NL1011077C2 - Werkwijze en inrichting voor het langs een snijlijn(en) van elkaar scheiden van met een gemeenschappelijke drager gevormde producten. - Google Patents
Werkwijze en inrichting voor het langs een snijlijn(en) van elkaar scheiden van met een gemeenschappelijke drager gevormde producten. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1011077C2 NL1011077C2 NL1011077A NL1011077A NL1011077C2 NL 1011077 C2 NL1011077 C2 NL 1011077C2 NL 1011077 A NL1011077 A NL 1011077A NL 1011077 A NL1011077 A NL 1011077A NL 1011077 C2 NL1011077 C2 NL 1011077C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- carrier
- products
- cutting
- cutting blade
- support member
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/04—Processes
- Y10T83/0405—With preparatory or simultaneous ancillary treatment of work
- Y10T83/041—By heating or cooling
- Y10T83/0414—At localized area [e.g., line of separation]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/04—Processes
- Y10T83/0405—With preparatory or simultaneous ancillary treatment of work
- Y10T83/0443—By fluid application
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/04—Processes
- Y10T83/0495—Making and using a registration cut
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/263—With means to apply transient nonpropellant fluent material to tool or work
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/283—With means to control or modify temperature of apparatus or work
- Y10T83/293—Of tool
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/525—Operation controlled by detector means responsive to work
- Y10T83/533—With photo-electric work-sensing means
Description
Korte aanduiding: Werkwijze en inrichting voor het langs een snijlijn (en) van elkaar scheiden van met een gemeenschappelijke drager gevormde producten.
5 De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het langs een snijlijn(en) van elkaar scheiden van met een gemeenschappelijke drager gevormde producten, die ieder zijn voorzien van een in een op de drager aangebrachte chip(s) met daarmee verbonden aansluit-organen waarvan de van de chip afgekeerde aansluiteinden zijn bestemd 10 voor aansluitdoeleinden.
Een werkwijze voor het vervaardigen van dergelijke producten is bijvoorbeeld beschreven in de Europese octrooiaanvrage EP-A-0.885.683. Daarbij zijn een groot aantal chips met bijbehorende aansluitorganen, zoals bijvoorbeeld aansluitleidingen en eventueel aan 15 de aansluiteinden gehechte soldeerballen op een drager aangebracht. De producten, ieder voorzien van een chip(s) met daarop aangesloten aansluitleidingen of dergelijke en eventueel aan de aansluiteinden van de leidingen aangebrachte soldeerballen moeten van elkaar worden gescheiden. Bij grotere producten kan iedere bijbehorende chip(s) 20 afzonderlijk inkapseld zijn, terwijl bij kleinere producten een groot aantal chips behorende bij verschillende producten gemeenschappelijk kunnen zijn ingekapseld.
Voor het scheiden van de producten moet de drager en, indien aanwezig eventueel ook de de chips inkapselende materiaallaag 25 worden doorgesneden of doorgezaagd.
Bij gebruikelijke werkwijzen hecht men de samenhangende producten aan een onderlaag om vervolgens de drager en eventueel de materiaallaag waarin de chips zijn ingekapseld, door te snijden. Een nadeel van de tot nu toe toegepaste werkwijze is, dat het zaagblad of 30 dergelijke slecht gekoeld kan worden, daar het zaagblad slechts vanaf een zijde van de producten toegankelijk is. Een verder nadeel is, dat een vervuiling van de producten optreedt, zodat deze na het van elkaar scheiden van de producten aan een tijdrovende en dure reinigingshande-ling moeten worden onderworpen.
35 Volgens de uitvinding klemt men nu de producten door gebruik maken van onderdrukt vast aan een steunorgaan en beweegt men 1011077 2 het steunorgaan en een roterend snijblad voor het doorsnijden van de drager relatief ten opzichte van elkaar langs de beoogde snijlijn onder het ter hoogte van de snijlijn aan weerszijden van de drager toevoeren van vloeistof.
5 Door toepassing van de werkwijze volgens de uitvinding kan een effectieve koeling van het snijblad aan weerszijden van de drager worden bewerkstelligd hetgeen een gunstige invloed op de levensduur van het snijblad heeft. Daarnaast zal door toevoeren van voldoende vloeistof kunnen worden bewerkstelligd, dat snijstof en eventueel 10 ander vervuilend materiaal tijdens het van elkaar scheiden van de producten wordt weggespoeld, zodat een reinigen van de producten na het van elkaar scheiden van de producten overbodig zal zijn.
Op zich is een werkwijze bekend om producten met behulp van onderdruk vast te klemmen aan een steunorgaan met het oog op het 15 doorsnijden van de drager voor het van elkaar scheiden van de producten. Daarbij zijn de aansluiteinden naar de drager toegekeerd. De uitvoering moet daarbij zo zijn dat ieder uit te snijden product rondom wordt ondersteund door een randgedeelte dat tussen de te vormen insnijding en de aansluiteinden is gelegen.
20 Volgens een verder aspect van de uitvinding worden nu de producten aan de van de aansluiteinden afgekeerde zijden van de producten aan de drager vastgeklemd, zodat de aansluiteinden in het zicht kunnen blijven, terwijl de producten aan het althans in hoofdzaak vlakke oppervlak van de van chips voorziene drager kunnen worden 25 vastgeklemd. Een voordeel hiervan is dat het snijblad dicht langs de aansluiteinden van een product kan worden verplaatst en daardoor de onderlinge afstand tussen producten kan worden verkleind.
Een eenvoudige en doelmatige inrichting voor het uitvoeren van de boven aangegeven werkwijze wordt verkregen indien de inrichting 30 is voorzien van een om een draaiingsas in draaiing te brengen snijblad en van een steunorgaan, dat is voorzien van op afstand van elkaar gelegen hechtnappen en daarop aangesloten leidingen voor het opwekken van een onderdruk aan de van het steunorgaan afgekeerde zijde van de hechtnappen, alsmede van leidingen voor het toevoeren van vloeistof 35 tussen de hechtnappen.
i 1011077 3
Bij voorkeur is daarbij het steunorgaan bevestigd aan een manipulator met behulp waarvan het steunorgaan in gewenste richtingen ten opzichte van het snijblad kan worden verplaatst.
De uitvinding zal hieronder nader worden uiteengezet aan de 5 hand van bijgaande figuren.
Figuur 1 toont een bovenaanzicht op een mogelijke uitvoeringsvorm van een substraat waarop een drietal velden van producten zijn aangebracht, waarbij in het weergegeven uitvoeringsvoorbeeld ieder veld zesendertig producten omvat.
10 Figuur 2 toont een bovenaanzicht op een afzonderlijk veld van zesendertig van elkaar te scheiden producten.
Figuur 3 toont een zijaanzicht op figuur 2.
Figuur 4 toont op grotere schaal een aanzicht op een enkel product.
15 Figuur 5 toont een zijaanzicht op figuur 4.
Figuur 6 toont schematisch een bovenaanzicht op een uitvoeringsvorm van een inrichting volgens de uitvinding.
Figuur 7 toont op grotere schaal een doorsnede over een deel van een drager met enige daaraan gehechte producten.
20 Figuur 8 toont op grotere schaal het in figuur 7 omcirkelde deel VIII.
In figuur 1 is een drager 1 weergegeven waarop een drietal velden 2 van in rijen en kolommen opgestelde producten 3, in het weergegeven uitvoeringsvoorbeeld zesendertig producten 3 per veld 2, 25 zijn aangebracht.
Zoals in figuren 4 en 5 is weergegeven omvat ieder product in de geest van onderhavige aanvrage een dragerdeel Γ aan een zijde waarvan een deklaag 4 is aangebracht, waarin een niet nader weergegeven chip(s) is(zijn) ingekapseld. Met deze chip(s) zijn aansluit- 30 organen verbonden, op de aan de van de deklaag 4 afgekeerde aansluiteinden waarvan in bepaalde gevallen zogenaamde soldeerballen 5 zijn aangehecht. Zoals echter aan de vakman bekend zal zijn zijn ook andere uitvoeringsvormen van dergelijke van een of meer chips voorziene producten denkbaar.
35 Een productsamenstel zoals afgebeeld in figuur 1 kan bijvoorbeeld vervaardigd worden in een inrichting zoals omschreven in 101 1077 4 de bovengenoemde Europese octrooiaanvrage 0.885.683. Uiteraard zijn echter ook andere inrichtingen voor het vervaardigen van dergelijke producten denkbaar, terwijl ook van figuur 1 resp. 2 afwijkende vormen en aantallen van aanvankelijk samenhangende velden en producten 5 denkbaar zijn.
Voor het van elkaar scheiden van de producten 3 zal bij voorkeur de in figuur 1 als voorbeeld weergegeven drie velden omvattende drager 1 in drieën worden gesneden of gezaagd voor het verkrijgen van afzonderlijke velden 2 zoals afgebeeld in figuren 2 en 10 3. Vervolgens zullen voor het verkrijgen van de losse producten 3 de velden 2 worden doorgesneden of gezaagd volgens elkaar in het weergegeven uitvoeringsvoorbeeld loodrecht kruisende snijlijnen 6 en 7 (figuur 2) gelegen in de tussenruimtes tussen de producten 3 in de kolommen en rijen van producten 3.
15 Voor het van elkaar scheiden van de samenhangende producten kan gebruik worden gemaakt van een schematisch in figuur 6 weergegeven inrichting. Deze inrichting omvat een gestel 8 waarin een motor 9 is bevestigd met behulp waarvan een om een horizontale draaiingsas draaibare snijschijf 10 kan worden aangedreven. De snijschijf 10 is 20 afgedekt met behulp van een bij voorkeur uit doorzichtig materiaal bestaande kap 11, die evenwijdig aan de draaiingsas van de snijschijf 10 verschuifbaar op het gestel 8 is ondersteund. In de kap 11 is een aan een einde open sleufgat 12 aangebracht, welk sleufgat zich loodrecht op de draaiingsas van de snijschijf 10 uitstrekt.
25 Verder is de inrichting voorzien van een manipulator 13, welke een aan het gestel 8 bevestigde steun 14 omvat. De steun 14 ondersteunt een eerste arm 15, die om een verticaal staande as ten opzichte van de steun 14 verzwenkbaar is.
Aan het van de steun 14 afgekeerde uiteinde van de eerste 30 arm 15 is een tweede arm 16 aangebracht, die ten opzichte van de eerste arm 15 om een verticale as verzwenkbaar is.
Aan het vrije uiteinde van de arm 16 is een zich vanaf de arm 16 naar beneden uitstrekkende om een verticale draaiingsas draaibare as (niet weergegeven) aangebracht aan het ondereinde waarvan een 35 steunorgaan 17 voor het opnemen van een samenstel van producten losmaakbaar kan worden bevestigd. Daarbij kan dit steunorgaan ook in 101 1077 5 verticale richting ten opzichte van de arm 16 op en neer worden bewogen. Uiteraard zijn er ook andere uitvoeringsvormen van een manipulator met behulp waarvan het steunorgaan 17 op de gewenste wijze kan worden verplaatst denkbaar.
5 In figuren 7 en 8 is een deel van een mogelijke uit voeringsvorm van een dergelijk steunorgaan 17 voor het opnemen van het in figuur 2 weergegeven veld 2 van producten 3 weergegeven.
Een dergelijk steunorgaan 17 omvat een steunplaat 18 waaraan een aantal hechtnappen 19 zijn bevestigd in een patroon 10 overeenkomend met het patroon van de producten 3 in het op te nemen veld. Zoals uit de figuren 7 en 8 duidelijk zal zijn zijn daarbij de hechtnappen 19 van een iets kleinere doorsnede dan de producten 3. Aan de van de steunplaat 18 afgekeerde zijde van de hechtnappen is in iedere hechtnap een uitsparing 20 aangebracht zodat de hechtnappen 15 slechts langs hun gesloten buitenomtrek in aanraking komen met de van de soldeerballen 5 afgekeerde vlakke zijde van de deklaag 4. Iedere uitsparing 20 staat via een in de hechtnap 19 aangebrachte boring 21 in verbinding met een in de steunplaat 18 aangebrachte boring 22. De in het steunorgaan 17 aangebrachte boringen 22 staan op niet nader 20 weergegeven wijze in verbinding met een inrichting voor het opwekken van een onderdruk.
Het zal duidelijk zijn, dat tussen de op de steunplaat 18 aangebrachte hechtnappen 19 groeven 23 zijn gelegen in een patroon overeenkomend met het verloop van de snijlijnen 6, 7 of tussenruimtes 25 tussen de producten 3 in een veld 2. In deze groeven monden in de steunplaat 18 aangebrachte boringen 24 uit. Deze boringen 24 staan op niet nader weergegeven wijze in verbinding met een bron voor het toevoeren van een koelvloeistof zoals water.
Voor het opnemen van het in figuur 1 weergegeven drie 30 velden omvattend substraat kan gebruik worden gemaakt van een steunorgaan 17, dat is voorzien van een steunplaat 18 met een drietal daarop aangebrachte hechtnappen 19 waarbij de grootte van iedere hechtnap 19 is aangepast aan de grootte van een veld 2 en waarbij tussen de hechtnappen 19 ook met toevoerkanalen voor vloeistof in 35 verbinding staande gleuven 23 aanwezig zullen zijn.
1011077 6
Verder is de inrichting nog voorzien van een camera 25, die is aangesloten op een niet nader weergegeven computer waarmede de inrichting, in het bijzonder de manipulator 13 wordt bestuurd.
Voor het in de computer invoeren van de juiste positie van 5 het snijblad 10 ten opzichte van de manipulator 13 wordt met behulp van een drager een proefstuk opgenomen en in dit proefstuk een zaagsnede aangebracht. Vervolgens wordt het zo van een zaagsnede voorziene voorwerp tegenover de camera 25 opgesteld en worden aan de hand van de door de camera waargenomen positie en lengte van de zaagsnede gegevens 10 omtrent de opstelling van het zaagblad ten opzichte van het steun-orgaan 17 in de computer ingevoerd.
Vervolgens kunnen een of meerdere dragers 1 met producten 3, bijvoorbeeld uitgevoerd zoals weergegeven in figuur 1, aan de inrichting 8 worden toegevoerd, zoals links boven in figuur 6 aange-15 duid. Deze dragers kunnen een voor een met behulp van de manipulator worden opgenomen en langs het snijblad 10 worden verplaatst voor het van elkaar scheiden van de velden 2. Daarbij wordt het substraat 1 met behulp van de manipulator 13 eerst tegenover de camera 25 geplaatst om de ligging van de velden 2 in het bijzonder de ligging van de aan-20 sluiteinden, soldeerballen of dergelijke ten opzichte van het steun-orgaan 17 te bepalen, zodanig, dat het steunorgaan 17 zodanig zal worden gestuurd dat de drager 1 op de juiste wijze tussen de velden 2 zal worden doorgesneden. Tijdens het snijden zal de as van de manipulator, waaraan het steunorgaan 17 is bevestigd door de gleuf 12 in de 25 kap 11 worden geleid en doordat de kap 11 evenwijdig aan de draaiings-as van de snijschijf 10 kan verschuiven kan de kap 11 door de manipulator 13 worden verplaatst teneinde de door te snijden drager met producten in de juiste stand ten opzichte van het snijblad 10 te kunnen brengen.
30 Tijdens het snijden zal het snijblad 10 door de door te snijden drager 1 en eventueel de deklaag 4 in de tussen de hechtnappen 19 gelegen gleuf 23 indringen. Daarbij zal tijdens het snijden het snijblad worden gekoeld door de via de boringen 24 toegevoerde koelvloeistof evenals door koelvloeistof, dat onder het door te snijden 35 voorwerp, dus aan de zijde van de soldeerballen 5 met behulp van niet 1011077 7 nader weergegeven sproeiorganen of dergelijke tegen het snijblad wordt gespoten.
Door gebruik te maken van een voldoende hoeveelheid koelvloeistof zal tijdens het snijden van de voorwerpen vrijkomende 5 snijstof of spaanders door de vloeistofstromingen worden weggespoeld, zodat schone producten zullen worden verkregen. Door het snijblad onder de met het snijblad te bewerken producten op te stellen kan vrijkomend afval gemakkelijk naar beneden vallen en worden afgevoerd.
De van elkaar gescheiden velden 2 kunnen bijvoorbeeld op 10 een aflegplaats 26 worden neergelegd. Indien zo een aantal van elkaar gescheiden velden 2 is verkregen kan het aan de manipulator gekoppeld steunorgaan voor het opnemen van de in figuur 1 weergegeven voorwerpen worden vervangen door een steunorgaan 17 geschikt voor het opnemen van een in figuur 2 weergegeven veld waarbij ieder product 3 wordt vast-15 gehouden door een eigen hechtnap 19. De in een dergelijk veld opge nomen producten kunnen dan na positiebepaling met behulp van de camera 25 en daaruit afgeleide verplaatsing van het steunorgaan 17 van elkaar worden gescheiden door bijvoorbeeld eerst dit veld volgens de snijlijnen 6 door te snijden, waarna na verdraaiing van het de producten 20 ondersteunende steunorgaan 17 over 90° het veld kan worden doorge sneden volgens de snijlijnen 7. Uiteraard zal ook hierbij tijdens het snijden op soortgelijke wijze als hierboven beschreven water of dergelijke koelvloeistof in voldoende mate worden toegevoerd voor het koel houden van het snijblad en voor het wegspoelen van bij het 25 snijden vrijkomend stof en dergelijke.
Nadat zo de producten 3 van elkaar zijn gescheiden kunnen deze, terwijl zij nog aan het steunorgaan 17 hangen eventueel langs niet nader weergegeven blaasmondstukken worden geleid via welke al of niet verwarmde lucht langs de producten wordt geblazen om aanhechtend 30 vocht te verwijderen. Vervolgens kunnen de producten bijvoorbeeld neer worden gelegd op een aflegplaats 27 om vandaar te worden toegevoerd naar verdere verwerkingsinrichtingen of dergelijke.
Uiteraard zal het ook denkbaar zijn de velden 2 niet van elkaar te scheiden voorafgaand aan het van elkaar scheiden van de 35 producten 3, maar in plaats daarvan de producten 3 in een aantal samenhangende velden 2 direct van elkaar te scheiden.
1 ΓΜ Λ Π "7 “7
Claims (11)
1. Werkwijze voor het langs een snijlijn(en) van elkaar scheiden van met een gemeenschappelijke drager gevormde producten, die 5 ieder zijn voorzien van een op de drager aangebrachte chip(s) met daarop aangesloten leidingen waarvan de aan de van de chip afgekeerde aansluiteinden zijn bestemd voor aansluitdoeleinden, met het kenmerk, dat men de producten door gebruik maken van onderdruk vastklemt aan een steunorgaan en men het steunorgaan en een roterend snijblad voor 10 het doorsnijden van de drager relatief ten opzichte van elkaar beweegt langs de beoogde snijlijn(en) onder het ter hoogte van de snijlijn(en) aan weerszijden van het substraat toevoeren van vloeistof.
2. Werkwijze volgens conclusie I, met het kenmerk, dat men de producten aan de van de aansluiteinden afgekeerde zijde van de 15 producten vastklemt aan de drager.
3. Werkwijze voor het langs een snijlijn(en) van elkaar scheiden van met een gemeenschappelijke drager gevormde producten, die ieder zijn voorzien van een in een op het substraat aangebrachte deklaag ingekapselde chip(s) met daarmee verbonden aansluitorganen 20 waarvan de van de chip afgekeerde aansluiteinden zijn bestemd voor aansluitdoeleinden, met het kenmerk, dat men de producten door gebruik maken van onderdruk vastklemt aan een steunorgaan aan de van de aansluiteinden afgekeerde zijde van de drager en men de drager en een roterend snijblad voor het doorsnijden van de drager relatief ten 25 opzichte van elkaar beweegt langs de beoogde snijlijn(en).
4. Werkwijze volgens een der conclusies 1-3, met het kenmerk, dat men ieder product met behulp van een eigen hechtnap aan de drager vastklemt, waarbij men de hechtnappen zodanig op de drager aanbrengt, dat tussen de hechtnappen groeven aanwezig zijn.
5. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat men het snijblad vanaf de onderzijde van de drager op de drager laat inwerken.
6. Inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de inrichting is 35 voorzien van een om een draaiingsas in draaiing te brengen snijblad en van een steunorgaan, dat is voorzien van op afstand van elkaar gelegen 1011077 hechtnappen en daarop aangesloten leidingen voor het opwekken van een onderdruk aan de van het steunorgaan afgekeerde zijde van de hechtnappen alsmede van leidingen voor het toevoeren van vloeistof tussen de hechtnappen.
7. Inrichting volgens conclusie 6, met het kenmerk, dat de inrichting is voorzien van een manipulator voor het verplaatsen van het steunorgaan ten opzichte van het snijblad.
8. Inrichting volgens conclusie 7, met het kenmerk, dat de inrichting is voorzien van een camera voor het waarnemen van de 10 positie van een aan het steunorgaan geklemd product, en van een de manipulator besturende computer, die signalen van de camera ontvangt.
9. Inrichting volgens een der conclusies 5-7, met het kenmerk, dat het snijblad is afgeschermd door een evenwijdig aan de draaiingsas van het snijblad verschuifbare kap waarin een sleufgat is aangebracht 15 voor de doorvoer van een de drager ondersteunende as.
10. Inrichting volgens een der conclusies 6-9, met het kenmerk, dat de inrichting is voorzien van middelen om vocht van de producten af te blazen en te drogen.
11. Inrichting volgens een der conclusies 6-10, met het 20 kenmerk, dat het snijblad in hoofdzaak onder de bewegingsbaan van een door de manipulator te verplaatsen steunorgaan is opgesteld. 1011077
Priority Applications (12)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL1011077A NL1011077C2 (nl) | 1999-01-19 | 1999-01-19 | Werkwijze en inrichting voor het langs een snijlijn(en) van elkaar scheiden van met een gemeenschappelijke drager gevormde producten. |
EP99203838A EP1022779A1 (en) | 1999-01-19 | 1999-11-16 | Method and device for separating products, mounted on a common substrate, from each other, along (a) cutting line(s) |
US09/447,954 US6588308B2 (en) | 1999-01-19 | 1999-11-29 | Method and device for separating products, mounted on a common substrate, from each other along (a) cutting line(s) |
KR10-1999-0054414A KR100366922B1 (ko) | 1999-01-19 | 1999-12-02 | 공통기판상에 장착된 제품을 절단선을 따라 서로 분리하기 위한 방법 및 장치 |
SG9906120A SG85684A1 (en) | 1999-01-19 | 1999-12-07 | Method and device for separating products, mounted on a common substrate, from each other along (a) cutting line (s) |
TW088121543A TW437003B (en) | 1999-01-19 | 1999-12-09 | Method and device for separating products, mounted on a common substrate, from each other along a cutting line |
JP2000006089A JP3641646B2 (ja) | 1999-01-19 | 2000-01-11 | 製品の分離方法及び分離装置 |
CA002295421A CA2295421A1 (en) | 1999-01-19 | 2000-01-14 | Method and device for separating products, mounted on a common substrate, from each other along (a) cutting line (s) |
IDP20000016A ID24404A (id) | 1999-01-19 | 2000-01-17 | Metoda dan alat untuk memisahkan produk, yang dipasang pada suatu substrad biasa, satu dengan yang lain sepanjang jalur pemotongan |
MYPI20000135A MY124915A (en) | 1999-01-19 | 2000-01-17 | Method and device for separating products, mounted on a common substrate, from each other along (a) cutting line(s) |
CNB001011049A CN1155994C (zh) | 1999-01-19 | 2000-01-17 | 使处于一共同基片上的产品沿切割线互相分离的方法和装置 |
HK00105917A HK1026770A1 (en) | 1999-01-19 | 2000-09-20 | Method and device for separating products, mountedon a common substrate, from each other along (a) cutting line(s). |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL1011077A NL1011077C2 (nl) | 1999-01-19 | 1999-01-19 | Werkwijze en inrichting voor het langs een snijlijn(en) van elkaar scheiden van met een gemeenschappelijke drager gevormde producten. |
NL1011077 | 1999-01-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL1011077C2 true NL1011077C2 (nl) | 2000-07-20 |
Family
ID=19768507
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL1011077A NL1011077C2 (nl) | 1999-01-19 | 1999-01-19 | Werkwijze en inrichting voor het langs een snijlijn(en) van elkaar scheiden van met een gemeenschappelijke drager gevormde producten. |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6588308B2 (nl) |
EP (1) | EP1022779A1 (nl) |
JP (1) | JP3641646B2 (nl) |
KR (1) | KR100366922B1 (nl) |
CN (1) | CN1155994C (nl) |
CA (1) | CA2295421A1 (nl) |
HK (1) | HK1026770A1 (nl) |
ID (1) | ID24404A (nl) |
MY (1) | MY124915A (nl) |
NL (1) | NL1011077C2 (nl) |
SG (1) | SG85684A1 (nl) |
TW (1) | TW437003B (nl) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4860177B2 (ja) * | 2005-05-09 | 2012-01-25 | エステック株式会社 | ガラス板等ワークの切断方法及び装置 |
US7644512B1 (en) * | 2006-01-18 | 2010-01-12 | Akrion, Inc. | Systems and methods for drying a rotating substrate |
KR100992108B1 (ko) * | 2006-07-06 | 2010-11-04 | 레나 게엠베하 | 디스크 형상 기판의 펴짐, 분리 및 운반을 위한 장치 및 방법 |
JP5709370B2 (ja) * | 2009-11-26 | 2015-04-30 | 株式会社ディスコ | 切削装置及び切削方法 |
KR20110005473U (ko) * | 2009-11-26 | 2011-06-01 | 세크론 주식회사 | 냉각용수 공급이 가능한 반도체소자 절단장치의 진공척테이블 |
JP7019241B2 (ja) * | 2017-09-21 | 2022-02-15 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードの装着機構 |
CN108823944B (zh) * | 2018-07-02 | 2024-04-12 | 江苏湛德医疗用品有限公司 | 一种无纺布生产过程剪裁机系统 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55118647A (en) * | 1979-03-06 | 1980-09-11 | Toshiba Corp | Method of dicing semiconductor wafer |
DE3137301A1 (de) * | 1981-09-18 | 1983-04-14 | Presco Inc., Beverly Hills, Calif. | "verfahren und vorrichtung zur handhabung kleiner teile in der fertigung" |
JPH03198363A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-08-29 | Ricoh Co Ltd | 半導体ユニットのダイシング方法 |
JPH06326185A (ja) * | 1993-05-17 | 1994-11-25 | Hitachi Ltd | ダイシング装置およびダイシング用ブレード |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2191916A (en) * | 1938-02-28 | 1940-02-27 | Bower Roller Bearing Co | Method of forming roller bearing cups |
US3407690A (en) * | 1966-12-12 | 1968-10-29 | Armstrong Cork Co | Method of trimming and cutting in register |
US3798782A (en) * | 1971-10-18 | 1974-03-26 | R Lindahl | Register mark punch system and method |
US3818790A (en) * | 1972-11-29 | 1974-06-25 | Armstrong Cork Co | Carpet tile cutter |
US4054070A (en) * | 1976-05-17 | 1977-10-18 | Globe Machine Manufacturing Company | Panel saw mechanism |
US4209129A (en) * | 1978-12-29 | 1980-06-24 | International Business Machines Corporation | Cooling manifold for multiple solenoid operated punching apparatus |
US4484417A (en) * | 1982-11-22 | 1984-11-27 | W. J. Savage Company | Sawing apparatus |
US4578203A (en) * | 1983-04-01 | 1986-03-25 | Ppg Industries, Inc. | Polymer solution working fluid for finishing processes |
NZ213316A (en) * | 1985-08-30 | 1988-10-28 | Trigon Packaging Systems | Forming arrays of evacuated packages on independent magazines which packages are separated after sealing |
JPS62249446A (ja) | 1986-04-23 | 1987-10-30 | Hitachi Ltd | 保持装置およびその使用方法 |
JPH01188308A (ja) | 1988-01-22 | 1989-07-27 | Nec Corp | 半導体ウェハのダイシング装置 |
US4920947A (en) * | 1988-04-14 | 1990-05-01 | Blount, Inc. | Chain saw components and system for cutting masonry and the like |
US4872381A (en) * | 1988-07-13 | 1989-10-10 | International Business Machines Corp. | Programmable magnetic repulsion punching apparatus |
JPH02102559A (ja) | 1988-10-11 | 1990-04-16 | Rohm Co Ltd | 半導体製造装置 |
JPH0348443A (ja) | 1989-06-23 | 1991-03-01 | Nec Kansai Ltd | 半導体ウェーハ切断方法 |
US5074178A (en) * | 1990-05-04 | 1991-12-24 | Cad Futures Corporation | Apparatus and method for cutting drawings from a web of sheet material |
US5062334A (en) * | 1990-05-21 | 1991-11-05 | Killilea Timothy R | Apparatus for cleaning cutting table support surface |
JPH0435846A (ja) | 1990-05-31 | 1992-02-06 | Toshiba Corp | 半導体ウエハの位置合せ方法 |
JPH04147622A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-21 | Nec Kyushu Ltd | 水中加工用ウエハチャッキングテーブル |
DE4309134C2 (de) * | 1993-03-22 | 1999-03-04 | Wilfried Wahl | Verfahren zur Schmierung und Kühlung von Schneiden und/oder Werkstücken bei zerspanenden Arbeitsprozessen |
JPH06275712A (ja) | 1993-03-24 | 1994-09-30 | Nec Kansai Ltd | ダイシング装置 |
ES2109528T3 (es) * | 1993-03-26 | 1998-01-16 | Haar Maschbau Alfons | Prensa con un sistema de disposicion de plancha y de avance. |
US5790402A (en) * | 1994-09-16 | 1998-08-04 | E-Z Max Apparel Systems, Inc. | Spreading table with electronic splice zone display |
US5839337A (en) * | 1995-04-28 | 1998-11-24 | Neu; H. Karl | Semiconductor carrier strip trimming apparatus |
JPH0917752A (ja) * | 1995-06-28 | 1997-01-17 | Sony Corp | 偏平な被切削物の切断方法及びその装置 |
KR100475524B1 (ko) * | 1996-11-27 | 2005-05-17 | 삼성전자주식회사 | 기판의절단방법 |
KR100225909B1 (ko) * | 1997-05-29 | 1999-10-15 | 윤종용 | 웨이퍼 소잉 장치 |
-
1999
- 1999-01-19 NL NL1011077A patent/NL1011077C2/nl not_active IP Right Cessation
- 1999-11-16 EP EP99203838A patent/EP1022779A1/en not_active Withdrawn
- 1999-11-29 US US09/447,954 patent/US6588308B2/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-02 KR KR10-1999-0054414A patent/KR100366922B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-12-07 SG SG9906120A patent/SG85684A1/en unknown
- 1999-12-09 TW TW088121543A patent/TW437003B/zh not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-01-11 JP JP2000006089A patent/JP3641646B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-01-14 CA CA002295421A patent/CA2295421A1/en not_active Abandoned
- 2000-01-17 CN CNB001011049A patent/CN1155994C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-01-17 MY MYPI20000135A patent/MY124915A/en unknown
- 2000-01-17 ID IDP20000016A patent/ID24404A/id unknown
- 2000-09-20 HK HK00105917A patent/HK1026770A1/xx not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55118647A (en) * | 1979-03-06 | 1980-09-11 | Toshiba Corp | Method of dicing semiconductor wafer |
DE3137301A1 (de) * | 1981-09-18 | 1983-04-14 | Presco Inc., Beverly Hills, Calif. | "verfahren und vorrichtung zur handhabung kleiner teile in der fertigung" |
JPH03198363A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-08-29 | Ricoh Co Ltd | 半導体ユニットのダイシング方法 |
JPH06326185A (ja) * | 1993-05-17 | 1994-11-25 | Hitachi Ltd | ダイシング装置およびダイシング用ブレード |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 004, no. 170 (E - 035) 22 November 1980 (1980-11-22) * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 015, no. 464 (E - 1137) 25 November 1991 (1991-11-25) * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 095, no. 002 31 March 1995 (1995-03-31) * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW437003B (en) | 2001-05-28 |
CN1155994C (zh) | 2004-06-30 |
CA2295421A1 (en) | 2000-07-19 |
CN1261204A (zh) | 2000-07-26 |
SG85684A1 (en) | 2002-01-15 |
JP3641646B2 (ja) | 2005-04-27 |
JP2000216113A (ja) | 2000-08-04 |
KR20000052404A (ko) | 2000-08-25 |
EP1022779A1 (en) | 2000-07-26 |
ID24404A (id) | 2000-07-20 |
US6588308B2 (en) | 2003-07-08 |
KR100366922B1 (ko) | 2003-01-06 |
MY124915A (en) | 2006-07-31 |
US20010029820A1 (en) | 2001-10-18 |
HK1026770A1 (en) | 2000-12-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL1011077C2 (nl) | Werkwijze en inrichting voor het langs een snijlijn(en) van elkaar scheiden van met een gemeenschappelijke drager gevormde producten. | |
US6446354B1 (en) | Handler system for cutting a semiconductor package device | |
CA2394271C (en) | Pre-cutter and edger machine | |
CN105206571B (zh) | 晶片的加工方法 | |
JP2009528967A (ja) | 果物の分類包装システム | |
KR940018901A (ko) | 반도체 웨이퍼의 제조방법 및 그 시스템 | |
CN108028212A (zh) | 用于至少部分溶解临时压接的衬底叠层的连接层的装置和方法 | |
JP4649059B2 (ja) | ワーク搬送装置及びダイシング装置 | |
US6949146B2 (en) | Ultrasonic cleaning module for singulated electronic packages | |
US20230056420A1 (en) | Apparatus and method for transferring electronic components from a first carrier to a second carrier | |
CN102468207B (zh) | 晶片支承板及晶片支承板的使用方法 | |
US7118628B2 (en) | Method and apparatus for covering areas of damaged protective coating, and a transport system | |
US6283825B1 (en) | Automatic trimmer machine | |
JP4871096B2 (ja) | 樹脂被覆装置及びレーザー加工装置 | |
TWI787466B (zh) | 保護膜形成裝置 | |
JP2001513023A (ja) | デジタル貯蔵ディスクのプラスチック本体に付着しているコーティングを取り除く方法及び装置 | |
KR102418419B1 (ko) | 패키지 디바이스의 제조 방법 | |
EP0767742B1 (en) | Decal application apparatus | |
KR20130105776A (ko) | 웨이퍼 마운트공정장치 | |
KR200248640Y1 (ko) | 장식구 부착기 | |
NL1006154C1 (nl) | Inrichting voor het reinigen van dunwandige houders, in het bijzonder van kweekpotten. | |
JP2001009778A (ja) | 農作物の不要部切断装置 | |
JPH08250386A (ja) | ウェーハ洗浄スライスベース剥離装置 | |
JPH08136423A (ja) | 金属のミクロ試験片調製装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PD2B | A search report has been drawn up | ||
SD | Assignments of patents |
Owner name: BESI SINGULATION B.V. |
|
TD | Modifications of names of proprietors of patents |
Owner name: BESI PLATING B.V. |
|
SD | Assignments of patents |
Owner name: FICO B.V. Effective date: 20081010 |
|
TD | Modifications of names of proprietors of patents |
Owner name: FICO SINGULATION B.V. Effective date: 20081010 |
|
V1 | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20130801 |