JPH04356382A - 切削用ブレードのチップ自動溶接方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はコンクリート製品や石や
タイル等の固い製品を切削するための切削機に用いられ
る切削用ブレードの製造技術に係り、特に円盤型のブレ
ード基板の外周縁部に高硬度のチップを溶接するブレー
ドチップの自動溶接方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の切削用ブレードは、図１０に示
されるように、円盤型のブレード基板１の外周にチップ
２が溶接された構造となっており、従来ではロウ付けに
よってチップ２を溶接していた。しかしロウ材を溶かし
てチップを基板に接合するロウ付に比べて、レーザ溶接
はチップと基板との当接部を瞬時に直接溶接するためブ
レードの片面側だけを溶接すればよく、従って短時間で
溶接ができ、さらに溶接強度も高く、しかも溶接部を巾
狭にできること等から、最近ではロウ付に代わってレー
ザ溶接が主流となっている。

【０００３】しかしレーザ溶接の際に、溶接中のチップ
には溶接熱応力によって反り返る力が作用する。このた
めレーザ溶接の際には、チップ２をブレード基板１に圧
接状態に固定保持することが必要で、従来のレーザ溶接
におけるチップ固定保持具は、図１１に示されるように
、円盤形状の基台４のブレード基板載置面４ａとチップ
載置面４ｂにそれぞれブレード基板１とチップ２を載置
し、チップ毎に設けたトグル式クランプ機構（図示せず
）によってブレード基板１の外周にチップ２を大きな力
Ｆで押圧固定する構造となっている。そしてこの固定保
持具を所定速度で回転させて、チップ２とブレード基板
１との圧接部に上方よりレーザビーム６を照射して溶接
を行なうようになっている。

【０００４】

【発明の解決しようとする課題】しかし前記したレーザ
溶接方法では、基台４を回転させてレーザ溶接を自動的
に行うが、チップの供給や、クランプ機構の作動及び解
除等が自動で行われておらず、完全な自動化に至ってい
ないのが現状で、チップの溶接は勿論、ブレード基板及
びチップの搬入からクランプ機構の解除及び溶接加工の
終了したブレードの搬出までの全てを自動化する方法が
希求されていた。

【０００５】本発明は前記従来技術の問題点に鑑みなさ
れたもので、その目的はブレード基板及びチップの搬入
から溶接加工の終了したブレードの搬出までの全てを自
動化したブレードチップの自動溶接方法を提供すること
にある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】発明者が研究を重ねた結
果、基台にクランプ機構を一体化した治具を循環搬送す
る搬送ラインを設け、この搬送ライン上において、ブレ
ード基板の搬入、チップの搬入、チップの固定保持、チ
ップの溶接、チップの固定解除及びブレードの搬出を順
次行うようにすれば、ブレード基板にチップを溶接する
工程の完全な自動化が達成できると考えて、本発明をな
すに至ったものである。

【０００７】前記目的を達成するために、本発明に係る
切削用ブレードのチップ自動溶接方法においては、上面
に円形の基板載置面及びこの基板載置面を取り囲む円環
状のチップ載置面が形成され、下面に回転駆動軸との係
合連結部が形成された回転ディスクの周縁部に、回転デ
ィスク下方の揺動支点周りに縦方向に揺動し、チップ載
置面上のチップを基板載置面上のブレード基板の周縁部
に圧接状態に固定保持するばね付勢された揺動式コ字型
クランプ部材が複数個設けられたブレードチップ固定保
持具を循環搬送し、前記循環搬送ライン上に、ブレード
基板を搬入してブレードチップ固定保持具の基板載置面
に載置するブレード基板搬入工程と、ブレード基板の載
置されたブレードチップ固定保持具を所定ピッチで間欠
回転させ、固定保持具の回転停止上のタイミングに合わ
せてチップ載置面にチップを供給し、かつクランプ部材
を揺動させてチップをクランプするチップ供給クランプ
工程と、ブレードチップ固定保持具を回転させつつレー
ザビームを照射して、チップをブレード基板に溶接する
レーザ溶接工程と、クランプ部材によるチップのクラン
プを解除するクランプ解除工程と、チップの溶接された
ブレードをブレードチップ固定保持具から搬出するブレ
ード搬出工程と、を設けるようにしたものである。

【０００８】また請求項２に係る切削用ブレードのチッ
プ自動溶接方法においては、請求項１記載の方法におい
て、ブレードチップ固定保持具の循環搬送ライン上に、
複数個のブレードチップ固定保持具を搬送させるように
したものである。

【０００９】

【作用】循環搬送ライン上を搬送されるブレードチップ
固定保持具には、まずブレード基板搬入工程において、
ブレード基板が搬入載置され、次のチップ供給クランプ
工程において、チップが供給されるとともに、このチッ
プがクランプされてブレード基板に圧接状態に固定保持
される。そして次のレーザ溶接工程においてチップの溶
接が行われ、次のクランプ解除工程において、チップの
クランプが解除され、ブレード搬出工程において、チッ
プの溶接されたブレードが搬出される。ブレード搬出工
程において、ブレードが搬出されて空となったブレード
チップ固定保持具は循環搬送ラインによってブレード基
板搬入工程に戻される。

【００１０】

【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１及び図２は本発明の切削用ブレードのチップ
自動溶接方法に用いられるブレードチップ固定保持具（
以下、単に固定保持具という）の一実施例を示すもので
、図１は固定保持具の平面図、図２は固定保持具の縦断
面図（図２に示す線ＩＩ−ＩＩに沿う断面図）である。

【００１１】これらの図において、符号１０は円盤形状
の回転ディスクで、回転ディスク１０の中央部にはブレ
ード基板位置決用のマンドレル１１が上方に突出形成さ
れ、マンドレル１１の周りには円形状のブレード基板載
置面１２が形成され、さらにこのブレード基板載置面１
２の周りには円環状凹部１４を隔てて円環状のチップ載
置面１６が形成されている。一方回転ディスク１０の下
面中央には、後述する自動溶接工程内の所定のステージ
対応位置に垂直に配設された回転駆動軸５０に係合連結
可能な係合連結部である円筒部１８が突出形成されてい
る。

【００１２】また回転ディスク１０の周縁部には、周方
向等間隔に複数のレバー式クランプ部材２０が設けられ
ている。回転ディスク周縁部下面にはＬ字ブラケット２
８が周方向等間隔に設けられており、このＬ字ブラケッ
ト２８にコ字型のクランプ部材２０が枢着されている。 クランプ部材２０のコ字上側横棒状部２１の先端には、
チップ２の外側周縁部に係合できるクランプ用係合凹部
２１ａが形成され、クランプ部材２０の揺動支点である
枢支軸２９は回転ディスク周縁部真下近傍位置（枢支軸
２９がクランプ用係合凹部２１ａに接近した位置）に設
けられている。またクランプ部材２０は、後述するばね
部材である引張コイルスプリング３０によってチップ２
をブレード基板周縁部に圧接する方向に付勢されている
。このためチップ２は高剛性のコ字型クランプ部材２０
によって上下方向に固定保持されて、レーザ溶接の際の
溶接熱に起因した熱応力によって変形することなく保持
される。即ち、レーザ溶接による熱応力はチップ２の外
側周縁部２ａを上方に反らす方向に作用するが、揺動支
点（枢支軸）２９が溶接熱応力のクランプ部材２０への
作用点（クランプ用係合凹部２１ａ）に近接しているた
め、換言すればチップクランプ点と揺動支点間の距離ｄ
は短いため、熱応力によってクランプ部材２０のクラン
プを解除する方向に作用する曲げモーメントは非常に小
さく、圧縮コイルスプリング３０のばね力によって十分
対抗できる。そして熱応力によってクランプ部材２０に
作用する力は縦方向の力、即ち剪断力としてクランプ部
材２０のコ字上側横棒状部２１に作用するが、この剪断
力は剛性の高いクランプ部材２０の縦棒状部２２を介し
てＬ字ブラケット２８に支承されている耐剪断強度の高
い枢支軸２９に支えられるので、チップ２は変形するこ
となく、即ち反り返ることなく保持される。

【００１３】Ｌ字ブラケット２８とクランプ部材２０と
の間には、クランプ部材２０にチップのクランプ作用及
びクランプ解除作用のためのばね付勢力を与える引張コ
イルスプリング３０が介装されている。即ち、引張コイ
ルスプリング３０は、力の作用線Ｌが枢支軸２９の近傍
位置となるように介装されており、クランプ部材２０が
揺動することによって力の作用線Ｌが枢支軸２９の内側
となったり外側となったりする。このため図２で示す状
態では、クランプ部材２０に作用するスプリング３０の
ばね力はチップをクランプする方向に作用しているが、
クランプ部材２０を揺動させて、図２仮想線に示すよう
に力の作用線Ｌが枢支軸２９より外側となると、クラン
プ部材２０に作用するスプリング３０のばね力は作用方
向が切り替わって、チップのクランプを解除する方向に
作用することとなる。即ち、クランプ部材２０を揺動支
点回りに揺動させた場合に、当初揺動を妨げる方向に作
用していたスプリング３０のばね付勢力が途中から揺動
を促進する方向に切替わるので、クランプ部材によるチ
ップのクランプ及びクランプ解除を簡単に行うことがで
きる。

【００１４】またクランプ部材２０のコ字縦棒状部２２
には縦ブラケット２３が垂設され、この縦ブラケット２
３の先端部にガイドローラ２４が設けられている。そし
て後述する自動溶接工程内の所定のステージにおいて、
上方からクランプ解除用突き押し部材６０が下降してこ
のガイドローラ２４を突き押しし、クランプ部材２０を
外側に揺動させてクランプ部材２０によるチップのクラ
ンプを解除する構造となっている。即ち、突き押し部材
６０は、環状に配置されたクランプ部材２０に対応する
大きさで中央に孔が開けられた円盤型で、この突き押し
部材６０の下降により、ガイドローラ２４は突き押し部
材の下面６２に沿って外側に転動し、これに伴ってすべ
てのクランプ部材２０が枢支軸２９回りに拡開方向に揺
動する。そしてスプリング３０の作用線Ｌが枢支軸２９
を越えると、スプリング３０の引張力はクランプ部材２
０を拡開する方向に作用し、すべてのクランプ部材２０
はスプリング３０のばね力によって自動的に拡開される
。

【００１５】符号６５は、後述する自動溶接工程内の第
２ステージに設けられているクランプ作動用突き押し部
材で、拡開状態に保持されているクランプ部材２０を突
き押しし揺動させて、スプリング３０のばね付勢方向を
切替え、クランプ部材２０をチップクランプ方向に揺動
させる。前記したクランプ部材の拡開方向への揺動の場
合と同様に、途中からスプリング３０のばね力の付勢方
向が切替わってクランプ部材２０は自動的に揺動してチ
ップをクランプする。

【００１６】マンドレル１１の側面には矩形状の凹部１
１ａが形成されており、後述する自動溶接工程内の所定
のステージにおいて、この凹部１１ａに係合する凸部４
２を備えたチャック１０６が上方から下降し、この固定
保持具を吊り下げて隣のステージまで移送することがで
きるようになっている。符号５２は回転駆動軸５０の係
合先端部５１の基部に軸と直交する方向に延びる凸条で
、この凸条５２は円筒部１８に形成されている凹部１９
と係合し、円筒部１８と回転駆動軸５０とが周方向に一
体化される。そして回転駆動軸５０は、後述するチップ
の供給及びクランプの行われる第２ステージやレーザ溶
接の行われる第４ステージに設けられている。

【００１７】図３〜図９はブレードチップ自動溶接装置
の一実施例を示す図で、図３は同装置の平面図、図４は
同装置の正面図、図５はチッププッシャーの動きを説明
する説明図、図６はチッププッシャーのチップ突き押し
部の平面図、図７は第３ステージと第４ステージ間にお
ける固定保持具搬送機構の側面図、図８は同搬送機構の
横断面図、図９は第５ステージにおいて空となった固定
保持具を第１ステージまで搬送する搬送機構を実線で示
すブレードチップ自動溶接装置の平面図である。

【００１８】符号１００は自動溶接装置のフレームで、
フレーム１００内にはブレード基板１が搬入される第１
ステージＳ１、チップの供給及びチップのクランプが行
われる第２ステージＳ２、溶接終了後、チップのクラン
プが解除される第３ステージＳ３及びブレードの搬出が
行われる第５ステージＳ５が一列に配置され、第１〜第
３ステージに対し直交した位置には溶接加工の行われる
第４ステージＳ４が配置された構造となっている。

【００１９】符号１０５は、隣接ステージ間において固
定保持具の移送を行うチャック移送機構である。このチ
ャック移送機構１０５は３個のチャック１０６（１０６
Ａ，１０６Ｂ，１０６Ｃ）からなり、それぞれのチャッ
ク１０６はエアシリンダ１０７の作動により上下方向に
一体に昇降し、ボールねじスライド機構１０８によって
左右方向に一体にスライドする。そして水平一列に配置
された第１，第２，第３及び第５ステージの上方におい
て、第１ステージＳ１の固定保持具Ｗを第２ステージＳ
２に、第２ステージＳ２の固定保持具Ｗを第３ステージ
Ｓ３に、第３ステージＳ３の固定保持具Ｗを第５ステー
ジＳ５に同時に懸吊しスライド移送する。

【００２０】符号１１０Ａは、スタッカー１１４内に積
層されているブレード基板２を吸着し、第１ステージＳ
１の固定保持具Ｗの基板載置面１２に搬入するブレード
基板吸着搬入機構で、アーム１１１先端の吸着盤に負圧
によってブレード基板１を吸着保持し、水平に延びるボ
ールねじスライド機構１１２によりスライド搬入する。 即ち第１ステージＳ１において、固定保持具にブレード
基板１を搬入するブレード基板搬入工程が行われる。

【００２１】第１ステージＳ１位置には、図９に示され
るようにシリンダ１７２によってアーム１７４が昇降動
作する昇降機構１７０Ａが設けられている。アーム１７
４の先端部には固定保持具Ｗの底部に設けられている円
筒部１８と係合できる係合凸部が形成されている。そし
て後述する搬送ベルトコンベア１６０によって第１ステ
ージＳ１の真下位置まで搬送されてきた空の固定保持具
Ｗはこのアーム１７４で担持されて持ち上げられ、第１
ステージ位置Ｓ１に保持される。そして固定保持具Ｗに
は、前記したようにブレード基板吸着搬入機構１１０Ａ
によりブレード基板１が載置される。

【００２２】第２ステージＳ２には、固定保持具の円筒
部１８と係合できる回転駆動軸５０（図２参照）が垂設
されている。回転駆動軸５０は減速機（図示せず）を介
して駆動モータ（図示せず）に連結されている。この回
転駆動軸５０の近傍には、図５に示されるように、回転
駆動軸５０と係合連結されて間欠回転する固定保持具Ｗ
のチップ載置面１６にチップ２を供給するチッププッシ
ャー１２０と、供給されたチップ２に対応するクランプ
部材２０を突き押しし、クランプ部材２０をチップクラ
ンプ方向に揺動させるクランプ作動用プッシャー１３０
とが設けられている。

【００２３】チッププッシャー１２０は、チップ２が積
層されているチップスタッカー１２１内の最下部のチッ
プをプッシャープレート１２２が突き押しする構造とな
っている。符号１２３はプッシャープレート１２２を支
持するスライドプレートで、プッシャープレート１２２
が直接連結されているシリンダロッド１２４ａとこのス
ライドプレート１２３間には圧縮コイルスプリング１２
５が介装されている。符号１２６はスライドプレート１
２３のストッパ兼スライドガイドである。即ち、間欠回
転する回転ディスク１０の回転の一時停止するタイミン
グに合わせて、エアシリンダ１２４が作動し、スライド
プレート１２３及びプッシャープレート１２２を前進さ
せて回転ディスク１０に接近した位置（図５仮想線位置
）とする。このときスライドプレート１２３はストッパ
ー兼ガイド１２６に当接してこれ以上前進できず、プッ
シャープレート１２２だけが前進してチップ載置面１６
上にチップ２を押し出し、ブレード基板１に当接させ、
プレート１２３及びスライドプレート１２２は元の位置
に復帰する。

【００２４】クランプ作動用プッシャー１３０は、エア
シリンダ１３２の作動により、シリンダロッド１３３の
先端の突き押し部材６５が、拡開状態に保持されている
クランプ部材２０を斜め上方に突き押しする構造となっ
ている。そしてチッププッシャー１２０によりチップ２
が供給されてスライドプレート１２３が元の位置に復帰
し始め、スライドプレート１２３がクランプ部材２０の
揺動と干渉しない位置となるや否や、クランプ作動用プ
ッシャー１３０が作動する。そしてばね部材３０のばね
付勢力によりクランプ部材２０が図５反時計方向に揺動
し、基板載置面１６上のチップ２をブレード基板１に圧
接状態に固定保持する。そして回転ディスク１０が１回
転してすべてのチップがクランプ部材２０によってクラ
ンプされた状態となる。このように第２ステージＳ２に
おいて、固定保持具上へのチップの供給及び供給された
チップをクランプするチップ供給クランプ工程が行われ
る。

【００２５】第３ステージＳ３と第４ステージＳ４間に
は、図７，図８に示されるように、固定保持具Ｗをスラ
イド搬送するスライド搬送機構１４０が配設されている
。このスライド搬送機構１４０は、前後に延びるボール
ねじ１４２にスライドユニット１４１が組付けられた構
造で、モータＭによってボールねじ１４２が回転し、こ
れに伴ってスライドユニット１４１がボールねじ１４２
に沿って前後にスライドする。またスライドユニット１
４１には駆動モータ１４３が一体化されている。駆動モ
ータ１４３の駆動はベルト１４３ａを介して減速機１４
４に伝達され、減速機１４４の駆動はスライドユニット
１４１上に垂設されている回転駆動軸５０に伝達される
。従って第２ステージＳ２から移送された固定保持具Ｗ
は、第３ステージＳ３においてスライドユニット１４１
の回転駆動軸５０と係合連結された状態で、スライド搬
送機構１４０によって第４ステージＳ４にスライド搬送
される。

【００２６】第４ステージＳ４の上方には門型フレーム
（図示せず）によって支持されたレーザ照射部１４６が
下方に向けて配設されており、駆動モータ１４３によっ
て固定保持具Ｗが回転されるとともに、チップ２とブレ
ード基板１との圧接部に向けてレーザビーム１４７が照
射され、チップのレーザ溶接が行われる。第４ステージ
Ｓ４においてチップのレーザ溶接が終了すると、固定保
持具Ｗはスライド搬送機構１４０により、再び第３ステ
ージＳ３にスライド搬送される。

【００２７】第３ステージＳ３の固定保持具Ｗを第４ス
テージＳ４にスライド移送するチャック１０６Ｃには、
クランプ解除用プッシャー１５０（図１，３，４参照）
が組付けられている。クランプ解除用プッシャー１５０
は、チャック１０６Ｃの昇降動作に連動する孔開き円盤
形状の突き押し部材６０からなり、このクランプ解除用
プッシャー１５０が固定保持具Ｗの上方位置から下降し
、クランプ部材２０を突き押ししてチップのクランプを
解除する方向にクランプ部材２０を揺動させる。そして
クランプ部材２０はばね部材３０のばね付勢力の作用に
よって外側に自動的に揺動し、図２仮想線で示す位置と
なる。従って第４ステージＳ４から第３ステージＳ３に
戻された固定保持具Ｗは、この第３ステージにおいてチ
ップのクランプが解除されると同時に、チャック１０６
Ｃで懸吊され、第５ステージＳ５に移送される。即ち、
第３ステージにおいてチップのクランプ解除工程が行わ
れる。

【００２８】符号１１０Ｂは、第５ステージの固定保持
具から、ブレード基板１の外周縁部に等間隔にチップが
レーザ溶接されたブレードを吸着し、スタッカー１１６
に搬出するブレード吸着搬出機構である。即ち、この第
５ステージにおいてブレード搬出工程が行われる。ブレ
ード吸着保持機構１１０Ｂは、ブレード基板を第１ステ
ージに搬入するブレード基板吸着保持機構１１０Ａと同
様の構造であり、同一の符号を付すことによりその重複
した説明は省略する。この第５ステージＳ５においては
、クランプ部材２０は拡開状態に保持されており、クラ
ンプ部材２０がブレード吸着保持機構１１０Ｂのブレー
ド搬出動作を妨げることはない。

【００２９】符号１６０は、図４，９に示されるように
、第５ステージＳ５の真下から第１ステージＳ１の真下
まで延設され、空となった固定保持具を搬送する搬送ベ
ルトコンベアである。符号１６２は一対のベルトで、ベ
ルト１６２，１６２間にはガイド１６４が延設されてお
り、固定保持具の回転ディスク下面に突出する円筒部１
８に形成されている凹部１９がこのガイド１６４に係合
状態とされて周方向位置を保持したままスライド搬送さ
れる。

【００３０】符号１７０Ｂは、第５ステージＳ５の下方
に設けられ、第５ステージＳ５において空となった固定
保持具を前記搬送コンベア１６０まで降ろす昇降機構で
、既に説明した昇降機溝１７０Ａと同一の構造である。 このように第５ステージにおいて空となった固定保持具
は、昇降機構１７０Ａ、搬送コンベア１６０及び昇降機
構１７０Ｂによって第１ステージに搬送循環される。即
ちチャック移送機構１０５、スライド搬送機構１４０、
昇降機構１７０Ａ，１７０Ｂ及び搬送コンベア１６０は
固定保持具を循環搬送する搬送ラインを構成しており、
この循環搬送ライン上に、ブレード基板の搬入工程であ
る第１ステージＳ１、チップ供給クランプ工程である第
２ステージＳ２、チップ溶接工程である第４ステージＳ
４、チップのクランプ解除工程である第３ステージＳ３
、ブレード搬出工程である第５ステージＳ５が順次配置
されて、ブレード基板とチップとの自動溶接処理が行わ
れている。また前記した循環搬送ライン上には、４個の
固定保持具Ｗが同時に搬送されており、ブレードチップ
を効率よく短時間のうちに量産できる構造となっている
。

【００３１】なお前記したクランプ解除用プッシャー１
５０は、溶接工程である第４ステージＳ４から搬送され
て、第３ステージＳ３において作動するようになってい
るが、第５ステージＳ５において作動させるようにして
もよい。即ちクランプ解除用突き押し部材６０を単独で
作動させるエアシリンダを設けておき、チャック１０６
Ｃが固定保持具Ｗを第５ステージＳ５に降ろした後に、
即ち昇降機構１７０Ｂのアーム先端部に固定保持具Ｗが
係合担持された後に、クランプ解除用プッシャー１５０
を作動させるようにしてもよい。

【００３２】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る切削用ブレードのチップ自動溶接方法によれば、
ブレードチップ固定保持具を循環搬送する搬送ラインを
設け、このライン上にブレード基板の搬入工程、チップ
供給クランプ工程、レーザ溶接工程、クランプ解除工程
及びブレード搬出工程を順次設けたので、人手を全く要
すことなく高品質の切削用ブレードを量産することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明方法を実施するためのブレードチップ自
動溶接装置に用いられるブレードチップ固定保持具の平
面図

【図２】同保持具の縦断面図（図１に示す線ＩＩ−ＩＩ
に沿う断面図）

【図３】ブレードチップ自動溶接装置の平面図

【図４】
同装置の正面図

【図５】チッププッシャーの動きを説明する説明図

【図
６】チッププッシャーの先端部の平面図

【図７】第３ス
テージと第４ステージ間における固定保持具搬送ライン
の側面図

【図８】同搬送ラインの縦断面図

【図９】空となったブレードチップ固定保持具を第５ス
テージから第１ステージに搬送する搬送ラインの平面図

【図１０】切削用ブレードの斜視図

【図１１】従来のブレードチップ固定保持具の概要図

【符号の説明】

１　　ブレード基板 ２　　ブレードチップ １０　　回転ディスク １１　　マンドレル １２　　基板載置面 １６　　チップ載置面 １８　　係合連結部である円筒部 ２０　　コ字型レバー式クランプ部材 ２９　　クランプ部材の揺動支点である枢支軸３０　　
ばね部材である引張コイルスプリング５０　　回転駆動
軸 ６０　　クランプ解除用突押部材 ６５　　クランプ作動用突押部材 １０５　　チャック移送機構 １０６（１０６Ａ，１０６Ｂ，１０６Ｃ）　　チャック
１１０Ａ　　ブレード基板吸着搬入機構１１０Ｂ　　ブ
レード吸着搬出機構 １１４　　ブレード基板スタッカー １１６　　ブレードスタッカー １２０　　チッププッシャー １３０　　クランプ作動用プッシャー １４０　　スライド搬送機構 １４６　　レーザ照射部 １５０　　クランプ解除用プッシャー １６０　　搬送ベルトコンベア １７０Ａ，１７０Ｂ　　昇降機構 Ｗ　　ブレードチップ固定保持具

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　上面に円形の基板載置面及びこの基板
   載置面を取り囲む円環状のチップ載置面が形成され、下
   面に回転駆動軸との係合連結部が形成された回転ディス
   クの周縁部に、回転ディスク下方の揺動支点周りに縦方
   向に揺動し、チップ載置面上のチップを基板載置面上の
   ブレード基板の周縁部に圧接状態に固定保持するばね付
   勢された揺動式コ字型クランプ部材が複数個設けられた
   ブレードチップ固定保持具を循環搬送し、前記循環搬送
   ライン上に、ブレード基板を搬入してブレードチップ固
   定保持具の基板載置面に載置するブレード基板搬入工程
   と、ブレード基板の載置されたブレードチップ固定保持
   具を所定ピッチで間欠回転させ、固定保持具の回転の停
   止のタイミングに合わせてチップ載置面にチップを供給
   し、かつクランプ部材を揺動させてチップをクランプす
   るチップ供給クランプ工程と、ブレードチップ固定保持
   具を回転させつつレーザビームを照射して、チップをブ
   レード基板に溶接するレーザ溶接工程と、クランプ部材
   によるチップのクランプを解除するクランプ解除工程と
   、チップの溶接されたブレードをブレードチップ固定保
   持具から搬出するブレード搬出工程と、を設けたことを
   特徴とする切削用ブレードのチップ自動溶接方法。
2. 【請求項２】　　前記ブレードチップ固定保持具の循環
   搬送ライン上には、複数個のブレードチップ固定保持具
   が搬送されていることを特徴とする請求項１記載の切削
   用ブレードのチップ自動溶接方法。