JP5908696B2 - 硬質基板の研削方法 - Google Patents
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Description
環状のフレームに装着され紫外線を照射することによって硬化する粘着層を有する粘着テープの粘着層に硬質基板の被研削面と反対側の支持面を貼着する硬質基板貼着工程と、 硬質基板より大きい押圧面を有する第1の押圧部材と第2の押圧部材とによって粘着テープと硬質基板とを挟んで所定の温度で加熱しつつ所定の圧力で所定時間押圧することにより、硬質基板の外周から粘着層を盛り上がらせて硬質基板の外周部を囲繞する環状の保持土手を形成する保持土手形成工程と、
該保持土手形成工程が実施された粘着テープに紫外線を照射し、粘着テープの粘着層における少なくとも保持土手を含む内側の領域を硬化せしめる粘着層硬化工程と、
該粘着層硬化工程が実施された粘着テープ側を研削装置のチャックテーブルの保持面上に保持し、硬質基板の被研削面を研削する研削工程と、を含み、
該環状の保持土手の高さは、該環状の保持土手の内側領域の上面から50〜100μmに設定されることを特徴とする硬質基板の研削方法、及び、
硬質基板の被研削面を研削する研削方法であって、
環状のフレームに装着され紫外線を照射することによって硬化する粘着層を有する粘着テープの粘着層に硬質基板の被研削面と反対側の支持面を貼着する硬質基板貼着工程と、 硬質基板より大きい押圧面を有する第1の押圧部材と第2の押圧部材とによって粘着テープと硬質基板とを挟んで所定の温度で加熱しつつ所定の圧力で所定時間押圧することにより、硬質基板の外周から粘着層を盛り上がらせて硬質基板の外周部を囲繞する環状の保持土手を形成する保持土手形成工程と、
該保持土手形成工程が実施された粘着テープに紫外線を照射し、粘着テープの粘着層における少なくとも保持土手を含む内側の領域を硬化せしめる粘着層硬化工程と、
該粘着層硬化工程が実施された粘着テープ側を研削装置のチャックテーブルの保持面上に保持し、硬質基板の被研削面を研削する研削工程と、を含み、
該第1の押圧部材の押圧面および該第2の押圧部材の押圧面は、いずれか一方が曲率半径が300〜500mの凸状湾曲面に形成されていることを特徴とする硬質基板の研削方法が提供される。
また、上記粘着層硬化工程においては、粘着テープにおける環状のフレームへの装着領域には紫外線を照射しない。
図1の(a)および(b)には、本発明による硬質基板の研削方法によって研削される光デバイスウエーハの斜視図および要部を拡大して示す断面図が示されている。図1の(a)および(b)に示す光デバイスウエーハ2は、例えば厚みが1300μmのサファイア基板の表面2aに複数のストリート21が格子状に配列されているとともに、該複数のストリート21によって区画された複数の領域に発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイス22が形成されている。このように形成された光デバイスウエーハ2は、裏面2bを研削して所定の厚み(例えば、120μm)に形成される。従って、光デバイスウエーハ2は、裏面2bが被研削面となり、該被研削面と反対側の表面2aが支持面となる。このように構成された光デバイスウエーハ2は、外周端部が不用意に受ける衝撃によって割れや欠けが発生することを防ぐために、表面2aから裏面2bにわたって断面形状が円弧面をなす面取り部2cが形成されている。
3:環状のフレーム
30:粘着テープ
32:粘着層
4:押圧装置
40:基台
41:第1の押圧部材
42:第2の押圧部材
5:紫外線照射器
6:研削装置
7:チャックテーブル
72:吸着チャック
8:研削手段
82:回転スピンドル
83:マウンター
84:研削ホイール
86:研削砥石
Claims (5)
- 硬質基板の被研削面を研削する研削方法であって、
環状のフレームに装着され紫外線を照射することによって硬化する粘着層を有する粘着テープの粘着層に硬質基板の被研削面と反対側の支持面を貼着する硬質基板貼着工程と、 硬質基板より大きい押圧面を有する第1の押圧部材と第2の押圧部材とによって粘着テープと硬質基板とを挟んで所定の温度で加熱しつつ所定の圧力で所定時間押圧することにより、硬質基板の外周から粘着層を盛り上がらせて硬質基板の外周部を囲繞する環状の保持土手を形成する保持土手形成工程と、
該保持土手形成工程が実施された粘着テープに紫外線を照射し、粘着テープの粘着層における少なくとも保持土手を含む内側の領域を硬化せしめる粘着層硬化工程と、
該粘着層硬化工程が実施された粘着テープ側を研削装置のチャックテーブルの保持面上に保持し、硬質基板の被研削面を研削する研削工程と、を含み、
該環状の保持土手の高さは、該環状の保持土手の内側領域の上面から50〜100μmに設定されることを特徴とする硬質基板の研削方法。 - 硬質基板の被研削面を研削する研削方法であって、
環状のフレームに装着され紫外線を照射することによって硬化する粘着層を有する粘着テープの粘着層に硬質基板の被研削面と反対側の支持面を貼着する硬質基板貼着工程と、 硬質基板より大きい押圧面を有する第1の押圧部材と第2の押圧部材とによって粘着テープと硬質基板とを挟んで所定の温度で加熱しつつ所定の圧力で所定時間押圧することにより、硬質基板の外周から粘着層を盛り上がらせて硬質基板の外周部を囲繞する環状の保持土手を形成する保持土手形成工程と、
該保持土手形成工程が実施された粘着テープに紫外線を照射し、粘着テープの粘着層における少なくとも保持土手を含む内側の領域を硬化せしめる粘着層硬化工程と、
該粘着層硬化工程が実施された粘着テープ側を研削装置のチャックテーブルの保持面上に保持し、硬質基板の被研削面を研削する研削工程と、を含み、
該第1の押圧部材の押圧面および該第2の押圧部材の押圧面は、いずれか一方が曲率半径が300〜500mの凸状湾曲面に形成されていることを特徴とする硬質基板の研削方法。 - 該保持土手形成工程における加熱温度は80〜120℃であり、押圧力は0.5〜1.0Mpaであり、押圧時間は10〜20分に設定される、請求項1又は2に記載の硬質基板の研削方法。
- 該第1の押圧部材の押圧面および該第2の押圧部材の押圧面は、いずれか一方が曲率半径が300〜500mの凸状湾曲面に形成されている、請求項1に記載の硬質基板の研削方法。
- 該粘着層硬化工程においては、該粘着テープにおける該環状のフレームへの装着領域には紫外線を照射しない、請求項1から4のいずれかに記載の硬質基板の研削方法。
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