JP6855117B2 - フランジ機構 - Google Patents

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Description

本発明は、切削ブレードをスピンドルの先端に固定するフランジ機構に関する。
切削ブレードで半導体ウェーハやパッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板等の板状被加工物を精密に切削加工する切削装置が知られている。切削装置では、中央に装着穴が形成された切削ブレードをフランジ機構で支持してスピンドルに固定している。
フランジ機構は、スピンドルに固定されたマウンターの受けフランジ部(後ろフランジ)と、マウンターのボス部が挿入される装着穴を備える固定フランジ(前フランジ)と、固定フランジをマウンターに固定するナットとから構成され、切削ブレードの交換時には、固定フランジとナットとを着脱する必要があり、工数が掛かる作業だった(例えば、特開平10−000555号公報参照)。
そこで、固定フランジをマウンターに向かってバキュームで吸引し、マウンターの受けフランジ部と固定フランジとで切削ブレードを挟持して固定し、ナットを不要とするフランジ機構が特開2015−23222号公報で提案された。
特開平10−000555号公報 特開2015−23222号公報
特許文献2に開示されたフランジ機構により、切削ブレード交換の工数が大幅に削減されたが、バキュームによって固定フランジを固定しているため、切削加工中に切削屑を含む雰囲気が固定フランジの内径とボス部の外周との僅かな隙間からフランジ機構の内部に吸引され、フランジ機構の内部や支持面(端面)に切削屑が付着してしまうという課題が残っていた。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、固定フランジの装着穴とマウンターのボス部との僅かな隙間からフランジ機構の内部に切削屑が侵入するのを防止することのできるフランジ機構を提供することである。
本発明によると、スピンドルハウジングに回転可能に支持されるスピンドルの先端に固定され、環状の切削ブレードを支持するマウンターと、該切削ブレードを該マウンターに固定する固定フランジと、を備えたフランジ機構であって、該マウンターは、該切削ブレードの内周を支持する円筒状のボス部と、該円筒状のボス部の後方から径方向外側に突出し、外周縁の前面側に該切削ブレードを支持する第1支持面を有する受けフランジ部と、該受けフランジ部の後方に該受けフランジ部と一体的に形成され、外周に環状溝を有する円筒部と、を含み、該受けフランジ部は該固定フランジに対面する側に複数の吸引口を有し、該マウンターの該受けフランジ部及び該円筒部には前記各吸引口と前記環状溝とを連通する複数の吸引路が形成されており、該固定フランジは、該受けフランジ部の該第1支持面と共に該切削ブレードを挟持する第2支持面を外周縁に有するフランジ部と、該フランジ部と一体的に形成された該マウンターの該ボス部を覆うキャップ部と、を含み、該スピンドルハウジングに固定されたロータリージョイントを介して該環状溝に吸引源からの負圧を作用させることにより、該吸引口で該固定フランジを該マウンターに向かって吸引し、該マウンターの該第1支持面と該固定フランジの該第2支持面とで該切削ブレードを挟持して固定することを特徴とするフランジ機構が提供される。
本発明のフランジ機構によると、固定フランジのキャップ部でマウンター側を覆う構成にしたため、固定フランジ中央の装着穴を介してマウンターのボス部と装着穴の隙間からフランジ機構内部に切削屑が侵入することを防ぐことができる。
また、固定フランジの円形凹部にマウンターのボス部の先端が嵌合するため、切削ブレードを着脱する際、固定フランジをバキュームで固定しなくても、一時的にマウンターに固定フランジを仮留めできるという利便性がある。
本発明のフランジ機構を具備した切削装置の斜視図である。 環状の切削ブレードをフランジ機構を介してスピンドルの先端に固定する様子を示す分解斜視図である。 環状の切削ブレードをフランジ機構によりスピンドルの先端に固定した状態の断面図である。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明実施形態に係るフランジ機構を具備した切削装置の斜視図が示されている。フランジ機構は、切削装置の切削ユニットにおいて、切削ブレードをスピンドルの先端に固定するのに使用される。
図1に示すように、切削装置2は、各構成要素を支持する装置基台4を備えている。装置基台4の上面には、X軸方向(加工送り方向)に長い矩形状の開口4aが形成されている。
この開口4a内には、X軸移動テーブル6と、該X軸移動テーブル6をX軸方向に移動させるX軸移動機構(不図示)と、X軸移動機構を覆う防塵防滴カバー8と、が設けられている。該X軸移動機構は、X軸方向に平行な一対のX軸ガイドレール(不図示)を備えており、X軸ガイドレールには、X軸移動テーブル6がスライド可能に取り付けられている。
X軸移動テーブル6の下面側には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、X軸ガイドレールに平行なX軸ボールねじ(不図示)が螺合されている。X軸ボールねじの一端部には、X軸パルスモータ(不図示)が連結されている。X軸パルスモータでX軸ボールねじを回転させると、移動テーブル6はX軸ガイドレールに沿ってX軸方向に移動する。
X軸移動テーブル6上には、被加工物を吸引、保持するためのチャックテーブル10が設けられている。チャックテーブル10は、モータ等の回転駆動源(不図示)に連結されており、Z軸方向(鉛直方向)に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル10は、上述したX軸移動機構でX軸方向に加工送りされる。
チャックテーブル10の表面(上面)は、被加工物を吸引、保持する保持面10aとなっている。この保持面10aは、チャックテーブル10の内部に形成された流路(不図示)を通じて吸引源(不図示)に接続されている。チャックテーブル10の周囲には、被加工物を固定するためのクランプ10bが設けられている。
被加工物は、例えば、半導体ウェーハであり、環状フレームに保持されたテープ上に貼着され、環状フレームと一体で取り扱われる。環状フレームとテープとを用いて被加工物を取り扱うと、搬送する際に生じる衝撃等から該被加工物を保護できる。さらに、該テープを拡張すると、切削加工された被加工物を分割したり、分割後のチップの間隔を広げたりできる。なお、環状フレームとテープとを使用せずに、被加工物を単体で切削加工してもよい。
開口4aから離れた装置基台4の前方の角部には、装置基台4から側方に突き出た突出部12が設けられている。突出部12の内部には空間が形成されており、この空間には、昇降可能なカセットエレベータ16が設置されている。カセットエレベータ16の上面には、複数の被加工物を収容可能なカセット18が載せられる。
開口4aに近接する位置には、上述した被加工物をチャックテーブル10へと搬送する搬送ユニット(不図示)が設けられている。搬送ユニットでカセット18から引き出された被加工物は、チャックテーブル10の保持面10aに載置される。
装置基台4の上面には、被加工物を切削する切削ユニット14を支持する支持構造20が、開口4aの上方に張り出すように配置されている。支持構造20の前面上部には、切削ユニット14をY軸方向(割り出し送り方向)及びZ軸方向に移動させる切削ユニット移動機構22が設けられている。
切削ユニット移動機構22は、支持構造20の前面に配置されY軸方向に平行な一対のY軸ガイドレール24を備えている。Y軸ガイドレール24には、切削ユニット移動機構22を構成するY軸移動プレート26がスライド可能に取り付けられている。Y軸移動プレート26の裏面側(後面側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Y軸ガイドレール24に平行なY軸ボールねじ28が螺合されている。
Y軸ボールねじ28の一端部には、Y軸パルスモータ(不図示)が連結されている。Y軸パルスモータでY軸ボールねじ28を回転させると、Y軸移動プレート26は、Y軸ガイドレール24に沿ってY軸方向に移動する。Y軸移動プレート26の表面(前面)には、Z軸方向に平行な一対のZ軸ガイドレール30が設けられている。Z軸ガイドレール30には、Z軸移動プレート32がスライド可能に取り付けられている。
Z軸移動プレート32の裏面側(後面側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Z軸ガイドレール30に平行なZ軸ボールねじ34が螺合されている。Z軸ボールねじ34の一端部には、Z軸パルスモータ36が連結されている。Z軸パルスモータ36でZ軸ボールねじ34を回転させれば、Z軸移動プレート32は、Z軸ガイドレール30に沿ってZ軸方向に移動する。
Z軸移動プレート32の下部には、被加工物を加工する切削ユニット14と、撮像ユニット38が固定されている。切削ユニット移動機構22で、Y軸移動プレート26をY軸方向に移動させれば、切削ユニット14及び撮像ユニット38は割り出し送りされ、Z軸移動プレート32をZ軸方向に移動させれば、切削ユニット14及び撮像ユニット38は昇降する。
40は洗浄ユニットであり、切削ユニット14により切削加工の施された被加工物は、搬送機構(不図示)によってチャックテーブル10から洗浄ユニット40へと搬送される。洗浄ユニット40は、筒状の洗浄空間内で被加工物を吸引保持するスピンナーテーブル42を備えている。スピンナーテーブル42の下部には、スピンナーテーブル42を所定の速さで回転させるモータ等の回転駆動源が連結されている。
スピンナーテーブル42の上方には、被加工物に向けて洗浄用の流体(代表的には、水とエアーとを混合した二流体)を噴射する噴射ノズル44が配設されている。被加工物を保持したスピンナーテーブル42を回転させながら噴射ノズル44から洗浄用の流体を噴射すると、切削加工後の被加工物を洗浄できる。洗浄ユニット40で洗浄された被加工物は、搬送機構(不図示)でカセット18内に収容される。
次に、図2及び図3を参照して、本発明実施形態に係るフランジ機構について詳細に説明する。図2を参照すると、本発明実施形態に係るフランジ機構を具備した切削ユニット14の分解斜視図が示されている。図3はフランジ機構により環状の切削ブレードをスピンドルに固定した状態の断面図である。
図2に示されるように、スピンドル48を回転自在に収容するスピンドルハウジング46の先端面46aには、複数の(本実施形態では4個)ねじ穴46bが形成されている。スピンドルハウジング46の先端面46aから突出するスピンドル48の先端部はテーパー形状に形成されており、その先端部にはねじ穴48aが形成されている。
スピンドルハウジング46の先端面46aにはロータリージョイント50が固定される。ロータリージョイント50は、円筒状ボス部50aと、円筒状ボス部50aの外周に一体的に形成されたフランジ部50bとを有する。
円筒状ボス部50aの内側には、収容穴50cが形成されている。ロータリージョイント50は、一端が収容穴50cに連通されたパイプ50dを有しており、パイプ50dの他端側は、図3に示すように、電磁切替弁68を介して吸引源70に選択的に接続されている。
ロータリージョイント50のフランジ部50bには、スピンドルハウジング46の先端面46aに形成された複数のねじ穴46bに対応する数の取り付け穴50eが形成されている。これらの取り付け穴50e中にねじを挿入して、スピンドルハウジング46の先端面46aに形成されたねじ穴46bに螺合して締め付けることにより、ロータリージョイント50はスピンドルハウジング46の先端面46aに固定される。
52はマウンターであり、円筒状のボス部54と、ボス部54の後方から径方向外側に突出し、外周縁の前面側に切削ブレードを支持する環状の第1支持面56aを有する受けフランジ部56と、受けフランジ部56の後方に受けフランジ部56と一体的に形成された円筒部58とを含んでいる。
マウンター52の円筒状ボス部54、受けフランジ部56及び円筒部58にわたり段付きの装着穴60が形成されている。装着穴60は、円筒部58においてテーパー状スピンドル48に丁度嵌合するテーパー形状に形成されている。
マウンター52の受けフランジ部56の環状凸部56bには複数の吸引口64が円周方向に所定の間隔をおいて形成されている。また、マウンター52の円筒部58には、環状溝58aとこの環状溝58aに連通する複数の吸引穴58bが円周方向に所定の間隔をおいて形成されている。
図3に示すように、各吸引口64はマウンターを略横断するように形成された吸引路66を介して、環状溝58aに開口する吸引穴58bに連通されている。環状溝58aは、パイプ50d及び電磁切替弁68を介して吸引源70に選択的に接続されている。
マウンター52の装着穴60をテーパー形状のスピンドル48に装着し、ワッシャー76を介してねじ78をスピンドル48の先端部に形成されたねじ穴48aに螺合して締め付けることにより、図3に示すように、マウンター52はスピンドル48に固定される。
装着穴74を有するワッシャーブレードと呼ばれる環状の切削ブレード72をマウンター52に装着するには、図3に示すように、切削ブレード72の装着穴74をマウンター52の環状凸部56bに嵌合する。次いで、固定フランジ80の円形凹部86をマウンター52のボス部54に嵌合して固定フランジ80を装着する。
この状態で、環状の切削ブレード72はマウンター52の第1支持面56aと固定フランジ80の第2支持面82aとで挟まれた状態となる。電磁切替弁68を図3に示すように連通位置に切り替えて、ロータリージョイント50のパイプ50dを吸引源70に接続すると、吸引源70の負圧はマウンター52に形成された環状溝58a、吸引穴58b及び吸引路66を介して吸引口64に伝達され、固定フランジ80はマウンター52側に吸引され、切削ブレード72はマウンター52の第1支持面56aと固定フランジ80の第2支持面82aとにより強い力で挟持されて固定される。
この状態では、マウンター52の環状凸部56bと固定フランジ80の端面82bとの間に僅かなクリアランスが設けられるように設計されているため、負圧吸引力は全て第2支持面82aを吸引するように作用する。これにより、切削ブレード72は吸引力により強固に固定される。
本実施形態では、マウンター52と固定フランジ80とでフランジ機構を構成する。固定フランジ80は、フランジ部82とキャップ部84が一体的に形成されているため、固定フランジ80が図3に示すように吸引保持されると、マウンター52のボス部54は固定フランジ80のキャップ部84により完全に覆われる。従って、切削屑を含む雰囲気が侵入する隙間がないため、フランジ機構の内部や第1及び第2支持面56a,82aに切削屑が付着することを防止できる。
本実施形態の切削ユニット14では、切削ブレード72による被加工物の切削加工中は、ロータリージョイント50のパイプ50dを常に吸引源70に連通して、吸引口64に発生する負圧吸引力により固定フランジ80を常に吸引して、切削ブレード72を第1支持面56aと第2支持面82aとで強固に固定して切削を遂行する。
切削を中断して切削ブレード72を交換したい場合には、電磁切替弁68を遮断位置に切り替えることにより、固定フランジ80の吸引保持が解除され、固定フランジ80及び切削ブレード72を簡単に取り外すことができる。
固定フランジ80の円形凹部86にマウンター52のボス部54の先端が嵌合するため、切削ブレード72を着脱する際、固定フランジ80をバキュームの負圧で固定しなくても、一時的にマウンター52に固定フランジ80を仮留めすることができるため、切削ブレード72の脱着の際に利便性がある。
14 切削ユニット
46 スピンドルハウジング
48 スピンドル
50 ロータリージョイント
52 マウンター
54 円筒状ボス部
56 受けフランジ部
56a 第1支持面
56b 環状凸部
58 円筒部
58a 環状溝
58b 吸引穴
60 装着穴
64 吸引口
66 連通路
70 吸引源
72 切削ブレード
80 固定フランジ(前フランジ)
82 フランジ部
82a 第2支持面
84 キャップ部
86 円形凹部

Claims (2)

  1. スピンドルハウジングに回転可能に支持されるスピンドルの先端に固定され、環状の切削ブレードを支持するマウンターと、該切削ブレードを該マウンターに固定する固定フランジと、を備えたフランジ機構であって、
    該マウンターは、該切削ブレードの内周を支持する円筒状のボス部と、
    該円筒状のボス部の後方から径方向外側に突出し、外周縁の前面側に該切削ブレードを支持する第1支持面を有する受けフランジ部と、
    該受けフランジ部の後方に該受けフランジ部と一体的に形成され、外周に環状溝を有する円筒部と、を含み、
    該受けフランジ部は該固定フランジに対面する側に複数の吸引口を有し、
    該マウンターの該受けフランジ部及び該円筒部には前記各吸引口と前記環状溝とを連通する複数の吸引路が形成されており、
    該固定フランジは、
    該受けフランジ部の該第1支持面と共に該切削ブレードを挟持する第2支持面を外周縁に有するフランジ部と、該フランジ部と一体的に形成された該マウンターの該ボス部を覆うキャップ部と、を含み、
    該スピンドルハウジングに固定されたロータリージョイントを介して該環状溝に吸引源からの負圧を作用させることにより、該吸引口で該固定フランジを該マウンターに向かって吸引し、該マウンターの該第1支持面と該固定フランジの該第2支持面とで該切削ブレードを挟持して固定することを特徴とするフランジ機構。
  2. 前記固定フランジは、該マウンターの該ボス部の先端が嵌合する円形凹部を有することを特徴とする請求項1記載のフランジ機構。
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