KR20150125585A - 적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법 - Google Patents

적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법 Download PDF

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KR20150125585A
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야스노리 이토
히로시 우츠기
게이 다키우치
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아사히 가라스 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 3매 이상의 기판이 박리 가능하게 부착된 적층체에 대하여, 인접하는 기판과 기판의 계면이며 2면 이상의 계면에, 상기 적층체의 단부로부터 나이프를 소정량 자입해서 2개 이상의 박리 개시부를 형성하는 박리 개시부 형성 수단과, 상기 3매 이상의 기판 중 적어도 1매의 기판을 휨 변형시키고, 상기 2면 이상의 계면의 상기 박리 개시부를 기점으로 하여 차례로 박리시키는 박리 수단과, 상기 박리 개시부 형성 수단을 제어하여 상기 2면 이상의 계면에 상기 나이프를 차례로 자입해서 상기 2개 이상의 박리 개시부를 형성시킨 후, 상기 박리 수단을 제어하여, 상기 2면 이상의 계면의 상기 박리 개시부를 기점으로 하여 순서대로 박리시키는 제어 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 적층체의 박리 장치에 관한 것이다.

Description

적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법 {PEELING APPARATUS AND PEELING METHOD FOR LAMINATE, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다.
표시 패널, 태양 전지, 박막 이차 전지 등의 전자 디바이스의 박형화, 경량화에 수반하여, 이들 전자 디바이스에 사용되는 유리판, 수지판, 금속판 등의 기판의 박판화가 요구되고 있다.
그러나, 기판의 두께가 얇아지면, 기판의 취급성이 악화되기 때문에, 기판의 표면에 전자 디바이스용 기능층(박막 트랜지스터(TFT: Thin Film Transistor), 컬러 필터(CF: Color Filter))을 형성하는 것이 곤란해진다.
따라서, 기판의 이면에 보강판(기판)을 부착하고, 기판을 보강판에 의해 보강한 적층체를 구성하여, 적층체인 상태에서 기판의 표면에 기능층을 형성하는 방법이 제안되어 있다(특허문헌 1 참조). 이 방법에서는 기판의 취급성이 향상되기 때문에, 기판의 표면에 기능층을 양호하게 형성할 수 있다. 그리고, 보강판은 기능층의 형성 후에 기판으로부터 박리된다.
보강판의 박리 방법은, 일례로서, 직사각 형상 적층체의 대각선 상에 위치하는 2개의 코너부의 한쪽으로부터 다른 쪽을 향해서, 보강판 또는 기판, 또는 그 양쪽을 서로 이격시키는 방향으로 휨 변형시킴으로써 행하여진다. 이때, 박리가 원활하게 행해지게 하기 위해, 적층체의 한쪽 코너부에 박리 개시부가 형성된다. 박리 개시부는, 특허문헌 1과 같이, 적층체의 단부면으로부터 기판과 보강판과의 계면에 나이프(박리 날)를 소정량 자입(刺入)하고, 한쪽 코너부의 소정의 영역에 박리 개시부를 형성함으로써 만들어진다.
또한, 특허문헌 2에 있어서도, 적층체의 박리 장치가 개시되어 있고, 이 박리 장치에 있어서도 나이프(쐐기)를 적층체의 단부면으로부터 기판과 기판의 계면에 자입함으로써 박리 개시부를 형성하고 있다.
그런데, 특허문헌 1의 박리 장치는, 적층체의 표리면을 흡착 패드 등에 의해 고정한 상태에서, 즉, 적층체가 두께 방향으로 협지된 상태에서 상기 계면에 나이프를 자입하기 때문에, 자입 시에 나이프로부터 기판에 불필요한 힘이 가해져, 기판이 파손될 우려가 있었다.
또한, 특허문헌 2의 박리 장치는, 계면에 나이프를 자입한 상태에서, 흡착 패드 등에 의해 적층체를 두께 방향으로 협지하기 때문에, 흡착 패드에 의한 적층체의 협지 시에 나이프가 자입된 부분에 가압력이 가해져, 기판이 파손될 우려가 있었다.
이러한 사정에 의해 최근에는, 나이프에 의한 박리 개시부 형성 공정과, 박리 장치에 의한 박리 공정을 분리해서 실시하여, 특허문헌 1, 2의 문제를 방지하고 있다.
국제 공개 제2011/024689호 공보 일본 특허 공개 평10-244545호 공보
박리가 행해지는 계면이 1면뿐인 적층체의 경우에는, 박리 개시부 형성 장치의 나이프로, 그 계면에 박리 개시부를 형성한 후, 그 적층체를 박리 개시부 형성 장치로부터 박리 장치에 반송시켜, 박리 장치로 기판을 박리시키면 되고, 그 일련의 작업에 손이 많이 가지는 않는다.
그러나, 박리가 행해질 계면을 2면 이상 구비한 3매 이상의 기판을 포함하는 적층체의 경우에는, 박리 개시부 형성 장치와 박리 장치 사이에서, 계면의 면수만큼 적층체를 왕복 반송시켜야만 하므로, 효율적으로 기판을 박리할 수 없다는 문제가 있었다.
본 발명은 이러한 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 박리가 행해질 계면을 2면 이상 구비한 3매 이상의 기판을 포함하는 적층체에 있어서, 기판을 효율적으로 박리할 수 있는 적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 적층체의 박리 장치는, 상기 목적을 달성하기 위해서 3매 이상의 기판이 박리 가능하게 부착된 적층체에 대하여, 인접하는 기판과 기판의 계면이며 2면 이상의 계면에, 상기 적층체의 단부로부터 나이프를 소정량 자입해서 2개 이상의 박리 개시부를 형성하는 박리 개시부 형성 수단과, 상기 3매 이상의 기판 중 적어도 1매의 기판을 휨 변형시키고, 상기 2면 이상의 계면의 상기 박리 개시부를 기점으로 하여 차례로 박리시키는 박리 수단과, 상기 박리 개시부 형성 수단을 제어하여 상기 2면 이상의 계면에 상기 나이프를 차례로 자입해서 상기 2개 이상의 박리 개시부를 형성시킨 후, 상기 박리 수단을 제어하여, 상기 2면 이상의 계면의 상기 박리 개시부를 기점으로 하여 순서대로 박리시키는 제어 수단을 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 적층체의 박리 방법은, 상기 목적을 달성하기 위해서, 3매 이상의 기판이 박리 가능하게 부착된 적층체에 대하여, 인접하는 기판과 기판의 계면이며 2면 이상의 계면에, 상기 적층체의 단부로부터 나이프를 소정량 자입해서 2개 이상의 박리 개시부를 각각 형성하는 박리 개시부 형성 공정과, 상기 3매 이상의 기판 중 적어도 1매의 기판을 휨 변형시키고, 상기 2면 이상의 계면의 상기 박리 개시부를 기점으로 하여 차례로 박리시키는 박리 공정을 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자 디바이스의 제조 방법은, 상기 목적을 달성하기 위해서, 3매 이상의 기판이 박리 가능하게 부착된 적층체에 포함되는 상기 기판 중 적어도 1매의 기판의 표면에 기능층을 형성하는 기능층 형성 공정과, 상기 기능층이 형성된 상기 기판을 다른 기판으로부터 분리하는 분리 공정을 갖는 전자 디바이스의 제조 방법에 있어서, 상기 분리 공정은, 상기 적층체의 인접하는 기판과 기판의 계면이며 2면 이상의 계면에, 상기 적층체의 단부로부터 나이프를 소정량 자입해서 2개 이상의 박리 개시부를 각각 형성하는 박리 개시부 형성 공정과, 상기 3매 이상의 기판 중 적어도 1매의 기판을 휨 변형시키고, 상기 2면 이상의 계면의 상기 박리 개시부를 기점으로 하여 차례로 박리시키는 박리 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 박리 개시부 형성 수단 또는 공정에 있어서, 2면 이상의 계면에 나이프를 사용하여 박리 개시부를 형성하고, 기판을 박리 공정에서 차례로 박리한다. 이에 의해, 박리 개시부 형성 수단으로부터 박리 수단으로의 적층체의 반송은 1회로 끝나므로, 박리가 행해질 계면을 2면 이상 구비한 3매 이상의 기판을 포함하는 적층체여도, 기판을 효율적으로 박리할 수 있다.
본 발명의 일 형태에 있어서는, 상기 박리 개시부 형성 수단 또는 공정에 의한 상기 나이프의 자입 위치는, 상기 적층체의 제1 코너부이며 상기 적층체의 두께 방향에 있어서 중첩되는 위치로 설정되고, 또한 상기 나이프의 자입량은 상기 계면마다 상이하도록 설정되고, 상기 박리 수단 또는 공정에 의한 상기 기판의 휨 방향은, 상기 제1 코너부로부터 상기 제1 코너부에 대향하는 코너부를 향하여 설정되는 것이 바람직하다.
본 발명에서 말하는 상기 기판의 휨 방향이란, 상기 제1 코너부와 상기 제1 코너부에 대향하는 코너부를 연결하는 직선 방향이어도 되고, 적층체의 1변에 대하여 45도의 방향이어도 된다. 즉, 상기 기판의 휨 방향이란, 상기 제1 코너부로부터 상기 제1 코너부에 대향하는 코너부를 향하여 설정되어 있으면 되는 것이다.
상기 본 발명의 일 형태에 의하면, 박리 수단 또는 공정에 의해 기판을 제1 코너부로부터 제1 코너부에 대향하는 코너부를 향하여 휘게 하면, 2면 이상의 계면 중, 나이프의 자입량이 최대인 계면에 있어서 기판이 최초로 박리된다. 이어서, 기판을 동일 방향으로 휘게 하면, 나이프의 자입량이 2번째로 큰 계면에 있어서 기판이 박리된다. 상기 본 발명의 일 형태에 의하면, 나이프의 자입량을 계면마다 상이하게 함으로써, 박리가 행해지는 계면의 순서를 제어할 수 있다.
본 발명의 다른 일 형태에 있어서는, 상기 박리 개시부 형성 수단 또는 공정에 의한 상기 나이프의 자입 위치는, 상기 적층체의 제1 코너부와, 상기 제1 코너부를 제외한 다른 코너부에 적어도 설정되고, 상기 박리 수단 또는 공정에 의한 상기 기판의 휨 방향은, 상기 제1 코너부로부터 상기 제1 코너부에 대향하는 코너부를 향하여 설정되고, 또한 상기 다른 코너부로부터 상기 다른 코너부에 대향하는 코너부를 향하여 설정되는 것이 바람직하다.
상기 본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 박리 수단 또는 공정에 의해 기판을 제1 코너부로부터 제1 코너부에 대향하는 코너부를 향하여 휘게 하면, 제1 코너부에 구비된 박리 개시부를 기점으로, 그 기판이 박리된다. 또한, 박리 수단 또는 공정에 의해 기판을 다른 코너부로부터 다른 코너부에 대향하는 코너부를 향하여 휘게 하면, 다른 코너부에 구비된 박리 개시부를 기점으로, 그 기판이 박리된다. 상기 본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 기판을 휘게 하는 방향에 따라, 박리가 행해지는 계면의 순서를 제어할 수 있다.
본 발명에 있어서는, 상기 적층체는, 적어도 제1 기판, 제2 기판, 제3 기판 및 제4 기판이 이 순서대로 박리 가능하게 부착된 적층체인 것이 바람직하고, 상기 박리 개시부 형성 수단 또는 공정에 의한 상기 나이프의 자입 위치는, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 계면 및 상기 제3 기판과 상기 제4 기판의 계면에 설정되는 것이 바람직하다.
본 발명은, 예를 들어 제1 내지 제4 기판을 포함하는 적층체를 대상으로 한다. 박리 개시부 형성 수단 또는 공정에서는, 제1 기판과 제2 기판과의 계면 및 제3 기판과 제4 기판과의 계면에 박리 개시부를 각각 형성한다. 박리 수단 또는 공정에서는, 그 2개의 계면에 있어서 기판을 차례로 박리하고, 제2 기판과 제3 기판이 부착된 제품 기판을 취출한다. 제품 기판이 전자 디바이스인 경우에는, 기능층 형성 공정에서, 제2 기판과 제3 기판의 각각의 대향면에 기능층이 형성되어 있다.
본 발명의 적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법에 의하면, 박리가 행해질 계면을 2면 이상 구비한 3매 이상의 기판을 포함하는 적층체에 있어서, 기판을 효율적으로 박리할 수 있다.
도 1은 전자 디바이스의 제조 공정에 제공되는 적층체의 일례를 도시하는 주요부 확대 측면도.
도 2는 LCD의 제조 공정 도중에 제작되는 적층체의 일례를 도시하는 주요부 확대 측면도.
도 3의 (A) 내지 도 3의 (E)는 박리 개시부 형성 장치에 의한 제1 박리 개시부 형성 방법을 도시한 설명도.
도 4는 제1 박리 개시부 형성 방법에 의해 박리 개시부가 형성된 적층체의 평면도.
도 5의 (A) 내지 도 5의 (E)는 박리 개시부 형성 장치에 의한 제2 박리 개시부 형성 방법을 도시한 설명도.
도 6은 제2 박리 개시부 형성 방법에 의해 박리 개시부가 형성된 적층체의 평면도.
도 7은 실시 형태의 박리 장치의 구성을 도시한 종단면도.
도 8은 가요성 판에 대한 복수의 가동체의 배치 위치를 모식적으로 도시한 가요성 판의 평면도.
도 9의 (a) 및 도 9의 (b)는 가요성 판의 구성을 도시한 평면도 및 단면도.
도 10은 적층체의 계면에 있어서 기판을 박리하고 있는 박리 장치의 종단면도.
도 11의 (A) 내지 도 11의 (C)는 제1 박리 개시부 형성 방법에 의해 박리 개시부가 형성된 적층체의 보강판을 박리하는 박리 방법을 시계열적으로 도시한 설명도.
도 12의 (A) 내지 도 12의 (C)는 도 11에 이어서 적층체의 보강판을 박리하는 박리 방법을 시계열적으로 도시한 설명도.
도 13은 제2 박리 개시부 형성 방법에 의해 박리 개시부가 형성된 적층체의 보강판을 박리하는 박리 방법의 설명도.
이하, 첨부 도면에 따라, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다.
이하에 있어서는, 본 발명에 따른 적층체의 박리 장치 및 박리 방법을, 전자 디바이스의 제조 공정에서 사용하는 경우에 대하여 설명한다.
전자 디바이스란, 표시 패널, 태양 전지, 박막 이차 전지 등의 전자 부품을 말한다. 표시 패널로서는 액정 디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display) 패널, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP: Plasma Display Panel) 및 유기 EL 디스플레이(OELD: Organic Electro Luminescence Display) 패널을 예시할 수 있다.
[전자 디바이스의 제조 공정]
전자 디바이스는 유리제, 수지제, 금속제 등의 기판의 표면에 전자 디바이스용 기능층(LCD라면, 박막 트랜지스터(TFT), 컬러 필터(CF))을 형성함으로써 제조된다.
상기 기판은 기능층의 형성 전에, 그 이면이 보강판(기판)에 부착되어 적층체로 구성된다. 그 후, 적층체인 상태에서 기판의 표면에 기능층이 형성된다. 그리고, 기능층의 형성 후, 보강판이 기판으로부터 박리된다.
즉, 전자 디바이스의 제조 공정에는, 적층체인 상태에서 기판의 표면에 기능층을 형성하는 기능층 형성 공정 및 기능층이 형성된 기판으로부터 보강판을 분리하는 분리 공정이 구비된다. 이 분리 공정에, 본 발명에 따른 적층체의 박리 장치 및 박리 방법이 적용된다.
[적층체(1)]
도 1은 적층체(1)의 일례를 도시한 주요부 확대 측면도이다.
적층체(1)는 기능층이 형성되는 기판(2)과, 그 기판(2)을 보강하는 보강판(3)을 구비한다. 또한, 보강판(3)은 표면(3a)에 흡착층으로서의 수지층(4)이 구비되고, 수지층(4)에 기판(2)의 이면(2b)이 부착된다. 즉, 기판(2)은 수지층(4)과의 사이에 작용하는 반데발스힘, 또는 수지층(4)의 점착력에 의해, 보강판(3)에 수지층(4)을 개재하여 박리 가능하게 부착된다.
또한, 도 1의 적층체(1)는 2매의 기판(기판(2) 및 보강판(3))이 박리 가능하게 부착된 적층체이다. 따라서, 본 발명이 대상으로 하는, 3매 이상의 기판이 박리 가능하게 부착된 적층체는 아니지만, 적층체의 기본적인 구조를 설명하기 위하여 참고도로서 도시하고 있다.
[기판(2)]
기판(2)은 그 표면(2a)에 기능층이 형성된다. 기판(2)으로서는 유리 기판, 세라믹스 기판, 수지 기판, 금속 기판, 반도체 기판을 예시할 수 있다. 이들 기판 중에서도 유리 기판은 내약품성, 내투습성이 우수하고, 또한, 선팽창 계수가 작으므로, 전자 디바이스용 기판(2)으로서 적합하다. 또한, 선팽창 계수가 작아짐에 따라, 고온 하에서 형성되는 기능층의 패턴이 냉각 시에 어긋나기 어려워지는 이점도 있다.
유리 기판의 유리로서는, 무알칼리 유리, 붕규산 유리, 소다 석회 유리, 고실리카 유리, 그 밖의 산화규소를 주된 성분으로 하는 산화물계 유리를 예시할 수 있다. 산화물계 유리로서는, 산화물 환산에 의한 산화규소의 함유량이 40 내지 90질량％인 유리가 바람직하다.
유리 기판의 유리는, 제조하는 전자 디바이스의 종류에 적합한 유리, 그 제조 공정에 적합한 유리를 선택하여 채용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 액정 패널용 유리 기판에는, 알칼리 금속 성분을 실질적으로 포함하지 않는 유리(무알칼리 유리)를 채용하는 것이 바람직하다.
기판(2)의 두께는, 기판(2)의 종류에 따라 설정된다. 예를 들어, 기판(2)에 유리 기판을 채용하는 경우, 그 두께는 전자 디바이스의 경량화, 박판화를 위해, 바람직하게는 0.7㎜ 이하, 보다 바람직하게는 0.3㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 0.1㎜ 이하로 설정된다. 두께가 0.3㎜ 이하인 경우, 유리 기판에 양호한 가요성을 부여할 수 있다. 또한, 두께가 0.1㎜ 이하인 경우, 유리 기판을 롤 형상으로 권취할 수 있지만, 유리 기판 제조의 관점 및 유리 기판 취급의 관점에서, 그 두께는 0.03㎜ 이상인 것이 바람직하다.
또한, 도 1에서는 기판(2)이 1매의 기판으로 구성되어 있지만, 기판(2)은 복수매의 기판으로 구성된 것이어도 된다. 즉, 기판(2)은 복수매의 기판을 적층한 적층체로 구성할 수도 있다. 이 경우, 기판(2)을 구성하는 모든 기판의 합계 두께가 기판(2)의 두께가 된다.
[보강판(3)]
보강판(3)으로서는 유리 기판, 세라믹스 기판, 수지 기판, 금속 기판, 반도체 기판을 예시할 수 있다.
보강판(3)의 종류는, 제조하는 전자 디바이스의 종류, 그 전자 디바이스에 사용하는 기판(2)의 종류 등에 따라서 선정된다. 보강판(3)과 기판(2)이 동일한 재질이면, 온도 변화에 의한 휨, 박리를 저감할 수 있다.
보강판(3)과 기판(2)과의 평균 선팽창 계수의 차(절댓값)는, 기판(2)의 치수 형상 등에 따라서 적절히 설정되지만, 35×10-7/℃ 이하인 것이 바람직하다. 여기서, 「평균 선팽창 계수」란, 50 내지 300℃의 온도 범위에 있어서의 평균 선팽창 계수(JIS R3102: 1995년)를 말한다.
보강판(3)의 두께는 0.7㎜ 이하로 설정되고, 보강판(3)의 종류, 보강하는 기판(2)의 종류, 두께 등에 따라서 설정된다. 또한, 보강판(3)의 두께는, 기판(2)보다 두꺼워도 되고, 얇아도 되지만, 기판(2)을 보강하기 위해서, 0.4㎜ 이상인 것이 바람직하다.
또한, 본 예에서는 보강판(3)이 1매의 기판으로 구성되어 있지만, 보강판(3)은 복수매의 기판을 적층한 적층체로 구성할 수도 있다. 이 경우, 보강판(3)을 구성하는 모든 기판의 합계 두께가, 보강판(3)의 두께가 된다.
[수지층(4)]
수지층(4)은 수지층(4)과 보강판(3) 사이에서 박리되는 것을 방지하기 위해서, 보강판(3)과의 사이의 결합력이, 기판(2)과의 사이의 결합력보다 높게 설정된다. 이에 의해, 박리 공정에서는, 수지층(4)과 기판(2)과의 계면에 있어서 기판(2)이 박리된다.
수지층(4)을 구성하는 수지는 특별히 한정되지 않지만, 아크릴 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 실리콘 수지를 예시할 수 있다. 몇 가지 종류의 수지를 혼합하여 사용할 수도 있다. 그 그 중에서도 내열성이나 박리성의 관점에서, 실리콘 수지, 폴리이미드 실리콘 수지가 바람직하다. 실시 형태에서는, 수지층(4)으로서 실리콘 수지층을 예시한다.
수지층(4)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 1 내지 50㎛로 설정되고, 보다 바람직하게는 4 내지 20㎛로 설정된다. 수지층(4)의 두께를 1㎛ 이상으로 함으로써, 수지층(4)과 기판(2) 사이에 기포나 이물이 혼입되었을 때, 수지층(4)의 변형에 의해 기포나 이물의 두께를 흡수할 수 있다. 한편, 수지층(4)의 두께를 50㎛ 이하로 함으로써, 수지층(4)의 형성 시간을 단축할 수 있고, 또한 수지층(4)의 수지를 필요 이상으로 사용하지 않기 때문에 경제적이다.
또한, 수지층(4)의 외형은, 보강판(3)이 수지층(4)의 전체를 지지할 수 있도록, 보강판(3)의 외형과 동일하거나, 보강판(3)의 외형보다 작은 것이 바람직하다. 또한, 수지층(4)의 외형은 수지층(4)이 기판(2)의 전체를 밀착할 수 있도록, 기판(2)의 외형과 동일하거나, 기판(2)의 외형보다 큰 것이 바람직하다.
또한, 도 1에서는 수지층(4)이 1층으로 구성되어 있지만, 수지층(4)은 2층 이상으로 구성할 수도 있다. 이 경우, 수지층(4)을 구성하는 모든 층의 합계의 두께가, 수지층의 두께가 된다. 또한, 이 경우, 각 층을 구성하는 수지의 종류는 상이해도 된다.
또한, 실시 형태에서는, 흡착층으로서 유기막인 수지층(4)을 사용했지만, 수지층(4) 대신에 무기층을 사용해도 된다. 무기층을 구성하는 무기막은, 예를 들어 메탈 실리사이드, 질화물, 탄화물 및 탄질화물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함한다.
또한, 도 1의 적층체(1)는 흡착층으로서 수지층(4)을 구비하고 있지만, 수지층(4)을 없애고 기판(2)과 보강판(3)을 포함하는 구성으로 해도 된다. 이 경우에는, 기판(2)과 보강판(3) 사이에 작용하는 반데발스힘 등에 의해 기판(2)과 보강판(3)이 박리 가능하게 부착된다. 또한, 이 경우에는, 유리 기판인 기판(2)과 유리판인 보강판(3)이 고온에서 접착되지 않도록, 보강판(3)의 표면(3a)에 무기 박막을 형성하는 것이 바람직하다.
[기능층이 형성된 실시 형태의 적층체(6)]
기능층 형성 공정을 거침으로써 적층체(1)의 기판(2)의 표면(2a)에는 기능층이 형성된다. 기능층의 형성 방법으로서는 CVD(Chemical Vapor Deposition)법, PVD(Physical Vapor Deposition)법 등의 증착법, 스퍼터법이 사용된다. 기능층은 포토리소그래피법, 에칭법에 의해 소정의 패턴으로 형성된다.
도 2는 LCD의 제조 공정 도중에 제작되는 직사각 형상의 적층체(6)의 일례를 도시한 주요부 확대 측면도이고, 본 발명이 대상으로 하는 적층체의 일례이다.
적층체(6)는 보강판(제1 기판)(3A), 수지층(4A), 기판(제2 기판)(2A), 기능층(7), 기판(제3 기판)(2B), 수지층(4B) 및 보강판(제4 기판)(3B)이, 이 순으로 적층되어 구성된다. 즉, 도 2의 적층체(6)는 도 1에 도시한 적층체(1)가 기능층(7)을 사이에 두고 대칭으로 배치된 적층체에 상당한다. 이하, 기판(2A), 수지층(4A) 및 보강판(3A)을 포함하는 적층체를 제1 적층체(1A)라고 칭하고, 기판(2B), 수지층(4B) 및 보강판(3B)을 포함하는 적층체를 제2 적층체(1B)라고 칭한다.
제1 적층체(1A)의 기판(2A)의 표면(2Aa)에는, 기능층(7)으로서의 박막 트랜지스터(TFT)가 형성되고, 제2 적층체(1B)의 기판(2B)의 표면(2Ba)에는, 기능층(7)으로서의 컬러 필터(CF)가 형성된다.
제1 적층체(1A)와 제2 적층체(1B)는, 서로 기판(2A, 2B)의 표면(2Aa, 2Ba)이 중첩되어 일체화된다. 이에 의해, 기능층(7)을 사이에 두고, 제1 적층체(1A)와 제2 적층체(1B)가 대칭으로 배치된 구조의 적층체(6)가 제조된다.
적층체(6)는 분리 공정의 박리 개시부 공정에서 나이프에 의해 박리 개시부가 형성된 후, 분리 공정의 박리 공정에서 보강판(3A, 3B)이 차례로 박리되고, 그 후, 편광판, 백라이트 등이 설치되어, 제품인 LCD가 제조된다.
[박리 개시부 형성 장치(10)]
도 3의 (A) 내지 도 3의 (E)는 박리 개시부 형성 장치(박리 개시부 형성 수단)(10)에 의한 제1 박리 개시부 형성 방법을 도시한 설명도이고, 도 3의 (A)는 적층체(6)와 나이프(N)와의 위치 관계를 도시한 설명도, 도 3의 (B)는 나이프(N)에 의해 계면(24)에 박리 개시부(26)를 형성하는 설명도, 도 3의 (C)는 계면(28)에 박리 개시부(30)를 형성하기 직전 상태를 도시한 설명도, 도 3의 (D)는 나이프(N)에 의해 계면(28)에 박리 개시부(30)를 형성하는 설명도, 도 3의 (E)는 박리 개시부(26, 30)가 형성된 적층체(6)의 설명도이다. 또한, 도 4는 박리 개시부(26, 30)가 형성된 적층체(6)의 평면도이다.
박리 개시부(26, 30)의 형성 시에 있어서, 적층체(6)는 도 3의 (A)와 같이, 보강판(3B)의 이면(3Bb)이 테이블(12)에 흡착 보유 지지되어서 수평(도면 중 X축 방향)으로 지지된다.
나이프(N)는, 적층체(6)의 코너부(제1 코너부)(6A)의 단부면에 날끝이 대향하도록, 홀더(14)에 의해 수평으로 지지된다. 또한, 나이프(N)는 높이 조정 장치(16)에 의해, 높이 방향(도면 중 Z축 방향)의 위치가 조정된다. 또한, 나이프(N)와 적층체(6)란, 볼 나사 장치 등의 이송 장치(18)에 의해, 수평 방향으로 상대적으로 이동된다. 이송 장치(18)는 나이프(N)와 테이블(12) 중 적어도 한쪽을 수평 방향으로 이동하면 되고, 실시 형태에서는 나이프(N)가 이동된다. 또한, 자입 전 또는 자입 중인 나이프(N)의 상면에, 액체(20)를 공급하는 액체 공급 장치(22)가 나이프(N)의 상방에 배치된다.
[제1 박리 개시부 형성 방법]
박리 개시부 형성 장치(10)에 의한 제1 박리 개시부 형성 방법에 있어서는, 나이프(N)의 자입 위치를, 적층체(6)의 코너부(6A)이며 적층체(6)의 두께 방향에 있어서 겹치는 위치에 설정하고, 또한 나이프(N)의 자입량을 계면(24, 28)마다 상이하게 설정한다.
그 형성 수순에 대하여 설명한다.
초기 상태에 있어서, 나이프(N)의 날끝은 제1 자입 위치인 기판(2B)과 수지층(4B)의 계면(24)에 대하여, 높이 방향(Z축 방향)으로 어긋난 위치에 존재한다. 따라서, 먼저, 도 3의 (A)에 도시하는 바와 같이, 나이프(N)를 높이 방향으로 이동시키고, 나이프(N)의 날끝의 높이를 계면(24)의 높이로 설정한다.
그 후, 도 3의 (B)와 같이, 나이프(N)를 적층체(6)의 코너부(6A)를 향하여 수평으로 이동시키고, 계면(24)에 나이프(N)를 소정량 자입한다. 이때, 적층체(6)는 두께 방향으로 협지되어 있지 않기 때문에, 나이프(N)의 자입 시에 기판(2B)을 손상시킬 우려는 없다. 또한, 나이프(N)의 자입 시 또는 자입 전에 있어서, 액체 공급 장치(22)로부터 나이프(N)의 상면에 액체(20)를 공급한다. 이에 의해, 코너부(6A)의 기판(2B)이 수지층(4B)으로부터 박리되므로, 도 4와 같이 평면에서 보아 삼각 형상인 박리 개시부(26)가 계면(24)에 형성된다. 또한, 액체(20)의 공급은 필수적이지는 않지만, 액체(20)를 사용하면, 나이프(N)를 빼낸 후에도 액체(20)가 박리 개시부(26)에 잔류되므로, 재부착 불능한 박리 개시부(26)를 형성할 수 있다.
이어서, 나이프(N)를 코너부(6A)로부터 수평 방향으로 빼내고, 도 3의 (C)와 같이, 나이프(N)의 날끝을, 제2 자입 위치인 기판(2A)과 수지층(4A)의 계면(28)의 높이에 설정한다.
그 후, 도 3의 (D)와 같이, 나이프(N)를 적층체(6)를 향하여 수평으로 이동시키고, 계면(28)에 나이프(N)를 소정량 자입한다. 마찬가지로 액체 공급 장치(22)로부터 나이프(N)의 상면에 액체(20)를 공급한다. 이에 의해, 도 3의 (D)와 같이, 계면(28)에 박리 개시부(30)가 형성된다. 여기서, 계면(28)에 대한 나이프(N)의 자입량은, 계면(24)에 대한 자입량보다 소량으로 한다. 이상이 제1 박리 개시부 형성 방법이다. 또한, 계면(24)에 대한 나이프(N)의 자입량을, 계면(28)에 대한 자입량보다 소량으로 해도 된다.
박리 개시부(26, 30)가 형성된 적층체(6)는 박리 개시부 형성 장치(10)로부터 취출되어, 후술하는 박리 장치(박리 수단)에 반송되고, 박리 장치에 의해, 계면(24, 28)에 있어서 보강판(3B, 3A)이 차례로 박리된다.
박리 방법의 상세 내용은 후술하지만, 도 4의 화살표 A와 같이, 적층체(6)를 코너부(6A)로부터 코너부(6A)에 대향하는 코너부(6B)를 향하여 휘게 함으로써, 박리 개시부(26)의 면적이 큰 계면(24)에 있어서, 박리 개시부(26)를 기점으로 하여 최초로 박리된다. 이에 의해, 보강판(3B)이 박리된다. 그 후, 적층체(6)를 코너부(6A)로부터 코너부(6B)를 향하여 다시 휘게 함으로써, 박리 개시부(30)의 면적이 작은 계면(28)에 있어서, 박리 개시부(30)를 기점으로 하여 박리된다. 이에 의해, 보강판(3A)이 박리된다.
즉, 제1 박리 개시부 형성 방법은, 박리 개시부 형성 공정에 있어서, 계면(24, 28)에 나이프(N)를 사용하여 박리 개시부(26, 30)를 차례로 형성하고, 그 후, 계면(24, 28)에 있어서, 보강판(3B, 3A)을 박리 공정에서 차례로 박리한다. 이에 의해, 박리 개시부 형성 장치(10)로부터 박리 장치로의 적층체(6)의 반송은 1회로 끝나므로, 박리가 행해질 계면(24, 28)을 2면 구비한 적층체(6)이더라도, 보강판(3A, 3B)을 효율적으로 박리할 수 있다.
또한, 도 4의 화살표 A로 표시한 적층체(6)의 휨 방향이란, 코너부(6A)와 코너부(6B)를 연결하는 직선 방향이어도 되고, 적층체(6)의 1변에 대하여 45도의 방향이어도 된다. 즉, 적층체(6)의 휨 방향이란, 코너부(6A)로부터 코너부(6B)를 향하여 설정되어 있으면 된다.
[제2 박리 개시부 형성 방법]
박리 개시부 형성 장치(10)에 의한 제2 박리 개시부 형성 방법에 있어서는, 나이프(N)의 자입 위치를, 적층체(6)의 코너부(6A)와, 코너부(6A)를 제외한 다른 코너부(여기서는 코너부(6B)로 하지만, 다른 코너부여도 됨)로 설정하고, 코너부(6A)에서는 기판(2B)과 수지층(4B)의 계면(24)에 박리 개시부를 형성하고, 코너부(6B)에서는 기판(2A)과 수지층(4A)의 계면(28)에 박리 개시부를 형성한다.
그 형성 수순에 대하여 설명한다.
먼저, 도 5의 (A)에 도시하는 바와 같이, 나이프(N)의 날끝의 높이를 계면(24)의 높이로 설정한다.
그 후, 도 5의 (B)와 같이, 나이프(N)를 코너부(6A)를 향하여 수평으로 이동시키고, 코너부(6A)에 위치하는 계면(24)에 나이프(N)를 소정량 자입함과 함께, 액체 공급 장치(22)로부터 나이프(N)의 상면에 액체(20)를 공급한다. 이에 의해, 코너부(6A)의 계면(24)에 박리 개시부(32)(도 5의 (E), 도 6 참조)가 형성된다.
이어서, 나이프(N)를 코너부(6A)로부터 수평 방향으로 빼내고, 도 5의 (C)와 같이 나이프(N)의 날끝을, 적층체(6)의 코너부(6B)에 대향시킴과 함께, 계면(28)의 높이로 설정한다.
그 후, 도 5의 (D)와 같이, 나이프(N)를 코너부(6B)를 향하여 수평으로 이동시키고, 코너부(6B)에 위치하는 계면(28)에 나이프(N)를 소정량 자입함과 함께, 액체 공급 장치(22)로부터 나이프(N)의 상면에 액체(20)를 공급한다. 이에 의해, 도 5의 (E)와 같이, 코너부(6B)의 계면(28)에 박리 개시부(34)가 형성된다. 이상이 제2 박리 개시부 형성 방법이다. 또한, 계면(24, 28)에 대한 나이프(N)의 자입량은 동일해도 되고 상이해도 된다.
박리 개시부(32, 34)가 형성된 적층체(6)는 박리 개시부 형성 장치(10)로부터 취출되어, 박리 장치에 반송되고, 박리 장치에 의해, 계면(24, 28)에 있어서 보강판(3B, 3A)이 차례로 박리된다. 박리 방법의 상세 내용은 후술하지만, 도 6의 화살표 A로 표시하는 바와 같이, 적층체(6)를 코너부(6A)로부터 코너부(6B)를 향하여 휘게 함으로써, 계면(24)에 있어서, 박리 개시부(32)를 기점으로 하여 박리된다. 이에 의해, 보강판(3B)이 박리된다. 그 후, 도 6의 화살표 B로 표시하는 바와 같이, 적층체(6)를 코너부(6B)로부터 코너부(6A)를 향하여 휘게 함으로써, 계면(28)에 있어서, 박리 개시부(34)를 기점으로 하여 박리된다. 이에 의해, 보강판(3A)이 박리된다. 또한, 보강판(3A)의 박리를 먼저 실시해도 된다.
상기와 같이 제2 박리 개시부 형성 방법은, 박리 개시부 형성 공정에 있어서, 계면(24, 28)에 나이프(N)를 사용하여 박리 개시부(32, 34)를 차례로 형성하고, 계면(24, 28)에 있어서, 보강판(3B, 3A)을 박리 공정에서 차례로 박리한다. 이에 의해, 박리 개시부 형성 장치(10)로부터 박리 장치로의 적층체(6)의 반송은 1회로 끝나므로, 박리가 행해질 계면(24, 28)을 2면 구비한 적층체(6)이더라도, 보강판(3A, 3B)을 효율적으로 박리할 수 있다.
또한, 나이프(N)의 자입량은 적층체(6)의 사이즈에 따라, 바람직하게는 7㎜ 이상, 보다 바람직하게는 15 내지 20㎜ 정도로 설정된다.
또한, 도 6의 화살표 B로 표시한 적층체(6)의 휨 방향이란, 코너부(6B)와 코너부(6A)를 연결하는 직선 방향이어도 되고, 적층체(6)의 한 변에 대하여 45도의 방향이어도 된다. 즉, 적층체(6)의 휨 방향이란, 코너부(6B)로부터 코너부(6A)를 향하여 설정되어 있으면 된다.
[박리 장치(40)]
도 7은 실시 형태의 박리 장치(40)의 구성을 도시한 종단면도이고, 도 8은 박리 장치(40)의 가요성 판(42)에 대한 복수의 가동체(44)의 배치 위치를 모식적으로 도시한 가요성 판(42)의 평면도이다. 또한, 도 7은 도 8의 C-C 선을 따르는 단면도에 상당하고, 또한 도 8에 있어서는 적층체(6)를 실선으로 도시하고 있다.
도 7과 같이 박리 장치(40)는 적층체(6)를 사이에 두고 상하로 배치된 한 쌍의 가동 장치(46, 46)를 구비한다. 가동 장치(46, 46)는 동일 구성이기 때문에, 여기에서는 도 7의 하측에 배치된 가동 장치(46)에 대하여 설명하고, 상측에 배치된 가동 장치(46)에 대해서는 동일한 부호를 부여함으로써 설명을 생략한다.
가동 장치(46)는 가요성 판(42), 복수의 가동체(44), 가동체(44)마다 가동체(44)를 승강 이동시키는 복수의 구동 장치(48) 및 구동 장치(48)마다 구동 장치(48)를 제어하는 컨트롤러(50) 등으로 구성된다.
가요성 판(42)은 보강판(3B)을 휨 변형시키기 위해, 보강판(3B)을 진공 흡착하여 보유 지지한다. 또한, 진공 흡착 대신에, 정전 흡착 또는 자기 흡착해도 된다.
도 9의 (a)는 가요성 판(42)의 평면도이고, 도 9의 (b)는 도 9의 (a)의 D-D 선을 따르는 가요성 판(42)의 종단면도이다.
가요성 판(42)은 적층체(6)의 보강판(3B)을 흡착 보유 지지하는 천 형상의 흡착 시트(52), 흡착 시트(52)가 피복되는 탄성 시트(54) 및 탄성 시트(54)를 지지하는 본체판(56)으로 구성된다. 탄성 시트(54)의 표면에는 관통된 프레임 형상의 홈(58)이 구비되고, 이 홈(58)보다 내측에 흡착 시트(52)가 피복되어 있다. 또한, 본체판(56)에는 복수의 관통 구멍(60)이 개구되어 있고, 이들 관통 구멍(60)의 일단부는 홈(58)에 연통되며, 타단부는 도시하지 않은 흡인 관로를 통하여 흡기원(예를 들어 진공 펌프)에 접속되어 있다.
따라서, 상기 흡기원이 구동되면, 상기 흡인 관로, 관통 구멍(60) 및 홈(58)의 공기가 흡인됨으로써, 적층체(6)의 보강판(3B)이 흡착 시트(52)에 진공 흡착되어 보유 지지된다. 이 경우, 흡착 시트(52)가 보강판(3B)을 전체적으로 지지할 수 있도록, 흡착 시트(52)의 외형은 보강판(3B)의 외형보다 크게 설정되어 있다. 또한, 탄성 시트(54)의 재료로서는 특별히 한정되지 않지만 고무가 바람직하다. 고무로는 실리콘 고무가 바람직하다.
본체판(56)은 탄성 시트(54)와 동일한 크기이다. 또한, 본체판(56)은 탄성 시트(54)보다 굴곡 강성이 높고, 본체판(56)의 굴곡 강성이 가요성 판(42)의 굴곡 강성을 지배한다. 가요성 판(42)의 단위 폭(1㎜)당 굴곡 강성은, 1000 내지 40000N·㎟/㎜인 것이 바람직하다. 예를 들어, 가요성 판(42)의 폭이 100㎜인 부분에서는, 굴곡 강성은 100000 내지 4000000N·㎟가 된다. 가요성 판(42)의 굴곡 강성을 1000N·㎟/㎜ 이상으로 함으로써 가요성 판(42)에 흡착 보유 지지되는 보강판(3B)의 절곡을 방지할 수 있다. 또한, 가요성 판(42)의 굴곡 강성을 40000N·㎟/㎜ 이하로 함으로써, 가요성 판(42)에 흡착 보유 지지되는 보강판(3B)을 적절하게 휨 변형시킬 수 있다.
본체판(56)으로서는, 예를 들어 폴리염화비닐(PVC) 수지, 폴리카르보네이트 수지, 아크릴 수지, 폴리아세탈(POM) 수지 등의 수지판 외에, 금속판이 사용된다.
본체판(56)의 하면에는, 도 7에 도시한 원반 형상의 복수의 가동체(44)가 도 8과 같이 바둑판 눈 형상으로 고정된다. 이들 가동체(44)는 본체판(56)에 볼트 등의 체결 부재에 의해 고정되지만, 볼트 대신에 접착 고정되어도 된다. 이들 가동체(44)는 컨트롤러(50)에 의해 구동 제어된 구동 장치(48)에 의해, 독립적으로 승강 이동된다.
즉, 컨트롤러(50)는 구동 장치(48)를 제어하여, 도 8에 있어서의 적층체(6)의 코너부(6A) 측에 위치하는 가동체(44)로부터 화살표 A로 나타내는 박리 진행 방향의 코너부(6B)측에 위치하는 가동체(44)를 차례로 하강 이동시킨다. 이 동작에 의해, 도 10의 종단면도와 같이 적층체(6)를 계면(24)의 박리 개시부(26)(도 4 참조)를 기점으로 하여 박리해 간다. 또한, 도 7, 도 10에 도시한 적층체(6)는 도 3에서 설명한, 제1 박리 개시부 형성 방법에 의해 박리 개시부(26, 30)가 형성된 적층체(6)이다.
구동 장치(48)는, 예를 들어 회전식 서보 모터 및 볼 나사 기구 등으로 구성된다. 서보 모터의 회전 운동은 볼 나사 기구에 있어서 직선 운동으로 변환되고, 볼 나사 기구의 로드(62)에 전달된다. 로드(62)의 선단부에는, 볼 조인트(64)를 개재하여 가동체(44)가 설치되어 있다. 이에 의해, 도 10과 같이 가요성 판(42)의 휨 변형에 추종하여 가동체(44)를 경동(傾動)시킬 수 있다. 따라서, 가요성 판(42)에 무리한 힘을 가하는 일 없이, 가요성 판(42)을 코너부(6A)로부터 코너부(6B)를 향하여 휨 변형시킬 수 있다. 또한, 구동 장치(48)로서는, 회전식의 서보 모터 및 볼 나사 기구에 한정되지 않고, 리니어식 서보 모터, 또는 유체압 실린더(예를 들어 공기압 실린더)여도 된다.
복수의 구동 장치(48)는 승강 가능한 프레임(66)에 쿠션 부재(68)를 개재하여 설치되는 것이 바람직하다. 쿠션 부재(68)는 가요성 판(42)의 휨 변형에 추종하도록 탄성 변형한다. 이에 의해, 로드(62)가 프레임(66)에 대하여 경동한다.
프레임(66)은 박리된 보강판(3B)을 가요성 판(42)으로부터 떼어낼 때, 도시하지 않은 구동부에 의해 하강 이동된다.
컨트롤러(50)는 CPU, ROM 및 RAM 등의 기록 매체 등을 포함하는 컴퓨터로서 구성된다. 컨트롤러(50)는 기록 매체에 기록된 프로그램을 CPU에 실행시킴으로써, 복수의 구동 장치(48)를 구동 장치(48)마다 제어하고, 복수의 가동체(44)의 승강 이동을 제어한다.
[박리 장치(40)에 의한 보강판(3A, 3B)의 박리 방법]
[제1 박리 개시부 형성 방법에 기초하는 박리 방법]
도 11의 (A) 내지 도 11의 (C), 내지, 도 12의 (A) 내지 도 12의 (C)에는, 도 3에서 설명한, 제1 박리 개시부 형성 방법에 의해 코너부(6A)에 박리 개시부(26, 30)가 형성된 적층체(6)의 박리 방법이 도시되어 있다. 즉, 동 도면에는, 적층체(6)의 보강판(3A, 3B)을 박리하는 박리 방법이 시계열적으로 도시되어 있다. 또한, 박리 장치(40)로의 적층체(6)의 반입 작업 및 박리한 보강판(3A, 3B) 및 패널(70)의 반출 작업은, 도 11의 (A)에 도시하는 흡착 패드(72)를 구비한 반송 장치(74)에 의해 행해진다. 또한, 도 11, 도 12에서는, 도면의 번잡함을 피하기 위해서, 가동 장치(46)의 도시는 생략하고 있다. 또한, 패널(70)이란, 보강판(3A, 3B)을 제외한 기판(2A)과 기판(2B)이 기능층(7)을 개재하여 부착된 제품 패널이다.
도 11의 (A)는 반송 장치(74)의 화살표 E, F로 표시하는 동작에 의해 적층체(6)가 하측의 가요성 판(42)에 적재된 박리 장치(40)의 측면도이다. 이 경우, 하측의 가요성 판(42)과 상측의 가요성 판(42) 사이에 반송 장치(74)가 삽입되도록, 하측의 가요성 판(42)과 상측의 가요성 판(42)이 상대적으로 충분히 퇴피된 위치에 미리 이동된다. 그리고, 적층체(6)가 하측의 가요성 판(42)에 적재되면, 하측의 가요성 판(42)에 의해 적층체(6)의 보강판(3B)이 진공 흡착되어 보유 지지된다.
도 11의 (B)는 하측의 가요성 판(42)과 상측의 가요성 판(42)이 상대적으로 가까워지는 방향으로 이동되고, 적층체(6)의 보강판(3A)이 상측의 가요성 판(42)에 의해 진공 흡착되어 보유 지지된 상태의 박리 장치(40)의 측면도이다.
도 11의 (C)는 적층체(6)의 코너부(6A)로부터 코너부(6B)를 향하여 하측의 가요성 판(42)을 하방으로 휨 변형시키면서, 적층체(6)의 계면(24)에 있어서, 박리 개시부(26)(도 4 참조)를 기점으로 하여 보강판(3B)을 박리해 가는 상태를 도시한 측면도이다. 즉, 도 10에 도시한 하측의 가요성 판(42)의 복수의 가동체(44)에 있어서, 적층체(6)의 코너부(6A) 측에 위치하는 가동체(44)로부터 코너부(6B)측에 위치하는 가동체(44)를 차례로 하강 이동시키고, 계면(24)에 있어서 보강판(3B)을 박리한다.
도 12의 (A)는 계면(24)에 있어서 보강판(3B)이 완전히 박리된 상태의 박리 장치(40)의 측면도이다. 동 도면에 의하면, 박리된 보강판(3B)이 하측의 가요성 판(42)에 진공 흡착되어 보유 지지되고, 보강판(3B)을 제외한 적층체(6)(보강판(3A) 및 패널(70)을 포함하는 적층체)가 상측의 가요성 판(42)에 진공 흡착되어 보유 지지되어 있다.
또한, 상하의 가요성 판(42) 사이에, 도 11의 (A)에서 도시한 반송 장치(74)가 삽입되도록, 하측의 가요성 판(42)과 상측의 가요성 판(42)이 상대적으로 충분히 퇴피된 위치로 이동된다.
그 후, 먼저 하측의 가요성 판(42)의 진공 흡착이 해제된다. 이어서, 반송 장치(74)의 흡착 패드(72)에 의해 보강판(3B)이 흡착 보유 지지된다. 이어서, 도 12의 (A)의 화살표 G, H로 나타내는 반송 장치(74)의 동작에 의해, 보강판(3B)이 박리 장치(40)로부터 반출된다.
도 12의 (B)는 보강판(3B)을 제외한 적층체(6)가 하측의 가요성 판(42)과 상측의 가요성 판(42)에 의해 진공 흡착되어 보유 지지된 측면도이다. 즉, 하측의 가요성 판(42)과 상측의 가요성 판(42)이 상대적으로 가까워지는 방향으로 이동되고, 하측의 가요성 판(42)에 기판(2B)이 진공 흡착되어 보유 지지된다.
도 12의 (C)는 적층체(6)의 코너부(6A)로부터 코너부(6B)를 향하여 상측의 가요성 판(42)을 상방으로 휨 변형시키면서, 적층체(6)의 계면(28)에 있어서, 박리 개시부(30)(도 4 참조)를 기점으로 하여 보강판(3A)을 박리해 가는 상태를 도시한 측면도이다. 즉, 도 7에 도시한 상측의 가요성 판(42)의 복수의 가동체(44)에 있어서, 적층체(6)의 코너부(6A) 측에 위치하는 가동체(44)로부터 코너부(6B)측에 위치하는 가동체(44)를 차례로 상승 이동시키고, 계면(28)에 있어서 보강판(3A)을 박리한다.
그 후, 패널(70)로부터 완전히 박리된 보강판(3A)을, 상측의 가요성 판(42)으로부터 떼어내고, 패널(70)을 하측의 가요성 판(42)로부터 떼어낸다. 이상이, 코너부(6A)에 박리 개시부(26, 30)가 형성된 적층체(6)의 박리 방법이다.
따라서, 상기 실시 형태의 박리 방법에 의하면, 박리 개시부 형성 장치(10)로 계면(24, 28)에 박리 개시부(26, 30)를 형성하고, 그 계면(24, 28)에 있어서, 보강판(3B, 3A)을 박리 장치(40)로 차례로 박리한다. 이에 의해, 박리 개시부 형성 장치(10)로부터 박리 장치(40)로의 적층체(6)의 반송은 1회로 끝나므로, 박리가 행해질 계면(24, 28)을 2면 구비한 적층체(6)이더라도, 보강판(3A, 3B)을 효율적으로 박리할 수 있다.
[제2 박리 개시부 형성 방법에 기초하는 박리 방법]
도 13에는, 도 5에서 설명한 제2 박리 개시부 형성 방법에 의해, 코너부(6A, 6B)에 박리 개시부(32, 34)(도 6 참조)가 형성된 적층체(6)의 박리 방법의 주요부가 도시되어 있다.
이 박리 방법은, 먼저 박리 개시부(32)를 기점으로 하여 계면(24)에 있어서 보강판(3B)을 박리하지만, 그 공정은 도 11의 (A) 내지 도 11의 (C) 내지 도 12의 (A), 도 12의 (B)에 도시한 공정과 동일하므로, 설명은 생략한다.
제2 박리 개시부 형성 방법에 기초하는 박리 방법은, 도 12의 (B)의 상태로부터, 도 13에서 도시하는 바와 같이, 적층체(6)의 코너부(6B)로부터 코너부(6A)를 향하여 상측의 가요성 판(42)을 상방으로 휨 변형시키면서, 적층체(6)의 계면(28)에 있어서, 박리 개시부(34)(도 6 참조)를 기점으로 하여 보강판(3A)을 박리한다.
그 후, 패널(70)로부터 완전히 박리된 보강판(3A)을, 상측의 가요성 판(42)으로부터 취출하고, 패널(70)을 하측의 가요성 판(42)으로부터 취출한다. 이상이, 코너부(6A)에 박리 개시부(32) 및 코너부(6B)에 박리 개시부(34)가 형성된 적층체(6)의 박리 방법이다.
따라서, 상기 실시 형태의 박리 방법에 의하면, 박리 개시부 형성 장치(10)로 계면(24, 28)에 박리 개시부(32, 34)를 형성하고, 그 계면(24, 28)에 있어서, 보강판(3B, 3A)을 박리 장치(40)로 차례로 박리한다. 이에 의해, 박리 개시부 형성 장치(10)로부터 박리 장치(40)로의 적층체(6)의 반송은 1회로 끝나므로, 박리가 행해질 계면(24, 28)을 2면 구비한 적층체(6)이더라도, 보강판(3A, 3B)을 효율적으로 박리할 수 있다.
또한, 박리 개시부 형성 장치(10)에 의한 계면(24, 28)의 박리 개시부 형성 동작 및 박리 장치(40)에 의한 계면(24, 28)에 있어서의 박리 동작을, 박리 개시부 형성 장치(10) 및 박리 장치(40)를 통괄 제어하는, 도 7의 제어 장치(제어 수단)(76)에 의해 제어하는 것이 바람직하다.
또한, 실시 형태에서는, 2면의 계면(24, 28)을 구비한 적층체(6)를 예시했지만, 본 발명이 대상으로 하는 적층체는, 적층체(6)에 한정되는 것이 아니라, 3매 이상의 기판이 박리 가능하게 부착된 적층체이면 된다.
본 발명을 상세하게, 또한 특정한 실시 형태를 참조하여 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하지 않고 다양한 변경이나 수정을 가할 수 있는 것은 당업자에게 있어 명확하다.
본 출원은, 2014년 4월 30일 출원한 일본 특허 출원 제2014-093440호에 기초하는 것으로, 그의 내용은 여기에 참조로서 포함된다.
N: 나이프
1: 적층체
1A: 제1 적층체
1B: 제2 적층체
2: 기판
2a: 기판의 표면
2b: 기판의 이면
2A: 기판
2Aa: 기판의 표면
2B: 기판
2Ba: 기판의 표면
3: 보강판
3a: 보강판의 표면
3A: 보강판
3B: 보강판
3Bb: 보강판의 이면
4: 수지층
4A: 수지층
4B: 수지층
6: 적층체
6A, 6B: 코너부
7: 기능층
10: 박리 개시부 형성 장치
12: 테이블
14: 홀더
16: 높이 조정 장치
18: 이송 장치
20: 액체
22: 액체 공급 장치
24: 계면
26: 박리 개시부
28: 계면
30: 박리 개시부
32, 34: 박리 개시부
40: 박리 장치
42: 가요성 판
44: 가동체
46: 가동 장치
48: 구동 장치
50: 컨트롤러
52: 흡착 시트
54: 탄성 시트
56: 본체판
58: 홈
60: 관통 구멍
62: 로드
64: 볼 조인트
66: 프레임
68: 쿠션 부재
70: 패널
72: 흡착 패드
74: 반송 장치
76: 제어 장치

Claims (12)

  1. 3매 이상의 기판이 박리 가능하게 부착된 적층체에 대하여, 인접하는 기판과 기판의 계면이며 2면 이상의 계면에, 상기 적층체의 단부로부터 나이프를 소정량 자입해서 2개 이상의 박리 개시부를 형성하는 박리 개시부 형성 수단과,
    상기 3매 이상의 기판 중 적어도 1매의 기판을 휨 변형시키고, 상기 2면 이상의 계면의 상기 박리 개시부를 기점으로 하여 차례로 박리시키는 박리 수단과,
    상기 박리 개시부 형성 수단을 제어하여 상기 2면 이상의 계면에 상기 나이프를 차례로 자입해서 상기 2개 이상의 박리 개시부를 형성시킨 후, 상기 박리 수단을 제어하여, 상기 2면 이상의 계면의 상기 박리 개시부를 기점으로 하여 순서대로 박리시키는 제어 수단
    을 구비한 것을 특징으로 하는 적층체의 박리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 박리 개시부 형성 수단에 의한 상기 나이프의 자입 위치는, 상기 적층체의 제1 코너부이며 상기 적층체의 두께 방향에 있어서 겹치는 위치에 설정되고, 또한 상기 나이프의 자입량은 상기 계면마다 상이하도록 설정되고,
    상기 박리 수단에 의한 상기 기판의 휨 방향은, 상기 제1 코너부로부터 상기 제1 코너부에 대향하는 코너부를 향하여 설정되는 적층체의 박리 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 박리 개시부 형성 수단에 의한 상기 나이프의 자입 위치는, 상기 적층체의 제1 코너부와, 상기 제1 코너부를 제외한 다른 코너부에 적어도 설정되고,
    상기 박리 수단에 의한 상기 기판의 휨 방향은, 상기 제1 코너부로부터 상기 제1 코너부에 대향하는 코너부를 향하여 설정되고, 또한 상기 다른 코너부로부터 상기 다른 코너부에 대향하는 코너부를 향하여 설정되는 적층체의 박리 장치.
  4. 제1항, 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 적층체는, 적어도 제1 기판, 제2 기판, 제3 기판 및 제4 기판이 이 순서대로 박리 가능하게 부착된 적층체이며,
    상기 박리 개시부 형성 수단에 의한 상기 나이프의 자입 위치는, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 계면 및 상기 제3 기판과 상기 제4 기판의 계면에 설정되는 적층체의 박리 장치.
  5. 3매 이상의 기판이 박리 가능하게 부착된 적층체에 대하여, 인접하는 기판과 기판의 계면이며 2면 이상의 계면에, 상기 적층체의 단부로부터 나이프를 소정량 자입해서 2개 이상의 박리 개시부를 각각 형성하는 박리 개시부 형성 공정과,
    상기 3매 이상의 기판 중 적어도 1매의 기판을 휨 변형시키고, 상기 2면 이상의 계면의 상기 박리 개시부를 기점으로 하여 차례로 박리시키는 박리 공정
    을 구비한 것을 특징으로 하는 적층체의 박리 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 박리 개시부 형성 공정에 의한 상기 나이프의 자입 위치는, 상기 적층체의 제1 코너부이며 상기 적층체의 두께 방향에 있어서 겹치는 위치에 설정되고, 또한 상기 나이프의 자입량은 상기 계면마다 상이하도록 설정되고,
    상기 박리 공정에 의한 상기 기판의 휨 방향은, 상기 제1 코너부로부터 상기 제1 코너부에 대향하는 코너부를 향하여 설정되는 적층체의 박리 방법.
  7. 제5항에 있어서, 상기 박리 개시부 형성 공정에 의한 상기 나이프의 자입 위치는, 상기 적층체의 제1 코너부와, 상기 제1 코너부를 제외한 다른 코너부에 적어도 설정되고,
    상기 박리 공정에 의한 상기 기판의 휨 방향은, 상기 제1 코너부로부터 상기 제1 코너부에 대향하는 코너부를 향하여 설정되고, 또한 상기 다른 코너부로부터 상기 다른 코너부에 대향하는 코너부를 향하여 설정되는 적층체의 박리 방법.
  8. 제5항, 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 적층체는, 적어도 제1 기판, 제2 기판, 제3 기판 및 제4 기판이 박리 가능하게 부착된 적층체이며,
    상기 박리 개시부 형성 공정에 의한 상기 나이프의 자입 위치는, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 계면 및 상기 제3 기판과 상기 제4 기판의 계면에 설정되는 적층체의 박리 방법.
  9. 3매 이상의 기판이 박리 가능하게 부착된 적층체에 포함되는 상기 기판 중 적어도 1매의 기판의 표면에 기능층을 형성하는 기능층 형성 공정과, 상기 기능층이 형성된 상기 기판을 다른 기판으로부터 분리하는 분리 공정을 갖는 전자 디바이스의 제조 방법에 있어서,
    상기 분리 공정은,
    상기 적층체의 인접하는 기판과 기판의 계면이며 2면 이상의 계면에, 상기 적층체의 단부로부터 나이프를 소정량 자입해서 2개 이상의 박리 개시부를 각각 형성하는 박리 개시부 형성 공정과,
    상기 3매 이상의 기판 중 적어도 1매의 기판을 휨 변형시키고, 상기 2면 이상의 계면의 상기 박리 개시부를 기점으로 하여 차례로 박리시키는 박리 공정
    을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 박리 개시부 형성 공정에 의한 상기 나이프의 자입 위치는, 상기 적층체의 제1 코너부이며 상기 적층체의 두께 방향에 있어서 겹치는 위치에 설정되고, 또한 상기 나이프의 자입량은 상기 계면마다 상이하도록 설정되고,
    상기 박리 공정에 의한 상기 기판의 휨 방향은, 상기 제1 코너부로부터 상기 제1 코너부에 대향하는 코너부를 향하여 설정되는 전자 디바이스의 제조 방법.
  11. 제9항에 있어서, 상기 박리 개시부 형성 공정에 의한 상기 나이프의 자입 위치는, 상기 적층체의 제1 코너부와, 상기 제1 코너부를 제외한 다른 코너부에 적어도 설정되고,
    상기 박리 공정에 의한 상기 기판의 휨 방향은, 상기 제1 코너부로부터 상기 제1 코너부에 대향하는 코너부를 향하여 설정되고, 또한 상기 다른 코너부로부터 상기 다른 코너부에 대향하는 코너부를 향하여 설정되는 전자 디바이스의 제조 방법.
  12. 제9항, 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 적층체는, 적어도 제1 기판, 제2 기판, 제3 기판 및 제4 기판이 박리 가능하게 부착된 적층체이고, 상기 제2 기판과 상기 제3 기판의 각각의 대향면에 상기 기능층이 형성되고,
    상기 박리 개시부 형성 공정에 의한 상기 나이프의 자입 위치는, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 계면 및 상기 제3 기판과 상기 제4 기판의 계면에 설정되는 전자 디바이스의 제조 방법.
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