JP4751659B2 - 基板の貼り合せ装置 - Google Patents
基板の貼り合せ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4751659B2 JP4751659B2 JP2005222856A JP2005222856A JP4751659B2 JP 4751659 B2 JP4751659 B2 JP 4751659B2 JP 2005222856 A JP2005222856 A JP 2005222856A JP 2005222856 A JP2005222856 A JP 2005222856A JP 4751659 B2 JP4751659 B2 JP 4751659B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- holding
- holding table
- held
- suction pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
一方の基板が内面を上にし外面を下にして保持される下部保持テーブルと、
この下部保持テーブルの上方に対向して設けられ下面が基板を保持する保持面に形成された上部保持テーブルと、
上記上部保持テーブルの保持面に対向する位置に外面を上にして供給された他方の基板の外面を保持してその他方の基板を上記上部保持テーブルの保持面に外面を保持させて受け渡すものであって、その受渡しの際に上記保持面に上記基板の一部を接触させてから他の部分を接触させる受け渡し手段と、
上記上部保持テーブルと上記下部保持テーブルとを相対的に上下方向及び水平方向に駆動し各保持テーブルに保持された上記2枚の基板を位置合わせして上記シール剤を介して貼り合わせる駆動手段を具備し、
上記受け渡し手段は、上記上部保持テーブルの保持面に対向する位置に供給された基板の外面の中央部と端部を吸着保持する吸着パッドを有し、
上記基板の中央部を吸着する吸着パッドは、上記保持面に上記基板を接触させる際、上記基板の端部を吸着する吸着パッドよりも上記基板を吸着保持した状態での弾性的収縮変形量が大きいことを特徴とする基板の貼り合わせ装置にある。
一方の基板が内面を上にし外面を下にして保持される下部保持テーブルと、
この下部保持テーブルの上方に対向して設けられ下面が基板を保持する保持面に形成された上部保持テーブルと、
上記上部保持テーブルの保持面に対向する位置に外面を上にして供給された他方の基板の外面を保持してその他方の基板を上記上部保持テーブルの保持面に外面を保持させて受け渡すものであって、その受渡しの際に上記保持面に上記基板の一部を接触させてから他の部分を接触させる受け渡し手段と、
上記上部保持テーブルと上記下部保持テーブルとを相対的に上下方向及び水平方向に駆動し各保持テーブルに保持された上記2枚の基板を位置合わせして上記シール剤を介して貼り合わせる駆動手段を具備し、
上記受け渡し手段は、上記上部保持テーブルの保持面に対向する位置に供給された基板の外面を吸着保持する吸着パッドを有し、
上記吸着パッドは、上記保持面に上記基板を接触させる際、上記基板の一端部から他端部にゆくにつれて上記基板を吸着保持した状態での弾性的収縮変形量が順次大きくなっていることを特徴とする基板の貼り合わせ装置にある。
上記連結部材24の上面には一対の第2の駆動軸25の下端が連結されている。これら第2の駆動軸25を介して上記真空パッド23は第2のZ駆動源26によってZ方向に駆動されるようになっている。なお、上記駆動部材22、第1、第2の吸着パッド23a,23b、連結部材24、第2の駆動軸25及び第2のZ駆動源26は受け渡し手段を構成している。
なお、第1、第2の吸着パッド23a,23bの吸着力の解除は、第2の基板4を上部保持テーブル18の吸着面18aから離脱させるまでに行なえばよい。
したがって、そのような場合にも、保持面18aと第2の基板4の上面との間に空気が溜まることなく、上記第2の基板4を保持面18aに吸着保持することが可能となる。
Claims (2)
- 2枚の基板のどちらかの基板の内面にシール剤が枠状に塗布され、これら2枚の基板の内面を対向させて上記シール剤を介して貼り合わせる貼り合わせ装置において、
一方の基板が内面を上にし外面を下にして保持される下部保持テーブルと、
この下部保持テーブルの上方に対向して設けられ下面が基板を保持する保持面に形成された上部保持テーブルと、
上記上部保持テーブルの保持面に対向する位置に外面を上にして供給された他方の基板の外面を保持してその他方の基板を上記上部保持テーブルの保持面に外面を保持させて受け渡すものであって、その受渡しの際に上記保持面に上記基板の一部を接触させてから他の部分を接触させる受け渡し手段と、
上記上部保持テーブルと上記下部保持テーブルとを相対的に上下方向及び水平方向に駆動し各保持テーブルに保持された上記2枚の基板を位置合わせして上記シール剤を介して貼り合わせる駆動手段を具備し、
上記受け渡し手段は、上記上部保持テーブルの保持面に対向する位置に供給された基板の外面の中央部と端部を吸着保持する吸着パッドを有し、
上記基板の中央部を吸着する吸着パッドは、上記保持面に上記基板を接触させる際、上記基板の端部を吸着する吸着パッドよりも上記基板を吸着保持した状態での弾性的収縮変形量が大きいことを特徴とする基板の貼り合わせ装置。 - 2枚の基板のどちらかの基板の内面にシール剤が枠状に塗布され、これら2枚の基板の内面を対向させて上記シール剤を介して貼り合わせる貼り合わせ装置において、
一方の基板が内面を上にし外面を下にして保持される下部保持テーブルと、
この下部保持テーブルの上方に対向して設けられ下面が基板を保持する保持面に形成された上部保持テーブルと、
上記上部保持テーブルの保持面に対向する位置に外面を上にして供給された他方の基板の外面を保持してその他方の基板を上記上部保持テーブルの保持面に外面を保持させて受け渡すものであって、その受渡しの際に上記保持面に上記基板の一部を接触させてから他の部分を接触させる受け渡し手段と、
上記上部保持テーブルと上記下部保持テーブルとを相対的に上下方向及び水平方向に駆動し各保持テーブルに保持された上記2枚の基板を位置合わせして上記シール剤を介して貼り合わせる駆動手段を具備し、
上記受け渡し手段は、上記上部保持テーブルの保持面に対向する位置に供給された基板の外面を吸着保持する吸着パッドを有し、
上記吸着パッドは、上記保持面に上記基板を接触させる際、上記基板の一端部から他端部にゆくにつれて上記基板を吸着保持した状態での弾性的収縮変形量が順次大きくなっていることを特徴とする基板の貼り合わせ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005222856A JP4751659B2 (ja) | 2005-08-01 | 2005-08-01 | 基板の貼り合せ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005222856A JP4751659B2 (ja) | 2005-08-01 | 2005-08-01 | 基板の貼り合せ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007041132A JP2007041132A (ja) | 2007-02-15 |
JP4751659B2 true JP4751659B2 (ja) | 2011-08-17 |
Family
ID=37799190
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005222856A Active JP4751659B2 (ja) | 2005-08-01 | 2005-08-01 | 基板の貼り合せ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4751659B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019092787A1 (ja) * | 2017-11-07 | 2019-05-16 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 基板貼合装置、基板貼合方法および表示装置の製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004118073A (ja) * | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の貼合わせ装置 |
JP2004233473A (ja) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Hitachi Industries Co Ltd | 大型基板の組立装置及び組立方法 |
-
2005
- 2005-08-01 JP JP2005222856A patent/JP4751659B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004118073A (ja) * | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の貼合わせ装置 |
JP2004233473A (ja) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Hitachi Industries Co Ltd | 大型基板の組立装置及び組立方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007041132A (ja) | 2007-02-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4985513B2 (ja) | 電子部品の剥離方法及び剥離装置 | |
JP4078487B2 (ja) | 基板組立装置及び方法 | |
KR102488733B1 (ko) | 첩합 디바이스의 제조 장치 | |
JP5654155B1 (ja) | ワーク貼り合わせ装置 | |
JP5505305B2 (ja) | 基板の保持装置、基板の保持方法および合わせガラスの製造方法 | |
KR20160055921A (ko) | 흡착 스테이지, 접합 장치 및 접합 기판의 제조 방법 | |
KR100908960B1 (ko) | 기판 맞붙이기 장치 | |
JP4482395B2 (ja) | 基板の貼り合わせ方法及び貼り合わせ装置 | |
WO2007036996A1 (ja) | 基板保持構造 | |
JP2006196605A (ja) | 基板へのテープ貼付装置 | |
JP6627243B2 (ja) | 基板の処理方法、及び基板の成膜方法 | |
JP4449923B2 (ja) | 基板の組立方法およびその装置 | |
JP5996566B2 (ja) | ワーク用チャック装置及びワーク貼り合わせ機並びにワーク貼り合わせ方法 | |
KR100574433B1 (ko) | 기판의 접합 장치 및 접합 방법 | |
WO2007026497A1 (ja) | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
JP5337620B2 (ja) | ワーク粘着保持装置及び真空貼り合わせ機 | |
JP4751659B2 (ja) | 基板の貼り合せ装置 | |
JP3819797B2 (ja) | 基板組立装置 | |
KR101456693B1 (ko) | 기판 합착장치 | |
JP4642350B2 (ja) | 基板の貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法 | |
JP2016018996A (ja) | 支持チャック及び基板処理装置 | |
JPH09283392A (ja) | 基板の重ね合わせ方法及び装置 | |
JP2015187648A (ja) | 貼合方法および貼合装置 | |
KR20140133350A (ko) | 고형 박판 분리 장치 | |
JP2012247507A (ja) | 基板の貼り合せ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101116 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101116 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110222 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110422 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110517 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110523 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4751659 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140527 Year of fee payment: 3 |