JP5312997B2 - 紫外線照射装置 - Google Patents
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Description
T 紫外線硬化型ダイシングテープ
F 環状フレーム
2 チップ
4 チップ領域
6 外周端材領域
8 ウエーハユニット
10 紫外線照射装置
12 カセット
14 搬出入手段
28 搬送手段
32 紫外線照射手段
34 ハウジング
34a 支持部
36 紫外線ランプ
38 マスク
39 円形開口部
46 切削ブレード
Claims (3)
- 外周部が環状フレームへ装着された紫外線硬化型テープ上に板状物が貼着された板状物ユニットに紫外線を照射して、該紫外線硬化型テープの粘着剤を硬化させる紫外線照射装置であって、
該板状物ユニットを複数枚収容可能なカセットと、
該板状物ユニットを支持する支持部と、
該支持部に支持された該板状物ユニットの板状物貼着面と反対面から該板状物ユニットの該紫外線硬化型テープに紫外線を照射する紫外線照射手段と、
該カセットから該板状物ユニットを該支持部へ搬出し、紫外線照射後に該支持部から該カセットへ該板状物ユニットを搬入する搬送手段と、
紫外線の透過を許容する所望の大きさの開口部を有し、該開口部以外で紫外線を遮光するマスクと、
該マスクを該板状物ユニットと該紫外線照射手段との間に選択的に位置づける位置付け手段とを具備し、
ダイシング前の板状物には該位置付け手段で該板状物ユニットと該紫外線照射手段との間に該マスクを位置付け、該紫外線照射手段が該マスクの該開口部を介して該板状物ユニットの一部に対応する該紫外線硬化型テープに紫外線を照射することにより紫外線が照射された部分の該紫外線硬化型テープの粘着剤を半硬化させ、
ダイシング後の板状物には該マスクを介さずに該板状物ユニットの該紫外線硬化型テープ全体に該紫外線照射手段から紫外線を照射することにより該紫外線硬化型テープの粘着剤を完全硬化させることを特徴とする紫外線照射装置。 - 前記搬送手段は前記位置付け手段を兼用する請求項1記載の紫外線照射装置。
- 前記板状物はチップ領域と、該チップ領域を囲繞する外周端材領域とを有し、
前記開口部は該チップ領域に対応する請求項1又は2記載の紫外線照射装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009065403A JP5312997B2 (ja) | 2009-03-18 | 2009-03-18 | 紫外線照射装置 |
CN201010142699.7A CN101840855B (zh) | 2009-03-18 | 2010-03-18 | 紫外线照射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009065403A JP5312997B2 (ja) | 2009-03-18 | 2009-03-18 | 紫外線照射装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010219358A JP2010219358A (ja) | 2010-09-30 |
JP5312997B2 true JP5312997B2 (ja) | 2013-10-09 |
Family
ID=42744153
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009065403A Active JP5312997B2 (ja) | 2009-03-18 | 2009-03-18 | 紫外線照射装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5312997B2 (ja) |
CN (1) | CN101840855B (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5908696B2 (ja) * | 2011-10-12 | 2016-04-26 | 株式会社ディスコ | 硬質基板の研削方法 |
JP6170827B2 (ja) * | 2013-12-18 | 2017-07-26 | 株式会社ディスコ | パッケージ基板の加工方法 |
JP2015133434A (ja) * | 2014-01-15 | 2015-07-23 | 株式会社ディスコ | 板状物の分割方法及び紫外線照射ユニット |
CN105940488B (zh) * | 2014-02-21 | 2018-06-26 | 株式会社村田制作所 | 电子部件供给体及其制造方法 |
JP2018094596A (ja) * | 2016-12-13 | 2018-06-21 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP6957108B2 (ja) * | 2017-12-07 | 2021-11-02 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7164970B2 (ja) * | 2018-05-10 | 2022-11-02 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7316899B2 (ja) * | 2019-10-08 | 2023-07-28 | 株式会社ディスコ | 紫外線照射装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63211644A (ja) * | 1987-05-12 | 1988-09-02 | Nec Home Electronics Ltd | 半導体ペレットの製造方法 |
JP2003007743A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Mitsumi Electric Co Ltd | Uvテープ及び半導体集積回路パッケージの製造方法 |
JP4165467B2 (ja) * | 2004-07-12 | 2008-10-15 | セイコーエプソン株式会社 | ダイシングシート、半導体装置の製造方法 |
JP4617150B2 (ja) * | 2004-12-09 | 2011-01-19 | キヤノン株式会社 | ウエハのダイシング方法 |
JP2007048876A (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-22 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2007258245A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Dainippon Printing Co Ltd | ウエハ付シートの製造方法、円盤状ウエハの外周部分分離方法、分離用シート、および分離用シートの製造方法 |
JP2010135356A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハのダイシング方法 |
-
2009
- 2009-03-18 JP JP2009065403A patent/JP5312997B2/ja active Active
-
2010
- 2010-03-18 CN CN201010142699.7A patent/CN101840855B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101840855A (zh) | 2010-09-22 |
JP2010219358A (ja) | 2010-09-30 |
CN101840855B (zh) | 2014-09-10 |
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A621 | Written request for application examination |
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