JP6974065B2 - 基板処理装置および基板を基板処理装置のテーブルから離脱させる方法 - Google Patents
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Description
表面に画定される開口部と、前記開口部に連通する流体通路と、を有する。
し、前記第2位置は、前記基板が前記テーブルから離れた位置であり、前記第2速度は、前記第1速度よりも遅い。
ができる。一例として、基板処理装置100は、研磨ユニット、洗浄ユニット、基板の搬送機構、を含む基板処理システムに組み込むことができ、基板処理装置100は、基板処理システム内でのメイン研磨の後に仕上げ処理に用いることができる。
に示すように配管に設けることができる。なお、制御装置900は、基板処理装置100の各種の駆動機構およびセンサ等に接続されており、制御装置900は、基板処理装置100の動作を制御することができる。制御装置900は、記憶装置、CPU、入出力機構など備える一般的なコンピュータに所定のプログラムをインストールすることで構成することができる。
2のB−B線に沿った概略断面図であり、それぞれ、リフトピン48の処理位置(図4A)、脱着開始位置(図4B)、脱着完了位置(図4C)、洗浄位置(図4D)、および受渡位置(図4E)を示している。
配置されている。図5に示される実施形態による駆動機構400においては、ボールネジ406を駆動することで、保持部材402をテーブル200の支持面202に垂直な方向に移動させることで、リフトピン48をテーブル200の支持面202に垂直な方向に移動させることができる。また、本実施形態においては、駆動機構400としてモータおよびボールネジ406を使用しているので、モータ408の回転速度を調整することで、所望の速度でリフトピン48を移動させることができる。
置への移動させるときの速度は任意であるが、速やかに行うことが望ましい。受渡位置では、図示しない搬送ロボットがリフトピン48に乗せられた基板WFを受け取る。搬送ロボットはその後、基板WFを他の場所へ運ぶ。
100…基板処理装置
200…テーブル
202…支持面
204…開口部
210…流体通路
250…バッキング材
252…貫通孔
254…切欠き部
300…液体供給ノズル
400…駆動機構
402…保持部材
404…固定部材
406…ボールネジ
408…モータ
410…駆動ベルト
502…真空源
504…窒素源
506…純水供給源
508…薬液供給源
600…ベースプレート
900…制御装置
WF…基板
Claims (10)
- 基板処理装置であって、
基板を保持するためのテーブルと、
前記テーブルの周囲に配置され、基板を前記テーブルに配置および前記テーブルから離脱させるための、前記テーブルの表面に垂直な方向に移動可能な複数のリフトピンと、
前記リフトピンを前記テーブルの表面に垂直な方向に移動させるためのモータを有する駆動機構と、
前記駆動機構を制御するための制御装置と、を有し、
前記制御装置は、前記リフトピンを第1速度および前記第1速度とは異なる第2速度で移動可能に構成され、
前記リフトピンは、前記テーブルの表面に平行な方向に移動可能に構成される、
基板処置装置。 - 基板処理装置であって、
基板を保持するためのテーブルと、
前記テーブルの周囲に配置され、基板を前記テーブルに配置および前記テーブルから離脱させるための、前記テーブルの表面に垂直な方向に移動可能な複数のリフトピンと、
前記リフトピンを前記テーブルの表面に垂直な方向に移動させるためのモータを有する駆動機構と、
前記駆動機構を制御するための制御装置と、を有し、
前記制御装置は、前記複数のリフトピンを前記テーブルに保持された基板に向かって第1位置まで第1速度で移動させ、前記複数のリフトピンを前記第1位置から第2速度で移動させ、前記複数のリフトピンを前記第2位置から第3速度で第3位置まで移動させるように構成され、前記第2位置は前記基板が前記テーブルから離れた位置であり、前記第2速度は前記第1速度よりも遅く、前記第3速度は前記第2速度よりも速く、
前記基板処理装置は、前記複数のリフトピンが前記第3位置にあるときに、前記テーブルから前記基板に向かって液体を供給するように構成されている、
基板処理装置。 - 請求項1または2に記載の基板処理装置であって、
前記テーブルは、
表面に画定される開口部と、
前記開口部に連通する流体通路と、を有する、
基板処理装置。 - 請求項3に記載の基板処理装置であって、
前記流体通路は、純水源、空気源、窒素ガス源、薬液源、および真空源の少なくともいずれか1つの連結可能に構成される、
基板処理装置。 - 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記リフトピンを保持するための保持部材を有し、
前記保持部材は前記駆動機構に連結されており、前記保持部材が移動することで前記リフトピンが移動するように構成される、
基板処理装置。 - 請求項5に記載の基板処理装置であって、
前記保持部材は開口部を有し、前記テーブルは前記保持部材の開口部の内側に配置される、
基板処理装置。 - 請求項1乃至6のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記テーブルの表面は鉛直上方を向くように配置されている、
基板処理装置。 - 請求項1乃至6のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記テーブルの表面の法線が水平方向を向くように配置されている、
基板処理装置。 - 請求項1乃至8に記載の基板処理装置であって、
前記テーブルに保持された基板の表面に液体を供給するための液体供給機構を有する、基板処理装置。 - テーブルに保持された基板を前記テーブルから離脱させる方法であって、
複数のリフトピンを前記基板に向かって第1位置まで第1速度で移動させるステップを有し、前記第1位置は、前記複数のリフトピンが前記基板に接触する位置、または前記複数のリフトピンが前記基板に接触する直前の位置であり、
前記複数のリフトピンを前記第1位置から第2速度で第2位置まで移動させるステップ有し、前記第2位置は、前記基板が前記テーブルから離れた位置であり、前記第2速度は、前記第1速度よりも遅く、
前記複数のリフトピンを前記第2位置から第3速度で第3位置まで移動させるステップを有し、前記第3速度は前記第2速度よりも速く、
前記第3位置において、前記テーブル側から前記基板に向かって液体を供給するステップを有する、
方法。
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