JPH0997807A - チップのピックアップ方法 - Google Patents
チップのピックアップ方法Info
- Publication number
- JPH0997807A JPH0997807A JP25315495A JP25315495A JPH0997807A JP H0997807 A JPH0997807 A JP H0997807A JP 25315495 A JP25315495 A JP 25315495A JP 25315495 A JP25315495 A JP 25315495A JP H0997807 A JPH0997807 A JP H0997807A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- pin
- small
- wafer sheet
- collet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイエジェクタ装置のピンによるチップの突
き上げに要する時間を極力短縮し、生産性の向上を図れ
るチップのピックアップ方法を提供することを目的とす
る。 【構成】 ウエハシート２上のチップが小チップの場合
は、ダイエジェクタ装置の１本のピンで突き上げる。ま
たウエハシート２上のチップが大チップ１ａの場合は、
コレット５ａを下降させてウエハシート２上の大チップ
１ａを真空吸着する。ダイエジェクタ装置の複数本のピ
ン１３は上昇して大チップ５ａの下面に到達し、大チッ
プ１ａを小チップの場合よりも低速度で下方から突き上
げる。これとともにコレット５ａは上昇するが、ピン１
３は上死点に到達し、コレット５ａはなおも上昇を継続
することにより大チップ１ａをピックアップし、基板へ
移送して搭載する。またピン１３は下降してスタート位
置の高さに戻る。
き上げに要する時間を極力短縮し、生産性の向上を図れ
るチップのピックアップ方法を提供することを目的とす
る。 【構成】 ウエハシート２上のチップが小チップの場合
は、ダイエジェクタ装置の１本のピンで突き上げる。ま
たウエハシート２上のチップが大チップ１ａの場合は、
コレット５ａを下降させてウエハシート２上の大チップ
１ａを真空吸着する。ダイエジェクタ装置の複数本のピ
ン１３は上昇して大チップ５ａの下面に到達し、大チッ
プ１ａを小チップの場合よりも低速度で下方から突き上
げる。これとともにコレット５ａは上昇するが、ピン１
３は上死点に到達し、コレット５ａはなおも上昇を継続
することにより大チップ１ａをピックアップし、基板へ
移送して搭載する。またピン１３は下降してスタート位
置の高さに戻る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエハシート上のチッ
プを基板に搭載するために、コレットで真空吸着してピ
ックアップするチップのピックアップ方法に関するもの
である。
プを基板に搭載するために、コレットで真空吸着してピ
ックアップするチップのピックアップ方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】ウエハシート上に貼着されたチップは、
ダイエジェクタ装置のピンにより下方から突き上げら
れ、コレットにより真空吸着してピックアップされて、
プリント基板やリードフレームなどの基板に搭載され
る。またチップには、寸法の小さい小チップと寸法の大
きいチップがあるが、従来、一般には、小チップは１本
のピンで突き上げ、また大チップは複数本のピンで突き
上げるようになっている。
ダイエジェクタ装置のピンにより下方から突き上げら
れ、コレットにより真空吸着してピックアップされて、
プリント基板やリードフレームなどの基板に搭載され
る。またチップには、寸法の小さい小チップと寸法の大
きいチップがあるが、従来、一般には、小チップは１本
のピンで突き上げ、また大チップは複数本のピンで突き
上げるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、タクトタイ
ムを短くして生産性を上げるためには、ウエハシート上
のチップは高速度でコレットでピックアップせねばなら
ず、そのためには高速度でピンで突き上げねばならな
い。ところが従来は、ウエハシート上のチップはその大
小にかかわらず同速度でピンにより突き上げていたた
め、生産性が上がらないという問題点があった。
ムを短くして生産性を上げるためには、ウエハシート上
のチップは高速度でコレットでピックアップせねばなら
ず、そのためには高速度でピンで突き上げねばならな
い。ところが従来は、ウエハシート上のチップはその大
小にかかわらず同速度でピンにより突き上げていたた
め、生産性が上がらないという問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、ダイエジェクタ装置のピ
ンによるチップの突き上げに要する時間を極力短縮し、
生産性の向上を図れるチップのピックアップ方法を提供
することを目的とする。
ンによるチップの突き上げに要する時間を極力短縮し、
生産性の向上を図れるチップのピックアップ方法を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、小
チップに対しては１本のピンで突き上げ、また大チップ
に対しては複数本のピンで突き上げるようにし、かつ大
チップと小チップで突き上げ速度を変えるようにした。
チップに対しては１本のピンで突き上げ、また大チップ
に対しては複数本のピンで突き上げるようにし、かつ大
チップと小チップで突き上げ速度を変えるようにした。
【０００６】また小チップを大チップよりも高速度で突
き上げるようにした。
き上げるようにした。
【０００７】
【作用】上記構成において、小チップは１本のピンで突
き上げる。この場合、小チップは軽量であり、またウエ
ハシートとの貼着面積も小さく比較的小さな貼着力でウ
エハシートに貼着されているので、望ましくは高速度で
ピンで突き上げる。
き上げる。この場合、小チップは軽量であり、またウエ
ハシートとの貼着面積も小さく比較的小さな貼着力でウ
エハシートに貼着されているので、望ましくは高速度で
ピンで突き上げる。
【０００８】一方、大チップの場合は、ウエハシートと
の貼着面積は比較的大きく、大きな貼着力でウエハシー
トに貼着されているので、１本のピンでは確実に突き上
げてウエハシートから剥離させにくい。そこで大チップ
は複数本のピンで突き上げる。また望ましくは、小チッ
プの場合よりも低速度で突き上げる。
の貼着面積は比較的大きく、大きな貼着力でウエハシー
トに貼着されているので、１本のピンでは確実に突き上
げてウエハシートから剥離させにくい。そこで大チップ
は複数本のピンで突き上げる。また望ましくは、小チッ
プの場合よりも低速度で突き上げる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は本発明の一実施例のチップのピックア
ップ装置の正面図、図２および図３は同チップの突き上
げ動作の説明図である。図１において、１は寸法の小さ
い小チップであり、ウエハシート２上にボンドにより貼
着されている。３はウエハシート２を張設するウエハリ
ングである。小チップ１、ウエハシート２はウエハを構
成している。４は移載ヘッドであり、コレット５を有し
ている。コレット５はウエハシート２上の小チップ１を
真空吸着してピックアップし、基板（図外）の上方へ移
送して基板に搭載する。
説明する。図１は本発明の一実施例のチップのピックア
ップ装置の正面図、図２および図３は同チップの突き上
げ動作の説明図である。図１において、１は寸法の小さ
い小チップであり、ウエハシート２上にボンドにより貼
着されている。３はウエハシート２を張設するウエハリ
ングである。小チップ１、ウエハシート２はウエハを構
成している。４は移載ヘッドであり、コレット５を有し
ている。コレット５はウエハシート２上の小チップ１を
真空吸着してピックアップし、基板（図外）の上方へ移
送して基板に搭載する。
【００１０】１０はウエハシート２の下方に配設された
ダイエジェクタ装置であって、次のように構成されてい
る。１１はペパーポットであり、その内部には台座１２
が収納されている。台座１２には複数本（本実施例では
４本）のピン１３が立設されている（図１ではピン１３
は２本しかあらわれていない）。また台座１２の中心に
はロッド１４が上下動自在に収納されており、ロッド１
４の上面にはピン１５が１本立設されている。１２ａは
台座１２の側面に突設されたピン、１２ｂは一端がピン
１２ａに連結され台座１２を下方へ付勢するばね、１２
ｃは台座１２の下降限を決めるストッパである。またロ
ッド１４も台座１２と同様にピン１４ａ，ばね１４ｂが
設けてありストッパ１４ｃによって下降限が決められて
いる。
ダイエジェクタ装置であって、次のように構成されてい
る。１１はペパーポットであり、その内部には台座１２
が収納されている。台座１２には複数本（本実施例では
４本）のピン１３が立設されている（図１ではピン１３
は２本しかあらわれていない）。また台座１２の中心に
はロッド１４が上下動自在に収納されており、ロッド１
４の上面にはピン１５が１本立設されている。１２ａは
台座１２の側面に突設されたピン、１２ｂは一端がピン
１２ａに連結され台座１２を下方へ付勢するばね、１２
ｃは台座１２の下降限を決めるストッパである。またロ
ッド１４も台座１２と同様にピン１４ａ，ばね１４ｂが
設けてありストッパ１４ｃによって下降限が決められて
いる。
【００１１】台座１２の側部には脚部１６が垂設されて
いる。１７は台板であり、その上面にはシリンダ１８が
配設されている。シリンダ１８のロッド１９の先端部に
はブロック２０が結合されており、ブロック２０の上面
には突子２１が突設されている。シリンダ１８のロッド
１９が突没すると、ブロック２０は実線位置と破線位置
の間を移動する。
いる。１７は台板であり、その上面にはシリンダ１８が
配設されている。シリンダ１８のロッド１９の先端部に
はブロック２０が結合されており、ブロック２０の上面
には突子２１が突設されている。シリンダ１８のロッド
１９が突没すると、ブロック２０は実線位置と破線位置
の間を移動する。
【００１２】台板１７の中央にはシャフト２２が垂設さ
れている。シャフト２２の下端部にはローラ２３が軸着
されており、ローラ２３はカム２４に当接している。２
５はローラ２３をカム２４に当接させるためのコイルバ
ネである。カム２４はモータ２６に駆動されて回転す
る。モータ２６が駆動してカム２４が回転すると、台板
１７は上下動する。台板１７が上昇すると、ロッド１４
や脚部１６は突子２１で突き上げられ、ピン１３、１５
は上昇する。２７はモータ２６やシリンダ１８を制御す
る制御部である。
れている。シャフト２２の下端部にはローラ２３が軸着
されており、ローラ２３はカム２４に当接している。２
５はローラ２３をカム２４に当接させるためのコイルバ
ネである。カム２４はモータ２６に駆動されて回転す
る。モータ２６が駆動してカム２４が回転すると、台板
１７は上下動する。台板１７が上昇すると、ロッド１４
や脚部１６は突子２１で突き上げられ、ピン１３、１５
は上昇する。２７はモータ２６やシリンダ１８を制御す
る制御部である。
【００１３】次に、図２および図３を参照して、チップ
の突き上げ動作の説明を行う。図２は、小チップ１の場
合の突き上げ動作を示している。この場合、図１におい
てシリンダ１８のロッド１９は突出し、突子２１は破線
で示すようにロッド１４の真下に位置している。横軸は
時間ｔ、縦軸は高さＨ、Ａはピン１５の上端部の軌跡で
ある。まずコレット５が下降し、ウエハシート２上の小
チップ１の上面に着地し、小チップ１を真空吸着する
（ｔ１）。このとき、ピン１５はウエハシート２の下方
にあって、モータ２６が駆動することにより上昇を開始
している。モータ２６が駆動を継続することによりピン
１５は上昇し、ウエハシート２上の小チップ１の下面に
到達する（ｔ２）。モータ２６は更に回転してピン１５
は更に上昇するが、これとともにコレット５も上昇す
る。
の突き上げ動作の説明を行う。図２は、小チップ１の場
合の突き上げ動作を示している。この場合、図１におい
てシリンダ１８のロッド１９は突出し、突子２１は破線
で示すようにロッド１４の真下に位置している。横軸は
時間ｔ、縦軸は高さＨ、Ａはピン１５の上端部の軌跡で
ある。まずコレット５が下降し、ウエハシート２上の小
チップ１の上面に着地し、小チップ１を真空吸着する
（ｔ１）。このとき、ピン１５はウエハシート２の下方
にあって、モータ２６が駆動することにより上昇を開始
している。モータ２６が駆動を継続することによりピン
１５は上昇し、ウエハシート２上の小チップ１の下面に
到達する（ｔ２）。モータ２６は更に回転してピン１５
は更に上昇するが、これとともにコレット５も上昇す
る。
【００１４】次いでピン１５は上死点に到達するが（ｔ
３）、コレット５はなおも上昇を継続して小チップ１を
ピックアップする（ｔ４）。次いでピン１５は下降し、
スタート位置の高さに戻る（ｔ５）。小チップ１をピッ
クアップしたコレット５は基板（図外）の上方へ移動
し、小チップ１を基板に搭載する。
３）、コレット５はなおも上昇を継続して小チップ１を
ピックアップする（ｔ４）。次いでピン１５は下降し、
スタート位置の高さに戻る（ｔ５）。小チップ１をピッ
クアップしたコレット５は基板（図外）の上方へ移動
し、小チップ１を基板に搭載する。
【００１５】図３は大チップ１ａの場合を示している。
この場合、図１においてシリンダ１８のロッド１９は退
去し、突子２１は実線で示すように脚部１６の真下に位
置している。Ｂはピン１３の上端部の軌跡である。図３
のｔ１、ｔ２までの動作は、図２のｔ１、ｔ２までの動
作と同じであって、コレット５ａは下降して大チップ１
ａを真空吸着し（ｔ１）、モータ２６が駆動することに
より複数本のピン１３は上昇し、大チップ１ａの下面に
到達する（ｔ２）。
この場合、図１においてシリンダ１８のロッド１９は退
去し、突子２１は実線で示すように脚部１６の真下に位
置している。Ｂはピン１３の上端部の軌跡である。図３
のｔ１、ｔ２までの動作は、図２のｔ１、ｔ２までの動
作と同じであって、コレット５ａは下降して大チップ１
ａを真空吸着し（ｔ１）、モータ２６が駆動することに
より複数本のピン１３は上昇し、大チップ１ａの下面に
到達する（ｔ２）。
【００１６】モータ２６は更に駆動を継続し、ピン１３
は大チップ１ａを下方から突き上げるが、これとともに
コレット５ａは上昇する。次いでピン１３は上死点に到
達するが（ｔ３’）、コレット５ａはなおも上昇を継続
し、大チップ１ａをピックアップする。次いでピン１３
は下降し、スタート位置の高さに戻る（ｔ５’）。大チ
ップ１ａをピックアップしたコレット５ａは基板（図
外）の上方へ移動し、大チップ１ａを基板に搭載する。
は大チップ１ａを下方から突き上げるが、これとともに
コレット５ａは上昇する。次いでピン１３は上死点に到
達するが（ｔ３’）、コレット５ａはなおも上昇を継続
し、大チップ１ａをピックアップする。次いでピン１３
は下降し、スタート位置の高さに戻る（ｔ５’）。大チ
ップ１ａをピックアップしたコレット５ａは基板（図
外）の上方へ移動し、大チップ１ａを基板に搭載する。
【００１７】図２において、小チップ１は軽量であり、
またウエハシート２との貼着面積も小さく比較的小さな
貼着力でウエハシート２に貼着されているので、突き上
げ時間（ｔ２からｔ３までの時間Ｔ１）を極力短くし、
高速度でピン１５で突き上げながらコレット５でピック
アップする。
またウエハシート２との貼着面積も小さく比較的小さな
貼着力でウエハシート２に貼着されているので、突き上
げ時間（ｔ２からｔ３までの時間Ｔ１）を極力短くし、
高速度でピン１５で突き上げながらコレット５でピック
アップする。
【００１８】一方、図３において、大チップ１ａの場合
は、ウエハシート２との貼着面積は比較的大きく、大き
な貼着力でウエハシート２に貼着されているので、１本
のピンでは確実に突き上げてウエハシート２から剥離さ
せにくい。そこで大チップ１ａは複数本のピン１３で突
き上げるが、この場合、大チップ１ａは比較的重量が大
きく、しかも貼着面積は大きいので、ｔ２からｔ３’ま
での突き上げ時間Ｔ２を長くし、小チップ１の場合より
も低速度でピン１３で突き上げながらコレット５ａでピ
ックアップする。なお大チップ１ａを突き上げる場合の
ピン１３のストローク（上昇高さ）を小チップ１の場合
よりも大きくすることにより、ウエハシート２からの剥
離をより確実に行なうことができる。逆に小チップ１の
場合は、ストロークが小さくできる分、ピックアップに
必要な時間を短縮できる。
は、ウエハシート２との貼着面積は比較的大きく、大き
な貼着力でウエハシート２に貼着されているので、１本
のピンでは確実に突き上げてウエハシート２から剥離さ
せにくい。そこで大チップ１ａは複数本のピン１３で突
き上げるが、この場合、大チップ１ａは比較的重量が大
きく、しかも貼着面積は大きいので、ｔ２からｔ３’ま
での突き上げ時間Ｔ２を長くし、小チップ１の場合より
も低速度でピン１３で突き上げながらコレット５ａでピ
ックアップする。なお大チップ１ａを突き上げる場合の
ピン１３のストローク（上昇高さ）を小チップ１の場合
よりも大きくすることにより、ウエハシート２からの剥
離をより確実に行なうことができる。逆に小チップ１の
場合は、ストロークが小さくできる分、ピックアップに
必要な時間を短縮できる。
【００１９】
【発明の効果】本発明は、小チップに対しては１本のピ
ンで突き上げ、また大チップに対しては複数本のピンで
突き上げるようにし、かつ小チップは大チップよりも高
速度で突き上げてピックアップするようにしているの
で、小チップをピックアップするためのタクトタイムを
短縮して生産性をあげることができる。
ンで突き上げ、また大チップに対しては複数本のピンで
突き上げるようにし、かつ小チップは大チップよりも高
速度で突き上げてピックアップするようにしているの
で、小チップをピックアップするためのタクトタイムを
短縮して生産性をあげることができる。
【図１】本発明の一実施例のチップのピックアップ装置
の正面図
の正面図
【図２】本発明の一実施例のチップの突き上げ動作の説
明図
明図
【図３】本発明の一実施例のチップの突き上げ動作の説
明図
明図
１ 小チップ １ａ 大チップ ２ ウエハシート ５、５ａ コレット １０ ダイエジェクタ装置 １３、１５ ピン ２４ カム ２６ モータ
Claims (2)
- 【請求項１】ウエハシート上に貼着されたチップをダイ
エジェクタ装置のピンにより下方から突き上げ、コレッ
トに真空吸着してピックアップするチップのピックアッ
プ方法であって、小チップに対しては１本のピンで突き
上げ、また大チップに対しては複数本のピンで突き上げ
るようにし、かつ大チップと小チップで突き上げ速度を
変えることを特徴とするチップのピックアップ方法。 - 【請求項２】小チップを大チップよりも高速度で突き上
げることを特徴とする請求項１記載のチップのピックア
ップ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25315495A JPH0997807A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | チップのピックアップ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25315495A JPH0997807A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | チップのピックアップ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0997807A true JPH0997807A (ja) | 1997-04-08 |
Family
ID=17247286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25315495A Pending JPH0997807A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | チップのピックアップ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0997807A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101350565B1 (ko) * | 2011-09-21 | 2014-01-14 | 세메스 주식회사 | 다이 픽업 방법 |
| JP5888463B1 (ja) * | 2015-11-30 | 2016-03-22 | 富士ゼロックス株式会社 | 半導体製造装置および半導体片の製造方法 |
| JP5888464B1 (ja) * | 2015-11-30 | 2016-03-22 | 富士ゼロックス株式会社 | 半導体製造装置および半導体片の製造方法 |
| JP5888455B1 (ja) * | 2015-04-01 | 2016-03-22 | 富士ゼロックス株式会社 | 半導体製造装置および半導体片の製造方法 |
| JP5924446B1 (ja) * | 2015-11-30 | 2016-05-25 | 富士ゼロックス株式会社 | 半導体製造装置および半導体片の製造方法 |
-
1995
- 1995-09-29 JP JP25315495A patent/JPH0997807A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101350565B1 (ko) * | 2011-09-21 | 2014-01-14 | 세메스 주식회사 | 다이 픽업 방법 |
| JP5888455B1 (ja) * | 2015-04-01 | 2016-03-22 | 富士ゼロックス株式会社 | 半導体製造装置および半導体片の製造方法 |
| JP2016195194A (ja) * | 2015-04-01 | 2016-11-17 | 富士ゼロックス株式会社 | 半導体製造装置および半導体片の製造方法 |
| JP5888463B1 (ja) * | 2015-11-30 | 2016-03-22 | 富士ゼロックス株式会社 | 半導体製造装置および半導体片の製造方法 |
| JP5888464B1 (ja) * | 2015-11-30 | 2016-03-22 | 富士ゼロックス株式会社 | 半導体製造装置および半導体片の製造方法 |
| JP5924446B1 (ja) * | 2015-11-30 | 2016-05-25 | 富士ゼロックス株式会社 | 半導体製造装置および半導体片の製造方法 |
| JP2016195232A (ja) * | 2015-11-30 | 2016-11-17 | 富士ゼロックス株式会社 | 半導体製造装置および半導体片の製造方法 |
| JP2016195233A (ja) * | 2015-11-30 | 2016-11-17 | 富士ゼロックス株式会社 | 半導体製造装置および半導体片の製造方法 |
| JP2016195231A (ja) * | 2015-11-30 | 2016-11-17 | 富士ゼロックス株式会社 | 半導体製造装置および半導体片の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102324393B (zh) | 大幅面张装rfid倒装贴片方法及装置 | |
| JP2007109936A (ja) | チップピックアップ装置およびチップピックアップ方法ならびにチップ剥離装置およびチップ剥離方法 | |
| JP2004179627A (ja) | 薄型ダイ取外し用装置及び方法 | |
| JP2007158103A (ja) | チップ突き上げ装置 | |
| JPH0997807A (ja) | チップのピックアップ方法 | |
| JP3870803B2 (ja) | チップ部品供給装置 | |
| JP3440803B2 (ja) | チップの突き上げ方法 | |
| JP3509538B2 (ja) | チップの突き上げ装置 | |
| JPH11354616A (ja) | チップの突き上げ装置 | |
| JPH098101A (ja) | ダイエジェクタ装置 | |
| JP3918661B2 (ja) | ウェハシート上のチップのピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
| JPH0671155B2 (ja) | 電子部品の突上げ装置 | |
| JPH11274181A (ja) | チップの突き上げ装置 | |
| JPH1140989A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP4270100B2 (ja) | チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 | |
| JPH01321651A (ja) | 半導体チツプのピツクアツプ装置 | |
| KR20050092184A (ko) | 다이 픽업 장치 및 이를 이용한 다이 픽업 방법 | |
| JP3341760B2 (ja) | チップのピックアップ方法 | |
| JP3152147B2 (ja) | ダイボンディング装置およびその機械調整方法 | |
| JP3313121B2 (ja) | 細長チップの供給装置 | |
| JPH0240932A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP2514697Y2 (ja) | マウンタ | |
| JP2004047861A (ja) | ウェハシート上のチップのピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
| JP2001176891A (ja) | ダイボンディング装置 | |
| US20060093698A1 (en) | Ejector with multi-ejection pins |