JPH0671155B2

JPH0671155B2 - 電子部品の突上げ装置

Info

Publication number: JPH0671155B2
Application number: JP60107485A
Authority: JP
Inventors: 渡秀瀬
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1985-05-20
Filing date: 1985-05-20
Publication date: 1994-09-07
Anticipated expiration: 2009-09-07
Also published as: JPS61267656A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は電子部品の突上げ装置に係り、詳しくは、ウェ
ハシート上の電子部品のサイズに応じて、電子部品の突
上げピンを選択する電子部品の突上げ装置に関するもの
である。

（従来の技術）プリント基板やリードフレームなどの各種基板に電子部
品を自動搭載する電子部品自動搭載装置は、一般に、ウ
ェハシート上の電子部品（以下、「ダイ」という）を移
載ヘッドのノズルに真空吸着してピックアップし、基板
の所定位置に搭載するようになっている。

ダイはウェハシートから不要に分離しないように、ウェ
ハシート上にボンドにより貼着されており、この貼着力
などのためにノズルが真空吸着に失敗してピックアップ
ミスを生じやすいものである。そこでウェハシートの下
方にダイの突上げ装置を配設し、ノズルがウェハシート
上のダイをピックアップするべく上下動作を行う際に、
ノズルがピックアップしようとするダイを突上げ装置の
突上げピンにより下方から突き上げて、このダイをウェ
ハシートから剥離させることが行われる。

第８図は、従来の装置によりウェハシート上のダイを突
上げてノズルで真空吸着してピックアップしている様子
を示している。このダイ11aはウェハシート102上にボン
ドで貼着されている。ダイ11aをピックアップするべく
移載ヘッドのノズル73aが上下動作を行うのに同期し
て、突上げピン（以下、単に「ピン」という）24は上昇
してウェハシート102上のダイ11aを突上げ、ウェハシー
ト102から剥離させる。そしてピックアップが完了する
とピン24は下降して原位置に復帰する。

（発明が解決しようとする課題）ダイのサイズは大小様々であり、小サイズのダイの場合
は、第８図に示すようにピン24は比較的容易にダイをウ
ェハシート102から剥離させて突上げることができる。
ところが第９図に示すようにダイ11bのサイズが大きい
場合、ダイ11bをピン24で突上げるとダイ11はバランス
を失って図示するように傾き、その結果ノズル73aがピ
ックアップに失敗しやすいという問題点があった。また
ダイのサイズが大きくなる程、ボンドによるウェハシー
ト102との貼着力も大きくなり、このためピン24がダイ1
1bを突上げてもダイ11bはウェハシート102から完全に剥
離せず、ピックアップミスを多発しやすいもであった。

したがって本発明は、大小様々なサイズのダイを確実に
ウェハシートから突上げて、移載ヘッドのノズルにピッ
クアップさせることができる電子部品の突上げ装置を提
供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）このために本発明は、第１のピンシャフトと、この第１
のピンシャフトの外側に配設された第２のピンシャフト
と、第１のピンシャフトの上部に立設された第１の突上
げピンと、第２のピンシャフトの上部に第１の突上げピ
ンを包囲するように立設された複数の第２の突上げピン
と、電子部品のサイズに応じて第１の突上げピン又は第
２の突上げピンで選択的に電子部品を突き上げるよう
に、第１のピンシャフトと第２のピンシャフトの下方に
あってこれらのピンシャフトを選択的に上下動させる駆
動手段とから電子部品（ダイ）の突上げ装置を構成し
た。

（作用）上記構成によれば、小サイズのダイの場合は、第１のピ
ンによりダイを突上げる。また大サイズのダイの場合
は、複数の第２のピンを同時に上昇させて、これらのピ
ンによりダイを突上げることにより、ダイをウェハシー
トから確実に剥離させ、またダイの姿勢を水平に保持し
て、移載ヘッドのノズルにより確実に真空吸着してピッ
クアップすることができる。

（実施例）次に図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。

第７図は本発明に係る電子部品（ダイ）の突上げ装置が
適用される電子部品自動搭載装置の背面側の斜視図であ
る。５はダイが搭載されるプリント基板である。プリン
ト基板５は手前側の第１のストッカ４に収納されてお
り、押出し装置２により前方のコンベア６へ押出され
る。３はリフターである。コンベア６の前方には第２の
ストッカ４が設けられており、ダイが搭載されたプリン
ト基板５はガイドレール17に沿ってストッカ４に回収さ
れる。14はリフター、15は搬出装置である。

９は電子部品供給装置であって、XYテーブル10と、この
XYテーブル10上に搭載されたインデックス装置12を備え
ている。第１図はこの電子部品自動搭載装置の正面側の
斜視図である。インデックス装置12には治具21がネジ22
により放射状に複数枚保持されており、各々の治具21に
はウェハタイプのダイ11が載置されている（第７図参
照）。XYテーブル10が駆動することにより、治具21はXY
方向に移動する。第１図に示すように、治具21の下方に
はダイ11の突上げ装置23が配置されている。この突上げ
装置23の詳細は後述する。

第１図および第６図において、40a、40b、40cは移載ヘ
ッドであって、矢印Ｅ方向に水平移動する。すなわち、
第６図においてモータ103によりカム駆動装置104を駆動
すると、ロッド105によりボールジョイント88を介して
連結されたアーム108がシャフト109を支点として矢印Ｎ
方向に揺動する。するとボールジョイント88を介して連
結された水平なロッド110はＥ方向に水平移動し、プレ
ート44a、44bに取り付けられた移載ヘッド40a、40b、40
cもＥ方向に移動して、プリント基板５へのダイや接着
剤の移載を行う。またロッド106が矢印Ｍ方向に上下動
することにより、ボールジョイント88、アーム65を介し
てシャフト33が回転し、アーム36およびプレート35（第
１図参照）が下方へ揺動することにより、移載ヘッド40
a、40b、40cのノズル73、74、75はＨ方向に上下動す
る。またカム駆動装置104によりロッド107を矢印Ｊ方向
に移動させることにより、突上げ装置23の突上げピン
（後述）24を上下動させる。

第１図において、13はダイの位置決め装置であり、その
側方には基板ホルダー７が設けられている。この基板ホ
ルダー７はＸ方向モータ26とＹ方向モータ25が駆動する
ことにより、矢印Ｂ方向に移動する。

基板ホルダー７の側方には接着剤供給装置27が設けられ
ている。この接着剤供給装置27は、接着剤が注入される
溝型リング29と、この溝型リング29を回転させるモータ
28を備えている。

次に第２図〜第５図を参照しながら電子部品の突上げ装
置を説明する。第２図は電子部品の突上げ装置の断面図
である。ダイ11はウェハシート102上に貼着されてい
る。ウェハシート102の下方にはスリーブ78が立設され
ており（第２図、第３図参照）、スリーブ78の上端には
カバーリング77が装着されている。このスリーブ78の内
部には第１のピンシャフト84と第２のピンシャフト83が
収納されている。第１のピンシャフト84は第２のピンシ
ャフト83の内部にあり、その上部には第１のピン24aが
立設されている。また第２のピンシャフト83の上部には
４本の第２のピン24bが立設されている。第４図に示す
ように、第２のピン24bは第１のピン24aの外側にこのピ
ン24bを包囲するように位置している。

第２図において、スリーブ78の下方にはブロック81が設
けられている。またブロック81の側部にはＬ字形のブラ
ケット94が設けられている。上記第１のピンシャフト84
と第２のピンシャフト83は、それぞれ弾性体101、100に
よりブラケット94と結合されており、弾性体101、100の
弾性力により下方へ付勢されている。99はシリンダであ
り、そのロッド98にはアーム97が結合されている。この
アーム97は上記ブラケット94に結合されており、シリン
ダ99のロッド98が上方へ突出すると、ブロック81やこの
ブロック81に支持されたスリーブ78は上昇し、カバーリ
ング77はウェハシート102の下面に当接する。またシリ
ンダ99のロッド98が引き込むと、ブロック81やスリーブ
78は下降し、カバーリング77はウェハシート102から離
れる。96はシリンダ99を保持する支柱、95は支柱96の側
面に設けられたスライドレールである。

第２図において、ピンシャフト83、84の下方にはピン86
に軸支されたアーム85が設けられている。このアーム86
はシリンダ87の駆動によりスライドレール89に沿ってス
ライドする。このアーム85の右端部はボールジョイント
88を介してロッド91の上端に連結されている。このロッ
ド91の下端部は、ボールジョイント88、カギ型のアーム
93、ボールジョイント88を介して上記ロッド107に連結
されている。上記カム駆動装置104が駆動してロッド107
がＪ方向に往復動すると、アーム93はシャフト92を中心
に揺動し、ロッド91は上下動する。するとアーム85はシ
ャフト86を中心に上下方向に揺動し、ピンシャフト83、
84を下方から突き上げる。この場合、アーム85がスライ
ドレール89に沿ってスライドすることにより、突上げる
ピンシャフト83又は84を選択する。

第３図（イ）および第５図（イ）は小サイズのダイ11a
を突き上げてノズル73aがピックアップしている様子を
示している。この場合、第１図のピン24aのみが上昇
し、ウェハシート102を突き破ってダイ11aを突き上げ、
これに同期してノズル73aが上下動することにより、ダ
イ11aを真空吸着してピックアップする。

また第３図（ロ）および第５図（ロ）は大サイズのダイ
11bを突き上げてノズル73bがピックアップしている様子
を示している。この場合、４本の第２のピン24bが上昇
し、ウェハシート102を突き破ってダイ11bを突き上げ
る。このように４本のピン24bで同時にダイ11bを突き上
げることにより、大サイズのダイ11bはウェハシート102
から確実に剥離され、且つダイ11bは不要に傾くことな
く水平な姿勢を保持し、ノズル73bに確実に真空吸着し
てピックアップされる。なおノズル73a、73bにピックア
ップされたダイ11a、11bは、第１図に示す位置決め装置
13で位置決めされた後、基板ホルダー７上のプリント基
板５に搭載される。

（発明の効果）以上説明したように本発明によれば、小サイズのダイは
第１のピンで突き上げ、大サイズのダイはこの第１のピ
ンの外側に設けられた複数本のピンで同時に突上げるよ
うにしているので、大サイズのダイであってもウェハシ
ートから確実に剥離させて突上げ、且つ水平な姿勢を保
持して、ノズルで確実にピックアップすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における電子部品の突上げ装
置を用いた電子部品自動搭載装置の斜視図、第２図は本
実施例の電子部品の突上げ装置の断面図、第３図（イ）
は小サイズの電子部品を突上げ中の本実施例の要部断面
図、第３図（ロ）は大サイズの電子部品を突上げ中の本
実施例の要部断面図、第４図は本実施例の突上げピンの
配置説明図、第５図（イ）は本実施例の第１の突上げピ
ンの平面図、第５図（ロ）は本実施例の第２の突上げピ
ンの平面図、第６図は本発明の一実施例の電子部品の突
上げ装置を用いた電子部品自動搭載装置の正面図、第７
図は同電子部品自動搭載装置の斜視図、第８図は従来の
装置における小サイズの電子部品を突上げ中の断面図、
第９図は従来の装置における大サイズの電子部品を突上
げ中の断面図である。 11……電子部品、24a……第１の突上げピン、24b……第
２の突上げピン、40a……移載ヘッド、73a……ノズル、
73b……ノズル、83……第２のピンシャフト、84……第
１のピンシャフト、85……アーム（駆動手段）、87……
シリンダ（駆動手段）、102……ウェハシート、103……
モータ（駆動手段）、104……カム駆動装置（駆動手
段）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】移載ヘッドのノズルに真空吸着させてピッ
クアップさせるようにウェハシート上の電子部品を下方
から突上げる電子部品の突上げ装置であって、第１のピ
ンシャフトと、前記第１のピンシャフトの外側に配設さ
れた第２のピンシャフトと、前記第１のピンシャフトの
上部に立設された第１の突上げピンと、前記第２のピン
シャフトの上部に前記第１の突上げピンを包囲するよう
に立設された複数の第２の突上げピンと、電子部品のサ
イズに応じて前記第１の突上げピン又は第２の突上げピ
ンで選択的に電子部品を突上げるように、前記第１のピ
ンシャフトと第２のピンシャフトの下方にあって前記両
ピンシャフトを選択的に上下動させる駆動手段とを備え
たことを特徴とする電子部品の突上げ装置。