JP7451039B2 - ブレード保持治具、切削装置、及び、切削ブレードの装着方法 - Google Patents
ブレード保持治具、切削装置、及び、切削ブレードの装着方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7451039B2 JP7451039B2 JP2020070793A JP2020070793A JP7451039B2 JP 7451039 B2 JP7451039 B2 JP 7451039B2 JP 2020070793 A JP2020070793 A JP 2020070793A JP 2020070793 A JP2020070793 A JP 2020070793A JP 7451039 B2 JP7451039 B2 JP 7451039B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flange
- holding
- blade
- cutting blade
- annular
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 242
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 238000009434 installation Methods 0.000 title description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 28
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 25
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 45
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 14
- 230000006870 function Effects 0.000 description 13
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 9
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 9
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 9
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 8
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B45/00—Means for securing grinding wheels on rotary arbors
- B24B45/006—Quick mount and release means for disc-like wheels, e.g. on power tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B31/00—Chucks; Expansion mandrels; Adaptations thereof for remote control
- B23B31/40—Expansion mandrels
- B23B31/4073—Gripping the work or tool between planes almost perpendicular to the axis
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B31/00—Chucks; Expansion mandrels; Adaptations thereof for remote control
- B23B31/02—Chucks
- B23B31/24—Chucks characterised by features relating primarily to remote control of the gripping means
- B23B31/30—Chucks characterised by features relating primarily to remote control of the gripping means using fluid-pressure means in the chuck
- B23B31/307—Vacuum chucks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
- B23Q3/155—Arrangements for automatic insertion or removal of tools, e.g. combined with manual handling
- B23Q3/1552—Arrangements for automatic insertion or removal of tools, e.g. combined with manual handling parts of devices for automatically inserting or removing tools
- B23Q3/1554—Transfer mechanisms, e.g. tool gripping arms; Drive mechanisms therefore
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
- B24B27/0616—Grinders for cutting-off using a tool turning around the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B45/00—Means for securing grinding wheels on rotary arbors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/029—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a plurality of cutting blades
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Gripping On Spindles (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Description
4:基台、4a:開口、4b:開口
6:エレベータ、6a:昇降台
8:カセット、8a:支持板
10:洗浄ユニット
11:被加工物
12:スピンナテーブル
13:テープ
14:ガイドレール
15:フレーム
16:テーブルカバー
17:被加工物ユニット
18:防塵防滴カバー
20:チャックテーブル、20a:クランプユニット
22:ドレステーブル
24:カバー部材
26:切削ユニット
28:スピンドルハウジング
30:スピンドル、30a:ネジ穴
32:受けフランジ、32a:第1のボス部、32b:フランジ面、32c:凹部、
32d:第2のボス部、32e:第3のボス部、32f:受け部、32g:連通路
34:切削ブレード、34a:マーク、34b:内周部
36:押さえフランジ、36a:突出部、36a1:外周側面、36a2:表面、36b:貫通開口、36c:フランジ面、36d:環状面、36e:貫通穴、36f:外周部
38:ワッシャー
40:ボルト
42:押さえナット、42a:雌ネジ、42b:環状溝、42c:嵌合穴
50:ドア部
52:第1の搬送ユニット、52a:吸着ユニット、52b:把持機構
54:第2の搬送ユニット、54a:吸着ユニット
56:ブレード交換ユニット
58:ベース板
60:昇降機構
62:第1の支持具
64:第1の回転機構
66:第1のアーム
68:第2の回転機構
70:第2のアーム
72:第3の回転機構
74:第2の支持具
76:交換装置、76a:筐体、76b:回転軸
78:ブレード保持治具
80:ナット保持部
82:凸部
84:ピン
86:モーター
88:出力軸
90:爪部
92:カバー部材
94:アクチュエーター
98:枠体、98a:外側凹部、98b:外周壁、98c:切り欠き、98d:内側凹部
100:フランジ保持部
102:基部
104a:内側リップ部、104b:外側リップ部、104c:凹部
106:貫通孔
110:第1流路
112:エアー供給源
114:第1のバルブ
116:エジェクタ
118:圧力測定器
120:バイパス流路
122:バイパス流路用バルブ
124:非接触吸引部、124a:環状凸部、124b:外周側面、124c:開口、124d:外側凹部
126:第2流路
128:第2のバルブ
130:カメラユニット、132:レンズ
134:仮置き用カバー、136:ヒンジ
138:載置台
140:ブレードストックボード、140a:一面
142:ブレードケース、142a:第1凸部、142b:第2凸部
144:第1凹部
146:第2凹部、146a:第3凸部
150:制御ユニット
152a:吸着判定部、152b:マーク読み取り部
154:ロータリージョイント、156:ボス部、158:環状溝、160:吸引路
162:電磁弁、164:吸引源
170:吸引源、172:三ポート弁、174:接続流路
176:収納箱
Claims (10)
- スピンドルの先端部に固定された受けフランジと共にワッシャー型の切削ブレードを挟持するように該先端部に装着される環状の押さえフランジを介して、該切削ブレードを保持するブレード保持治具であって、
該押さえフランジの第1環状面を吸引保持する環状のフランジ保持部と、
該フランジ保持部の外周部に配置され、該フランジ保持部で保持された該押さえフランジの外周部に向かって該押さえフランジの外周部の周りで流体の旋回流が生じるように流体を噴射することにより負圧を発生させて、該押さえフランジに向かって該切削ブレードを引き寄せる環状の非接触吸引部と、を備え、
該非接触吸引部によって該押さえフランジに向かって引き寄せられた該切削ブレードは、該押さえフランジの該第1環状面とは反対側に位置し該切削ブレードの一面に接する第2環状面から該第1環状面まで貫通するように該押さえフランジに設けられた複数の貫通穴を介して、該フランジ保持部から作用する吸引力により該押さえフランジで保持されることを特徴とするブレード保持治具。 - 該非接触吸引部は、
環状凸部と、
該環状凸部の外周側面に設けられた複数の開口と、を有し、
該複数の開口の各々には、該外周側面の接線方向に対して所定角度傾いて流体が噴射される様に流路が接続されていることを特徴とする請求項1に記載のブレード保持治具。 - 該フランジ保持部は、該押さえフランジの該第1環状面に接触する環状のパッド部を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載のブレード保持治具。
- 該フランジ保持部には、第1開閉弁を介して該フランジ保持部に負圧を作用させる第1流路が接続されており、
該非接触吸引部には、第2開閉弁を介して該非接触吸引部に流体を供給する第2流路が接続されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のブレード保持治具。 - 該第1流路に発生する負圧を測定する圧力測定器と、
該圧力測定器で測定された該第1流路の負圧と第1の圧力とを比較することにより、該押さえフランジが該フランジ保持部に吸着されているか否かと、該圧力測定器で測定された該第1流路の負圧と該第1の圧力の大きさよりも大きさが大きい第2の圧力とを比較することにより、該切削ブレードが該押さえフランジの該第2環状面に吸着されているか否かと、を判定する吸着判定部と、を更に備えることを特徴とする請求項4に記載のブレード保持治具。 - 環状の該押さえフランジの開口を貫通するように配置された円柱状の凸部に対して嵌合する位置決め嵌合部を有することを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のブレード保持治具。
- 該切削ブレードの該一面に形成され該切削ブレードの種類に関する情報を含むマークを撮像するカメラユニットと、
該カメラユニットで撮像された該マークを読み取るマーク読み取り部と、を更に備えることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載のブレード保持治具。 - 該フランジ保持部には、第3開閉弁を介して第3流路が接続されており、
該フランジ保持部によって該押さえフランジの該第2環状面で吸引保持された該切削ブレードに向かって該第3流路から流体を噴射することにより、該押さえフランジの該第2環状面から該切削ブレードが離れることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載のブレード保持治具。 - スピンドルの先端部に固定された受けフランジに切削ブレードが装着される切削ユニットを備える切削装置であって、
該切削ブレードを収容するブレードストックボードと、
該受けフランジに装着される該切削ブレードを交換する交換装置と、
該切削ブレードを交換する交換位置と退避位置との間で該交換装置を移動させる移動ユニットと、を備え、
該交換装置は、
請求項1から8のいずれかに記載のブレード保持治具と、
該受けフランジに締結される押さえナットを保持するナット保持部と、
該押さえナットを回動させるナット回動部と、を有することを特徴とする切削装置。 - ブレード保持治具を用いて、スピンドルの先端部に固定された受けフランジにワッシャー型の切削ブレードを装着する切削ブレードの装着方法であって、
該ブレード保持治具は、
該先端部に装着される環状の押さえフランジの第1環状面を吸引保持する環状のフランジ保持部と、
該フランジ保持部の外周部に配置され、該フランジ保持部で保持された該押さえフランジの外周部に向かって該押さえフランジの外周部の周りで流体の旋回流が生じるように流体を噴射することにより負圧を発生させて、該押さえフランジに向かって該切削ブレードを引き寄せる環状の非接触吸引部と、を備え、
該押さえフランジは、該押さえフランジの該第1環状面とは反対側に位置し該切削ブレードの一面に接する第2環状面から該第1環状面まで貫通するように設けられた複数の貫通穴と、を有し、
該切削ブレードの装着方法は、
ブレードストックボードに該第2環状面が支持された該押さえフランジの該第1環状面を該フランジ保持部で吸引保持する押さえフランジ保持ステップと、
吸引保持された該押さえフランジの該第2環状面を該ブレードストックボードに載置された該切削ブレードに近づけて、該第2環状面と該切削ブレードとの距離を所定の長さ以下にする押さえフランジ近接ステップと、
該押さえフランジ近接ステップの後、該押さえフランジの外周部の周りで流体の旋回流が生じるように該非接触吸引部から流体を噴射することで負圧を発生させて該切削ブレードを吸引し、該切削ブレードを該第2環状面に引き寄せる切削ブレード引き寄せステップと、
該切削ブレード引き寄せステップで該第2環状面に近づいた該切削ブレードを、該複数の貫通穴から作用する吸引力により該第2環状面で保持する切削ブレード保持ステップと、
該切削ブレードが該押さえフランジの該第2環状面で吸引力により保持された状態で、該受けフランジと該押さえフランジとで該切削ブレードを挟持する様に、該スピンドルに固定された該受けフランジに該切削ブレードと該押さえフランジとを装着する装着ステップと、を備えることを特徴とする切削ブレードの装着方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020070793A JP7451039B2 (ja) | 2020-04-10 | 2020-04-10 | ブレード保持治具、切削装置、及び、切削ブレードの装着方法 |
KR1020210034344A KR20210126494A (ko) | 2020-04-10 | 2021-03-17 | 블레이드 유지 지그, 절삭 장치, 및, 절삭 블레이드의 장착 방법 |
US17/211,224 US11772300B2 (en) | 2020-04-10 | 2021-03-24 | Blade holding jig |
SG10202103254WA SG10202103254WA (en) | 2020-04-10 | 2021-03-30 | Blade holding jig |
TW110112346A TW202138125A (zh) | 2020-04-10 | 2021-04-06 | 刀片保持治具、切割裝置以及切割刀片的裝設方法 |
DE102021203472.1A DE102021203472A1 (de) | 2020-04-10 | 2021-04-08 | Klingenhaltevorrichtung |
CN202110377079.XA CN113510867A (zh) | 2020-04-10 | 2021-04-08 | 刀具保持治具、切削装置以及切削刀具的安装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020070793A JP7451039B2 (ja) | 2020-04-10 | 2020-04-10 | ブレード保持治具、切削装置、及び、切削ブレードの装着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021167034A JP2021167034A (ja) | 2021-10-21 |
JP7451039B2 true JP7451039B2 (ja) | 2024-03-18 |
Family
ID=77851774
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020070793A Active JP7451039B2 (ja) | 2020-04-10 | 2020-04-10 | ブレード保持治具、切削装置、及び、切削ブレードの装着方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11772300B2 (ja) |
JP (1) | JP7451039B2 (ja) |
KR (1) | KR20210126494A (ja) |
CN (1) | CN113510867A (ja) |
DE (1) | DE102021203472A1 (ja) |
SG (1) | SG10202103254WA (ja) |
TW (1) | TW202138125A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6847529B2 (ja) * | 2017-06-15 | 2021-03-24 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
KR102704359B1 (ko) | 2021-12-16 | 2024-09-09 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 자재 절단장치 |
CN118269011A (zh) * | 2022-12-30 | 2024-07-02 | 桂林磨院材料科技有限公司 | 电镀轮毂型划片硬刀 |
KR102701727B1 (ko) * | 2023-08-30 | 2024-09-02 | 이윤재 | 반도체 웨이퍼용 쏘잉 블레이드 구조체 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010284774A (ja) | 2009-06-15 | 2010-12-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 装着工具セット及び環状ブレードの装着方法 |
JP2016064450A (ja) | 2014-09-22 | 2016-04-28 | 株式会社ディスコ | 切削ブレード交換システム |
JP2018181266A (ja) | 2017-04-21 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 加工工具の管理方法 |
JP2019013988A (ja) | 2017-07-04 | 2019-01-31 | 株式会社ディスコ | ブレード脱着治具、ブレード脱着方法、ブレード取り出し方法、及び切削装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4837970B2 (ja) | 2005-10-06 | 2011-12-14 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードの交換装置 |
JP2015020237A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP6069122B2 (ja) * | 2013-07-22 | 2017-02-01 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2016132046A (ja) * | 2015-01-16 | 2016-07-25 | 株式会社ディスコ | マウントフランジ |
JP6934334B2 (ja) * | 2017-06-30 | 2021-09-15 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードの装着方法 |
JP7019241B2 (ja) * | 2017-09-21 | 2022-02-15 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードの装着機構 |
JP7313202B2 (ja) * | 2019-06-18 | 2023-07-24 | 株式会社ディスコ | 切削装置及び交換方法 |
JP7536399B2 (ja) * | 2020-08-21 | 2024-08-20 | 株式会社ディスコ | 切削方法 |
JP2022125669A (ja) * | 2021-02-17 | 2022-08-29 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
-
2020
- 2020-04-10 JP JP2020070793A patent/JP7451039B2/ja active Active
-
2021
- 2021-03-17 KR KR1020210034344A patent/KR20210126494A/ko unknown
- 2021-03-24 US US17/211,224 patent/US11772300B2/en active Active
- 2021-03-30 SG SG10202103254WA patent/SG10202103254WA/en unknown
- 2021-04-06 TW TW110112346A patent/TW202138125A/zh unknown
- 2021-04-08 DE DE102021203472.1A patent/DE102021203472A1/de active Pending
- 2021-04-08 CN CN202110377079.XA patent/CN113510867A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010284774A (ja) | 2009-06-15 | 2010-12-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 装着工具セット及び環状ブレードの装着方法 |
JP2016064450A (ja) | 2014-09-22 | 2016-04-28 | 株式会社ディスコ | 切削ブレード交換システム |
JP2018181266A (ja) | 2017-04-21 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 加工工具の管理方法 |
JP2019013988A (ja) | 2017-07-04 | 2019-01-31 | 株式会社ディスコ | ブレード脱着治具、ブレード脱着方法、ブレード取り出し方法、及び切削装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11772300B2 (en) | 2023-10-03 |
SG10202103254WA (en) | 2021-11-29 |
KR20210126494A (ko) | 2021-10-20 |
JP2021167034A (ja) | 2021-10-21 |
CN113510867A (zh) | 2021-10-19 |
US20210316477A1 (en) | 2021-10-14 |
DE102021203472A1 (de) | 2021-10-14 |
TW202138125A (zh) | 2021-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7451039B2 (ja) | ブレード保持治具、切削装置、及び、切削ブレードの装着方法 | |
TWI754747B (zh) | 附識別標記的晶圓治具 | |
TWI768172B (zh) | 切割裝置 | |
JP5137747B2 (ja) | ワーク保持機構 | |
JP2001077057A (ja) | Csp基板分割装置 | |
KR20190126248A (ko) | 가공 장치 | |
US20190378732A1 (en) | Treatment apparatus for treating workpiece | |
CN113334240A (zh) | 加工装置 | |
CN114800210A (zh) | 切削装置 | |
KR20220018937A (ko) | 절삭 장치 | |
CN114683172A (zh) | 刀具更换装置 | |
JP7430452B2 (ja) | 切削装置、切削ブレードの交換方法及びボードの交換方法 | |
JP4312304B2 (ja) | Csp基板分割装置 | |
KR20190091196A (ko) | 절삭 장치의 셋업 방법 | |
JP7408244B2 (ja) | チャックテーブル、テーブルベース、及びチャックテーブル固定機構 | |
JP6689542B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2023000496A (ja) | 切削装置 | |
JP2023018558A (ja) | カセット載置台、及びカセット載置台用治具 | |
KR20230168142A (ko) | 고정 부재, 유체 분사 노즐 기구 | |
JP2022151351A (ja) | 保持テーブル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231212 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231213 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240206 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240305 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240305 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7451039 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |