JPH04351295A - レーザ溶接におけるブレードチップ固定保持装置 - Google Patents

レーザ溶接におけるブレードチップ固定保持装置

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JPH04351295A
JPH04351295A JP3084321A JP8432191A JPH04351295A JP H04351295 A JPH04351295 A JP H04351295A JP 3084321 A JP3084321 A JP 3084321A JP 8432191 A JP8432191 A JP 8432191A JP H04351295 A JPH04351295 A JP H04351295A
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JP
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clamp
chip
force
clamp member
spring
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Yasuo Ajisaka
鰺坂 泰雄
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Orii KK
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Orii KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はコンクリート製品や石や
タイル等の固い製品を切削するための切削機に用いられ
る切削用ブレードの製造技術に係り、特に円盤型のブレ
ード基板の外周縁部に高硬度のチップを溶接する際に用
いられるブレードチップ固定保持装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の切削用ブレードは、図6に示さ
れるように、円盤型のブレード基板1の外周にチップ2
が溶接された構造となっており、従来ではロウ付けによ
ってチップ2を溶接していた。しかしロウ付に比べてレ
ーザ溶接は高温となるため、ブレードの片面側だけを溶
接すればよく、従って短時間で溶接ができ、さらに溶接
部の強度も高く、しかも溶接部がきれいであること等か
ら、最近ではロウ付に代わってレーザ溶接が主となって
いる。しかしレーザ溶接はロウ付と比べ高温となるため
、溶接時のチップには、溶接熱による熱応力によってチ
ップの外側縁部2aを反り上がらせようとする力が作用
する。このためブレード基板1に対しチップ2を真っ直
に溶接するためには、チップが反らないように大きな力
Fでチップをクランプすることが必要である。
【0003】そして、従来のレーザ溶接におけるチップ
固定保持装置は、図7に示されるように、円盤形状の基
台3のブレード基板載置面4aとチップ載置面4bにそ
れぞれブレード基板1とチップ2を載置し、チップ2に
対応させたトグル式クランプ機構(図示せず)によって
ブレード基板1の外周にチップ2を押圧保持する構造で
、チップ2とブレード基板1との圧接部に上方よりレー
ザ6を照射して溶接を行なうようになっている。
【0004】
【発明の解決しようとする課題】しかし前記したブレー
ドチップ固定保持具では、レーザ溶接終了後、チップの
溶接されたブレードを取り出す際に、クランプ機構によ
るクランプを解除しなければならず、クランプ力が大き
い分だけクランプ機構のクランプを解除するための力も
それだけ大きな力を必要とするという問題があった。
【0005】本発明は前記従来技術の問題点に鑑みなさ
れたもので、その目的は溶接時に個々のチップが浮き上
がらないように確実に固定保持することができるととも
に、軽い力でクランプ部材によるチップのクランプを解
除できるブレードチップ固定保持装置を提供することに
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係るレーザ溶接におけるブレードチップ固
定保持装置においては、上面に円盤型ブレード基板位置
決め用の円形の基板載置面及びブレード基板周縁部に溶
接するチップを載置する円環状のチップ載置面が形成さ
れ、下面に回転駆動軸との係合連結部が形成された回転
ディスクと、前記回転ディスクの周縁部に周方向に複数
配設され、ディスク周縁部下方に設けられた揺動支点で
ある枢支軸回りに縦方向に揺動し、チップ載置面に載置
されたチップを基板載置面に載置されたブレード基板の
周縁部に圧接状態に固定保持するコ字型レバー式クラン
プ部材と、前記各クランプ部材と回転ディスク間にそれ
ぞれ介装され、クランプ部材にチップ固定方向への回転
付勢力を与えるばね部材とを備え、前記クランプ部材の
揺動支点をばね部材による力の作用線の揺動範囲内に設
け、クランプ部材の揺動により、力の作用線を揺動支点
の反対側に移動させて、ばね部材によるクランプ部材の
回転付勢方向を自動的に切替えるようにしたものである
【0007】また請求項2においては、請求項1記載の
ブレードチップ固定保持装置において、各クランプ部材
を、クランプ解除用突き押し部材によって下方に突き押
しされて揺動支点回りにそれぞれ揺動する構造とし、こ
のクランプ解除用突き押し部材を、チップの固定保持を
解除するべくすべてのクランプ部材を同時に揺動させる
ことのできる大きさに形成するとともに、クランプ部材
の突き押しされる部位に、揺動支点である枢支軸と平行
な枢支軸を持つガイドローラを設けるようにしたもので
ある。
【0008】
【作用】レーザ溶接の際には、チップに生じる溶接熱応
力に起因した力がコ字型レバー式クランプ部材に作用す
るが、チップをクランプするクランプ部材のチップクラ
ンプ点とクランプ部材の揺動支点とは、回転ディスクの
半径方向に接近して配置されているので、溶接熱応力に
起因してクランプ部材に作用する曲げモーメントが小さ
い。即ち、力の作用点とクランプ部材の揺動支点間の長
さが短いので、溶接熱応力に起因してクランプを解除す
る方向にクランプ部材に作用する曲げモーメントが小さ
い。またチップ内に生じる熱応力は、クランプ部材に剪
断力として作用し、この剪断力はクランプ部材の揺動支
点である耐剪断強度の高い枢支軸によって支持される。 従って従来のように大きな力でチップを押圧保持しなく
とも、ばね部材による小さな力でチップを付勢保持する
だけで、チップを溶接熱変形させることなく固定保持で
きる。
【0009】またばね部材のばね力は、チップをクラン
プする力としてはそれ程寄与しないので、クランプ部材
を回転付勢するだけの小さいばね力であればよく、従っ
て軽い力でクランプ部材のクランプを解除することがで
きる。
【0010】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図1〜図3は本発明の一実施例を示すもので、図
1はブレードチップ固定保持装置の平面図、図2は同装
置の縦断面図(図2に示す線II−IIに沿う断面図)
、図3はクランプ部材の右側面図、図4は同装置を使っ
た自動レーザ溶接工程を説明する工程説明図である。
【0011】これらの図において、符号10は円盤形状
の回転ディスクで、回転ディスク10の中央部にはブレ
ード基板位置決用のマンドレル11が上方に突出形成さ
れ、マンドレル11の周りには円形状のブレード基板載
置面12が形成され、さらにこのブレード基板載置面1
2の周りには円環状凹部14を隔てて円環状のチップ載
置面16が形成されている。一方回転ディスク10の下
面中央には、垂直に配設された回転駆動軸50に係合連
結可能な円筒部18が突出形成されている。
【0012】また回転ディスク10の周縁部には、周方
向等間隔に複数のレバー式クランプ部材20が設けられ
ている。ディスク周縁部下面にはL字ブラケット28が
周方向等間隔に設けられており、このL字ブラケット2
8にコ字型のクランプ部材20が枢着されている。クラ
ンプ部材20のコ字横上棒状部21の先端には、チップ
2の外側周縁部に係合できるクランプ用係合凹部21a
が形成され、クランプ部材20の揺動支点である枢支軸
29はディスク周縁部真下近傍位置(枢支軸29がクラ
ンプ用係合凹部21aに接近した位置)に設けられてい
る。またクランプ部材20は後述するばね部材である引
張コイルスプリング30によってチップ2をブレード基
板周縁部に圧接する方向に付勢されている。このためチ
ップ2は高剛性のコ字型クランプ部材20によって上下
方向に固定保持されて、レーザ溶接の際の溶接熱に起因
した熱応力によって変形することなく保持される。即ち
、ブレード基板1とチップ2との圧接部をレーザ溶接す
る際の熱応力は、チップ2の外側周縁部2aを上方に反
らす方向に作用するが、揺動支点(枢支軸)29が溶接
熱応力のクランプ部材20への作用点(クランプ用係合
凹部21a)に近接しているため、即ちチップクランプ
点と揺動支点間の距離dは短いため、熱応力によってク
ランプ部材20のクランプを解除する方向に作用する曲
げモーメントは非常に小さく、圧縮コイルスプリング3
0のばね力によって十分対抗できる。そして熱応力によ
ってクランプ部材20に作用する力は縦方向の力、即ち
剪断力としてクランプ部材20の上横棒状部21に作用
するが、この剪断力は剛性の高いクランプ部材20の縦
棒状部22を介してL字ブラケット28に支承されてい
る耐剪断強度の高い枢支軸29に支えられるので、チッ
プ2は変形することなく、即ち反り返ることなく保持さ
れる。
【0013】L字ブラケット28とクランプ部材20と
の間には、クランプ部材20にチップのクランプ作用及
び解除作用のためのばね付勢力を与える引張コイルスプ
リング30が介装されている。即ち、引張コイルスプリ
ング30は、力の作用線Lが枢支軸29の近傍位置とな
るように配設されており、クランプ部材20が揺動する
ことによって力の作用線Lが枢支軸29の内側となった
り外側となったりする。このため図2で示す状態では、
スプリング30のばね力はクランプ部材20をしてチッ
プをクランプする方向に作用しているが、クランプ部材
20を外側に揺動させて、図2仮想線に示すように、力
の作用線Lが枢支軸29より外側となると、クランプ部
材20に作用するスプリング30のばね力の作用方向が
切り替わり、スプリング30のばね力はクランプ部材2
0をしてチップのクランプを解除する方向に作用する。 即ち、クランプ部材20を揺動支点回りに揺動させた場
合に、当初揺動を妨げる方向に作用していたスプリング
30のばね付勢力が途中から揺動を促進する方向に切替
わるので、クランプ部材20によるチップのクランプ及
びクランプ解除を軽い力で、しかも簡単に行うことがで
きる。
【0014】なおクランプ部材20のコ字縦棒状部22
には縦ブラケット23が垂設され、この縦ブラケット2
3の先端部にガイドローラ24が設けられている。そし
て上方からクランプ解除用突き押し部材60を下降させ
てこのガイドローラ24を突き押しし、クランプ部材2
0を外側に揺動させてクランプ部材20のクランプを解
除する構造となっている。即ち、突き押し部材60は、
中央に孔が開けられ、クランプ部材20配設位置に対応
する形状の円盤型で、突き押し部材60の下降により、
ガイドローラ24は突き押し部材の下面62に沿って外
側に転動し、これに伴ってクランプ部材20が枢支軸2
9回りに拡開方向に揺動する。そしてスプリング30の
作用線Lが枢支軸29を越えると、スプリング30の引
張力はクランプ部材20を拡開する方向に作用し、クラ
ンプ部材20はスプリング30のばね力によって自動的
に拡開される。
【0015】符号65はクランプ作動用突き押し部材で
、拡開状態に保持されているクランプ部材20を突き押
しして揺動させ、スプリング30のばね付勢方向を切替
えて、クランプ部材20をチップクランプ方向に揺動さ
せる。クランプ部材20は前記した拡開方向への揺動の
場合と同様に、途中からスプリング30のばね力の付勢
方向が切替わり、クランプ部材20は自動的に揺動して
チップをクランプする。
【0016】符号52は回転駆動軸50の係合先端部5
1の基部に軸と直交する方向に延びる凸条で、この凸条
52は円筒部18に形成されている凹部(図示せず)と
係合し、円筒部18と軸50とが周方向に一体化される
。そしてレーザ溶接工程においては、回転ディスク10
は回転駆動軸50と一体に回転し、このときブレード基
板1とチップ2との圧接部にレーザの照射が行われる。
【0017】なおマンドレル11の側面には矩形状の凹
部11aが形成されており、この凹部13に係合する凸
部42を備えたチャック機構40が上方から下降し、こ
のブレードチップ固定保持装置をチャック機構40が吊
り下げて所定位置まで移送するようになっている。
【0018】図4はこのブレードチップ固定保持装置を
使ってブレード基板にチップをレーザ溶接する工程を示
す平面図で、この図4を参照して自動レーザ溶接工程を
説明する。まずA位置には、枠状ケース内に多数のブレ
ード基板2が積層されたブレード基板スタッカー72が
設けられており、吸着搬入機構70Aがスタッカー72
からブレード基板2を取り出してB位置に搬入する。B
位置には、ブレードチップ固定保持装置(以下、これを
治具という)Wが担持されており、ブレード基板2は治
具Wの基板載置面12に位置決めされて載置される。次
にブレード基板2を載置した治具Wは、昇降動作かつ左
右スライド可能なチャック機構40Aによってチャック
され、隣のC位置へ移送される。C位置にはチップ2を
供給するチッププッシャー120が設けられており、C
位置に移送されて回転駆動軸50に係合連結された治具
Wのチップ載置面16にチッププッシャー120によっ
てチップが供給される。即ち、治具WはC位置において
回転駆動軸50によって間欠回転し、回転ディスク10
の静止するタイミングに合わせてチッププッシャー12
0からチップが供給される。またこのC位置にはクラン
プ作動用突き押し部材65が設けられており、チッププ
ッシャー120によりチップが供給されると同時に、こ
のクランプ作動用突き押し部材65が作動し、クランプ
部材20が揺動してチップ2をブレード基板1の周縁部
に圧接状態に固定保持する。そして治具Wが間欠1回転
することにより、ブレード基板1の外周縁部にチップ2
が等間隔に固定保持された状態となる。次にC位置にお
いてチップを固定保持した治具Wは、チャック機構40
Bによってチャックされ、隣のD位置に移送される。D
位置には、垂設された回転駆動軸50及びこの回転駆動
軸を駆動させる駆動モータ(図示せず)等の一体化され
たスライドユニットが位置しており、治具Wはこの回転
駆動軸50に係合連結される。このスライドユニットは
、チャック機構40A,40B,40Cの移送方向と直
交する方向に延びるボールねじ82に沿ってスライドす
るスライド搬送機構80を構成しており、D位置に移送
された治具は、このスライド搬送機構80によってE位
置にスライド搬送される。なお符号Mはボールねじ82
を回転させる駆動モータである。E位置の上方には、レ
ーザ照射部84が垂下されており、このE位置において
治具Wが回転されると同時に、上方のレーザ照射部84
からブレード基板1とチップ2との圧接部にレーザが照
射され、チップが溶接される。溶接が終了すると、治具
Wは再びスライド搬送機構80によってD位置に搬送さ
れる。D位置にはチャック機構40Cの下降に連動して
下降するクランプ解除用突き押し部材60が設けられて
おり、この突き押し部材60が下降することによって、
クランプ部材20が外側に揺動してチップのクランプが
解除される。同時に治具Wはチャック機構40Cによっ
てチャックされ、F位置に移送される。そしてクランプ
の解除されたブレードは、吸着搬出機構70Bによって
ブレード搬出位置であるG位置に搬出される。なおF位
置においてブレードが搬出されて空となった治具Wは、
F位置の下方からB位置の下方まで延びる搬送ベルトコ
ンベア(図示せず)で搬送されて再びB位置に戻される
【0019】図5は本発明の他の実施例を示し、ブレー
ドチップ固定保持装置の縦断面図である。前記した実施
例では、クランプ部材20とL字ブラケット28間に介
装されたばね部材が引張コイルスプリング30であった
が、本実施例では、引張コイルスプリング30に代えて
圧縮コイルスプリング35が用いられている。その他は
前記した実施例と同一であり、同一の符号を付すことに
よりその説明を省略する。
【0020】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係るレーザ溶接におけるブレードチップ固定保持装置
によれば、チップをクランプするクランプ部材のチップ
クランプ点とクランプ部材の揺動支点間の距離が短いの
で、溶接熱応力に起因してクランプ部材に生じる曲げモ
ーメントが小さく、またチップ内に生じる熱応力に起因
してクランプ部材に生じる剪断力は耐剪断強度の高い揺
動支点である枢支軸によって支持されるので、わずかな
ばね力でクランプ部材を付勢するだけで、溶接時のチッ
プを変形させることなく確実に固定保持することができ
る。またクランプ部材によるチップのクランプを解除す
るには、ばね付勢力に抗してクランプ部材を揺動させて
、ばね部材の力の作用線位置をクランプ部材の揺動支点
の外側に位置させれば、ばね部材によるばね付勢力がク
ランプ部材のクランプを解除する方向に作用するので、
小さな力でしかも簡単にクランプ部材によるチップのク
ランプを解除することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例であるレーザ溶接におけるブ
レードチップ固定保持装置の平面図
【図2】同装置の縦断面図(図1に示す線II−IIに
沿う断面図)
【図3】クランプ部材の右側面図
【図4】同装置を使ったレーザ溶接工程を説明する工程
説明図
【図5】本発明の他の実施例であるレーザ溶接における
ブレードチップ固定保持装置の縦断面図
【図6】ブレー
ドの斜視図
【図7】従来のブレードチップ固定保持装置の全体概要
【符号の説明】
1  ブレード基板 2  ブレードチップ 10  回転ディスク 12  基板載置面 16  チップ載置面 18  係合連結部である円筒部 20  コ字型レバー式クランプ部材 24  ガイドローラ 29  クランプ部材の揺動支点である枢支軸30  
ばね部材である引張コイルスプリング35  ばね部材
である圧縮コイルスプリング50  回転駆動軸 60  クランプ解除用突押部材 65  クランプ作動用突押部材 120  チッププッシャー

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  上面に円盤型ブレード基板位置決め用
    の円形の基板載置面及びブレード基板周縁部に溶接する
    チップを載置する円環状のチップ載置面が形成され、下
    面に回転駆動軸との係合連結部が形成された回転ディス
    クと、前記回転ディスクの周縁部に周方向に複数配設さ
    れ、ディスク周縁部下方に設けられた揺動支点である枢
    支軸回りに縦方向に揺動し、チップ載置面に載置された
    チップを基板載置面に載置されたブレード基板の周縁部
    に圧接状態に固定保持するコ字型レバー式クランプ部材
    と、前記各クランプ部材と回転ディスク間にそれぞれ介
    装され、クランプ部材にチップ固定方向への回転付勢力
    を与えるばね部材とを備え、前記クランプ部材の揺動支
    点は、ばね部材による力の作用線の揺動範囲内に設けら
    れて、クランプ部材の揺動により、力の作用線が揺動支
    点の反対側に移動して、ばね部材によるクランプ部材の
    回転付勢方向が自動的に切替わることを特徴とするレー
    ザ溶接におけるブレードチップ固定保持装置。
  2. 【請求項2】  前記各クランプ部材は、クランプ解除
    用突き押し部材によって下方に突き押しされることによ
    り、揺動支点回りにそれぞれ揺動する構造で、このクラ
    ンプ解除用突き押し部材は、チップの固定保持を解除す
    る方向にすべてのクランプ部材を同時に揺動させること
    のできる大きさに形成されるとともに、クランプ部材の
    突き押しされる部位には前記揺動支点である枢支軸と平
    行な枢支軸を持つガイドローラが設けられたことを特徴
    とする請求項1記載のレーザ溶接におけるブレードチッ
    プ固定保持装置。
JP3084321A 1991-04-17 1991-04-17 レーザ溶接におけるブレードチップ固定保持装置 Withdrawn JPH04351295A (ja)

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