JPH04356381A - ブレードチップ自動溶接装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はコンクリート製品や石や
タイル等の固い製品を切削するための切削機に用いられ
る切削用ブレードの製造技術に係り、特に円盤型のブレ
ード基板の外周縁部に高硬度のチップをレーザ溶接する
ブレードチップ自動溶接装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の切削用ブレードは、図１０に示
されるように、円盤型のブレード基板１の外周にチップ
２が溶接された構造となっており、従来ではロウ付けに
よってチップ２を溶接していた。しかしロウ材を溶かし
てチップを基板に接合するロウ付に比べて、レーザ溶接
はチップと基板との当接部を瞬時に溶接するもので、高
温となるためブレードの片面側だけを溶接すればよく、
従って短時間で溶接ができ、さらに溶接強度も高く、し
かも溶接部を巾狭にできること等から、最近ではロウ付
に代わってレーザ溶接が主流となっている。

【０００３】しかしレーザ溶接の際に、溶接中のチップ
には溶接熱応力によって反り返る力が作用する。このた
めレーザ溶接の際には、チップ２をブレード基板１に圧
接状態に固定保持することが必要で、従来のレーザ溶接
におけるチップ固定保持具は、図１１に示されるように
、円盤形状の基台４のブレード基板載置面４ａとチップ
載置面４ｂにそれぞれブレード基板１とチップ２を載置
し、チップ毎に設けたトグル式クランプ機構（図示せず
）によってブレード基板１の外周にチップ２を大きな力
Ｆで押圧固定する構造となっている。そしてこの固定保
持具を所定速度で回転させて、チップ２とブレード基板
１との圧接部に上方よりレーザビーム６を照射して溶接
を行なうようになっている。

【０００４】

【発明の解決しようとする課題】しかし前記したレーザ
溶接装置では、基台４を回転させてレーザ溶接を自動的
に行うが、チップの供給やチップのクランプや溶接工程
終了後のクランプ機構の解除等が自動で行われておらず
、完全な自動化に至っていないのが現状で、チップの溶
接は勿論、ブレード基板及びチップの搬入からクランプ
機構の解除及び溶接加工終了後のブレードの搬出までの
全てを自動化できる装置が希求されていた。

【０００５】本発明は前記従来技術の問題点に鑑みなさ
れたもので、その目的はブレード基板及びチップの搬入
から溶接加工終了後のブレードの搬出までの全てを自動
化したブレードチップ自動溶接装置を提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係るブレードチップ自動溶接装置において
は、上面に突設されたマンドレルの周りに同芯円状の基
板載置面及び円環状のチップ載置面が形成され、下面に
回転駆動軸との係合連結部が形成された回転ディスクと
、前記回転ディスクの周縁部に周方向に複数配設され、
ディスク周縁部下方に設けられた揺動支点である枢支軸
回りに縦方向に揺動し、チップ載置面に載置されたチッ
プを基板載置面に載置されたブレード基板の周縁部に圧
接状態に固定保持するコ字型レバー式クランプ部材と、
前記各クランプ部材と回転ディスク間にそれぞれ介装さ
れ、クランプ部材にチップ固定方向への回転付勢力を与
えるばね部材とからなり、前記クランプ部材の揺動支点
がばね部材による力の作用線の揺動範囲内に設けられて
、クランプ部材の揺動により、力の作用線が揺動支点の
反対側に移動して、ばね部材によるクランプ部材の回転
付勢方向が自動的に切替わるブレードチップ固定保持具
と、前記ブレードチップ固定保持具のマンドレルをチャ
ックして、上下方向に一体に昇降するとともに、左右方
向に一体にスライドする左右方向一列に配置された３個
のチャックを有し、左右方向水平一列に配置された第１
，第２，第３及び第５ステージ上方において、第１ステ
ージのブレードチップ固定保持具を第２ステージに、第
２ステージのブレードチップ固定保持具を第３ステージ
に、第３ステージのブレードチップ固定保持具を第５ス
テージに、それぞれチャックで懸吊しスライド移送する
チャック移送機構と、第１ステージ近傍に設けられたブ
レード基板スタッカーからブレード基板を吸着して第１
ステージのブレードチップ固定保持具の基板載置面に搬
入するブレード基板吸着搬入機構と、第２ステージに設
けられた回転駆動軸に係合連結されて所定速度で間欠回
転するブレードチップ固定保持具のチップ載置面にチッ
プを供給するチッププッシャーと、前記チッププッシャ
ーの下方に位置し、ブレードチップ固定保持具のクラン
プ部材を突き押しし、クランプ部材をチップクランプ方
向に揺動させるクランプ作動用プッシャーと、前記第１
ステージ〜第３ステージの配列に対し直交する位置に第
４ステージが配置され、この第４ステージに設けられた
回転駆動軸に係合連結されて所定速度で回転するブレー
ドチップ固定保持具上のブレード基板とチップとの圧接
部にレーザビームを照射してチップを溶接するレーザ照
射部と、前記第３ステージと第４ステージ間に配設され
、両ステージ間においてブレードチップ固定保持具をス
ライド搬送するスライド搬送機構と、前記第３ステージ
から第５ステージにブレードチップ固定保持具をスライ
ド移送するチャックの下降動作に連動し、第３ステージ
のブレードチップ固定保持具の上方位置から下降してチ
ップクランプ状態のクランプ部材を突き押しし、チップ
のクランプを解除する方向にクランプ部材を揺動させる
クランプ解除用プッシャーと、第５ステージのブレード
チップ固定保持具上のブレードを吸着して搬出するブレ
ード吸着搬出機構と、前記第５ステージと第１ステージ
間の下方に配設され、空となったブレードチップ固定保
持具を第５ステージ下方位置から第１ステージ下方位置
まで搬送する搬送コンベアと、第５ステージの下方に設
けられ、空のブレードチップ固定保持具を前記搬送コン
ベアまで降ろす第１の昇降機構と、前記搬送コンベアで
搬送されてきた空のブレードチップ固定保持具を第１ス
テージまで持ち上げる第２の昇降機構と、を備えるよう
に構成したものである。

【０００７】また請求項２では、請求項１記載のブレー
ドチップ自動溶接装置において、第１ステージから第５
ステージ間を循環するブレードチップ固定保持具の搬送
路に常時４個のブレードチップ固定保持具を搬送させる
ようにしたものである。

【０００８】

【作用】ブレード基板吸着搬入機構が第１ステージのブ
レードチップ固定保持具にブレード基板を搬入する。チ
ャック移送機構のチャックがブレード基板の載置された
ブレードチップ固定保持具を懸吊して第２ステージへ移
送する。第２ステージにおいて、係合連結された回転駆
動軸がブレードチップ固定保持具を所定速度で間欠回転
させるとともに、チッププッシャーがチップをブレード
チップ固定保持具のチップ載置面に供給し、さらにクラ
ンプ作動用プッシャーに突き押しされたクランプ部材が
揺動して、供給されたチップをブレード基板に圧接状態
に固定保持する。そしてチャック移送機構のチャックが
チップの固定保持されたブレードチップ固定保持具を第
３ステージに移送する。第３ステージでは、スライド搬
送機構がブレードチップ固定保持具を第４ステージにス
ライド搬送する。第４ステージでは、係合連結された回
転駆動軸がブレードチップ固定保持具を所定速度で回転
させるとともに、レーザ照射部がレーザを照射し、チッ
プをブレード基板に溶接する。溶接工程終了後、スライ
ド搬送機構がブレードチップ固定保持具を第３ステージ
へスライド搬送する。そしてこの第３ステージにおいて
、クランプ解除用プッシャーが上方からクランプ部材を
突き押しし、クランプ部材によるチップのクランプを解
除する。さらにチャック移送機構のチャックがブレード
チップ固定保持具を懸吊し第５ステージへ移送する。 第５ステージでは、ブレード吸着搬出機構がブレードチ
ップ固定保持具上のクランプの解除されたブレードを吸
着し、搬出する。一方、第５ステージにおいて空となっ
たブレードチップ固定保持具は、第１の昇降機構により
搬送コンベアまで下ろされる。そして搬送コンベアが空
のブレードチップ固定保持具を第１ステージ下方位置ま
で搬送し、さらに第２の昇降機構がこの空の固定保持具
を第１ステージに持ち上げる。こうしてブレードチップ
固定保持具は第１ステージ〜第５ステージ間を循環する
。

【０００９】

【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１及び図２は本発明のブレードチップ自動溶接
装置に用いられるブレードチップ固定保持具（以下、単
に固定保持具という）の一実施例を示すもので、図１は
固定保持具の平面図、図２は固定保持具の縦断面図（図
２に示す線ＩＩ−ＩＩに沿う断面図）である。

【００１０】これらの図において、符号１０は円盤形状
の回転ディスクで、回転ディスク１０の中央部にはブレ
ード基板位置決用のマンドレル１１が上方に突出形成さ
れ、マンドレル１１の周りには円形状のブレード基板載
置面１２が形成され、さらにこのブレード基板載置面１
２の周りには円環状凹部１４を隔てて円環状のチップ載
置面１６が形成されている。一方回転ディスク１０の下
面中央には、後述する自動溶接工程内の所定のステージ
対応位置に垂直に配設された回転駆動軸５０に係合連結
可能な係合連結部である円筒部１８が突出形成されてい
る。

【００１１】また回転ディスク１０の周縁部には、周方
向等間隔に複数のレバー式クランプ部材２０が設けられ
ている。回転ディスク周縁部下面にはＬ字ブラケット２
８が周方向等間隔に設けられており、このＬ字ブラケッ
ト２８にコ字型のクランプ部材２０が枢着されている。 クランプ部材２０のコ字上側横棒状部２１の先端には、
チップ２の外側周縁部に係合できるクランプ用係合凹部
２１ａが形成され、クランプ部材２０の揺動支点である
枢支軸２９は回転ディスク周縁部真下近傍位置（枢支軸
２９がクランプ用係合凹部２１ａに接近した位置）に設
けられている。またクランプ部材２０は、後述するばね
部材である引張コイルスプリング３０によってチップ２
をブレード基板周縁部に圧接する方向に付勢されている
。このためチップ２は高剛性のコ字型クランプ部材２０
によって上下方向に固定保持されて、レーザ溶接の際の
溶接熱に起因した熱応力によって変形することなく保持
される。即ち、レーザ溶接による熱応力はチップ２の外
側周縁部２ａを上方に反らす方向に作用するが、揺動支
点（枢支軸）２９が溶接熱応力のクランプ部材２０への
作用点（クランプ用係合凹部２１ａ）に近接しているた
め、換言すればチップクランプ点と揺動支点間の距離ｄ
は短いため、熱応力によってクランプ部材２０のクラン
プを解除する方向に作用する曲げモーメントは非常に小
さく、圧縮コイルスプリング３０のばね力によって十分
対抗できる。そして熱応力によってクランプ部材２０に
作用する力は縦方向の力、即ち剪断力としてクランプ部
材２０のコ字上側横棒状部２１に作用するが、この剪断
力は剛性の高いクランプ部材２０の縦棒状部２２を介し
てＬ字ブラケット２８に支承されている耐剪断強度の高
い枢支軸２９に支えられるので、チップ２は変形するこ
となく、即ち反り返ることなく保持される。

【００１２】Ｌ字ブラケット２８とクランプ部材２０と
の間には、クランプ部材２０にチップのクランプ作用及
びクランプ解除作用のためのばね付勢力を与える引張コ
イルスプリング３０が介装されている。即ち、引張コイ
ルスプリング３０は、力の作用線Ｌが枢支軸２９の近傍
位置となるように介装されており、クランプ部材２０が
揺動することによって力の作用線Ｌが枢支軸２９の内側
となったり外側となったりする。このため図２で示す状
態では、クランプ部材２０に作用するスプリング３０の
ばね力はチップをクランプする方向に作用しているが、
クランプ部材２０を揺動させて、図２仮想線に示すよう
に力の作用線Ｌが枢支軸２９より外側となると、クラン
プ部材２０に作用するスプリング３０のばね力は作用方
向が切り替わって、チップのクランプを解除する方向に
作用することとなる。即ち、クランプ部材２０を揺動支
点回りに揺動させた場合に、当初揺動を妨げる方向に作
用していたスプリング３０のばね付勢力が途中から揺動
を促進する方向に切替わるので、クランプ部材によるチ
ップのクランプ及びクランプ解除を簡単に行うことがで
きる。

【００１３】またクランプ部材２０のコ字縦棒状部２２
には縦ブラケット２３が垂設され、この縦ブラケット２
３の先端部にガイドローラ２４が設けられている。そし
て後述する自動溶接工程内の所定のステージにおいて、
上方からクランプ解除用突き押し部材６０が下降してこ
のガイドローラ２４を突き押しし、クランプ部材２０を
外側に揺動させてクランプ部材２０によるチップのクラ
ンプを解除する構造となっている。即ち、突き押し部材
６０は、環状に配置されたクランプ部材２０に対応する
大きさで中央に孔が開けられた円盤型で、この突き押し
部材６０の下降により、ガイドローラ２４は突き押し部
材の下面６２に沿って外側に転動し、これに伴ってすべ
てのクランプ部材２０が枢支軸２９回りに拡開方向に揺
動する。そしてスプリング３０の作用線Ｌが枢支軸２９
を越えると、スプリング３０の引張力はクランプ部材２
０を拡開する方向に作用し、すべてのクランプ部材２０
はスプリング３０のばね力によって自動的に拡開される
。

【００１４】符号６５は、後述する自動溶接工程内の第
２ステージに設けられているクランプ作動用突き押し部
材で、拡開状態に保持されているクランプ部材２０を突
き押しし揺動させて、スプリング３０のばね付勢方向を
切替え、クランプ部材２０をチップクランプ方向に揺動
させる。前記したクランプ部材の拡開方向への揺動の場
合と同様に、途中からスプリング３０のばね力の付勢方
向が切替わってクランプ部材２０は自動的に揺動してチ
ップをクランプする。

【００１５】マンドレル１１の側面には矩形状の凹部１
１ａが形成されており、後述する自動溶接工程内の所定
のステージにおいて、この凹部１１ａに係合する凸部４
２を備えたチャック１０６が上方から下降し、この固定
保持具を吊り下げて隣のステージまで移送することがで
きるようになっている。符号５２は回転駆動軸５０の係
合先端部５１の基部に軸と直交する方向に延びる凸条で
、この凸条５２は円筒部１８に形成されている凹部１９
と係合し、円筒部１８と回転駆動軸５０とが周方向に一
体化される。そして回転駆動軸５０は、後述するチップ
の供給及びクランプの行われる第２ステージやレーザ溶
接の行われる第４ステージに設けられている。

【００１６】図３〜図９はブレードチップ自動溶接装置
の一実施例を示す図で、図３は同装置の平面図、図４は
同装置の正面図、図５はチッププッシャーの動きを説明
する説明図、図６はチッププッシャーのチップ突き押し
部の平面図、図７は第３ステージと第４ステージ間にお
ける固定保持具搬送機構の側面図、図８は同搬送機構の
横断面図、図９は第５ステージにおいて空となった固定
保持具を第１ステージまで搬送する搬送機構を実線で示
すブレードチップ自動溶接装置の平面図である。

【００１７】符号１００は自動溶接装置のフレームで、
フレーム１００内にはブレード基板１が搬入される第１
ステージＳ１、チップの供給及びチップのクランプが行
われる第２ステージＳ２、溶接終了後、チップのクラン
プが解除される第３ステージＳ３及びブレードの搬出が
行われる第５ステージＳ５が一列に配置され、第１〜第
３ステージに対し直交した位置には溶接加工の行われる
第４ステージＳ４が配置された構造となっている。

【００１８】符号１０５は、隣接ステージ間において固
定保持具の移送を行うチャック移送機構である。このチ
ャック移送機構１０５は３個のチャック１０６（１０６
Ａ，１０６Ｂ，１０６Ｃ）からなり、それぞれのチャッ
ク１０６はエアシリンダ１０７の作動により上下方向に
一体に昇降し、ボールねじスライド機構１０８によって
左右方向に一体にスライドする。そして水平一列に配置
された第１，第２，第３及び第５ステージの上方におい
て、第１ステージＳ１の固定保持具Ｗを第２ステージＳ
２に、第２ステージＳ２の固定保持具Ｗを第３ステージ
Ｓ３に、第３ステージＳ３の固定保持具Ｗを第５ステー
ジＳ５に同時に懸吊しスライド移送する。

【００１９】符号１１０Ａは、スタッカー１１４内に積
層されているブレード基板２を吸着し、第１ステージＳ
１の固定保持具Ｗの基板載置面１２に搬入するブレード
基板吸着搬入機構で、アーム１１１先端の吸着盤に負圧
によってブレード基板１を吸着保持し、水平に延びるボ
ールねじスライド機構１１２によりスライド搬入する。

【００２０】第１ステージＳ１位置には図９に示される
ように、シリンダ１７２によってアーム１７４が昇降動
作する昇降機構１７０Ａが設けられている。アーム１７
４の先端部には固定保持具Ｗの底部に設けられている円
筒部１８と係合できる係合凸部が形成されている。そし
て後述する搬送ベルトコンベア１６０によって第１ステ
ージＳ１の真下位置まで搬送されてきた空の固定保持具
Ｗはこのアーム１７４で担持されて持ち上げられ、第１
ステージ位置Ｓ１に保持される。そして固定保持具Ｗに
は、前記したようにブレード基板吸着搬入機構１１０Ａ
によりブレード基板１が載置される。

【００２１】第２ステージＳ２には、固定保持具の円筒
部１８と係合できる回転駆動軸５０（図２参照）が垂設
されている。回転駆動軸５０は減速機（図示せず）を介
して駆動モータ（図示せず）に連結されている。この回
転駆動軸５０の近傍には、図５に示されるように、回転
駆動軸５０と係合連結されて間欠回転する固定保持具Ｗ
のチップ載置面１６にチップ２を供給するチッププッシ
ャー１２０と、供給されたチップ２に対応するクランプ
部材２０を突き押しし、クランプ部材２０をチップクラ
ンプ方向に揺動させるクランプ作動用プッシャー１３０
とが設けられている。

【００２２】チッププッシャー１２０は、チップ２が積
層されているチップスタッカー１２１内の最下部のチッ
プをプッシャープレート１２２が突き押しする構造とな
っている。符号１２３はプッシャープレート１２２を支
持するスライドプレートで、プッシャープレート１２２
が直接連結されているシリンダロッド１２４ａとこのス
ライドプレート１２３間には圧縮コイルスプリング１２
５が介装されている。符号１２６はスライドプレート１
２３のストッパ兼スライドガイドである。即ち、間欠回
転する回転ディスク１０の回転の一時停止するタイミン
グに合わせて、エアシリンダ１２４が作動し、スライド
プレート１２３及びプッシャープレート１２２を前進さ
せて回転ディスク１０に接近した位置（図５仮想線位置
）とする。このときスライドプレート１２３はストッパ
ー兼ガイド１２６に当接してこれ以上前進できず、プッ
シャープレート１２２だけが前進してチップ載置面１６
上にチップ２を押し出し、ブレード基板１に当接させ、
プレート１２３及びスライドプレート１２２は元の位置
に復帰する。

【００２３】クランプ作動用プッシャー１３０は、エア
シリンダ１３２の作動により、シリンダロッド１３３の
先端の突き押し部材６５が、拡開状態に保持されている
クランプ部材２０を斜め上方に突き押しする構造となっ
ている。そしてチッププッシャー１２０によりチップ２
が供給されてスライドプレート１２３が元の位置に復帰
し始め、スライドプレート１２３がクランプ部材２０の
揺動と干渉しない位置となるや否や、クランプ作動用プ
ッシャー１３０が作動する。そしてばね部材３０のばね
付勢力によりクランプ部材２０が図５反時計方向に揺動
し、基板載置面１６上のチップ２をブレード基板１に圧
接状態に固定保持する。そして回転ディスク１０が１回
転してすべてのチップがクランプ部材２０によってクラ
ンプされた状態となる。

【００２４】第３ステージＳ３と第４ステージＳ４間に
は、図７，図８に示されるように、固定保持具Ｗをスラ
イド搬送するスライド搬送機構１４０が配設されている
。このスライド搬送機構１４０は、前後に延びるボール
ねじ１４２にスライドユニット１４１が組付けられた構
造で、モータＭによってボールねじ１４２が回転しこれ
に伴ってスライドユニット１４１がボールねじ１４２に
沿って前後スライドする。またスライドユニット１４１
には駆動モータ１４３が一体化されており、駆動モータ
１４３の駆動はベルト１４３ａを介して減速機１４４に
伝達され、減速機１４４の駆動はスライドユニット１４
１上に垂設されている回転駆動軸５０に伝達される。 従って第２ステージＳ２から移送された固定保持具Ｗは
、第３ステージＳ３においてスライドユニット１４１の
回転駆動軸５０と係合連結された状態で、スライド搬送
機構１４０によって第４ステージＳ４にスライド搬送さ
れる。

【００２５】第４ステージＳ４の上方には門型フレーム
（図示せず）によって支持されたレーザ照射部１４６が
下方に向けて配設されており、駆動モータ１４３によっ
て固定保持具Ｗが回転されるとともに、チップ２とブレ
ード基板１との圧接部に向けてレーザビーム１４７が照
射され、チップのレーザ溶接が行われる。第４ステージ
Ｓ４においてチップのレーザ溶接が終了すると、固定保
持具Ｗはスライド搬送機構１４０により、再び第３ステ
ージＳ３にスライド搬送される。

【００２６】第３ステージＳ３の固定保持具Ｗを第４ス
テージＳ４にスライド移送するチャック１０６Ｃには、
クランプ解除用プッシャー１５０（図１，３，４参照）
が組付けられている。クランプ解除用プッシャー１５０
は、チャック１０６Ｃの昇降動作に連動する孔開き円盤
形状の突き押し部材６０からなり、このクランプ解除用
プッシャー１５０が固定保持具Ｗの上方位置から下降し
、クランプ部材２０を突き押ししてチップのクランプを
解除する方向にクランプ部材２０を揺動させる。そして
クランプ部材２０はばね部材３０のばね付勢力の作用に
よって外側に自動的に揺動し、図２仮想線で示す位置と
なる。従って第４ステージＳ４から第３ステージＳ３に
戻された固定保持具Ｗは、この第３ステージにおいてチ
ップのクランプが解除されると同時に、チャック１０６
Ｃで懸吊され、第５ステージＳ５に移送される。

【００２７】符号１１０Ｂは、第５ステージの固定保持
具上から、ブレード基板１の外周縁部に等間隔にチップ
がレーザ溶接されたブレードを吸着し、スタッカー１１
６内に搬出するブレード吸着搬出機構である。ブレード
吸着保持機構１１０Ｂは、ブレード基板を第１ステージ
に搬入するブレード基板吸着保持機構１１０Ａと同様の
構造であり、同一の符号を付すことによりその重複した
説明は省略する。この第５ステージＳ５においては、ク
ランプ部材２０は拡開状態に保持されており、クランプ
部材２０がブレード吸着保持機構１１０Ｂのブレード搬
出動作を妨げることはない。

【００２８】符号１６０は、図４，９に示されるように
、第５ステージＳ５の真下から第１ステージＳ１の真下
まで延設され、空となった固定保持具を搬送する搬送ベ
ルトコンベアである。符号１６２は一対のベルトで、ベ
ルト１６２，１６２間にはガイド１６４が延設されてお
り、固定保持具の回転ディスク下面に突出する円筒部１
８に形成されている凹部１９がこのガイド１６４に係合
状態とされて周方向位置を保持したままスライド搬送さ
れる。

【００２９】符号１７０Ｂは、第５ステージＳ５の下方
に設けられ、第５ステージＳ５において空となった固定
保持具を前記搬送コンベア１６０まで降ろす昇降機構で
、既に説明した昇降機溝１７０Ａと同一の構造である。 このように第５ステージにおいて空となった固定保持具
は、昇降機構１７０Ａ、搬送コンベア１６０及び昇降機
構１７０Ｂによって第１ステージに搬送循環される。即
ちチャック移送機構１０５、スライド搬送機構１４０、
昇降機構１７０Ａ，１７０Ｂ及び搬送コンベア１６０は
固定保持具を循環搬送する搬送ラインを構成しており、
この循環搬送ライン上に、ブレード基板の搬入工程であ
る第１ステージＳ１、チップ供給クランプ工程である第
２ステージＳ２、チップ溶接工程である第４ステージＳ
４、チップのクランプ解除工程である第３ステージＳ３
、ブレード搬出工程である第５ステージＳ５が順次配置
されて、ブレード基板とチップとの自動溶接処理が行わ
れている。また前記した循環搬送ライン上には、４個の
固定保持具Ｗが同時に搬送されており、ブレードチップ
を効率よく短時間のうちに量産できる構造となっている
。

【００３０】なお前記したクランプ解除用プッシャー１
５０は、溶接工程である第４ステージＳ４から搬送され
て、第３ステージＳ３において作動するようになってい
るが、第５ステージＳ５において作動させるようにして
もよい。即ちクランプ解除用突き押し部材６０を単独で
作動させるエアシリンダを設けておき、チャック１０６
Ｃが固定保持具Ｗを第５ステージＳ５に降ろした後に、
即ち昇降機構１７０Ｂのアーム先端部に固定保持具Ｗが
係合担持された後に、クランプ解除用プッシャー１５０
を作動させるようにしてもよい。

【００３１】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係るブレードチップ自動溶接装置によれば、ブレード
チップ固定保持具を第１ステージ〜第５ステージにおい
て循環させることにより、ブレード基板の搬入、チップ
の供給及びクランプ、チップのレーザ溶接、チップのク
ランプ解除並びにチップのレーザ溶接されたブレードの
搬出が自動的に行われるので、全く人手のいらない自動
化ができ、切削用ブレードの量産が可能となって、高品
質の切削用ブレードを安価に供給することがことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例であるブレードチップ自動溶
接装置に用いられるブレードチップ固定保持具の平面図

【図２】同保持具の縦断面図（図１に示す線ＩＩ−ＩＩ
に沿う断面図）

【図３】ブレードチップ自動溶接装置の平面図

【図４】
同装置の正面図

【図５】チッププッシャーの動きを説明する説明図

【図
６】チッププッシャーの先端部の平面図

【図７】第３ス
テージと第４ステージ間における固定保持具搬送スライ
ド機構の側面図

【図８】同搬送スライド機構の横断面図

【図９】空とな
ったブレードチップ固定保持具を第５ステージから第１
ステージに搬送する搬送手段の平面図

【図１０】切削用
ブレードの斜視図

【図１１】従来のブレードチップ固定保持具の概要図

【符号の説明】

１　　ブレード基板 ２　　ブレードチップ １０　　回転ディスク １１　　マンドレル １２　　基板載置面 １６　　チップ載置面 １８　　係合連結部である円筒部 ２０　　コ字型レバー式クランプ部材 ２９　　クランプ部材の揺動支点である枢支軸３０　　
ばね部材である引張コイルスプリング５０　　回転駆動
軸 ６０　　クランプ解除用突押部材 ６５　　クランプ作動用突押部材 １０５　　チャック移送機構 １０６（１０６Ａ，１０６Ｂ，１０６Ｃ）　　チャック
１１０Ａ　　ブレード基板吸着搬入機構１１０Ｂ　　ブ
レード吸着搬出機構 １１４　　ブレード基板スタッカー １１６　　ブレードスタッカー １２０　　チッププッシャー １３０　　クランプ作動用プッシャー １４０　　スライド搬送機構 １４６　　レーザ照射部 １４７　　レーザ １５０　　クランプ解除用プッシャー １６０　　搬送ベルトコンベア １７０Ａ，１７０Ｂ　　昇降機構 Ｗ　　ブレードチップ固定保持具 Ｓ１　　第１ステージ Ｓ２　　第２ステージ Ｓ３　　第３ステージ Ｓ４　　第４ステージ Ｓ５　　第５ステージ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　上面に突設されたマンドレルの周りに
   同芯円状の基板載置面及び円環状のチップ載置面が形成
   され、下面に回転駆動軸との係合連結部が形成された回
   転ディスクと、前記回転ディスクの周縁部に周方向に複
   数配設され、ディスク周縁部下方に設けられた揺動支点
   である枢支軸回りに縦方向に揺動し、チップ載置面に載
   置されたチップを基板載置面に載置されたブレード基板
   の周縁部に圧接状態に固定保持するコ字型レバー式クラ
   ンプ部材と、前記各クランプ部材と回転ディスク間にそ
   れぞれ介装され、クランプ部材にチップ固定方向への回
   転付勢力を与えるばね部材とからなり、前記クランプ部
   材の揺動支点がばね部材による力の作用線の揺動範囲内
   に設けられて、クランプ部材の揺動により、力の作用線
   が揺動支点の反対側に移動して、ばね部材によるクラン
   プ部材の回転付勢方向が自動的に切替わるブレードチッ
   プ固定保持具と、前記ブレードチップ固定保持具のマン
   ドレルをチャックして、上下方向に一体に昇降するとと
   もに、左右方向に一体にスライドする左右方向一列に配
   置された３個のチャックを有し、左右方向水平一列に配
   置された第１，第２，第３及び第５ステージ上方におい
   て、第１ステージのブレードチップ固定保持具を第２ス
   テージに、第２ステージのブレードチップ固定保持具を
   第３ステージに、第３ステージのブレードチップ固定保
   持具を第５ステージに、それぞれチャックで懸吊しスラ
   イド移送するチャック移送機構と、第１ステージ近傍に
   設けられたブレード基板スタッカーからブレード基板を
   吸着して、第１ステージのブレードチップ固定保持具の
   基板載置面に搬入するブレード基板吸着搬入機構と、第
   ２ステージに設けられた回転駆動軸に係合連結されて所
   定速度で間欠回転するブレードチップ固定保持具のチッ
   プ載置面にチップを供給するチッププッシャーと、前記
   チッププッシャーの下方に位置し、ブレードチップ固定
   保持具のクランプ部材を突き押しし、クランプ部材をチ
   ップクランプ方向に揺動させるクランプ作動用プッシャ
   ーと、前記第１ステージ〜第３ステージの配列に対し直
   交する位置に第４ステージが配置され、この第４ステー
   ジに設けられた回転駆動軸に係合連結されて所定速度で
   回転するブレードチップ固定保持具上のブレード基板と
   チップとの圧接部にレーザビームを照射してチップを溶
   接するレーザ照射部と、前記第３ステージと第４ステー
   ジ間に配設され、両ステージ間においてブレードチップ
   固定保持具をスライド搬送するスライド搬送機構と、前
   記第３ステージから第５ステージにブレードチップ固定
   保持具をスライド移送するチャックの下降動作に連動し
   、第３ステージのブレードチップ固定保持具の上方位置
   から下降してチップクランプ状態のクランプ部材を突き
   押しし、チップのクランプを解除する方向にクランプ部
   材を揺動させるクランプ解除用プッシャーと、第５ステ
   ージのブレードチップ固定保持具上のブレードを吸着し
   て、搬出するブレード吸着搬出機構と、前記第５ステー
   ジと第１ステージ間の下方に配設され、空となったブレ
   ードチップ固定保持具を第５ステージ下方位置から第１
   ステージ下方位置まで搬送する搬送コンベアと、第５ス
   テージの下方に設けられ、空のブレードチップ固定保持
   具を前記搬送コンベアまで降ろす第１の昇降機構と、前
   記搬送コンベアで搬送されてきた空のブレードチップ固
   定保持具を第１ステージまで持ち上げる第２の昇降機構
   と、を備えたブレードチップ自動溶接装置。
2. 【請求項２】　　前記第１ステージ〜第５ステージを循
   環するブレードチップ固定保持具の搬送路には、常時４
   個のブレードチップ固定保持具が搬送されていることを
   特徴とする請求項１記載のブレードチップ自動溶接装置
   。