JP4985513B2 - 電子部品の剥離方法及び剥離装置 - Google Patents
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Description
また、他の手段として、上面に複数の半導体素子を接着した粘着シートを、延伸リングに緊張架張し、粘着シートの下面から面状の押圧面を有する押圧ブロックで、粘着シートを破ることなく複数の半導体素子の各々を押圧して、粘着シートから個々の半導体素子を剥離する態様が提案されている。(特許文献2参照)
更に、他の手段として、上面に複数の半導体素子を接着した粘着シートの裏面より、ゴムなどの可撓性を有する弾性体を球面状に整形したシート押上部材を用いて、粘着シートを破ることなく半導体素子を押圧し、粘着シートから個々の半導体素子を剥離する態様が提案されている。(特許文献3参照)
本発明にかかる電子部品の剥離装置200の構成を、図2に示す。
通する貫通孔214、ならびにこれに連通するパイプ215を介して、電空レギュレータ216に接続されている。
前述の如き、本発明による剥離装置200を用いての、電子部品の剥離方法について、図3乃至図9ならびに図10を用いて詳細に説明する。
シート状を有するダイシングテープ121の一方の主面上に、シート状接着剤131を介して粘着されている被剥離処理半導体素子(以下、単に半導体素子とする)101Sを、当該ダイシングテープ121から剥離するために、先ず当該半導体素子101Sを、ベローフラム収容部210上に位置せしめる。(図10に於ける時刻t0)
この時、当該ベローフラム収容部210に於けるベローフラム212の気室213は、当該ベローフラム212の上面が、テープ吸着部220の上面と同等の高さを有して共通の平面を形成する様、電空レギュレータ216により与圧(圧力P1)されている。(図10(b))尚、常圧に於いてかかる形態が得られるならば、加圧は必要とされない。
2−2.吸着ユニットの降下
前記の如く位置合わせがなされた吸着用ユニット230を、その電子部品吸着部232の先端部が、半導体素子101Sの上方に、当該半導体素子101Sの上面の在る平面(初期平面S)から所定の距離D(D=0.1mm〜0.3mm)離間して位置する様に下降せしめる。(図10に於ける時刻t1)
そして、当該吸着用ユニット230の支持部233は、前記半導体素子101の上面の在る平面(初期平面S)から所定の距離をもって固定される。即ち、当該支持部233は、その上面と前記初期平面Sとの間に距離DSをもって固定される。
かかる状態にあっては、半導体素子101Sの裏面に配設されたシート状接着剤131Sは、その全域がダイシングテープ121上に粘着されている。(図4(b)参照)
2−3.剥離処理の開始
次いで、前記電空レギュレータ216の作動により、ベローフラム212の気室213内に空気の圧入を開始し、当該ベローフラム気室213内の圧力を高める。(P1+α)
これにより当該ベローフラム気室213を膨張・拡大せしめ、ベローフラム212の上面を上昇せしめる。(図10に於ける時刻t2)
かかるベローフラム212の上面の上昇に伴い、当該上面に位置する半導体素子101Sは距離Dを移動(上昇)し、その上面は吸着用ユニット230の電子部品吸着部232の先端部(下端部)に当接する。(図10における時刻t3)
かかる状態を、図5に示す。
この為、吸着用ユニット230内はより減圧され、その電子部品吸着部232は、バネ234に抗して支持部233内を若干移動(上昇)する。
尚、この様に、半導体素子101Sを、吸着用ユニット230の電子部品吸着部232の先端部(下端部)に吸着・保持するために、当該半導体素子101Sの上面と電子部品吸着部232の先端部との距離D、当該半導体素子101Sの裏面に配設されたシート状接着剤131Sがダイシンクテープ121から剥離するに必要な距離(D+β)、並びにベローフラム気室213に導入される空気の圧力(P1+α)、その加圧速度などが予め設定される。
前述の如く、ベローフラム気室213内への空気の導入(圧入)に伴い、ベローフラム212は更に膨張・拡大し、その上面は上昇を継続する。
当該シート状接着剤131Sのダイシングテーブ121からの剥離は、半導体素子101Sの四隅部並びに四辺近傍から、当該半導体素子101Sの中央部に向かって進行する。
かかる状態を、図7に示す。
2−5.接着剤とダイシングテープとの分離
しかる後、前記吸着用ユニット230を上昇させ、電子部品吸着部232の先端部(下端部)に吸着・保持された半導体素子101Sの上面が、前記所定の位置(D+β)を越える位置まで上昇せしめる。
即ち、吸着用ユニット230は、その支持部233の位置が、時刻t1〜時刻t5の間固定されている。
前述の如き平面が形成された状態に於いて、テープ吸着部220によるダイシングテープ121の吸引を停止し、吸着状態を開放する。
当該ベローフラム612A乃至612Dは、その上面が互いに同等の形状、面積を有し、これらのベローフラムによって形成される平面の形状、面積は、被剥離処理半導体素子裏面の形状、面積と略同等のものとされる。面積は若干大きなものであっても良い。
(付記1)
第1の主面に電子部品が粘着されたテープ部材の他方の主面である第2の主面にベローフラムを接触させる工程と、
前記第2の主面に前記ベローフラムを接触させた後、前記ベローフラムに流体を供給することにより、前記ベローフラム及び前記テープ部材を変形させ、前記テープ部材から前記電子部品を剥離する工程と、を含むことを特徴とする電子部品の剥離方法。
(付記2)
付記1記載の電子部品の剥離方法であって、
前記テープ部材から前記電子部品を剥離する工程では、前記ベローフラム及び前記テープ部材の変形により、前記電子部品を上昇させることを特徴とする電子部品の剥離方法。
(付記3)
付記2記載の電子部品の剥離方法であって、
前記テープ部材から前記電子部品を剥離する工程は、前記電子部品を吸着装置により吸着保持しながら行われることを特徴とする電子部品の剥離方法。
(付記4)
付記3記載の電子部品の剥離方法であって、
前記吸着装置と前記電子部品との距離が予め設定された距離になるように、前記吸着装置を前記ベローフラムの上方に配置する工程と、
前記ベローフラムの内部の圧力が予め設定された圧力になるように、前記ベローフラムの内部を加圧する工程と、
前記電子部品が前記吸着部に接触した後に、前記電子部品の前記吸着装置による吸着を開始する工程と、を含むことを特徴とする電子部品の剥離方法。
(付記5)
付記1乃至4いずれか一項記載の電子部品の剥離方法であって、
予め設定される、前記吸着部の下面と前記電子部品の上面との長さ及び前記ベローフラムの内部の圧力は、前記テープ部材の特性に基づいて決定されることを特徴とする電子部品の剥離方法。
(付記6)
付記1乃至5いずれか一項記載の電子部品の剥離方法であって、
前記テープ部材から前記電子部品を剥離する工程は、
前記吸着装置による吸引圧力と、前記電子部品が前記吸着装置に接触する接触力とを検出する工程と、
前記吸引圧力及び前記接触力の検出結果に基づき、前記ベローフラムの内部の圧力及び前記吸着装置の位置を制御する工程と、を含むことを特徴とする電子部品の剥離方法。
(付記7)
付記6記載の電子部品の剥離方法であって、
前記電子部品が前記吸着部に接触する力が所定の値を超え、且つ、前記吸着部の内部が真空状態でないことが検出される場合には、異常状態の発生と判定されることを特徴とする電子部品の剥離方法。
(付記8)
付記6記載の電子部品の剥離方法であって、
前記吸着部の下面に前記電子部品が接触するタイミング及び前記吸着部の下面に前記電子部品が吸着するタイミングが、予め設定したタイミングよりも早い場合には、異常状態の発生と判定されることを特徴とする電子部品の剥離方法。
(付記9)
付記6記載の電子部品の剥離方法であって、
前記吸着部の下面に前記電子部品が吸着するタイミングが、予め設定したタイミングよりも遅い場合には、異常状態の発生と判定されることを特徴とする電子部品の剥離方法。
(付記10)
付記1乃至9いずれか一項記載の電子部品の剥離方法であって、
前記ベローフラムは複数の構成部を含み、
前記電子部品の前記粘着テープからの剥離状態に応じて、前記構成部の一部を作動させることを特徴とする電子部品の剥離方法。
(付記11)
テープ部材に貼着された電子部品の剥離装置であって、
前記テープ部材の前記電子部品とは逆側に配置されるベローフラムと、
前記ベローフラムの周囲に配置され、前記テープ部材を吸着するテープ吸着部と、
前記ベローフラムに流体を供給することにより、前記ベローフラムを変形させて、前記電子部品を前記テープ部材から剥離する流体供給装置と、を含むことを特徴とする電子部品の剥離装置。
(付記12)
付記11記載の電子部品の剥離装置であって、
前記テープ部材から剥離される前記電子部品を吸着保持する吸着装置を含むことを特徴とする電子部品の剥離装置。
(付記13)
付記12記載の電子部品の剥離装置であって、
前記吸着装置による吸引圧力を検出する真空状態検出器と、
前記電子部品が前記吸着装置に接触する接触力を検出する接触力検出器と、
を含むことを特徴とする電子部品の剥離装置。
(付記14)
付記13記載の電子部品の剥離装置であって、
前記真空状態検出器及び前記接触力検出器の検出結果に基づいて、前記吸着部の動作を制御し、前記吸着部の内部の圧力を制御し、又は前記ベローフラム気室の圧力を制御する制御部を更に備えたことを特徴とする電子部品の剥離装置。
(付記15)
付記13又は14記載の電子部品の剥離装置であって、
前記吸着部は、真空引き用管を介して真空源に接続されており、
前記真空状態検出器は、前記真空引き用管に設けられていることを特徴とする電子部品の剥離装置。
(付記16)
付記13乃至15いずれか一項記載の電子部品の剥離装置であって、
前記接触力検出器は、前記吸着部に設けられていることを特徴とする電子部品の剥離装置。
(付記17)
付記11乃至16いずれか一項記載の電子部品の剥離装置であって、
前記ベローフラム気室は複数に分割されて成ることを特徴とする電子部品の剥離装置。
(付記18)
付記17記載の電子部品の剥離装置であって、
前記ベローフラム気室は、中空形状を有する外側ベローフラム気室と内側ベローフラム気室とから構成され、
前記外側ベローフラム気室の中空部分に、前記中空部分と略同心状に前記内側ベローフラム気室が設けられていることを特徴とする電子部品の剥離装置。
(付記19)
付記11記載の電子部品の剥離装置であって、
前記ベローフラム気室と前記テープ吸着部とは一体構成されてなることを特徴とする電子部品の剥離装置。
121 ダイシングテープ
200 剥離装置
210 ベローフラム気室収容部
212、512、612 ベローフラム
213 ベローフラム気室
216 電空レギュレータ
220 テープ吸着部
230 半導体素子吸着ユニット
232 電子部品吸着部
238 差圧検出器
239 歪ゲージ
240 制御部
Claims (7)
- 第1の主面に電子部品が粘着されたテープ部材の他方の主面である第2の主面にベローフラムを接触させる工程と、
前記第2の主面に前記ベローフラムを接触させた後、前記ベローフラムに流体を供給することにより、前記ベローフラム及び前記テープ部材を変形させ、前記テープ部材から前記電子部品を剥離する工程と、を含み、
前記テープ部材から前記電子部品を剥離する工程は、前記電子部品を吸着装置により吸着保持しながら行われ、
前記吸着装置による吸引圧力と、前記電子部品が前記吸着装置に接触する接触力とを検出する工程と、
前記吸引圧力及び前記接触力の検出結果に基づき、前記ベローフラムの内部の圧力及び前記吸着装置の位置を制御する工程と、
を含むことを特徴とする電子部品の剥離方法。 - 第1の主面に電子部品が粘着されたテープ部材の他方の主面である第2の主面にベローフラムを接触させる工程と、
前記第2の主面に前記ベローフラムを接触させた後、前記ベローフラムに流体を供給することにより、前記ベローフラム及び前記テープ部材を変形させ、前記テープ部材から前記電子部品を剥離する工程と、を含み、
前記ベローフラムは複数の構成部を含み、
前記電子部品の前記粘着テープからの剥離状態に応じて、前記構成部の一部を作動させることを特徴とする電子部品の剥離方法。 - 請求項1又は2記載の電子部品の剥離方法であって、
前記テープ部材から前記電子部品を剥離する工程では、前記ベローフラム及び前記テープ部材の変形により、前記電子部品を上昇させることを特徴とする電子部品の剥離方法。 - 請求項1又は2記載の電子部品の剥離方法であって、
前記吸着装置と前記電子部品との距離が予め設定された距離になるように、前記吸着装置を前記ベローフラムの上方に配置する工程と、
前記ベローフラムの内部の圧力が予め設定された圧力になるように、前記ベローフラムの内部を加圧する工程と、
前記電子部品が前記吸着部に接触した後に、前記電子部品の前記吸着装置による吸着を開始する工程と、を含むことを特徴とする電子部品の剥離方法。 - 請求項1記載の電子部品の剥離方法であって、
前記電子部品が前記吸着部に接触する力が所定の値を超え、且つ、前記吸着部の内部が真空状態でないことが検出される場合には、異常状態の発生と判定されることを特徴とする電子部品の剥離方法。 - テープ部材に貼着された電子部品の剥離装置であって、
前記テープ部材の前記電子部品とは逆側に配置されるベローフラムと、
前記ベローフラムの周囲に配置され、前記テープ部材を吸着するテープ吸着部と、
前記ベローフラムに流体を供給することにより、前記ベローフラムを変形させて、前記電子部品を前記テープ部材から剥離する流体供給装置と、
前記テープ部材から剥離される前記電子部品を吸着保持する吸着装置と、
前記吸着装置による吸引圧力を検出する真空状態検出器と、
前記電子部品が前記吸着装置に接触する接触力を検出する接触力検出器と、を含むことを特徴とする電子部品の剥離装置。 - 請求項6記載の電子部品の剥離装置であって、
前記ベローフラム気室と前記テープ吸着部とは一体構成されてなることを特徴とする電子部品の剥離装置。
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