JPH0964104A - チップの搭載装置および搭載方法 - Google Patents

チップの搭載装置および搭載方法

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JPH0964104A
JPH0964104A JP7215876A JP21587695A JPH0964104A JP H0964104 A JPH0964104 A JP H0964104A JP 7215876 A JP7215876 A JP 7215876A JP 21587695 A JP21587695 A JP 21587695A JP H0964104 A JPH0964104 A JP H0964104A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 チップ搭載の高速化を図れ、また多品種のチ
ップを基板に搭載できるチップの搭載装置および搭載方
法を提供することを目的とする。 【構成】 ヘッド部５０のセンターロッド５１の周囲
に、３個のヘッド７０を設ける。ヘッド７０はセンター
ロッド５１を中心に水平回転する。また水平回転する際
に、ヘッド７０は第１のかさ歯車６１と第２のかさ歯車
６２により上下方向に１８０°回転する。ヘッド７０の
ノズル７３はウェハシート２ｂ上のフリップチップＰを
ピックアップし、１８０°水平回転して移載ヘッド３１
へ向ってフリップチップＰを移送するが、その途中で上
下方向に１８０°回転してフリップチップＰを上下反転
させる。移載ヘッド３１はこのフリップチップＰをヘッ
ド７０から受け取り、基板に搭載する。チップの品種に
応じて、ヘッド７０や移載ヘッド３１は対応するチップ
に最適のノズルを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェハやトレイなどの
チップ供給部に備えられたチップを上下反転させて基板
に搭載するチップの搭載装置および搭載方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】ウェハやトレイなどのチップ供給部に備
えられたフリップチップなどのチップを上下反転させて
基板に搭載するチップの搭載装置として、特開平２−５
６９４５号公報に記載されたものが知られている。この
ものは、アームの先端部に設けられた吸着部にウェハの
フリップチップを真空吸着してピックアップし、アーム
を１８０°上下方向に回転させることによりフリップチ
ップを上下反転させ、このフリップチップを移送ヘッド
に受け渡して基板に搭載するようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のチップの搭載装置は、アームが上下方向に１８０°繰
り返し回転することにより、ウェハのチップのピックア
ップと、チップを移送ヘッドに受け渡す動作を行ってい
たため、高速度でチップを基板に搭載することは困難で
あった。
【０００４】また基板の品種によっては、多品種のチッ
プを搭載しなければならないが、上記従来のチップの搭
載装置はノズルは１個しか備えていないため、多品種の
チップを同時に搭載できないという問題点があった。
【０００５】したがって本発明は、チップ搭載の高速化
を図れ、また多品種のチップを基板に搭載できるチップ
の搭載装置および搭載方法を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、チ
ップ供給部と、基板の位置決め部と、このチップ供給部
のチップをピックアップして水平回転と上下回転を行う
ノズルを複数個備えたヘッド部と、前記上下回転によっ
て上下反転された前記ノズルの上端部のチップをピック
アップし前記位置決め部に位置決めされた基板に搭載す
る移載ヘッドとから搭載装置を構成した。
【０００７】また望ましくは、前記複数個のノズルのう
ちの１つのノズルが前記移載ヘッドにチップを受け渡す
位置まで水平回転した状態で、次のノズルが前記チップ
供給部におけるチップのピックアップ位置から退避した
位置にあり、その状態で次にピックアップされるチップ
を上方から観察してチップの検査を行うカメラを備え
た。
【０００８】また望ましくは、前記チップ供給部が寸法
の異なる複数品種のチップを備え、また前記ヘッド部が
チップサイズに応じて使い分けられる複数種の前記ノズ
ルを備え、前記位置決め部に位置決めされた基板に多品
種のチップを搭載できるようにした。
【０００９】また望ましくは、複数品種のノズルを装備
するノズルストッカを備え、前記移載ヘッドがこのノズ
ルストッカに備えられたノズルとノズル交換を行うよう
にした。
【００１０】またチップ供給部のチップをヘッド部のノ
ズルが真空吸着してピックアップする工程と、このノズ
ルが水平回転と上下回転を行ってピックアップした前記
チップを移載ヘッドへの受け渡し位置へ移動させるとと
もに上下反転させる工程と、移載ヘッドがこのチップを
ピックアップして位置決め部に位置決めされた基板に搭
載する工程とからチップの搭載方法を構成した。
【００１１】
【作用】上記構成によれば、複数個のノズルを用い、チ
ップを上下反転させて基板に高速度で搭載できる。また
単一品種のチップだけでなく、多品種のチップも基板に
高速度で搭載できる。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は本発明の一実施例のチップの搭載装置の前
面側斜視図、図２は同背面側斜視図、図３は同側面図、
図４は同ヘッド部分の断面図、図５、図６、図７は同平
面図である。
【００１３】図１において、基台１上には以下に述べる
要素が配設されている。２はウェハであり、チップ供給
テーブル３に保持されている。チップ供給テーブル３
は、基台１の前側上面に設置された可動テーブルである
Ｘテーブル４とＹテーブル５上に載置されており、Ｘモ
ータ（図３）ＭＸ１とＹモータＭＹ１が駆動してＸテー
ブル４とＹテーブル５が作動すると、Ｘ方向やＹ方向へ
水平移動する。またチップ供給テーブル３は、フリップ
チップを収納した２個のトレイ８をウェハ２と一緒に保
持している。
【００１４】図１に示すウェハ２は、ノズル（後述）に
よりチップをピックアップするピックアップステーショ
ンにあり、その両側部には第１のマガジン６と２個の第
２のマガジン７が設置されている。第１のマガジン６に
はウェハ２を保持するウェハシートが張られたウェハホ
ルダ２ａが段積して収納されている。また２個の第２の
マガジン７にはそれぞれトレイ８が段積して収納されて
いる。トレイ８にはチップが収納されている。ウェハ２
のチップおよび２つのトレイ８のチップは異品種であ
る。第１のマガジン６と第２のマガジン７の側部には、
それぞれエレベータ９、１０が設けられており、エレベ
ータ９、１０が作動することにより、第１のマガジン６
と第２のマガジン７は昇降する。
【００１５】第１のマガジン６の背後にはプッシャ１１
が設けられている。また基台１の前縁上にはＸ方向に長
尺の搬送部１２が設けられている。搬送部１２には先端
部にチャック爪１３を有するアーム１４が連結されてい
る（図３も参照）。アーム１４は搬送部１２に内蔵され
た回動ベルト１２ａ（図５）に結合されており、回動ベ
ルト１２ａが図示しないモータの駆動により回動すると
搬送部１２に沿ってＸ方向へ移動する。図５において、
第２のマガジン７の背後にもプッシャ１５が設けられて
いる。また第２のマガジン７の前方には、前方へ突出す
るカギ型の回収用アーム１６（図１）が設けられてい
る。
【００１６】図５〜図７は、ウェハホルダ２ａとトレイ
８の交換動作を示している。図５は、ウェハ２が基台１
の中央部のピックアップステーションＡの手前に位置し
ている状態を示している。この状態からウェハ２をピッ
クアップステーションＡに設けられたダイエジェクタの
ペパーポット８１の真上に移動して位置決めし、この状
態で、ウェハ２に備えられたチップはヘッド７０のノズ
ル（後述）７３にピックアップされた後、搭載ステーシ
ョンＢに位置決めされた基板２０に搭載される。ウェハ
２のチップが品切れになったり、ウェハ２の品種交換を
行う場合には、ウェハホルダ２ａを第１のマガジン６に
出し入れする。すなわちこの場合、図６に示すようにＸ
テーブル４を駆動してＹテーブル５上のチップ供給テー
ブル３を第１のマガジン６に接近させ、このチップ供給
テーブル３に保持されているウェハホルダ２ａを第１の
マガジン６内に収納する。次にエレベータ９を駆動して
第１のマガジン６内の所望のウェハホルダ２ａをプッシ
ャ１１やチャック爪１３と同一レベルとする。そこでプ
ッシャ１１により第１のマガジン６内のウェハホルダ２
ａをチャック爪１３側へ押し出してチャック爪１３でチ
ャックし、次いでチャック爪１３を右方へ移動させるこ
とより、ウェハホルダ２ａをチップ供給テーブル３にセ
ットする。次にチャック爪１３によるチャック状態を解
除するとともに、Ｘテーブル４を駆動して、新たなウェ
ハホルダ２ａを図５に示すピックアップステーションＡ
へ移動させる。
【００１７】トレイ８の交換を行うときは、図７に示す
ようにチップ供給テーブル３上のトレイ８を第２のマガ
ジン７に接近させる。そこで回収用アーム１６に上下動
作やＸ方向への移動動作を行わせてトレイ８を第２のマ
ガジン７の内部に回収するとともに、第２のマガジン７
内の新たなトレイ８をプッシャ１５によりＹテーブル５
上へ押し出す。この場合も、エレベータ１０を駆動し
て、第２のマガジン７を昇降させる。このように、ピッ
クアップステーションの左右に、第１のマガジン６およ
び第２のマガジン７を配置し、またウェハ２やトレイ８
の交換手段である搬送部１２、プッシャ１１、１５、ア
ーム１４、回収用アーム１６などを配設することによ
り、ウェハホルダ２ａやトレイ８の交換を迅速に行え
る。
【００１８】図２において、基台１の背後側の上面に
は、基板２０の位置決め部としてのガイドレール２１が
２本配設されている。基板２０はガイドレール２１に沿
ってＸ方向に搬送され、またガイドレール２１にクラン
プされてチップの搭載ステーションＢに位置決めされ
る。基台１上の両側部に設けられた１対のＹ軸フレーム
１ａ上には第１フレーム２２と第２フレーム２３が架設
されている。第１フレーム２２と第２フレーム２３の間
にはＹネジ２４が設けられている。ＭＹ２はＹネジ２４
を回転させるモータである。Ｙネジ２４にはナット２５
が螺合している。またナット２５の下面にはＸ方向に長
尺のフレーム２６が結合されている。フレーム２６の内
部にはＸネジ２７が収納されており、ＸモータＭＸ２に
駆動されて回転する。フレーム２６の両側部のスライダ
２６ａはＹ軸フレーム１ａに固定されたＹ方向のガイド
レール２８にスライド自在に装着されている。Ｘネジ２
７にはナット２９（図５）が螺合しており、ナット２９
には移載ヘッド３１が結合されている。移載ヘッド３１
はチップを真空吸着するノズル３２を有している。した
がってＸモータＭＸ２とＹモータＭＹ２が駆動すると、
移載ヘッド３１はＸ方向やＹ方向に移動する。
【００１９】図２および図５において、移載ヘッド３１
の移動路の下方には、チップ認識用のカメラ３３と、ノ
ズルストッカ３４と、フラックス塗布部３５が配設され
ている。移載ヘッド３１はカメラ３３の上方へ移動し、
カメラ３３によりノズル３２の下端部に真空吸着された
チップを観察してチップの位置認識などを行う。またチ
ップの品種変更のためにノズル交換を行うときは、移載
ヘッド３１はノズルストッカ３４の上方へ移動し、ノズ
ル交換を行う。ノズル交換の方法としては、例えば特開
平２−３６６００号公報に記載された方法が適用でき
る。またチップが半田バンプを備えたフリップチップの
場合には、移載ヘッド３１はフラックス塗布部３５の上
方へ移動し、フリップチップの下面に突出する半田バン
プにフラックスを付着させる。また移載ヘッド３１の側
面には基板認識用のカメラ３６が一体的に設けられてい
る（図３）。このカメラ３６は基板２０の上方へ移動し
て、基板認識マークや基板２０の特徴部を観察し、基板
２０の位置を検出する。３７はガイドレール２１に内蔵
された基板搬送コンベアを駆動するためのモータ、３８
はガイドレール２１の幅寄せ用モータ、３９は幅寄せ用
ボールねじであり、基板２０の品種変更に応じて、ガイ
ドレール２１間の間隔調整が行われる（図３も参照）。
【００２０】図３において、４９は、第２フレーム２３
の下方に設けられた水平フレームでありその両端部はＹ
軸フレーム１ａに結合されている。水平フレーム４９に
は、ヘッド部５０が装着されている。次に、図４を参照
してヘッド部５０の詳細な構造を説明する。５１は上端
部が水平フレーム４９に固定されたセンターロッドであ
り、その内部には吸引孔５２がヘッド７０と同じ数だけ
形成されている（図４では１つの吸引孔５２のみ図
示）。センターロッド５１の上部には、ベアリング部５
３を介して回転筒５４が装着されている。回転筒５４に
はプーリ５５が装着されており、プーリ５５にはタイミ
ングベルト５６が調帯されている。図３に示すように、
タイミングベルト５６はモータ５７の回転軸に調帯され
ている（図７も参照）。したがってモータ５７が駆動す
ると、回転筒５４はその軸心を中心に水平回転する。
【００２１】図４において、センターロッド５１の下部
には第１のかさ歯車６１が装着されている。第１のかさ
歯車６１には第２のかさ歯車６２が１：１のギヤ比で係
合している。第２のかさ歯車６２の外側には、回転ブロ
ック６３が連結されている。上述した回転筒５４と回転
ブロック６３は、ベアリング部６４を介して水平軸ＮＡ
を中心に回転自在に結合されている。モータ５７が駆動
して回転筒５４が水平回転すると、ベアリング部６４を
介して回転筒５４に結合された回転ブロック６３もセン
ターロッド５１の軸心線を中心に水平回転する。このと
き、第２のかさ歯車６２は第１のかさ歯車６１（第１の
かさ歯車６１はセンターロッド５１に固着されているの
で回転しない）の周囲を水平回転し、これにより第２の
かさ歯車６２は水平軸ＮＡを中心に上下方向に１８０°
回転する。すなわち回転ブロック６３は、モータ５７が
駆動すると、水平回転と上下回転を並行して行う。
【００２２】回転ブロック６３の外側にはコの字形のブ
ラケット６９が装着されている。ブラケット６９にはヘ
ッド７０が装着されている。ヘッド７０は垂直なノズル
シャフト７１を有している。ウェハシート２ｂ上にはフ
リップチップＰがバンプＢを上面側にして貼着されてい
る。ノズルシャフト７１はコイルばね７２により上方へ
弾発されている。ブラケット６９にはＬ字形のレバー７
５がピン７６により上下方向へ回転自在に軸着されてい
る。レバー７５の両端部にはローラ７７、７８が装着さ
れている。下方のローラ７８はノズルシャフト７１に結
合された座板７９に当接している。また上方のローラ７
７の側部には、押圧子６５（図１も参照）が設けられて
いる。この押圧子６５は、水平フレーム４９に固定され
た図示しないモータやカムなどの駆動部に駆動されて、
横方向Ｎへ移動する。
【００２３】図４において、押圧子６５が右方へ移動す
ると、ローラ７７は押圧子６５に押され、レバー７５は
時計方向に回転する。するとローラ７８はコイルばね７
２を圧縮しながら座板７９を押し下げ、ノズルシャフト
７１は下降する。また押圧子６５が左方へ移動してロー
ラ７７の押圧状態を解除すると、レバー７５は反時計方
向へ回転し、ノズルシャフト７１はコイルばね７２のバ
ネ力により上昇する。このようにしてノズルシャフト７
１およびノズル７３が上下動作を行うことにより、ノズ
ル７３はウェハ２のフリップチップＰを真空吸着してピ
ックアップする。図４において、５２はセンターロッド
５１に穿孔された吸引孔である。図４では１個の吸引孔
５２しか図示していないが実際にはヘッド７０と同じ数
だけ形成されている。５１ａは、センターロッド５１の
下部に回転自在に装着された外筒でありその内周面には
複数の円筒溝５１ｂが形成されている。複数の円筒溝５
１ｂは、それぞれに対応する吸引孔５２に連通しており
さらにこの円筒溝５１ｂは、外筒５１ａの外周面に取り
付けられたチューブ８６に連通している。チューブ８６
は回転筒５４の下部に接続している。回転筒５４のベア
リング部６４の間には、リング状のリング部材５４ａが
装着されており、このリング部材５４ａの外周面と内周
面には、円筒溝５４ｂ，５４ｃが形成されている。この
円筒溝５４ｂと５４ｃはリング部材５４ａに穿孔された
穴によって連通している。また円筒溝５４ｂはチューブ
８６に連通し円筒溝５４ｃは回転ブロック６３内に形成
された吸引孔６７に連通している。また吸引孔６７には
ノズル７３に連通するチューブ６６が接続されている。
従ってノズル７３はチューブ６６、吸引孔６７、リング
部材５４ａ、チューブ８６、外筒５１ａ、吸引孔５２を
介して吸引装置（図外）に接続されている。
【００２４】図５に示すように、ヘッド部５０は、３個
のヘッド７０を有している。３個のヘッド７０は平面視
して１２０°の等間隔で設けられている。またピックア
ップステーションＡの上方には、チップ認識用のカメラ
６８が設けられている（図３参照）。このカメラ６８
は、ノズル７３がウェハ２のフリップチップＰをピック
アップするのに先立って、このフリップチップＰを観察
し、欠けなどのない良品のフリップチップＰであるか否
かあるいはバッドマークがないかを検査したりフリップ
チップＰの位置を検出するために使用される。
【００２５】図３において、ピックアップステーション
Ａの下方にはダイジェクタ８０が設置されている。ダイ
エジェクタ８０のペパーポット８１はウェハ２の直下に
あり、ノズル７３がフリップチップＰをピックアップす
るときには、ペパーポット８１の上面からピン８２が突
出し、ウェハシート２ｂを突き破ってフリップチップＰ
を下方から突き上げる（図４も参照）。また図４におい
て、８５はセンターロッド５１の下端部に装着されたカ
バー板であり、ごみがウェハ２やトレイ８に落下してフ
リップチップＰを汚すのを防止する。
【００２６】このチップの搭載装置は上記のような構成
より成り、次に全体の動作を説明する。まずピックアッ
プしようとするフリップチップＰをピックアップステー
ションＡへ移動させる（動作１）。次にペパーポット８
１を上昇させてウェハシート２ｂの下面に当接させる
（動作２）。なおトレイからフリップチップをピックア
ップする場合はこの動作は行わない。次にカメラ６８で
ピックアップステーションＡのフリップチップＰを撮像
してこのフリップチップの位置を認識する。またフリッ
プチップＰに欠けやバットマークが付与されていないか
を検査する（以上、動作３）。検査の結果ＮＧの場合は
他のフリップチップＰをピックアップステーションＡへ
移動させ動作３を再び行なう。上記認識で求めたフリッ
プチップＰの位置に基づいてチップ供給テーブル３の位
置を補正し、フリップチップＰをピックアップステーシ
ョンＡに正確に位置決めする（動作４）。
【００２７】次にモータ５７を駆動してこのフリップチ
ップＰをピックアップするヘッド７０をピックアップス
テーションＡへ移動させる（動作５）。次に押圧子６５
を矢印Ｎ方向（図４）へ移動させてノズル７３を下降上
昇させてフリップチップＰを吸着してピックアップす
る。このときウェハシート２ｂからフリップチップＰを
ピックアップする場合はペパーポット８１からピン８２
を突き出す（動作６）。次にモータ５７を駆動してヘッ
ド７０をピックアップステーションＡから１８０°水平
回転させる。このとき上下反転も行われる（動作７）。
またこのとき次にピックアップされるフリップチップＰ
がピックアップステーションＡへ移動される（動作
８）。
【００２８】次に移載ヘッド３１のノズル３２でフリッ
プチップＰをピックアップする（動作９）。このときピ
ックアップステーションＡのフリップチップＰに対して
動作３が行われる。次に移載ヘッド３１はカメラ３３の
上方へ移動するそしてカメラ３３によってフリップチッ
プＰの位置認識がおこなわれる（動作１０）。このとき
動作４、５が行われる。移載ヘッド３１はフラックス塗
布部へ移動してバンプにフラックスを付着させ、予め行
われた基板認識によってその位置が求められた基板の電
極にフリップチップＰのバンプを搭載する（動作１
１）。なお基板認識は動作１〜７の工程を行なう間にカ
メラ３６によって予め行われる。また動作１０の工程中
に次のフリップチップＰに対して動作６〜７の動作が行
われる。移載ヘッド３１は動作９〜１１の動作をくり返
すことにより次々とフリップチップＰを基板２０に搭載
していく。
【００２９】図５は、フリップチップＰをピックアップ
したヘッド７０が、基板２０側へ移動して移載ヘッド３
１にフリップチップＰを受け渡す状態を示している。こ
の状態で、３つのヘッド７０はいずれもカメラ６８の直
下から退避している。そこでこのときＸテーブル４とＹ
テーブル５を駆動して、次にピックアップされるウェハ
２のフリップチップＰをカメラ６８の直下に移動させ、
カメラ６８で観察して不良品でないかどうかを検定す
る。もし不良品であれば、ウェハ２の他のフリップチッ
プＰをカメラ６８の直下に移動させて同様の検査を行
う。
【００３０】ところで搭載されるフリップチップＰの品
種又はサイズが変更される場合にはピックアップステー
ションＡにこのフリップチップＰに適したノズル７３を
備えたヘッド７０を停止させる。このヘッド７０の選択
はモータ５７の駆動を制御することで行われる。また移
載ヘッド３１のノズル３２は交換される。
【００３１】このチップの搭載装置は様々な運転方法が
可能である。すなわち例えば図１において、ピックアッ
プステーションＡにはウェハ２またはトレイ８のみを配
設し、このウェハ２またはトレイ８に備えられた単一品
種のチップのみを基板２０に搭載してもよい。またピッ
クアップステーションＡに、それぞれ異品種のチップを
備えたウェハ２と２個のトレイ８を配置してもよい。こ
のようにヘッド部５０に複数個のヘッド７０を設け、ま
たチップ供給部に複数種のチップを備えることにより、
多品種の基板２０に所望のチップ搭載を作業性よく搭載
することができる。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば、複数個のヘッドを備
え、かつこれらのヘッドを水平回転させながら上下回転
させるように構成したことにより、チップ供給部のチッ
プを上下反転させて高速度で作業性よく基板に搭載する
ことができ、また多品種のチップを同時に基板に搭載す
ることもでき、殊にフリップチップを基板に搭載する手
段としてその長所を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のチップの搭載装置の前面側
斜視図
【図２】本発明の一実施例のチップの搭載装置の背面側
斜視図
【図３】本発明の一実施例のチップの搭載装置の側面図
【図４】本発明の一実施例のチップの搭載装置のヘッド
部分の断面図
【図５】本発明の一実施例のチップの搭載装置の平面図
【図６】本発明の一実施例のチップの搭載装置の平面図
【図７】本発明の一実施例のチップの搭載装置の平面図
【符号の説明】
２ ウェハ ２ａ ウェハホルダ ４ Ｘテーブル ５ Ｙテーブル ８ トレイ ２０ 基板 ２１ ガイドレール ３１ 移載ヘッド ３２ ノズル ３４ ノズルストッカ ５０ ヘッド部 ５１ センターロッド ５７ モータ ６１ 第１のかさ歯車 ６２ 第２のかさ歯車 ６８ カメラ ７０ ヘッド ７３ ノズル Ｐ フリップチップ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】チップ供給部と、基板の位置決め部と、こ
    のチップ供給部のチップをピックアップして水平回転と
    上下回転を行うノズルを複数個備えたヘッド部と、前記
    上下回転によって上下反転された前記ノズルの上端部の
    チップをピックアップし前記位置決め部に位置決めされ
    た基板に搭載する移載ヘッドとを備えたことを特徴とす
    るチップの搭載装置。
  2. 【請求項２】前記複数個のノズルのうちの１つのノズル
    が前記移載ヘッドにチップを受け渡す位置まで水平回転
    した状態で、次のノズルが前記チップ供給部におけるチ
    ップのピックアップ位置から退避した位置にあり、その
    状態で次にピックアップされるチップを上方から観察し
    てチップの画像を取り込んでその位置の認識を行うカメ
    ラを備えたことを特徴とする請求項１記載のチップの搭
    載装置。
  3. 【請求項３】前記チップ供給部が寸法の異なる複数品種
    のチップを備え、また前記ヘッド部がチップサイズに応
    じて使い分けられる複数種の前記ノズルを備え、前記位
    置決め部に位置決めされた基板に多品種のチップを搭載
    できるようにしたことを特徴とする請求項１記載のチッ
    プの搭載装置。
  4. 【請求項４】複数品種のノズルを装備するノズルストッ
    カを備え、前記移載ヘッドがこのノズルストッカに備え
    られたノズルとノズル交換を行うことを特徴とする請求
    項１記載のチップの搭載装置。
  5. 【請求項５】チップ供給部のチップをヘッド部のノズル
    が真空吸着してピックアップする工程と、このノズルが
    水平回転と上下回転を行ってピックアップした前記チッ
    プを移載ヘッドへの受け渡し位置へ移動させるとともに
    上下反転させる工程と、移載ヘッドがこのチップをピッ
    クアップして位置決め部に位置決めされた基板に搭載す
    る工程と、を含むことを特徴とするチップの搭載方法。
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