JP2002299295A

JP2002299295A - 被加工物の加工方法

Info

Publication number: JP2002299295A
Application number: JP2001099532A
Authority: JP
Inventors: Toshiaki Takahashi; 敏昭高橋
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2001-03-30
Filing date: 2001-03-30
Publication date: 2002-10-11

Abstract

(57)【要約】【課題】フレームに貼着された粘着テープに貼着され
た被加工物に加工を施す場合において、粘着テープにコ
ンタミが付着することに起因して被加工物が汚染される
のを防止し、品質を低下させないようにする。【解決手段】リング状のフレーム３０の開口部３０ａ
を塞ぐようフレーム３０に貼着された粘着テープ３１の
粘着面３１ａに被加工物Ｗ１を貼着することにより、粘
着テープ３１を介してフレーム３０と一体となった被加
工物Ｗ１に所定の加工を施す被加工物の加工方法であっ
て、粘着テープ３１には、紫外線を照射することによっ
て粘着力が低下して硬化する粘着糊がシート部材の表面
に塗布されて粘着面を構成するＵＶ硬化型粘着テープを
使用し、ＵＶ硬化型粘着テープの粘着面３１ａに紫外線
を照射することにより、粘着面３１ａのうち、フレーム
及び被加工物が貼着されていない空き領域の粘着力を低
下させて硬化させ、その後に被加工物を加工することと
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リング状のフレー
ムの開口部が塞がれるようそのフレームに貼着された粘
着テープの粘着面に被加工物を貼着し、その状態で当該
被加工物の加工を行う加工方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウェーハ等の被加工物について
は、所定の厚さとなるまで研削したり、切削によりチッ
プに分割したり、表面に浅い溝を形成してからその溝が
表出するまで裏面を研削することによりチップに分割し
たりする等、種々の加工が行われる。

【０００３】このような加工を行う際は、研削後の被加
工物が薄型化されたものであること、分割により形成さ
れた個々のチップが微細なものであること等に起因し
て、破損しやすく取り扱いがむずかしい。また、被加工
物の形状が不均一な場合や割れ等で不定形な場合には、
加工装置における保持等の取り扱いがむずかしい場合も
ある。

【０００４】そこで、図１３に示すように、リング状に
形成されたフレームＦの裏面側から粘着テープＴを貼着
してフレームＦの開口部を塞ぎ、当該開口部を塞ぐ部分
の粘着面に半導体ウェーハＷ等の被加工物を貼着し、そ
の状態で研削や切削等の加工を行うのが一般的である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図１３に示し
た如くフレームＦに貼着された粘着テープＴに半導体ウ
ェーハＷが貼着された構成において、研削、切削のよう
な各種の加工を行う場合には、加工によりコンタミが発
生する。

【０００６】そして、加工時には通常は加工水が供給さ
れるため、この加工水にコンタミが混じって泥水のよう
になり、粘着テープＴの粘着力によりこのコンタミが半
導体ウェーハＷのない領域である空き領域に付着し、後
に行う洗浄によってもこのコンタミを除去することが困
難となる。従って、当該付着したコンタミが汚染源とな
って半導体ウェーハＷにも付着し、半導体ウェーハＷの
品質が低下したり、不良品となったりするという問題が
ある。

【０００７】従って、フレームに貼着された粘着テープ
に貼着された被加工物に加工を施す場合においては、粘
着テープにコンタミが付着することに起因して被加工物
が汚染されるのを防止し、品質を低下させないことに課
題を有している。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、リング状のフレームの開
口部を塞ぐようフレームに貼着された粘着テープの粘着
面に被加工物を貼着することにより、粘着テープを介し
てフレームと一体となった被加工物に所定の加工を施す
被加工物の加工方法であって、粘着テープとして、紫外
線を照射することによって粘着力が低下して硬化する粘
着糊がシート部材の表面に塗布されて粘着面を構成する
ＵＶ硬化型粘着テープを使用し、ＵＶ硬化型粘着テープ
の粘着面に紫外線を照射することにより、粘着面のう
ち、フレーム及び被加工物が貼着されていない空き領域
の粘着力を低下させて硬化させ、その後に被加工物を加
工する被加工物の加工方法を提供する。

【０００９】そしてこの被加工物の加工方法は、被加工
物が半導体ウェーハであり、所定の加工が半導体ウェー
ハの面を研削する研削加工であること、被加工物が半導
体ウェーハであり、所定の加工は半導体ウェーハを切断
してチップに分割するダイシング加工であることを付加
的要件とする。

【００１０】このように構成される被加工物の加工方法
によれば、被加工物を保持する粘着テープとしてＵＶ硬
化型粘着テープを使用し、加工を施す前に紫外線を照射
することにより粘着面の空き領域の粘着力を低下させる
こととしたため、加工により生じるコンタミが粘着面に
付着することがなく、付着したとしても容易に洗い流す
ことができ、粘着テープが被加工物を汚染する汚染源と
なることがない。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の第一の実施の形態とし
て、図１に示す研削装置１０を用いて半導体ウェーハの
裏面を研削する方法について説明する。この研削装置１
０においては、基台１１の端部から起立した壁部１２の
内側の面に一対のガイドレール１３が垂直方向に配設さ
れ、ガイドレール１３に沿ってスライド部１４が上下動
するのに伴ってスライド部１４に取り付けられた研削手
段１５が上下動するよう構成されている。また、基台１
１には、ターンテーブル１６が回転可能に配設され、タ
ーンテーブル１６には被加工物を吸引保持するチャック
テーブル１７ａ、１７ｂが配設されている。

【００１２】研削手段１５においては、図２にも示すよ
うに、スピンドルハウジング１８ａによって回転可能に
支持された垂直方向の軸心を有するスピンドル１８のマ
ウンタ１９に研削ホイール２０が装着されており、研削
ホイール２０の下部には研削砥石２１が固着され、この
研削砥石２１はスピンドル１８の回転に伴って回転する
構成となっている。また、スピンドル１８、マウンタ１
９、研削ホイール２０の内部には、加工水である研削水
が流通する研削水流通路２２が連通して形成されてい
る。

【００１３】図１の研削装置１０を用いて半導体ウェー
ハの研削を行う際は、チャックテーブル１７ｂの位置に
おいてチャックテーブル１７ａに半導体ウェーハを保持
し、ターンテーブル１６を回転させて研削手段１５の直
下に位置付ける。ここで、研削により薄く加工されるた
めにその後の搬送等の取り扱いが難しいことから、図３
に示すように、リング状に形成されたフレーム３０の裏
面側から粘着テープ３１を貼着してフレーム３０の開口
部３０ａを塞ぎ、粘着面３１ａに半導体ウェーハＷ１を
貼着することにより、図４に示すように、半導体ウェー
ハＷ１が粘着テープ３１を介してフレーム３０と一体と
なった状態とする。

【００１４】また、図５に示す如く割れて不定形な半導
体ウェーハＷ２については、チャックテーブルにおいて
安定的に保持することが困難であることから、同様に粘
着テープ３１を介してフレーム３０と一体となった状態
としてチャックテーブル１７ａに保持される。

【００１５】更に、図６に示すように、予め半導体ウェ
ーハＷ３の表面３２に比較的浅い溝３３を形成してお
き、溝３３が表出するまで裏面３４から研削手段１５を
用いて研削することにより個々のチップに分割するいわ
ゆる先ダイシングにおいても、分割後の個々のチップが
バラバラにならないように、粘着テープ３１によって表
面３２を保持しておく必要がある。

【００１６】なお、図４のように半導体ウェーハＷ１を
粘着テープ３１を介してフレーム３０と一体となった状
態とする場合は、実際には、図７（Ａ）に示すように、
フレーム３０を裏面側が上になるように載置すると共に
その開口部に半導体ウェーハＷ１を表面側が上になるよ
うに、または裏面側が上になるように載置し、テープ貼
り装置４０を用いて粘着テープ３１をフレーム３０及び
半導体ウェーハＷ１に同時に貼着し、図７（Ｂ）に示す
ように、カッター４１を回転させながら粘着テープ３１
をフレーム３０の裏面にあてがって円形にカットするの
が一般的である。

【００１７】粘着テープ３１は、図８に示すように、紫
外線を照射することによって粘着力が低下して硬化する
粘着糊３１ｂがシート部材３１ｃの表面に塗布されて粘
着面３１ａを構成するＵＶ硬化型粘着テープであり、図
１の研削装置１０のチャックテーブル１７ａに載置する
前に、図９に示すように、光源４２から粘着面３１ａに
紫外線４３を照射して予め粘着力を低下させておく。

【００１８】紫外線の照射は、粘着面３１のうちフレー
ム３０及び半導体ウェーハＷ１が貼着されていない露出
部分である空き領域３５のみに対して行えばよいが、図
７のように粘着テープ３１をフレーム３０及び半導体ウ
ェーハＷ１に貼着した後にフレーム３０及び半導体ウェ
ーハＷ１の側から照射すれば、粘着面３１ａのうち空き
領域３５のみの粘着力が低下し、フレーム３０及び半導
体ウェーハＷ１が貼着されている部分には紫外線が当た
らないため、その部分については粘着力を低下させるこ
とがなく、フレーム３０及び半導体ウェーハＷ１との貼
着状態には影響しない。

【００１９】なお、粘着テープ３１に紫外線を照射させ
るための光源４２は、図７に示したテープ貼り装置４０
に設けてもよいし、図１に示した研削装置１０において
チャックテーブル１７ａに半導体ウェーハＷ１を搬送す
る過程に設けても良い。また、テープ貼り装置４０から
研削装置１０に半導体ウェーハＷ１を搬送するまでの過
程に設けても良い。

【００２０】こうして空き領域３５の粘着力が低下した
後に、粘着テープ３１を介してフレーム３０と一体とな
った半導体ウェーハＷ１をチャックテーブル１７ｂの位
置に位置付けられたチャックテーブル１７ａに保持させ
る。

【００２１】図１及び図２を参照して説明すると、研削
の際は、ターンテーブル１６を回転させてチャックテー
ブル１７ａに保持された半導体ウェーハＷ１を研削手段
１５の直下に位置付け、スピンドル１８を回転させると
共に、研削手段１５を下降させていく。そして、スピン
ドル１８の高速回転に伴って研削ホイール２０が高速回
転すると共に、回転する研削砥石２１が半導体ウェーハ
Ｗ１に接触し、押圧力を加えることによりその表面を研
削砥石２１によって研削する。

【００２２】このようにして研削を行うと、研削屑（コ
ンタミ）が発生し、更に研削時は、図２に示した研削水
流通路２２を通じて研削砥石２１と半導体ウェーハＷ１
との接触部に研削水が供給されるため、供給された研削
水にコンタミが混じって泥水のようになる。

【００２３】しかし、図４及び図９に示した粘着テープ
３１の空き領域３５においては、既に紫外線の照射によ
り粘着力が低下しているため、コンタミが付着しにく
く、仮に付着したとしても、後に行う洗浄によって容易
に洗い流すことができる。

【００２４】従って、半導体ウェーハＷ１にもコンタミ
が付着しなくなり、品質の低下を招くことがない。

【００２５】次に、本発明の第二の実施の形態として、
図１０に示す半導体ウェーハＷ４に形成されたストリー
トＳを縦横に切断して個々のチップＣに分割するダイシ
ング加工を行う場合について説明する。

【００２６】半導体ウェーハＷ４のダイシング加工に
は、例えば図１１に示すダイシング装置５０を用いる。
このダイシング装置５０において、半導体ウェーハＷ４
は、図４の例と同様にＵＶ硬化型粘着テープである粘着
テープ３１を介してフレーム３０と一体となった状態で
カセット５１に収容される。そして、搬出入手段５２に
よって仮置き領域５３に搬出されてから搬送手段５４に
よってチャックテーブル５５に搬送され、チャックテー
ブル５５において吸引保持される。

【００２７】ここで、半導体ウェーハＷ４をチャックテ
ーブル５５に搬送する前に、粘着テープ３１に対して紫
外線を照射することにより、空き領域３６の粘着力を低
下させておく。紫外線の照射は、半導体ウェーハＷ４を
カセット５１からチャックテーブル５５まで搬送する過
程で行ってもよいし、カセット５１に収容する前に行っ
てもよい。

【００２８】半導体ウェーハＷ４を保持したチャックテ
ーブル５５は、＋Ｘ方向に移動することによりアライメ
ント手段５６の直下に位置付けられ、ここで切断すべき
ストリートが検出されると共に、検出されたストリート
と切削手段５７を構成する切削ブレード５８とのＹ軸方
向の位置合わせが行われる。そして、このような位置合
わせが行われた後に、更にチャックテーブル５５が＋Ｘ
方向に移動することにより、切削手段５７の作用を受け
て当該検出されたストリートが切断される。

【００２９】また、切削手段５７をストリート間隔分だ
けＹ軸方向に割り出し送りしながらチャックテーブル５
５がＸ軸方向に往復移動することにより、一方向のすべ
てのストリートが切断される。更に、チャックテーブル
５５を９０度回転させてから上記と同様に切断を行う
と、すべてのストリートが縦横に切断され、個々のチッ
プＣに分割される。

【００３０】ここで切削手段５７は、図１２に示すよう
に、スピンドルハウジング５９によって回転可能に支持
されたスピンドル６０に切削ブレード５８が装着され、
スピンドル６０の高速回転に伴って切削ブレード５８も
高速回転する構成となっており、更に切削ブレード５８
の両側には切削供給ノズル６１ａ、６１ｂが配設され、
切削時にはここから切削ブレード５８と半導体ウェーハ
Ｗ４との接触部に加工水である切削水が供給される。

【００３１】切削時には切削屑（コンタミ）が発生し、
更に切削水の供給により、供給された切削水にコンタミ
が混じって泥水のようになるが、図１０に示した粘着テ
ープ３１の空き領域３６においては、既に紫外線の照射
により粘着力が低下しているため、コンタミが付着しに
くく、仮に付着したとしても、後に行う洗浄によって容
易に洗い流すことができる。従って、半導体ウェーハＷ
４にもコンタミが付着しなくなり、品質の低下を招くこ
とがない。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る被加
工物の加工方法によれば、被加工物を保持する粘着テー
プとしてＵＶ硬化型粘着テープを使用し、加工を施す前
に紫外線を照射することにより粘着面の空き領域の粘着
力を低下させることとしたため、加工により生じるコン
タミが粘着面に付着することがなく、付着したとしても
容易に洗い流すことができる。従って、粘着テープが被
加工物を汚染する汚染源となることがなく、被加工物の
品質を良好にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る被加工物の加工方法が適用される
加工に用いる研削装置を示す斜視図である。

【図２】同研削装置を構成する研削手段の構成を示す説
明図である。

【図３】半導体ウェーハ、フレーム及びこれらが貼着さ
れる粘着テープを示す分解斜視図である。

【図４】粘着テープを介してフレームと一体となった半
導体ウェーハを示す斜視図である。

【図５】粘着テープを介してフレームと一体となった割
れて不定形な半導体ウェーハを示す斜視図である。

【図６】先ダイシングの手法により個々のチップとする
様子を示す説明図である。

【図７】（Ａ）は半導体ウェーハ及びフレームに粘着テ
ープを貼着する様子を示す説明図であり、（Ｂ）は貼着
された粘着テープをカットする様子を示す説明図であ
る。

【図８】粘着テープの構造を示す側面図である。

【図９】粘着テープに紫外線を照射する様子を示す説明
図である。

【図１０】粘着テープを介してフレームと一体となった
ダイシングしようとする半導体ウェーハを示す平面図で
ある。

【図１１】本発明に係る被加工物の加工方法が適用され
る加工に用いるダイシング装置を示す斜視図である。

【図１２】同ダイシング装置を構成する切削手段を示す
斜視図である。

【図１３】従来の加工に用いる粘着テープを介してフレ
ームと一体となった半導体ウェーハを示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１０…研削装置１１…基台１２…壁部１３…ガイドレール１４…スライド部１５…研削手段１６…ターンテーブル１７ａ、１７ｂ…チャックテーブル１８…スピンドル１８ａ…スピンドルハウジング１９…マウンタ２０…研削ホイール２１…研削砥石２２…研削水流通路３０…フレーム３０ａ…開口部３１…粘着テープ３１ａ…粘着面３１ｂ…粘着糊３１ｃ…シート部材３２…表面３３…溝３４…裏面３５、３６…空き領域４０…テープ貼り装置４１…カッター４２…光源４３…紫外線５０…ダイシング装置５１…カセット５２…搬出入手段５３…仮置き領域５４…搬送手段５５…チャックテーブル５６…アライメント手段５７…切削手段５８…切削ブレード５９…スピンドルハウジング６０…スピンドル６１ａ、６１ｂ…切削水供給ノズルＷ１、Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４…半導体ウェーハ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】リング状のフレームの開口部を塞ぐよう
該フレームに貼着された粘着テープの粘着面に被加工物
を貼着することにより、該粘着テープを介して該フレー
ムと一体となった該被加工物に所定の加工を施す被加工
物の加工方法であって、粘着テープとして、紫外線を照射することによって粘着
力が低下して硬化する粘着糊がシート部材の表面に塗布
されて粘着面を構成するＵＶ硬化型粘着テープを使用
し、該ＵＶ硬化型粘着テープの該粘着面に紫外線を照射する
ことにより、該粘着面のうち、該フレーム及び該被加工
物が貼着されていない空き領域の粘着力を低下させて硬
化させ、その後に該被加工物を加工する被加工物の加工
方法。
【請求項２】被加工物は半導体ウェーハであり、所定
の加工は該半導体ウェーハの面を研削する研削加工であ
る請求項１に記載の被加工物の加工方法。
【請求項３】被加工物は半導体ウェーハであり、所定
の加工は該半導体ウェーハを切断してチップに分割する
ダイシング加工である請求項１に記載の被加工物の加工
方法。