JP5656667B2 - 硬質基板の研削方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 82
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 36
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 20
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
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Description
11 光デバイスウエーハ
13 サファイア基板
15 エピタキシャル層
16 研削ユニット
19 光デバイス
30 研削ホイール
34 研削砥石
44 研削ユニット送り機構(研削送り手段)
48 パルスモータ
54 チャックテーブル
94 厚み検出手段
Claims (2)
- 被加工物を保持する保持面を有し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石が環状に配設された研削ホイールを回転可能に支持する研削手段と、研削水を供給する研削水供給手段と、被加工物を搬入搬出する搬入搬出位置と被加工物を研削する研削位置とに該チャックテーブルを位置づける位置付け手段と、該研削手段を該チャックテーブルに対して相対的に研削送りして接近及び離反させるモータを有する研削送り手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物の厚みを検出する厚み検出手段とを備えた研削装置によって、被研削面が鏡面に形成された硬質基板を研削する硬質基板の研削方法であって、
該チャックテーブルの保持面で硬質基板を保持する保持工程と、
該チャックテーブルを研削位置に位置づける位置付け工程と、
該研削送り手段を作動して第1の研削送り速度で該チャックテーブルに保持された硬質基板に該研削砥石を接近させ、該研削砥石が硬質基板に接触した瞬間を該研削送り手段の該モータの負荷電流値の変化によって検出する接触検出工程と、
該接触検出工程によって該研削砥石と硬質基板との接触を検出した後直ちに該研削送り手段を作動して該研削砥石を硬質基板から離反させる離反工程と、
該離反工程を実施した後、該研削送り手段を作動して該第1の研削送り速度よりも遅い第2の研削送り速度で該研削砥石を研削送りしながら該チャックテーブルに保持された硬質基板を研削する研削工程と、
硬質基板が所望の厚みに達した際研削を終了する研削終了検出工程と、を備え、
該接触検出工程では、該研削砥石が硬質基板の被研削面に接触することにより該被研削面を荒らし、
該研削工程では、荒らされた該被研削面に該研削砥石を噛み付かせて研削を遂行することを特徴とする研質基板の研削方法。 - 硬質基板はサファイア基板又はSiC基板から構成される請求項1記載の硬質基板の研削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011010770A JP5656667B2 (ja) | 2011-01-21 | 2011-01-21 | 硬質基板の研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011010770A JP5656667B2 (ja) | 2011-01-21 | 2011-01-21 | 硬質基板の研削方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012148389A JP2012148389A (ja) | 2012-08-09 |
JP5656667B2 true JP5656667B2 (ja) | 2015-01-21 |
Family
ID=46791176
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011010770A Active JP5656667B2 (ja) | 2011-01-21 | 2011-01-21 | 硬質基板の研削方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5656667B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5966524B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2016-08-10 | 三菱化学株式会社 | 第13族窒化物結晶基板の製造方法 |
JP6444277B2 (ja) * | 2015-07-29 | 2018-12-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP7002295B2 (ja) * | 2017-11-09 | 2022-01-20 | 株式会社ディスコ | 板状ワークの加工方法及び加工装置 |
JP2020131368A (ja) * | 2019-02-20 | 2020-08-31 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1177491A (ja) * | 1997-09-09 | 1999-03-23 | Hitachi Cable Ltd | 工具を用いる加工装置 |
JP3830703B2 (ja) * | 1999-11-30 | 2006-10-11 | 株式会社日平トヤマ | カム研削装置 |
JP2004042174A (ja) * | 2002-07-10 | 2004-02-12 | Daisho Seiki Kk | 平面研削方法 |
JP2004066392A (ja) * | 2002-08-06 | 2004-03-04 | Daisho Seiki Kk | ブレーキディスク加工用竪型両頭平面研削盤における研削方法 |
JP2007210074A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Shuwa Kogyo Kk | 研削装置および研磨装置、並びに研削方法および研磨方法 |
US20110189008A1 (en) * | 2010-01-29 | 2011-08-04 | General Electric Company | Retaining ring for a turbine nozzle with improved thermal isolation |
-
2011
- 2011-01-21 JP JP2011010770A patent/JP5656667B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012148389A (ja) | 2012-08-09 |
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A621 | Written request for application examination |
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