CN105044937B - 层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。一种层叠体的剥离装置，其特征在于，包括：剥离开始部制作单元，对于以能够剥离方式粘贴有三张以上的基板而成的层叠体，将刀自上述层叠体的端部向相邻的基板和基板之间的界面中的两个以上的界面插入预定量从而制作两个以上的剥离开始部；剥离单元，使上述三张以上的基板中的至少一张基板挠性变形，从而以上述两个以上的界面的上述剥离开始部为起点依次剥离上述基板；以及控制单元，在控制上述剥离开始部制作单元而使上述刀依次插入上述两个以上的界面从而制作了上述两个以上的剥离开始部后，控制上述剥离单元而以上述两个以上的界面的上述剥离开始部为起点依次使上述基板剥离。

Description

层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法
技术领域
本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。
背景技术
随着显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子器件的薄型化、轻型化，期望应用于这些电子器件的玻璃板、树脂板、金属板等基板的薄板化。
然而，若基板的厚度变薄，则基板的处理性恶化，因此，难以在基板的表面形成电子器件用的功能层(薄膜晶体管(TFT：Thin Film Transistor)和滤色器(CF：ColorFilter))。
因此，提案有如下一种方法：在基板的背面上粘贴加强板(基板)从而构成利用加强板加强基板的层叠体，且在层叠体的状态下在基板的表面形成功能层(参照专利文献1)。在该方法中，基板的处理性提高，因此能够在基板的表面良好地形成功能层。而且，加强板能够在形成功能层后自基板剥离。
作为一例子，加强板的剥离方法通过自位于矩形层叠体的对角线上的两个角部中的一个角部朝向另一个角部地使加强板或基板或者它们双方向互相分开的方向挠性变形来进行。此时，为了使剥离顺利进行，在层叠体的一个角部制作剥离开始部。如专利文献1所述，通过将刀(剥离刀)自层叠体的端面向基板和加强板之间的界面内插入预定量，且在一个角部的预定的区域形成剥离开始部而制作剥离开始部。
另外，在专利文献2中也公开一种层叠体的剥离装置，在该剥离装置中也通过将刀(楔子)自层叠体的端面向基板和基板之间的界面插入而形成剥离开始部。
然而，专利文献1的剥离装置在利用吸盘等固定层叠体的表背面的状态下、即层叠体在厚度方向上被夹持的状态下向上述界面插入刀，因此，在插入时自刀向基板施加了不需要的力，而可能导致基板破损。
另外，专利文献2的剥离装置在向界面插入了刀的状态下利用吸盘等在厚度方向上夹持层叠体，因此，在利用吸盘夹持层叠体时向插入了刀的部分施加按压力，而可能导致基板破损。
根据这样的情况，近年来，将利用刀进行的剥离开始部制作工序、和利用剥离装置进行的剥离工序分开实施，从而防止专利文献1、2的问题。
专利文献1：国际公开第2011/024689号公报
专利文献2：日本国特开平10-244545号公报
发明内容
发明要解决的问题
在进行剥离的界面仅为一个的层叠体的情况下，在利用剥离开始部制作装置的刀在该界面制作了剥离开始部后，使该层叠体自剥离开始部制作装置输送至剥离装置，利用剥离装置使基板剥离即可，而不会因该一系列的作业而花费工夫。
然而，在包含具有两个以上的进行剥离的界面的三张以上的基板在内的层叠体的情况下，在剥离开始部制作装置与剥离装置之间，必须使层叠体往返输送与界面的个数相对应的次数，因此，存在无法高效地将基板剥离的问题。
本发明是鉴于这样的课题而做成的，其目的在于提供对于包含具有两个以上的进行剥离的界面的三张以上的基板在内的层叠体能够高效地将基板剥离的、层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。
用于解决问题的方案
为了达成上述目的，本发明为一种层叠体的剥离装置，其特征在于，该层叠体的剥离装置包括：剥离开始部制作单元，对于以能够剥离方式粘贴有三张以上的基板而成的层叠体，将刀自上述层叠体的端部向相邻的基板和基板之间的界面中的两个以上的界面插入预定量从而制作两个以上的剥离开始部；剥离单元，使上述三张以上的基板中的至少一张基板挠性变形，从而以上述两个以上的界面的上述剥离开始部为起点依次剥离上述基板；以及控制单元，在控制上述剥离开始部制作单元而使上述刀依次插入上述两个以上的界面从而制作了上述两个以上的剥离开始部后，控制上述剥离单元而以上述两个以上的界面的上述剥离开始部为起点依次使上述基板剥离。
为了达成上述目的，本发明为一种层叠体的剥离方法，其特征在于，该层叠体的剥离方法包括：剥离开始部制作工序，对于以能够剥离的方式粘贴有三张以上的基板而成的层叠体，将刀自上述层叠体的端部向相邻的基板和基板之间的界面中的两个以上的界面插入预定量从而分别制作两个以上的剥离开始部；和剥离工序，使上述三张以上的基板中的至少一张基板挠性变形，从而以上述两个以上的界面的上述剥离开始部为起点依次使该基板剥离。
为了达成上述目的，本发明为一种电子器件的制造方法，该电子器件的制造方法包括：功能层形成工序，在以能够剥离的方式粘贴有三张以上的基板而成的层叠体所包括的上述基板中，在至少一张基板的表面形成功能层；和分离工序，自其他的基板将形成有上述功能层的上述基板分离，其特征在于，上述分离工序包括：剥离开始部制作工序，将刀自上述层叠体的端部向上述层叠体的相邻的基板和基板之间的界面中的两个以上的界面插入预定量从而分别制作两个以上的剥离开始部；和剥离工序，使上述三张以上的基板中的至少一张基板挠性变形，而以上述两个以上的界面的上述剥离开始部为起点依次使上述基板剥离。
根据本发明，在剥离开始部制作单元或剥离工序中，使用刀在两个以上的界面制作剥离开始部，在剥离工序中将基板依次剥离。由此，自剥离开始部制作单元向剥离单元输送一次层叠体即可，因此，即使是包含具有两个以上的进行剥离的界面的三张以上的基板在内的层叠体，也能够高效地将基板剥离。
在本发明的一实施方式中，优选的是，通过上述剥离开始部制作单元或剥离工序插入上述刀的插入位置设定于上述层叠体的第1角部中的在上述层叠体的厚度方向上重叠的位置，并且上述刀的插入量设定为根据每个上述界面而不同，通过上述剥离单元或上述剥离工序使上述基板挠曲的挠曲方向设定为自上述第1角部朝向与上述第1角部相对的角部。
本发明中所谓的使上述基板挠曲的挠曲方向可以是连结上述第1角部和与上述第1角部相对的角部的直线方向，也可以是相对于层叠体的一边成45度角的方向。即，使上述基板挠曲的挠曲方向设定为自上述第1角部朝向与上述第1角部相对的角部即可。
根据上述本发明的一实施方式，在通过剥离单元或剥离工序使基板自第1角部朝向与第1角部相对的角部挠曲时，基板最先在两个以上的界面之中的刀的插入量最大的界面剥离。接着，在使基板向相同方向挠曲时，基板在刀的插入量第二大的界面剥离。根据上述本发明的一实施方式，通过使刀的插入量根据每个界面而不同，能够控制进行剥离的界面的顺序。
在本发明的另一实施方式中，优选的是，通过上述剥离开始部制作单元或剥离工序插入上述刀的插入位置至少设定在上述层叠体的第1角部、和除上述第1角部以外的其他角部，通过上述剥离单元或剥离工序使上述基板挠曲的挠曲方向设定为自上述第1角部朝向与上述第1角部相对的角部，且设定为自上述其他角部朝向与上述其他角部相对的角部。
根据上述本发明的其他的一实施方式，在通过剥离单元或剥离工序使基板自第1角部朝向与第1角部相对的角部挠曲时，以第1角部所包括的剥离开始部为起点将该基板剥离。另外，在通过剥离单元或剥离工序使基板自另一角部朝向与另一角部相对的角部挠曲时，以另一角部所包括的剥离开始部为起点将该基板剥离。根据上述本发明的其他的一实施方式，根据使基板挠曲的方向能够控制进行剥离的界面的顺序。
在本发明中，上述层叠体优选为以能够剥离的方式至少依次粘贴有第1基板、第2基板、第3基板以及第4基板而成的层叠体，通过上述剥离开始部制作单元或剥离工序插入上述刀的插入位置优选设定在上述第1基板和上述第2基板之间的界面、及上述第3基板和上述第4基板之间的界面。
本发明例如以包括第1基板至第4基板的层叠体为对象。在剥离开始部制作单元或剥离工序中，分别在第1基板和第2基板之间的界面、及第3基板和第4基板之间的界面制作剥离开始部。在剥离单元或剥离工序中，在该两个界面依次剥离基板，并将粘贴有第2基板和第3基板的产品基板取下。在产品基板为电子器件的情况下，由功能层形成工序在第2基板的与第3基板相对的面上形成有功能层，在第3基板的与第2基板相对的面上形成有功能层。
发明的效果
采用本发明的层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法，对于包含具有两个以上的进行剥离的界面的三张以上的基板在内的层叠体，能够高效地将基板剥离。
附图说明
图1是表示向电子器件的制造工序供给的层叠体的一例子的主要部位放大侧视图。
图2是表示在LCD的制造工序的中途所制作的层叠体的一例子的主要部位放大侧视图。
图3的(A)～图3的(E)是表示利用剥离开始部制作装置进行的第1剥离开始部制作方法的说明图。
图4是利用第1剥离开始部制作方法制作了剥离开始部的层叠体的俯视图。
图5的(A)～图5的(E)是表示利用剥离开始部制作装置进行的第2剥离开始部制作方法的说明图。
图6是利用第2剥离开始部制作方法制作了剥离开始部的层叠体的俯视图。
图7是表示实施方式的剥离装置的结构的纵剖视图。
图8是示意性地表示多个可动体相对于挠性板的配置位置的挠性板的俯视图。
图9的(a)和图9的(b)是表示挠性板的结构的俯视图和剖视图。
图10是在层叠体的界面上剥离基板的剥离装置的纵剖视图。
图11的(A)～图11的(C)是按时间顺序表示将通过第1剥离开始部制作方法制作了剥离开始部的层叠体的加强板剥离的剥离方法的说明图。
图12的(A)～图12的(C)是接着图11按时间顺序表示将层叠体的加强板剥离的剥离方法的说明图。
图13是将通过第2剥离开始部制作方法制作了剥离开始部的层叠体的加强板剥离的剥离方法的说明图。
具体实施方式
以下，根据附图说明本发明的实施方式。
以下，说明在电子器件的制造工序中使用本发明的层叠体的剥离装置和剥离方法的情况。
电子器件是指显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子零件。作为显示面板，能够例示有液晶显示器(LCD：Liquid Crystal Display)面板、等离子显示器面板(PDP：Plasma Display Panel)以及有机EL显示器(OELD：Organic Electro LuminescenceDisplay)面板。
电子器件的制造工序
电子器件通过在玻璃制、树脂制、金属制等的基板的表面形成电子器件用的功能层(若为LCD，则为薄膜晶体管(TFT)、滤色器(CF))而制造。
在形成功能层之前，使上述基板的背面粘贴于加强板(基板)而构成为层叠体。之后，在层叠体的状态下，在基板的表面形成功能层。然后，在形成功能层后，使加强板自基板剥离。
即，在电子器件的制造工序中，包括：在层叠体的状态下在基板的表面形成功能层的功能层形成工序、和自形成有功能层的基板分离加强板的分离工序。该分离工序能够应用本发明的层叠体的剥离装置和剥离方法。
层叠体1
图1是表示层叠体1的一例子的主要部位放大侧视图。
层叠体1包括形成有功能层的基板2、和用于加强该基板2的加强板3。另外，加强板3在表面3a上包括有作为吸附层的树脂层4，在树脂层4上粘贴有基板2的背面2b。即，基板2利用在其与树脂层4之间作用的范德华力或树脂层4的粘合力隔着树脂层4以能够剥离的方式粘贴于加强板3。
另外，图1的层叠体1为以能够剥离的方式粘贴有两张基板(基板2和加强板3)的层叠体。因而，并不是作为本发明的对象的、以能够剥离的方式粘贴有三张以上的基板的层叠体，但为了说明层叠体的基本构造而作为参考图进行表示。
基板2
在基板2的表面2a形成有功能层。作为基板2，能够例示玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板、半导体基板。在这些基板之中，由于玻璃基板的耐化学性、耐透湿性优异且线膨胀系数较小，因此，适合作为电子器件用的基板2。另外，由于线膨胀系数变小，因此还具有在高温下形成的功能层的图案在冷却时难以偏移的优点。
作为玻璃基板的玻璃，能够例示有无碱玻璃、硼硅酸玻璃、钠钙玻璃、高硅玻璃、其他的以氧化硅为主要成分的氧化物系玻璃。氧化物系玻璃优选以氧化物计的氧化硅的含量为40质量％～90质量％的玻璃。
作为玻璃基板的玻璃，优选的是，选择并采用适合于所制造的电子器件的种类的玻璃、或适合于其制造工序的玻璃。例如，液晶板用的玻璃基板优选的是，采用实质上不含碱金属成分的玻璃(无碱玻璃)。
基板2的厚度根据基板2的种类进行设定。例如，在基板2采用玻璃基板的情况下，为了电子器件的轻型化、薄板化，基板2的厚度优选设定在0.7mm以下，更优选设定在0.3mm以下，进一步优选设定在0.1mm以下。在基板2的厚度在0.3mm以下的情况下，能够赋予玻璃基板良好的挠性。而且，在基板2的厚度在0.1mm以下的情况下，能够将玻璃基板卷为卷状，但从玻璃基板的制造的观点以及玻璃基板的处理的观点来看，优选基板2的厚度在0.03mm以上。
另外，在图1中，基板2由一张基板构成，但基板2还可以由多张基板构成。即，基板2还可以由将多张基板层叠而成的层叠体构成。该情况下，构成基板2的所有基板的合计厚度成为基板2的厚度。
加强板3
作为加强板3，能够例示有玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板、半导体基板。
加强板3的种类根据所制造的电子器件的种类、该电子器件中使用的基板2的种类等进行选定。若加强板3和基板2为相同的材质，则能够降低因温度变化而产生的翘曲、剥离。
加强板3和基板2之间的平均线膨胀系数的差(绝对值)根据基板2的尺寸形状等进行适当设定，但优选在35×10-7/℃以下。在此，所谓的“平均线膨胀系数”是指在50℃～300℃的温度范围内的平均线膨胀系数(日本工业标准JIS R3102：1995年)。
加强板3的厚度设定在0.7mm以下，根据加强板3的种类、所加强的基板2的种类、厚度等进行设定。另外，加强板3的厚度既可以大于基板2的厚度也可以小于基板2的厚度，但为了加强基板2，加强板3的厚度优选在0.4mm以上。
另外，在本实施例中，加强板3由一张基板构成，但加强板3也可以由将多张基板层叠而成的层叠体构成。该情况下，构成加强板3的所有基板的合计厚度成为加强板3的厚度。
树脂层4
为了防止在树脂层4与加强板3之间发生剥离，而将树脂层4与加强板3之间的结合力设定得比树脂层4与基板2之间的结合力高。由此，在剥离工序中，使基板2在树脂层4与基板2之间的界面剥离。
构成树脂层4的树脂没有特别限定，可列举有丙烯酸类树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂以及聚酰亚胺有机硅树脂。还能够混合使用几种树脂。其中，从耐热性、剥离性的观点来看，优选有机硅树脂和聚酰亚胺有机硅树脂。在实施方式中，例示有机硅树脂层作为树脂层4。
树脂层4的厚度没有特别限定，优选设定为1μm～50μm，更优选设定为4μm～20μm。将树脂层4的厚度设定在1μm以上，从而当树脂层4与基板2之间混入有气泡、异物时，能够利用树脂层4的变形吸收气泡、异物的厚度。另一方面，将树脂层4的厚度设在50μm以下，从而能够缩短树脂层4的形成时间，而且不必过度使用树脂层4的树脂，因此较经济。
另外，为了使加强板3能够支承整个树脂层4，树脂层4的外形优选为与加强板3的外形相同或小于加强板3的外形。另外，为了使树脂层4与整个基板2密合，树脂层4的外形优选为与基板2的外形相同或大于基板2的外形。
另外，在图1中，树脂层4由一层构成，但树脂层4还能够由两层以上构成。该情况下，构成树脂层4的所有层的合计的厚度成为树脂层的厚度。另外，该情况下，构成各层的树脂的种类也可以不同。
而且，在本实施方式中，使用了有机膜即树脂层4作为吸附层，也可以使用无机层来代替树脂层4。构成无机层的无机膜例如含有从包括金属硅化物、氮化物、碳化物以及碳氮化物的组中选择的至少一种。
而且，图1的层叠体1包括作为吸附层的树脂层4，但层叠体1还可以不包括树脂层4而由基板2和加强板3构成。在该情况下，利用在基板2和加强板3之间作用的范德华力等使基板2和加强板3以能够剥离的方式粘贴。另外，在该情况下，为了使玻璃基板即基板2和玻璃板即加强板3在高温下不发生粘接，优选在加强板3的表面3a形成无机薄膜。
形成有功能层的实施方式的层叠体6
经由功能层形成工序从而在层叠体1的基板2的表面2a形成有功能层。作为功能层的形成方法，能够使用CVD(Chemical Vapor Deposition：化学气相沉积)法、和PVD(Physical Vapor Deposition：物理气相沉积)法等的蒸镀法、溅射法。功能层利用光刻法、蚀刻法形成为预定的图案。
图2是表示在LCD的制造工序的中途所制作的矩形状的层叠体6的一例子的主要部位放大侧视图，是作为本发明的对象的层叠体的一例子。
层叠体6由加强板(第1基板)3A、树脂层4A、基板(第2基板)2A、功能层7、基板(第3基板)2B、树脂层4B以及加强板(第4基板)3B以上述顺序层叠而构成。即，图2的层叠体6相当于图1所示的层叠体1以夹着功能层7的方式对称配置而成的层叠体。以下，将包括基板2A、树脂层4A以及加强板3A的层叠体称为第1层叠体1A，将包括基板2B、树脂层4B以及加强板3B的层叠体称为第2层叠体1B。
在第1层叠体1A的基板2A的表面2Aa形成有作为功能层7的薄膜晶体管(TFT)，在第2层叠体1B的基板2B的表面2Ba形成有作为功能层7的滤色器(CF)。
第1层叠体1A和第2层叠体1B通过使基板2A的表面2Aa、基板2B的表面2Ba互相重合而一体化。由此，制造第1层叠体1A和第2层叠体1B以夹着功能层7的方式对称配置的构造的层叠体6。
层叠体6在分离工序的剥离开始部工序中利用刀形成剥离开始部后，在分离工序的剥离工序中依次剥离加强板3A、3B，之后，安装偏振片、背光灯等，从而制造成为产品的LCD。
剥离开始部制作装置10
图3的(A)～图3的(E)是表示利用剥离开始部制作装置(剥离开始部制作单元)10进行的第1剥离开始部制作方法的说明图，图3的(A)是表示层叠体6和刀N之间的位置关系的说明图，图3的(B)是利用刀N在界面24制作剥离开始部26的说明图，图3的(C)是表示即将在界面28制作剥离开始部30的状态的说明图，图3的(D)是利用刀N在界面28制作剥离开始部30的说明图，图3的(E)是制作了剥离开始部26、30的层叠体6的说明图。另外，图4是制作了剥离开始部26、30的层叠体6的俯视图。
在制作剥离开始部26、30时，如图3的(A)所示，层叠体6的加强板3B的背面3Bb吸附并保持于工作台12且被支承为水平(图中X轴方向)。
刀N由保持件14以刀尖与层叠体6的角部(第1角部)6A的端面相对的方式支承为水平。另外，利用高度调整装置16调整刀N在高度方向(附图中Z轴方向)上的位置。另外，利用滚珠丝杠装置等输送装置18使刀N和层叠体6在水平方向上相对移动。输送装置18使刀N和工作台12中的至少一者沿水平方向移动即可，在实施方式中，使刀N移动。另外，在刀N的上方配置有用于向插入前或插入中的刀N的上表面供给液体20的液体供给装置22。
第1剥离开始部制作方法
在利用剥离开始部制作装置10进行的第1剥离开始部制作方法中，将刀N的插入位置设定于层叠体6的角部6A中的在层叠体6的厚度方向上重叠的位置，并且将刀N的插入量设定为根据每个界面24、28而不同。
说明该第1剥离开始部制作方法的制作步骤。
在初始状态时，刀N的刀尖位于相对于第1插入位置、即基板2B与树脂层4B之间的界面在高度方向(Z轴方向)上偏移的位置。因此，首先，如图3的(A)所示，使刀N在高度方向上移动，将刀N的刀尖的高度设定在界面24的高度。
然后，如图3的(B)所示，使刀N朝向层叠体6的角部6A水平移动，将刀N向界面24插入预定量。此时，由于层叠体6在厚度方向上未被夹持，因此，不会导致在插入刀N时使基板2B损伤。另外，在插入刀N时或插入刀N前，自液体供给装置22向刀N的上表面供给液体20。由此，角部6A的基板2B自树脂层4B剥离，因此，如图4所示，在界面24制作出俯视呈三角形状的剥离开始部26。另外，不一定必须供给液体20，但如果使用液体20的话，即使将刀N拔出之后液体20会残留在剥离开始部26，因此，能够制作无法再次附着的剥离开始部26。
接着，将刀N自角部6A沿水平方向拔出，如图3的(C)所示，刀N的刀尖设定在第2插入位置、即基板2A和树脂层4A之间的界面28的高度。
然后，如图3的(D)所示，使刀N朝向层叠体6水平移动，将刀N向界面28插入预定量。同样地，自液体供给装置22向刀N的上表面供给液体20。由此，如图3的(D)所示，在界面28制作剥离开始部30。在此，刀N相对于界面28的插入量设为小于刀N相对于界面24的插入量。以上为第1剥离开始部制作方法。另外，也可以将刀N相对于界面24的插入量设为小于刀N相对于界面28的插入量。
将制作了剥离开始部26、30的层叠体6从剥离开始部制作装置10中取下，输送至后述的剥离装置(剥离单元)，利用剥离装置依次在界面24、28剥离加强板3B、3A。
后述剥离方法的详细内容，如图4的箭头A所示，使层叠体6自角部6A朝向与角部6A相对的角部6B挠曲，由此，最先在剥离开始部26的面积较大的界面24以剥离开始部26为起点进行剥离。由此，剥离加强板3B。然后，使层叠体6自角部6A朝向角部6B再次挠曲，在剥离开始部30的面积较小的界面28以剥离开始部30为起点进行剥离。由此，剥离加强板3A。
即，第1剥离开始部制作方法是，在剥离开始部制作工序中，使用刀N依次在界面24、28制作剥离开始部26、30，然后，在界面24、28由剥离工序依次剥离加强板3B、3A。由此，自剥离开始部制作装置10向剥离装置输送一次层叠体6即可，因此，即使是具有两个进行剥离的界面24、28的层叠体6也能够高效地将加强板3A、3B剥离。
另外，图4的箭头A所示的使层叠体6挠曲的挠曲方向既可以是连结角部6A和角部6B的直线方向，也可以是相对于层叠体6的一边成45度角的方向。即，使层叠体6挠曲的挠曲方向设定为自角部6A朝向角部6B即可。
第2剥离开始部制作方法
在利用剥离开始部制作装置10进行的第2剥离开始部制作方法中，将刀N的插入位置设定在层叠体6的角部6A、和除角部6A以外的其他角部(在此，设定在角部6B，但也可以设定在其他角部。)，在角部6A、在基板2B和树脂层4B之间的界面24制作剥离开始部，在角部6B、在基板2A和树脂层4A之间的界面28制作剥离开始部。
说明第2剥离开始部制作方法的制作步骤。
首先，如图5的(A)所示，将刀N的刀尖的高度设定在界面24的高度。
然后，如图5的(B)所示，使刀N朝向角部6A水平移动，将刀N向位于角部6A的界面24插入预定量，并且自液体供给装置22向刀N的上表面供给液体20。由此，在角部6A的界面24制作剥离开始部32(参照图5的(E)、图6)。
接着，将刀N自角部6A沿水平方向拔出，如图5的(C)所示，将刀N的刀尖设定为与层叠体6的角部6B相对并且在界面28的高度。
然后，如图5的(D)所示，使刀N朝向角部6B水平移动，将刀N向位于角部6B的界面28插入预定量，并且自液体供给装置22向刀N的上表面供给液体20。由此，如图5的(E)所示，在角部6B的界面28制作剥离开始部34。以上为第2剥离开始部制作方法。另外，刀N相对于界面24的插入量、刀N相对于28的插入量可以相同也可以不同。
将制作了剥离开始部32、34的层叠体6自剥离开始部制作装置10取下，输送至剥离装置，利用剥离装置依次在界面24、28剥离加强板3B、3A。后述剥离方法的详细内容，如图6的箭头A所示，使层叠体6自角部6A朝向角部6B挠曲，由此，在界面24以剥离开始部32为起点进行剥离。由此，剥离加强板3B。然后，如图6的箭头B所示，使层叠体6自角部6B朝向角部6A挠曲，由此，在界面28以剥离开始部34为起点进行剥离。由此，剥离加强板3A。另外，也可以先实施加强板3A的剥离。
如上所述，第2剥离开始部制作方法是在剥离开始部制作工序中，使用刀N依次在界面24、28制作剥离开始部32、34，并在界面24、28由剥离工序依次剥离加强板3B、3A。由此，自剥离开始部制作装置10向剥离装置输送一次层叠体6即可，因此，即使是具有两个进行剥离的界面24、28的层叠体6也能够高效地将加强板3A、3B剥离。
另外，刀N的插入量根据层叠体6的尺寸优选设定在7mm以上，更优选设定在15mm～20mm左右。
另外，图6的箭头B所示的使层叠体6挠曲的挠曲方向既可以是连结角部6B和角部6A的直线方向，也可以是相对于层叠体6的一边成45度角的方向。即，使层叠体6挠曲的挠曲方向设定为自角部6B朝向角部6A即可。
剥离装置40
图7是表示实施方式的剥离装置40的结构的纵剖视图，图8是示意性地表示多个可动体44相对于剥离装置40的挠性板42的配置位置的挠性板42的俯视图。另外，图7相当于沿图8的C－C线的剖视图，另外，在图8中以实线表示层叠体6。
图7所示的剥离装置40包括以夹持层叠体6的方式配置于层叠体6的上方和下方的一对可动装置46、46。可动装置46、46结构相同，因此，在此说明配置在图7的下侧的可动装置46，对配置在上侧的可动装置46标注相同的附图标记并省略说明。
可动装置46由挠性板42、多个可动体44、根据每个可动体44而使可动体44升降移动的多个驱动装置48、以及根据每个驱动装置48来控制驱动装置48的控制器50等而构成。
为了使加强板3B挠性变形，挠性板42将加强板3B真空吸附并保持。另外，代替真空吸附，还可以使用静电吸附或磁吸附。
图9的(a)是挠性板42的俯视图，图9的(b)是沿图9的(a)的D－D线的挠性板42的纵剖视图。
挠性板42由用于吸附并保持层叠体6的加强板3B的布状的吸附片52、吸附片52所覆盖的弹性片54、以及用于支承弹性片54的主体板56而构成。在弹性片54的表面具有贯通的框状的槽58，在比该槽58靠内侧的位置覆盖有吸附片52。另外，在主体板56上开口有多个贯通孔60，这些贯通孔60的一端与槽58连通，另一端经由未图示的吸引管路连接于吸气源(例如真空泵)。
因而，在驱动上述吸气源时，上述吸引管路、贯通孔60、以及槽58的空气被吸引，由此，使层叠体6的加强板3B真空吸附并保持于吸附片52。在该情况下，为了使吸附片52能够整个支承加强板3B，吸附片52的外形设定为大于加强板3B的外形。另外，弹性片54的材料没有特殊限定，但优选为橡胶。橡胶优选硅橡胶。
主体板56为与弹性片54相同的大小。另外，主体板56的弯曲刚性高于弹性片54的弯曲刚性，主体板56的弯曲刚性决定挠性板42的弯曲刚性。挠性板42的每单位宽度(1mm)的弯曲刚性优选为1000N·mm2/mm～40000N·mm2/mm。例如，在挠性板42的宽度为100mm的部分，弯曲刚性为100000N·mm2～4000000N·mm2。通过将挠性板42的弯曲刚性设为1000N·mm2/mm以上，能够防止吸附并保持于挠性板42的加强板3B的弯折。另外，通过将挠性板42的弯曲刚性设为40000N·mm2/mm以下，能够使吸附并保持于挠性板42的加强板3B适当地挠性变形。
作为主体板56除例如聚氯乙烯(PVC)树脂、聚碳酸酯树脂、丙烯酸类树脂、聚缩醛(POM)树脂等树脂板以外，能够使用金属板。
在主体板56的下表面，图7所示的圆盘状的多个可动体44被固定为图8所示的棋盘格(碁盤目)状。这些可动体44利用螺栓等紧固构件固定于主体板56，也可以代替螺栓而使用粘接固定。这些可动体44在由控制器50驱动并控制的驱动装置48的作用下独立地进行升降移动。
即，控制器50控制驱动装置48从而使自位于图8中的层叠体6的角部6A侧的位置的可动体44至箭头A所示的剥离行进方向的位于角部6B侧的位置的可动体44依次下降移动。根据该动作，如图10的纵剖视图所示，将层叠体6以界面24的剥离开始部26(参照图4)为起点进行剥离。另外，图7、图10所示的层叠体6为图3中说明的、利用第1剥离开始部制作方法制作了剥离开始部26、30的层叠体6。
驱动装置48例如由旋转式的伺服马达和滚珠丝杠机构等构成。伺服马达的旋转运动在滚珠丝杠机构中转换为直线运动，传递至滚珠丝杠机构的杆62。在杆62的顶端部隔着球接头64设有可动体44。由此，能够使可动体44如图10所示跟随挠性板42的挠性变形而倾动。因而，不向挠性板42施加过度的力就能够使挠性板42自角部6A朝向角部6B挠性变形。另外，作为驱动装置48，并不限定于旋转式的伺服马达和滚珠丝杠机构，还可以是直线式的伺服马达、或流体压缸(例如气压缸)。
多个驱动装置48优选隔着缓冲构件68安装于可升降的框架66。缓冲构件68以追随挠性板42的挠性变形的方式弹性变形。由此，杆62相对于框架66倾动。
在将剥离了的加强板3B自挠性板42取下时，框架66利用未图示的驱动部下降移动。
控制器50构成为包括ROM及RAM等记录介质、CPU等的计算机。控制器50使CPU执行记录在记录介质上的程序，由此，根据每个驱动装置48来控制多个驱动装置48，从而控制多个可动体44的升降移动。
利用剥离装置40剥离加强板3A、3B的剥离方法
基于第1剥离开始部制作方法的剥离方法
在图11的(A)～图11的(C)至图12的(A)～图12的(C)中，示出了在图3中所说明的、通过第1剥离开始部制作方法在角部6A制作了剥离开始部26、30的层叠体6的剥离方法。即，在图11的(A)～图11的(C)至图12的(A)～图12的(C)中按时间顺序表示剥离层叠体6的加强板3A、3B的剥离方法。另外，向剥离装置40送入层叠体6的送入作业、及送出剥离后的加强板3A、3B和面板70的送出作业利用图11的(A)所示的具有吸盘72的输送装置74来进行。另外，为了避免附图的复杂化，在图11、图12中省略了可动装置46的图示。另外，面板70是指隔着功能层7粘贴有除去加强板3A、3B的基板2A和基板2B而成的产品面板。
图11的(A)是利用箭头E、F所示的输送装置74的动作使层叠体6载置于下侧的挠性板42的剥离装置40的侧视图。在该情况下，为了在下侧的挠性板42和上侧的挠性板42之间插入输送装置74，预先使下侧的挠性板42和上侧的挠性板42移动至相对充分退避的位置。然后，当层叠体6载置于下侧的挠性板42时，层叠体6的加强板3B被下侧的挠性板42真空吸附并保持。
图11的(B)是使下侧的挠性板42和上侧的挠性板42向相对靠近的方向移动、以层叠体6的加强板3A被上侧的挠性板42真空吸附并保持的状态的剥离装置40的侧视图。
图11的(C)是表示一边自层叠体6的角部6A朝向角部6B使下侧的挠性板42向下方挠性变形、一边在层叠体6的界面24以剥离开始部26(参照图4)为起点剥离开加强板3B的状态的侧视图。即，对于图10所示的下侧的挠性板42的多个可动体44，使自位于层叠体6的角部6A侧的可动体44至位于角部6B侧的可动体44依次下降移动，从而在界面24剥离加强板3B。
图12的(A)是在界面24完全剥离了加强板3B后的状态的剥离装置40的侧视图。根据图12的(A)，剥离后的加强板3B由下侧的挠性板42真空吸附并保持，除去加强板3B的层叠体6(包括加强板3A和面板70在内的层叠体)被上侧的挠性板42真空吸附并保持。
另外，为了在上侧的挠性板42和下侧的挠性板42之间插入图11的(A)所示的输送装置74，使下侧的挠性板42和上侧的挠性板42移动至相对充分退避的位置。
然后，首先，解除对下侧的挠性板42的真空吸附。接着，利用输送装置74的吸盘72吸附并保持加强板3B。接着，利用如图12的(A)的箭头G、H所示的输送装置74的动作，将加强板3B自剥离装置40送出。
图12的(B)是除去加强板3B的层叠体6利用下侧的挠性板42和上侧的挠性板42真空吸附并保持的侧视图。即，使下侧的挠性板42和上侧的挠性板42向相对靠近的方向移动，基板2B被下侧的挠性板42真空吸附并保持。
图12的(C)是表示一边自层叠体6的角部6A朝向角部6B使上侧的挠性板42向上方挠性变形、一边在层叠体6的界面28以剥离开始部30(参照图4)为起点剥离开加强板3A的状态的侧视图。即，对于图7所示的上侧的挠性板42的多个可动体44，使自位于层叠体6的角部6A侧的可动体44至位于角部6B侧的可动体44依次上升移动，从而在界面28剥离加强板3A。
然后，将自面板70完全剥离了的加强板3A自上侧的挠性板42取下，并将面板70自下侧的挠性板42取下。以上，为在角部6A制作了剥离开始部26、30的层叠体6的剥离方法。
因而，根据上述实施方式的剥离方法，利用剥离开始部制作装置10在界面24、28制作剥离开始部26、30，利用剥离装置40在该界面24、28将加强板3B、3A依次剥离。由此，自剥离开始部制作装置10向剥离装置40输送一次层叠体6即可，因此，即使对于具有两个进行剥离的界面24、28的层叠体6，也能够高效地将加强板3A、3B剥离。
基于第2剥离开始部制作方法的剥离方法
在图13中示出了在图5中所说明的通过第2剥离开始部制作方法在角部6A、6B制作了剥离开始部32、34(参照图6)的层叠体6的剥离方法的主要部位。
该剥离方法首先以剥离开始部32为起点在界面24剥离加强板3B，但该工序与图11的(A)～图11的(C)至图12的(A)、图12的(B)所示的工序相同，因此省略说明。
如图13所示，基于第2剥离开始部制作方法的剥离方法是在从图12的(B)的状态开始一边自层叠体6的角部6B朝向角部6A使上侧的挠性板42向上方挠性变形、一边在层叠体6的界面28以剥离开始部34(参照图6)为起点剥离加强板3A。
然后，将自面板70完全剥离了的加强板3A自上侧的挠性板42取下，将面板70自下侧的挠性板42取下。以上，为在角部6A制作了剥离开始部32、和在角部6B制作了剥离开始部34的层叠体6的剥离方法。
因而，根据上述实施方式的剥离方法，利用剥离开始部制作装置10在界面24、28制作剥离开始部32、34，利用剥离装置40在该界面24、28将加强板3B、3A依次剥离。由此，自剥离开始部制作装置10向剥离装置40输送一次层叠体6即可，因此，即使对于具有两个进行剥离的界面24、28的层叠体6，也能够高效地剥离加强板3A、3B。
另外，优选将利用剥离开始部制作装置10在界面24、28进行的剥离开始部制作动作、和利用剥离装置40在界面24、28进行的剥离动作由统一控制剥离开始部制作装置10和剥离装置40的、图7的控制装置(控制单元)76进行控制。
另外，在实施方中，例示了具有两个界面24、28的层叠体6，但本发明的对象的层叠体并不限定于层叠体6，还可以是以能够剥离的方式粘贴有三张以上的基板的层叠体。
参照特定的实施方式详细地说明了本发明，但本领域技术人员明确的是，能够在不偏离本发明的主旨和范围的前提下施加各种变更、修正。
本申请基于2014年4月30日申请的日本特许出愿2014-093440，其内容通过参照编入到本说明书中。
附图标记说明
N、刀；1、层叠体；1A、第1层叠体；1B、第2层叠体；2、基板；2a、基板的表面；2b、基板的背面；2A、基板；2Aa、基板的表面；2B、基板；2Ba、基板的表面；3、加强板；3a、加强板的表面；3A、加强板；3B、加强板；3Bb、加强板的背面；4、树脂层；4A、树脂层；4B、树脂层；6、层叠体；6A、6B、角部；7、功能层；10、剥离开始部制作装置；12、工作台；14、保持件；16、高度调整装置；18、输送装置；20、液体；22、液体供给装置；24、界面；26、剥离开始部；28、界面；30、剥离开始部；32、34、剥离开始部；40、剥离装置；42、挠性板；44、可动体；46、可动装置；48、驱动装置；50、控制器；52、吸附片；54、弹性片；56、主体板；58、槽；60、贯通孔；62、杆；64、球接头；66、框架；68、缓冲构件；70、面板；72、吸盘；74、输送装置；76、控制装置。

Claims (9)

1.一种层叠体的剥离装置，其特征在于，
该层叠体的剥离装置包括：
剥离开始部制作单元，对于以能够剥离方式粘贴有三张以上的基板而成的层叠体，将刀自上述层叠体的端部向相邻的基板和基板之间的界面中的两个以上的界面插入预定量从而制作两个以上的剥离开始部；
剥离单元，使上述三张以上的基板中的至少两张基板依次挠性变形，从而以上述两个以上的界面的上述剥离开始部为起点依次剥离上述基板；以及
控制单元，在控制上述剥离开始部制作单元而使上述刀依次插入上述两个以上的界面从而制作了上述两个以上的剥离开始部后，将上述层叠体输送至上述剥离单元，之后，控制上述剥离单元而以上述两个以上的界面的上述剥离开始部为起点依次使上述基板剥离，
利用上述剥离开始部制作单元插入上述刀的插入位置设定于上述层叠体的第1角部中的在上述层叠体的厚度方向上重叠的位置，并且上述刀的插入量设定为根据每个上述界面而不同，
利用上述剥离单元使上述基板挠曲的挠曲方向设定为自上述第1角部朝向与上述第1角部相对的角部。
2.根据权利要求1所述的层叠体的剥离装置，其中，
利用上述剥离开始部制作单元插入上述刀的插入位置至少设定在上述层叠体的第1角部、和除上述第1角部以外的其他角部，
利用上述剥离单元使上述基板挠曲的挠曲方向设定为自上述第1角部朝向与上述第1角部相对的角部，且设定为自上述其他角部朝向与上述其他角部相对的角部。
3.根据权利要求1或2所述的层叠体的剥离装置，其中，
上述层叠体为以能够剥离的方式至少依次粘贴有第1基板、第2基板、第3基板以及第4基板而成的层叠体，
利用上述剥离开始部制作单元插入上述刀的插入位置设定在上述第1基板和上述第2基板之间的界面、及上述第3基板和上述第4基板之间的界面。
4.一种层叠体的剥离方法，其特征在于，
该层叠体的剥离方法包括：
剥离开始部制作工序，对于以能够剥离的方式粘贴有三张以上的基板而成的层叠体，将刀自上述层叠体的端部向相邻的基板和基板之间的界面中的两个以上的界面插入预定量从而分别制作两个以上的剥离开始部；
输送工序，将形成有上述两个以上的剥离开始部的层叠体输送至剥离位置；和
剥离工序，在上述剥离位置，使上述三张以上的基板中的至少两张基板依次挠性变形，从而以上述两个以上的界面的上述剥离开始部为起点依次使该基板剥离，
在上述剥离开始部制作工序中插入上述刀的插入位置设定在上述层叠体的第1角部中的在上述层叠体的厚度方向上重叠的位置，并且上述刀的插入量设定为根据每个上述界面而不同，
在上述剥离工序中使上述基板挠曲的挠曲方向设定为自上述第1角部朝向与上述第1角部相对的角部。
5.根据权利要求4所述的层叠体的剥离方法，其中，
在上述剥离开始部制作工序中插入上述刀的插入位置至少设定在上述层叠体的第1角部、和除上述第1角部以外的其他角部，
在上述剥离工序中使上述基板挠曲的挠曲方向设定为自上述第1角部朝向与上述第1角部相对的角部，且设定为自上述其他角部朝向与上述其他角部相对的角部。
6.根据权利要求4或5所述的层叠体的剥离方法，其中，
上述层叠体为以能够剥离的方式至少粘贴有第1基板、第2基板、第3基板、及第4基板而成的层叠体，
在上述剥离开始部制作工序中插入上述刀的插入位置设定在上述第1基板和上述第2基板之间的界面、及上述第3基板和上述第4基板之间的界面。
7.一种电子器件的制造方法，该电子器件的制造方法包括：
功能层形成工序，在以能够剥离的方式粘贴有三张以上的基板而成的层叠体所包括的上述基板中，在至少一张基板的表面形成功能层；和分离工序，自其他的基板将形成有上述功能层的上述基板分离，其特征在于，
上述分离工序包括：
剥离开始部制作工序，将刀自上述层叠体的端部向上述层叠体的相邻的基板和基板之间的界面中的两个以上的界面插入预定量从而分别制作两个以上的剥离开始部；
输送工序，将形成有上述两个以上的剥离开始部的层叠体输送至剥离位置；和
剥离工序，在上述剥离位置，使上述三张以上的基板中的至少两张基板依次挠性变形，而以上述两个以上的界面的上述剥离开始部为起点依次使上述基板剥离，
在上述剥离开始部制作工序中插入上述刀的插入位置设定在上述层叠体的第1角部中的在上述层叠体的厚度方向上重叠的位置，并且上述刀的插入量设定为根据每个上述界面而不同，
在上述剥离工序中使上述基板挠曲的挠曲方向设定为自上述第1角部朝向与上述第1角部相对的角部。
8.根据权利要求7所述的电子器件的制造方法，其中，
在上述剥离开始部制作工序中插入上述刀的插入位置至少设定在上述层叠体的第1角部、和除上述第1角部以外的其他角部，
在上述剥离工序中使上述基板挠曲的挠曲方向设定为自上述第1角部朝向与上述第1角部相对的角部，且设定为自上述其他角部朝向与上述其他角部相对的角部。
9.根据权利要求7或8所述的电子器件的制造方法，其中，
上述层叠体为以能够剥离的方式至少粘贴有第1基板、第2基板、第3基板、及第4基板而成的层叠体，在上述第2基板的与上述第3基板相对的面上形成有上述功能层，在上述第3基板的与上述第2基板相对的面上形成有上述功能层，
在上述剥离开始部制作工序中插入上述刀的插入位置设定在上述第1基板和上述第2基板之间的界面、及上述第3基板和上述第4基板之间的界面。
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