JP6029354B2 - ウェーハ研削装置およびウェーハ研削方法 - Google Patents
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2番目の発明によれば、真空により上面に吸着作用を生じさせる、多孔質材料からなるチャックと、弾性フィルムを内側に固定する環状の固定部材と、前記チャックの前記上面よりも下方において前記固定部材を保持する固定部材用保持部と、前記固定部材を前記チャックに対して昇降させる昇降部と、を具備し、前記昇降部は、前記固定部材の弾性フィルムの一面が前記チャックに配置されて保持されるまで前記固定部材を下降させた後で前記固定部材を前記固定部材用保持部までさらに下降させ、前記固定部材用保持部が前記固定部材を保持して、前記弾性フィルムを一様に圧縮変形させながら、前記ウェーハが前記チャック上における前記弾性フィルムの他面に吸着されるようにした、ウェーハ研削装置が提供される。
3番目の発明によれば、1番目または2番目の発明において、前記弾性フィルムには複数の孔が形成されている。
4番目の発明によれば、1番目または2番目の発明において、前記固定部材は、前記弾性フィルムを間に挟む二つのリング部材である。
5番目の発明によれば、1番目または2番目の発明において、前記固定部材は、前記弾性フィルムが接着剤により一面に貼付けられたリング部材である。
6番目の発明によれば、1番目から5番目のいずれかの発明において、前記固定部材用保持部は真空による吸着作用により前記固定部材を保持するようにした。
7番目の発明によれば、1番目から5番目のいずれかの発明において、前記固定部材用保持部はネジ留めにより前記固定部材を保持するようにした。
8番目の発明によれば、1番目から5番目のいずれかの発明において、前記固定部材用保持部は前記チャックの上面に配置された少なくとも一つの吸盤である。
9番目の発明によれば、1番目から8番目のいずれかの発明において、前記チャックの上方縁部は、半径方向外側に低下する傾斜面として形成されている。
10番目の発明によれば、1番目から9番目のいずれかの発明において、前記チャックに吸着される前記弾性フィルムの下面には、複数の溝が等間隔で形成されている。
11番目の発明によれば、1番目または2番目の発明において、前記チャックの上面に前記吸着作用を生じさせるための通路と該通路から前記チャックの周面まで延びる少なくとも一つの追加通路とが、前記チャック内に形成されており、前記ウェーハを取外す際に空気を前記通路および前記少なくとも一つの追加通路に供給して前記チャックの上面および周面から流出させるようにした。
12番目の発明によれば、1番目または2番目の発明において、前記チャックの上面に前記吸着作用を生じさせるための通路と該通路から前記チャックの縁部まで延びる少なくとも一つの溝が前記チャックの上面に形成されており、前記ウェーハを取外す際に空気を前記通路および前記少なくとも一つの溝に供給して前記チャックの上面および周面から流出させるようにした。
13番目の発明によれば、ウェーハを平面加工するウェーハ研削方法において、硬質材料から形成されていて真空により上面に吸着作用を生じさせる平面状のチャックを準備し、前記チャックの外径よりも大きい内径を有していて、通気性を有する弾性フィルムを環状の固定部材の内側に固定し、それにより、前記弾性フィルムを一様な張力により前記チャック上に支持し、前記弾性フィルムを一様に圧縮変形させながら前記ウェーハを前記弾性フィルムに吸着保持することを特徴とするウェーハ研削方法が提供される。
14番目の発明によれば、弾性フィルムを環状の固定部材の内側に固定し、前記固定部材の前記弾性フィルムが多孔質材料からなるチャックの上面に配置されるまで前記固定部材を下降させ、前記チャックの上面に真空により吸着作用を生じさせて前記弾性フィルムの一面を保持し、前記固定部材を前記チャックの前記上面よりも下方に位置する固定部材用保持部まで下降させ、前記固定部材用保持部により前記固定部材を固定し、前記弾性フィルムを一様に圧縮変形させながら前記チャック上における前記弾性フィルムの他面にウェーハを吸着させるようにした、ウェーハ研削方法が提供される。
2番目および14番目の発明においては、固定部材に固定された弾性フィルムの一面がチャックに保持された後で固定部材を下降させて固定部材用保持部により保持させている。このため、固定部材の下降時に一様な張力が弾性フィルムに作用する。従って、貼付ムラが生じることなしに弾性フィルムをチャックに容易に貼付けることができる。また、軟質材料からなるチャックを使用する必要がないので、製造コストを下げることも可能である。従って、ウェーハを弾性フィルムに水平に貼付けられ、ウェーハを均等に研削することができる。
3番目の発明においては、弾性フィルムの孔および多孔質材料からなるチャックを通じてウェーハを真空作用によって、より強力に吸着させられる。真空作用を適用させるために、リング部材は平坦面を有するのが好ましい。
4番目の発明においては、弾性フィルムをより確実に固定することができる。
5番目の発明においては、弾性フィルムを容易に固定することができる。
6番目の発明においては、固定部材の着脱を容易に行うことができる。
7番目の発明においては、固定部材をより確実に保持することができる。
8番目の発明においては、吸盤により固定部材をより確実に保持することができる。
9番目の発明においては、弾性フィルムが局所的に膨らんで貼付ムラが生じるのを低減できる。
10番目の発明においては、弾性フィルムが研削砥石に対する接触箇所から横方向に変形するのを抑えられる。
11番目の発明においては、空気が追加通路から流出するので、空気がチャックの中心に集中するのを避けられる。従って、弾性フィルムをチャック全面に対して均等に上昇させ、その結果、ロボットによるウェーハのハンドリングを容易にすることができる。
12番目の発明においては、空気が溝から流出するので、空気がチャックの中心に集中するのを避けられる。弾性フィルムをチャック全面に対して均等に上昇させ、その結果、ロボットによるウェーハのハンドリングを容易にすることができる。
図1は本発明の第一の実施形態に基づくウェーハ吸着装置の略斜視図である。図2は本発明の第一の実施形態に基づくウェーハ吸着装置の側断面図である。図1および図2に示されるように、略円筒形のチャック10の上面には吸着部11が埋込まれている。この吸着部11は硬質の多孔質材料、例えばアルミナから形成されている。
11 吸着部
12 チャックベース
13 環状吸着部(固定部材用保持部)
14 通路
15 通路
16 中心通路
18 ネジ
19 ネジ孔
20 固定部材
21a、21b リング部材
30 研削砥石
50 ロボット
51 保持部
52 環状部材
53 環状吸着部(固定部材用保持部)
55 基部
56 通路
60 吸盤
61 微細管路(追加通路)
65 溝
Claims (14)
- ウェーハを平面加工するウェーハ研削装置において、
硬質材料から形成されていて真空により上面に吸着作用を生じさせる平面状のチャックと、
前記チャックの外径よりも大きい内径を有していて、環状の固定部材の内側に固定された通気性を有する弾性フィルムと、を具備し、
前記弾性フィルムを一様な張力により前記チャック上に支持し、
前記ウェーハを、前記弾性フィルムを一様に圧縮変形させながら吸着保持することを特徴とするウェーハ研削装置。 - 真空により上面に吸着作用を生じさせる、多孔質材料からなるチャックと、
弾性フィルムを内側に固定する環状の固定部材と、
前記チャックの前記上面よりも下方において前記固定部材を保持する固定部材用保持部と、
前記固定部材を前記チャックに対して昇降させる昇降部と、を具備し、
前記昇降部は、前記固定部材の弾性フィルムの一面が前記チャックに配置されて保持されるまで前記固定部材を下降させた後で前記固定部材を前記固定部材用保持部までさらに下降させ、
前記固定部材用保持部が前記固定部材を保持して、前記弾性フィルムを一様に圧縮変形させながら、前記ウェーハが前記チャック上における前記弾性フィルムの他面に吸着されるようにした、ウェーハ研削装置。 - 前記弾性フィルムには複数の孔が形成されている、請求項1または2に記載のウェーハ研削装置。
- 前記固定部材は、前記弾性フィルムを間に挟む二つのリング部材である請求項1または2に記載のウェーハ研削装置。
- 前記固定部材は、前記弾性フィルムが接着剤により一面に貼付けられたリング部材である請求項1または2に記載のウェーハ研削装置。
- 前記固定部材用保持部は真空による吸着作用によって前記固定部材を保持するようにした請求項1から5のいずれか一項に記載のウェーハ研削装置。
- 前記固定部材用保持部はネジ留めにより前記固定部材を保持するようにした請求項1から5のいずれか一項に記載のウェーハ研削装置。
- 前記固定部材用保持部は前記チャックの上面に配置された少なくとも一つの吸盤である請求項1から5のいずれか一項に記載のウェーハ研削装置。
- 前記チャックの上方縁部は、半径方向外側に低下する傾斜面として形成されている請求項1から8のいずれか一項に記載のウェーハ研削装置。
- 前記チャックに吸着される前記弾性フィルムの下面には、複数の溝が等間隔で形成されている請求項1から9のいずれか一項に記載のウェーハ研削装置。
- 前記チャックの上面に前記吸着作用を生じさせるための通路と該通路から前記チャックの周面まで延びる少なくとも一つの追加通路とが、前記チャック内に形成されており、前記ウェーハを取外す際に空気を前記通路および前記少なくとも一つの追加通路に供給して前記チャックの上面および周面から流出させるようにした請求項1または2に記載のウェーハ研削装置。
- 前記チャックの上面に前記吸着作用を生じさせるための通路と該通路から前記チャックの縁部まで延びる少なくとも一つの溝が前記チャックの上面に形成されており、前記ウェーハを取外す際に空気を前記通路および前記少なくとも一つの溝に供給して前記チャックの上面および周面から流出させるようにした請求項1または2に記載のウェーハ研削装置。
- ウェーハを平面加工するウェーハ研削方法において、
硬質材料から形成されていて真空により上面に吸着作用を生じさせる平面状のチャックを準備し、
前記チャックの外径よりも大きい内径を有していて、通気性を有する弾性フィルムを環状の固定部材の内側に固定し、
それにより、前記弾性フィルムを一様な張力により前記チャック上に支持し、
前記弾性フィルムを一様に圧縮変形させながら前記ウェーハを前記弾性フィルムに吸着保持することを特徴とするウェーハ研削方法。 - 弾性フィルムを環状の固定部材の内側に固定し、
前記固定部材の前記弾性フィルムが多孔質材料からなるチャックの上面に配置されるまで前記固定部材を下降させ、
前記チャックの上面に真空により吸着作用を生じさせて前記弾性フィルムの一面を保持し、
前記固定部材を前記チャックの前記上面よりも下方に位置する固定部材用保持部まで下降させ、
前記固定部材用保持部により前記固定部材を固定し、
前記弾性フィルムを一様に圧縮変形させながら前記チャック上における前記弾性フィルムの他面にウェーハを吸着させるようにした、ウェーハ研削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012148322A JP6029354B2 (ja) | 2012-07-02 | 2012-07-02 | ウェーハ研削装置およびウェーハ研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012148322A JP6029354B2 (ja) | 2012-07-02 | 2012-07-02 | ウェーハ研削装置およびウェーハ研削方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014011378A JP2014011378A (ja) | 2014-01-20 |
JP6029354B2 true JP6029354B2 (ja) | 2016-11-24 |
Family
ID=50107780
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012148322A Active JP6029354B2 (ja) | 2012-07-02 | 2012-07-02 | ウェーハ研削装置およびウェーハ研削方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6029354B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015191901A (ja) * | 2014-03-27 | 2015-11-02 | 株式会社タンケンシールセーコウ | 微小突起付ウエハ吸着装置用保護具および微小突起付ウエハ吸着装置 |
JP2015199153A (ja) * | 2014-04-07 | 2015-11-12 | 株式会社ディスコ | 保持テーブル、該保持テーブルを用いた研削方法及び切削方法 |
JP6920079B2 (ja) * | 2017-03-07 | 2021-08-18 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
TWI632982B (zh) * | 2017-07-03 | 2018-08-21 | 陽程科技股份有限公司 | Plate retaining device |
DE112018007133T5 (de) * | 2018-02-21 | 2020-11-05 | Sumco Corporation | Waferproduktionsverfahren |
JP7269753B2 (ja) * | 2019-02-19 | 2023-05-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 基板保持装置 |
CN113496891B (zh) * | 2020-04-03 | 2023-03-14 | 重庆超硅半导体有限公司 | 一种集成电路硅片表面氧化膜自适应均匀腐蚀方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06244269A (ja) * | 1992-09-07 | 1994-09-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置並びに半導体製造装置におけるウエハ真空チャック装置及びガスクリーニング方法及び窒化膜形成方法 |
JP3602943B2 (ja) * | 1997-07-25 | 2004-12-15 | シャープ株式会社 | 半導体ウエハの研削装置 |
JP2000216123A (ja) * | 1999-01-22 | 2000-08-04 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | ウエハの裏面研削およびダイシング方法 |
JP4127038B2 (ja) * | 2002-12-05 | 2008-07-30 | ミツミ電機株式会社 | ウエハ吸着装置 |
JP2006294742A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-26 | Nitto Denko Corp | 被着体の加工方法、該方法により得られる電子素子、及び該方法に用いる両面粘着シート |
JP2007059802A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法およびウエーハの加工方法に用いる粘着テープ |
JP2007165851A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-28 | Denso Corp | ダイシングシートフレーム |
JP5463025B2 (ja) * | 2008-12-02 | 2014-04-09 | 株式会社タンケンシールセーコウ | 真空吸着パッドおよび真空吸着装置 |
JP5461104B2 (ja) * | 2009-08-20 | 2014-04-02 | 株式会社ディスコ | 保持テーブルおよび研削装置 |
JP2011135026A (ja) * | 2009-11-27 | 2011-07-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | ワークユニットの保持方法および保持機構 |
JP5291039B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2013-09-18 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板保持回転装置および基板処理装置 |
JP2011216541A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板の固定治具 |
JP5652868B2 (ja) * | 2010-11-19 | 2015-01-14 | 富士機械製造株式会社 | ウエハパレット及び部品実装機並びにダイシングシートの取付方法 |
-
2012
- 2012-07-02 JP JP2012148322A patent/JP6029354B2/ja active Active
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---|---|
JP2014011378A (ja) | 2014-01-20 |
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