TW201429854A - 基板之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種基板之剝離裝置，其係將基板、與補強上述基板之補強板之界面沿自一端側朝向另一端側之剝離行進方向依序剝離者，該剝離裝置之特徵在於具備剝離機構，該剝離機構於將剝離上述界面之剝離區域與未剝離區域之邊界線和上述基板之外周之2個交點連結而成之直線、與上述剝離區域之上述基板之外周之切線所成之角度為至少90度以下之剝離範圍內，以上述邊界線之端部之切線、與上述剝離區域之上述基板之外周之切線所成之角度大於90度的方式剝離上述界面。

Description

基板之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法
本發明係關於一種將基板與補強板之界面剝離之基板之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法。
近年來，隨著顯示面板、太陽電池、及薄膜二次電池等電子元件之薄型化、輕量化，而迫切需要用於電子元件之基板之薄板化。然而，若因薄板化導致基板之強度下降，則基板之操作性劣化，故而難以於基板之表面形成薄膜電晶體(TFT：Thin Film Transistor)、彩色濾光片(CF：color filter)等電子元件用之功能層。
因此，提出有一種方法，構成於基板之背面可剝離地貼附有補強板之積層板(廣義上為積層體)，於此積層板之基板之正面形成功能層之後，將基板與補強板剝離(例如參照專利文獻1)。以下，將形成功能層之面稱為基板之「正面」，將貼附補強板之面稱為基板之「背面」。
專利文獻1之剝離方法係如下方法，即，以使基板之背面與補強板之界面自一端側朝向另一端側依序剝離之方式，使基板及補強板中之至少一方之板材彎曲變形，而將整個界面剝離。上述彎曲變形係藉由利用可撓性板吸附並保持基板及補強板中之至少一方，並使固定於可撓性板之複數之可動體獨立地移動而進行。
圖19(a)係模式性表示專利文獻1中之基板之剝離形態之積層板100之俯視圖。圖19(b)係基板之剝離形態之側視圖。
如圖19(b)般，積層板100包含基板102、及貼附於基板102之背面之補強板104。圖19(a)之虛線A及圖19(b)之符號A係基板102與補強板104之界面已剝離之剝離區域106、和界面未剝離之未剝離區域108之邊界線(以下亦稱為「剝離前線」，以下以符號A表示)。為使該剝離前線A如圖19(a)之箭頭B般自積層板100之角部110側朝向角部112側大致平行地行進，而使圖19(b)之複數之可動體114、114…如箭頭C般依序下降移動。
基板102之正面係不可變形地支持於作為支持機構之平板狀之載台116，補強板104被可彈性變形之可撓性板118吸附並保持。於該可撓性板118呈棋盤格狀固定有可動體114、114…。即，使排列於相對於剝離前線A之剝離行進方向即箭頭B大致正交之方向的複數之可動體114、114…同時下降移動而使可撓性板118不斷彎曲變形，藉此，剝離前線A向箭頭B方向行進。
再者，於專利文獻1中，係以剝離區域106之曲率半徑a為250mm~2500mm之方式，藉由可動體114、114…使可撓性板118彎曲變形。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2011/024689號
然而，於專利文獻1之基板之剝離形態中，存在如下問題：如圖19(a)所示於基板102之端部產生微細龜裂(以下稱為龜裂)120之情形時，剝離時龜裂120伸展而導致基板102斷裂(破裂)。
於圖19(c)中表示有起因於龜裂120之基板102之斷裂之機制。
於界面上向箭頭B方向行進之剝離前線A通過龜裂120時會向使龜 裂120伸展之方向通過。即，剝離前線A之以箭頭B表示之剝離行進方向變成自基板102之緣部102A朝向基板102之內側之方向。藉此，使界面剝離之力作用於使龜裂120伸展之方向，故而龜裂120如符號122般與剝離前線A一併伸展。藉由實驗而查明基板102由於該機制而斷裂。
本發明係鑒於此種狀況研究而成者，其目的在於提供一種即便於基板產生龜裂之情形時亦可將基板良好地剝離之基板之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法。
為了達成上述目的，本發明之一態樣之基板之剝離裝置係將基板、與補強上述基板之補強板之界面沿自一端側朝向另一端側之剝離行進方向依序剝離者，該剝離裝置之特徵在於具備剝離機構，該剝離機構於將剝離上述界面之剝離區域與未剝離區域之邊界線和上述基板之外周之2個交點連結而成之直線、與上述剝離區域之上述基板之外周之切線所成之角度為至少90度以下之剝離範圍內，以上述邊界線之端部之切線、與上述剝離區域之上述基板之外周之切線所成之角度大於90度的方式剝離上述界面。
為了達成上述目的，本發明之一態樣之基板之剝離方法係將基板、與補強上述基板之補強板之界面沿自一端側朝向另一端側之剝離行進方向依序剝離者，該剝離方法之特徵在於：於將剝離上述界面之剝離區域與未剝離區域之邊界線和上述基板之外周之2個交點連結而成之直線、與上述剝離區域之上述基板之外周之切線所成之角度為至少90度以下之剝離範圍內，藉由剝離機構以上述邊界線之端部之切線、與上述剝離區域之上述基板之外周之切線所成之角度大於90度之方式剝離上述界面。
為了達成上述目的，本發明之一態樣之電子元件之製造方法係 具有於經補強板補強之基板之正面形成功能層之功能層成形步驟、及將形成有上述功能層之上述基板與上述補強板剝離之剝離步驟者，該電子元件之製造方法之特徵在於：上述剝離步驟係如下步驟，即，將上述基板與上述補強板之界面沿自一端側朝向另一端側之剝離行進方向依序剝離，且於將剝離上述界面之剝離區域與未剝離區域之邊界線和上述基板之外周之2個交點連結而成之直線、與上述剝離區域之上述基板之外周之切線所成之角度為至少90度以下之剝離範圍內，以上述邊界線之端部之切線、與上述剝離區域之上述基板之外周之切線所成之角度大於90度之方式剝離上述界面。
根據本發明之剝離形態之一態樣，於上述剝離範圍內行進之邊界線(剝離前線)在通過產生於基板端部之龜裂時，不會向使龜裂伸展之方向通過，而是向自基板之內側朝向基板之緣部之方向通過。藉此，剝離界面之力不會向使龜裂伸展之方向作用，故而龜裂不會與邊界線之行進一併伸展。由此，根據本發明之剝離形態之一態樣，即便於基板產生龜裂之情形時亦可將基板良好地剝離。
本發明之一態樣較佳為上述基板係厚度為0.2mm以下之玻璃基板。
根據本發明之一態樣，適用於與電子元件之薄型化對應之玻璃基板之剝離裝置、剝離方法。
於本發明之基板之剝離裝置之一態樣中，較佳為上述剝離機構具備：支持機構，其支持包含上述基板及上述補強板之積層體之第1主面；可撓性板，其具有吸附並保持上述積層體之第2主面之外緣之第1吸附面、及吸附並保持除上述外緣以外之第2主面之第2吸附面，且上述第2吸附面係相對於上述第2主面平行之面，上述第1吸附面係相對於上述第2吸附面突出特定量之突出面；複數之可動體，其等空開間隔而固定於上述可撓性板，且相對於上述支持機構而可獨立地移 動；及控制機構，其使位於上述剝離行進方向之上述一端側之上述可動體至位於上述剝離行進方向之另一端側之上述可動體向離開上述支持機構之方向依序移動。
於本發明之基板之剝離方法之一態樣中，較佳為藉由剝離機構而進行，該剝離機構具備：支持機構，其支持包含上述基板及上述補強板之積層體之第1主面；可撓性板，其具有吸附並保持上述積層體之第2主面之外緣之第1吸附面、及吸附並保持除上述外緣以外之第2主面之第2吸附面，且上述第2吸附面係相對於上述第2主面平行之面，上述第1吸附面係相對於上述第2吸附面突出特定量之突出面；及複數之可動體，其等空開間隔而固定於上述可撓性板，且相對於上述支持機構而可獨立地移動；藉由控制機構，使位於上述剝離行進方向之上述一端側之上述可動體至位於上述剝離行進方向之另一端側之上述可動體向離開上述支持機構之方向依序移動。
於本發明之電子元件之製造方法之一態樣中，較佳為上述剝離步驟係如下步驟，即，藉由支持機構支持包含上述基板及上述補強板之積層體之第1主面，並且控制空開間隔而固定於吸附並保持上述積層體之第2主面之可撓性板的複數之可動體之相對於上述支持機構之移動，藉此將上述界面沿自一端側朝向另一端側之剝離行進方向依序剝離，且上述可撓性板具有吸附並保持上述積層體之第2主面之外緣之第1吸附面、及吸附並保持除上述外緣以外之第2主面之第2吸附面，上述第2吸附面係相對於上述第2主面平行之面，上述第1吸附面具備相對於上述第2吸附面突出特定量之突出面。
根據本發明之剝離形態之一態樣，若藉由控制機構，使位於剝離行進方向之一端側之可動體至位於剝離行進方向之另一端側之可動體向離開支持機構之方向依序移動，則可使積層體之外緣相較於除外緣以外之面延遲剝離。藉此，根據本發明之剝離形態之一態樣，邊界 線之端部之切線、與剝離區域之基板之外周之切線所成之角度大於90度，故即便於基板產生龜裂之情形時亦可將基板良好地剝離。
於本發明之基板之剝離裝置之一態樣中，較佳為上述剝離機構具備：支持機構，其支持包含上述基板及上述補強板之積層體之第1主面；可撓性板，其吸附並保持上述積層體之第2主面；複數之可動體，其等空開間隔而位於上述可撓性板，且相對於上述支持機構而可獨立地移動；及控制機構，其使位於上述剝離行進方向之上述一端側之上述可動體至位於上述剝離行進方向之另一端側之上述可動體向離開上述支持機構之方向依序移動，並且使位於上述第2主面之外緣之上述可動體之離開移動開始時間，相較於位於除上述外緣以外之上述第2主面之上述可動體的離開移動開始時間延遲特定時間。
於本發明之基板之剝離方法之一態樣中，較佳為藉由剝離機構而進行，該剝離機構具備：支持機構，其支持包含上述基板及上述補強板之積層體之第1主面；可撓性板，其吸附並保持上述積層體之第2主面；及複數之可動體，其等空開間隔而固定於上述可撓性板，且相對於上述支持機構而可獨立地移動；藉由控制機構使位於上述剝離行進方向之上述一端側之上述可動體至位於上述剝離行進方向之另一端側之上述可動體向離開上述支持機構之方向依序移動，並且藉由上述控制機構使位於上述第2主面之外緣之上述可動體之離開移動開始時間，相較於位於除上述外緣以外之上述第2主面之上述可動體的離開移動開始時間延遲特定時間。
於本發明之電子元件之製造方法之一態樣中，較佳為上述剝離步驟係如下步驟，即，藉由支持機構支持包含上述基板及上述補強板之積層體之第1主面，並且控制空開間隔而固定於吸附並保持上述積層體之第2主面之可撓性板的複數之可動體之相對於上述支持機構之移動，藉此將上述界面沿自一端側朝向另一端側之剝離行進方向依序 剝離，且使位於上述剝離行進方向之上述一端側之上述可動體至位於上述剝離行進方向之另一端側之上述可動體向離開上述支持機構之方向依序移動，並且使位於上述第2主面之外緣之上述可動體之離開移動開始時間相較於位於除上述外緣以外之上述第2主面之上述可動體的離開移動開始時間延遲特定時間。
根據本發明之剝離形態之一態樣，若藉由控制機構使位於第2主面之外緣之可動體之離開移動開始時間相較於位於除外緣以外之第2主面之可動體之離開移動開始時間延遲特定時間，則可將積層體之外緣相較於除外緣以外之面延遲剝離。藉此，根據本發明之剝離形態之一態樣，邊界線之端部之切線、與剝離區域之基板之外周之切線所成之角度大於90度，故而即便於基板產生龜裂之情形時亦可將基板良好地剝離。
根據本發明之基板之剝離裝置及基板之剝離方法以及電子元件之製造方法，即便於基板產生龜裂之情形時亦可將基板良好地剝離。
1‧‧‧積層板
1a‧‧‧第1主面
1b‧‧‧第2主面
2‧‧‧基板
3、3A、3B‧‧‧補強板
4‧‧‧支持板
5‧‧‧樹脂層
6‧‧‧積層體
7‧‧‧液晶層
8、9‧‧‧角部
10‧‧‧剝離區域
11‧‧‧未剝離區域
12‧‧‧剝離範圍
13‧‧‧龜裂
20‧‧‧剝離裝置
22‧‧‧可撓性板
22A‧‧‧第1吸附面
22B‧‧‧第2吸附面
24‧‧‧可動體
26‧‧‧載台
28‧‧‧驅動裝置
30‧‧‧控制裝置
32‧‧‧吸附片材
34‧‧‧彈性片材
36‧‧‧本體板
38‧‧‧槽
40‧‧‧貫通孔
42‧‧‧桿
44‧‧‧球接頭
46‧‧‧框架
48‧‧‧緩衝構件
50‧‧‧驅動部
52‧‧‧彈性片材
52A‧‧‧第1吸附面
52B‧‧‧第2吸附面
54、56‧‧‧中間膜
58‧‧‧吸附墊
60‧‧‧搬送裝置
62‧‧‧面板
64‧‧‧可撓性板
66‧‧‧積層體
D、P‧‧‧箭頭
E‧‧‧剝離前線
F、G‧‧‧交點
H‧‧‧直線
J、K‧‧‧切線
N‧‧‧切線
θ‧‧‧角度
圖1係用於電子元件之製造步驟之積層板之要部放大側視圖。
圖2係於電子元件之製造步驟之途中製作之積層體之要部放大側視圖。
圖3(a)係矩形狀之積層板之俯視圖，圖3(b)係表示利用本發明之基板之剝離方法之剝離前線之剝離行進方向的要部說明圖。
圖4係表示沿自基板之短邊朝向對向之短邊之剝離行進方向依序剝離界面之剝離方法的說明圖。
圖5係表示圓形之基板之情形時之剝離方法的說明圖。
圖6係表示本發明之剝離裝置之基本構成之要部縱剖面圖。
圖7係表示相對於可撓性板之複數之可動體之配置位置的可撓性 板之俯視圖。
圖8(a)係可撓性板之俯視圖，圖8(b)係沿(a)之S-S線之縱剖面圖。
圖9係表示依序剝離界面之狀態之剝離裝置之要部縱剖面圖。
圖10(a)係表示藉由剝離機構將要保持積層板之前狀態之要部縱剖面圖，圖10(b)係表示藉由剝離機構已保持積層板之狀態之要部縱剖面圖，圖10(c)係表示藉由剝離機構已將界面完全剝離之狀態之要部縱剖面圖。
圖11(a)係表示行進中之剝離前線之積層板之俯視圖，圖11(b)係沿圖11(a)之T-T線之縱剖面圖。
圖12(a)係代替第1吸附面之壁厚而設為2階段構成之剝離裝置之要部縱剖面圖，圖12(b)係於第1吸附面之背面側配置二層之中間膜而設為2階段構成的剝離裝置之要部縱剖面圖。
圖13(a)係剝離前線正在行進之可撓性板之俯視圖，圖13(b)係沿圖13(a)之U-U線之縱剖面圖。
圖14(a)係藉由搬送裝置而於可撓性板載置有積層板之剝離裝置之側視圖，圖14(b)係藉由載台真空吸附並保持積層板之第1主面之剝離裝置之側視圖，圖14(c)係藉由剝離裝置實施本發明之剝離方法之剝離裝置之側視圖。
圖15(a)係已將界面完全剝離之剝離裝置之側視圖，圖15(b)係將基板自載台交接至可撓性板之剝離裝置之側視圖，圖15(c)係即將搬出基板前之狀態之剝離裝置之側視圖。
圖16(a)係藉由搬送裝置於可撓性板載置有積層體之剝離裝置之側視圖，圖16(b)係藉由可撓性板真空吸附並保持積層體之第1主面之剝離裝置之側視圖，圖16(c)係藉由剝離裝置實施本發明之剝離方法之剝離裝置之側視圖。
圖17(a)係已將界面完全剝離之剝離裝置之側視圖，圖17(b)係藉 由上下之可撓性板真空吸附並保持積層體之剝離裝置之側視圖，圖17(c)係藉由剝離裝置實施本發明之剝離方法之剝離裝置之側視圖。
圖18(a)係已將界面完全剝離之剝離裝置之側視圖，圖18(b)係將補強板自上側之可撓性板交接至下側之可撓性板之剝離裝置之側視圖，圖18(c)係即將搬出補強板之前之狀態之剝離裝置之側視圖。
圖19(a)係模式性表示專利文獻1中之基板之剝離形態之積層板之俯視圖，圖19(b)係表示基板之剝離形態之剝離裝置之側視圖，圖19(c)係表示起因於龜裂之基板之斷裂之機制的說明圖。
以下，依照隨附圖式，說明本發明之基板之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法之實施形態。
圖1係用於電子元件之製造步驟之積層板1之要部放大側視圖。
[電子元件之製造方法]
實施形態之電子元件之製造方法係為應對用於電子元件之基板2之薄板化，構成於基板2之背面貼附有補強板3之積層板1，且具有於積層板1之基板2之正面形成功能層之功能層形成步驟、及將形成有功能層之基板2與補強板3剝離之剝離步驟。於上述剝離步驟中，係使用實施形態之基板之剝離裝置。關於剝離裝置於下文敍述。再者，補強板3並不構成電子元件之一部分，而是自基板2上剝離後作為基板2之補強用再次利用。
上述電子元件係指顯示面板、太陽電池、薄膜二次電池等電子零件。又，上述顯示面板包含液晶面板(LCD)、電漿面板(PDP)、及有機EL面板(OLED)。
[積層板1]
如圖1般積層板1包含基板2及補強基板2之補強板3，且藉由於基板2之背面貼附補強板3而構成。
[基板2]
於基板2之正面，在電子元件之製造步驟之途中形成有特定之功能層(例如TFT、CF)。
基板2為例如玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、或半導體基板等，但玻璃基板由於耐化學品性、耐透濕性優異、且線膨脹係數較小，故而較佳。其原因在於，線膨脹係數越小，則高溫下形成之功能層之圖案於冷卻時越難以偏移。
作為玻璃基板之玻璃並無特別限定，例如可例示無鹼玻璃、硼矽酸玻璃、鹼石灰玻璃、高氧化矽玻璃、其他以氧化矽為主成分之氧化物系玻璃等。作為氧化物系玻璃，較佳為經氧化物換算氧化矽之含量為40~90質量%之玻璃。
又，作為玻璃基板之玻璃，較佳採用適於電子元件之種類或其製造步驟之玻璃。例如，液晶面板用之玻璃基板較佳為由實質上不含鹼金屬成分之玻璃(無鹼玻璃)形成。如此，玻璃基板之玻璃可基於所應用之電子元件之種類及其製造步驟而適當地進行選擇。
上述樹脂基板之樹脂並無特別限定，可為晶質樹脂，亦可為非晶質樹脂。
基板2之厚度係根據基板2之種類而設定。例如，於玻璃基板之情形時，為實現電子元件之輕量化、薄板化，較佳為0.7mm以下，更佳為0.2mm以下，進而較佳為0.1mm以下。於0.2mm以下之情形時，可對玻璃基板賦予良好之撓性，獲得對應於電子元件之薄型化之較佳基板。於0.1mm以下之情形時，可將玻璃基板捲取為滾筒狀。又，基於玻璃基板之製造容易、及玻璃基板之操作容易等理由，玻璃基板之厚度較佳為0.03mm以上。
[補強板3]
補強板3具備若貼附於基板2則於進行剝離操作之前補強基板2之 功能。補強板3於功能層之形成後在電子元件之製造步驟之途中藉由實施形態之基板之剝離裝置而自基板2上剝離。
為抑制因溫度變化所致之翹曲或剝離，補強板3較佳為相對於基板2之線膨脹係數之差較小者。於基板2為玻璃基板之情形時，補強板3較佳為包含玻璃板者。該玻璃板之玻璃較佳為與玻璃基板之玻璃相同種類。
補強板3具備作為底層之支持板4、及形成於支持板4之面之樹脂層5。藉由作用於樹脂層5與基板2之間之凡得瓦耳力、或樹脂層5之黏著力等，基板2經由樹脂層5而可剝離地貼附於支持板4。
再者，圖1之補強板3係由支持板4與樹脂層5構成，但亦可僅由支持板4構成。於該情形時，藉由作用於支持板4與基板2之間之凡得瓦耳力等而將支持板4與基板2可剝離地貼附。又，於該情形時，較佳為於支持板4之貼附側面形成無機薄膜，使得作為玻璃板之支持板4、與作為玻璃基板之基板2在高溫下不接著。
又，圖1之支持板4為1塊，樹脂層5為1層，但亦可由複數塊之支持板4構成支持板4，並且由複數層構成樹脂層5。
[支持板4]
支持板4係介隔樹脂層5而支持基板2，藉此利用補強板3補強基板2。該支持板4亦具備防止電子元件之製造步驟中之基板2之變形、損傷、破損等之功能。
作為支持板4可例示例如玻璃板、陶瓷板、樹脂板、半導體板、或金屬板等。支持板4之種類可根據電子元件之種類、及基板2之種類等而適當地進行選定。若支持板4與基板2種類相同，則可減少因溫度變化所致之翹曲、剝離，故而較佳。
支持板4與基板2之平均線膨脹係數之差(絕對值)係根據基板2之尺寸形狀等而適當地進行設定，但較佳為例如35×10-7/℃以下。此 處，所謂「平均線膨脹係數」係指50~300℃之溫度範圍內之平均線膨脹係數(JIS R 3102：1995年)。
支持板4之厚度較佳為例如0.7mm以下。又，為補強基板2，支持板4之厚度較佳為0.4mm以上。支持板4之厚度可厚於基板2亦可薄於基板2。
為了使得支持板4能夠支持樹脂層5之全體，支持板4之外形尺寸較佳為如圖1所示般與樹脂層5之外形尺寸相同、或者大於樹脂層5之外形尺寸。
[樹脂層5]
樹脂層5具備密接於基板2後於進行剝離操作之前，防止基板2之相對於支持板4之位置偏離的功能。又，樹脂層5亦具備藉由剝離操作而容易自基板2上剝離之功能。由於容易剝離基板2，故可防止剝離時之基板2之破損。進而，樹脂層5係以與支持板4之間之結合力相對高於與基板2之結合力的方式形成。
樹脂層5之樹脂並無特別限定，可例示丙烯酸系樹脂、聚烯烴樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚矽氧樹脂、聚醯亞胺聚矽氧樹脂等。又，亦可混合複數種樹脂進行使用，但自耐熱性及剝離性之觀點而言，較佳為聚矽氧樹脂、聚醯亞胺聚矽氧樹脂。
樹脂層5之厚度並無特別限定，但較佳為1~50μm，更佳為4~20μm。藉由將樹脂層5之厚度設為1μm以上，於樹脂層5與基板2之間混入有氣泡或異物之情形時，樹脂層5會變形以吸收氣泡或異物之厚度。另一方面，若將樹脂層5之厚度設為50μm以下，則可縮短樹脂層5之形成時間，進而不會使用必要以上之樹脂層5之樹脂，故而較經濟。
為了使樹脂層5能夠密接基板2之全體，樹脂層5之外形尺寸較佳為如圖1所示般與基板2之外形尺寸相同、或者大於基板2之外形尺 寸。
再者，樹脂層5亦可包含2層以上。於該情形時，「樹脂層之厚度」意味著所有樹脂層之合計厚度。又，於樹脂層5包含2層以上之情形時，形成各層之樹脂之種類亦可不同。進而，積層板1之構成並不限於圖1所示者。例如，亦可代替樹脂層5，使用包含選自由金屬矽化物、氮化物及碳化物組成之群(WSi2、AlN、TiN、Si3N4及SiC等)之至少一種的無機層。又，亦可不使用樹脂層5，而是藉由對基板2與補強板3之各者之接合面進行鏡面研磨，減小該等之接合面之表面粗糙度，而將基板2與補強板3接合。
圖2係於電子元件之製造步驟之途中製作之積層體6之要部放大側視圖。
[積層體6]
積層體6係藉由使於圖1之積層板1之基板2之正面形成有功能層之2塊積層板1、1以使各功能層對向的方式結合而構成。功能層之種類係根據電子元件之種類而進行選擇。亦可於基板2之正面依序積層複數之功能層。作為功能層之形成方法係使用一般之方法，例如使用CVD法、PVD法等蒸鍍法、及濺鍍法等。功能層係藉由光微影法、及蝕刻法形成為特定之圖案。
圖2之積層體6係自上層至下層具備補強板3A、基板2A、液晶層(功能層)7、基板2B、及補強板3B。即，夾隔著中央之液晶層7而於上層側具備包含基板2A與補強板3A之積層板1B，於下層側具備包含基板2B與補強板3B之積層板1A。
圖2之積層體6係於LCD之製造步驟之途中製作者。於基板2A之液晶層7側之面、即基板2A之正面形成有薄膜電晶體(TFT)，於基板2B之液晶層7側之面、即基板2B之正面形成有彩色濾光片(CF)，藉由薄膜電晶體與彩色濾光片而形成作為功能層之液晶層7。
再者，圖2之積層體6係於兩側配置有補強板3A、3B之構成，但積層體亦可為僅於單側配置有補強板之構成。
積層體6係於剝離步驟中被剝離補強板3A、3B。於剝離補強板3A、3B後之基板2A、2B之背面安裝背光裝置等電子零件，藉此製造作為製品之LCD。補強板3A、3B之剝離係使用後述之剝離裝置進行。
[本發明之基板之剝離方法]
首先，於說明實施形態之基板之剝離裝置前，對本發明之基板之剝離方法進行說明。
本發明之基板之剝離方法係以如下剝離方法為基礎：例如於圖1所示之積層板1中，將基板2與補強板3之界面，如圖3(a)所示之矩形狀之積層板1之俯視圖所示般，沿自角部(一端)8側朝向角部(另一端)9側之箭頭D表示之剝離行進方向依序剝離。
其次，對圖3(a)中所示之符號E、F、G、H、J、K、L、M、N、12進行說明。
符號E係剝離界面之剝離區域10與未剝離區域11之剝離前線(邊界線)。
符號F、G係剝離前線E與基板2之外周之2個交點。
符號H係將交點F、G連結而成之直線。
符號J、K係剝離區域10之基板2之外周之切線。
符號M、N係剝離前線E之端部之切線。
符號12係直線H與切線J、K所成之角度為至少90度以下之剝離範圍。該剝離範圍係由兩點鏈線L與切線J、K圍成之俯視三角形之範圍。
而且，本發明之基板之剝離方法之特徵在於，於剝離範圍12內以切線M、N與切線J、K所成之角度θ大於90度之方式剝離界面。
圖3(b)係表示利用本發明之基板之剝離方法之剝離前線E之剝離行進方向的要部說明圖。
於剝離範圍12內行進之剝離前線E通過產生於基板2之端部之龜裂13時，不會向使龜裂13伸展之方向通過，而是如箭頭P般向自基板2之內側朝向基板2之緣部之方向通過。藉此，剝離界面之力不會作用於使龜裂13伸展之方向，故而龜裂13不會與剝離前線E之行進一併伸展。由此，根據本發明之基板之剝離方法，即便於基板2產生龜裂13之情形時亦可將基板2良好地剝離。
再者，規定剝離範圍12之理由在於：於超出剝離範圍12之範圍內，即便是圖19(a)所示之先前之剝離方法，亦有角度θ大於90度之情形。於該情形時，即便為先前之剝離方法，龜裂亦不會伸展。即，本發明之基板之剝離方法可防止因存在於剝離範圍12內之龜裂13所致之基板2之斷裂。
又，圖3(a)之剝離方法係沿自角部8側朝向角部9側之箭頭D表示之剝離行進方向依序剝離界面之剝離方法。相對於此，圖4之其他剝離方法係使剝離前線E沿自基板2之短邊2C朝向短邊2D之箭頭Q表示之剝離行進方向行進而依序剝離界面之剝離方法。於圖4之剝離方法之情形時，基板2之整個面變成剝離範圍12。
進而，於圖5所示之圓形之基板1C之情形時亦藉由同樣之剝離方法剝離界面。即，於將作為剝離界面之剝離區域10與未剝離區域11之邊界線的剝離前線E與基板2之外周之2個交點F、G連結而成之直線H、和剝離區域10之基板2之外周之切線J、K所成之角度為至少90度以下的剝離範圍(由兩點鏈線L與切線J、K圍成之俯視半圓形之範圍)12內，以剝離前線E之端部之切線M、N與切線J、K所成之角度θ大於90度之方式剝離界面。該情形時，亦可獲得同樣之效果。以上係本發明之基板之剝離方法，可解決先前之問題。
其次，對本發明之基板之剝離裝置進行說明。
[本發明之基板之剝離裝置]
圖6係表示剝離裝置20之基本構成之要部縱剖面圖。圖7係模式性表示相對於後述之可撓性板22之複數之可動體24、24…之配置位置的可撓性板22之俯視圖。又，圖6係相當於沿圖7之R-R線之剖面圖。
如圖6般剝離裝置20係將基板2與補強板3之界面自角部8側朝向角部9側而依序剝離。於剝離時，如圖7般作為剝離上述界面之剝離區域10與未剝離區域11之邊界線之剝離前線E係於箭頭D方向行進。
又，剝離裝置20係藉由不可變形地支持基板2並使補強板3彎曲變形而剝離上述界面之裝置，但亦可為不可變形地支持補強板3使基板2彎曲變形而剝離上述界面之裝置。
剝離裝置20係由作為支持機構之平板狀之載台26、可撓性板22、複數之可動體24、24…、對應每個可動體24而使可動體24升降移動之複數之驅動裝置28、及對應每個驅動裝置28而控制驅動裝置28之控制裝置(控制機構)30等構成。
載台26為支持基板2，而真空吸附並保持積層板1之第1主面(基板2之正面)1a。再者，亦可代替真空吸附，而使用靜電吸附或磁吸附。又，載台26於剝離時不可變形地支持基板2，故為剛性較高之金屬製。
可撓性板22為使補強板3彎曲變形而真空吸附並保持積層板1之第2主面1b。再者，亦可代替真空吸附而使用靜電吸附或磁吸附。
圖8(a)係可撓性板22之俯視圖，圖8(b)係沿圖8(a)之S-S線之可撓性板22之縱剖面圖。
可撓性板22係由吸附並保持積層板1之第2主面1b之布狀之吸附片材32、被覆有吸附片材32之彈性片材34、及支持彈性片材34之本體板36構成。於彈性片材34之表面具備貫通其之框狀之槽38，於較該槽 38更靠內側被覆有吸附片材32。又，於本體板36開口有複數之貫通孔40、40…，該等貫通孔40、40…之一端係連通於槽38，另一端經由未圖示之抽吸管路而連接於吸氣源(例如真空泵)。
因此，若驅動上述吸氣源，則上述抽吸管路、貫通孔40、及槽38之空氣被抽吸，藉此積層板1之第2主面1b被真空吸附並保持於吸附片材32。於該情形時，為了使吸附片材32能夠全體地支持積層板1之第2主面1b，吸附片材32之外形尺寸係設定為大於積層板1之第2主面1b之外形尺寸。又，作為彈性片材34之材料並無特別限定，但較佳為橡膠。作為橡膠較佳為聚矽氧橡膠。
本體板36係與彈性片材34為相同大小。又，本體板36之彎曲剛性較彈性片材34更高，本體板36之彎曲剛性支配可撓性板22之彎曲剛性。可撓性板22之每單位寬度(1mm)之彎曲剛性較佳為1000~40000N‧mm2/mm。例如，於可撓性板22之寬度為100mm之部分，彎曲剛性為100000~4000000N‧mm2。藉由將可撓性板22之每單位寬度(1mm)之彎曲剛性設為1000N‧mm2/mm以上，可防止可撓性板22吸附並保持之板(本實施形態中為補強板3)之折曲。又，藉由將可撓性板22之每單位寬度(1mm)之彎曲剛性設為40000N‧mm2/mm以下，可使可撓性板22吸附並保持之板適度地彎曲變形。作為可撓性板22，例如除了可使用聚氯乙烯(PVC)樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸系樹脂、聚縮醛(POM)樹脂等樹脂板以外，還可使用金屬板。
作為本體板36，例如除了可使用聚氯乙烯(PVC)樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸系樹脂、聚縮醛(POM)樹脂等樹脂板以外，還可使用金屬板。
再者，載台26對積層板1之第1主面1a之支持方法及構造亦與可撓性板22之真空吸附保持方法及其構造大致相同。
如圖6所示於本體板36之下表面呈棋盤格狀固定有圖7所示之圓 盤狀之可動體24、24…。該等可動體24、24…係藉由螺栓等緊固構件固定於本體板36，但亦可代替螺栓而使用接著固定。該等可動體24、24…係藉由被控制裝置30驅動控制之驅動裝置28、28…，而相對於載台26獨立地升降移動。
即，控制裝置30係使圖7中位於角部8側之可動體24、24…至位於箭頭D表示之剝離行進方向之角部9側的可動體24、24…，向離開載台26之方向依序下降移動。藉由該動作，如圖9之縱剖面圖般基板2與補強板3之界面自角部8側朝向角部9側而依序剝離。
驅動裝置28係由例如旋轉式之伺服馬達及滾珠螺桿機構等構成。伺服馬達之旋轉運動於滾珠螺桿機構被轉換成線性運動，並被傳遞至滾珠螺桿機構之桿42。桿42之前端部經由球接頭44而設有可動體24。藉此，可使自載台26離開之可動體24如圖9般追隨可撓性板22之彎曲變形而翹起。由此，不對可撓性板22賦予強制之力，便可使可撓性板22彎曲變形。再者，作為驅動裝置28並不限定於旋轉式之伺服馬達及滾珠螺桿機構，亦可為線性伺服馬達、或液壓缸體(例如氣壓缸體)。
複數之驅動裝置28、28…較佳為介隔緩衝構件48而安裝於可相對於載台26升降之框架46。緩衝構件48係以追隨可撓性板22之彎曲變形之方式彈性變形。藉此，桿42相對於載台26而翹起。
於將已剝離之補強板3自可撓性板22上卸除時，框架46係藉由未圖示之驅動部而下降移動。藉此，於載台26與可撓性板22之間可獲得用於取出補強板3之足夠的作業空間。又，載台26亦同樣地藉由驅動部50、50…而升降移動，相對於可撓性板22進行進退移動。
控制裝置30係構成為包含CPU、ROM及RAM等記錄媒體等之電腦。控制裝置30藉由讓CPU執行記錄於記錄媒體之程式，而對應每個驅動裝置28控制複數之驅動裝置28，從而控制複數之可動體24、24… 之升降移動。
其次，對用於獲得圖3(a)所示之剝離前線E之第1剝離裝置之構成進行說明。
[第1剝離裝置之構成]
圖10(a)係表示藉由包含載台26與可撓性板22之剝離機構即將保持積層板1前之狀態的要部縱剖面圖，圖10(b)係藉由上述剝離機構保持積層板1之狀態之要部縱剖面圖，圖10(c)係表示藉由上述剝離機構已將界面完全剝離之基板2與補強板3的要部縱剖面圖。
又，圖11(a)係表示行進中之剝離前線E之積層板1之俯視圖，圖11(b)係沿圖11(a)之T-T線之縱剖面圖。
如圖10(a)~10(c)所示，於可撓性板22之彈性片材34具備吸附並保持積層板1之第2主面1b之框狀之外緣1c之第1吸附面22A、及吸附並保持除外緣1c以外之矩形狀之第2主面1b之第2吸附面22B。第2吸附面22B係相對於第2主面1b平行之面，第1吸附面22A係相對於第2吸附面22B突出特定量之突出面。
又，構成載台26之彈性片材52亦具備同樣之第1吸附面52A、及第2吸附面52B。即，於彈性片材34具備吸附並保持積層板1之第1主面1a之框狀之外緣1d之第1吸附面52A、及吸附並保持除外緣1d以外之矩形狀之第1主面1a之第2吸附面52B。第2吸附面52B係相對於第1主面1a平行之面，第1吸附面52A係相對於第2吸附面52B突出特定量之突出面。
作為一例，第1吸附面22A、52A之突出量t為約0.5mm，第1吸附面22A、52A之寬度w為2~10mm。再者，第1吸附面22A、52A只要裝備於載台26及可撓性板22中之至少一方便可。於該情形時，上述突出量t為約1.0mm。
根據以上述方式構成之第1剝離裝置，若藉由控制裝置30如圖7 般使位於箭頭D所示之剝離行進方向之角部8側之可動體24至位於剝離行進方向之角部9側的可動體24，如圖9般向離開載台26之方向依序下降移動，則如圖11(b)般積層板1之外緣1c、1d較除外緣1c、1d以外之面延遲剝離。
藉此，根據第1剝離裝置，如圖3(a)般剝離前線E之端部之切線M、N、與剝離區域10之外周之切線J、K所成之角度θ大於90度，故即便於圖3(b)所示之龜裂13產生於基板2之情形時亦可將基板2良好地剝離。
圖12(a)係表示代替第1吸附面22A、52A之壁厚而設為2階段構成之另一形態之剝離裝置。圖12(b)係表示於第1吸附面22A、52A之背面側重疊配置長度不同之二層之中間膜54、56而將第1吸附面22A、52A設為2階段構成的另一形態之剝離裝置。該等另一形態之剝離裝置亦可獲得同樣之效果。又，即便將第1吸附面22A、52A設為傾斜面亦同樣。
以上所述之第1剝離裝置之特徵在於，於彈性片材34、52具備第1吸附面22A、52A。
其次，對第2剝離裝置進行說明。
[第2剝離裝置之構成]
第2剝離裝置之構成相對於上述第1剝離裝置之構成之不同點在於：可撓性板22之彈性片材34之吸附面、載台26之彈性片材52之吸附面為無階差之平面；及使位於第2主面1b之外緣1c之可動體24之離開移動開始時間，較位於除外緣1c以外之第2主面1b之可動體24的離開移動開始時間延遲特定時間。
圖13(a)及13(b)係模式性表示第2剝離裝置之剝離形態。
圖13(a)係剝離前線E自角部8側朝向角部9側行進之可撓性板22之俯視圖，圖13(b)係沿圖13(a)之U-U線之縱剖面圖。
其次，參照圖10(a)、圖13(a)及13(b)，對第2剝離裝置之基板之剝離方法進行說明。
第2剝離裝置之基板之剝離方法係藉由控制裝置30使位於第2主面1b之外緣1c之可動體24之離開移動開始時間，較位於除外緣1c以外之第2主面1b之可動體24的離開移動開始時間延遲特定時間。藉此，如圖13(b)般補強板3之外緣較除外緣以外之面延遲剝離。此種控制裝置30之控制係針對於相對於作為剝離前線E(參照圖3(a))之剝離行進方向之箭頭D大致正交的方向排列之複數之可動體24、24…實施。
藉此，根據第2剝離裝置之基板之剝離方法，如圖3(a)般剝離前線E之端部之切線M、N、與剝離區域10之基板2之外周之切線J、K所成之角度θ大於90度，故而即便於基板2產生龜裂13(參照圖3(b))之情形時亦可將基板2良好地剝離。
[積層板相對於剝離裝置之搬入步驟、剝離步驟、搬出步驟]
圖14(a)~14(c)及圖15(a)~15(c)係時間序列地表示將積層板1搬入剝離裝置20之搬入步驟、積層板1之剝離步驟、及將已剝離之基板2與補強板3自剝離裝置20搬出之搬出步驟的說明圖。又，積層板1向剝離裝置20之搬入作業、及所剝離之補強板3及基板2之搬出作業係藉由圖14(a)所示之具備複數之吸附墊58、58…之搬送裝置60而進行。
圖14(a)係藉由搬送裝置60而將積層板1載置於可撓性板22之剝離裝置20之側視圖。於該情形時，為了於可撓性板22與載台26之間插入搬送裝置60，而使可撓性板22與載台26預先移動至相對足夠退避之位置。然後，若將積層板1載置於可撓性板22，則藉由可撓性板22真空吸附並保持積層板1之補強板3。即，積層板1之第2主面1b被可撓性板22真空吸附並保持。
圖14(b)係撓性板22與載台26向相對靠近之方向移動，積層板1之第1主面1a被載台26真空吸附並保持之狀態之剝離裝置20的側視圖。
圖14(c)係藉由剝離裝置20實施本發明之剝離方法之狀態之剝離裝置20的側視圖。根據該圖，一面使可撓性板22彎曲變形，一面使積層板1之界面沿剝離前線E剝離。
圖15(a)係界面已被完全剝離之狀態之剝離裝置20之側視圖。根據該圖，已剝離之基板2被載台26真空吸附並保持，所剝離之補強板3被可撓性板22真空吸附並保持。又，為了於可撓性板22與載台26之間插入圖14(a)所示之搬送裝置60，而使可撓性板22與載台26預先移動至相對足夠退避之位置。
其後，先解除可撓性板22之真空吸附。其次，藉由搬送裝置60之吸附墊58、58…吸附並保持補強板3。接著，藉由搬送裝置60將補強板3自剝離裝置20搬出。
圖15(b)係將基板2自載台26交接至可撓性板22之狀態之剝離裝置20的側視圖。即，載台26朝向可撓性板22下降移動，於基板2載置於可撓性板22之時候解除載台26之吸附保持，然後使載台26退避移動至充分離開可撓性板22之位置。
圖15(c)係即將搬出基板2前之狀態之剝離裝置20之側視圖。之後，藉由圖14(a)所示之搬送裝置60吸附並保持基板2，並自剝離裝置20搬出基板2。
以上係積層板1相對於剝離裝置20之搬入步驟、剝離步驟、搬出步驟。
[積層體相對於剝離裝置之搬入步驟、剝離步驟、搬出步驟]
圖16(a)~16(c)、圖17(a)~17(c)、及圖18(a)~18(c)係時間序列地表示將圖2所示之積層體6搬入剝離裝置20之搬入步驟、積層體6之剝離步驟、將所剝離之補強板3A、3B自剝離裝置20搬出之搬出步驟、及將包含已剝離補強板3A、3B之基板2A、2B與液晶層7之電子元件用之面板62自剝離裝置20搬出之搬出步驟的說明圖。又，積層體6向 剝離裝置20之搬入作業、及所剝離之補強板3A、3B及面板62之搬出作業係藉由圖14(a)所示之搬送裝置60而進行。
又，圖16~圖18所示之剝離裝置20具備代替載台26而配置可撓性板64，藉由位於上下之一對之可撓性板22、64剝離補強板3A、3B之功能。即，可撓性板64具備與可撓性板22相同之功能。即，於可撓性板64具備與使可撓性板22彎曲變形之可動體24相同之可動體(未圖示)、與驅動裝置28相同之驅動裝置(未圖示)、及與控制裝置30相同之控制裝置(未圖示)。
圖16(a)係藉由搬送裝置60將積層體6載置於可撓性板22之剝離裝置20的側視圖。於該情形時，為了於可撓性板22與可撓性板64之間插入搬送裝置60，而使可撓性板22與可撓性板64預先移動至相對足夠退避之位置。然後，若將積層體6載置於可撓性板22，則藉由可撓性板22真空吸附並保持積層體6之補強板3B。即，積層體6之第2主面6b被可撓性板22真空吸附並保持。
圖16(b)係向可撓性板22與可撓性板64相對靠近之方向移動，積層體6之第1主面6a被可撓性板64真空吸附並保持之狀態之剝離裝置20的側視圖。
圖16(c)係藉由剝離裝置20而實施本發明之剝離方法之狀態之剝離裝置20之側視圖。根據該圖，一面使可撓性板22彎曲變形，一面使積層體6之基板2B與補強板3B之界面沿剝離前線E剝離。
圖17(a)係基板2B與補強板3B之界面已被完全剝離之狀態之剝離裝置20的側視圖。根據該圖，所剝離之補強板3B被可撓性板22真空吸附並保持，除補強板3B以外之積層體66(包含補強板3A、基板2A、液晶層7、及基板2B之積層體)被可撓性板64真空吸附並保持。又，為了於可撓性板22與可撓性板64之間插入圖14(a)所示之搬送裝置60，而使可撓性板22與可撓性板64預先移動至相對足夠退避之位置。
然後，先解除可撓性板22之真空吸附。其次，藉由搬送裝置60之吸附墊58、58…吸附並保持補強板3B。接著，藉由搬送裝置60將補強板3B自剝離裝置20搬出。
圖17(b)係藉由可撓性板22與可撓性板64真空吸附並保持積層體66之剝離裝置20的側視圖。即，使可撓性板22與可撓性板64向相對靠近之方向移動，藉由可撓性板22與可撓性板64真空吸附並保持積層體66。
圖17(c)係藉由剝離裝置20而實施本發明之剝離方法之狀態之剝離裝置20的側視圖。根據該圖，一面使可撓性板64彎曲變形，一面使積層體66之基板2A與補強板3A之界面沿剝離前線E剝離。
圖18(a)係基板2A與補強板3A之界面已被完全剝離之狀態之剝離裝置20的側視圖。根據該圖，所剝離之補強板3A被可撓性板64真空吸附並保持，面板62被可撓性板22真空吸附並保持。又，為了於可撓性板22與可撓性板64之間插入圖14(a)所示之搬送裝置60，而使可撓性板22與可撓性板64預先移動至相對足夠退避之位置。
然後，先解除可撓性板22之真空吸附。其次，藉由搬送裝置60之吸附墊58、58…吸附並保持面板62。接著，藉由搬送裝置60將面板62自剝離裝置20搬出。
圖18(b)係將補強板3A自可撓性板64交接至可撓性板22之狀態之剝離裝置20的側視圖。即，使可撓性板64朝向可撓性板22下降移動，於補強板3A載置於可撓性板22之時候解除可撓性板64之吸附保持，然後使可撓性板64退避移動至充分離開可撓性板22之位置。
圖18(c)係即將搬出補強板3A前之狀態之剝離裝置20之側視圖。然後，藉由圖14(a)所示之搬送裝置60吸附並保持補強板3A，自剝離裝置20搬出補強板3A。
以上係積層體6相對於剝離裝置20之搬入步驟、剝離步驟、搬出 步驟。
以上，對本發明之較佳形態進行了說明，但本發明並不限定於上述形態。可不脫離本發明之範圍而對上述形態施加各種變形及置換。
本申請係基於2012年12月18日申請之日本專利申請案2012-275538者，其內容以參照之方式併入本文。
1‧‧‧積層板
2‧‧‧基板
8、9‧‧‧角部
10‧‧‧剝離區域
11‧‧‧未剝離區域
12‧‧‧剝離範圍
13‧‧‧龜裂
D、P‧‧‧箭頭
E‧‧‧剝離前線
F、G‧‧‧交點
H‧‧‧直線
J、K‧‧‧切線
N‧‧‧切線
θ‧‧‧角度

Claims (12)

  1. 一種基板之剝離裝置，其係將基板、與補強上述基板之補強板之界面沿自一端側朝向另一端側之剝離行進方向依序剝離者，該剝離裝置之特徵在於具備剝離機構，該剝離機構於將剝離上述界面之剝離區域與未剝離區域之邊界線和上述基板之外周之2個交點連結而成之直線、與上述剝離區域之上述基板之外周之切線所成之角度為至少90度以下之剝離範圍內，以上述邊界線之端部之切線、與上述剝離區域之上述基板之外周之切線所成之角度大於90度的方式剝離上述界面。
  2. 如請求項1之基板之剝離裝置，其中上述基板係厚度為0.2mm以下之玻璃基板。
  3. 如請求項1或2之基板之剝離裝置，其中上述剝離機構具備：支持機構，其支持包含上述基板及上述補強板之積層體之第1主面；可撓性板，其具有吸附並保持上述積層體之第2主面之外緣之第1吸附面、及吸附並保持除上述外緣以外之第2主面之第2吸附面，且上述第2吸附面係相對於上述第2主面平行之面，上述第1吸附面係相對於上述第2吸附面而突出特定量之突出面；複數之可動體，其等空開間隔而固定於上述可撓性板，且相對於上述支持機構而可獨立地移動；及控制機構，其使位於上述剝離行進方向之上述一端側之上述可動體至位於上述剝離行進方向之另一端側的上述可動體，向離開上述支持機構之方向依序移動。
  4. 如請求項1或2之基板之剝離裝置，其中上述剝離機構具備： 支持機構，其支持包含上述基板及上述補強板之積層體之第1主面；可撓性板，其吸附並保持上述積層體之第2主面；複數之可動體，其等空開間隔而固定於上述可撓性板，且相對於上述支持機構而可獨立地移動；及控制機構，其使位於上述剝離行進方向之上述一端側之上述可動體至位於上述剝離行進方向之另一端側的上述可動體，向離開上述支持機構之方向依序移動，並且使位於上述第2主面之外緣之上述可動體之離開移動開始時間相較位於除上述外緣以外之上述第2主面之上述可動體的離開移動開始時間延遲特定時間。
  5. 一種基板之剝離方法，其係將基板、與補強上述基板之補強板之界面沿自一端側朝向另一端側之剝離行進方向依序剝離者，該剝離方法之特徵在於：於將剝離上述界面之剝離區域與未剝離區域之邊界線和上述基板之外周之2個交點連結而成之直線、與上述剝離區域之上述基板之外周之切線所成之角度為至少90度以下之剝離範圍內，以上述邊界線之端部之切線、與上述剝離區域之上述基板之外周之切線所成之角度大於90度的方式藉由剝離機構剝離上述界面。
  6. 如請求項5之基板之剝離方法，其中上述基板係厚度為0.2mm以下之玻璃基板。
  7. 如請求項5或6之基板之剝離方法，其係藉由剝離機構而進行，該剝離機構具備：支持機構，其支持包含上述基板及上述補強板之積層體之第1主面； 可撓性板，其具有吸附並保持上述積層體之第2主面之外緣之第1吸附面、及吸附並保持除上述外緣以外之第2主面之第2吸附面，且上述第2吸附面係相對於上述第2主面平行之面，上述第1吸附面係相對於上述第2吸附面突出特定量之突出面；及複數之可動體，其等空開間隔而固定於上述可撓性板，且相對於上述支持機構而可獨立地移動；藉由控制機構使位於上述剝離行進方向之上述一端側之上述可動體至位於上述剝離行進方向之另一端側的上述可動體，向離開上述支持機構之方向依序移動。
  8. 如請求項5或6之基板之剝離方法，其係藉由剝離機構進行，該剝離機構具備：支持機構，其支持包含上述基板及上述補強板之積層體之第1主面；可撓性板，其吸附並保持上述積層體之第2主面；及複數之可動體，其等空開間隔而固定於上述可撓性板，且相對於上述支持機構而可獨立地移動；藉由控制機構，使位於上述剝離行進方向之上述一端側之上述可動體至位於上述剝離行進方向之另一端側的上述可動體，向離開上述支持機構之方向依序移動，並且藉由上述控制機構，使位於上述第2主面之外緣之上述可動體之離開移動開始時間，相較於位於除上述外緣以外之上述第2主面之上述可動體之離開移動開始時間延遲特定時間。
  9. 一種電子元件之製造方法，其具有於經補強板補強之基板之正面形成功能層之功能層成形步驟、將形成有上述功能層之上述基板與上述補強板剝離之剝離步驟，該製造方法之特徵在於：上述剝離步驟係如下步驟：將上述基板與上述補強板之界面 沿自一端側朝向另一端側之剝離行進方向依序剝離，且於將剝離上述界面之剝離區域與未剝離區域之邊界線和上述基板之外周之2個交點連結而成之直線、與上述剝離區域之上述基板之外周之切線所成之角度為至少90度以下之剝離範圍內，以上述邊界線之端部之切線、與上述剝離區域之上述基板之外周之切線所成之角度大於90度的方式將上述界面剝離。
  10. 如請求項9之電子元件之製造方法，其中上述基板係厚度為0.2mm以下之玻璃基板。
  11. 如請求項9或10之電子元件之製造方法，其中上述剝離步驟係如下步驟：藉由支持機構支持包含上述基板及上述補強板之積層體之第1主面，並且控制空開間隔而固定於吸附並保持上述積層體之第2主面之可撓性板的複數之可動體之相對於上述支持機構之移動，藉此將上述界面沿自一端側朝向另一端側之剝離行進方向依序剝離，且上述可撓性板具有吸附並保持上述積層體之第2主面之外緣之第1吸附面、及吸附並保持除上述外緣以外之第2主面之第2吸附面，上述第2吸附面係相對於上述第2主面平行之面，上述第1吸附面具備相對於上述第2吸附面突出特定量之突出面。
  12. 如請求項9或10之電子元件之製造方法，其中上述剝離步驟係如下步驟：藉由支持機構支持包含上述基板及上述補強板之積層體之第1主面，並且控制空開間隔而固定於吸附並保持上述積層體之第2主面之可撓性板的複數之可動體之相對於上述支持機構之移動，藉此將上述界面沿自一端側朝向另一端側之剝離行進方向依序剝離，且 使位於上述剝離行進方向之上述一端側之上述可動體至位於上述剝離行進方向之另一端側之上述可動體，向離開上述支持機構之方向依序移動，並且使位於上述第2主面之外緣之上述可動體之離開移動開始時間相較於位於除上述外緣以外之上述第2主面之上述可動體之離開移動開始時間延遲特定時間。
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