JP2011042003A - 保持テーブルおよび研削装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】環状フレーム102の開口部に半導体ウェーハWを支持したワークユニット101を保持するチャックテーブル37であって、半導体ウェーハWを研削加工または研磨加工する加工ユニット33、34、35に対向して配置され、半導体ウェーハWを保持するワーク保持面73aが形成されたワーク保持部73と、半導体ウェーハWの加工面より下方に環状フレーム102を保持するフレーム保持面が形成された複数の吸着パッド76と、複数の吸着パッド76を囲うように、加工ユニット33、34、35による加工中に半導体ウェーハWの加工量を検出する接触式センサ45の検出基準面74aが形成された基準ブロック部74とを備えた。
【選択図】図2
Description
2 搬入搬出ユニット
3 ウェーハ加工ユニット
14 搬入搬出アーム
15 位置決め機構
16 スピンナー洗浄部
17 ウェーハ供給部
18 ウェーハ回収部
33 荒研削ユニット(加工ユニット)
34 仕上げ研削ユニット(加工ユニット)
35 研磨ユニット(加工ユニット)
37、91 チャックテーブル(保持テーブル)
45 接触式センサ(センサ)
45a 接触子
45b 接触子
71、100 支持台
72、99 テーブル部
73、97 ワーク保持部
73a、97a ワーク保持面
74 基準ブロック部
74a 検出基準面
75 中溝
76 吸着パッド(フレーム保持部、吸着保持部)
76a パッド面(フレーム保持面)
77、96 ワークユニット検出部
81 冷却路
82 開口
83 排水口
92 保持ブロック(フレーム保持部)
93 立設部
94 突出部
94a 対向面
94b 下面(フレーム保持面)
94c 傾斜面
95 吸引口
101 ワークユニット
102 環状フレーム
103 貼着テープ
104 デバイス
105 面取り部(切欠部)
W 半導体ウェーハ(ワーク)
Claims (7)
- 貼着テープを介して環状フレームの開口部にワークを支持したワークユニットを保持する保持テーブルであって、
前記ワークを研削加工または研磨加工する加工ユニットに対向して配置され、前記ワークを保持するワーク保持面が形成されたワーク保持部と、
前記ワークの加工面より下方に前記環状フレームを保持するフレーム保持面が形成されたフレーム保持部と、
該ワーク保持部から見て該フレーム保持部の外側に、前記加工ユニットによる加工中に前記ワークの加工量を検出するセンサの検出基準面が形成された基準ブロック部とを備えたことを特徴とする保持テーブル。 - 前記基準ブロック部は、前記ワーク保持部を囲うように環状に形成されたことを特徴とする請求項1に記載の保持テーブル。
- 前記ワーク保持部には、冷却水が通る冷却路が形成されており、
前記冷却路は、前記ワーク保持部の外周面に形成された開口を介して、前記ワーク保持部と環状の前記基準ブロック部とで形成される環状の中溝に連なることを特徴とする請求項2に記載の保持テーブル。 - 前記フレーム保持部に、前記環状フレームが保持されているか否かにより前記ワークユニットの有無を検出するワークユニット検出部を備え、
前記フレーム保持部は、前記ワーク保持部の周囲に複数設けられ、前記環状フレームを吸着保持する吸着保持部を有し、
前記ワークユニット検出部は、前記吸着保持部に吸着力を生じさせる負圧の変動に基づいて前記ワークユニットの有無を検出することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の保持テーブル。 - 前記フレーム保持部は、前記ワーク保持部の周囲に複数設けられ、前記ワーク保持部に向かって突出する突出部を有し、
前記環状フレームは、前記ワークユニットの特定の向きにおいて前記突出部を避けるように切欠部が形成されており、
前記ワークユニットが特定の向きの状態のまま前記突出部を避けるように前記ワーク保持部側に下動され、前記ワークユニットが前記ワーク保持部に接触された後に、前記ワークユニットが前記特定の向きに対し相対的に所定量回転されることにより、前記複数の突出部に形成された下面により前記環状フレームの上面が押圧保持されることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の保持テーブル。 - 前記フレーム保持部に、前記環状フレームが保持されているか否かにより前記ワークユニットの有無を検出するワークユニット検出部を備え、
前記突出部の下面には、前記環状フレームに当接する位置に吸引口が開口され、
前記ワークユニット検出部は、前記吸引口における負圧を測定し、前記吸引口における負圧の変動に基づいて前記ワークユニットの有無を検出することを特徴とする請求項5に記載の保持テーブル。 - 請求項1から請求項6のいずれかに記載の保持テーブルと、前記保持テーブルに保持された前記ワークユニットのワークを研削加工または研磨加工する加工ユニットとを備えたことを特徴とする研削装置。
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