JPH08250386A - ウェーハ洗浄スライスベース剥離装置 - Google Patents

ウェーハ洗浄スライスベース剥離装置

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JPH08250386A
JPH08250386A JP7735095A JP7735095A JPH08250386A JP H08250386 A JPH08250386 A JP H08250386A JP 7735095 A JP7735095 A JP 7735095A JP 7735095 A JP7735095 A JP 7735095A JP H08250386 A JPH08250386 A JP H08250386A
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slice
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 洗浄・剥離・格納を短時間で自動的に行うと
ともに、設置面積が小さく安価で、さらに、ウェーハの
平面度を悪化させたりシミが発生するおそれが少ないウ
ェーハ洗浄スライスベース剥離装置を提供する。 【構成】 切断機から横姿勢で搬出されたウェーハW
は、水平搬送部70に支持された第一ウェーハ保持部8
0に保持されて姿勢設定部20に搬入され、スライスベ
ース方向が設定される。次に、第一ウェーハ保持部80
で縦姿勢に向きを変えられて後洗浄部30で洗浄され、
洗浄後は水平搬送部70に支持された第二ウェーハ保持
部95に保持されて乾燥・剥離部40に搬送される。そ
して、ウェーハWは乾燥空気を吹き付けられるととも
に、所定の温度に熱せられたクランプ台に押し付けられ
て接着剤が軟化されスライスベースが剥離される。スラ
イスベースが剥離されたウェーハWは第二ウェーハ保持
部95に保持されて格納部60のカセットに縦姿勢で格
納される。

Description

【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子の素材となる
シリコン等のウェーハの製造装置に係わり、特に、スラ
イシングマシンやワイヤソー等のインゴット切断機(以
下、単に「切断機」という)によってインゴットから切
り出されたウェーハを洗浄し、ウェーハの基材部分に接
着されたスライスベースを剥離するとともに、スライス
ベースが剥離されたウェーハをカセットに格納する機能
を備えた装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体素子の素材となるシリコン等のウ
ェーハは、インゴットの状態から切断機により切り出さ
れるが、切断時に切り終わり部分が欠けないようにイン
ゴットにはスライスベースを接着し、スライスベースも
含めて切断する。したがって、切断後のウェーハWは図
11に示す形状になっており、スライスベースWbは切
断後にシリコン等の基材部分Waから剥離される。
【0003】剥離方法としては、基材部分Waにスライ
スベースWbを接着している接着剤を軟化し、その状態
でスライスベースWbをウェーハWの厚さ方向に押して
剥離する。接着剤の軟化方法としては、ウェーハWを熱
水に入れて温める方法、ウェーハWをヒータで温める方
法(ヒータを内蔵したクランプ台で基材部分Waを加熱
する、又はヒータを内蔵したスライスベース受板でスラ
イスベースWbを加熱する。)、熱風で接着部分を直接
加熱する方法等がある。
【0004】また、切り出されたウェーハWは、スライ
スベースWbの剥離と前後して、切断時に付着した切り
粉や切削液を取り除くために洗浄することが必要であ
り、さらに、剥離や洗浄が完了したウェーハW(つまり
基材部分Wa)を次の製造工程のためにカセットに格納
することが必要である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来
は、これら剥離・洗浄・格納を別々の装置としているこ
とが多く、その場合、ウェーハ製造装置全体の設備費用
が高くなるだけでなく、装置の設置面積が大きくなり、
さらに、これらの工程間の搬入出を作業者が手作業で行
うことが多いために時間がかかる等の問題がある。
【0006】また、剥離のためにウェーハWを熱水に入
れて接着剤を軟化する方法では、熱水の維持管理が面倒
であったり、装置の設置面積が大きくなりやすく、さら
に、熱水の温度は100℃前後になるため安全対策を充
分に行う必要がある等、取扱が面倒で高価になるという
問題がある。
【0007】さらに、ウェーハWは横姿勢(ウェーハW
の厚さ方向を鉛直方向にした状態をいう。)にして取り
扱われることが多いが、この姿勢の場合は一般的に装置
の設置面積が大きくなるとともに、ウェーハWが撓みや
すく、長時間この状態にしておくとウェーハWの平面度
が悪化するおそれがある。特に、近年、半導体の生産効
率向上等からウェーハWはますます大きくなっており、
この影響は無視できなくなっている。また、洗浄後、こ
の姿勢にしておくと、洗浄液が残ってウェーハWの表面
にシミができやすい。
【0008】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、洗浄・剥離・格納を短時間で自動的に行うとと
もに、設置面積が小さく安価で、さらに、ウェーハWの
平面度を悪化させたりシミが発生するおそれが少ないウ
ェーハ洗浄スライスベース剥離装置を提供することを目
的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明では、ウェーハ洗浄スライスベース剥離装置
を、洗浄・剥離・格納の各機能を1台の装置に備えてウ
ェーハWの洗浄から格納までを自動的に行うようにする
とともに、ヒーターでウェーハWを加熱して接着剤を軟
化する方法を採用し、さらに、ウェーハWを縦姿勢(ウ
ェーハ10の厚さ方向を水平方向にした状態をいう。)
にして取り扱うようにする。
【0010】すなわち、ウェーハ洗浄スライスベース剥
離装置を次のように構成する。 (イ)ウェーハWを縦姿勢で洗浄する洗浄部を設ける。
洗浄部には、縦姿勢のウェーハWを洗浄槽内外の上下に
搬送するエレベータを備える。 (ロ)洗浄されたウェーハWを乾燥するとともに、ウェ
ーハWの基材部分Waに接着されたスライスベースWb
を剥離する乾燥・剥離部を設ける。 (ハ)格納部を設け、スライスベースWbが剥離された
ウェーハWを格納するカセットを備える。 (ニ)互いに直交する水平2方向に搬送アームを駆動す
る水平搬送部を設ける。 (ホ)水平搬送部の搬送アームに第一ウェーハ保持部を
設ける。第一ウェーハ保持部には、ウェーハWを保持す
る第一保持具とその第一保持具の上下及び90゜回転駆
動機構を備える。 (ヘ)水平搬送部の搬送アームに第二ウェーハ保持部を
設ける。第二ウェーハ保持部には、ウェーハWを縦姿勢
に保持する第二保持具とその第二保持具の上下駆動機構
を備える。 (ト)切断機から横姿勢で搬出されたウェーハWを、第
一保持具でウェーハWを保持して、縦姿勢に向きを変え
た後、洗浄部のエレベータへ搬入する。 (チ)洗浄完了後エレベータで搬出されたウェーハW
を、第二保持具で保持して乾燥・剥離部へ搬入し、さら
に、スライスベースが剥離されたウェーハWを格納部へ
搬送してカセットに格納する。
【0011】この場合、ウェーハWが切断機から搬出さ
れたときのスライスベース方向のままで搬送されていく
と、剥離時のスライスベース方向が、乾燥・剥離部でス
ライスベースWbを剥離するプッシャーの位置に適合し
なくなる場合は、次の2つの方法で対応する。
【0012】その1つの方法は、水平面内回転自在に支
持されたテーブルを有する姿勢設定部を設け、切断機か
ら搬出されたウェーハWのスライスベース方向を姿勢設
定部で設定し直した後、縦姿勢に向きを変える。他の方
法は、第二保持具を回転自在にして、第二保持具を回転
してウェーハWのスライスベース方向を設定し直す。
【0013】また、切断機から横姿勢で搬出されたウェ
ーハWを第一保持具で保持するときにはウェーハWの中
心部を保持するが、ウェーハWを縦姿勢に向きを変える
ときには、そのまま中心部を保持して行う方法と、ウェ
ーハWの外周近傍を保持する方法とがある。縦姿勢にす
るといずれの方法でもウェーハWの平面度に及ぼす影響
は小さいので、いずれの方法にするかは洗浄部、乾燥・
剥離部、格納部の構造によって選択する。
【0014】なお、第二保持具でウェーハWを保持する
場合も同様に2とおりの方法があるが、第二保持具を回
転自在にしてウェーハWのスライスベース方向を設定す
る場合には、ウェーハWの中心部を保持する方法を用い
る。
【0015】乾燥・剥離部におけるウェーハWの乾燥と
接着剤の軟化を、次のいずれかの方法で行う。 (イ)ウェーハWに乾燥空気を吹き付けた後、ヒーター
を内蔵したクランプ台にウェーハWを押しつけて基材部
分Waを加熱する。 (ロ)ウェーハWに乾燥空気を吹き付けた後、ヒータを
内蔵したスライスベース受板でスライスベースWbを加
熱する。
【0016】また、乾燥・剥離部では、ウェーハWのス
ライスベース方向は水平方向や斜め下方向とする。
【0017】さらに、水平搬送部の搬送アームの駆動方
法をサーボモータによるネジ駆動等とする。
【0018】
【作用】切断機によってインゴットから切り出され横姿
勢で搬出されたウェーハWは、第一保持具でウェーハW
の中心部が保持され、縦姿勢に向きを変えられた後、洗
浄部のエレベータへ搬入される。そして、ウェーハWは
エレベータで洗浄槽内に搬入されて洗浄され、洗浄が完
了するとエレベータで洗浄槽外に搬出される。
【0019】次に、ウェーハWは第二保持具で保持され
て乾燥・剥離部へ搬入され、乾燥されるとともにスライ
スベースWbが剥離される。スライスベースWbが剥離
されたウェーハWは第二保持具で保持されて格納部に搬
送され、カセットに格納される。
【0020】ただし、ウェーハWのスライスベース方向
を設定し直す場合で姿勢設定部が設けられているとき
は、切断機から搬出されたウェーハWのスライスベース
方向が姿勢設定部で設定し直された後、縦姿勢に向きを
変えられる。また、第二保持具が回転自在に設けられて
いるときは、第二保持具でウェーハWのスライスベース
方向が設定し直された後、乾燥・剥離部に搬入される。
【0021】また、第一保持具でウェーハWの外周近傍
が保持された後縦姿勢に向きを変えられる場合は、切断
機から搬出されたウェーハWは、姿勢設定部のテーブル
上又は固定のテーブル上に一度置かれて保持し直され
る。
【0022】乾燥・剥離部では、ウェーハWに乾燥空気
が吹き付けられることによって洗浄時に付着した洗浄液
が除去され、ヒーターを内蔵したクランプ台で基材部分
Waが加熱されて、又はヒーターを内蔵したスライスベ
ース受板でスライスベースWbが加熱されて、ウェーハ
Wが乾燥するともに接着剤が軟化する。
【0023】また、乾燥・剥離部において、ウェーハW
のスライスベース方向を水平方向や斜め下方向にする
と、特別な操作をしなくても剥離されたスライスベース
Wbはそのまま下方に落下する。
【0024】水平搬送部の搬送アームの駆動方法をサー
ボモーターによるネジ駆動にすると、格納部のカセット
にウェーハWを格納するピッチが自由に設定でき、カセ
ットの種類を枚葉式(ウェーハWを1枚ずつ離して格納
する)やスタック式(ウェーハWを1枚ずつ離さず重ね
て格納する)のいずれにも対応できる。
【0025】
【実施例】
実施例1 図1・図2・図3に本発明に係るウェーハ洗浄スライス
ベース剥離装置の実施例1の全体図を示す。図1は平面
図、図2は図1のK矢視図(側面図)、図3は正面図で
ある。実施例1では、切断機から搬出されたウェーハW
は、スライスベース方向が剥離時の方向に対して所定の
角度θ回転した方向で、横姿勢で搬出されると仮定して
いる。
【0026】実施例1のウェーハ洗浄スライスベース剥
離装置は、大きく分けて、姿勢設定部20、洗浄部3
0、乾燥・剥離部40、格納部60、水平搬送部70、
第一ウェーハ保持部80、第二ウェーハ保持部95から
構成されている。また、図1・図2・図3に示すよう
に、切断機側からX方向に姿勢設定部20、洗浄部3
0、乾燥・剥離部40の順に配置され、格納部60は切
断機の前側に配置されている。なお、互いに直交する水
平の2方向をX方向及びY方向とし、実施例1では、切
断機に平行な方向をY方向とする。また、洗浄部30か
ら先はウェーハWの厚さ方向がX方向に向けて搬送され
る。
【0027】姿勢設定部20は、剥離時にスライスベー
スWbが、後述する乾燥・剥離部のプッシャー55の位
置に適合するように、ウェーハWのスライスベース方向
を設定する所である。詳細を図4(平面図)・図5(正
面図で一部断面図)に示す。なお、ウェーハWを図4で
は想像線で、図5では実線で示している。
【0028】姿勢設定部20では、後述する水平搬送部
70の支柱71に取り付けられたブラケット21に軸受
け22が固着され、軸受け22に内蔵されたベアリング
に軸23が回転自在に支持されている。軸23の上端に
はテーブル24が、下端にはプーリ25が固着されてい
る。また、ブラケット21にはロータリーシリンダー2
6が取り付けられ、ロータリーシリンダー26の先端に
プーリ27が固着されて、プーリ27とプーリ25がベ
ルト26で連結されている。
【0029】さらに、テーブル24は上面にウェーハW
の基材部分Waより僅かに大きい形状の浅い凹部24
a、スライスベースWbの幅より僅かに大きい切り欠き
24bが形成されている。また、テーブル24の下面に
は凸部24cが形成されるとともに、ブラケット21に
2個のストッパー29a及び29bが設けられている。
【0030】姿勢設定部20はこのように構成されてお
り、テーブル24は凸部24cが2個のストッパー29
a及び29bに当接する角度θだけ、ロータリーシリン
ダー26によって回転する。また、切り欠き24bによ
ってスライスベースWbが規制されているので、ウェー
ハWはテーブル24の回転角度に追従する。
【0031】洗浄部30は、ウェーハWを洗浄する所で
あり、詳細を図6(正面図で一部断面図)・図7(平面
図)に示す。いずれもウェーハWを想像線で示してい
る。
【0032】洗浄部30には洗浄槽31があり、洗浄槽
31には洗浄水が所定の高さ32まで蓄えられていて、
図示しないが、超音波発生装置が備えられている。ま
た、洗浄槽31の外側に設けられたコラム33に、スラ
イドガイド内蔵のエアシリンダー34が駆動方向を上下
方向にして取り付けられ、エアシリンダー34のスライ
ダー34aには、エレベーター35が取り付けられてい
る。エレベーター35の3箇所にはウェーハWを支持す
る受け駒35aが固着されている。
【0033】洗浄部30はこのように構成されており、
エレベーター35は3箇所に固着された受け駒35aで
ウェーハWの水平方向両側と下側を受けて支持する。そ
して、エレベーター35が下降端の状態(図6に示す位
置)でウェーハWは洗浄水内で超音波洗浄され、上昇端
の状態で洗浄水の外に出る。
【0034】乾燥・剥離部40は、洗浄部30で洗浄さ
れて洗浄液が付着したウェーハWを乾燥させるととも
に、ウェーハWの基材部分WaからスライスベースWb
を剥離する所である。乾燥・剥離部40は乾燥ノズル側
と剥離側の2箇所に分けて構成されており、詳細を図7
・図8に示す。図7は前述した洗浄部30とともに示す
平面図、図8は図7のL−L断面図であり、乾燥側はウ
ェーハWが下降した状態を実線で示し、剥離側はクラン
プ台47にウェーハWが固定される前の状態で、ウェー
ハWを想像線で示している。
【0035】乾燥・剥離部40では、コラム41の上端
で洗浄部30に近い側に乾燥ノズル42及び43が取り
付けられている。乾燥ノズル42及び43には斜め下方
に向いた1列の多数の穴42aが形成され、穴42aか
ら乾燥空気が吹き出される。ただし、第二ウェーハ保持
部95の先端部分(吸着パッド99等)と干渉しないよ
うに、乾燥ノズル43は中央がコの字形状になってお
り、その部分には穴42aは形成されていない。また、
乾燥ノズル42及び43のすぐ下側には囲い箱44がコ
ラム41に取り付けられている。
【0036】また、コラム41の洗浄部30から離れた
側の上下2箇所に固着されたL字形のフランジ45に、
断熱板46を介してクランプ台47が取り付けられてい
る。クランプ台47には所定の温度の発熱をするヒータ
と、クランプ台47の温度を検出する温度センサー(い
ずれも図示せず)が内蔵され、所定の温度(100℃前
後)に加熱保持されている。
【0037】クランプ台47の接触面47aの形状は基
材部分Waと同様の形状(円)で、直径は基材部分Wa
の直径より僅かに小さくなっている。下方には2本の位
置決めバー48が設けられ、基材部分Waの外周を2本
の位置決めバー48に当接すると、基材部分Waの中心
が接触面47aの中心とほぼ一致するようになってい
る。
【0038】また、2本の位置決めバー48の端面に取
付板49が固着され、取付板49にエアシリンダー50
が駆動方向をX方向(クランプ台47方向)にして取り
付けられている。エアシリンダー50のピストン軸の先
端にはピストンヘッド51が固着され、ピストンヘッド
51にX方向移動自在にクランパー52が支持されてい
る。クランパー52は圧縮バネ53でX右方向(クラン
プ台47側)に付勢され、エアシリンダー50によって
X左方向に戻される。
【0039】さらに、コラム41固着されたフランジ4
5の2個の中間には、スライドガイド内蔵のエアシリン
ダー54が駆動方向をX方向にして取り付けられ、エア
シリンダー54のスライダー54aにはプッシャー55
が固着されている。また、クランプ台47等の下方には
バスケット56が設けられている。
【0040】乾燥・剥離部40はこのように構成されて
おり、乾燥ノズル側では、ウェーハWは後述する第二ウ
ェーハ保持部95の吸着パッド99に保持されて、乾燥
ノズル42及び43の間を通って下降し、下降端(図8
に示す位置)から上昇して行く間、乾燥ノズル42及び
43から乾燥空気が吹き出されて洗浄液が除去される。
このとき、除去された水滴は囲い箱44によって外部に
飛散しない。
【0041】また、剥離側では、ウェーハWは後述する
第二ウェーハ保持部95の吸着パッド99に保持され
て、基材部分Waの中心がクランプ台47の接触面47
aの中心より僅かに上方の位置(基材部分Waの外周が
位置決めバー48に当接する手前)までクランプ台47
に沿うように(クランプ台47に接触しないで)下降さ
れる。
【0042】次に、吸着パッド99の保持力が解放さ
れ、基材部分Waの外周が位置決めバー48に当接し
て、基材部分Waの中心が接触面47aの中心とほぼ一
致する。この状態からエアシリンダー50のピストン軸
をX右方向に駆動すると、クランパー52は圧縮バネ5
3によって基材部分Waをクランプ台47に押圧して固
定する。
【0043】クランパー52が基材部分Waをクランプ
台47に固定して所定の時間経過すると、基材部分Wa
とスライスベースWbを結合している接着剤が高温にな
って柔らかくなるので、プッシャー55がスライスベー
スWbをX右方向に押圧して基材部分Waから剥離す
る。また、基材部分Waは熱せられて乾燥する。剥離さ
れたスライスベースWbは落下し、バスケット56に格
納される。
【0044】格納部60は全体図の図1・図3に示す。
格納部60は、台61に3個のカセット62が備えら
れ、スライスベースWbが剥離されたウェーハW(つま
り基材部分Wa)が格納される。カセットには枚葉式や
スタック式があるが、図1・図3に示したカセット62
は枚葉式である。
【0045】水平搬送部70は全体図の図1・図2・図
3に示す。水平搬送部70では、実施例1のウェーハ洗
浄スライスベース剥離装置のベース11に立設された2
組4本の支柱71の上端に各々横材72が固着され、横
材72に梁73がY方向に設けられている。梁72の下
面にはYスライドユニット74が取り付けられ、Yスラ
イドユニット74のスライダーにはX方向にXスライド
ユニット75が取り付けられている。さらに、Xスライ
ドユニット75のスライダーには、搬送アーム76が設
けられている。
【0046】これによって、搬送アーム76はXY方向
に駆動される。なお、Yスライドユニット74及びXス
ライドユニット75は、サーボモーターを駆動源としネ
ジ駆動されるものである。
【0047】第一ウェーハ保持部80及び第二ウェーハ
保持部95の詳細を図9・図10(図10は図9のM矢
視図)に示す。
【0048】第一ウェーハ保持部80では、水平搬送部
70の搬送アーム76にスライドガイド内蔵のエアシリ
ンダー81が取り付けられ、エアシリンダー81のスラ
イダー81aにアーム82が固着されている。アーム8
2の先端には、軸83が設けられ、軸83にパッドホル
ダー84が90゜回転自在に支持されている。パッドホ
ルダー84の先端には吸着パッド(これまで述べた「第
一保持具」に相当)85が設けられている。吸着パッド
85はウェーハWを真空吸着して保持する。
【0049】また、アーム82の上端に形成されたフラ
ンジ部82aに、軸87が設けられ、軸87にエアシリ
ンダー88が揺動自在に支持されている。エアシリンダ
ー88のピストン軸88aの先端に固着されたピストン
ヘッド89には軸86が固着され、軸86はパッドホル
ダー84の端に内蔵されたベアリングに回転自在に連結
されている。さらに、アーム82の2箇所にストッパー
90及び91が設けられている。
【0050】第一ウェーハ保持部80はこのように構成
されており、エアシリンダー81のスライダー81aが
上下動することによって吸着パッド85が上下動する。
また、エアシリンダー88のピストン軸88aを下方に
駆動すると、パッドホルダー84がストッパー90に当
接して吸着パッド85は下方向を向き、ピストン軸88
aを上方に駆動すると、パッドホルダー84がストッパ
ー91に当接して吸着パッド85は水平方向に向く。
【0051】また、第二ウェーハ保持部95では、第一
ウェーハ保持部80の反対側の搬送アーム76に固着さ
れた台座96に、スライドガイド内蔵のエアシリンダー
97が取り付けられている。エアシリンダー97のスラ
イダー97aにはパッドホルダー98が固着され、パッ
ドホルダー98の先端には吸着パッド(これまで述べた
「第二保持具」に相当)99が設けられている。吸着パ
ッド99はウェーハWを真空吸着して保持する。
【0052】第二ウェーハ保持部95はこのように構成
されており、エアシリンダー97のスライダー97aに
よって吸着パッド99が上下に移動する。
【0053】次に、このように構成された実施例1のウ
ェーハ洗浄スライスベース剥離装置の作用を説明する。
ウェーハWの主な位置は図2でAからH(剥離時)まで
の符号を付けて表し、Cの位置(洗浄部30の上方)の
み実線で、その他は想像線で表している。ただし、図3
では第二ウェーハ保持部95に保持されている状態を表
している。
【0054】切断機から搬出されたウェーハW(図2で
Aの位置)は、第一ウェーハ保持具80の吸着パッド8
5でウェーハWの中心部が保持され水平搬送部70によ
って搬送され、姿勢設定部20のテーブル24が図4の
状態からθだけ回転した状態のときに、テーブル24に
搬入される(図2でBの位置)。
【0055】姿勢設定部20では、吸着パッド85の保
持力が解放され吸着パッド85が上昇した後、ウェーハ
Wはテーブル24によってθだけ回転し、スライスベー
ス方向がY左方向(図1・図4・図5の状態)に設定さ
れる。
【0056】スライスベース方向が設定されると、吸着
パッド85が切断機側(図2でX左方向)に移動した後
下降し、ウェーハWの外周近傍を保持する。次に吸着パ
ッド85が、ウェーハWがテーブル24に干渉しない位
置まで図2でX右方向に移動し、吸着パッド85が90
゜回転して、ウェーハWの向きを縦姿勢に変える(図2
でCの状態)。
【0057】ウェーハWが縦姿勢に変えられると、洗浄
部30のエレベータ35が上昇し、エレベータ35が上
昇端の位置になると、吸着パッド85の保持力が解放さ
れて、ウェーハWはエレベータ35の受け駒35aへ受
け渡される。
【0058】ウェーハWを受け取ると、エレベータ35
は下降してウェーハWを洗浄槽内に搬入する(図2でD
の状態)。ウェーハWの洗浄が完了するとエレベータ3
5が上昇しウェーハWは洗浄槽外に搬出される。
【0059】エレベータ35が上昇端の位置に戻ると、
今度は、ウェーハWは第二ウェーハ保持部95の吸着パ
ッド99で保持される(図2でEの状態)。そして、ま
ず、乾燥・剥離部40の乾燥ノズル側へ搬入され、前述
したように、乾燥ノズル42及び43の間を通って下降
し、下降端(図2でFの状態)から上昇して行く間、乾
燥ノズル42及び43から乾燥空気が吹き出されて洗浄
液が除去される。
【0060】次に、ウェーハWは吸着パッド99で保持
されたまま剥離側に搬送され(図2でGの状態)、前述
したようにクランプ台47に固定され(図2でHの状
態)、スライスベースWbが剥離される。スライスベー
スWbが剥離されたウェーハWは、再び吸着パッド99
で保持されて格納部に搬送され、カセットに格納され
る。
【0061】実施例2 次に、本発明に係るウェーハ洗浄スライスベース剥離装
置の実施例2について説明する。実施例2は、実施例1
と同様に切断機から搬出されたウェーハWのスライスベ
ース方向が剥離時の方向に対して所定の角度回転した方
向になっている場合であるが、実施例2では第二保持具
でウェーハWのスライスベース方向を設定し直すところ
のみが異なる。その他は実施例1と同様であるので、実
施例2は特に図示しない。
【0062】つまり、実施例2では実施例1で示した姿
勢設定部20の代わりに、第二ウェーハ保持部95のパ
ッドホルダー98に、実施例1で示した姿勢設定部20
のようにロータリーシリンダーを設け、吸着パッド99
の吸着面の反対側にプーリを取り付けて、ロータリーシ
リンダーのプーリとベルトで連結する。そして、ウェー
ハWの中心部を保持する。
【0063】これによって、ウェーハWは、吸着パッド
99で保持されて、実施例1で示した図2のE又はGの
状態のときに、スライスベース方向が設定し直される。
なお、この場合、吸着パッド99等と干渉しないように
クランパー52関係は実施例1で示した位置よりクラン
プ台47から離れた位置にする。
【0064】また、実施例2ではウェーハWの中心部を
保持するので、剥離時に基材部分Waをクランプ台47
に押圧するのは、実施例1で示した図クランパー52の
代わりに吸着パッド99で行ってもよい。そのときは、
吸着パッド99がバネ等によってクランプ台47側に付
勢されるようにする。
【0065】実施例3 次に、本発明に係るウェーハ洗浄スライスベース剥離装
置の実施例3について説明する。実施例3は、切断機か
ら搬出されたウェーハWのスライスベース方向が剥離時
の方向に対する角度が不特定の場合であり、実施例1に
対して姿勢設定部を次のように変更する。その他は実施
例1と同様であるので、実施例3についても特に図示し
ない。
【0066】つまり、実施例3では実施例1で示した姿
勢設定部20と異なり、ロータリーシリンダー26の代
わりにモーターを設け、テーブル24の上面の凹部24
a、切り欠き24b、下面の凸部24c、ストッパー2
9a及び29bをなくし、テーブル24の上側でY左側
(スライスベースWbが設定される位置)に非接触(例
えば光学式)センサーを設ける。これによって、ウェー
ハWがテーブルに不特定のスライスベース方向で搬入さ
れても、モーターでテーブルが回転され、非接触センサ
ーでスライスベースWbの位置が確認されて、スライス
ベース方向が設定される。
【0067】なお、以上説明した実施例では、乾燥・剥
離部40で乾燥ノズル42及び43の2個を設けてウェ
ーハWの両面に乾燥空気を吹き付けたが、これに限ら
ず、乾燥ノズル42のみとしてウェーハWの片面のみ乾
燥空気を吹き付けたり、又は乾燥ノズルをいずれも省略
して乾燥空気を吹き付ずに処理する場合でも本発明は適
用できる。いずれの方法でも、ヒーターを内蔵したクラ
ンプ台にウェーハWが押し付けられることによってウェ
ーハWの洗浄液は除去され乾燥する。いずれの方法を採
用するかは、種々の条件によって選択する。
【0068】また、以上説明した実施例では、乾燥・剥
離部40で基材部分WaとスライスベースWbを結合し
ている接着剤を軟化するためにヒーターを内蔵したクラ
ンプ台47にウェーハWが押しつける方法としたが、こ
れに限らず、ヒータを内蔵したスライスベース受板でス
ライスベースWbを加熱する方法でも本発明は適用でき
る。
【0069】さらに、実施例では水平搬送部70の搬送
アーム76の駆動方法をサーボモーターによるネジ駆動
としたが、ベルト駆動やラック駆動等としてもよい。第
一保持具や第二保持具を真空吸着式のものとしたが、他
の方式の保持具でも本発明は適用できる。
【0070】また、実施例では格納部60のカセット6
2を枚葉式としたが、スタック式でも対応可能であるこ
とはいうまでもない。
【0071】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るウェー
ハ洗浄スライスベース剥離装置によれば、洗浄・剥離・
格納の各機能を1台の装置に備えてウェーハWの洗浄か
ら格納までを自動的に行うとともに、ヒーターでウェー
ハWを加熱して接着剤を軟化する方法を採用し、さら
に、ウェーハWを縦姿勢にして取り扱うようにした。
【0072】したがって、洗浄・剥離・格納を短時間で
自動的に行うとともに、設置面積が小さく安価で、さら
に、ウェーハWの平面度を悪化させたりシミが発生する
おそれが少ないウェーハ洗浄スライスベース剥離装置を
提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るウェーハ洗浄スライスベース剥離
装置の実施例1の全体平面図
【図2】図1のK矢視図(側面図)
【図3】本発明に係る実施例1の全体正面図
【図4】本発明に係る実施例1の姿勢設定部の詳細平面
【図5】本発明に係る実施例1の姿勢設定部の詳細正面
図(一部断面図)
【図6】本発明に係る実施例1の洗浄部の詳細正面図
(一部断面図)
【図7】本発明に係る実施例1の洗浄部及び乾燥・剥離
部の詳細平面図
【図8】図7のL−L断面図
【図9】本発明に係る実施例1の第一ウェーハ保持部及
び第二ウェーハ保持部の詳細図
【図10】図9のM矢視図
【図11】ウェーハの外形を示す図
【符号の説明】
W………ウェーハ 20……姿勢設定部 30……洗浄部 40……乾燥・剥離部 60……格納部 70……水平搬送部 74……Yスライドユニット 75……Xスライドユニット 76……搬送アーム 80……第一ウェーハ保持部 95……第二ウェーハ保持部 A………切断機のウェーハ搬出位置

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 縦姿勢のウェーハを洗浄槽内外の上下に
    搬送するエレベータを備え、ウェーハを洗浄する洗浄部
    と、 洗浄されたウェーハを縦姿勢で乾燥させるとともに、ウ
    ェーハが縦姿勢の状態でウェーハの基材部分に接着され
    たスライスベースを剥離する乾燥・剥離部と、 スライスベースが剥離されたウェーハを縦姿勢で格納す
    るカセットを備えた格納部と、 互いに直交する水平2方向に搬送アームを駆動する水平
    搬送部と、 ウェーハを保持する第一保持具とその第一保持具の上下
    及び90゜回転駆動機構を備え、前記搬送アームに支持
    された第一ウェーハ保持部と、 ウェーハを縦姿勢で保持する第二保持具とその第二保持
    具の上下駆動機構を備え、前記搬送アームに支持された
    第二ウェーハ保持部と、 から構成され、 インゴット切断機から横姿勢で搬出されたウェーハを、
    前記第一保持具で保持して、縦姿勢に向きを変えた後、
    前記洗浄部の前記エレベータへ搬入し、 前記洗浄部の洗浄槽から前記エレベータで搬出されたウ
    ェーハを、前記第二保持具で保持して前記乾燥・剥離部
    へ搬入し、 スライスベースが剥離されたウェーハを、前記第二保持
    具で保持して格納部へ搬送し前記カセットに格納する、 ことを特徴とするウェーハ洗浄スライスベース剥離装
    置。
  2. 【請求項2】 水平面内回転自在に支持されたテーブル
    にウェーハを載せてウェーハのスライスベース方向を設
    定する姿勢設定部を設け、インゴット切断機から横姿勢
    で搬出されたウェーハのスライスベース方向を設定した
    後、前記第一保持具で保持して縦姿勢に向きを変えるこ
    とを特徴とする請求項1に記載のウェーハ洗浄スライス
    ベース剥離装置。
  3. 【請求項3】前記第二保持具を回転自在に設け、前記第
    二保持具を回転してウェーハのスライスベース方向を設
    定することを特徴とする請求項1に記載のウェーハ洗浄
    スライスベース剥離装置。
  4. 【請求項4】ウェーハを載せる固定テーブルを設け、イ
    ンゴット切断機から横姿勢で搬出されたウェーハを、前
    記第一保持具でウェーハの中心部を保持して前記テーブ
    ル部に搬入した後、ウェーハの保持位置を外周近傍に変
    えてウェーハを縦姿勢に向きを変えることを特徴とする
    請求項1又は請求項3に記載のウェーハ洗浄スライスベ
    ース剥離装置。
  5. 【請求項5】 インゴット切断機から横姿勢で搬出され
    たウェーハを、前記第一保持具でウェーハの中心部を保
    持して前記姿勢設定部に搬入した後、ウェーハの保持位
    置を外周近傍に変えてウェーハを縦姿勢に向きを変える
    ことを特徴とする請求項2に記載のウェーハ洗浄スライ
    スベース剥離装置。
  6. 【請求項6】 前記乾燥・剥離部が、 ウェーハに乾燥空気を吹き付ける乾燥ノズルと、 所定の温度の発熱をするヒータが内蔵されたクランプ台
    と、 ウェーハの基材部分を前記クランプ台に固定するクラン
    パーと、 ウェーハのスライスベースをウェーハの厚さ方向に押す
    プッシャーと、 から構成されたことを特徴とする請求項1から請求項5
    までのいずれか1に記載のウェーハ洗浄スライスベース
    剥離装置。
  7. 【請求項7】 前記乾燥・剥離部が、ウェーハのスライ
    スベース方向を水平方向とするように構成されたことを
    特徴とする請求項1から請求項6までのいずれか1に記
    載のウェーハ洗浄スライスベース剥離装置 。
  8. 【請求項8】 前記水平搬送部の前記搬送アームの駆動
    方法がサーボモータによるネジ駆動であることを特徴と
    する請求項1から請求項7までのいずれか1に記載のウ
    ェーハ洗浄スライスベース剥離装置 。 【0001】
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE10335062A1 (de) * 2003-07-31 2005-04-07 Siltronic Ag Verfahren zum Sägen eines Halbleiterstabs und Entfernen der Sägeunterlage
JP2010051900A (ja) * 2008-08-28 2010-03-11 Kyocera Corp 洗浄装置、基板の製造方法、および太陽電池素子

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