JP7019241B2 - 切削ブレードの装着機構 - Google Patents

切削ブレードの装着機構 Download PDF

Info

Publication number
JP7019241B2
JP7019241B2 JP2017181004A JP2017181004A JP7019241B2 JP 7019241 B2 JP7019241 B2 JP 7019241B2 JP 2017181004 A JP2017181004 A JP 2017181004A JP 2017181004 A JP2017181004 A JP 2017181004A JP 7019241 B2 JP7019241 B2 JP 7019241B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
air
spindle
blade
cutting blade
cutting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017181004A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019055445A (ja
Inventor
一馬 関家
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2017181004A priority Critical patent/JP7019241B2/ja
Priority to CN201811079737.1A priority patent/CN109531841B/zh
Priority to US16/134,540 priority patent/US10974364B2/en
Publication of JP2019055445A publication Critical patent/JP2019055445A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7019241B2 publication Critical patent/JP7019241B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/04Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D59/00Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
    • B23D59/02Devices for lubricating or cooling circular saw blades
    • B23D59/025Devices for lubricating or cooling circular saw blades the lubricating or cooling medium being applied through the mounting means of the tool, e.g. the tool spindle or hub
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/06Grinders for cutting-off
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/02Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27BSAWS FOR WOOD OR SIMILAR MATERIAL; COMPONENTS OR ACCESSORIES THEREFOR
    • B27B5/00Sawing machines working with circular or cylindrical saw blades; Components or equipment therefor
    • B27B5/29Details; Component parts; Accessories
    • B27B5/30Details; Component parts; Accessories for mounting or securing saw blades or saw spindles
    • B27B5/32Devices for securing circular saw blades to the saw spindle
    • B27B5/325Devices for securing circular saw blades to the saw spindle using fluid pressure means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B28D5/0094Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16CSHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
    • F16C32/00Bearings not otherwise provided for
    • F16C32/06Bearings not otherwise provided for with moving member supported by a fluid cushion formed, at least to a large extent, otherwise than by movement of the shaft, e.g. hydrostatic air-cushion bearings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16CSHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
    • F16C2322/00Apparatus used in shaping articles
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16CSHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
    • F16C32/00Bearings not otherwise provided for
    • F16C32/06Bearings not otherwise provided for with moving member supported by a fluid cushion formed, at least to a large extent, otherwise than by movement of the shaft, e.g. hydrostatic air-cushion bearings
    • F16C32/0603Bearings not otherwise provided for with moving member supported by a fluid cushion formed, at least to a large extent, otherwise than by movement of the shaft, e.g. hydrostatic air-cushion bearings supported by a gas cushion, e.g. an air cushion
    • F16C32/0614Bearings not otherwise provided for with moving member supported by a fluid cushion formed, at least to a large extent, otherwise than by movement of the shaft, e.g. hydrostatic air-cushion bearings supported by a gas cushion, e.g. an air cushion the gas being supplied under pressure, e.g. aerostatic bearings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Description

本発明は、スピンドルに切削ブレードを装着するための切削ブレードの装着機構に関する。
半導体ウェーハやパッケージ基板に代表される板状の被加工物を加工するために、回転軸であるスピンドルに環状の切削ブレードを装着した切削装置が用いられている(例えば、特許文献1参照)。切削ブレードは、その両側を挟み込むブレードマウント等の装着具を介してスピンドルの先端部に装着され、ある程度まで摩耗すると交換される。
切削ブレードの交換は、通常、オペレータの手作業で実施される。この作業には、切削装置内の各種機構や装着具、切削ブレード等を傷付けないように、様々な工具が用いられる。そのため、切削ブレードの交換には、熟練したオペレータに加えて、ある程度の作業時間が必要であった。
これに対して、近年では、スピンドルに固定された装着具から切削ブレードに負圧を作用させて、この負圧により切削ブレードを吸引、固定する装着機構が提案されている(例えば、特許文献2参照)。この装着機構を用いれば、切削ブレードの両側を挟み込む従来の装着具を用いる場合に比べて、短い時間で簡単に切削ブレードを交換できる。
実開平5-54821号公報 特開2002-154054号公報
ところで、これまでの切削装置では、例えば、スピンドル等にエアーを供給するためのエアー供給源は使用されているものの、真空ポンプのような負圧の発生源(吸引源)は使用されていない。そのため、負圧によって切削ブレードを吸引、固定する上述のような装着機構を採用する場合には、新たに負圧の発生源を用意する必要があった。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、負圧の発生源を別に用意する必要がない切削ブレードの装着機構を提供することである。
本発明の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルハウジングに回転可能に支持されるスピンドルの先端部に装着され環状の基台の外周に切り刃を有する切削ブレードで該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ユニットと、を備える切削装置の該スピンドルの該先端部に該切削ブレードを装着するための切削ブレードの装着機構であって、該スピンドルの該先端部に装着されるブレードマウントと、該ブレードマウントにエアーを供給するエアー供給ユニットと、を備え、該ブレードマウントは、該切削ブレードの該環状の基台に設けられた貫通孔に挿通される柱状のボス部と、該ボス部の基端側から径方向に突出し、該切削ブレードを支持する支持面を有するフランジ部と、該エアー供給ユニットからエアーが供給される供給口と該エアーを排出する排出口とを接続する第1エアー流路、及び該フランジ部の該支持面側に開口する吸引口と該第1エアー流路とを接続する第2エアー流路を有し、該吸引口から作用する負圧によって該切削ブレードを吸引するエジェクタ式のブレード吸引部と、を含み、該エアー供給ユニットは、該スピンドルハウジングに固定され、該スピンドルとともに回転する該ブレードマウントにエアーを供給するロータリージョイントであることを特徴とする切削ブレードの装着機構が提供される。
また、本発明の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルハウジングに回転可能に支持されるスピンドルの先端部に装着され環状の基台の外周に切り刃を有する切削ブレードで該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ユニットと、を備える切削装置の該スピンドルの該先端部に該切削ブレードを装着するための切削ブレードの装着機構であって、該スピンドルの該先端部に装着されるブレードマウントと、該ブレードマウントにエアーを供給するエアー供給ユニットと、を備え、該ブレードマウントは、該切削ブレードの該環状の基台に設けられた貫通孔に挿通される柱状のボス部と、該ボス部の基端側から径方向に突出し、該切削ブレードを支持する支持面を有するフランジ部と、外部からエアーが供給される供給口と該エアーを排出する排出口とを接続する第1エアー流路、及び該フランジ部の該支持面側に開口する吸引口と該第1エアー流路とを接続する第2エアー流路を有し、該吸引口から作用する負圧によって該切削ブレードを吸引するエジェクタ式のブレード吸引部と、を含み、該スピンドルハウジングの内部には、供給されるエアーによってスピンドルを回転可能に支持し、該スピンドルハウジングと該スピンドルとの隙間から該スピンドルの該先端部側に向けて該エアーを排出するエアーベアリング部が設けられており、該ブレードマウントの該供給口には、該隙間から排出されるエアーが供給されることを特徴とする切削ブレードの装着機構が提供される。
本発明の一態様に係る切削ブレードの装着機構は、エアーを供給するためのエアー供給ユニットと、エアー供給ユニットから供給されるエアーを利用して負圧を発生させるエジェクタ式のブレード吸引部を含むブレードマウントと、を備えている。よって、ブレード吸引部から発生する負圧で切削ブレードを吸引、固定できるので、負圧の発生源を別に用意する必要がない。
切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。 切削ユニットの構成例を模式的に示す分解斜視図である。 切削ユニットに切削ブレードが装着される前の状態を模式的に示す断面図である。 切削ユニットに切削ブレードが装着された後の状態を模式的に示す断面図である。 切削ユニットが備えるスピンドル及びスピンドルハウジングの構成例を模式的に示す断面図である。 変形例に係る切削ユニットの構成例を模式的に示す分解斜視図である。 変形例に係る切削ユニットに切削ブレードが装着される前の状態を模式的に示す断面図である。 変形例に係る切削ユニットに切削ブレードが装着された後の状態を模式的に示す断面図である。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図1は、本実施形態に係る切削ブレードの装着機構(以下、装着機構)が組み込まれる切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図1に示すように、切削装置2は、各構成要素を支持する基台4を備えている。
基台4の前方の角部には、開口4aが形成されており、この開口4a内には、昇降機構(不図示)によって昇降するカセット支持台6が設けられている。カセット支持台6の上面には、複数の被加工物11を収容するためのカセット8が載せられる。なお、図1では、説明の便宜上、カセット8の輪郭のみを示している。
被加工物11は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハである。この被加工物11の表面側は、交差する複数の分割予定ライン(ストリート)によって複数の領域に区画されており、各領域には、IC(Integrated Circuit)等のデバイス13が形成されている。
被加工物11の裏面側には、被加工物11よりも径の大きい粘着テープ(ダイシングテープ)15が貼付されている。粘着テープ15の外周部分は、環状のフレーム17に固定されている。被加工物11は、この粘着テープ15を介してフレーム17に支持された状態でカセット8に収容される。
なお、本実施形態では、シリコン等の半導体材料で構成される円盤状のウェーハを被加工物11としているが、被加工物11の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板を被加工物として切削することもできる。また、デバイス13の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。被加工物には、デバイスが形成されていなくても良い。
図1に示すように、カセット支持台6の側方には、X軸方向(前後方向、加工送り方向)に長い開口4bが形成されている。開口4b内には、ボールねじ式のX軸移動機構10と、X軸移動機構10の上部を覆う防塵防滴カバー12とが配置されている。X軸移動機構10は、X軸移動テーブル10aを備えており、このX軸移動テーブル10aをX軸方向に移動させる。
X軸移動テーブル10aの上方には、被加工物11を吸引、保持するためのチャックテーブル14が配置されている。このチャックテーブル14は、モーター等の回転駆動源(不図示)に連結されており、Z軸方向(鉛直方向)に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル14は、上述したX軸移動機構10によってX軸方向に移動する(加工送り)。
チャックテーブル14の上面は、被加工物11を吸引、保持するための保持面14aになっている。保持面14aは、X軸方向及びY軸方向(左右方向、割り出し送り方向)に対して概ね平行に形成され、チャックテーブル14の内部に設けられた吸引路(不図示)等を介してエジェクタ(不図示)に接続されている。また、チャックテーブル14の周囲には、被加工物11を支持する環状のフレーム17を四方から固定するための4個のクランプ16が設けられている。
開口4bに隣接する領域には、上述した被加工物11をチャックテーブル14等へと搬送するための搬送ユニット(不図示)が配置されている。搬送ユニットで搬送された被加工物11は、例えば、表面側が上方に露出するようにチャックテーブル14の保持面14aに載せられる。
基台4の上面には、2組の切削ユニット22を支持するための門型の支持構造24が、開口4bを跨ぐように配置されている。支持構造24の前面上部には、各切削ユニット22をY軸方向及びZ軸方向に移動させる2組の切削ユニット移動機構26が設けられている。
各切削ユニット移動機構26は、支持構造24の前面に配置されY軸方向に平行な一対のY軸ガイドレール28を共通に備えている。Y軸ガイドレール28には、各切削ユニット移動機構26を構成するY軸移動プレート30がスライド可能に取り付けられている。
各Y軸移動プレート30の裏面側(後面側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Y軸ガイドレール28に平行なY軸ボールネジ32がそれぞれ螺合されている。各Y軸ボールネジ32の一端部には、Y軸パルスモータ34が連結されている。Y軸パルスモータ34でY軸ボールネジ32を回転させれば、Y軸移動プレート30は、Y軸ガイドレール28に沿ってY軸方向に移動する。
各Y軸移動プレート30の表面(前面)には、Z軸方向に平行な一対のZ軸ガイドレール36が設けられている。Z軸ガイドレール36には、Z軸移動プレート38がスライド可能に取り付けられている。
各Z軸移動プレート38の裏面側(後面側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Z軸ガイドレール36に平行なZ軸ボールネジ40がそれぞれ螺合されている。各Z軸ボールネジ40の一端部には、Z軸パルスモータ42が連結されている。Z軸パルスモータ42でZ軸ボールネジ40を回転させれば、Z軸移動プレート38は、Z軸ガイドレール36に沿ってZ軸方向に移動する。
各Z軸移動プレート38の下部には、切削ユニット22が設けられている。この切削ユニット22は、Y軸方向に概ね平行な軸心を持つスピンドル44(図2等参照)を含んでいる。スピンドル44は、筒状に構成されたスピンドルハウジング46(図2等参照)の内側の空間に収容されている。スピンドル44の一端部(先端部)44b(図2等参照)は、スピンドルハウジング46の外部に露出しており、この一端部44bには、円環状の切削ブレード48が装着される。
切削ユニット22には、エアーを供給するためのエアー供給源50と、水に代表される切削液を供給するための切削液供給源52とが接続されている。なお、このエアー供給源50は、チャックテーブル14に負圧を発生させるためのエジェクタ(不図示)にも接続される。切削ユニット22の詳細については後述する。
各切削ユニット22に隣接する位置には、被加工物11等を撮像するための撮像ユニット(カメラ)54が設けられている。各切削ユニット移動機構26でY軸移動プレート30をY軸方向に移動させれば、切削ユニット22及び撮像ユニット54は、Y軸方向に移動する(割り出し送り)。また、各切削ユニット移動機構26でZ軸移動プレート38をZ軸方向に移動させれば、切削ユニット22及び撮像ユニット54は、Z軸方向に移動する。
支持構造24の後方には、切削ブレード48を自動で交換できるオートブレードチェンジャー56が配置されている。オートブレードチェンジャー56は、切削ユニット22に対して切削ブレード48を装着し、又は切削ユニット22から切削ブレード48を取り外すための第1ブレード着脱ユニット58、及び第2ブレード着脱ユニット60を備えている。
また、オートブレードチェンジャー56は、オートブレードチェンジャー移動機構(不図示)に支持されており、後方の退避位置と前方の着脱位置との間を移動する。退避位置の近傍には、オートブレードチェンジャー56によって切削ユニット22に着脱される切削ブレード48を掛けるブレードラック62が配置されている。
開口4bに対して開口4aと反対側の位置には、開口4cが形成されている。開口4c内には、切削後の被加工物11等を洗浄するための洗浄ユニット64が配置されている。また、X軸移動機構10、チャックテーブル14、切削ユニット22、切削ユニット移動機構26、カメラ54、オートブレードチェンジャー56、オートブレードチェンジャー移動機構、洗浄ユニット64等の構成要素には、制御ユニット(不図示)が接続されている。各構成要素は、この制御ユニットによって制御される。
図2は、切削ユニット22の構成例を模式的に示す分解斜視図である。図3は、切削ユニット22に切削ブレード48が装着される前の状態を模式的に示す断面図であり、図4は、切削ユニット22に切削ブレード48が装着された後の状態を模式的に示す断面図である。
また、図5は、切削ユニット22が備えるスピンドル44及びスピンドルハウジング46の構成例を模式的に示す断面図である。図5に示すように、スピンドルハウジング46の内部(壁材の内部)には、スピンドル44の軸心に対して概ね平行なエアー供給路46aが形成されている。
エアー供給路46aは、エアー供給口46bを介して外部のエアー供給源50に接続されている。また、エアー供給路46aは、第1供給路46cを介してラジアルエアーベアリング部(エアーベアリング部)66に接続されており、第2供給路46dを介してスラストエアーベアリング部(エアーベアリング部)68に接続されている。
エアー供給源50からラジアルエアーベアリング部66及びスラストエアーベアリング部68に高圧のエアーを供給することで、スピンドル44は、スピンドルハウジング46の内側の空間内で浮揚した状態に保たれる。例えば、ラジアルエアーベアリング部66は、スピンドル44に対して、軸心に垂直な向きのエアーを吹き付けることで、スピンドル44の位置を軸心に垂直な方向で一定に保つ。
一方で、スラストエアーベアリング部68は、スピンドル44に設けられた円盤状のスラストプレート44aに対して、スピンドル44の軸心に平行な向きのエアーを吹き付けることで、スピンドル44の位置を軸心に平行な方向で一定に保つ。ラジアルエアーベアリング部66及びスラストエアーベアリング部68によって、高速に回転するスピンドル44が安定に支持される。
スピンドルハウジング46の一端(先端)側には、開口46eが設けられている。スピンドル44は、円錐台状に形成された一端部(先端部)44bがスピンドルハウジング46の外部で露出するように、開口46eに挿入されている。すなわち、スピンドル44の一端部44bは、スピンドルハウジング46の開口46eから外側に突出している。
スピンドル44の他端側には、スピンドル44を回転させるための力を付与するモーター70が連結されている。モーター70は、スピンドルハウジング46の内側に固定されたステーター72と、スピンドル44と一体のローター74と、で構成されており、ステーター72とローター74との間に作用する磁力によってスピンドル44を回転させる。なお、本実施の形態では、スピンドル44とローター74とを一体に形成しているが、別々に形成されたスピンドルとローターとを連結して用いても良い。
ラジアルエアーベアリング部66及びスラストエアーベアリング部68に供給されたエアーの一部は、スピンドル44の一端部44bとスピンドルハウジング46の開口46eとの隙間に相当するエアーシール部(エアーシール)76を通じて、スピンドルハウジング46の外部へと排出(噴出)される。
このエアーの流れにより、スピンドル44の一端部44bとスピンドルハウジング46の開口46eとの隙間がシール(エアーシール)される。つまり、スピンドル44の一端部44bとスピンドルハウジング46の開口46eとの隙間から、スピンドル44の内側の空間に切削屑等の異物が入り込んでしまうことはない。
図2及び図3に示すように、スピンドルハウジング46の一端面(先端面)46fには、本実施形態に係る装着機構を構成するロータリージョイント(エアー供給ユニット)78が取り付けられている。このロータリージョイント78は、板状の基部80と、基部80の表面80a側(スピンドルハウジング46とは反対側)に突出する円筒状の収容部82と、を含む。
基部80の中央部には、スピンドル44の一端部44bを通す貫通孔80bが設けられている。また、スピンドルハウジング46の一端面46fには、複数のネジ孔46gが設けられており、基部80には、このネジ孔46gに対応する複数の貫通孔80cが設けられている。そのため、貫通孔80cを通じてネジ孔46gにネジ(不図示)を締め込むことで、ロータリージョイント78をスピンドルハウジング46に固定できる。
収容部82の外周側には、内側にエアー流路84aを有する管状の接続部84が配置されている。接続部84(エアー流路84a)の一端には、エアー供給源50が接続されている。また、接続部84(エアー流路84a)の他端側は、収容部82に設けられた貫通孔82aを介して、収容部82の内側の空間に接続されている。これにより、エアー供給源50のエアーを収容部82の内側の空間に供給できる。
スピンドルハウジング46にロータリージョイント78が固定された状態で、スピンドル44の一端部44bには、本実施形態に係る装着機構を構成するブレードマウント86が装着される。ブレードマウント86は、円柱状のボス部88と、ボス部88の基端側から径方向外向きに突出する円盤状のフランジ部90とを含む。
フランジ部90の裏面側(スピンドルハウジング46側)の中央部には、スピンドル44の一端部44bを挿入するための凹部90aが設けられている。また、ボス部88の中央部には、凹部90aに達する貫通孔88aが設けられている。更に、スピンドル44の一端部44bの端面(先端面)には、ネジ孔44cが形成されている。
そのため、スピンドル44の一端部44bを凹部90aに挿入し、ブレードマウント86の貫通孔88aを通じてスピンドル44のネジ孔44cにネジ92を締め込むことで、ブレードマウント86をスピンドル44に固定できる。その結果、ブレードマウント86をスピンドル44とともに回転させることができるようになる。
なお、収容部82の内側の空間の径は、フランジ部90の裏側部分90bの径よりも僅かに大きくなっており、ブレードマウント86がスピンドル44に固定されると、フランジ部90の裏側部分90bは、収容部82の内側の空間に収容される。フランジ部90の表面(スピンドルハウジング46とは反対側の面)の外周側は、切削ブレード48を支持する支持面90cになっている。この支持面90cは、スピンドル44の軸心方向から見て円環状に形成されている。
切削ブレード48は、いわゆるハブブレードであり、円環状の基台94の外周部に、被加工物11を切削するための円環状の切り刃96が設けられている。切り刃96は、例えば、金属や樹脂等のボンド材(結合材)に、ダイヤモンドやCBN(Cubic Boron Nitride)等の砥粒を分散させることで形成される。
基台94の中央部には、ボス部88を挿入(挿通)するための貫通孔94aが形成されている。ブレードマウント86に切削ブレード48を装着する際には、図4に示すように、この貫通孔94aにボス部88を挿入するとともに、基台94の裏面側をフランジ部90の支持面90cに接触させる。
図3及び図4に示すように、ブレードマウント86の内部(壁材の内部)には、エジェクタ式のブレード吸引部98が設けられている。ブレード吸引部98は、フランジ部90の裏側部分90bの外周面に開口する供給口100を含む。この供給口100は、裏側部分90bの外周面の周方向に沿う環状に形成されている。
また、供給口100は、フランジ部90の裏側部分90bが収容部82の内側の空間に収容された状態で、収容部82に設けられた貫通孔82aに対応する位置に形成されている。そのため、エアー供給源50からのエアーは、貫通孔82aを通じて供給口100に供給される。なお、上述のように、供給口100は環状に形成されているので、スピンドル44とともにブレードマウント86が回転しても、供給口100へのエアーの供給が滞ることはない。
供給口100は、ブレードマウント86の内部に形成される第1エアー流路102を介して、ボス部88の表面側に開口する排出口104に接続されている。ロータリージョイント78の貫通孔82aから供給口100に供給されるエアーは、第1エアー流路102を通じて排出口104からブレードマウント86の外部に排出される。
第1エアー流路102の中流部には、第2エアー流路106を介して、フランジ部90の支持面90c側に開口する吸引口108が接続されている。第1エアー流路102と第2エアー流路106との接続領域Aでは、他の領域に比べて第1エアー流路102の内径が小さくなっている。そのため、第1エアー流路102を流れるエアーの流速は、接続領域Aで高められ、この接続領域Aは、ベンチュリ効果によって減圧される。
これにより、第2エアー流路106内のエアーは第1エアー流路102に流れ込んで、切削ブレード48の裏面側には、吸引口108から負圧が作用する。切削ブレード48は、この負圧によってブレードマウント86に吸引、固定される。なお、接続領域Aでの第2エアー流路106の内径は、第1エアー流路102の内径よりも小さいことが望ましい。これにより、第1エアー流路102を流れるエアーは、第2エアー流路106に流れ込み難くなる。
以上のように、本実施形態に係る切削ブレードの装着機構は、エアーを供給するためのロータリージョイント(エアー供給ユニット)78と、ロータリージョイント78から供給されるエアーを利用して負圧を発生させるエジェクタ式のブレード吸引部98を含むブレードマウント86と、を備えている。よって、ブレード吸引部98から発生する負圧で切削ブレード48を吸引、固定できるので、負圧の発生源を別に用意する必要がない。
なお、本発明は、上記実施形態等の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、2本の第1エアー流路102、2個の排出口104、2本の第2エアー流路106、及び2個の吸引口108を設けているが、ブレード吸引部98を構成する各要素の数量、配置等に特段の制限はない。例えば、第2エアー流路106や吸引口108の数を増やしても良い。
また、上記実施形態では、切削ブレード48の基台94(裏面側)がフランジ部90の支持面90cに接触するようにブレードマウント86(又は切削ブレード48)を構成しているが、切削ブレード48の切り刃96がフランジ部90の支持面90cに接触するようにブレードマウント86(又は切削ブレード48)を構成しても良い。
また、上記実施形態の切削装置2は、切削ブレード48を自動で交換できるオートブレードチェンジャー56を備えているが、このオートブレードチェンジャー56を省略することもできる。更に、上記実施形態では、被加工物11の裏面側に粘着テープ15を貼付して表面側を露出させる場合について説明しているが、被加工物11の表面側に粘着テープ15を貼付して裏面側を露出させても良い。
また、上記実施形態の切削装置2は、ブレードマウント86に対してエアーを供給するためのロータリージョイント78を備えているが、他のエアー供給ユニットを設けても良い。図6は、変形例に係る切削ユニット22aの構成例を模式的に示す分解斜視図である。図7は、変形例に係る切削ユニット22aに切削ブレード48が装着される前の状態を模式的に示す断面図であり、図8は、変形例に係る切削ユニット22aに切削ブレード48が装着された後の状態を模式的に示す断面図である。
図6、図7、及び図8に示すように、変形例に係る切削ユニット22aは、スピンドル44の一端部44bとスピンドルハウジング46の開口46eとの隙間から排出されるエアーを整流するための板状の整流プレート(エアー供給ユニット)110を備えている。なお、変形例に係る切削ユニット22aの構成要素の多くは、上記実施形態に係る切削ユニット22の構成要素と共通している。よって、共通する構成要素には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
整流プレート110の中央部には、スピンドル44の一端部44bとともに、スピンドル44の一端部44bとスピンドルハウジング46の開口46eとの隙間から排出されるエアーを通す貫通孔110aが設けられている。また、この整流プレート110には、スピンドルハウジング46の複数のネジ孔46gに対応する複数の貫通孔110bが設けられている。そのため、貫通孔110bを通じてネジ孔46gにネジ(不図示)を締め込むことで、整流プレート110をスピンドルハウジング46に固定できる。
変形例に係るブレード吸引部98aは、フランジ部90の裏面側に開口する環状の供給口112を含む。この供給口112は、例えば、整流プレート110の貫通孔110aに対応する位置、大きさに形成されている。スピンドル44の一端部44bとスピンドルハウジング46の開口46eとの隙間から排出されるエアーは、整流プレート110の貫通孔110aを通じて供給口112に供給される。
供給口112は、ブレードマウント86の内部に形成される第1エアー流路114を介して、ボス部88の表面側に開口する排出口116に接続されている。整流プレート110の貫通孔110aを通じて供給口112に供給されるエアーは、第1エアー流路114を通じて排出口116からブレードマウント86の外部に排出される。
第1エアー流路114の中流部には、第2エアー流路118を介して、フランジ部90の支持面90c側に開口する吸引口120が接続されている。第1エアー流路114と第2エアー流路118との接続領域Aでは、他の領域に比べて第1エアー流路114の内径が小さくなっている。そのため、第1エアー流路114を流れるエアーの流速は、接続領域Aで高められ、この接続領域Aは、ベンチュリ効果によって減圧される。
これにより、第2エアー流路118内のエアーは第1エアー流路114に流れ込んで、切削ブレード48の裏面側には、吸引口120から負圧が作用する。切削ブレード48は、この負圧によってブレードマウント86に吸引、固定される。なお、接続領域Aでの第2エアー流路118の内径は、第1エアー流路114の内径よりも小さいことが望ましい。これにより、第1エアー流路114を流れるエアーは、第2エアー流路118に流れ込み難くなる。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
2 切削装置
4 基台
4a,4b,4c 開口
6 カセット支持台
8 カセット
10 X軸移動機構
10a X軸移動テーブル
12 防塵防滴カバー
14 チャックテーブル
14a 保持面
16 クランプ
22,22a 切削ユニット
24 支持構造
26 切削ユニット移動機構
28 Y軸ガイドレール
30 Y軸移動プレート
32 Y軸ボールネジ
34 Y軸パルスモータ
36 Z軸ガイドレール
38 Z軸移動プレート
40 Z軸ボールネジ
42 Z軸パルスモータ
44 スピンドル
44a スラストプレート
44b 一端部(先端部)
44c ネジ孔
46 スピンドルハウジング
46a エアー供給路
46b エアー供給口
46c 第1供給路
46d 第2供給路
46e 開口部
46f 一端面(先端面)
46g ネジ孔
48 切削ブレード
50 エアー供給源
52 切削液供給源
54 撮像ユニット(カメラ)
56 オートブレードチェンジャー
58 第1ブレード着脱ユニット
60 第2ブレード着脱ユニット
62 ブレードラック
64 洗浄ユニット
66 ラジアルエアーベアリング部(エアーベアリング)
68 スラストエアーベアリング部(エアーベアリング)
70 モーター
72 ステーター
74 ローター
76 エアーシール部(エアーシール)
78 ロータリージョイント(エアー供給ユニット)
80 基部
80a 表面
80b 貫通孔
80c 貫通孔
82 収容部
82a 貫通孔
84 接続部
84a エアー流路
86 ブレードマウント
88 ボス部
88a 貫通孔
90 フランジ部
90a 凹部
90b 裏側部分
90c 支持面
92 ネジ
94 基台
94a 貫通孔
96 切り刃
98,98a ブレード吸引部
100 供給口
102 第1エアー流路
104 排出口
106 第2エアー流路
108 吸引口
110 整流プレート(エアー供給ユニット)
110a 貫通孔
110b 貫通孔
112 供給口
114 第1エアー流路
116 排出口
118 第2エアー流路
120 吸引口
A 接続領域
11 被加工物
13 デバイス
15 粘着テープ(ダイシングテープ)
17 フレーム

Claims (2)

  1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルハウジングに回転可能に支持されるスピンドルの先端部に装着され環状の基台の外周に切り刃を有する切削ブレードで該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ユニットと、を備える切削装置の該スピンドルの該先端部に該切削ブレードを装着するための切削ブレードの装着機構であって、
    該スピンドルの該先端部に装着されるブレードマウントと、
    該ブレードマウントにエアーを供給するエアー供給ユニットと、を備え、
    該ブレードマウントは、
    該切削ブレードの該環状の基台に設けられた貫通孔に挿通される柱状のボス部と、
    該ボス部の基端側から径方向に突出し、該切削ブレードを支持する支持面を有するフランジ部と、
    外部からエアーが供給される供給口と該エアーを排出する排出口とを接続する第1エアー流路、及び該フランジ部の該支持面側に開口する吸引口と該第1エアー流路とを接続する第2エアー流路を有し、該吸引口から作用する負圧によって該切削ブレードを吸引するエジェクタ式のブレード吸引部と、を含み、
    該エアー供給ユニットは、該スピンドルハウジングに固定され、該スピンドルとともに回転する該ブレードマウントにエアーを供給するロータリージョイントであることを特徴とする切削ブレードの装着機構。
  2. 被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルハウジングに回転可能に支持されるスピンドルの先端部に装着され環状の基台の外周に切り刃を有する切削ブレードで該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ユニットと、を備える切削装置の該スピンドルの該先端部に該切削ブレードを装着するための切削ブレードの装着機構であって、
    該スピンドルの該先端部に装着されるブレードマウントと、
    該ブレードマウントにエアーを供給するエアー供給ユニットと、を備え、
    該ブレードマウントは、
    該切削ブレードの該環状の基台に設けられた貫通孔に挿通される柱状のボス部と、
    該ボス部の基端側から径方向に突出し、該切削ブレードを支持する支持面を有するフランジ部と、
    外部からエアーが供給される供給口と該エアーを排出する排出口とを接続する第1エアー流路、及び該フランジ部の該支持面側に開口する吸引口と該第1エアー流路とを接続する第2エアー流路を有し、該吸引口から作用する負圧によって該切削ブレードを吸引するエジェクタ式のブレード吸引部と、を含み、
    該スピンドルハウジングの内部には、供給されるエアーによってスピンドルを回転可能に支持し、該スピンドルハウジングと該スピンドルとの隙間から該スピンドルの該先端部側に向けて該エアーを排出するエアーベアリング部が設けられており、
    該ブレードマウントの該供給口には、該隙間から排出されるエアーが供給されることを特徴とする切削ブレードの装着機構。
JP2017181004A 2017-09-21 2017-09-21 切削ブレードの装着機構 Active JP7019241B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017181004A JP7019241B2 (ja) 2017-09-21 2017-09-21 切削ブレードの装着機構
CN201811079737.1A CN109531841B (zh) 2017-09-21 2018-09-17 切削刀具的安装机构
US16/134,540 US10974364B2 (en) 2017-09-21 2018-09-18 Cutting blade mounting mechanism

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017181004A JP7019241B2 (ja) 2017-09-21 2017-09-21 切削ブレードの装着機構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019055445A JP2019055445A (ja) 2019-04-11
JP7019241B2 true JP7019241B2 (ja) 2022-02-15

Family

ID=65719131

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017181004A Active JP7019241B2 (ja) 2017-09-21 2017-09-21 切削ブレードの装着機構

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10974364B2 (ja)
JP (1) JP7019241B2 (ja)
CN (1) CN109531841B (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7045841B2 (ja) * 2017-12-08 2022-04-01 株式会社ディスコ 切削装置
JP7216613B2 (ja) * 2019-05-16 2023-02-01 株式会社ディスコ 加工装置
JP7387408B2 (ja) * 2019-11-27 2023-11-28 株式会社ディスコ 切削装置
JP7451039B2 (ja) * 2020-04-10 2024-03-18 株式会社ディスコ ブレード保持治具、切削装置、及び、切削ブレードの装着方法
JP2022030669A (ja) * 2020-08-07 2022-02-18 株式会社ディスコ 切削装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002154054A (ja) 2000-11-17 2002-05-28 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレードの装着機構
JP2010098029A (ja) 2008-10-15 2010-04-30 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置の排水機構

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2378070A (en) * 1944-02-12 1945-06-12 Tabor Mfg Co Cooling means for abrasive cutters
JPS554821A (en) 1978-06-27 1980-01-14 Toshiba Corp Preparation of color picture tube
KR100225909B1 (ko) * 1997-05-29 1999-10-15 윤종용 웨이퍼 소잉 장치
NL1011077C2 (nl) * 1999-01-19 2000-07-20 Meco Equip Eng Werkwijze en inrichting voor het langs een snijlijn(en) van elkaar scheiden van met een gemeenschappelijke drager gevormde producten.
JP4705450B2 (ja) * 2005-03-11 2011-06-22 株式会社ディスコ ウェーハの保持機構
CN201181695Y (zh) * 2008-04-22 2009-01-14 苏州固锝电子股份有限公司 划片机真空稳压吸附装置
US20100058911A1 (en) * 2008-09-11 2010-03-11 Jay Aaron Goddard Blade Guard for Power Tool Having an Evacuation System
DE102011013111A1 (de) * 2011-03-04 2012-09-06 Kraussmaffei Technologies Gmbh Vorrichtung zur prozessparallelen Absaugung von bei der Bearbeitung eines Werkstücks anfallenden Bearbeitungsprodukten
JP6061720B2 (ja) * 2013-02-18 2017-01-18 株式会社ディスコ 切削装置
JP6101140B2 (ja) * 2013-04-18 2017-03-22 株式会社ディスコ 切削装置
JP2014210304A (ja) * 2013-04-18 2014-11-13 株式会社ディスコ 切削装置
JP6108999B2 (ja) * 2013-07-18 2017-04-05 株式会社ディスコ 切削装置
JP6069122B2 (ja) * 2013-07-22 2017-02-01 株式会社ディスコ 切削装置
JP2016068165A (ja) * 2014-09-26 2016-05-09 株式会社ディスコ 切削液供給機構
US20160311127A1 (en) * 2015-04-24 2016-10-27 Disco Corporation Cutting apparatus and cutting method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002154054A (ja) 2000-11-17 2002-05-28 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレードの装着機構
JP2010098029A (ja) 2008-10-15 2010-04-30 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置の排水機構

Also Published As

Publication number Publication date
CN109531841A (zh) 2019-03-29
US20190084124A1 (en) 2019-03-21
JP2019055445A (ja) 2019-04-11
US10974364B2 (en) 2021-04-13
CN109531841B (zh) 2022-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7019241B2 (ja) 切削ブレードの装着機構
JP6938087B2 (ja) 切削ブレードの装着機構
JP5717571B2 (ja) 切削装置
JP7045841B2 (ja) 切削装置
JP5632215B2 (ja) 研削加工ツール
JP6736367B2 (ja) スピンドルユニット
JP6855117B2 (ja) フランジ機構
CN110576522B (zh) 切削装置
JP2021126742A (ja) 切削ブレード、フランジ機構、及び切削装置
KR20160098073A (ko) 절삭 장치
JP6713195B2 (ja) チャックテーブル
JP6345981B2 (ja) 支持治具
JP5635807B2 (ja) 切削加工装置
JP2008053439A (ja) ダイシング装置及びダイシング方法
JP5954978B2 (ja) バイト切削装置
JP7446667B2 (ja) 切削ブレード、切削ブレードの装着方法、及び被加工物の加工方法
JP7158813B2 (ja) 研削ホイール
JP6987450B2 (ja) 切削装置
US20230330807A1 (en) Spindle unit
TW202211312A (zh) 切削裝置及被加工物之切削方法
JP2005186165A (ja) 乾式研磨装置
JP2023154464A (ja) 研削装置
JP5458460B2 (ja) 切削加工装置及び切削加工方法
TW202116482A (zh) 切割裝置之卡盤台
JP2022169297A (ja) 研削ホイール取り外し治具

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200703

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210630

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210817

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211001

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220201

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220201

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7019241

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150