TW201718427A - 玻璃薄膜的製造方法、及包含玻璃薄膜的電子裝置的製造方法 - Google Patents

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Abstract

在從支持體(1)剝離玻璃薄膜(2)時，於從玻璃薄膜(2)超出之支持體(1)的角隅部(4)，設置支持支持體(1)的第一支點(P1)，並且於從第一支點(P1)離開的位置，設置支持層積體(3)的第二支點(P2)。然後，藉由在第一支點(P1)與第二支點(P2)之間以外力賦予構件(18)設置外力(F)的作用點，以於支持體(1)側產生凹部(3c)之方式使層積體(3)的一部分變形為凹狀。然後，在層積體(3)的一部分變形成凹狀之期間，在玻璃薄膜(2)與支持體(1)之間插入楔狀構件(19)，藉此使玻璃薄膜(2)的一部分從支持體(1)剝離。

Description

玻璃薄膜的製造方法、及包含玻璃薄膜的電子裝置的製造方法
本發明係關於玻璃薄膜的製造方法、及包含玻璃薄膜的電子裝置的製造方法，尤其關於用以將玻璃薄膜從支持體剝離的技術。
近年來，根據省空間化的觀點，液晶顯示器、電漿顯示器、有機EL顯示器、場發射顯示器等之平面面板顯示器普及，代替先前普及的CRT型顯示器。然後，於該等平面面板顯示器中，被要求更進一步的薄型化。
尤其，可使有機EL顯示器及有機EL照明，利用其厚度尺寸非常小(薄)，具有折疊或捲繞的功能。藉此，不僅容易搬運，除了先前的平面狀態外也可在曲面狀態使用，故被期待活用於各種的用途。所以，對於該等電子裝置所使用的玻璃基板及護蓋玻璃，被要求更進一步的可撓性的提升。
對玻璃基板賦予可撓性來說，讓玻璃基板薄 化是有效方法。在此，例如於專利文獻1，提案有厚度尺寸為200μm以下的玻璃薄膜，藉此，可將可進行曲面狀態之使用的可能性程度高的可撓性，賦予玻璃基板。
另一方面，對於平面面板顯示器及太陽電池等的電子裝置所使用的玻璃基板，施加二次加工及洗淨等，各種電子裝置製造關聯的處理。然而，使該等電子裝置所使用的玻璃基板薄化時，因為玻璃是脆性材料，會發生因些許的應力變化而導致破損之狀況，在進行電子裝置製造關聯處理時，有處理非常困難的問題。此外，厚度尺寸200μm以下的玻璃薄膜富有可撓性，故也有施行各種製造關聯處理時難以進定位(例如圖案化時發生偏離)的問題。
關於前述問題，例如專利文獻2所示，提案有層積玻璃薄膜與支持該玻璃薄膜的支持玻璃並相互固定所成的層積體。對於該層積體施加各種製造關聯處理的話，即使使用單體缺乏強度及剛性的玻璃薄膜之狀況中，支持玻璃也具有作為補強材料的作用，故在各處理時可作為層積體容易進行定位。又，處理結束後，藉由使支持玻璃從玻璃薄膜剝離，最後可僅取得施加所需處理的玻璃薄膜。更進而，利用將包含玻璃薄膜之層積體的厚度尺寸，設為與先前(既有)之玻璃基板的厚度尺寸相同，可期待可將先前之玻璃基板用的製造線，使用(共用)來作為電子裝置用製造線的優點。
另一方面，於各種製造關聯處理中，也有透 明導電膜的成膜處理及封止處理等伴隨加熱者。對上述之構造的層積體施加伴隨加熱的處理時，在直接或隔過樹脂層及無機薄膜層等間接密接之狀態的支持玻璃與玻璃薄膜的固定力會增加，故產生難以從支持玻璃剝離玻璃薄膜的問題。
為了解決前述問題，例如於專利文獻3，提案有從固定於玻璃基板、支持玻璃基板之具有易剝離性的樹脂層密接之附有支持體的電子裝置，剝離支持玻璃基板及由樹脂層所成之支持體時，將刀片插入至支持體的樹脂層與玻璃基板的界面，從包含玻璃基板的電子裝置剝離支持體的方法。
又，為了解決前述問題，例如於專利文獻4，提案有支持玻璃從玻璃薄膜超出地層積，於支持玻璃的端邊設置薄邊部，玻璃薄膜的端邊之至少一部分，在薄邊部上從支持玻璃分離的玻璃薄膜層積體。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
[專利文獻1]日本特開2010-132531號公報
[專利文獻2]國際公開第2011/048979號
[專利文獻3]日本特開2013-147325號公報
[專利文獻4]日本特開2012-131664號公報
但是，如專利文獻3所記載，在欲利用將刀片插入至玻璃薄膜與支持體之間，開始剝離時，需要每次檢測出插入刀片的位置，依據檢測結果來使刀片移動。因此，必要的機構會複雜化。又，在玻璃薄膜與支持體到其端部為止相互密接時，沒有將刀片插入至玻璃薄膜與支持體之界面的間隙，需要將刀片強力地壓入至界面。如此將刀片壓入至界面時，因為作用於玻璃薄膜的力，有玻璃薄膜的端部會破損之虞。
另一方面，在專利文獻4中，以於支持玻璃的端部設置薄邊部，在該薄邊部上玻璃薄膜的端邊之一部分從支持玻璃分離之方式構成，故可容易把持玻璃薄膜，可不讓玻璃薄膜破損而比較容易剝離。然而，該方法中，需要預先對支持玻璃的一部分施加特殊的加工，加工成本會增加。又，也有於電子裝置的製造關聯處理中使用藥液等的溶媒者，在層積體的狀態下玻璃薄膜與支持玻璃之間存在間隙的話，因為溶媒浸入並固接於該間隙，在從支持玻璃剝離玻璃薄膜時有玻璃薄膜破損等的問題，故會有可適用的範圍被限定的問題。
有鑑於以上的情況，在本說明書中，應藉由本發明解決的第一技術課題係不依製造關聯處理的種類，可簡易且低成本地從支持體剝離玻璃薄膜。
又，有鑑於以上的情況，在本說明書中，應藉由本發明解決的第二技術課題係不依製造關聯處理的種 類，可簡易且低成本地從支持體剝離包含玻璃薄膜的電子裝置。
前述第一技術課題的解決，係藉由本發明之玻璃薄膜的製造方法所達成。亦即，該製造方法，係具備：層積體形成工程，係將玻璃薄膜，與支持玻璃薄膜的支持體，以支持體從玻璃薄膜超出之方式層積，形成包含玻璃薄膜的層積體；製造關聯處理工程，係對層積體施加製造關聯處理；及剝離工程，係在製造關聯處理工程之後，從支持體剝離玻璃薄膜；其特徵為：剝離工程，係具有：剝離起點部製作工程，係從支持體剝離玻璃薄膜的一部分，製作剝離起點部，該剝離起點部是於剝離玻璃薄膜的整個薄膜時之起點；及剝離進行工程，係以剝離起點部作為起點，進行自支持體起的玻璃薄膜的剝離；剝離起點部製作工程，係具有：支點形成工程，係於從玻璃薄膜超出之支持體的角隅部，設置支持支持體的第一支點，並且於離開第一支點的位置，設置支持層積體的第二支點；凹狀變形工程，係以在第一支點與第二支點之間，利用外力賦予構件設置外力的作用點，藉此，於支持體側產生凹部之方式使層積體的一部分變形成凹狀；及插入工程，係利用在層積體的一部分變形成凹狀之期間，將插入構件插入玻璃薄膜與支持體之間，剝離玻璃薄膜的一部分。再者，在此所謂「製造關聯處理」，係當然包含對玻璃薄膜直接 施加某些加工的處理，也廣泛包含其他構件的安裝，及玻璃薄膜表面的洗淨等，間接地用以玻璃薄膜或包含玻璃薄膜的裝置接近最後產品(出貨裝置)的處理者。
在本發明中，利用於從玻璃薄膜超出之支持體的角隅部設置第一支點，並且於離開第一支點的位置設置第二支點，且於該等雙方支點間設置外力的作用點，使層積體的一部分變形成凹狀，所以，可使前述層積體的一部分，以相較於先前更大的曲率來變形。因此，可提升起因於支持體與玻璃薄膜之間的曲率不同而產生的剪切力，在之後的插入工程中，可容易從支持體剝離玻璃薄膜的一部分。又，利用以於支持體側產生凹部之方式使層積體的一部分變形成凹狀，在層積體的凹狀變形時，較大彎曲應力(壓縮應力(Compressive stress))會作用於容易形成為比玻璃薄膜厚(厚度尺寸的限制少)之支持體側。因此，可迴避過度負擔作用於玻璃薄膜與支持體之事態，防止玻璃薄膜及支持體的破損。又，使層積體的一部分變形成凹狀後將插入構件插入至支持體與玻璃薄膜之間，所以，在插入插入構件之間可不讓層積體的變形量增大。所以，藉此也可迴避過度負擔作用於玻璃薄膜與支持體之事態，防止剝離起點部的製作時玻璃薄膜及支持體破損。
又，本發明之玻璃薄膜的製造方法，係以支持體成為上側且玻璃薄膜成為下側之方式，將層積體載置於載置台，且使支持體的至少角隅部，從載置台的載置面超出，利用載置面的端部設置第二支點亦可。
如此設置第二支點的話，可僅利用將層積體載置於載置台，容易地設置第二支點。又，可僅利用變更載置面的端部形狀，調整第二支點的形態。所以，可比較容易地控制上述之層積體的一部分的凹狀變形。
又，本發明之玻璃薄膜的製造方法，係利用插入構件，設置第一支點亦可。
如此設置第一支點的話，與利用載置面的端部設置第二支點之狀況相同，可容易設置第一支點。又，於插入工程中，插入構件本身具有作為第一支點的形成構件的作用，所以，伴隨插入開始後之插入構件的移動，第一支點的位置也往剝離的行進方向轉移。因此，將插入構件的插入樣態保持為一定狀態，可圓滑地進行剝離起點部的形成動作。當然，利用將插入構件兼用於第一支點的形成構件，也可連繫到零件數量的削減，故於設備成本的觀點中也為佳。
又，本發明之玻璃薄膜的製造方法，係作為外力賦予構件，使用吸附構件，以吸附構件，從玻璃薄膜側吸附第一支點與第二支點之間，使吸附構件往遠離支持體的方向移動亦可。
或者，本發明之玻璃薄膜的製造方法，係作為外力賦予構件，使用按壓構件，以按壓構件，從支持體側朝玻璃薄膜側，按壓第一支點與第二支點之間亦可。
如上所述，利用吸附第一支點與第二支點之間後將吸附構件朝向從支持體離開的方向移動，或者，以 按壓構件從支持體側向玻璃薄膜側按壓第一支點與第二支點之間，可不賦予玻璃薄膜及支持體過度負擔，在適合使層積體的一部分變形成凹狀的位置(例如，第一支點與第二支點的中間地點)，設置在玻璃薄膜的厚度方向從支持體離開之朝向的外力的作用點。所以，可使層積體的凹狀變形穩定地產生。尤其，在以吸附構件吸附層積體的一部分之後，利用使該吸附構件往從支持體離開的方向移動(以吸附構件拉伸層積體)而變形成凹狀的話，可迴避外力賦予構件持續位於產生於支持體側的凹部。因此，插入構件的插入開始後，可一邊保持玻璃薄膜變形成凹狀之狀態，一邊迴避插入構件與外力賦予構件干擾之事態，到形成剝離起點部為止之間，順暢地插入插入構件。又，利用以於支持體側產生凹部之方式使層積體的一部分變形成凹狀，欲恢復變形成凹狀前的平坦狀態之朝向的反力(復原力)會作用於支持體及玻璃薄膜。因此，在利用吸附構件吸附玻璃薄膜側時，玻璃薄膜所產生的復原力與吸附構件所致之往下方的拉伸力抵消，結果，成為上述之復原力僅作用於支持體側。因此，例如在載置面平坦地支持層積體，並且使層積體的一部分變形成凹狀之狀態下，開始對玻璃薄膜與支持體之間的插入構件的插入之後，使插入構件沿著載置面的平面方向移動時，可使插入構件往與層積體之被平坦地支持的部位平行的方向滑動，可圓滑地進行剝離起點部的製作動作。
又，本發明之玻璃薄膜的製造方法，係作為 插入構件，使用楔狀構件；將楔狀構件的插入方向與楔狀構件的刀鋒方向所成之角，設定為20°以上且45°以下，理想適設定為20°以上且30°以下，並將楔狀構件插入玻璃薄膜與支持體之間亦可。
如上所述，作為插入構件使用楔狀構件時，利用訂定楔狀構件的刀鋒形狀與插入方向的關係，可不對玻璃薄膜與支持體造成過度負擔而插入楔狀構件，可圓滑地進行剝離起點部的製作動作。
又，本發明之玻璃薄膜的製造方法，係將從第一支點到第二支點為止的最短距離，設定為30mm以上且200mm以下，理想是設定為30mm以上且150mm以下，更理想是設定為50mm以上且100mm以下亦可。再者，如上所述，利用載置面的端部設置第二支點時等，存在複數第二支點時，也可將複數第二支點中與第一支點的距離最短的第二支點與第一支點的直線距離，設為「從第一支點到第二支點為止的最短距離」。
如此，在設定凹狀變形的對象之層積體的所謂支點間距離之狀態下，利用使層積體的一部分變形成凹狀，可從其角隅部有效且穩定地開始插入構件所致之玻璃薄膜的剝離。亦即，因為支點間距離過長的話，無法將凹狀變形所致之剝離開始力(復原力)充分賦予給角隅部，又，支點間距離過短的話，因凹狀變形而過度的力作用，導致玻璃薄膜的破損之虞會提高。
又，本發明之玻璃薄膜的製造方法，係在層 積體的一部分變形成凹狀之期間，支持體側所產生之凹部的最大深度尺寸，設定為1mm以上且5mm以下亦可，理想是設定為2mm以上且4mm以下亦可。
如此，即使藉由設定相對於層積體的一部分之凹狀變形的程度，可從其角隅部有效且穩定地開始插入構件的插入動作所致之玻璃薄膜的剝離。亦即，因為凹狀變形的程度過小的話(凹部的最大深度尺寸小的話)，無法將凹狀變形所致之剝離開始力(復原力)充分賦予給角隅部，難以圓滑地插入插入構件。或者，因為凹狀變形的程度過大的話(最大深度尺寸大的話)，有導致玻璃薄膜的破損之虞。
又，本發明之玻璃薄膜的製造方法，係將開始插入玻璃薄膜與支持體之間起的插入構件的移動距離，設為5mm以上且50mm以下亦可，理想是設為10mm以上且30mm以下亦可。
如此，即使藉由設定插入構件開始插入動作起的移動距離，也可不對玻璃薄膜與支持體造成過度負擔而插入插入構件，圓滑地進行剝離起點部的製作動作。
又，本發明之玻璃薄膜的製造方法，係支持體為板狀玻璃亦可。又，此時，利用使板狀玻璃與玻璃薄膜直接密接，形成層積體亦可。
如此利用將支持體設為板狀玻璃，可低成本地製造出具有優良表面精度的支持體。又，利用使如此具有優良表面精度的板狀玻璃與玻璃薄膜直接密接，可一邊 將玻璃薄膜位置不偏離地固定於支持體，一邊藉由本發明確實且安全地將玻璃薄膜從作為支持體的板狀玻璃剝離。
又，前述第二技術課題的解決，係藉由本發明之包含玻璃薄膜的電子裝置的製造方法所達成。亦即，該製造方法，係具備：層積體形成工程，係將玻璃薄膜，與支持玻璃薄膜的支持體，以支持體從玻璃薄膜超出之方式層積，形成包含玻璃薄膜的層積體；安裝工程，係於層積體的玻璃薄膜，安裝電子裝置要素，形成附支持體的電子裝置；及剝離工程，係在安裝工程之後，從附支持體的電子裝置的支持體，剝離包含玻璃薄膜的電子裝置；其特徵為：剝離工程，係具有：剝離起點部製作工程，係從支持體剝離玻璃薄膜的一部分，製作剝離起點部，該剝離起點部是於剝離玻璃薄膜的整個薄膜時之起點；及剝離進行工程，係以剝離起點部作為起點，進行自支持體起的電子裝置的剝離；剝離起點部製作工程，係具有：支點形成工程，係於從玻璃薄膜超出之支持體的角隅部，設置支持支持體的第一支點，並且於離開第一支點的位置，設置支持電子裝置的第二支點；凹狀變形工程，係以在第一支點與第二支點之間，利用外力賦予構件設置外力的作用點，藉此，於支持體側產生凹部之方式使層積體的一部分變形成凹狀；及插入工程，係利用在層積體的一部分變形成凹狀之期間，將插入構件插入玻璃薄膜與支持體之間，剝離玻璃薄膜的一部分。
如此，在從附支持體的電子裝置的支持體剝 離包含玻璃薄膜的電子裝置時，在本發明中，也利用於從玻璃薄膜超出之支持體的角隅部設置第一支點，並且於離開第一支點的位置設置第二支點，且於該等雙方支點間設置外力的作用點，使層積體的一部分變形成凹狀，所以，可使前述層積體的一部分，以相較於先前更大的曲率來變形。因此，可提升起因於支持體與玻璃薄膜之間的曲率不同而產生的剪切力，在之後的插入工程中，可容易從支持體剝離玻璃薄膜的一部分。又，利用以於支持體側產生凹部之方式使層積體的一部分變形成凹狀，在層積體的凹狀變形時，較大彎曲應力(壓縮應力)會作用於容易形成為比玻璃薄膜厚(厚度尺寸的限制少)之支持體側。因此，可迴避過度負擔作用於玻璃薄膜與支持體之事態，防止玻璃薄膜及支持體的破損。又，使層積體的一部分變形成凹狀後將插入構件插入至支持體與玻璃薄膜之間，所以，在插入插入構件之間可不讓層積體的變形量增大。因此，藉此也可迴避過度負擔作用於玻璃薄膜與支持體之事態，防止剝離起點部的製作時玻璃薄膜及支持體破損。根據以上內容，依據本發明，可不對玻璃薄膜等造成過度負擔，安全地分離包含玻璃薄膜的電子裝置與支持體。
如上所述，依據本發明，可不因製造關聯處理的種類，簡易且低成本地從支持體剝離玻璃薄膜。
又，如上所述，依據本發明，可不因製造關 聯處理的種類，簡易且低成本地從支持體剝離包含玻璃薄膜的電子裝置。
1‧‧‧支持體
1a‧‧‧表面
2‧‧‧玻璃薄膜
2a‧‧‧表面
2a1‧‧‧端部
2b‧‧‧表面
3‧‧‧層積體
3a‧‧‧超出區域
3c‧‧‧凹部
4‧‧‧角隅部
5‧‧‧有機EL元件
6‧‧‧護蓋玻璃
7‧‧‧有機EL面板
8‧‧‧附支持體的有機EL面板
10‧‧‧剝離裝置
11‧‧‧剝離起點部製作裝置
12‧‧‧剝離進行裝置
13‧‧‧載置台
14‧‧‧凹狀變形賦予部
15‧‧‧插入機構
16‧‧‧載置面
16a‧‧‧端部
17‧‧‧第一支點形成構件
18‧‧‧外力賦予構件
19‧‧‧楔狀構件
19a‧‧‧刀鋒
20‧‧‧吸附構件
21‧‧‧升降構件
22‧‧‧滑動構件
23‧‧‧吸附墊
24‧‧‧驅動部
25‧‧‧剝離起點部製作裝置
26‧‧‧剝離起點部製作裝置
27‧‧‧延長支持部
28‧‧‧附支持體的液晶面板
29‧‧‧液晶面板
30‧‧‧間隔物
P1‧‧‧第一支點
P2‧‧‧第二支點
[圖1]揭示本發明的第一實施形態之包含玻璃薄膜的電子裝置的製造方法之順序的流程圖。
[圖2]詳細揭示圖1所示之剝離工程的流程圖。
[圖3]詳細揭示圖2所示之剝離起點部製作工程的流程圖。
[圖4]包含玻璃薄膜的層積體的剖面圖。
[圖5]圖4所示之層積體的俯視圖。
[圖6]將作為電子裝置要素的有機EL元件安裝於圖4所示之層積體所成之附支持體的有機EL面板的剖面圖。
[圖7]本發明第一實施形態之玻璃薄膜的剝離裝置的俯視圖。
[圖8]圖7所示之剝離起點部製作裝置的A-A要部剖面圖。
[圖9]用以說明使用圖7所示之剝離起點部製作裝置的剝離起點部的製作動作之一例的要部剖面圖，且揭示利用吸附構件吸附玻璃薄膜之狀態的圖。
[圖10]用以說明使用圖7所示之剝離起點部製作裝置的剝離起點部的製作動作之一例的要部剖面圖，且揭示使吸附構件下降，將層積體的一部分往從支持體離開之方向 拉張之狀態的圖。
[圖11]用以說明使用圖7所示之剝離起點部製作裝置的剝離起點部的製作動作之一例的要部剖面圖，且揭示開始插入構件的插入動作之狀態的圖。
[圖12]用以說明使用圖7所示之剝離起點部製作裝置的剝離起點部的製作動作之一例的要部剖面圖，且揭示開始插入構件的插入動作之後，使該插入構件往所定方向移動之狀態的圖。
[圖13]用以說明使用圖7所示之剝離起點部製作裝置的剝離起點部的製作動作之一例的要部剖面圖，且揭示藉由插入構件的插入動作，製作剝離起點部之狀態的圖。
[圖14]用以說明使用圖7所示之剝離進行裝置的剝離進行動作之一例的要部剖面圖，且揭示利用複數吸附墊吸附支持體之狀態的圖。
[圖15]用以說明使用圖7所示之剝離進行裝置的剝離進行動作之一例的要部剖面圖，且揭示從剝離起點部側依序使吸附墊上升之狀態的圖。
[圖16]用以說明使用圖7所示之剝離進行裝置的剝離進行動作之一例的要部剖面圖，且揭示玻璃薄膜整個薄膜從支持體剝離之狀態的圖。
[圖17]本發明的第二實施形態之剝離起點部製作裝置的要部剖面圖。
[圖18]用以說明使用圖17所示之剝離起點部製作裝置的剝離起點部的製作動作之一例的要部剖面圖，且揭示 使按壓構件下降，抵接支持體之狀態的圖。
[圖19]用以說明使用圖17所示之剝離起點部製作裝置的剝離起點部的製作動作之一例的要部剖面圖，且揭示使按壓構件從抵接支持體之狀態，更進一步下降之狀態的圖。
[圖20]用以說明使用圖17所示之剝離起點部製作裝置的剝離起點部的製作動作之一例的要部剖面圖，且揭示開始插入構件的插入動作之狀態的圖。
[圖21]本發明的第三實施形態之剝離起點部製作裝置的俯視圖。
[圖22]作為本發明的適用對象即電子裝置製造液晶面板時之附支持體的液晶面板的剖面圖。
以下，參照圖1~圖16，說明本發明之包含玻璃薄膜的電子裝置的製造方法的第一實施形態。再者，在本實施形態中，以製造作為電子裝置的有機EL面板時，將裝有支持體之狀態的有機EL面板，藉由玻璃薄膜與支持體的剝離，分離成有機EL面板與支持體之狀況為例，進行以下說明。
本發明的一實施形態之電子裝置的製造方法，係如圖1所示，具備形成包含玻璃薄膜的層積體的層積體形成工程S1、伴隨玻璃薄膜的加熱，於玻璃薄膜安裝電子裝置要素而形成附支持體的電子裝置的安裝工程 S2、從附支持體的電子裝置的支持體，剝離包含玻璃薄膜的電子裝置的剝離工程S3。
又，剝離工程S3係如圖2所示，具有從支持體剝離玻璃薄膜的一部分，製作剝離玻璃薄膜的整個薄膜時之成為起點的剝離起點部的剝離起點部製作工程S31，與以剝離起點部作為起點，進行自支持體起的電子裝置的剝離的剝離進行工程S32，其中，該剝離起點部製作工程S31係如圖3所示，具有於從玻璃薄膜超出之支持體的角隅部，設置支持支持體的第一支點，並且於離開第一支點的位置，設置支持電子裝置的第二支點的支點形成工程S311、以於支持體側產生凹部之方式使層積體的一部分變形成凹狀的凹狀變形工程S312、及利用將插入構件插入至玻璃薄膜與支持體之間，使玻璃薄膜的一部分剝離的插入工程S313。以下，詳細說明各工程。
(S1)層積體形成工程
首先，如圖4所示，於支持體1上層積玻璃薄膜2，形成層積體3。
在此，玻璃薄膜2係例如以矽酸鹽玻璃、矽玻璃等所形成，理想是以硼矽酸玻璃形成，更理想是以無鹼玻璃形成。玻璃薄膜2包含鹼性成分的話，於表面中會發生陽離子的脫落，可能發生所謂碳酸鈉脫離(soda blow)的現象。此時，玻璃薄膜2會發生構造上粗化的部分，故在彎曲(包含凹狀變形)之狀態下使用該玻璃薄膜 2的話，有以因經年劣化而粗化的部分為起點導致破損之虞。根據以上的理由，有在非平坦狀態下使用玻璃薄膜2的可能性時，利用無鹼玻璃來形成玻璃薄膜2為佳。
再者，在此所謂無鹼玻璃，係指實質上不包含鹼性成分(鹼性金屬氧化物)的玻璃，具體來說，指鹼性成分為3000ppm以下的玻璃。當然，根據盡可能防止或減輕上述理由所致之經年劣化的觀點，1000ppm以下的玻璃為佳，500ppm以下的玻璃更佳，300ppm以下的玻璃更為理想。
玻璃薄膜2的厚度尺寸係設定為300μm以下，理想是設定為200μm以下，更理想是設定為100μm以下。關於厚度尺寸的下限值，可無特別限制地設定，但是，考慮成型後的處理特性(與支持體1的層積時，或剝離時等)等的話，設定為1μm以上，理想是設定為5μm以上。
支持體1係在本實施形態中為板狀玻璃，與玻璃薄膜2同樣地，以矽酸鹽玻璃、矽玻璃、硼矽酸玻璃、無鹼玻璃等之公知的玻璃形成。但是，於伴隨加熱之電子裝置的製造關聯處理(在本實施形態中為安裝工程S2)中，根據盡可能防止起因於熱膨脹的差之玻璃薄膜2的不需要之變形及破損的觀點，以30℃~380℃之間之支持體1與玻璃薄膜2的線膨脹係數的差，成為5×10-7/℃以內之方式，選擇玻璃的種類為佳。此時，以相同種類的玻璃來形成支持體1與玻璃薄膜2為佳。
支持體1的厚度尺寸係只要可提升玻璃薄膜2處理特性，並無特別限制，可設定為與玻璃薄膜2的厚度尺寸相同位準或其以上。具體來說，支持體1的厚度尺寸係設定為300μm以上，理想是設定為400μm以上。關於厚度尺寸的上限值，可無特別限制地設定，但是，限於可承受後述之支持體1的彎曲(凹狀變形)之程度的厚度尺寸為佳。具體來說，設定為1000μm以下為佳，理想是設定為700μm以下為佳。或者，設定為500μm以下亦可。
又，該等支持體1與玻璃薄膜2係利用下引法(downdraw method)等公知的成形方法成形，理想是以溢流下引法成形。又，也可藉由浮製玻板法(Float glass process)及流孔下引法(Slot down draw process)、轉出法(Roll out method)、上引法(Up draw method)等成形。再者，也可因應必要施加二次加工(藉由再曳引(Re draw)拉伸玻璃一次成形體)，設定為未滿100μm的厚度尺寸。
於構成層積體3的狀態下，支持體1與玻璃薄膜2係相互固定為可剝離的程度。作為固定手段，可採用任意手段，在本實施形態中，藉由使作為支持體1的板狀玻璃與玻璃薄膜2，不透過接著劑等而直接密接，實現相互固定。
此時，玻璃薄膜2的支持體1側之表面2a(圖4中下側的表面)的表面粗度Ra，與支持體1的玻 璃薄膜2側之表面1a(圖4中上側的表面)的表面粗度Ra都設定為2.0nm以下。利用將各表面1a、2a的表面粗度Ra設定為上述之範圍，可在將支持體1與玻璃薄膜2無位置偏離且相互固定之狀態下層積(形成層積體3)。當然，根據提升密接性的觀點，設為1.0nm以下為佳，設為0.2nm以下更佳。
另一方面，玻璃薄膜2之與支持體1相反側的表面2b的表面粗度Ra之大小並未特別限定，但是，於後述之安裝工程S2中，因為是施加成膜等之電子裝置關聯處理的對象面，其表面粗度Ra為2.0nm以下為佳，1.0nm以下更佳，0.2nm以下又更理想。
又，根據保護玻璃薄膜2的端部的觀點，於層積玻璃薄膜2與支持體1之狀態中，支持體1會從玻璃薄膜2超出(圖4)。此時，支持體1自玻璃薄膜2的超出量，係例如設定為0.5mm以上且10mm以下，理想是設定為3mm以上且5mm以下。如上所述，利用縮小(即使最大也是10mm程度)支持體1的超出量，可在整面有效率地支持相對大面積的玻璃薄膜2。
在本實施形態中，如圖5所示，支持體1與玻璃薄膜2都呈矩形狀。又，於該支持體1上層積玻璃薄膜2所成的層積體3的全周緣中，支持體1從玻璃薄膜2超出，藉此於支持體1的角隅部4中支持體1從玻璃薄膜2超出。再者，在本實施形態中已例示層積體3的所有4邊緣中，支持體1超出玻璃薄膜2的形態，但是，當然也 可採用在3邊緣乃至1邊緣中支持體1從玻璃薄膜2超出的形態。此時，在未超出之側的邊緣中，玻璃薄膜2的端面與支持體1的端面一致為佳。
再者，在前述之層積體3的形成時，在減壓狀態下進行層積作業亦可。藉此，可使將玻璃薄膜2層積於支持體1上時產生(殘存)在玻璃薄膜2與支持體1之間的氣泡減低或消失。
(S2)安裝工程
如上所述，形成包含玻璃薄膜2的層積體3之後，對於該層積體3進行伴隨加熱之電子裝置的製造關聯處理，具體來說，進行作為電子裝置要素之有機EL元件5的安裝。藉此，如圖6所示，在成為層積體3的一部分之玻璃薄膜2之與支持體1相反側的表面2b上形成有機EL元件5。然後，利用將護蓋玻璃6載置於有機EL元件5上，並將護蓋玻璃6的周緣固定於玻璃薄膜2，封止有機EL元件5。藉此，形成在作為電子裝置的有機EL面板7固定支持體1之狀態的附支持體的有機EL面板8。
在此，護蓋玻璃6的厚度尺寸係設定為例如300μm以下，理想是設定為200μm以下，更理想是設定為100μm以下。如此，利用設定護蓋玻璃6的厚度尺寸，可讓護蓋玻璃6具有適當的可撓性。
又，對玻璃薄膜2上之有機EL元件5的安裝樣態可為任意，例如在玻璃薄膜2之與支持體1相反側的 表面2b上，藉由CVD法及濺鍍等之公知的成膜方法，利用依序成膜形成陽極層、電洞輸送層、發光層、電子輸送層、陰極層等，來形成有機EL元件5亦可(省略詳細的圖示)。又，關於護蓋玻璃6對玻璃薄膜2的固定手段也可為任意，例如使用公知的雷射封止技術，將護蓋玻璃6固定於玻璃薄膜2亦可。此時，CVD法及濺鍍等所致之成膜處理，相當於伴隨加熱之電子裝置(有機EL面板7)的製造關聯處理。所以，如上所述，利用將有機EL元件5形成於玻璃薄膜2之與支持體1相反側的表面2b上，對玻璃薄膜2進行加熱。又，起因於該加熱，在玻璃薄膜2與支持體1之間形成新的結合，相較於層積時(形成層積體3時)，玻璃薄膜2與支持體1的固定力更為提升。
再者，在圖6所示形態中，直接固定護蓋玻璃6與玻璃薄膜2，但是適切利用公知的玻璃粉末及間隔物等(省略圖示)，將護蓋玻璃6接著固定於玻璃薄膜2亦可。或者，對於護蓋玻璃6設置支持體1亦可(省略圖示)，從支持體1剝離護蓋玻璃6時，也可適用本發明。
(S3)剝離工程
如此，形成附支持體的有機EL面板8之後，從附支持體的有機EL面板8的支持體1剝離包含玻璃薄膜2的有機EL面板7(圖1)。圖7係揭示用以進行前述剝離的剝離裝置10的俯視圖。該剝離裝置10係具備剝離起點部 製作裝置11，與剝離進行裝置12，剝離起點部製作裝置11係具備可載置附支持體的有機EL面板8的載置台13、用以對成為凹狀變形的對象之層積體3的一部分(在本實施形態中為超出區域3a)賦予凹狀的變形的凹狀變形賦予部14、及插入機構15。再者，圖7之後，省略附支持體的有機EL面板8所包含之有機EL元件5及護蓋玻璃6的圖示。
載置台13係例如以平台構成，可利用平坦的載置面16支持包含層積體3之附支持體的有機EL面板8。在本實施形態中，以載置面16與玻璃薄膜2的表面抵接之方式，亦即如圖8所示，以支持體1成為上側，玻璃薄膜2成為下側之方式，將層積體3載置於載置面16上，藉此可支持包含層積體3之附支持體的有機EL面板8。因此，雖然省略圖示，但如本實施形態，在於玻璃薄膜2上安裝有機EL元件5及護蓋玻璃6時，將載置面16設為可支持有機EL元件5及護蓋玻璃6的形狀為佳。當然，將載置面16設為僅可支持玻璃薄膜2(在本實施形態中為護蓋玻璃6)與支持體1之一方或雙方的周緣部亦可。再者，為了後述之剝離進行裝置12所致之剝離進行工程S32，也可於載置台13的載置面16設置吸附孔，構成為玻璃薄膜2(包含玻璃薄膜2的有機EL面板7)可被載置面16吸附。
凹狀變形賦予部14係在本實施形態中，以載置面16、於從層積體3的載置面16超出之支持體1的角 隅部4，設置支持支持體1的第一支點P1的第一支點形成構件17、對層積體3的超出區域3a賦予外力的外力賦予構件18所構成。
在本實施形態中，載置面16係成為依據應整體支持之層積體3(附支持體的有機EL面板8)的形狀，亦即矩形狀，且成為缺其一角部的形狀。藉此，在於載置面16上載置附支持體的有機EL面板8的狀態下，除附支持體的有機EL面板8的一角隅部4外之所有區域在載置面16被支持，並且包含角隅部4之一部分的區域成為超出的狀態(參照圖7的左下)。因此，此時，角隅部4超出側之載置面16的端部16a，成為於從第一支點P1離開之位置設置支持附支持體的有機EL面板8的第二支點P2的第二支點形成構件。
第一支點形成構件17係設為可支持構成附支持體的有機EL面板8之層積體3的角隅部4者，在本實施形態中，將後述之插入構件(楔狀構件19)設為第一支點形成構件17。又，在支持體1從玻璃薄膜2超出之狀態下構成層積體3時(參照圖5)，第一支點形成構件17設為於角隅部4中，可支持從玻璃薄膜2超出之支持體1的玻璃薄膜2側的表面1a。換句話說，第一支點形成構件17係於支持體1的角隅部4，設置支持支持體1的第一支點P1。
外力賦予構件18係配設在以第一支點形成構件17形成之第一支點P1，與以作為第二支點形成構件之 載置面16的端部16a形成之第二支點P2之間。在本實施形態中，外力賦予構件18係以可吸附玻璃薄膜2之與支持體1相反側的表面2b(實際上，省略圖示的護蓋玻璃6的表面)的吸附構件20，與使吸附構件20可沿著載置面16的法線方向，亦即載置於載置面16上之層積體3的厚度方向a升降的升降構件21構成。
插入機構15係在本實施形態中，以作為插入構件的楔狀構件19，與使楔狀構件19可往與載置台13的載置面16平行的方向，亦即沿著載置於載置面16上之狀態的層積體3的平面的方向滑動的滑動構件22構成。在本實施形態中，楔狀構件19以往通過支持體1之角隅部4的頂部與外力賦予構件18的虛擬中心線之朝向(換句話說，沿著玻璃薄膜2的對角線的朝向)滑動之方式構成(參照圖7)。
又，以楔狀構件19的刀鋒方向c，與滑動構件22所致之楔狀構件19的插入方向b所成的角(以下，也稱為楔角度)θ成為20°以上且45°以下之方式，理想為以成為20°以上且30°以下之方式，設定楔狀構件19的姿勢及滑動構件22的滑動方向。
接著，依據圖7~圖13，說明使用前述構造之剝離起點部製作裝置11的剝離起點部的製作動作之一例。
(S31)剝離起點部製作工程
首先，如圖7及圖8所示，將附支持體的有機EL面板8載置於載置台13的載置面16上，並且於可支持從成為附支持體的有機EL面板8的一部分之層積體3的載置面16超出的角隅部4(亦即支持體1的角隅部4)的位置，配置作為第一支點形成構件17的楔狀構件19。藉此，包含層積體3的附支持體的有機EL面板8成為以載置面16與楔狀構件19支持之狀態。具體來說，於角隅部4的頂部中刀鋒19a抵接於支持體1與玻璃薄膜2之間的位置，配置有楔狀構件19，藉此，將楔狀構件19的刀鋒19a與支持體1的抵接點作為第一支點P1，將載置面16的端部16a與玻璃薄膜2(在本實施形態中省略圖示之護蓋玻璃6)的多數抵接點(亦即在本實施形態中為抵接線)作為第二支點P2，包含層積體3之附支持體的有機EL面板8成為被支持的狀態(支點形成工程S311)。又，如上所述，在支持附支持體的有機EL面板8之狀態下，除了本身重量所致之超出區域3a的變形的影響之外，附支持體的有機EL面板8整體被平坦地支持。
又，此時，從第一支點形成構件17所致之角隅部4的支持位置(亦即第一支點P1)，到載置面16的端部16a所致之附支持體的有機EL面板8的支持位置(亦即第二支點P2)為止的最短距離(圖7)，係例如設定為30mm以上且200mm以下，理想是設定為30mm以上且150mm以下，更理想是設定為50mm以上且100mm以下。在如本圖示例般設定載置面16的形狀，且載置附 支持體的有機EL面板8的狀態下，從第一支點形成構件17所致之支持體1的支持位置(圖7所示之第一支點P1)，到設置於載置面16的端部16a上之複數第二支點P2中位於端部16a的長邊方向中央的第二支點P2(圖7)為止的直線距離，作為上述的最短距離，設定為30mm以上且200mm以下。
接著，以第一支點P1及第二支點P2從下方支持包含層積體3之附支持體的有機EL面板8之狀態下，藉由升降構件21使吸附構件20沿著箭頭a的方向上升，使吸附構件20抵接位於層積體3的下側之玻璃薄膜2的表面2b(在本實施形態中為省略圖示之護蓋玻璃6的表面)(圖9)。然後，從該狀態藉由吸引等使吸附構件20吸附於玻璃薄膜2的表面2b。在吸附玻璃薄膜2的階段中，包含層積體3之附支持體的有機EL面板8依然保持被平坦地支持之狀態。
如此吸附玻璃薄膜2之後，如圖10所示，藉由升降構件21使吸附構件20沿著箭頭a的方向下降，對附支持體的有機EL面板8中從載置面16超出的區域賦予往下方的拉伸力F。換句話說，在第一支點形成構件17(在本實施形態中為楔狀構件19)所致之第一支點P1，與載置面16的端部16a所致之第二支點P2之間設置拉伸力F的作用點。藉此，以於支持體1側產生凹部3c之方式，使成為層積體3的一部分的超出區域3a，變形成凹狀(凹狀變形工程S312)。在本實施形態中，利用對成 為超出區域3a的大略中心的位置(圖7)賦予往下方的拉伸力F，以在從支持體1俯視時產生成圓狀的凹部3c之方式，使超出區域3a變形成凹狀。
又，如上所述，於使超出區域3a變形成凹狀的狀態中，支持體1側所產生之凹部3c的最大深度尺寸d，設定為1mm以上且5mm以下，理想是設定為2mm以上且4mm以下。再者，此時超出區域3a的最大凹狀變形量(支持體1的表面1b中，從凹狀變形前的狀態變形成最靠玻璃薄膜2側的位置之厚度方向a的變形量)，係例如利用載置面16及第一支點形成構件17所致之支持位置、超出區域3a的形狀及面積、及沿著自吸附構件20的吸附位置起之箭頭a的方向的下降量H1來進行調整。採用本實施形態的構造時，最大深度尺寸d係大略等於外力賦予構件18(吸附構件20)的下降量H1。亦即，吸附構件20的下降量H1設定為1mm以上且5mm以下，理想是設定為2mm以上且4mm以下。
然後，在成為層積體3的一部分的超出區域3a變形成凹狀之期間，藉由滑動構件22的驅動，開始楔狀構件19之沿著箭頭b的方向之朝向的移動，將楔狀構件19的刀鋒19a，插入至位於超出區域3a之角隅部4的頂部的支持體1與玻璃薄膜2之間(在此為推頂)。藉此，如圖11所示，與支持體1之下側的表面1a成密接狀態的玻璃薄膜2之上側的表面2a從其端部2a1，對於支持體1的表面1a開始剝離。然後，從圖11所示的狀態，驅 動滑動構件22，利用使楔狀構件19進一步沿著箭頭b的方向移動(滑動)，讓玻璃薄膜2的剝離區域擴大(圖12)。
此時，於支持體1及玻璃薄膜2，分別產生欲恢復變形成凹狀之前的狀態(圖12中，以兩點虛線表示的狀態)之朝向的反力(復原力f1，f2)。因此，在利用吸附構件20吸附玻璃薄膜2側時，玻璃薄膜2所產生的復原力f2與吸附構件20所致之往下方的拉伸力F抵消，結果，成為實質上上述之復原力f1僅作用於支持體1側的狀態。所以，藉此，自玻璃薄膜2的支持體1起的剝離區域也會擴大，例如圖13所示，在支持體1恢復變形成凹狀前之狀態的階段中，在支持體1與玻璃薄膜2之間，形成剝離玻璃薄膜2的整個薄膜時的成為起點之剝離起點部9(插入工程S313)。
(S32)剝離進行工程
如此製作剝離起點部9之後，利用未圖式的吸附墊等把持支持體1側或玻璃薄膜2側，藉由將一方往從另一方分離開的朝向拉伸，或藉由將水等的流體朝剝離起點部9噴吹，從支持體1將玻璃薄膜2整個剝離。
在本實施形態中，例如圖7及圖14所示，使用具有複數吸附墊23，與獨立於各吸附墊23可往上下方向a驅動的驅動部24的剝離進行裝置12，進行玻璃薄膜2的剝離。具體來說，如圖7所示，從將複數吸附墊23 配置於支持體1的上側之狀態，使各吸附墊23藉由驅動部24往下方移動，利用各吸附焊墊23吸附支持體1之上側的表面1b(圖14)。然後，如圖15所示，利用從剝離起點部9側使吸附墊23依序上升，自玻璃薄膜2的支持體1起的剝離會沿著其對角線進行。藉此，玻璃薄膜2整個從支持體1剝離，附支持體的有機EL面板8分離成包含玻璃薄膜2的有機EL面板7與支持體1(圖16)。
如此，在從附支持體的有機EL面板8的支持體1剝離包含玻璃薄膜2之作為電子裝置的有機EL面板7時，在本發明中，於從玻璃薄膜2超出之支持體1的角隅部4，設置於第一支點P1，並且於從第一支點P1離開的位置設置第二支點P2，且於該等雙方的支點P1、P2之間設置外力(拉伸力F)的作用點，藉此使超出區域3a變形成凹狀。據此，可使作為層積體3的一部分的超出區域3a，相較於先前以更大的曲率變形。因此，可提升起因於支持體1與玻璃薄膜2之間的曲率不同而產生的剪切力，在之後的插入工程S313中，可容易從支持體1剝離玻璃薄膜2的一部分。又，利用以於支持體1側產生凹部3c之方式使層積體3的一部分變形成凹狀，在層積體3的凹狀變形時，較大彎曲應力(壓縮應力)會作用於容易形成為比玻璃薄膜2厚(厚度尺寸的限制少)之支持體1側。因此，可迴避過度負擔作用於玻璃薄膜2與支持體1之事態，防止玻璃薄膜2及支持體1的破損。又，使層積體3的一部分變形成凹狀後將楔狀構件19插入至支持體 1與玻璃薄膜2之間，所以，在插入楔狀構件19之間可不讓層積體3的變形量增大。因此，藉此也可迴避過度負擔作用於玻璃薄膜2與支持體1之事態，防止剝離起點部9的製作時玻璃薄膜2及支持體1破損。根據以上內容，依據本發明，可不對玻璃薄膜2及有機EL元件5、支持體1等造成過度負擔，將附支持體的有機EL面板8，安全地分離成包含玻璃薄膜2的有機EL面板7與支持體1。
又，在本實施形態中，利用楔狀構件19設置第一支點P1，所以，超出區域3a的凹狀變形開始時(圖10)，楔狀構件19具有作為超出區域3a的第一支點形成構件17的功能之外，於變形成凹狀的狀態中，楔狀構件19已成為抵接於玻璃薄膜2與支持體1之間的狀態(圖10)。因此，僅利用直接使楔狀構件19往插入方向b移動(移動)，可將楔狀構件19插入至玻璃薄膜2與支持體1之間，可容易且確實地製作剝離起點部9。又，因楔狀構件19本身具有作為第一支點形成構件17的功能，伴隨楔狀構件19的插入動作，楔狀構件19所致之超出區域3a的支持位置，亦即第一支點P1也轉移至剝離的行進方向，亦即沿著層積體3的平面之方向的中央側。因此，將楔狀構件19的插入樣態保持為一定狀態，可圓滑地進行剝離起點部9的製作動作。
尤其，此時，從玻璃薄膜2側利用吸附構件20吸附層積體3的超出區域3a之後，利用將超出區域3a 往下方拉伸而變形成凹狀，可迴避外力賦予構件18持續位於支持體1側所產生的凹部3c。因此，楔狀構件19的插入開始後，一邊保持玻璃薄膜2變形成凹狀的狀態，一邊迴避楔狀構件19與外力賦予構件18干擾的事態，到玻璃薄膜2與支持體1形成可安全且確實地剝離的位置，亦即剝離起點部9為止之間，可圓滑地進行楔狀構件19的插入動作。又，如上所述，以支持體1側產生凹部3c之方式使超出區域3a變形成凹狀時，欲恢復變形成凹狀前之平坦狀態的朝向的復原力f1、f2會作用於支持體1及玻璃薄膜2。因此，在利用吸附構件20吸附玻璃薄膜2側時，玻璃薄膜2所產生的復原力f2與吸附構件20所致之往下方的拉伸力F抵消，結果，成為實質上上述之復原力f1僅作用於支持體1側的狀態。因此，可更圓滑地進行楔狀構件19的插入動作，可安全且容易地製作剝離起點部9。
以上，已說明本發明之包含玻璃薄膜的電子裝置的製造方法之一實施形態(第一實施形態)，但是，該製造方法當然於本發明的範圍內可採用任意形態。
圖17係揭示本發明的第二實施形態之剝離起點部製作裝置25的要部剖面圖(與圖7所示之剝離裝置10的A-A要部剖面圖相同處的剖面圖)。該剝離起點部製作裝置25係將吸附構件20及升降構件21配置於層積體3的上方，亦即支持體1側。關於其他構造，與第一實施形態相同，所以省略詳細說明。
使用前述構造之剝離起點部製作裝置25的剝離起點部9的製作動作(剝離起點部製作工程S31)之一例，係如圖17~圖20所示。
首先，如圖17所示，將附支持體的有機EL面板8載置於載置台13的載置面16上，並且於可支持從成為附支持體的有機EL面板8的一部分之層積體3的載置面16超出的角隅部4的位置，配置楔狀構件19。藉此，包含層積體3的附支持體的有機EL面板8成為以載置面16與楔狀構件19支持之狀態。在本實施形態中，於角隅部4的頂部中刀鋒19a抵接於支持體1與玻璃薄膜2之間的位置，配置有楔狀構件19，藉此，將楔狀構件19的刀鋒19a與支持體4的抵接點作為第一支點P1，將載置面16的端部16a與角隅部4的抵接點作為第二支點P2，附支持體的有機EL面板8成為被支持的狀態。又，如上所述，在支持附支持體的有機EL面板8之狀態下，除了本身重量所致之影響之外，附支持體的有機EL面板8整體被平坦地支持。
接著，藉由升降構件21使吸附構件20從圖16所示位置沿著箭頭a的方向下降，如圖18所示，使吸附構件20抵接於位於層積體3的上側之支持體1的表面1b。然後，從此狀態接著使吸附構件20沿著箭頭a的方向下降，對層積體3賦予往下方的按壓力G。藉此，如圖19所示，於藉由第一支點形成構件17設置的第一支點P1與藉由載置面16的端部16a設置的第二支點P2之間，設 置按壓力G的作用點，以於支持體1側產生凹部3c之方式，使超出區域3a變形成凹狀。
然後，從使超出區域3a變形成凹狀之狀態，藉由滑動構件22的驅動，開始楔狀構件19之沿著箭頭b的方向之朝向的移動，將楔狀構件19的刀鋒，抵接於位於角隅部4的頂部的支持體1與玻璃薄膜2之間(例如推頂)。藉此，如圖20所示，開始朝向支持體1與玻璃薄膜2之間的楔狀構件19的插入，利用自玻璃薄膜2的端部2a1起的剝離區域擴大到某種程度為止，製作如圖13所示的剝離起點部9(剝離起點部製作工程S31)。
然後，製作剝離起點部9之後，雖然省略圖示，但例如利用未圖式的吸附墊等把持支持體1側或玻璃薄膜2側，藉由將一方往從另一方分離開的朝向拉伸，或藉由將水等的流體朝剝離起點部9噴吹，從支持體1將玻璃薄膜2整個剝離。藉此，附支持體的有機EL面板8分離成包含玻璃薄膜2的有機EL面板7與支持體1(剝離進行工程S32)。當然，此時，例如雖省略圖示，但在不干擾吸附構件20的位置，使用可從上側吸附支持體1之如圖14的剝離進行裝置12，藉由將支持體1從剝離起點部9側往上拉伸，將玻璃薄膜2整個從支持體1剝離亦可。
如此，藉由沿著箭頭a的方向，亦即在平坦狀態下載置於載置面16上之層積體3的厚度方向從支持體1側往下方按壓超出區域3a，也可不對玻璃薄膜2及 支持體1造成過度負擔，穩定地使超出區域3a變形成凹狀。所以，可使超出區域3a相較於先前以較大曲率變形，可如上所述利用起因於曲率的差之剪切力，比較容易地在支持體1與玻璃薄膜2之間製作剝離起點部9。
再者，如本實施形態，只要是從支持體1側賦予按壓力G之狀況，並不需要限定於吸附構件20。例如只要是前端成球狀的棒狀構件等，不會對支持體1及玻璃薄膜2造成破損等的問題，使用任意形狀及構造的按壓構件亦可。
又，關於外力(拉伸力F、按壓力G)的作用點，在前述實施形態中，已例示於角隅部4之附支持體的有機EL面板8的支持位置(楔狀構件19的刀鋒19a與支持體1的抵接位置)，與載置面16的端部16a的中間位置設置拉伸力F或按壓力G的作用點之狀況，但是當然於其以外的位置設置作用點亦可。例如以於角隅部4的端部產生使支持體1與玻璃薄膜2之間相互分離開之朝向的力之方式，將吸附構件20與支持體1或玻璃薄膜2的接點，亦即拉伸力F或按壓力G的作用點，設置於比端部16a更接近角隅部4之側亦可。
又，在前述實施形態中，已例示將往沿著層積體3之厚度方向a的朝向對下方的拉伸力F或按壓力G，賦予給超出區域3a之狀況，但是藉由以其以外的樣態賦予外力，使超出區域3a變形成凹狀亦可。例如雖省略圖示，但利用於超出區域3a中比箭頭b的方向稍為朝下 方按壓支持體1的角隅部，以於支持體1側產生凹部3c之方式使超出區域3a變形成凹狀亦可。
又，在前述實施形態中，已例示作為載置面16，使用欠缺其一角部者之狀況，但是當然使用成其以外之形狀的載置面16，也可謀求支持體1與玻璃薄膜2的剝離。圖21係揭示其一例(第三實施形態)的剝離起點部製作裝置26的俯視圖。該剝離起點部製作裝置26係將沿著應從圖7所示之載置面16的端部16a的兩端支持之層積體3(附支持體的有機EL面板8)的邊緣延長的延長支持部27，與載置面16成為一體地設置者。依據該構造，可一邊利用載置面16與作為第一支點形成構件17的楔狀構件19、及延長支持部27支持附支持體的有機EL面板8，一邊使該等載置面16與楔狀構件19、及延長支持部27之間的超出區域3a變形成凹狀。所以，可更容易地實施上述之一連串的剝離起點部9的製作動作。
又，關於第一支點形成構件17，在前述實施形態中，已例示將第一支點形成構件17作為楔狀構件19配設於支持體1的角隅部4之狀況，但當然也可採用其以外的構造。例如雖省略圖示，但在第一支點形成構件17不妨礙楔狀構件19的壓入動作的範圍內，也可採用與楔狀構件19另外別個設置第一支點形成構件17來支持角隅部4的頂部以外的區域，使楔狀構件19抵接於角隅部4的頂部之形態。
又，關於第二支點P2的形成樣態，在前述實 施形態中，已例示在載置面16的端部16a連續設置複數第二支點P2之狀況，但當然也可採用其以外的構造。例如雖省略圖示，但也可利用載置面以外的支持構件(滾筒等)支持附支持體的有機EL面板8，並且以第一支點形成構件17支持支持體1的角隅部4，在從第一支點P1離開的位置，與前述載置面以外的支持構件另外別個設置第二支點形成構件。根據以上內容，可利用任意構件，於附支持體的有機EL面板8的任意位置設置第二支點P2。又，第二支點P2的數量也為任意，可設置一或複數第二支點P2。
又，關於楔狀構件19的插入方向，在前述實施形態中，已例示藉由滑動構件22使楔狀構件19，往沿著平坦狀態之層積體3的平面方向的朝向滑動之形態，但當然也可採用其以外的插入樣態。例如採用因應形成剝離起點部9之後的超出區域3a的變形樣態(剝離進行時的變形樣態)，變更楔狀構件19的移動方向的構造亦可。
又，在前述實施形態中，已例示以剝離起點部製作裝置11與剝離進行裝置12，共用載置台13(載置面16)之狀況，但是當然剝離裝置10並不限定於該例。完全另外製作剝離起點部製作裝置11與剝離進行裝置12，將一旦製作剝離起點部9的附支持體的有機EL面板8載置於剝離進行裝置12的吸附面上，實施剝離進行工程S32亦可。
又，在前述實施形態中，已例示作為支持體 1，採用板狀玻璃，且以直接密接方式相互固定該支持體1與玻璃薄膜2之狀況，但是當然也可對於利用其以外的手段固定玻璃薄膜2與支持體1所成之層積體3適用本發明。例如，也可對於以丙烯酸黏著層、矽氧烷薄膜層、無機薄膜層(ITO、氧化物、金屬、碳)等非玻璃材所成之層與板狀玻璃來構成支持體1，密接非玻璃材層與玻璃薄膜2所成之層積體(省略圖示)適用本發明。
又，在以上的說明中，已例示作為電子裝置，製造有機EL面板7之狀況，但是當然也可對於其以外的電子裝置的製造方法適用本發明。圖22係揭示其一例的附支持體的液晶面板28的剖面圖。該面板28係於作為最後產品的液晶面板29的兩側固定一對支持體1、1所成者，例如如下製作形成。亦即，首先形成分別層積支持體1與玻璃薄膜2所成之一對層積體3、3(層積體形成工程S1)。然後，於一方的層積體3之玻璃薄膜2的表面2b上，形成區隔形成用以封入未圖示之液晶的空間的間隔物30，於該間隔物30上固定另一方的層積體3的玻璃薄膜2(安裝工程S2)。如此形成附支持體的液晶面板28之後，利用上述之剝離方法，將支持體1一個一個剝離(剝離工程S3)，將1張附支持體的液晶面板28，分離成兩個支持體1、1，與1張液晶面板29。因此，即使是製造液晶面板29之狀況，也可適用本發明，可不讓玻璃薄膜2破損，安全且容易地將附支持體的液晶面板28分離成支持體1與液晶面板29。
當然，即使於作為最後產品而取得(製造)玻璃薄膜2本身之狀況中，也可藉由適用本發明之玻璃薄膜的製造方法，不讓玻璃薄膜2破損，安全且容易地從支持體1剝離玻璃薄膜2。
1‧‧‧支持體
1a‧‧‧表面
1b‧‧‧表面
2‧‧‧玻璃薄膜
2a‧‧‧表面
2a1‧‧‧端部
2b‧‧‧表面
3‧‧‧層積體
3a‧‧‧超出區域
3c‧‧‧凹部
4‧‧‧角隅部
8‧‧‧附支持體的有機EL面板
11‧‧‧剝離起點部製作裝置
13‧‧‧載置台
14‧‧‧凹狀變形賦予部
15‧‧‧插入機構
16‧‧‧載置面
16a‧‧‧端部
17‧‧‧第一支點形成構件
18‧‧‧外力賦予構件
19‧‧‧楔狀構件
19a‧‧‧刀鋒
20‧‧‧吸附構件
21‧‧‧升降構件
22‧‧‧滑動構件
P1‧‧‧第一支點
P2‧‧‧第二支點

Claims (11)

  1. 一種玻璃薄膜的製造方法，係具備：層積體形成工程，係將玻璃薄膜，與支持前述玻璃薄膜的支持體，以前述支持體從前述玻璃薄膜超出之方式層積，形成包含玻璃薄膜的層積體；製造關聯處理工程，係對前述層積體施加製造關聯處理；及剝離工程，係在前述製造關聯處理工程之後，從前述支持體剝離前述玻璃薄膜；其特徵為：前述剝離工程，係具有：剝離起點部製作工程，係從前述支持體剝離前述玻璃薄膜的一部分，製作剝離起點部，該剝離起點部是於剝離前述玻璃薄膜的整個薄膜時之起點；及剝離進行工程，係以前述剝離起點部作為起點，進行自前述支持體起的前述玻璃薄膜的剝離；前述剝離起點部製作工程，係具有：支點形成工程，係於從前述玻璃薄膜超出之前述支持體的角隅部，設置支持前述支持體的第一支點，並且於離開前述第一支點的位置，設置支持前述層積體的第二支點；凹狀變形工程，係以在前述第一支點與前述第二支點之間，利用外力賦予構件設置外力的作用點，藉此，於前述支持體側產生凹部之方式使前述層積體的一部分變形成 凹狀；及插入工程，係利用在前述層積體的一部分變形成凹狀之期間，將插入構件插入前述玻璃薄膜與前述支持體之間，剝離前述玻璃薄膜的一部分。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之玻璃薄膜的製造方法，其中，以前述支持體成為上側且前述玻璃薄膜成為下側之方式，將前述層積體載置於載置台，且使前述支持體的至少角隅部，從前述載置台的載置面超出，利用前述載置面的端部設置前述第二支點。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之玻璃薄膜的製造方法，其中，利用前述插入構件，設置前述第一支點。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所記載之玻璃薄膜的製造方法，其中，作為前述外力賦予構件，使用吸附構件，以前述吸附構件，從前述玻璃薄膜側吸附前述第一支點與前述第二支點之間，使前述吸附構件往遠離前述支持體的方向移動。
  5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所記載之玻璃薄膜的製造方法，其中，作為前述外力賦予構件，使用按壓構件，以前述按壓構件，從前述支持體側朝前述玻璃薄膜側，按壓前述第一支點與前述第二支點之間。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所記載 之玻璃薄膜的製造方法，其中，作為前述插入構件，使用楔狀構件；將前述楔狀構件的插入方向與前述楔狀構件的刀鋒方向所成之角，設定為20°以上且45°以下，並將前述楔狀構件插入前述玻璃薄膜與前述支持體之間。
  7. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所記載之玻璃薄膜的製造方法，其中，將從前述第一支點到前述第二支點為止的最短距離，設定為30mm以上且200mm以下。
  8. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所記載之玻璃薄膜的製造方法，其中，將在前述層積體的一部分變形成前述凹狀之期間，前述支持體側所產生之前述凹部的最大深度尺寸，設定為1mm以上且5mm以下。
  9. 如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所記載之玻璃薄膜的製造方法，其中，將開始插入前述玻璃薄膜與前述支持體之間起的前述插入構件的移動距離，設定為5mm以上且50mm以下。
  10. 如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所記載之玻璃薄膜的製造方法，其中，前述支持體係板狀玻璃，藉由使前述板狀玻璃與前述玻璃薄膜直接密接，形成前述層積體。
  11. 一種包含玻璃薄膜的電子裝置的製造方法，係具備： 層積體形成工程，係將玻璃薄膜，與支持前述玻璃薄膜的支持體，以前述支持體從前述玻璃薄膜超出之方式層積，形成包含前述玻璃薄膜的層積體；安裝工程，係於前述層積體的前述玻璃薄膜，安裝電子裝置要素，形成附支持體的電子裝置；及剝離工程，係在前述安裝工程之後，從前述附支持體的電子裝置的前述支持體，剝離包含前述玻璃薄膜的電子裝置；其特徵為：前述剝離工程，係具有：剝離起點部製作工程，係從前述支持體剝離前述玻璃薄膜的一部分，製作剝離起點部，該剝離起點部是於剝離前述玻璃薄膜的整個薄膜時之起點；及剝離進行工程，係以前述剝離起點部作為起點，進行自前述支持體起的前述電子裝置的剝離；前述剝離起點部製作工程，係具有：支點形成工程，係於從前述玻璃薄膜超出之前述支持體的角隅部，設置支持前述支持體的第一支點，並且於離開前述第一支點的位置，設置支持前述電子裝置的第二支點；凹狀變形工程，係以在前述第一支點與前述第二支點之間，利用外力賦予構件設置外力的作用點，藉此，於前述支持體側產生凹部之方式使前述層積體的一部分變形成凹狀；及 插入工程，係利用在前述層積體的一部分變形成凹狀之期間，將插入構件插入前述玻璃薄膜與前述支持體之間，剝離前述玻璃薄膜的一部分。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI822930B (zh) * 2018-12-20 2023-11-21 日商日本電氣硝子股份有限公司 玻璃膜的製造方法與製造裝置以及包含玻璃膜之電子元件的製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102073743B1 (ko) * 2017-12-19 2020-02-05 성진세미텍주식회사 필름 분리장치

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100579333C (zh) * 2003-01-23 2010-01-06 东丽株式会社 电路基板用部件、电路基板的制造方法及电路基板的制造装置
JP2009046283A (ja) * 2007-08-22 2009-03-05 Sharp Corp フィルム剥離工具およびフィルム剥離装置
JP5435267B2 (ja) 2008-10-01 2014-03-05 日本電気硝子株式会社 ガラスロール、ガラスロールの製造装置、及びガラスロールの製造方法
CN102171745B (zh) * 2009-02-06 2014-10-08 旭硝子株式会社 电子器件的制造方法及该方法中使用的剥离装置
KR101093517B1 (ko) 2009-11-04 2011-12-14 현대자동차주식회사 전기자동차용 모터 위치 초기각 오프셋 보정 방법
JP5692513B2 (ja) * 2010-12-22 2015-04-01 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルム積層体
JP5807554B2 (ja) * 2012-01-19 2015-11-10 旭硝子株式会社 剥離装置、及び電子デバイスの製造方法
JP6047439B2 (ja) * 2013-03-26 2016-12-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 剥離装置および剥離方法
WO2015002030A1 (ja) * 2013-07-01 2015-01-08 旭硝子株式会社 剥離起点作成装置及び方法
JPWO2015012261A1 (ja) * 2013-07-23 2017-03-02 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの製造方法およびガラスフィルムの剥離方法
WO2015012268A1 (ja) 2013-07-23 2015-01-29 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの製造方法およびガラスフィルムの剥離方法
WO2015041165A1 (ja) * 2013-09-17 2015-03-26 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルム剥離装置
WO2015046490A1 (ja) * 2013-09-30 2015-04-02 日本電気硝子株式会社 フィルム状ガラスの製造方法、電子デバイスの製造方法、及びガラスフィルム積層体の製造方法
JP6548871B2 (ja) * 2014-05-03 2019-07-24 株式会社半導体エネルギー研究所 積層体の基板剥離装置
JP6260869B2 (ja) * 2014-06-13 2018-01-17 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの製造方法、及びこのガラスフィルムを含む電子デバイスの製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI822930B (zh) * 2018-12-20 2023-11-21 日商日本電氣硝子股份有限公司 玻璃膜的製造方法與製造裝置以及包含玻璃膜之電子元件的製造方法

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