JP2023005743A - 電子デバイスの製造方法、及び支持体付き電子デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】支持体付き電子デバイスから支持体を容易に剥離する。【解決手段】第一支持体２、第一ガラスフィルム１、電子デバイス要素１４、第二ガラスフィルム４及び第二支持体５をこの順に備える支持体付き電子デバイス１５を準備する準備工程Ｓ１と、支持体付き電子デバイス１５から第一支持体２を剥離する第一剥離工程Ｓ４１と、支持体付き電子デバイス１５から第二支持体５を剥離する第二剥離工程Ｓ４２と、を含む。第一支持体２は、第二支持体５から食み出す食み出し部１７を有する。第一剥離工程Ｓ４１では、食み出し部１７に外力を付与して、第一支持体２と第一ガラスフィルム１との間に剥離起点部Ｓを形成する。【選択図】図１０

Description

本発明は、電子デバイスの製造方法、及びその製造方法に用いられる支持体付き電子デバイスに関する。

近年、薄型、軽量、低消費電力等の利点から液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等のパネルディスプレイが普及している。例えば、液晶ディスプレイは、一対のガラスフィルムの間に液晶層などの電子デバイス要素を備えた電子デバイスであり、有機ＥＬディスプレイは、一対のガラスフィルムの間に有機ＥＬ素子などの電子デバイス要素を備えた電子デバイスである。

このような電子デバイスの製造工程では、ガラスフィルムの取り扱い性を向上させるために、ガラスフィルムを支持体に積層した積層体を利用する場合がある（例えば、特許文献１の段落００７３を参照）。

詳細には、電子デバイスの製造工程では、まず、第一ガラスフィルム（一対のガラスフィルムの一方）を第一支持体に積層した第一積層体と、第二ガラスフィルム（一対のガラスフィルムの他方）を第二支持体に積層した第二積層体とをそれぞれ作製する。次に、第一積層体の第一ガラスフィルム及び第二積層体の第二ガラスフィルムに対して、電子デバイス要素を形成するための各種工程（例えば、アレイ工程やカラーフィルタ工程等）を実施する。その後、第一積層体の第一ガラスフィルムと第二積層体の第二ガラスフィルムとを貼り合わせ、第一ガラスフィルムと第二ガラスフィルムとの間に電子デバイス要素を配置する。この状態では、電子デバイスの表裏両側に支持体が配置された支持体付き電子デバイスとなるため、然る後、支持体付き電子デバイスから第一支持体及び第二支持体をそれぞれ剥離する。これにより、第一ガラスフィルム、電子デバイス要素、及び第二ガラスフィルムを、この順に備える電子デバイスが製造される。

特許文献１には、支持体付き電子デバイスから支持体を剥離する方法として、電子デバイスから食み出した支持体の端縁部に外力付与部（係止部）によって、支持体が曲がるような外力を付与し、ガラスフィルムと支持体との間に剥離起点部（隙間）を形成することが開示されている。なお、このように剥離起点部を形成した後は、剥離起点部を起点として剥離を進展させることで、ガラスフィルムと支持体とを容易に分離できる。

特開２０１６－３１４７号公報

ところで、図１８に示すように、従来の支持体付き電子デバイス１０１の場合、電子デバイス１０２（厳密には、第一ガラスフィルム１０３）から食み出した第一支持体１０４の端縁部の上面１０４ａと、電子デバイス１０２（厳密には、第二ガラスフィルム１０５）から食み出した第二支持体１０６の端縁部の下面１０６ａとが、隙間１０７を介して積層方向（上下方向）に対向する。しかしながら、この隙間１０７の積層方向寸法は、電子デバイス１０２の薄型化に伴って非常に小さいのが一般的である。

一方、特許文献１に開示の剥離方法では、例えば、下側の第一支持体１０４の端縁部の上面１０４ａに外力付与部（係止部）を押し当てて外力を付与する場合に、上側の第二支持体１０６の端縁部が邪魔になるという問題が生じ得る。つまり、上側の第二支持体１０６の端縁部が、下側の第一支持体１０４の端縁部を覆うように突出しているため、第一支持体１０４の端縁部の上面１０４ａに外力付与部を押し当てることが非常に難しい。この問題は、上述のように、第一支持体１０４の端縁部と第二支持体１０６の端縁部の隙間１０７が小さくなるに連れて特に顕著になる。その結果、第一ガラスフィルム１０３と第一支持体１０４との間に剥離起点部を形成できずに、第一ガラスフィルム１０３から第一支持体１０４を容易に剥離できないという問題が生じ得る。

本発明は、支持体付き電子デバイスから支持体を容易に剥離することを課題とする。

（１） 上記の課題を解決するために創案された本発明は、第一支持体と、第一ガラスフィルムと、電子デバイス要素と、第二ガラスフィルムと、第二支持体とを、この順に備える支持体付き電子デバイスを準備する準備工程と、支持体付き電子デバイスから第一支持体を剥離する第一剥離工程と、支持体付き電子デバイスから第二支持体を剥離する第二剥離工程と、を含む電子デバイスの製造方法であって、準備工程で準備する支持体付き電子デバイスにおいて、第一支持体は、第二支持体から食み出す食み出し部を有し、第一剥離工程では、食み出し部に外力を付与して、第一支持体と第一ガラスフィルムとの間に剥離起点部を形成することを特徴とする。

このようにすれば、電子デバイスの表裏両側に支持体が配置されている支持体付き電子デバイスの場合でも、第二支持体から食み出した第一支持体の食み出し部を利用して、第一支持体に剥離起点部を形成するための外力を簡単かつ確実に付与できる。つまり、第一支持体に外力を付与する際に、第二支持体の端縁部が邪魔にならない。その結果、第一支持体と第一ガラスフィルムとの間に剥離起点部を容易に形成できる。したがって、この剥離起点部を起点として、第一ガラスフィルムから第一支持体を容易に剥離することが可能となる。

（２） 上記（１）の構成において、第二支持体は、その端縁部に切り欠き部を有し、食み出し部は、切り欠き部から第一支持体が食み出すことにより形成されていてもよい。

このようにすれば、第二支持体の切り欠き部を通じて、第一支持体の食み出し部に簡単に外力を付与することができる。加えて、第一支持体及び第二支持体として、略同じサイズのものを使用することもできるため、支持体の生産や管理が容易になるという利点がある。

（３） 上記（２）の構成において、第一支持体及び第二支持体のそれぞれが、矩形状であり、切り欠き部は、第一支持体の少なくとも一つのコーナー部に形成され、食み出し部は、切り欠き部から第二支持体の対応するコーナー部が食み出すことにより形成されていることが好ましい。

このようにすれば、第一支持体のコーナー部に食み出し部が形成される。そのため、第二支持体の切り欠き部を利用して第一支持体の食み出し部に外力を付与すれば、第一支持体のコーナー部に剥離起点部を形成することができる。また、第一支持体のコーナー部であれば、剥離起点部を起点として剥離を進展させやすい。したがって、第一ガラスフィルムから第一支持体を剥離しやすくなる。

（４） 上記（３）の構成において、切り欠き部の形状は、直線状であることが好ましい。

このようにすれば、切り欠き部の加工が容易になる。また、第一支持体のコーナー部における食み出し部の面積を大きくできるため、第一支持体のコーナー部に外力を付与しやすくなる。

（５） 上記（１）の構成において、第一支持体及び第二支持体のそれぞれが、矩形状であり、食み出し部は、第一支持体の少なくとも一辺が第二支持体の対応する辺から食み出すことにより形成されていてもよい。

このようにすれば、第一支持体のコーナー部が食み出し部に含まれる。そのため、上述した同様の理由により、第一ガラスフィルムから第一支持体を剥離しやすくなる。また、例えば、第一支持体のサイズを第二支持体のサイズよりも大きくするだけで、食み出し部を容易に形成できる。

（６） 上記（５）の構成において、食み出し部は、第一支持体の少なくとも交差する二辺が第二支持体の対応する辺から食み出すことにより形成されていることが好ましい。

このようにすれば、第一支持体のコーナー部における食み出し部の面積を大きくできるため、第一支持体のコーナー部に外力を付与しやすくなる。

（７） 上記（１）～（６）の構成において、第一支持体及び第二支持体が、ガラス製であることが好ましい。

このようにすれば、第一支持体と第一ガラスフィルムとの密着力が向上すると共に、第二支持体と第二ガラスフィルムとの密着力が向上する。そのため、本発明の製造方法がより有用となる。

（８） 上記の課題を解決するために創案された本発明は、第一支持体と、電子デバイスと、第二支持体とを、この順に備える支持体付き電子デバイスであって、電子デバイスは、第一ガラスフィルムと、電子デバイス要素と、第二ガラスフィルムとを、この順に備え、第一支持体は、電子デバイスの第一ガラスフィルム側に配置され、第二支持体は、電子デバイスの前記第二ガラスフィルム側に配置され、第一支持体は、第二支持体から食み出す食み出し部を有することを特徴とする。

このようにすれば、既に述べた対応する構成と同様の作用効果を享受できる。

本発明によれば、支持体付き電子デバイスから支持体を容易に剥離できる。

第一実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示すフローチャートである。 （ａ）及び（ｂ）は、第一実施形態に係る電子デバイスの製造方法の積層体形成工程を示す平面図である。 （ａ）は図２（ａ）のＡ－Ａ断面図、（ｂ）は図２（ｂ）のＢ－Ｂ断面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、第一実施形態に係る電子デバイスの製造方法の処理工程を示す平面図である。 第一実施形態に係る電子デバイスの製造方法の支持体付き電子デバイス形成工程を示す平面図である。 図５のＣ－Ｃ断面図である。 剥離装置を示す平面図である。 外力付与部を構成する係止部の斜視図である。 第一実施形態に係る電子デバイスの製造方法の第一剥離工程（第一剥離起点部形成工程）を示す要部断面図である。 第一実施形態に係る電子デバイスの製造方法の第一剥離工程（第一剥離起点部形成工程）を示す要部断面図である。 第一実施形態に係る電子デバイスの製造方法の第一剥離工程（第一剥離起点部形成工程）を示す要部斜視図である。 第一実施形態に係る電子デバイスの製造方法の第一剥離工程（第一剥離進展工程）を示す要部断面図である。 第一実施形態に係る電子デバイスの製造方法の第二剥離工程（第二剥離起点部形成工程）を示す要部断面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の第二実施形態に係る積層体を示す平面図である。 第二実施形態に係る支持体付き電子デバイスを示す平面図である。 第三実施形態に係る支持体付き電子デバイスを示す平面図である。 第四実施形態に係る支持体付き電子デバイスを示す平面図である。 従来の支持体付き電子デバイスを示す断面図である。

以下、本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造方法について図面を参照しながら説明する。なお、各実施形態において対応する構成要素には同一符号を付すことにより、重複する説明を省略する場合がある。各実施形態において構成の一部分のみを説明している場合、当該構成の他の部分については、先行して説明した他の実施形態の構成を適用することができる。また、各実施形態の説明において明示している構成の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても複数の実施形態の構成同士を部分的に組み合わせることができる。

＜第一実施形態＞
本発明の第一実施形態に係る電子デバイスの製造方法を、図１～図１３を参照して説明する。なお、本実施形態では、電子デバイスの一例として、液晶ディスプレイ等に含まれる液晶パネルを例示する。また、製造方法の説明の中で、支持体付き電子デバイスについても説明する。

図１に示すように、本製造方法は、積層体形成工程Ｓ１と、処理工程Ｓ２と、支持体付き電子デバイス形成工程Ｓ３と、剥離工程Ｓ４とを、この順に備える。なお、本実施形態では、積層体形成工程Ｓ１、処理工程Ｓ２及び支持体付き電子デバイス形成工程Ｓ３が、支持体付き電子デバイスを準備する準備工程に含まれる。ただし、準備工程は、支持体付き電子デバイスが準備できる限り、その構成は特に限定されない。

（１）積層体形成工程Ｓ１
図２（ａ），（ｂ）及び図３（ａ），（ｂ）に示すように、積層体形成工程Ｓ１は、第一ガラスフィルム１と第一支持体２とを積層して第一積層体３を得る第一積層工程Ｓ１１と、第二ガラスフィルム４と第二支持体５とを積層して第二積層体６を得る第二積層工程Ｓ１２とを含む。

ここで、以下の説明では、第一ガラスフィルム１のうち、第一支持体２側を第一主表面（図３（ａ）の下面）１ａ、第一支持体２とは反対側を第二主表面（図３（ａ）の上面）１ｂとする。また、第一支持体２のうち、第一ガラスフィルム１側を第一主表面（図３（ａ）の上面）２ａ、第一ガラスフィルム１とは反対側を第二主表面（図３（ａ）の下面）２ｂとする。同様に、以下の説明では、第二ガラスフィルム４のうち、第二支持体５側を第一主表面（図３（ｂ）の下面）４ａ、第二支持体５とは反対側を第二主表面（図３（ｂ）の上面）４ｂとする。また、第二支持体５のうち、第二ガラスフィルム４側を第一主表面（図３（ｂ）の上面）５ａ、第二ガラスフィルム４とは反対側を第二主表面（図３（ｂ）の下面）５ｂとする。

第一及び第二ガラスフィルム１，４、並びに、第一及び第二支持体２，５は、矩形状の板状体である。本実施形態では、第一及び第二ガラスフィルム１，４は、互いに同じサイズ（縦横寸法）であり、第一及び第二支持体２，５は、互いに同じサイズ（縦横寸法）である。また、第一及び第二支持体２，５のサイズは、第一及び第二ガラスフィルム１，４のサイズよりも大きい。

第一及び第二ガラスフィルム１，４の厚みは、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下である。なお、取り扱い性を考慮すると、第一及び第二ガラスフィルム１，４の厚みは、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上である。

第一及び第二ガラスフィルム１，４は、例えばケイ酸塩ガラス、シリカガラスなどで形成され、好ましくはホウ珪酸ガラスで形成され、より好ましくは無アルカリガラスで形成される。

なお、無アルカリガラスとは、アルカリ成分（アルカリ金属酸化物）が実質的に含まれていないガラスを指し、具体的には、アルカリ成分が３０００ｐｐｍ以下のガラスを指す。アルカリ成分は、好ましくは１０００ｐｐｍ以下、より好ましくは５００ｐｐｍ以下、さらに好ましくは３００ｐｐｍ以下である。

第一及び第二支持体２，５の厚みは、好ましくは４００μｍ以上、より好ましくは５００μｍ以上である。第一及び第二支持体２，５を曲げることを考慮すると、第一及び第二支持体２，５の厚みは、好ましくは１０００μｍ以下、より好ましくは７００μｍ以下である。

第一及び第二支持体２，５は、本実施形態では板状ガラスであって、第一及び第二ガラスフィルム１，４と同様に、ケイ酸塩ガラス、シリカガラス、ホウ珪酸ガラス、無アルカリガラス等、公知のガラスで形成される。第一及び第二ガラスフィルム１，４、並びに、第一及び第二支持体２，５は、処理工程Ｓ２等における加熱時の膨張差を抑制する観点から、同一種類のガラス（特に、無アルカリガラス）で形成することが好ましい。

第一及び第二ガラスフィルム１，４、並びに、第一及び第二支持体２，５は、本実施形態では、オーバーフローダウンドロー法により成形される。なお、成形方法としては、スロットダウンドロー法などの他のダウンドロー法や、フロート法などを用いることもできる。ただし、平滑な表面を得る観点からは、成形方法としてオーバーフローダウンドロー法を用いることが好ましい。

第一積層体３において、第一支持体２と第一ガラスフィルム１とは、接着剤などの他部材を介在させることなく直接密着している。同様に、第二積層体６において、第二支持体５と第二ガラスフィルム４とは、接着剤などの他部材を介在させることなく直接密着している。

第一ガラスフィルム１の第一主表面１ａと、第一支持体２の第一主表面２ａの表面粗さＲａは、好ましくは２．０ｎｍ以下、より好ましくは１．０ｎｍ以下、さらに好ましくは０．２ｎｍ以下である。このようにすれば、接着剤を用いなくても、第一ガラスフィルム１と第一支持体２とを位置ずれが生じない程度に密着できる。同様の理由により、第二ガラスフィルム４の第一主表面４ａと、第二支持体５の第一主表面５ａのそれぞれの表面粗さＲａは、好ましくは２．０ｎｍ以下、より好ましくは１．０ｎｍ以下、さらに好ましくは０．２ｎｍ以下である。ここで、表面粗さＲａは、ＪＩＳ Ｒ １６８３：２０１４に準拠した算術平均粗さであり、原子間力顕微鏡により測定される（以下、同様）。

一方、第一ガラスフィルム１の第二主表面１ｂと、第二ガラスフィルム４の第二主表面４ｂの表面粗さＲａは、特に限定されるものでない。ただし、これらの主表面１ｂ，４ｂは、処理工程Ｓ２において成膜等の処理を施す対象面となるため、その表面粗さＲａは、好ましくは２．０ｎｍ以下、より好ましくは１．０ｎｍ以下、さらに好ましくは０．２ｎｍ以下である。

本実施形態では、図２（ａ）に示すように、第一積層体３の全周縁（四辺全て）において、第一支持体２の端縁部８が第一ガラスフィルム１から食み出している。これにより、第一支持体２のコーナー部７を含む額縁状の領域が、第一ガラスフィルム１から食み出している。同様に、図２（ｂ）に示すように、第二積層体６の全周縁において、第二支持体５の端縁部１０が第二ガラスフィルム４から食み出している。これにより、第二支持体５のコーナー部９を含む額縁状の領域が、第二ガラスフィルム４から食み出している。なお、第一積層体３の四辺全てにおいて、第一ガラスフィルム１の辺と、その辺から食み出す第一支持体２の辺とは、実質的に平行である。同様に、第二積層体６の四辺全てにおいて、第二ガラスフィルム４の辺と、その辺から食み出す第二支持体５の辺とは、実質的に平行である。

第一支持体２の端縁部８の第一ガラスフィルム１からの食み出し量と、第二支持体５の端縁部１０の第二ガラスフィルム４からの食み出し量は、例えば０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下であり、好ましくは０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。

図２（ｂ）及び図３（ｂ）に示すように、第二支持体５は、その端縁部１０に切り欠き部１１を有する。本実施形態では、切り欠き部１１は、第二ガラスフィルム４から食み出した第二支持体５の一つのコーナー部９に形成されている。一方、図２（ａ）及び図３（ａ）に示すように、第一支持体２は、第二支持体５の切り欠き部１１に対応する位置（コーナー部７）において、ガラスが切除されることなく残されている。つまり、第一支持体２の端縁部８は、第二支持体５の切り欠き部１１に対応する位置において、ガラスの残存面積が第二支持体５よりも大きい。

本実施形態では、第二支持体５の切り欠き部１１は、コーナー部９で交差（直交）する第二支持体５の二辺に対して共に傾斜した直線状である。つまり、切り欠き部１１により、第二支持体５の三角形状の角部が切除された状態となっている。この切り欠き部１１は、品種、縦横方向及び表裏などを判別するためのオリエンテーションフラット（オリフラ）部として利用することもできる。なお、切り欠き部１１の形状は、直線状に限定されるものではなく、曲線状や凹状（ノッチ状）などであってもよい。

（２）処理工程Ｓ２
図４（ａ），（ｂ）に示すように、処理工程Ｓ２は、第一積層体３の第一ガラスフィルム１の第二主表面１ｂに第一要素１２を形成する第一処理工程Ｓ２１と、第二積層体６の第二ガラスフィルム４の第二主表面４ｂに第二要素１３を形成する第二処理工程Ｓ２２とを含む。第一要素１２は例えばカラーフィルタ等を含み、第二要素１３は例えばＴＦＴアレイ等を含む。また、第一要素１２及び第二要素１３の少なくとも一方は、液晶層あるいは液晶層を形成するための区画空間（液晶を封入するための空間）を含む。なお、図面上、第一要素１２及び第二要素１３は、シート状に簡略化しているが、第一要素１２及び第二要素１３の形状や形成範囲は特に限定されない。

本実施形態では、第一処理工程Ｓ２１及び第二処理工程Ｓ２２は、加熱を伴う。この加熱に起因して、第一ガラスフィルム１と第一支持体２との間に新たな結合が形成され、第一処理工程Ｓ２１の前に比べて、第一ガラスフィルム１と第一支持体２との密着力が高まる。同様の理由により、第二処理工程Ｓ２２の前に比べて、第二ガラスフィルム４と第二支持体５との密着力も高まる。

（３）支持体付き電子デバイス形成工程Ｓ３
図５及び図６に示すように、支持体付き電子デバイス形成工程Ｓ３では、第一要素１２及び第二要素１３が互いに対面するように、第一積層体３と第二積層体６とを積層する。この状態で、第一積層体３の第一ガラスフィルム１と第二積層体６の第二ガラスフィルム４とを接合し、第一ガラスフィルム１と第二ガラスフィルム４との間に、第一要素１２と第二要素１３とを含む電子デバイス要素１４を配置する。

第一ガラスフィルム１と第二ガラスフィルム４との接合部（図示省略）は、例えば、電子デバイス要素１４の気密性を確保するために、電子デバイス要素１４の形成範囲を取り囲むように形成される。第一ガラスフィルム１と第二ガラスフィルム４との接合方法は、特に限定されるものではないが、例えば、レーザー接合により直接接合する方法や、ガラスフリットやスペーサ等の他部材を介して接合する方法などを用いることができる。

このような支持体付電子デバイス形成工程Ｓ３により、第一支持体２、第一ガラスフィルム１、電子デバイス要素１４、第二ガラスフィルム４及び第二支持体５を、この順に備える支持体付き電子デバイス１５が得られる。このうち、第一ガラスフィルム１、電子デバイス要素１４及び第二ガラスフィルム４が、電子デバイス１６に相当する。

支持体付き電子デバイス１５において、第一支持体２の端縁部８は、第二支持体５の端縁部１０から食み出す食み出し部１７を有する。本実施形態では、食み出し部１７は、第二支持体５の切り欠き部１１から第一支持体２のコーナー部７が食み出すことにより形成されている。なお、電子デバイス１６のコーナー部１８（厳密には第一ガラスフィルム１及び第二ガラスフィルム４のコーナー部）は、第二支持体５の切り欠き部１１から食み出していない。

食み出し部１７の切り欠き部１１からの食み出し量は、例えば０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下であり、好ましくは０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。ここで、食み出し量は、辺方向に沿った食み出し部１７の長さを意味する。

第一支持体２と第二支持体５の隙間、換言すると、電子デバイス１６の厚みは、例えば４０μｍ以上２０００μｍ以下であり、好ましくは３００μｍ以上１０００μｍ以下である。

（４）剥離工程Ｓ４
図７～図１３に示すように、剥離工程Ｓ４は、支持体付き電子デバイス１５から第一支持体２を剥離する第一剥離工程Ｓ４１（図７～図１２参照）と、支持体付き電子デバイス１５から第二支持体５を剥離する第二剥離工程Ｓ４２（図１３参照）とを含む。本実施形態では、第一剥離工程Ｓ４１の後に第二剥離工程Ｓ４２が行われる。なお、図１１では、支持体付き電子デバイス１５のうち、電子デバイス要素１４、第二ガラスフィルム４及び第二支持体５の図示を省略している。

第一剥離工程Ｓ４１は、第一支持体２と第一ガラスフィルム１との間に剥離起点部Ｓを形成する剥離起点部形成工程（図７～図１１参照）と、剥離起点部Ｓを起点として、第一支持体２と第一ガラスフィルム１との間の剥離を進展させる剥離進展工程（図１２参照）とを含む。本実施形態では、剥離装置２１を用いて、第一剥離工程Ｓ４１を行う場合を例示する。

図７に示すように、剥離装置２１は、支持体付き電子デバイス１５を保持する保持台２２と、支持体付き電子デバイス１５に含まれる第一支持体２の食み出し部１７に外力を付与する外力付与部２３とを備える。

保持台２２は、支持体付き電子デバイス１５を平坦状態で保持可能とするものである。本実施形態では、保持台２２は、第一支持体２の第二主表面２ｂを載置する載置面２４を有する。なお、載置面２４は、第一支持体２の第二主表面２ｂを吸着する吸着機構（例えば、複数の吸着孔）を備えていてもよい。

外力付与部２３は、保持台２２の一つのコーナー部２５に設けられる。本実施形態では、外力付与部２３は、昇降部２６と、昇降部２６の上面２６ａに設けられた係止部２７とを有する。

昇降部２６は、保持台２２のコーナー部２５を構成するもので、載置面２４の法線方向（上下方向）に沿って昇降可能である。なお、下降前の初期状態では、昇降部２６の上面２６ａは、載置面２４と面一に配置される。

係止部２７は、昇降部２６の下降に伴い、載置面２４上に載置された第一支持体２の食み出し部１７と係止可能である。

係止部２７は、第一支持体２のコーナー部７を構成する２辺と等距離分ずつ当接するように構成されている。また、本実施形態では、図８に示すように、係止部２７は、傾斜面２７ａを有している。この傾斜面２７ａは、第一支持体２を曲げた際の食み出し部１７の曲率（半径）を調整するためのものである（図１０参照）。つまり、傾斜面２７ａの傾斜角度及び昇降部２６の下降量を調整することで、第一支持体２の食み出し部１７の曲率（半径）の大きさを制御できる。

図９に示すように、剥離装置２１は、第二支持体５の第二主表面５ｂを吸着可能な複数の吸着部材２８をさらに備える。各吸着部材２８は、先端に設けられた蛇腹状の吸着部２９を有する。

次に、以上のように構成された剥離装置２１を用いた第一剥離工程Ｓ４１を説明する。

図７に示すように、第一剥離工程Ｓ４１の剥離起点部形成工程では、まず、支持体付き電子デバイス１５を剥離装置２１の載置面２４上に載置する。この際、第一支持体２の食み出し部１７（コーナー部７）は、保持台２２のうち外力付与部２３が設けられるコーナー部２５に合わせて載置する。この状態で、図９に示すように、第一支持体２の食み出し部１７は係止部２７の側面と当接する。これにより、支持体付き電子デバイス１５が所定位置に配置される。

支持体付き電子デバイス１５の配置後、昇降部２６を下降させて、係止部２７を第一支持体２の食み出し部１７の第一主表面２ａに押し当てる。この際、第一支持体２の食み出し部１７は、第二支持体５の切り欠き部１１によって、第二支持体５から食み出している。換言すれば、第二支持体５は、係止部２７と接触しない位置まで内側に退避している。したがって、係止部２７を第一支持体２の食み出し部１７に簡単かつ確実に押し当てることができる。

そして、図１０及び図１１に示すように、係止部２７を押し当てた後も引き続き昇降部２６を下降させることで、第一支持体２には、係止部２７との接点において下向きの外力Ｆが付与される。これにより、第一支持体２が第一ガラスフィルム１から離反する向きに曲がる。その結果、第一ガラスフィルム１の第一主表面１ａと第一支持体２の第一主表面２ａとの間に、剥離起点部（隙間）Ｓが形成される。

なお、図９及び図１０に示すように、剥離起点部形成工程において、吸着部材２８により第二支持体５の第二主表面５ｂを吸着してもよい。このようにすれば、食み出し部１７に外力Ｆを付与した際に、第一ガラスフィルム１が第一支持体２と共に下方に曲がろうとするのを抑制できるため、剥離起点部Ｓを形成しやすくなる。なお、剥離起点部形成工程において、吸着部材２８で第二支持体５の第二主表面５ｂを吸着しない場合、吸着部材２８の吸着部２９は、第二支持体５の第二主表面５ｂから離反していてもよい。

図１２に示すように、第一剥離工程Ｓ４１の剥離進展工程では、複数の吸着部材２８により、第二支持体５の第二主表面５ｂを吸着しながら第二支持体５を上昇させる。第二支持体５の上昇は、吸着部材２８の吸着部２９を収縮させたり、吸着部材２８自体を上昇させたりすることにより行う。この際、第一支持体２の第一主表面２ａと第一ガラスフィルム１の第一主表面１ａとの間には剥離起点部Ｓが既に形成されているため、第二支持体５の第一主表面５ａと第二ガラスフィルム４の第一主表面４ａとの密着力は、第一支持体２の第一主表面２ａと第一ガラスフィルム１の第一主表面１ａとの密着力よりも強くなっている。そのため、吸着部材２８によって第二支持体５を上昇させると、第二ガラスフィルム４は、第二支持体５に追従するように曲がる。そして、電子デバイス１６に含まれる第一ガラスフィルム１と第二ガラスフィルム４とは互いに接合されているので、第一ガラスフィルム１も、第二支持体５に追従するように曲がる。その結果、第一ガラスフィルム１の第一主表面１ａが第一支持体２の第一主表面２ａから離反する方向に引き剥がし力Ｇが付与される。この引き剥がし力Ｇにより、剥離起点部Ｓを起点として、第一支持体２の第一主表面２ａと第一ガラスフィルム１の第一主表面１ａとの間の剥離が平面方向（例えば図中のＸ方向）に進展する。そして、剥離領域を全域に拡大することで、第一支持体２と第一ガラスフィルム１とを完全に分離することができる。

なお、吸着部材２８によって引き剥がし力Ｇを付与する際も、剥離起点部Ｓが再密着するのを抑制するために、外力付与部２３によって食み出し部１７に外力Ｆを付与し続けることが好ましい（図１２参照）。ただし、吸着部材２８によって引き剥がし力Ｇを付与する前に、外力付与部２３によって食み出し部１７による外力Ｆの付与を解除してもよい。また、吸着部材２８によって剥離領域をある程度の領域（例えば、第一ガラスフィルム１の一辺に沿った領域）まで拡大した後は、別の手段（例えば、別の吸着部材）を用いて、剥離領域をさらに拡大するようにしてもよい。

上記のような第一剥離工程Ｓ４１を経て第一支持体２を剥離した後、第二剥離工程Ｓ４２を行う。第二剥離工程Ｓ４２は、第二支持体５と第二ガラスフィルム４との間に剥離起点部を形成する剥離起点部形成工程と、剥離起点部を起点として、第二支持体５と第二ガラスフィルム４との間の剥離を進展させる剥離進展工程とを含む。なお、本実施形態では、第二剥離工程Ｓ４２においても、剥離装置２１を用いる場合を例示する。

図１３に示すように、第二剥離工程Ｓ４２の剥離起点部形成工程では、第一支持体２が剥離された支持体付き電子デバイスを上下反転させ、剥離装置２１の載置面２４上に載置する。つまり、載置面２４には、第二支持体５の第二主表面５ｂを載置する。そして、この状態で、第一剥離工程Ｓ４１と同様の動作を繰り返し行うことにより、第二支持体５と第二ガラスフィルム４とを完全に分離する。これにより、第一支持体２及び第二支持体５が取り外された、電子デバイス１６を得ることができる。

なお、本実施形態では、図１３に示すように、第二剥離工程Ｓ４２の剥離起点部形成工程及び／又は剥離進展工程において、吸着部材２８の吸着部２９が第一ガラスフィルム１の第一主表面１ａに接触する場合を例示している。この場合、第一ガラスフィルム１の第一主表面１ａに吸着部２９の吸着跡が残るおそれがある。そのため、第二剥離工程Ｓ４２の終了後に、電子デバイス１６を洗浄する洗浄工程を行うことが好ましい。また、本実施形態では、第二剥離工程Ｓ４２で切り欠き部１１を有するコーナー部９に剥離起点部を形成するが、切り欠き部１１を有さないコーナー部９に剥離起点部を形成してもよい。

＜第二実施形態＞
本発明の第二実施形態では、支持体付き電子デバイス１５の変形例を例示する。本実施形態では、第一積層体３と第二積層体６における相違点を説明した後、支持体付き電子デバイス１５における相違点を説明する。

図１４（ａ）に示すように、本実施形態に係る第一積層体３では、第一支持体２が、４つのコーナー部７のそれぞれにコーナーカット部３１（面取り部）を有する。一方、図１４（ｂ）に示すように、本実施形態に係る第二積層体６では、第二支持体５が、１つのコーナー部９にオリフラ部（切り欠き部）１１を有し、残りの３つのコーナー部９のそれぞれにコーナーカット部３２を有する。各コーナーカット部３１，３２及びオリフラ部１１は、角部を研削加工等により除去することにより形成される。オリフラ部１１では、他の角部よりも、角部の除去面積が大きくなっている。

図１５に示すように、本実施形態に係る支持体付き電子デバイス１５は、上記の第一積層体３と第二積層体６とを積層して得られる。つまり、支持体付き電子デバイス１５では、第二支持体５のオリフラ部１１から第一支持体２の一つのコーナーカット部３１を含むコーナー部７が食み出すことにより、食み出し部１７が形成される。したがって、食み出し部１７に外力を付与することで、剥離起点部Ｓを容易に形成できる。

＜第三実施形態＞
本発明の第三実施形態では、支持体付き電子デバイス１５の変形例を例示する。

図１６に示すように、本実施形態に係る支持体付き電子デバイス１５では、第一支持体２の一辺の全域が、第二支持体５の対応する一辺から食み出すことにより、食み出し部１７が形成されている。つまり、食み出し部１７は、第二支持体５の一辺に沿った矩形状の領域となる。この場合も、食み出し部１７に第一支持体２のコーナー部７が含まれる。したがって、食み出し部１７に含まれる第一支持体２のコーナー部７に外力を付与することで、剥離起点部Ｓを容易に形成できる。

＜第四実施形態＞
本発明の第四実施形態では、支持体付き電子デバイス１５の変形例を例示する。

図１７に示すように、本実施形態に係る支持体付き電子デバイス１５では、第一支持体２の少なくとも交差する二辺の全域が、第二支持体５の対応する辺から食み出すことにより食み出し部１７が形成されている。図示例では、第一支持体２の四辺全てが、第二支持体５から食み出すことにより食み出し部１７が形成されている。つまり、食み出し部１７は、第二支持体５の各辺に沿った額縁状の領域となる。この場合も、食み出し部１７に第一支持体２のコーナー部７が含まれる。しかも、第一支持体２のコーナー部７における食み出し部１７の面積（露出面積）を大きくしやすい。したがって、第一支持体２のコーナー部７に外力を付与しやすく、剥離起点部Ｓをより容易に形成できる。

以上、本発明の実施形態に係るガラス物品の製造方法について説明したが、本発明の実施の形態はこれに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更を施すことが可能である。

上記の実施形態では、吸着部材を用いて剥離進展工程を行う場合を説明したが、本発明はこの構成に限定されない。例えば、剥離進展工程において、剥離起点部の隙間にシート状部材を挿入したり、剥離起点部の隙間にエア等の流体を吹き付けるたりすることにより、剥離を進展させてもよい。

上記の実施形態では、剥離起点部を支持体のコーナー部に形成する場合を例示したが、本発明はこの構成に限定されない。例えば、剥離起点部は、第一支持体の辺の中間部に形成してもよい。この場合、第一支持体に外力を付与するための食み出し部も第一支持体の辺の中間部に形成される。つまり、例えば、第二支持体の切り欠き部を用いて、第一支持体の食み出し部を形成する場合、切り欠き部も第二支持体の辺の中間部に形成される。換言すれば、本発明において、食み出し部の位置は、第一支持体のコーナー部に限定されず、第二支持体の切り欠き部の位置は、第二支持体のコーナー部に限定されない。

上記の実施形態では、支持体付き電子デバイスの全周縁（四辺全て）で、支持体がガラスフィルムから食み出す場合を例示したが、本発明はこの構成に限定されない。例えば、支持体付き電子デバイスの三辺ないし一辺で、支持体がガラスフィルムから食み出ていてもよい。この場合、食み出ていない側の辺では、ガラスフィルムの端面と支持体の端面とが一致していることが好ましい。

上記の実施形態では、ガラスフィルムのガラス面と、支持体（板状ガラス）のガラス面とを直接密着させる場合を例示したが、本発明はこの構成に限定されてない。例えば、支持体として、非ガラス材層が形成された基材を用い、ガラスフィルムのガラス面と、基材の非ガラス材層とを密着させてもよい。この場合、基材は、例えば、板状ガラスなどから形成され、非ガラス材層は、例えば、アクリル粘着層、シリコーン薄膜層、無機薄膜層（ＩＴＯ、酸化物、金属、カーボン）などから形成される。

上記の実施形態では、ガラスフィルム及び支持体が、共に矩形状である場合を例示したが、本発明はこの構成に限定されない。ガラスフィルム及び／又は支持体は、円形、楕円、三角形あるいは五角形以上の多角形などであってもよい。

上記の実施形態では、剥離工程において、第一支持体を剥離する第一剥離工程の後に、第二支持体を剥離する第二剥離工程を行う場合を例示したが、本発明はこの構成に限定されない。例えば、支持体付き電子デバイスを縦姿勢（好ましくは鉛直姿勢）で保持した状態で、第一剥離工程と第二剥離工程とを同時に行ってもよい。この場合、例えば、第二支持体から食み出す第一支持体の食み出し部と、第一支持体から食み出す第二支持体の食み出し部とを、互いに重複しない異なる位置に形成することが好ましい。このようにすれば、剥離起点部を形成するための外力を、第一支持体と第二支持体とに同時に付与しやすくなる。

上記の実施形態では、電子デバイスが、液晶パネル（液晶ディスプレイ）である場合を例示したが、本発明はこの構成に限定されない。例えば、本発明は、有機ＥＬディスプレイや、液晶素子又は有機ＥＬ素子からなる照明装置、車載用のレーザー走査装置、ミラーモニター装置、半導体パッケージデバイス、その他の各種電子デバイスに適用できる。すなわち、本発明における電子デバイス要素は液晶層等に限られず、有機ペーストの印刷層、偏光材料、半導体素子、その他液状物や固形物であってよい。

１ 第一ガラスフィルム
２ 第一支持体
４ 第二ガラスフィルム
５ 第二支持体
１１ 切り欠き部（オリフラ部）
１４ 電子デバイス要素
１５ 支持体付き電子デバイス
１６ 電子デバイス
１７ 食み出し部
２１ 剥離装置
２２ 保持台
２３ 外力付与部
２４ 載置面
２６ 昇降部
２７ 係止部
２８ 吸着部材
２９ 吸着部
Ｆ 外力
Ｇ 引き剥がし力
Ｓ 剥離起点部

Claims (8)

1. 第一支持体と、第一ガラスフィルムと、電子デバイス要素と、第二ガラスフィルムと、第二支持体とを、この順に備える支持体付き電子デバイスを準備する準備工程と、
   前記支持体付き電子デバイスから前記第一支持体を剥離する第一剥離工程と、
   前記支持体付き電子デバイスから前記第二支持体を剥離する第二剥離工程と、を含む電子デバイスの製造方法であって、
   前記準備工程で準備する前記支持体付き電子デバイスにおいて、前記第一支持体は、前記第二支持体から食み出す食み出し部を有し、
   前記第一剥離工程では、前記食み出し部に外力を付与して、前記第一支持体と前記第一ガラスフィルムとの間に剥離起点部を形成することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
2. 前記第二支持体は、その端縁部に切り欠き部を有し、
   前記食み出し部は、前記切り欠き部から前記第一支持体が食み出すことにより形成されている請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
3. 前記第一支持体及び前記第二支持体のそれぞれが、矩形状であり、
   前記切り欠き部は、前記第一支持体の少なくとも一つのコーナー部に形成され、
   前記食み出し部は、前記切り欠き部から前記第二支持体の対応するコーナー部が食み出すことにより形成されている請求項２に記載の電子デバイスの製造方法。
4. 前記切り欠き部の形状は、直線状である請求項３に記載の電子デバイスの製造方法。
5. 前記第一支持体及び前記第二支持体のそれぞれが、矩形状であり、
   前記食み出し部は、前記第一支持体の少なくとも一辺が前記第二支持体の対応する辺から食み出すことにより形成されている請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
6. 前記食み出し部は、前記第一支持体の少なくとも交差する二辺が前記第二支持体の対応する辺から食み出すことにより形成されている請求項５に記載の電子デバイスの製造方法。
7. 前記第一支持体及び前記第二支持体が、ガラス製である請求項１～６のいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法。
8. 第一支持体と、電子デバイスと、第二支持体とを、この順に備える支持体付き電子デバイスであって、
   前記電子デバイスは、第一ガラスフィルムと、電子デバイス要素と、第二ガラスフィルムとを、この順に備え、
   前記第一支持体は、前記電子デバイスの前記第一ガラスフィルム側に配置され、
   前記第二支持体は、前記電子デバイスの前記第二ガラスフィルム側に配置され、
   前記第一支持体は、前記第二支持体から食み出す食み出し部を有することを特徴とする支持体付き電子デバイス。
   

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