JP6336734B2 - 加工装置 - Google Patents
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また、切削装置においては、アルミニウムによって形成されたブレード基台が切削加工中に腐食して外周部に配設された電鋳砥石が脱落したり、または蛇行して高精度な切削が困難になるという問題がある。
該加工手段は、被加工物を加工するための加工工具と、該加工工具が装着されるマウンターと、該マウンターに該加工工具を固定する固定部材とからなり、
該加工工具は、砥石と該砥石を支持する基台とから構成されており、
該マウンターには、該加工工具を構成する基台よりイオン化傾向の大きい腐食部材が電気的に接触した状態で固定ナットまたは締結ボルトにより固定されている、
ことを特徴とする加工装置が提供される。
切削ブレード43は、円形状の基台431と該基台431の片側側面の外周部に配設された環状の砥石切れ刃432とからなる所謂ハブブレードである。基台431はアルミニウムによって形成されその回転中心部には取付け穴433が設けられており、該取付け穴433が後述するマウンターのボス部に嵌合するようになっている。砥石切れ刃432は、例えば粒径3μm程度のダイヤモンド砥粒をニッケルメッキによって固定した電鋳砥石によって厚みが15μm程度に形成されている。
図4の(a)に示す実施形態は、切削ブレード43の基台431と固定ナット47との間に腐食部材46aを配設した例である。
また、図4の(b)に示す実施形態は、マウンター44のボス部441と固定ナット45との間に腐食部材46bを配設した例である。
カセット載置テーブル53上に載置されたカセット54の所定位置に収容されている半導体ウエーハ10(環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態)は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル53が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出・搬入手段56が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ10を仮置きテーブル55上に搬出する。仮置きテーブル55に搬出された半導体ウエーハ10は、第1の搬送手段57の旋回動作によって上記チャックテーブル3上に搬送される。
図6には、本発明によって構成された加工装置としての研削装置の斜視図が示されている。図6に示す研削装置6は、全体を番号60で示す装置ハウジングを具備している。この装置ハウジング60は、細長く延在する直方体形状の主部601と、該主部601の後端部(図6において右上端)に設けられ上方に延びる直立壁602とを有している。直立壁602の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール611、611が設けられている。この一対の案内レール611、611に移動基台62が摺動可能に装着されている。移動基台62は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部621、621が設けられており、この一対の脚部621、621に上記一対の案内レール611、611と摺動可能に係合する被案内溝621a、621aが形成されている。このように直立壁602に設けられた一対の案内レール611、611に摺動可能に装着された移動基台62の前面には前方に突出した支持部63が設けられている。この支持部63に研削手段としてのスピンドルユニット7が取り付けられる。
図7には回転スピンドル72の下端に設けられたマウンター74の斜視図が示されており、図8にはマウンター74の下面に装着される研削ホイール8の斜視図が示されており、図9には図7に示すマウンター74の下面に図8に示す研削ホイール8が装着された断面図が示されている。図7および図9に示すマウンター74はステンレス鋼等の金属材によって円形状に形成され、回転スピンドル72の下端に一体的に設けられている。このマウンター74には、図7に示すように周方向に所定の間隔を置いて4個のボルト挿通穴741が形成されている。また、マウンター74には、図9に示すように回転スピンドル72の軸心に形成された研削水供給通路721と連通する複数(図示の実施形態においては8個)の連通路742が形成されている、この連通路742は図7および図9に示すように下面に開口している。なお、回転スピンドル72の軸心に形成された研削水供給通路721は、図6に示すように研削水供給手段70に接続されている。
図8および図9に示す研削ホイール8は、環状の基台81と、該基台81の下面における外周部の砥石装着部に装着された複数の研削砥石82とからなっている。基台81はアルミニウムによって環状に形成されており、上記マウンター74に形成された複数のボルト挿通穴741と対応する位置に上面から形成された4個の雌ねじ穴811が設けられている。なお、研削砥石82は、粒径が1〜2μmのダイアモンド砥粒をボンド剤に混入して混練し、所定の形状に成型して焼成することによって構成されている。
図10の(a)および(b)に示す実施形態は、環状の腐食部材86aをマウンター74の下面と研削ホイール8を構成する基台81の上面との間に配設した例である。なお、図10の(a)および(b)に示す腐食部材86aは、マウンター74に形成されたボルト挿通穴741および連通路742と対応するボルト挿通穴861aおよび連通穴862aが設けられている。
図6に示すように研削装置6の被加工物載置域925に位置付けられているチャックテーブル921上に被加工物としての半導体ウエーハ10を載置する。なお、半導体ウエーハ10のデバイスが形成された表面には保護テープTが貼着されており、この保護テープT側をチャックテーブル921に載置する。このようにしてチャックテーブル921上に載置された半導体ウエーハ10は、図示しない吸引手段によってチャックテーブル921上に吸引保持される。チャックテーブル921に半導体ウエーハ10を吸引保持したならば、図示しないチャックテーブル移動手段を作動してチャックテーブル921を矢印921aで示す方向に移動し研削域926に位置付ける。次に、チャックテーブル921を所定方向に例えば300rpmの回転速度で回転するとともに、研削ホイール8を所定の方向に例えば6000rpmの回転速度で回転する。そして、研削ホイール8を下降して複数の研削砥石82を半導体ウエーハ10の上面である裏面(被研削面)に所定の圧力で押圧することにより被研削面を研削する(研削工程)。この研削工程においては、研削水供給手段70を作動することにより回転スピンドル72に設けられた研削水供給通路721およびマウンター74に形成された複数の連通路742を介して研削砥石82による研削加工部に研削水が供給される。
3:チャックテーブル
4:スピンドルユニット
42:回転スピンドル
43:切削ブレード
431:基台
432:砥石切れ刃
44:マウンター
441:ボス部
442:フランジ部
45:固定ナット
46:腐食部材
47:固定ナット
49:切削水供給機構
10:半導体ウエーハ
F:環状のフレーム
T:ダイシングテープ
6:研削装置
7:スピンドルユニット
70:研削水供給手段
72:回転スピンドル
73:サーボモータ
74:マウンター
8:研削ホイール
81:基台
82:研削砥石
85:締結ボルト
86:腐食部材
Claims (2)
- 被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物を加工するための加工手段と、該加工手段による加工部に加工水を供給する加工水供給手段と、を具備する加工装置であって、
該加工手段は、被加工物を加工するための加工工具と、該加工工具が装着されるマウンターと、該マウンターに該加工工具を固定する固定部材とからなり、
該加工工具は、砥石と該砥石を支持する基台とから構成されており、
該マウンターには、該加工工具を構成する基台よりイオン化傾向の大きい腐食部材が電気的に接触した状態で固定ナットまたは締結ボルトにより固定されている、
ことを特徴とする加工装置。 - 該加工工具を構成する基台はアルミニウムによって形成され、該腐食部材はマグネシウムによって形成されている、請求項1記載の加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013230846A JP6336734B2 (ja) | 2013-11-07 | 2013-11-07 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013230846A JP6336734B2 (ja) | 2013-11-07 | 2013-11-07 | 加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015089606A JP2015089606A (ja) | 2015-05-11 |
JP6336734B2 true JP6336734B2 (ja) | 2018-06-06 |
Family
ID=53193371
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013230846A Active JP6336734B2 (ja) | 2013-11-07 | 2013-11-07 | 加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6336734B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7321648B2 (ja) | 2019-10-07 | 2023-08-07 | 株式会社ディスコ | 電鋳砥石 |
JP2022001396A (ja) | 2020-06-22 | 2022-01-06 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6067079A (ja) * | 1983-09-21 | 1985-04-17 | Fujitsu Ltd | 基板研削装置 |
US8034718B2 (en) * | 2006-12-12 | 2011-10-11 | International Business Machines Corporation | Method to recover patterned semiconductor wafers for rework |
-
2013
- 2013-11-07 JP JP2013230846A patent/JP6336734B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015089606A (ja) | 2015-05-11 |
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