JP2013110202A - ワーク貼り合わせ方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】円形板状基台2は、外周部に所定の角度で切り欠いたスカート部20が形成されており、保持テーブル4に保持された円形板状基台2の上方から樹脂供給ノズル5によって円形板状基台2の中心に液体樹脂6を滴下する。保持テーブル4の回転による遠心力で液体樹脂6を均一の厚さに引き伸ばし、円形板状基台2の中心から外周方向に移動する液体樹脂6をスカート部20に溜めるとともに、液体樹脂6の外周部60に発生する表面張力による外周部60の盛り上がりを防止することができる。そのため、樹脂硬化によって円形板状基台2とワークWとを貼り合わせた際に、ワークWの外周部Wsに反りが発生することを防止することができる。
【選択図】図6
Description
図4に示すように、搬入手段3を作動させ、円形板状基台2の上面2aを吸着パッド3aに吸着させる。そして、円形板状基台2の下面2bを保持テーブル4の保持面40に対面させ、吸着パッド3aを下降させて円形板状基台2を保持面40に載置する。
保持工程を経た後、保持テーブル4は回転を開始する。樹脂供給ノズル5は、図5に示すように、液体樹脂6を円形板状基台2の上面2aの中心に滴下する。ここで、液体樹脂6としては、例えば熱硬化性樹脂を用いる。なお、樹脂硬化手段7が紫外線照射によるUV硬化手段である場合には、液体樹脂6は、UV硬化性樹脂を用いる。
回転中の保持テーブル4に保持された円形板状基台2の中心に液体樹脂6が滴下されたら、保持テーブル4は、回転によって発生する遠心力を利用して、液体樹脂6を円形板状基台2の上面2aにおいて中心から外周側に移動させ、均一の厚さに引き伸ばす。
樹脂塗布工程を経た後、図7に示すように、ワークWを、円形板状基台2の上面2aに引き伸ばされた液体樹脂6の表面6aに載置する。具体的には、搬入手段3を作動させ、搬送パッド3aにワークWの裏面Wbを吸着し、液体樹脂6の表面6aに向けて下降させて、液体樹脂6の表面6aにワークWの表面Waを対面させて載置する。
円形板状基台2とワークWとを貼り合わせた後、ワークWを所定の厚さに薄化するために、図9に示す研削手段8を作動させてワークWの裏面Wbを研削する。研削手段8は、スピンドル80と、スピンドル80の下端に装着された研削ホイール81と、研削ホイール81の下部に固着されたダイヤモンド砥粒等から構成された研削砥石82とを備えている。そして、研削手段8は、研削ホイール81を矢印B方向に回転させることができる。
2:円形板状基台 2a:上面 2b:下面 20:スカート部
3:搬入手段 3a:搬送パッド
4:保持テーブル 40:保持面 41:保持部 42:吸引口 43:吸引源
5:樹脂供給ノズル
6:液体樹脂 6a:表面 60:外周部
7:樹脂硬化手段
8:研削手段 80:スピンドル 81:研削ホイール 82:研削砥石
9::保持テーブル 90:保持面 91:保持部 92:吸引口 93:吸引源
30:液体樹脂 30a:表面 31:反り 32:円板状基台 33:ワーク 33a:下面 33b:外周部 34:反り
W:ワーク Wa:表面 Wb:裏面 Ws:外周部 D:デバイス S:ストリート
Claims (1)
- 円形板状基台を保持して回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該円形板状基台の上方から液体樹脂を滴下する樹脂供給ノズルと、該円形板状基台および該円形板状基台と略同径の円形のワークを該保持テーブルに搬入する搬入手段と、該液体樹脂を硬化させる樹脂硬化手段と、を少なくとも備えるワーク貼り合わせ装置を用いたワーク貼り合わせ方法であって、
該円形板状基台は、外周部に所定の角度で切り欠いたスカート部が形成されており、
該搬入手段によって該円形板状基台を該保持テーブルに搬入し、該保持テーブルに保持する保持工程と、
該保持テーブルに保持された該円形板状基台の上方から該樹脂供給ノズルによって該円形板状基台の中心に向けて液体樹脂を滴下する樹脂滴下工程と、
該保持テーブルの回転による遠心力で該液体樹脂を均一な厚さに引き伸ばし、該円形板状基台の中心から外周方向に移動する該液体樹脂を該スカート部に溜めるとともに、該円形板状基台の外周に移動した該液体樹脂の表面張力による盛り上がりを防止する樹脂塗布工程と、
引き伸ばされた液体樹脂の表面に該搬入手段が該ワークを載置した後、該樹脂硬化手段によって該液体樹脂を硬化させて該円形板状基台と該ワークとを貼り合わせるワーク貼り合わせ工程と、を備えるワーク貼り合わせ方法。
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JP2011252624A JP2013110202A (ja) | 2011-11-18 | 2011-11-18 | ワーク貼り合わせ方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016064453A (ja) * | 2014-09-24 | 2016-04-28 | 株式会社ディスコ | 加工装置及びウエーハの加工方法 |
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JP2005159155A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Three M Innovative Properties Co | 半導体チップの製造方法 |
JP2005277103A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Nec Electronics Corp | 半導体ウェハ、支持体および半導体ウェハ製造方法ならびにスペーサ製造方法および半導体素子製造方法 |
JP2011023393A (ja) * | 2009-07-13 | 2011-02-03 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
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