在界面形成剥离开始部后，依次剥离加强板3A、3B，之后，安装偏振片、背光灯等，从而制造作为产品的LCD。
实施方式的贴合装置
图3的(A)～图3的(D)是表示在层叠体制造工序中包含的粘贴工序中使用的粘贴装置10的主要部位结构的侧视图，是按时间顺序表示粘贴工序的动作的说明图。
另外，图4的(A)～图4的(D)是表示在层叠体制造工序所包含的压接工序中使用的压接装置20的主要部位结构的侧视图，是按时间顺序表示压接工序的动作的说明图。由粘贴装置10和压接装置20构成实施方式的贴合装置。
另外，在所述的层叠体制造工序中，在利用粘贴装置10进行粘贴工序之后，利用压接装置20进行压接工序。另外，图3的粘贴装置10和图4的压接装置20共同使用后述的上工作台12、下工作台14、缸体装置22，而分开使用作为第1辊的图3的辊16、和作为第2辊的图4的辊18。
粘贴装置10
图3的(A)～图3的(D)所示的粘贴装置10为利用辊16在使加强板3因自重而挠曲变形的状态下将加强板3向基板2按压、并且一边使辊16滚动一边利用自辊16施加的第1力将加强板3的整个面粘贴于基板2的装置。
如图3的(A)所示，粘贴装置10包括在其下表面真空吸附基板2的上工作台12、和配置于上工作台12的下方并在其上表面载置加强板3的下工作台14。上工作台12的下表面和下工作台14的上表面平行地设定。另外，在下工作台14的上表面包括有降低下工作台14与加强板3之间的摩擦的树脂片15，在该树脂片15上载置有加强板3。
另外，基板2和加强板3的配置还可以相反。也就是说，还可以是基板2载置于下工作台14，加强板3被吸附于上工作台12。另外，在粘贴装置10中，优选包括对上工作台12和下工作台14交接基板2和加强板3的输送机构。
粘贴装置10包括：辊16，其与载置于下工作台14的加强板3的下表面接触，利用自重使加强板3挠曲变形；以及缸体装置22，其将利用辊16挠曲变形后的加强板3向被吸附于上工作台12的基板2按压。
缸体装置22包括缸体主体24、以及相对于缸体主体24突出或没入的杆26。在该杆26的顶端，辊16被支承为以中心轴16A为中心旋转自由。
另外，粘贴装置10包括有移动机构(未图示)，该移动机构使下工作台14、辊16以及缸体装置22一体地相对于上工作台12的下表面平行且沿水平方向移动。
如图3的(B)所示，辊16由于杆26突出而沿箭头A方向上升，并与载置于下工作台14的加强板3的下表面接触，利用自重使加强板3挠曲变形。为了抑制加强板3的损伤，辊16包括例如金属制的辊主体、和固定于辊主体的外周面的橡胶片，橡胶片与加强板3的下表面接触。
缸体装置22将利用辊16挠曲变形后的加强板3向吸附于上工作台12的基板2按压。即，赋予自缸体装置22施加于辊16的载荷，利用该载荷借助辊16将加强板3按压于基板2。
粘贴装置10的粘贴方法
如图3的(B)所示，在粘贴基板2和加强板3时，利用缸体装置22使辊16上升，使载置于下工作台14的加强板3挠曲变形，自下方向吸附于上工作台12的基板2按压该加强板3。此时，加强板3在第1力的作用下按压于基板2。另外，由于加强板3以挠曲变形的状态粘贴于基板2，因此，在基板2与加强板3之间难以夹入气泡。
在该状态下，也就是说，在维持着第1力的状态下，如图3的(C)所示，利用所述移动机构使辊16向箭头B方向移动，将基板2的右半部分与加强板3的右半部分粘贴起来。然后，如图3的(D)所示，使辊16向箭头C方向移动，将基板2的左半部分和加强板3的左半部分粘贴起来。此时，辊16一边利用与加强板3的下表面之间的摩擦而滚动，一边在第1力的作用下将加强板3的整个面与基板2粘贴起来。由此，将加强板3的整个面粘贴于基板2，制造层叠体1。
根据图3的(A)～图3的(D)所示的粘贴工序，加强板3仅载置于下工作台14，并未吸附并固定于下工作台14，因此，能够在加强板3的变形较少的状态下将加强板3与基板2粘贴起来。由此，能够降低贴合后的层叠体1(参照图3的(D))的翘曲。该效果在基板2和加强板3这两者包含玻璃板的情况下较显著。
例如，在使玻璃板与刚性低于玻璃板的刚性的树脂板粘合的情况下，由于树脂板的刚性低于玻璃板的刚性，因此，粘合后的树脂板产生变形并成为仿照着玻璃板的情况，相对于此，由于玻璃板几乎不产生变形，因此，容易成为平板状，层叠体难以翘曲。另一方面，在使玻璃板彼此贴合的情况下，在贴合后，两者的玻璃板产生变形，由于难以仿照一者，因此，层叠体容易翘曲。
另外，如图3的(B)所示，粘贴开始时的辊16配置于距加强板3的两侧缘相等距离的位置，但还可以配置于加强板3的一侧的侧缘的附近，通过使辊16自该位置朝向另一侧的侧缘移动，从而将加强板3的整个面粘贴于基板2。
压接装置20
图4的(A)～图4的(D)所示的压接装置20是如下这样的装置：通过一边使辊18滚动一边自辊18对将加强板3的整个面粘贴于基板2而成的层叠体1施加比所述的第1力大的第2力，使加强板3的整个面压接于基板2。
如图3的(A)所示，压接装置20包括辊18，该辊18与层叠体1的加强板3的下表面接触，且该辊18的直径小于辊16的直径。另外，利用缸体装置22来调整自辊18对加强板3施加的第2力。
压接装置20的压接方法
如图4的(B)所示，在使基板2和加强板3压接时，利用缸体装置22使辊18沿箭头A方向上升，按压吸附于上工作台12的层叠体1的加强板3。此时，加强板3在第2力的作用下被按压于基板2。
在该状态下，也就是说，在维持着第2力的状态下，如图4的(C)所示，利用所述移动机构使辊18向箭头B方向移动，将基板2的右半部分和加强板3的右半部分压接起来。然后，如图4的(D)所示，使辊18向箭头C方向移动，并将基板2的左半部分和加强板3的左半部分压接起来。此时，辊16一边利用与加强板3的下表面之间的摩擦而滚动，一边在第2力的作用下将加强板3的整个面压接于基板2。由此，将加强板3的整个面压接于基板2。
在图4的(A)～图4的(D)所示的压接工序中，夹在基板2与加强板3之间的气泡在第2力的作用下在树脂层4的内部扩散，融入树脂层4的内部，因此，能够降低气泡的残留数。
另外，如图4的(B)所示，压接开始时的辊18配置于距加强板3的两侧缘相等距离的位置，但还可以配置于加强板3的一侧的侧缘的附近，通过使辊18自该位置朝向另一侧的侧缘移动，从而将加强板3的整个面压接于基板2。
实施方式的贴合装置的特征
在图3所示的粘贴装置10的粘贴工序中，在自辊16施加的、比第2力小的第1力的作用下，将加强板3的整个面粘贴于基板2，因此，能够降低粘贴后的层叠体1的翘曲。
然后，在图4的(A)～图4的(D)所示的压接装置20的压接工序中，在自辊18施加的、比第1力大的第2力的作用下，将加强板3的整个面压接于基板2。在压接工序中，夹在基板2与加强板3之间的气泡在第2力的作用下在树脂层4的内部扩散，融入树脂层4的内部，因此，能够降低气泡的残留数。
另外，若在粘贴工序之前进行压接工序，则由于对加强板3施加比第1力大的第2力，因此，加强板3局部变形并残留应变，因该应变而在贴合后的层叠体1产生翘曲，因而并不优选。
因而，根据实施方式的贴合装置，在比第2力小的第1力的作用下，将加强板3的整个面粘贴于基板2，防止了粘贴后的翘曲，之后，在比第1力大的第2力的作用下，将加强板3的整个面压接于基板2，因此，能够降低气泡的残留数。
另外，通过将实施方式的粘贴工序和压接工序应用于电子器件的制造方法的层叠体制造工序，从而降低在层叠体制造工序中制作的层叠体1的翘曲，也降低气泡的残留数，因此，在功能层形成工序中，能够在层叠体1的基板2上形成品质较佳的功能层。
第1力和第2力的原理
第1力和第2力中的“力”是指辊16与层叠体1的接触状态下的最大压力Pmax。
图5是用于说明Pmax的说明图，在沿着辊16的轴向观察得到的辊16和层叠体1的剖视图中，记载了辊16表面的压力分布。
在利用辊16对层叠体1进行了加压的情况下，作用于辊16表面的最大压力Pmax利用以下的赫兹的接触应力式的简易式进行表示。
式1
在此，Pmax为作用于辊16的表面的最大压力(Pa)，F为辊16的载荷(N)，E为辊16的杨氏模量(Pa)，R为辊16的半径(m)，W为辊16的加压宽度(m)，π为圆周率。
另外，辊16的加压宽度是指图5的深度方向上的长度。在辊16的宽度大于层叠体1的宽度的情况下，辊16的加压宽度等于层叠体1的宽度(图5的深度方向上的长度)。
第1力和第2力的设定方法
作为第1设定方法，将辊18的直径设为小于辊16的直径。
由此，能够获得比第1力大的第2力(参照赫兹的接触应力式)。
作为第2设定方法，将辊18的弹性模量设为大于辊16的弹性模量。由此，能够获得比第1力大的第2力(参照赫兹的接触应力式)。
作为第3设定方法，将自缸体装置22施加于辊18的载荷设为大于自缸体装置22施加于辊16的载荷。由此，能够获得比第1力大的第2力。
作为第4设定方法，将第1力和第2力指标化，将第2力的指标值设定为大于第1指标值。
作为该指标值，在辊16的弹性模量(MPa)上乘以自缸体装置22施加于辊16的载荷(N)，将该乘积值除以辊16的直径(d)所得到的值设为第1力的指标值。同样，在辊18的弹性模量上乘以自缸体装置22施加于辊18的载荷，将该乘积值除以辊18的直径所得到的值设为第2力的指标值。
即，使用辊16、18的弹性模量、自缸体装置22施加于辊16、18的载荷以及辊16、18的直径作为参数，将第1力和第2力指标化。
第1力和第2力的指标值与所述弹性模量和所述载荷成正比地增加、与所述直径成反比地减小。也就是说，若减小辊的直径，则力增大。因而，根据基板2和加强板3的材质、厚度选择所述弹性模量、所述载荷以及所述直径，从而能够设定降低翘曲的适当的第1力、和降低气泡的残留数的适当的第2力。
以下的表1是将第1力和第2力指标化的一例子。另外，该指标值为将辊16、18的长度设为1m计算得到的值。
表1
载荷N 弹性模量MPa 直径d(mm) 指标值
第1力 980 6.9 120 56.4
第2力 14700 58.8 30 28812
压接装置的其他的实施方式
图6是表示压接装置30的其他的实施方式的侧视图。
压接装置30包括：辊式输送机32，其沿水平方向输送利用图3所示的粘贴装置10制造的层叠体1；以及一对辊34、36，其在上下方向上夹持利用辊式输送机32输送的层叠体1并将第2力施加于层叠体1。辊34利用层叠体1的箭头D方向上的输送通过与层叠体1的下表面(加强板3)滑动接触而从动旋转。
另一方面，辊36通过一边与层叠体1的上表面(基板2)滑动接触而从动旋转，一边利用自缸体装置38施加的载荷在第2力的作用下将基板2向加强板3按压。
由此，层叠体1穿过由辊34、36构成的压接部，能够降低气泡的残留数。
图7是包含图6所示的压接装置30的贴合装置40的俯视图。
贴合装置40为如下这样的装置：将图3所示的粘贴装置10和图6所示的压接装置30分开地配置，利用机器人42、输送机构44以及辊式输送机32一边在规定方向上输送基板2、加强板3、层叠体1一边制造降低了翘曲和气泡的层叠体1。
基板2和加强板3投入至贴合装置40的投入部46，之后，利用机器人42的接收动作、转动动作以及交接动作将基板2和加强板3依次交接至输送机构44。利用输送机构44将基板2和加强板3依次输送至粘贴装置10，利用粘贴装置10进行粘贴。由此，利用粘贴装置制造降低了翘曲的层叠体1。
利用输送机构44将层叠体1自粘贴装置10中取出，并由机器人42接收。之后，利用机器人42将层叠体1交接至辊式输送机32，利用辊式输送机32进行输送，并穿过由辊34、36(参照图6)构成的压接部。由此，制造降低了气泡的残留数的层叠体1。
如图7的贴合装置40所示，通过将粘贴装置10和压接装置30分开，能够提高层叠体1的生产性。
以上，说明了本发明的一实施方式，但本发明并不限定于上述的实施方式。在权利要求所述的本发明的主旨的范围内，能够进行各种变形、变更。
例如，实施方式的粘贴装置10和压接装置20、30用于在电子器件的制造工序中使用的层叠体1的制造，而粘贴装置10和压接装置20、30的用途还可以多种多样。
另外，本申请基于2014年11月25日申请的日本特许出愿2014-237358，其内容通过参照编入到本说明书中。
附图标记说明
1、层叠体；2、基板；2A、基板；2B、基板；3、加强板；3A、加强板；3B、加强板；4、树脂层；4A、树脂层；4B、树脂层；6、层叠体；7、功能层；10、粘贴装置；16、辊；18、辊；20，30、压接装置；40、贴合装置。

Claims (7)

1.一种基板的贴合装置，其用于隔着吸附层贴合第1基板和第2基板，其特征在于，
该基板的贴合装置包括：
第1辊，其在使所述第2基板挠曲变形的状态下向所述第1基板按压所述第2基板，并且，该第1辊一边滚动一边在第1力的作用下将所述第2基板的整个面粘贴于所述第1基板；以及
第2辊，其一边滚动一边对将所述第2基板的整个面粘贴于所述第1基板而成的层叠体施加比所述第1力大的第2力，从而使所述第2基板的整个面压接于所述第1基板。
2.根据权利要求1所述的基板的贴合装置，其中，
所述第2辊的直径小于所述第1辊的直径。
3.根据权利要求1或2所述的基板的贴合装置，其中，
所述第2辊的弹性模量大于所述第1辊的弹性模量。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板的贴合装置，其中，
施加于所述第2辊的载荷大于施加于所述第1辊的载荷。
5.一种基板的贴合方法，隔着吸附层贴合第1基板和第2基板，其特征在于，
该基板的贴合方法包括：
粘贴工序，利用第1辊在使所述第2基板挠曲变形的状态下向所述第1基板按压所述第2基板，并且，一边使所述第1辊滚动一边在自所述第1辊施加的第1力的作用下将所述第2基板的整个面粘贴于所述第1基板；以及
压接工序，一边使第2辊滚动，一边自所述第2辊对将所述第2基板的整个面粘贴于所述第1基板而成的层叠体施加比所述第1力大的第2力，从而使所述第2基板的整个面压接于所述第1基板。
6.根据权利要求5所述的基板的贴合方法，其中，
所述第1力以将在所述第1辊的弹性模量上乘以施加于所述第1辊的载荷并将得到的乘积值除以所述第1辊的直径而得到的值作为指标，
所述第2力以将在所述第2辊的弹性模量上乘以施加于所述第2辊的载荷并将得到的乘积值除以所述第2辊的直径而得到的值作为指标，
所述第2力的指标大于所述第1力的指标。
7.一种电子器件的制造方法，该制造方法包括：层叠体制造工序，通过隔着吸附层贴合第1基板和第2基板从而制造层叠体；功能层形成工序，在所述层叠体的所述第1基板的暴露面形成功能层；以及分离工序，自形成有所述功能层的所述第1基板分离所述第2基板，其特征在于，
所述层叠体制造工序包括：
粘贴工序，利用第1辊在使所述第2基板挠曲变形的状态下向所述第1基板按压所述第2基板，并且，一边使所述第1辊滚动一边在自所述第1辊施加的第1力的作用下将所述第2基板的整个面粘贴于所述第1基板；以及
压接工序，一边使第2辊滚动，一边自所述第2辊对将所述第2基板的整个面粘贴于所述第1基板而成的层叠体施加比所述第1力大的第2力，从而使所述第2基板的整个面压接于所述第1基板。
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