JP2000216123A - ウエハの裏面研削およびダイシング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 研削時およびダイシング時において、ウエハ
の破損の少ないウエハの搬送方法、裏面研削方法、ダイ
シング方法を提案する。 【解決手段】 表面にパターンを形成したウエハのパタ
ーン面に、ウエハ径よりも大きいサイズの粘着保護フィ
ルムを貼付し、これをウエハ径よりも大きいサイズの環
状フレームに貼着してウエハを環状フレーム内に位置さ
せ、該環状フレームを研削盤のスピンドル軸に軸承され
たヘッドにウエハのパターン面がヘッドに接するように
取り付け、ついでウエハ裏面を砥石で研削した後、ウエ
ハの研削された面をエッチング処理または研摩して研削
により生じた破砕傷をなくし、ついで環状フレームごと
粘着保護フィルムに貼付されている厚み３０〜８０μｍ
のウエハをダイサーのチャック機構にパターン面がチャ
ック機構に相向するように載置し、ついで、ウエハ裏面
側よりカッター刃を押しつけて裁断することを特徴とす
る、ウエハの裏面研削・ダイシング方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカード用ウエ
ハの製造に適した表面にパターンを形成したウエハの裏
面研削、ダイシング方法に関する。特に、厚みが３０〜
８０μｍの極薄のウエハの搬送を考慮した研削、ダイシ
ング方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣカード（特許第２５１０５２０号、
同２５１０６６９号）は、記録の書き込み、消去、書き
直しが可能であり、記録容量が大きく、記録帳を兼ねる
ので、現行するバンクカード、鉄道運行記録カード、シ
ョッピングカード、テレホンカードに代っての利用が検
討されている。このようなＩＣカードは、ＩＣチップモ
デュールと、このＩＣモデュール挿着用の凹部が形成さ
れたカード基材とから形成される。

【０００３】ＩＣカードは一部にはマイコン電子カード
として利用されているが、厚みが５００〜２，０００μ
ｍと厚く、厚み、が１００〜３００μｍのプリペイド磁
気記録カード程は利用されてない。ＩＣカードの厚みを
プリペイド磁気記録カードの厚みほどにするには、デバ
イス形成されたウエハの厚みを３０〜１５０μｍ、好ま
しくは３０〜８０μｍとすることが必要であり、かかる
厚みのシリコンウエハは径が８〜１２インチのものでは
可撓性があり、搬送しにくいのと衝撃により破損しやす
い。現在では８インチのウエハでは厚み１００μｍが、
１２インチのウエハでは１５０μｍが上限である。

【０００４】また、現在のパターンが表面に形成された
ウエハは、研削・研摩されたシリコンウエハ表面にパタ
ーンを形成した厚み２００〜５００μｍのウエハのパタ
ーン面を粘着保護シートを貼付して保護し、これを研削
盤のスピンドル軸に軸承されたヘッドにウエハのパター
ン面がヘッドに接するように取り付け、ついでウエハ裏
面を砥石で研削して厚み１２０〜２２０μｍとした後、
ウエハの研削された面をエッチング処理して研削により
生じた破砕傷をなくし、必要により更に研摩し、ついで
粘着保護シートを剥離し、ダイシングする（特開平２−
３９４３２号、同２−３０３１２８号、同３−２０８３
４１号、同５−２０６１０４号、同７−１３０７０３
号、同９−２２３６８０号、特許第２６１０７０３
号）。粘着保護シートとして厚み１５０μｍ前後のＵＶ
硬化性粘着テープを用い、ウエット洗浄による粘着テー
プ剥離でなく、ＵＶ照射により硬化させてからシートを
剥離する方法も提案されている（特開平６−２２４３９
７号、同７−２９７１７１号）。

【０００５】ウエハをダイシングする際は、パターン面
を上に向けてセラミック製チャックにのせ、パターン面
側よりカッターナイフ刃を下降させてウエハを切断して
細片化する。また、ウエハが１００〜１２０μｍと薄い
場合は、ウエハの破損を防ぐために環状フレームに貼着
した粘着シートまたはフィルム上にウエハ裏面を貼着面
とし、パターン面を上面としてチャック機構に載置し、
パターン面側よりカッターナイフ刃を下降させてウエハ
を切断して細片化することも提案されている（特開平９
−１３９３６３号）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来のウエハ裏面研
削、ダイシング方法を、径が８〜１２インチのウエハの
裏面研削された厚みが３０〜１２０μｍと薄いウエハに
採用しようとすると搬送時にウエハが破損しやすい。ま
た、粘着フィルムまたはシートをダイシング前に剥離す
る工程が加わり、場合によっては２枚の粘着保護シート
またはフィルムが必要とされる。本発明は、厚みが３０
〜８０μｍと特に薄いウエハであっても搬送時の破損率
が低く、かつ、粘着保護シートまたはフィルムの貼り替
えが必要でなく、１枚の保護粘着シートまたはフィルム
で裏面研削・ダイシングできる方法を提供するものであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、表面にパター
ンを形成したウエハのパターン面に、ウエハ径よりも大
きいサイズの粘着保護フィルムを貼付し、これをウエハ
径よりも大きいサイズの環状フレームに貼着してウエハ
を環状フレーム内に位置させ、該環状フレームを研削盤
のスピンドル軸に軸承されたヘッドにウエハのパターン
面がヘッドに接するように取り付け、ついでウエハ裏面
を砥石で研削した後、ウエハの研削された面をエッチン
グ処理または研摩して研削により生じた破砕傷をなく
し、ついで環状フレームごと粘着保護フィルムに貼付さ
れているウエハをダイサーのチャック機構にパターン面
がチャック機構に相向するように載置し、ついで、ウエ
ハ裏面側よりカッター刃を押しつけて裁断することを特
徴とする、ウエハの裏面研削・ダイシング方法を提供す
るものである。

【０００８】粘着保護フィルムを介してウエハを環状フ
レームに固定し、環状フレームを吸着パッドあるいは搬
送用ロボットアームで吸着してウエハを搬送するのでウ
エハの破損率が小さくなる。パターンが形成されたウエ
ハは、それまでに何百通りの工程を経て形成され、高価
であるので、破損が少ないことはチップ１個当たりの単
価を押し下げる利点がある。また、粘着保護フィルムを
介してウエハを環状フレームに固定した状態で、ウエハ
を搬送、研削、エッチング、ダイシングするので保護フ
ィルムは１枚でよく、貼り替えの時間が短縮できる。

【０００９】本発明はまた、上記粘着保護フィルムとし
て、厚み１５〜１００μｍの透明な熱可塑性樹脂フィル
ムの表面にＵＶ照射硬化性樹脂粘着剤を塗布して形成さ
れたものを用いる。厚みが薄い延展性フィルムを用いる
ことにより、ウエハ研削時にチャック機構を僅かに環状
フレームより上昇させることができ、環状フレームを削
らずにウエハを研削できる。また、ダイシング後、保護
フィルムを引っ張って延展させることにより切断された
ウエハ細片（チップ）の保護フィルムからの剥離を容易
とする。

【００１０】本発明はまた、前記ウエハの裏面研削・ダ
イシング方法において、カッター刃でウエハ切断後、粘
着保護フィルムにＵＶ照射してＵＶ照射硬化性樹脂を硬
化させることにより保護フィルムの粘着性をなくし、つ
いで保護フィルムより切断されたウエハ細片を剥離する
ことを特徴とする。

【００１１】ＵＶ照射硬化性粘着保護フィルムを用いる
ことにより、ウエハの搬送、研削、エッチング、ダイシ
ング時の再は、フィルムは粘着性を有しているのでウエ
ハの保護フィルム上の移動がなく、ウエハのアライメン
トは正確に行われる。ダイシング後は、保護フィルムは
ＵＶ照射により保護フィルムは粘着性が消滅するので保
護フィルムからの切断されたウエハ細片の剥離、回収が
容易となる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明を詳細
に説明する。図１は研磨盤を備える研削装置の上面図、
図２は研削装置のインデックスターンテーブル部分での
断面図、図３はウエハのパターン形成面を粘着性の保護
フィルムで被覆し、保護フィルムを環状フレームに貼付
した状態を示す上面図、図４はウエハ裏面研削直前のチ
ャック機構と、環状フレームと、保護フィルム、ウエハ
の状態を示す部分断面図、図５は研削、エッチングされ
たウエハをウエハ裏面よりダイシングする状態を示すダ
イシング装置の部分断面図である。

【００１３】図１、図２に示す研削装置において、１は
研削装置、左側の２はウエハローディング用カセット、
右側の２はウエハアンローディング用カセット、３は基
台、４は床、５はロボット、５ａは基台より立設した枠
体、６はウエハ仮置台、７はウエハエッチング機構、
８、８は搬送パッド、８ａ，８ａは吸着パッド、８ｂ，
８’ｂは柄、８ｃ，８ｃは軸、９は基台の中央部を刳り
抜いた箇所に設けたインデックスターンテーブル、ｓ１
はウエハローディング／ウエハアンローディングゾー
ン、ｓ２は粗研削ゾーン、ｓ３は仕上研削ゾーン、９
ａ，９ｂ，９ｃはチャック機構、１０ａ，１０ｂは基台
より立設した壁、１１は粗研削砥石、１１ａは第１スピ
ンドル軸、１２は仕上砥石、１２ａは第２スピンドル
軸、１３はチャック洗浄機構、１４はセラミック製チャ
ッククリーナ、１５は研磨機構、１５ａはチャック機
構、１５ｃは洗浄液供給機構、１５ｄは空気供給ノズル
である。

【００１４】図３において、１６はウエハｗのパターン
形成面を被覆した粘着性の保護フィルム、１７は環状フ
レームである。図４のウエハチャック機構９ａ，９ｂ，
９ｃにおいて、９１は上面が台形状のポーラスセラミッ
ク製ウエハ載置板、９２はフランジ、９３は流体通路で
ある。図５におけるダイシング装置１８において、１８
１はスピンドル軸、１８２はカッター刃、１８３はウエ
ハチャックテーブル、１８３ａはポーラスセラミック製
ウエハ載置台、１８３ｂは回転軸である。

【００１５】前述の研削装置を用いてウエハを研削、エ
ッチングまたは研削・エッチング、研磨するには、次の
工程を経て行う。 （１）吸着アーム５ｂ，５ｃが下側となるように吊した
多関節型ロボット５の吸着アーム５ｃにウエハローディ
ング用カセット２より、ウエハｗを貼付している保護フ
ィルム１６を貼着している環状フレーム１７を吸着さ
せ、これを仮置台３上に載せる。

【００１６】（２）インデックスターンテーブル９を
１２０度回転させ、ついで仮置台上のウエハを備える
環状フレーム１７を搬送パッド８に吸着させ、搬送パッ
ドを回動させて環状フレームをインデックスターンテー
ブルのウエハローディング／ウエハアンローディングゾ
ーンｓ１のチャック機構９ａに移送する。フランジ９２
に設けた流体通路９３を減圧することにより環状フレー
ム１７をチャック機構に固定し、ついでポーラスセラミ
ック製ウエハ載置板を若干環状リングより上に移動させ
る。その間に前記多関節型ロボット５の吸着アームに
ウエハローディング用カセットよりウエハｗを貼付して
いる保護フィルム１６を貼着している環状フレーム１７
を吸着させ、これを仮置台３上に載せる。

【００１７】（３）インデックスターンテーブル９を
１２０度回転させてチャック機構ａを粗研削ゾーンｓ２
に移動、チャック機構ｂをウエハローディング／ウエハ
アンローディングゾーンｓ１に移動させた後、第１番
目のスピンドル軸１０ａを下降させて砥石１１をウエハ
に押圧し、チャック機構９ａおよび第１スピンドル軸を
回転させてウエハの粗研削を行い、ついで、第１番目
のスピンドル軸を上昇させ、この間に仮置台３上の環
状フレームを搬送パッド８でインデックスターンテーブ
ル９のウエハローディング／ウエハアンローディングゾ
ーンｓ１のチャック機構９ｂに移送する。フランジ９２
に設けた流体通路９３を減圧することにより環状フレー
ム１７をチャック機構に固定し、ついでポーラスセラミ
ック製ウエハ載置板を若干、環状リングより高めに上昇
させる。平行して、多関節型ロボット５を用いてウエ
ハローディング用カセット２内のウエハｗを貼付してい
る保護フィルムを貼着している環状フレーム１７を仮置
台３の上に載せる。

【００１８】（４）インデックスターンテーブル９を
１２０度回転させて仕上研削ゾーンｓ３にチャック機構
９ａを移動、チャック機構９ｂを粗研削ゾーンｓ２に移
動、チャック機構９ｃをウエハローディング／ウエハア
ンローディングゾーンｓ１に移動させた後、第２番目
のスピンドル１０ｂ軸を下降させて砥石１２をウエハに
押圧し、チャック機構９ａおよびスピンドル軸を回転さ
せてウエハの仕上研削を行い、ついで、第２番目のスピ
ンドル軸を上昇させ、この間に第１番目のスピンドル
軸１０ａを下降させて砥石１１をウエハに押圧し、チャ
ック機構９ｂおよびスピンドル軸を回転させてウエハの
粗研削を行い、ついで、第１番目のスピンドル軸を上昇
させ、一方仮置台３上のウエハを左側の搬送パッド８
でインデックスターンテーブルのウエハローディング／
ウエハアンローディングゾーンｓ１のチャック機構９ｃ
に移送する。フランジ９２に設けた流体通路９３を減圧
することにより環状フレーム１７をチャック機構に固定
し、ついでポーラスセラミック製ウエハ載置板を若干、
環状リング１７より高めに上昇させる。平行して、多
関節型ロボット５を用いてウエハローディング用カセッ
ト２内のウエハｗを貼付している保護フィルムを貼着し
ている環状フレーム１７を仮置台３の上に載せる。

【００１９】（５）インデックスターンテーブル９を
１２０度回転させてチャック機構９ａをウエハローディ
ング／ウエハアンローディングゾーンｓ１に、チャック
機構９ｂを仕上研削ゾーンｓ３ならびにチャック機構９
ｃを粗研削ゾーンｓ２に移動し、右側の搬送パッド８
で仕上研削されたウエハを備える環状フレーム１７をエ
ッチング機構に移送し、該ウエハをエッチング、リンス
洗浄、空気乾燥した後、多関節型ロボット５を右側に移
動させて該ロボットのアームに仕上研削およびエッチン
グされたウエハを備える環状フレーム１７を吸着させ、
これを研磨盤１５のチャック機構１５ａに載せ、研磨パ
ッド１５ｂをウエハ面に押圧し、チャック機構、研磨パ
ッドを回転させて研磨を行い、研磨されたウエハの表面
を洗浄機構１５ｃより噴射される洗浄液で洗浄、ついで
空気供給ノズル１５ｄより空気を吹き付けて乾燥後、多
関節型ロボット５の吸着アームにウエハを備える環状フ
レームを吸着させ、右側のアンローディング用カセット
２内に収納し、ついで、左側の搬送パッド８を回動さ
せて仮置台３上のウエハをインデックスターンテーブル
のウエハローディング／ウエハアンローディングゾーン
ｓ１のチャック機構９ａにフランジ９２に設けた流体通
路９３を減圧することにより環状フレーム１７をチャッ
ク機構に固定し、ついでポーラスセラミック製ウエハ載
置板を若干、環状リング１７より高めに上昇させる。平
行して、前記多関節型ロボットを左側に移動させ、多
関節型ロボットの吸着アームにウエハローディング用カ
セットよりウエハｗを貼付している保護フィルムを貼着
している環状フレーム１７を吸着させ、これを仮置台３
上に載せ、その間に第２番目のスピンドル軸を下降さ
せて砥石をウエハに押圧し、チャック機構９ｂおよびス
ピンドル軸を回転させてウエハの仕上研削を行い、つい
で、第２番目のスピンドル軸を上昇させ、また、第１
番目のスピンドル軸を下降させて砥石をウエハに押圧
し、チャック機構９ｃおよびスピンドル軸を回転させて
ウエハの粗研削を行い、ついで、第１番目のスピンドル
軸を上昇させる。

【００２０】（６）インデックスターンテーブルを１
２０度回転させてチャック機構９ｂをウエハローディン
グ／ウエハアンローディングゾーンに、チャック機構９
ｃを仕上研削ゾーンにならびにチャック機構９ａを粗研
削ゾーンに移動し、搬送パッドで仕上研削されたウエ
ハを備える環状フレーム１７をエッチング機構に移送
し、該ウエハをエッチング、リンス洗浄、空気乾燥した
後、多関節型ロボットを右側に移動させて該ロボットの
アームに仕上研削およびエッチングされたウエハを備え
る環状フレーム１７を吸着させ、これを研磨盤のチャッ
ク機構に載せ、研磨パッドをウエハ面に押圧し、チャッ
ク機構、研磨パッドを回転させて研磨を行い、研磨され
たウエハの表面を洗浄、乾燥後、多関節型ロボット５の
吸着アームにウエハを備える環状フレーム１７を吸着さ
せ、アンローディング用カセット２内に収納し、つい
で、搬送パッドを回動させて仮置台３上の環状フレーム
１７をインデックスターンテーブル９のウエハローディ
ング／ウエハアンローディングゾーンのチャック機構９
ｂにフランジ９２に設けた流体通路９３を減圧すること
により環状フレーム１７をチャック機構に固定し、つい
でポーラスセラミック製ウエハ載置板を若干、環状リン
グ１７より高めに上昇させる。平行して、前記多関節
型ロボットを左側に移動させ、多関節型ロボットの吸着
アームにウエハローディング用カセットよりウエハｗを
貼付している保護フィルムを貼着している環状フレーム
１７を吸着させ、これを仮置台上に載せ、その間に第
２番目のスピンドル軸を下降させて砥石をウエハに押圧
し、チャック機構９ｃおよびスピンドル軸を回転させて
ウエハの仕上研削を行い、ついで、第２番目のスピンド
ル軸を上昇させ、また、第１番目のスピンドル軸を下
降させて砥石をウエハに押圧し、チャック機構９ａおよ
びスピンドル軸を回転させてウエハの粗研削を行い、つ
いで、第１番目のスピンドル軸を上昇させる。

【００２１】（７）インデックスターンテーブルを１
２０度回転させてチャック機構９ｃをウエハローディン
グ／ウエハアンローディングゾーンに、チャック機構９
ａを仕上研削ゾーンにならびにチャック機構９ｂを粗研
削ゾーンに移動し、搬送パッドで仕上研削されたウエ
ハを備える環状フレームをエッチング機構に移送し、該
ウエハをエッチング、リンス洗浄、空気乾燥した後、多
関節型ロボットを右側に移動させて該ロボットのアーム
に仕上研削およびエッチングされたウエハを備える環状
フレームを吸着させ、これをアンローディング用カセッ
ト内に収納し、ついで、搬送パッドを回動させて仮置
台上のウエハをインデックスターンテーブルのウエハロ
ーディング／ウエハアンローディングゾーンのチャック
機構９ｃにフランジ９２に設けた流体通路９３を減圧す
ることにより環状フレーム１７をチャック機構に固定
し、ついでポーラスセラミック製ウエハ載置板を若干、
環状リング１７より高めに上昇させる。平行して、前
記多関節型ロボットを左側に移動させ、多関節型ロボッ
トの吸着アームにウエハローディング用カセットよりウ
エハｗを貼付している保護フィルムを貼着している環状
フレームを吸着させ、これを仮置台上に載せ、その間に
第２番目のスピンドル軸を下降させて砥石をウエハに
押圧し、チャック機構９ａおよびスピンドル軸を回転さ
せてウエハの仕上研削を行い、ついで、第２番目のスピ
ンドル軸を上昇させ、また、第１番目のスピンドル軸
を下降させて砥石をウエハに押圧し、チャック機構９ｂ
およびスピンドル軸を回転させてウエハの粗研削を行
い、ついで、第１番目のスピンドル軸を上昇させる。

【００２２】（８）以下、インデックスターンテーブル
９の回動と、粗研削ウエハの仕上研削、エッチング、ウ
エハの研磨、研磨されたウエハのアンローディング用カ
セット内の収納、新たなウエハｗを貼付している保護フ
ィルム１６を貼着している環状フレーム１７のウエハロ
ーディング／ウエハアンローディングゾーンのチャック
機構への移送、ウエハの粗研削の（５）から（７）の工
程を繰り返す。ウエハ研削面の破砕傷の消滅および目的
とするウエハ厚みの調整がエッチング工程のみで十分
で、研磨工程が必要でないときは、エッチング機構７で
エッチングされたウエハを備える環状フレームを多関節
型ロボット５でアンローディング用カセット２内に搬送
し、収納する。

【００２３】次に、ウエハをダイシングするには、前記
カセット２内に収納された研削・エッチングがなされた
ウエハを保護フィルムに貼付し、この保護フィルムを貼
着した環状フレーム１７をカセット２よりダイシング装
置１８のチャックテーブル１８３上にパターン形成面を
下に、裏面研削、エッチングされた裏面を上側として載
置し、チャックテーブルを移動してアライメント機構に
よりアライメントした後、スピンドル軸１８２でカッタ
ー刃を回転させるとともに昇降機構でカッター刃を下降
させ、ウエハを切断する。

【００２４】ウエハは、厚みが３０〜８０μｍと非常に
薄いので、ウエハ裏面側より赤外線を照射し、反射光を
利用するパターン認識センサーでウエハを賽の目に切断
する切断ラインを認識しながらウエハ位置をアライメン
トし、アライメントされたウエハをダイシングするので
ダイシングは正確に行われる。

【００２５】チャックテーブル１８３より、ダイシング
されたウエハ細片を貼付している保護フィルムを保持し
ている環状リング１７ごと搬送し、ついで溶剤を保護フ
ィルム上に流してウエハ細片を剥離し、回収する。また
は、環状リングに保持されているＵＶ硬化性保護フィル
ムにＵＶ（紫外線、電子線等）照射してＵＶ硬化性樹脂
を硬化させて保護フィルムの粘着性を消滅させ、ついで
保護フィルムを引っ張って延展させることにより保護フ
ィルムよりウエハ細片を剥離し、回収する。

【００２６】ＵＶ硬化性保護フィルムは、直鎖線状低密
度ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等の厚
み１５〜２５０μｍ、好ましくは１５〜１００μｍの透
明な熱可塑性樹脂フィルムの表面に、ＵＶ硬化性樹脂組
成物を５〜１００ｇ／ｍ^２塗布したもので、常温で粘着
性を有し、ＵＶ照射後は粘着性を示さないものである。

【００２７】ＵＶ硬化性樹脂組成物は、多官能のビニル
基を有するオリゴマー、希釈剤の単官能ビニルモノマ
ー、熱可塑性樹脂、光吸収剤、必要により非官能の有機
溶剤、粘着剤、ワックス、シリコンオイル等を配合した
ものである。ＵＶ硬化性保護フィルムは、例えばリンテ
ック株式会社、積水化学工業株式会社、東京応化工業株
式会社より販売されている。中でも厚みが２０〜４０μ
ｍの熱可塑性樹脂フィルムを使用しているリンテック株
式会社の製品が、延展性の面から良好である。特に、熱
可塑性樹脂フィルムが日本ポリケム株式会社のカミンス
キー触媒を用いてエチレンと、α−オレフィンとを共重
合させて得られる直鎖線状低密度ポリエチレン「カーネ
ル」（商品名）を用いたものが延展性の面から好まし
い。また、環状フレームは、耐薬品性に良好なテトラフ
ルオロエチレンポリマーで被覆されたステンレス製のも
のが好ましい。

【００２８】

【実施例】図１に示すエッチング機構を備える裏面研削
装置を用いて、表面にパターンも酔うが形成された８イ
ンチ径のシリコンウエハ（厚み１５０μｍ）の研削、エ
ッチングを行った。リンテック株式会社のＵＶ硬化性保
護フィルムを１０インチ径に断裁し、この中央にウエハ
のパターン面が保護フィルムのＵＶ硬化性樹脂組成物の
粘着剤層に接するように貼付し、さらにこれを１０イン
チ径で、リング幅が２５ｍｍの環状フレームに貼着し
た。前述した（１）から（４）の工程で、粗研削はスピ
ンドル軸の回転数を３０００ｒｐｍ、チャック機構の回
転数を４００ｒｐｍで、仕上研削をスピンドル軸の回転
数を３６００ｒｐｍ、チャック機構の回転数を２５０ｒ
ｐｍで行い、ウエハの厚みを５１μｍまで減じた。研削
面の破砕傷の最大深さは０．５μｍであった。

【００２９】これを弗化水素酸、過酸化水素水溶液でエ
ッチングし、純水でリンス洗浄、空気乾燥して破砕傷を
消滅させて厚み５０μｍのウエハとした。このウエハを
貼付する保護フィルムを貼着する環状フレームをダイサ
ーのチャックテーブル上にロボットのハンドアームでパ
ターン面が下側となるように搬送し、テーブルを移動さ
せてアライメントし、カッター刃を回転、下降させ切断
を行ってウエハ細片にし、環状フレームをチャックテー
ブルより離し、ついで水銀蛍光燈より紫外線を照射して
保護フィルムの粘着剤層を硬化させた後、保護フィルム
を引っ張って環状フレーム上を滑らしながら延展してウ
エハ細片を保護フィルムより剥離させた。剥離は容易で
あった。インデックスターンテーブルの回動を行い、パ
ターンが形成された高価なウエハ１０枚の裏面研削、エ
ッチング、ダイシングを続行したところ、搬送時、破損
するウエハはなかった。

【００３０】

【発明の効果】パターンが形成されたウエハが極めて薄
肉であっても、ウエハの搬送時の破損率が小さい研削、
エッチング、ダイシング方法である。また、保護フィル
ムの貼り替えが不要であるので、加工時間を短縮でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】研磨盤を備える研削装置の上面図である。

【図２】研削装置のインデックスターンテーブル部分で
の断面図である。

【図３】ウエハのパターン形成面を粘着性の保護フィル
ムで被覆し、保護フィルムを環状フレームに貼付した状
態を示す上面図である。

【図４】ウエハ裏面研削直前のチャック機構と、環状フ
レームと、保護フィルム、ウエハの状態を示す部分断面
図である。

【図５】研削、エッチングされたウエハをウエハ裏面よ
りダイシングする状態を示すダイシング装置の部分断面
図である。

【符号の説明】

１ 研削装置 ｗ パターン形成ウエハ ３ 仮置台 ５ 吊り下げ型多関節ロボット ７ エッチング機構 ８ 搬送パッド １１ 粗研削砥石 １２ 仕上研削砥石 １５ 研磨機構 １６ 粘着性保護フィルム １７ 環状フレーム １８ ダイシング装置

フロントページの続き (72)発明者 喜田 浩章 神奈川県厚木市上依知3009番地 株式会社 岡本工作機械製作所半導体事業部内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面にパターンを形成したウエハのパタ
   ーン面に、ウエハ径よりも大きいサイズの粘着保護フィ
   ルムを貼付し、これをウエハ径よりも大きいサイズの環
   状フレームに貼着してウエハを環状フレーム内に位置さ
   せ、該環状フレームを研削盤のスピンドル軸に軸承され
   たヘッドにウエハのパターン面がヘッドに接するように
   取り付け、ついでウエハ裏面を砥石で研削した後、ウエ
   ハの研削された面をエッチング処理または研摩して研削
   により生じた破砕傷をなくし、ついで環状フレームごと
   粘着保護フィルムに貼付されているウエハをダイサーの
   チャック機構にパターン面がチャック機構に相向するよ
   うに載置し、ついで、ウエハ裏面側よりカッター刃を押
   しつけて裁断することを特徴とする、ウエハの裏面研削
   ・ダイシング方法。
2. 【請求項２】 粘着保護フィルムが、厚み１５〜１００
   μｍの透明な熱可塑性樹脂フィルムの表面にＵＶ照射硬
   化性樹脂粘着剤を塗布して形成されたものである、請求
   項１に記載のウエハの裏面研削・ダイシング方法。
3. 【請求項３】 カッター刃でウエハ切断後、粘着保護フ
   ィルムにＵＶ照射してＵＶ照射硬化性樹脂を硬化させる
   ことにより保護フィルムの粘着性をなくし、ついで保護
   フィルムより切断されたウエハ細片を剥離することを特
   徴とする、請求項２に記載のウエハの裏面研削・ダイシ
   ング方法。