JP2011029450A - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面にデバイスが形成されたウエーハの裏面を研削して所定の厚みに形成するウエーハの加工方法であって、ウエーハより大きく可撓性を有する保護シートの表面に紫外線を照射することで硬化するボンド剤によってウエーハの表面を接合する保護シート接合工程と、保護シートの表面にウエーハの表面を接合したボンド剤に紫外線を照射してボンド剤を硬化せしめるボンド剤硬化工程と、ボンド剤硬化工程が実施されウエーハが接合されている保護シートの裏面を研削装置のチャックテーブルの保持面に吸引保持するウエーハ保持工程と、チャックテーブルの保持面に吸引保持されたウエーハの裏面に回転する研削砥石の研削面を作用せしめてウエーハの裏面を研削する研削工程とを含む。
【選択図】図6
Description
このような問題は、チャックテーブルに保護テープを介して保持された基板の裏面を研削ホイールによって研削する際に、基板が保護テープに対して横ズレすることが原因であると考えられる。
ウエーハより大きく可撓性を有する保護シートの表面に紫外線を照射することで硬化するボンド剤によってウエーハの表面を接合する保護シート接合工程と、
保護シートの表面にウエーハの表面を接合したボンド剤に紫外線を照射してボンド剤を硬化せしめるボンド剤硬化工程と、
該ボンド剤硬化工程が実施されウエーハが接合されている保護シートの裏面を研削装置のチャックテーブルの保持面に吸引保持するウエーハ保持工程と、
該チャックテーブルの保持面に吸引保持されたウエーハの裏面に回転する研削砥石の研削面を作用せしめてウエーハの裏面を研削する研削工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法が提供される。
また、上記保護シート接合工程においては、ウエーハの外周面がボンド剤によって囲繞されることが望ましい。
上記研削工程を実施した後に、ウエーハの裏面を保持し、保護シートを屈曲させてウエーハの表面から保護シートを剥離する保護シート剥離工程を実施する。
また、ウエーハを保護シートの表面に接合しているボンド剤は上記ボンド剤硬化工程において紫外線が照射されることにより硬化され、ウエーハの表面に対して垂直方向には保持力が比較的弱いので、保護シートをウエーハの表面から容易に剥離することができる。
図1に示す研削装置は、全体を番号2で示す装置ハウジングを具備している。この装置ハウジング2は、細長く延在する直方体形状の主部21と、該主部21の後端部(図1において右上端)に設けられ実質上鉛直に上方に延びる直立壁22とを有している。直立壁22の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール221、221が設けられている。この一対の案内レール221、221に研削手段としての研削ユニット3が上下方向に移動可能に装着されている。
図2には、本発明によるウエーハの加工方法によって研削される光デバイスウエーハの斜視図が示されている。図2に示す光デバイスウエーハ10は、例えば厚みが600μmのサファイヤ基板100の表面100aに格子状に形成されたストリート101によって複数の領域が区画され、この区画された領域に窒化ガリウム系化合物半導体等からなるエピ層が積層され光デバイス102が形成されている。
なお、上記保護シート剥離工程において保護シート11を光デバイスウエーハ10の表面100aから剥離した際にボンド剤12が光デバイスウエーハ10の表面100aに残存している場合には、上記ボンド剤12は水分を含むと膨潤して保持力が低下する樹脂からなっているので、例えば90℃の温水をかけて膨潤させることによって光デバイスウエーハ10の表面100aに残存しているボンド剤12を容易に除去することができる。
この実施形態においては、図8の(a)に示すように保護テープ11がステンレス鋼等の金属材によって形成された環状のフレームFに装着されている。そして、図8の(b)に示すように環状のフレームFに装着された保護テープ11の表面11aに紫外線を照射することで硬化するボンド剤12を塗布し、図8の(b)に示すようにこのボンド剤12を介して光デバイスウエーハ10の表面100aを接合する(保護シート接合工程)。このとき、図8の(b)に示すように光デバイスウエーハ10の外周面がボンド剤12によって囲繞されるように接合されていることが望ましい。なお、環状のフレームFに装着された保護テープ11は、上記図3に示す保護テープ11と同様にポリエチレンテレフタレート(PET)、アクリル酸エステル、ポリメタクリス酸メチル等の紫外線が透過する合成樹脂シートによって形成されている。
3:研削ユニット
31:移動基台
32:スピンドルユニット
321:スピンドルハウジング
322:回転スピンドル
323:サーボモータ
324:マウンター
4:研削ホイール
41:環状の支持基台
42:研削砥石
5:研削ユニット送り機構
6:チャックテーブル機構
61:チャックテーブル
10:光デバイスウエーハ
100:サファイヤ基板
11:保護テープ
12:ボンド剤
13:紫外線照射器
14:保護シート剥離装置
Claims (4)
- 表面にデバイスが形成されたウエーハの裏面を研削して所定の厚みに形成するウエーハの加工方法であって、
ウエーハより大きく可撓性を有する保護シートの表面に紫外線を照射することで硬化するボンド剤によってウエーハの表面を接合する保護シート接合工程と、
保護シートの表面にウエーハの表面を接合したボンド剤に紫外線を照射してボンド剤を硬化せしめるボンド剤硬化工程と、
該ボンド剤硬化工程が実施されウエーハが接合されている保護シートの裏面を研削装置のチャックテーブルの保持面に吸引保持するウエーハ保持工程と、
該チャックテーブルの保持面に吸引保持されたウエーハの裏面に回転する研削砥石の研削面を作用せしめてウエーハの裏面を研削する研削工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法。 - 該保護シートは、紫外線が透過するシートによって形成されている、請求項1記載のウエーハの加工方法。
- 該保護シート接合工程においては、ウエーハの外周面がボンド剤によって囲繞さる、請求項1又は2記載のウエーハの研削方法。
- 該研削工程を実施した後に、ウエーハの裏面を保持し、保護シートを屈曲させてウエーハの表面から保護シートを剥離する保護シート剥離工程を実施する、請求項1から3のいずれかに記載のウエーハの研削方法。
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