JP5505305B2 - 基板の保持装置、基板の保持方法および合わせガラスの製造方法 - Google Patents
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Description
すなわち、本発明は、上記の目的を達成するために以下の構成を採用した。
本発明に係る基板の保持装置は、基板を略水平に保持して上下に移動させるための基板の保持装置であって、支持体と、前記支持体によって支持され前記基板を吸着する少なくとも一つの基板吸着体と、前記基板吸着体の外周部と前記支持体の該基板吸着体外周部から水平方向に離れた領域とを複数箇所で連結する帯状弾性部材と、を備え、前記帯状弾性部材は、前記基板吸着体に連結する一端部と前記支持体に連結する他端部との間に、水平方向に広幅かつ上下方向に薄厚の帯状で、前記支持体に対して前記基板吸着体が相対的に上下方向に接近離間するように変位しかつ水平方向に変位する変位部を有し、前記一端部と前記他端部との間の直線距離よりも長く、前記直線距離の直線に対して迂回するように屈曲又は湾曲して形成されている、ことを特徴とする。
また、本発明に係る基板の保持方法は、基板を略水平に保持して上下に移動させるための基板の保持方法であって、支持体と、前記支持体によって支持され前記基板を吸着する少なくとも一つの基板吸着体と、前記基板吸着体の外周部と前記支持体の該基板吸着体外周部から水平方向に離れた領域とを複数箇所で連結し、前記基板吸着体に連結する一端部と前記支持体に連結する他端部との間に、水平方向に広幅かつ上下方向に薄厚の帯状で、前記支持体に対して前記基板吸着体が相対的に上下方向に接近離間するように変位しかつ水平方向に変位する変位部を有し、前記一端部と前記他端部との間の直線距離よりも長く、前記直線距離の直線に対して迂回するように屈曲又は湾曲して形成されている帯状弾性部材と、を備え、前記支持体を降下させ、前記基板吸着体が前記支持体に対し相対的に接近して前記帯状弾性部材は圧縮されるとともに前記基板吸着体と前記支持体とが相対的に接近する方向に交差する一方向に変位して、前記基板吸着体で前記基板を吸着する工程と、前記支持体を上昇させ、前記基板吸着体が前記基板の重みで前記支持体に対し相対的に離間して前記帯状弾性部材は伸びるとともに前記基板吸着体と前記支持体とが相対的に離間する方向に交差する前記一方向の逆方向に変位して、前記基板吸着体で前記基板を保持する工程と、を含むことを特徴とする。
帯状弾性部材が、基板吸着体に連結する一端部と前記支持体に連結する他端部との間において、両端部間の直線距離よりも長いので、帯状弾性部材が前記直線距離の直線に対して迂回するように屈曲又は湾曲して両端部間を連結する板バネとなり、基板吸着体と支持体とを接近離間する上下方向に精度よく相対移動させるとともに該接近離間する方向以外の方向に相対移動することをさらに規制できる。
本発明に係る基板の保持装置によれば、帯状弾性部材が支持体に対する基板吸着体の回転を一層抑制できるため、帯状弾性部材の基板吸着体を連結する一端部と支持体を連結する他端部との上下方向以外の相対変位が一層十分に抑制される。
本発明に係る基板の保持装置によれば、基板吸着体および帯状弾性部材の組が複数設けられているため、たとえば比較的面積の大きい基板を吸着保持する場合でも、複数の基板吸着体で吸着して充分に保持力を確保できる。また、これら基板吸着体は、基板の傾斜に合わせ密着するように夫々が傾動可能に帯状弾性部材に支持されるため、各基板吸着体と基板との密着性が充分に確保され、より高い吸着力が得られる。また、種々の基板のサイズに対応可能である。
本発明に係る基板の保持装置によれば、帯状弾性部材が弾性変形することで基板吸着体を基板に密着させる簡単な構造であるため、たとえば真空等の減圧雰囲気中に装置が配設されるような場合であっても特別な追加設備を必要とせず、設備費用が低減できる。また、構造が簡単で部品点数が少なくコンパクトなため、基板吸着体、支持体および帯状弾性部材を比較的小さなスペース内に収めるように形成でき、減圧雰囲気とする領域をより省スペースに抑えることができる。従って、減圧雰囲気を形成するための真空引き等にかかる時間を削減でき、作業性および生産性が向上する。
本発明に係る基板の保持装置によれば、基板吸着体が静電吸着力により基板を吸着するため、基板の吸着と解放とが簡単かつ短時間で行え、複数の基板を連続して繰り返し吸着するような場合でも吸着力が安定して確保される。よって、作業性および生産性が向上する。
また、樹脂材料が硬化性樹脂組成物からなるため、従来のように、樹脂材料として成膜された樹脂フィルム等を用いる場合に比べ、作業性に優れ、また材料の歩留まりがよい。
板バネ部材4は、たとえば、厚み0.1mm以上1mm以下程度の薄板の金属材料または樹脂材料等からなり、平面図上における静電チャック1の四隅近傍に配置されている。また、板バネ部材4の幅は、たとえば5mm以上、100mm以下が好ましく、10mm以上、50mm以下がより好ましい。このような板ばね部材4を利用することによって、板バネ部材4の厚みに比べて幅が顕著に大きいので、静電チャック1と支持体2とを前記接近離間する上下方向の曲げ剛性に比べて、該接近離間する方向以外の方向の曲げ剛性およびねじり剛性が顕著に大きくなり、静電チャック1と支持体2とを前記接近離間する方向に相対移動させるとともに該接近離間する方向以外の方向に相対移動することを規制できる。これは、板バネ部材4の曲げ剛性が、対象となる断面の変形方向の長さの3乗に比例し、それに直交する方向の長さに比例することから明らかである。また、板バネ部材4の上下面を傾けるようなねじり力に対する剛性をさらに大きくする方法として、板バネ部材4の幅方向の両端部に厚みの大きな部分を設けてもよい。
すなわち、板バネ部材4は、静電チャック1と支持体2とが接近離間する上下方向に直交する平面内(水平面内)で全体としてL字状に屈曲した略環状に形成され、板バネ部材4における内方の内側環部の中央部分(後述の一端部)、すなわち屈曲した部位に平面図上において略矩形の静電チャック1の外周の角が連結し、板バネ部材4における外方の外側環部の中央部分(後述の他端部)、すなわち屈曲した部位に支持体2が連結される。また、支持体2の突出部2bにおける板バネ部材4に連結する板バネ部材4の外側環部の中央部分を含む領域は、突出部2bの平面図上における4隅の4個所とされている。
まず、製造される合わせガラスの一対の基板のうち上基板21を真空チャンバー7内に挿入するとともに、位置決め手段を用いて、該上基板21を支持ピン9上に位置決め状態に載置する。次いで、図5(a)に示すように、基板の保持装置10を下降させ、静電チャック1の誘電体膜1aを上基板21の上面に当接させる。
板バネ部材4は、前述のように静電チャック1が上基板21に押し当てられたり、静電チャック1や上基板21の重量を支持したりすることで、図3(b)に示すように、板バネ要素4Bの一端部11と板バネ要素4Aの他端部12とを鉛直方向に相対移動させる。
本実施形態の基板の保持装置10では、種々のサイズの上基板21を吸着保持するため、該上基板21の平面図上の外形によって、上基板21に対面する夫々の静電チャック1のストッパー部材6の配置を、種々に設定可能としている。
また、図9に示すように、複数の静電チャック1のうち、平面図上で上基板21の外形の領域外にはみ出して配置されるものが有る場合は、当該静電チャック1のストッパー部材6の配置を、次のように設定する。
また、図10(b)に示すように、ストッパー部材6の配置の設定に合わせ、対応する支持ピン9もその軸線を該ストッパー部材6の中心に平面図上で重ねるように対向配置される。
図8に示すように、複数の静電チャック1のすべてが、平面図上で上基板21の外形の領域内に配される場合は、図7に示すように、すべての静電チャック1が夫々上基板21に当接し密着して、静電吸着力により該上基板21を吸着し中空に保持する。
まず、図14(a)に示すように、透明な一対の基板21、22のうち下基板22を略水平に配置した状態で、その上面の外周近傍に、スペーサー粒子を混ぜた高粘性の硬化性樹脂組成物からなるシール樹脂(シール部材)23を略矩形枠状に塗布する。
これらシール樹脂23および樹脂材料24の供給は、たとえばディスペンサー、ダイコータ等により行われる。
次いで、基板の保持装置10を用いて上基板21を下降させ、シール樹脂23および樹脂材料24を挟んで一対の基板21、22を密着させ積層させる。この際、上基板21は、該上基板21および静電チャック1の重量により下基板22に押し付けられるように密着する。
例えば、本実施形態では、板バネ部材4は、一端部11と他端部12との間の部分に、板バネ要素4A、4Bの対からなり迂回するように屈曲する変位部が形成されることとして説明したが、板バネ部材4は、迂回するように屈曲または湾曲する変位部を有していればよく、本実施形態に限定されるものではない。
また、図15(b)に示すように、板バネ部材31の変形は、該板バネ部材31を側面から見た場合の一端部11側の板バネ要素31Bの弾性変形と他端部12側の板バネ要素31Aの弾性変形とが、接続部33を通り水平方向に延びる仮想線L3を挟んで互いに略線対称となるように行われる。
平面図上の板バネ部材41における一端部11側の形状と他端部12側の形状とは、一端部11と他端部12の中間を通り前記短辺部分の延在する方向に平行に延びる仮想線L4を挟んで、互いに略線対称に形成される。
また、平面図上の板バネ部材51における一端部11側の形状と他端部12側の形状とが、一端部11と他端部12の中間を通り前記短辺部分の延在する方向に平行に延びる仮想線L5を挟んで、互いに略線対称に形成されている。
また、図示しないが、板バネ部材51の変形は、板バネ部材51を側面から見た場合の板バネ部材51における一端部11側の弾性変形と他端部12側の弾性変形とが、一端部11と他端部12との中間を通り水平方向に延びる仮想線を挟んで互いに略線対称となるように行われる。
平面図上の板バネ部材61における一端部11側の形状と他端部12側の形状とが、一端部11と他端部12の中間を通りこれら一端部11と他端部12の対向する向きに交差する向きに延びる仮想線L6を挟んで互いに略線対称に形成される。
なお、支持体2の突出部2bに連結する板バネ部材、板バネ要素の数は、静電チャック1と支持体2の突出部2bとの水平方向の相対的な移動をどれだけ強く規制するかによって数を調整する。例えば、水平方向の規制をより強くする場合には、板バネ要素の数を多めに設置する。
なお、2008年8月8日に出願された日本特許出願2008−206124号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
2 支持体
4、31、41、51、61 板バネ部材(帯状弾性部材)
6 ストッパー部材
7 真空チャンバー
10 基板の保持装置
11 板バネ部材の一端部
12 板バネ部材の他端部
21 上基板(基板)
22 下基板(基板)
23 シール樹脂(シール部材)
24 樹脂材料
P 合わせガラス
Claims (14)
- 基板を略水平に保持して上下に移動させるための基板の保持装置であって、
支持体と、
前記支持体によって支持され前記基板を吸着する少なくとも一つの基板吸着体と、
前記基板吸着体の外周部と前記支持体の該基板吸着体外周部から水平方向に離れた領域とを複数箇所で連結する帯状弾性部材と、を備え、
前記帯状弾性部材は、前記基板吸着体に連結する一端部と前記支持体に連結する他端部との間に、水平方向に広幅かつ上下方向に薄厚の帯状で、前記支持体に対して前記基板吸着体が相対的に上下方向に接近離間するように変位しかつ水平方向に変位する変位部を有し、前記一端部と前記他端部との間の直線距離よりも長く、前記直線距離の直線に対して迂回するように屈曲又は湾曲して形成されている、
ことを特徴とする基板の保持装置。 - 前記帯状弾性部材は、前記支持体に対して前記基板吸着体が接近離間する上下方向に相対移動する際に、上下方向の相対変位に比べて、前記一端部と前記他端部との水平方向の相対変位が小さい、請求項1に記載の基板の保持装置。
- 前記帯状弾性部材は、前記一端部側における形状と前記他端部側における形状とが、前記上下方向に直交する平面内で互いに略線対称に形成され、該一端部と該他端部とが接近して対向配置されている、請求項1または2に記載の基板の保持装置。
- 前記帯状弾性部材が、前記上下方向に直交する平面内で、略環状、略U字状、略V字状、略C字状、または略Ω字状に形成される、請求項3に記載の基板の保持装置。
- 前記帯状弾性部材は、前記上下方向に直交する平面内でL字状に屈曲した略環状に形成され、前記基板吸着体が外周に角を有し、前記帯状弾性部材の内側環部の屈曲した部位に前記基板吸着体の外周の角が連結し、前記帯状弾性部材の外側環部の屈曲した部位に前記支持体が連結する、請求項1または2に記載の基板の保持装置。
- 前記支持体の前記帯状弾性部材に連結する該帯状弾性部材の他端部を含む領域が、一つの前記基板吸着体に対して3個所以上である、請求項1から5のいずれか一項に記載の基板の保持装置。
- 前記基板吸着体と前記帯状弾性部材との組が、前記支持体下部に複数設けられている、請求項1から6のいずれか一項に記載の基板の保持装置。
- 前記支持体は、前記基板吸着体の上方を覆うように形成され、
前記基板吸着体の上面には弾性変形可能なストッパー部材が設けられ、
前記ストッパー部材が前記支持体に当接可能とされている、請求項1から7のいずれか一項に記載の基板の保持装置。 - 減圧雰囲気中に配される、請求項1から8のいずれか一項に記載の基板の保持装置。
- 前記基板吸着体が、静電吸着力により前記基板を吸着する構成とされる、請求項1から9のいずれか一項に記載の基板の保持装置。
- 基板を略水平に保持して上下に移動させるための基板の保持方法であって、
支持体と、前記支持体によって支持され前記基板を吸着する少なくとも一つの基板吸着体と、前記基板吸着体の外周部と前記支持体の該基板吸着体外周部から水平方向に離れた領域とを複数箇所で連結し、前記基板吸着体に連結する一端部と前記支持体に連結する他端部との間に、水平方向に広幅かつ上下方向に薄厚の帯状で、前記支持体に対して前記基板吸着体が相対的に上下方向に接近離間するように変位しかつ水平方向に変位する変位部を有し、前記一端部と前記他端部との間の直線距離よりも長く、前記直線距離の直線に対して迂回するように屈曲又は湾曲して形成されている帯状弾性部材と、を備え、
前記支持体を降下させ、前記基板吸着体が前記支持体に対し相対的に接近して前記帯状弾性部材は圧縮されるとともに前記基板吸着体と前記支持体とが相対的に接近する方向に交差する一方向に変位して、前記基板吸着体で前記基板を吸着する工程と、
前記支持体を上昇させ、前記基板吸着体が前記基板の重みで前記支持体に対し相対的に離間して前記帯状弾性部材は伸びるとともに前記基板吸着体と前記支持体とが相対的に離間する方向に交差する前記一方向の逆方向に変位して、前記基板吸着体で前記基板を保持する工程と、を含むことを特徴とする基板の保持方法。 - 鉛直方向に対向配置された一対の基板の間に硬化性の樹脂材料を介在させて積層し、その後該樹脂材料を硬化させてなる合わせガラスの製造方法であって、
支持体と、前記支持体によって支持され一対の前記基板のうち上基板を吸着する少なくとも一つの基板吸着体と、前記基板吸着体の外周部と前記支持体の該基板吸着体外周部から水平方向に離れた領域とを複数箇所で連結し、前記基板吸着体に連結する一端部と前記支持体に連結する他端部との間に、水平方向に広幅かつ上下方向に薄厚の帯状で、前記支持体に対して前記基板吸着体が相対的に上下方向に接近離間するように変位しかつ水平方向に変位する変位部を有し、前記一端部と前記他端部との間の直線距離よりも長く、前記直線距離の直線に対して迂回するように屈曲又は湾曲して形成されている帯状弾性部材と、を備え、
前記支持体を降下させ、前記基板吸着体が前記支持体に対し相対的に接近して前記帯状弾性部材は圧縮されるとともに前記基板吸着体と前記支持体とが相対的に接近する方向に交差する一方向に変位して、前記基板吸着体で前記上基板を吸着する工程と、
前記支持体を上昇させ、前記基板吸着体が前記上基板の重みで前記支持体に対し相対的に離間して前記帯状弾性部材は伸びるとともに前記基板吸着体と前記支持体とが相対的に離間する方向に交差する前記一方向の逆方向に変位して、前記基板吸着体で前記上基板を保持する工程と、
前記一対の基板のうち下基板が、前記上基板との間に硬化性樹脂組成物からなる前記樹脂材料を介在させて前記上基板の下方に対向配置される工程と、
前記支持体を降下させて、前記樹脂材料を挟んで前記下基板を前記基板吸着体に保持された前記上基板と密着させる工程と、
前記樹脂材料を硬化させる工程と、を含むことを特徴とする合わせガラスの製造方法。 - 前記基板吸着体および前記帯状弾性部材を複数組用いて前記上基板を吸着する、請求項12に記載の合わせガラスの製造方法。
- 前記対向配置される工程に、前記下基板の前記樹脂材料の外周をシール部材で囲み、該下基板を前記上基板の下方に対向配置する作業を含み、
前記密着させる工程に、減圧雰囲気中で前記樹脂材料および前記シール部材を挟んで前記一対の基板を密着させる作業を含み、
前記密着させる工程と前記硬化させる工程との間に、前記減圧雰囲気の減圧度を増大させることで、前記基板同士を圧着させる工程を含む、請求項12または13に記載の合わせガラスの製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8829166B2 (en) | 2002-06-26 | 2014-09-09 | Zimmer Orthobiologics, Inc. | Rapid isolation of osteoinductive protein mixtures from mammalian bone tissue |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2505352B1 (en) | 2006-12-28 | 2013-07-10 | Asahi Glass Company, Limited | A process for producing a transparent laminate |
KR20130137178A (ko) | 2010-12-08 | 2013-12-16 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 점착층이 형성된 투명 면재, 표시 장치 및 그것들의 제조 방법 |
CN102173238A (zh) * | 2010-12-29 | 2011-09-07 | 友达光电股份有限公司 | 真空压印装置、真空压合装置及层状光学组件的制造方法 |
KR101456660B1 (ko) * | 2013-01-23 | 2014-11-04 | 안성룡 | 기판 합착 장치 |
US11270902B2 (en) | 2017-03-09 | 2022-03-08 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Electrostatic substrate holder |
DE102018129806A1 (de) * | 2018-11-26 | 2020-05-28 | Manz Ag | Fügestempel für eine Fügevorrichtung und Fügevorrichtung |
KR20200129751A (ko) * | 2019-05-10 | 2020-11-18 | (주)포인트엔지니어링 | 마이크로 led 흡착체 및 이를 이용한 마이크로 led 디스플레이 제작 방법 및 마이크로 led 디스플레이 |
CN115072369B (zh) * | 2022-06-28 | 2024-07-09 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 搬运组件及成膜装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63172148A (ja) * | 1987-01-12 | 1988-07-15 | Hitachi Ltd | 基板表面変形装置 |
JPH02271644A (ja) * | 1989-04-13 | 1990-11-06 | Canon Inc | ガラス基板の搬送装置 |
JP2001209058A (ja) * | 2000-01-26 | 2001-08-03 | Shinetsu Engineering Kk | 液晶パネル製造装置 |
JP2009010072A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 基板貼付装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4093083A (en) * | 1975-04-17 | 1978-06-06 | Spiegelglaswerke Germania, Zweigniederlassung Der Glaceries De Saint.Roch S.A. | Apparatus for stacking and unstacking sheet material, more particularly glass sheets |
US4737824A (en) * | 1984-10-16 | 1988-04-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Surface shape controlling device |
US4620738A (en) * | 1985-08-19 | 1986-11-04 | Varian Associates, Inc. | Vacuum pick for semiconductor wafers |
US5130747A (en) * | 1990-09-28 | 1992-07-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Carrier apparatus |
JP3061651B2 (ja) * | 1991-02-26 | 2000-07-10 | 三菱電機株式会社 | 貼り合わせ装置 |
JPH056931A (ja) * | 1991-02-27 | 1993-01-14 | Hitachi Ltd | ウエハ吸着装置 |
TW401582B (en) * | 1997-05-15 | 2000-08-11 | Tokyo Electorn Limtied | Apparatus for and method of transferring substrates |
US7295279B2 (en) * | 2002-06-28 | 2007-11-13 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | System and method for manufacturing liquid crystal display devices |
KR100662497B1 (ko) * | 2002-11-18 | 2007-01-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치 |
JP2004253718A (ja) * | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 静電チャック及びそれを備えた板状体貼り合わせ装置 |
JP5211441B2 (ja) * | 2006-06-19 | 2013-06-12 | 旭硝子株式会社 | 液晶光学素子の製造方法 |
JP4924211B2 (ja) | 2007-01-23 | 2012-04-25 | 横河電機株式会社 | 無線ネットワーク構築方法及び無線ノード設置支援端末 |
-
2009
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-
2011
- 2011-02-04 US US13/021,654 patent/US20110132518A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63172148A (ja) * | 1987-01-12 | 1988-07-15 | Hitachi Ltd | 基板表面変形装置 |
JPH02271644A (ja) * | 1989-04-13 | 1990-11-06 | Canon Inc | ガラス基板の搬送装置 |
JP2001209058A (ja) * | 2000-01-26 | 2001-08-03 | Shinetsu Engineering Kk | 液晶パネル製造装置 |
JP2009010072A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 基板貼付装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8829166B2 (en) | 2002-06-26 | 2014-09-09 | Zimmer Orthobiologics, Inc. | Rapid isolation of osteoinductive protein mixtures from mammalian bone tissue |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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