JP4814284B2 - テープ貼付装置 - Google Patents
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Description
ウエハの第2主面側に配置され、テープを静電吸着するための静電チャックを有するテープ吸着機構とを備え、
静電チャックは、独立に上下移動可能な複数の電極を含むことを特徴とする。
図1〜図5は、本発明の第1実施形態を示す構成図である。テープ貼付装置は、半導体基板やガラス基板などのウエハWを支持するためのウエハ支持部10と、ダイシングテープや接着テープなどのテープTPを保持するためのテープ吸着機構1などで構成される。
図7は、本発明の第2実施形態を示す構成図である。テープ貼付装置は、ウエハWを支持するためのウエハ支持部10と、テープTPを保持するためのテープ吸着機構1などで構成される。ウエハ支持部10、テープ吸着機構1などの全体構成は、実施の形態1と同様であるため、重複説明を省く。
図8は、本発明の第3実施形態を示す構成図である。テープ貼付装置は、ウエハWを支持するためのウエハ支持部10と、テープTPを保持するためのテープ吸着機構1などで構成される。ウエハ支持部10、テープ吸着機構1、圧力制御手段などの全体構成は、実施の形態1,2と同様であるため、重複説明を省く。
図9は、本発明の第4実施形態を示す構成図である。テープ貼付装置は、ウエハWを支持するためのウエハ支持部10と、テープTPを保持するためのテープ吸着機構1などで構成される。ウエハ支持部10、テープ吸着機構1、圧力制御手段、静電チャック30などの全体構成は、実施の形態1〜3と同様であるため、重複説明を省く。
図10は、本発明の第5実施形態を示す構成図である。テープ貼付装置は、ウエハWを支持するためのウエハ支持部10と、テープTPを保持するためのテープ吸着機構1などで構成される。ウエハ支持部10、テープ吸着機構1、圧力制御手段などの全体構成は、実施の形態1,2と同様であるため、重複説明を省く。
4a,4b,32 電極、 5 排気孔、 10 ウエハ支持部、 11 支持台、
12,31 弾性体、 15 穿孔ツール、 21,24 配管、
22,25 バルブ、 23 排気装置、 35 電荷量記憶解析部、
TP テープ、 W ウエハ。
Claims (8)
- ウエハを第1主面の周縁部で支持するためのウエハ支持部と、
ウエハの第2主面側に配置され、テープを静電吸着するための静電チャックを有するテープ吸着機構とを備え、
静電チャックは、独立に上下移動可能な複数の電極を含むことを特徴とするテープ貼付装置。 - 複数の電極は、同心円状に配置されていることを特徴とする請求項1記載のテープ貼付装置。
- 静電チャックには、ウエハの第2主面とテープとで囲まれた空間を排気するための排気孔が設けられることを特徴とする請求項2記載のテープ貼付装置。
- ウエハ支持部は、ウエハと接触する箇所に弾性体を有することを特徴とする請求項1記載のテープ貼付装置。
- ウエハの第1主面とウエハ支持部とで囲まれた空間の圧力を制御するための圧力制御手段をさらに備えることを特徴とする請求項3記載のテープ貼付装置。
- ウエハ支持部は、ウエハを静電吸着するための第2の静電チャックを有することを特徴とする請求項1記載のテープ貼付装置。
- 第2の静電チャックがウエハを静電吸着するときに流れる電荷量を、記憶、解析するための電荷量記憶解析手段をさらに備えることを特徴とする請求項6記載のテープ貼付装置。
- テープ吸着機構に吸着されたテープに、貫通孔を形成するための孔あけ手段をさらに備えることを特徴とする請求項1記載のテープ貼付装置。
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