JP6125357B2 - ウエーハの加工方法 - Google Patents

Description

本発明は、表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備えたウエーハの加工方法に関する。

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。このように構成された半導体ウエーハは、裏面が研削されて所定の厚みに形成された後、分割予定ラインに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々のデバイスを製造している。

また、デバイスの電極端子から基板の裏面に至る貫通孔（ビアホール）を形成し、該貫通孔に電極を埋設して基板の裏面に電極を露出させ、露出した電極にバンプ電極を結合して配線基板の電極に直接ボンディングできるデバイスも実用化されている。このようにデバイスが複数形成されたウエーハはTSVウエーハと呼ばれている。このTSVウエーハにおいては、ウエーハの裏面を研削して所定の厚みに形成した後、エッチング加工、絶縁膜被覆加工等の加工が施されるため、デバイスを損傷させないとともに次工程に研削屑を持ち込まないようにウエーハの表面にガラス板等の剛性の高いサブストレートに貼着される。そして、ウエーハの裏面を研削した後にウエーハとともにサブストレートを洗浄して、研削屑を次工程に持ち込まないようにしている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１１−２４３９０１号公報

而して、ウエーハの表面に貼着するガラス板等の剛性の高いサブストレートは比較的高価であり、生産コストを増大させる要因となっている。
一方、ウエーハの表面に貼着する保護部材として比較的安価な合成樹脂シートからなる保護テープも使用されているが、ウエーハを研削する際に付着した研削屑は洗浄しても保護テープから十分除去することができず、研削屑を次工程に持ち込んでしまうという問題がある。

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、ウエーハの表面に貼着する保護部材として保護テープを用いても、ウエーハを研削する際に保護テープに付着した研削屑を確実に除去することができるウエーハの加工方法を提供することである。

上記主たる技術的課題を解決するため、本発明によれば、表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備えたウエーハの加工方法であって、
ウエーハの表面に保護テープの表面を貼着する保護テープ貼着工程と、
該保護テープ貼着工程が実施されたウエーハの裏面を研削して所定の厚みに形成する裏面研削工程と、
該裏面研削工程が実施されたウエーハの裏面を洗浄する洗浄工程と、
該洗浄工程が実施されたウエーハの表面に貼着された該保護テープの裏面を、該保護テープの裏面に対して平行に移動するバイトによって旋削し、該裏面研削工程において該保護テープの裏面に付着した研削屑を除去する研削屑除去工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法が提供される。

上記ウエーハは、デバイスに接続する電極が裏面に露出されているTSVウエーハである。
また、上記保護テープは、ポリイミド樹脂シートによって形成されていることが望ましい。
更に、上記裏面研削工程は、デバイス領域に対応する領域を研削して円形状の凹部に形成するとともに、外周余剰領域に対応する領域を残存して環状の補強部に形成する。

本発明によるウエーハの加工方法においては、ウエーハの表面に保護テープの表面を貼着してウエーハの裏面を研削することにより所定の厚みに形成し、研削されたウエーハの裏面を洗浄した後に、ウエーハの表面に貼着された保護テープの裏面を、保護テープの裏面に対して平行に移動するバイトによって旋削し、ウエーハの裏面を研削する際に保護テープの裏面に付着した研削屑を除去する研削屑除去工程を実施するので、保護テープの裏面に付着した研削屑を確実に除去することができ、エッチング加工や絶縁膜被覆加工等の次工程に研削屑を持ち込むことがない。

本発明によるウエーハの加工方法によって加工されるウエーハとしてのTSVウエーハの表面側斜視図および裏面側斜視図。 本発明によるウエーハの加工方法における保護テープ貼着工程の説明図。 本発明によるウエーハの加工方法における裏面研削工程の第１の実施形態を示す説明図。 本発明によるウエーハの加工方法における裏面研削工程の第２の実施形態を示す説明図。 本発明によるウエーハの加工方法における洗浄工程の説明図。 本発明によるウエーハの加工方法における研削屑除去工程を実施するための旋削装置の要部斜視図。 図６に示す旋削装置に装備されるチャックテーブルの他の実施形態を示す斜視図。 本発明によるウエーハの加工方法における研削屑除去工程の説明図。

以下、本発明によるウエーハの加工方法について添付図面を参照して、更に詳細に説明する。

図１の(a)および(b)には、本発明に従って加工されるウエーハとしてのTSVウエーハの表面側斜視図および裏面側斜視図が示されている。図１の(a)および(b)に示すTSVウエーハ２は、厚みが例えば６００μmのシリコンウエーハからなっており、表面２ａに複数の分割予定ライン２１が格子状に形成されているとともに、該複数の分割予定ライン２１によって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイス２２が形成されている。このように構成されたTSVウエーハ２は、デバイス２２が形成されているデバイス領域２３と、該デバイス領域２３を囲繞する外周余剰領域２４を備えている。そして、TSVウエーハ２の裏面２bには、各デバイス２２に接続する電極２５が露出されている。以下、このTSVウエーハ２の加工方法について説明する。

本発明によるウエーハの加工方法においては、先ず上述したTSVウエーハ２の表面２ａに形成されたデバイス２２を保護するために、図２の（ａ）および（ｂ）に示すようにTSVウエーハ２の表面２ａに保護テープ３の表面３aを貼着する（保護テープ貼着工程）。従って、TSVウエーハ２の表面２aに貼着された保護テープ３は、裏面３bが露出された状態となる。この保護テープ３は、耐熱的特性、機械的特性、耐化学的特性に優れたポリイミド樹脂シートによって形成されている。なお、保護テープ３の厚みは、図示の実施形態においては１００μmに設定されている。

上述した保護テープ貼着工程を実施したならば、TSVウエーハ２の裏面を研削して所定の厚みに形成する裏面研削工程を実施する。この裏面研削工程の第１の実施形態は、図３の(a)および(b)に示す研削装置を用いて実施する。図３の(a)および(b)に示す研削装置４は、被加工物を保持するチャックテーブル４１と、該チャックテーブル４１に保持された被加工物を研削する研削手段４２を具備している。チャックテーブル４１は、保持面である上面に被加工物を吸引保持するように構成されており、図示しない回転駆動機構によって図３の(a)および(b)において矢印４１aで示す方向に回転せしめられる。研削手段４２は、スピンドルハウジング４２１と、該スピンドルハウジング４２１に回転自在に支持され図示しない回転駆動機構によって回転せしめられる回転スピンドル４２２と、該回転スピンドル４２２の下端に装着されたマウンター４２３と、該マウンター４２３の下面に取り付けられた研削ホイール４２４とを具備している。この研削ホイール４２４は、円環状の基台４２５と、該基台４２５の下面に環状に装着された研削砥石４２６とからなっており、基台４２５がマウンター４２３の下面に締結ボルト４２７によって取り付けられている。

上述した研削装置４を用いて上記裏面研削工程を実施するには、図３の(a)および(b)に示すようにチャックテーブル４１の上面（保持面）に上記保護テープ貼着工程が実施されたTSVウエーハ２の表面に貼着された保護テープ３の裏面３b側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することによってチャックテーブル４１上にTSVウエーハ２を保護テープ３を介して吸着保持する（ウエーハ保持工程）。従って、チャックテーブル４１上に保持されたTSVウエーハ２は、裏面２bが上側となる。このようにチャックテーブル４１上にTSVウエーハ２を保護テープ３を介して吸引保持したならば、チャックテーブル４１を図３において矢印４１aで示す方向に例えば３００ｒｐｍで回転しつつ、研削手段４２の研削ホイール４２４を図３の(a)および(b)において矢印４２４aで示す方向に例えば６０００ｒｐｍで回転せしめて、図３の(a)および(b)に示すように研削砥石４２６を被加工面であるTSVウエーハ２の裏面２bに接触せしめ、研削ホイール４２４を図３の(a)および(b)において矢印４２４bで示すように例えば１μm／秒の研削送り速度で下方（チャックテーブル４１の保持面に対し垂直な方向）に所定量研削送りする（裏面研削工程）。なお、裏面研削工程を実施する際には、研削ホイール４２４の研削砥石４２６による研削部に研削水が供給される。この結果、TSVウエーハ２の裏面２bが研削されてTSVウエーハ２は所定の厚み（例えば５０μm）に形成される。なお、上記裏面研削工程を実施することにより、TSVウエーハ２の裏面２bに研削屑が付着するとともに、研削屑が洗浄水に混じってTSVウエーハ２の表面に貼着された保護テープ３の裏面３b側に回り込み、保護テープ３の裏面３bに研削屑が付着する。

次に、裏面研削工程の第２の実施形態について、図４を参照して説明する。
裏面研削工程の第２の実施形態は、図４の(a)
に示す研削装置によって実施する。図４の(a)に示す研削装置５は、被加工物を保持するチャックテーブル５１と、該チャックテーブル５１に保持された被加工物を研削する研削手段５２を具備している。チャックテーブル５１は、上面に被加工物を吸引保持し図４の(a)において矢印５１aで示す方向に回転せしめられる。研削手段５２は、スピンドルハウジング５２１と、該スピンドルハウジング５２１に回転自在に支持され図示しない回転駆動機構によって回転せしめられる回転スピンドル５２２と、該回転スピンドル５２２の下端に装着されたマウンター５２３と、該マウンター５２３の下面に取り付けられた研削ホイール５２４とを具備している。この研削ホイール５２４は、円板状の基台５２５と、該基台５２５の下面に環状に装着された研削砥石５２６とからなっており、基台５２５がマウンター５２３の下面に取り付けられている。

上述した研削装置５を用いて裏面研削工程を実施するには、図４の(a)に示すようにチャックテーブル５１の上面（保持面）に上記保護テープ貼着工程が実施されたTSVウエーハ２の表面に貼着された保護テープ３の裏面３b側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することによってチャックテーブル５１上にTSVウエーハ２を保護テープ３を介して吸着保持する（ウエーハ保持工程）。従って、チャックテーブル５１上に保持されたTSVウエーハ２は、裏面２bが上側となる。ここで、チャックテーブル５１に保持されたTSVウエーハ２と研削ホイール５２４を構成する環状の研削砥石５２６の関係について、図４の(b)を参照して説明する。チャックテーブル５１の回転中心P1と環状の研削砥石５２６の回転中心P2は偏芯しており、環状の研削砥石５２６の外径は、TSVウエーハ２のデバイス領域２３と外周余剰領域２４との境界線２５の直径より小さく境界線２５の半径より大きい寸法に設定され、環状の研削砥石５２６がチャックテーブル５１の回転中心P1（TSVウエーハ２の中心）を通過するようになっている。

次に、図４の(a)および図４の(b)に示すようにチャックテーブル５１を矢印５１aで示す方向に３００ｒｐｍで回転しつつ、研削ホイール５２４を矢印５２４aで示す方向に６０００ｒｐｍで回転せしめるとともに、研削ホイール５２４を下方に移動して研削砥石５２６をTSVウエーハ２の裏面に接触させる。そして、研削ホイール５２４を所定の研削送り速度で下方に所定量研削送りする。なお、裏面研削工程を実施する際には、研削ホイール５２４の研削砥石５２６による研削部に研削水が供給される。この結果、TSVウエーハ２の裏面には、図４の(c)に示すようにデバイス領域２３に対応する領域が研削除去されて所定厚さ（例えば３０μm）の円形状の凹部２３bに形成されるとともに、外周余剰領域２４に対応する領域が図示の実施形態においては厚さ６００μm残存されて環状の補強部２４bに形成される（裏面研削工程）。このように、デバイス領域２３に対応する領域を研削するとともに外周余剰領域２４に対応する領域を残存させて環状の補強部２４bを形成することにより、デバイス領域２３に対応する領域を薄く形成してもTSVウエーハ２の剛性を確保することができる。なお、裏面研削工程の第２の実施形態においても上記第１の実施形態と同様に、TSVウエーハ２の裏面２bに研削屑が付着するとともに、研削屑が洗浄水に混じってTSVウエーハ２の表面に貼着された保護テープ３の裏面３b側に回り込み、保護テープ３の裏面３bに研削屑が付着する。

上述した裏面研削工程を実施したならば、TSVウエーハ２の被研削面である裏面を洗浄する洗浄工程を実施する。この洗浄工程は、図５に示す洗浄装置を用いて実施する。図５に示す洗浄装置６は、被加工物を保持するチャックテーブル６１と、該チャックテーブル６１に保持された被加工物に洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズル６２を具備している。チャックテーブル６１は、保持面である上面に被加工物を吸引保持するように構成されており、図示しない回転駆動機構によって図５において矢印６１aで示す方向に回転せしめられる。洗浄水噴射ノズル６２は、図示しない洗浄水供給手段に接続されており、チャックテーブル６１の回転中心から半径方向に移動可能に構成されている。

上述した洗浄装置６を用いて上記洗浄工程を実施するには、図５に示すようにチャックテーブル６１の上面（保持面）に上記裏面研削工程が実施されたTSVウエーハ２の表面に貼着された保護テープ３の裏面３b側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することによってチャックテーブル６１上にTSVウエーハ２を保護テープ３を介して吸着保持する（ウエーハ保持工程）。従って、チャックテーブル６１上に保持されたTSVウエーハ２は、上記裏面研削工程において研削加工された裏面２bが上側となる。このようにチャックテーブル６１上にTSVウエーハ２を保護テープ３を介して吸引保持したならば、チャックテーブル６１を図５において矢印６１aで示す方向に例えば３０００ｒｐｍで回転し、洗浄水噴射ノズル６２から洗浄水を供給しつつ洗浄水噴射ノズル６２をTSVウエーハ２の中心から外周まで往復動させる。この結果、上記裏面研削工程においてTSVウエーハ２の裏面２bに付着した研削屑が洗浄され除去される。しかるに、上述したように裏面研削工程において研削屑が洗浄水に混じってTSVウエーハ２の表面に貼着された保護テープ３の裏面３b側に回り込み、保護テープ３の裏面３bに付着した研削屑を確実に除去することができず、保護テープ３の裏面３bには付着した研削屑が残留する。

上述した洗浄工程を実施したならば、TSVウエーハ２の表面２ａに貼着された保護テープ３の裏面３bを、保護テープ３の裏面３bに対して平行に移動するバイトによって旋削し、上記裏面研削工程において保護テープ３の裏面３bに付着した研削屑を除去する研削屑除去工程を実施する。この研削屑除去工程は、図６に示す旋削装置によって実施する。図６に示す旋削装置７は、全体を番号７０で示す装置ハウジングを具備している。装置ハウジング７０は、細長く延在する直方体形状の主部７１と、該主部７１の後端部（図６において右上端）に設けられ実質上鉛直に上方に延びる直立壁７２とを有している。直立壁７２の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール７２１、７２１が設けられている。この一対の案内レール７２１、７２１に旋削手段としての旋削ユニット８が上下方向に移動可能に装着されている。

旋削ユニット８は、移動基台８１と該移動基台８１に装着されたスピンドルユニット８２を具備している。移動基台８１は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部８１１、８１１が設けられており、この一対の脚部８１１、８１１に上記一対の案内レール７２１、７２１と摺動可能に係合する被案内溝８１２、８１２が形成されている。このように直立壁７２に設けられた一対の案内レール７２１、７２１に摺動可能に装着された移動基台８１の前面には支持部材８１３が装着され、この支持部材８１３にスピンドルユニット８２が取り付けられる。

スピンドルユニット８２は、支持部材８１３に装着されたスピンドルハウジング８２１と、該スピンドルハウジング８２１に回転自在に配設された回転スピンドル８２２と、該回転スピンドル８２２を回転駆動するための駆動源としてのサーボモータ８２３とを具備している。回転スピンドル８２２の下端部はスピンドルハウジング８２１の下端を越えて下方に突出せしめられており、その下端には円板形状のバイト工具装着部材８２４が設けられている。なお、バイト工具装着部材８２４には、バイト工具８３が着脱可能に装着される。

バイト工具装着部材８２４には、回転軸芯から偏芯した外周部の一部に上下方向に貫通するバイト取り付け穴８２４aが設けられているとともに、このバイト取り付け穴８２４aと対応する外周面からバイト取り付け穴８２４aに達する雌ネジ穴８２４ｂが設けられている。このように構成されたバイト工具装着部材８２４のバイト取り付け穴８２４aにバイト工具８３を挿入し、雌ネジ穴８２４ｂに締め付けボルト８３０を螺合して締め付けることにより、バイト工具８３はバイト工具装着部材８２４に着脱可能に装着される。なお、バイト工具８３は、図示の実施形態においては超鋼合金等の工具鋼によって棒状に形成されたバイト本体の先端部にダイヤモンド等で形成された切削刃を形成したものが用いられている。このように構成された工具装着部材８２４に装着されているバイト工具８３は、上記回転スピンドル８２２が回転することにより、後述するチャックテーブルの被加工物を保持する保持面と平行な面内で回転せしめられる。

図示の実施形態における旋削装置７は、上記旋削ユニット８を上記一対の案内レール７２１、７２１に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの保持面と垂直な方向）に移動せしめる旋削ユニット送り機構９を備えている。この旋削ユニット送り機構９は、直立壁７２の前側に配設され上下方向に延びる雄ネジロッド９１を具備している。この雄ネジロッド９１は、その上端部および下端部が直立壁７２に取り付けられた軸受部材９２および９３によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材９２には雄ネジロッド９１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ９４が配設されており、このパルスモータ９４の出力軸が雄ネジロッド９１に伝動連結されている。移動基台８１の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）も形成されており、この連結部には上下方向に延びる貫通雌ネジ穴が形成されており、この雌ネジ穴に上記雄ネジロッド９１が螺合せしめられている。従って、パルスモータ９４が正転すると移動基台８１および移動基台８１に装着された旋削ユニット８が下降即ち前進せしめられ、パルスモータ９４が逆転すると移動基台８１および移動基台８１に装着された旋削ユニット８が上昇即ち後退せしめられる。

装置ハウジング７０の主部７１の後半部上には略矩形状の加工作業部７１１が形成されており、この加工作業部７１１にはチャックテーブル１０が配設されている。このチャックテーブル１０は、ステンレス鋼等の金属材によって円柱状に形成されたチャックテーブル本体１０１と、該チャックテーブル本体１０１の上面に配設された吸着チャック１０２とからなっている。吸着チャック１０２は多孔質セラミッックスの如き適宜の多孔性材料から構成されており、図示しない吸引手段に連通されている。従って、吸着チャック１０２を図示しない吸引手段に選択的に連通することにより、上面である保持面上に載置された被加工物を吸引保持する。このように構成されたチャックテーブル１０は、図示しないチャックテーブル移動機構によって図６において矢印７３ａおよび７３ｂで示す方向に移動可能に構成されている、図６において２点鎖線で示す被加工物搬入・搬出領域７４と上記スピンドルユニット８２を構成するバイト工具８３と対向する実線で示す加工領域７５との間で移動せしめられる。なお、チャックテーブル１０は、自転しない構成となっている。

上記旋削装置７を用いて研削屑除去工程を実施するには、被加工物搬入・搬出域７４に位置付けられているチャックテーブル１０の上面である保持面にTSVウエーハ２の裏面側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、チャックテーブル１０上にTSVウエーハ２を吸引保持する。従って、チャックテーブル１０上に保持されたTSVウエーハ２の表面２ａに貼着された保護テープ３の裏面３bが上側となる。なお、上記裏面研削工程の第２の実施形態を実施することにより、図４の(c)に示すようにTSVウエーハ２の裏面におけるデバイス領域２３に対応する領域が研削して円形状の凹部２３bに形成するとともに、外周余剰領域２４に対応する領域を残存させて環状の補強部２４bを形成した場合には、TSVウエーハ２を保持するチャックテーブルは図７に示すチャックテーブル１０aを用いる。このチャックテーブル１０aは、保持面である上面にTSVウエーハ２の裏面に形成された円形状の凹部２３bと嵌合する円形状の吸着部１００aが突出して設けられている。従って、チャックテーブル１０aの円形状の吸着部１００aにTSVウエーハ２の裏面に形成された円形状の凹部２３bを嵌合し、図示しない吸引手段を作動することにより、チャックテーブル１０a上にTSVウエーハ２を確実に吸引保持することができる。

上述したようにチャックテーブル１０またはチャックテーブル１０a上にTSVウエーハ２を吸引保持したならば、図示しないチャックテーブル移動機構を作動してチャックテーブル１０を矢印７３ａで示す方向に移動し、TSVウエーハ２を保持したチャックテーブル１０を加工領域７５に位置付ける。このようにしてTSVウエーハ２を保持したチャックテーブル１０が加工領域７５に位置付けられたならば、TSVウエーハ２の表面２ａに表面が貼着された保護テープ３の裏面３bに付着している研削屑を除去する研削屑除去工程を実施する。

先ず、回転スピンドル８２２を回転駆動し、バイト工具８３が取り付けられたバイト工具装着部材８２４を図８の(a)において矢印８２４aで示す方向に例えば６０００rpmの回転速度で回転する。そして、旋削ユニット８を下降させバイト工具８３を所定の切り込み位置に位置付ける。次に、TSVウエーハ２を保持したチャックテーブル１０を図８の(a)において実線で示す位置から矢印７３aで示すように右方に例えば２mm／秒の送り速度で図８の(b)で示す位置まで移動する。この結果、バイト工具装着部材８２４の回転に伴って回転するバイト工具８３の切削刃によって保護テープ３の裏面３bが旋削され、保護テープ３の裏面３bに付着している研削屑が除去される。

上述した研削屑除去工程を実施したならば、裏面３bに付着している研削屑が除去された保護テープ３が貼着されているTSVウエーハ２は、エッチング加工や絶縁膜被覆加工等を実施する次工程に搬送される。なお、TSVウエーハ２の表面に貼着している保護テープ３は、図示の実施形態においては耐熱的特性、機械的特性、耐化学的特性に優れたポリイミド樹脂シートによって形成されているので、次工程において高熱を伴う加工であっても耐えることができる。

２：ＴＳＶウエーハ
２１：分割予定ライン
２２：デバイス
２３：デバイス領域
２４：外周余剰領域
２５：電極
３：保護テープ
４：研削装置
４１：研削装置のチャックテーブル
４２：研削手段
４２４：研削ホイール
５：研削装置
５１：研削装置のチャックテーブル
５２：研削手段
５２４：研削ホイール
６：洗浄装置
６１：洗浄装置のチャックテーブル
６２：洗浄水噴射ノズル
７：旋削装置
８：旋削ユニット
８２：スピンドルユニット
８３：バイト工具
９：旋削ユニット送り機構
１０：旋削装置のチャックテーブル

Claims (4)

1. 表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備えたウエーハの加工方法であって、
   ウエーハの表面に保護テープの表面を貼着する保護テープ貼着工程と、
   該保護テープ貼着工程が実施されたウエーハの裏面を研削して所定の厚みに形成する裏面研削工程と、
   該裏面研削工程が実施されたウエーハの裏面を洗浄する洗浄工程と、
   該洗浄工程が実施されたウエーハの表面に貼着された該保護テープの裏面を、該保護テープの裏面に対して平行に移動するバイトによって旋削し、該裏面研削工程において該保護テープの裏面に付着した研削屑を除去する研削屑除去工程と、を含む、
   ことを特徴とするウエーハの加工方法。
2. 該ウエーハは、デバイスに接続する電極が裏面に露出されているTSVウエーハである、請求項１記載のウエーハの加工方法。
3. 該保護テープは、ポリイミド樹脂シートによって形成されている、請求項１又は２記載のウエーハの加工方法。
4. 該裏面研削工程は、該デバイス領域に対応する領域を研削して円形状の凹部に形成するとともに、該外周余剰領域に対応する領域を残存して環状の補強部に形成する、請求項１から３のいずれかに記載のウエーハの加工方法。

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