JP5632215B2 - 研削加工ツール - Google Patents
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Description
また、請求項2に記載の本発明の研削加工ツールは、円環状の基台部と、該基台部上に円環状に並べて複数配設され、ワークの露出面に当接する砥石と、前記基台部に配設され、ワークと前記砥石の接触部に加工液を導くノズルと、を有し、ワークを研削加工する際に用いられる研削加工ツールであって、前記基台部は前記砥石が配設された第1の部位と、前記ノズルが形成された第2の部位とから構成され、前記第1の部位と前記第2の部位とは分離可能であるとともに、前記第1の部位と前記2の部位とが上方からねじ込まれるねじにより固定部に一括して固定されることを特徴とする(請求項2)。
(1)研削装置
図1により、一実施形態に係る研削ホイール(研削加工ツール)が適用された研削装置を説明する。この研削装置10は、例えば厚さが700μm程度の円板状の半導体ウェーハ等をワークとするもので、そのようなワークを真空チャック式のチャックテーブル20に水平に保持してワークの被加工面を上方に露出させ、その被加工面を研削加工手段30により研削してワークを所定厚さに加工するものである。
図3に示すように、研削ホイール34は、上述の如くホイールマウント33の下面に着脱可能に固定される円環状の基台部40を有している。基台部40はホイールマウント33と径が同一であり、円環状の第1の部位41と、この第1の部位41の内側に配設される円環状の第2の部位42との組み合わせで構成されている。
図5および図6は、本発明の他の実施形態の研削ホイール34がホイールマウント33に固定された状態を示している。この実施形態の研削ホイール34も、基台部40が分離可能な第1の部位41と第2の部位42とで構成されており、これら第1の部位41と第2の部位42とが、複数の六角穴付きねじ等のねじ(固定具)53によりホイールマウント33に一括して固定されている。
10…研削装置
33…ホイールマウント(固定部)
34…研削ホイール(研削加工ツール)
40…基台部
41…第1の部位
419…砥石
42…第2の部位
422…ノズル
53…ねじ(固定具)
Claims (2)
- 円環状の基台部と、
該基台部上に円環状に並べて複数配設され、ワークの露出面に当接する砥石と、
前記基台部に配設され、ワークと前記砥石の接触部に加工液を導くノズルと、を有し、
ワークを研削加工する際に用いられる研削加工ツールであって、
前記基台部は前記砥石が配設された第1の部位と、前記ノズルが形成された第2の部位とから構成され、
前記第1の部位と前記第2の部位とは分離可能であるとともに、
前記第1の部位と前記2の部位とが上方からねじ込まれるねじにより固定され、さらに該第2の部位が上方からねじ込まれるねじにより固定部に固定されること
を特徴とする研削加工ツール。 - 円環状の基台部と、
該基台部上に円環状に並べて複数配設され、ワークの露出面に当接する砥石と、
前記基台部に配設され、ワークと前記砥石の接触部に加工液を導くノズルと、を有し、
ワークを研削加工する際に用いられる研削加工ツールであって、
前記基台部は前記砥石が配設された第1の部位と、前記ノズルが形成された第2の部位とから構成され、
前記第1の部位と前記第2の部位とは分離可能であるとともに、
前記第1の部位と前記2の部位とが上方からねじ込まれるねじにより固定部に一括して固定されること
を特徴とする研削加工ツール。
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