JP2001176891A - ダイボンディング装置 - Google Patents
ダイボンディング装置Info
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 粘着シートに貼着されたチップをコレットに
よりピックアップミスなく確実にピックアップできるチ
ップのダイボンディング装置を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 コレット２３は第２のモータ２２に駆動
されて上下動作を行い、粘着シート３上のチップ４を真
空吸着してピックアップする。ニードル９は第１のモー
タ１１に駆動されて粘着シート３上のチップ４を突き上
げる。コレット２３がチップ４の上面に到達して下降を
停止し、またニードル９が粘着シート３の下面に到達し
て上昇を停止したことを確認する。そしてこの確認後、
所定の安定時間が経過したならば、第１のモータ１１と
第２のモータ２２を駆動してニードル９とコレット２３
を同時に同速度で上昇を開始させ、ニードル９でチップ
４を突き上げながら、コレット２３でチップ４をピック
アップする。
よりピックアップミスなく確実にピックアップできるチ
ップのダイボンディング装置を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 コレット２３は第２のモータ２２に駆動
されて上下動作を行い、粘着シート３上のチップ４を真
空吸着してピックアップする。ニードル９は第１のモー
タ１１に駆動されて粘着シート３上のチップ４を突き上
げる。コレット２３がチップ４の上面に到達して下降を
停止し、またニードル９が粘着シート３の下面に到達し
て上昇を停止したことを確認する。そしてこの確認後、
所定の安定時間が経過したならば、第１のモータ１１と
第２のモータ２２を駆動してニードル９とコレット２３
を同時に同速度で上昇を開始させ、ニードル９でチップ
４を突き上げながら、コレット２３でチップ４をピック
アップする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、粘着シートに貼着
されたチップをコレットでピックアップするダイボンデ
ィング装置に関するものである。
されたチップをコレットでピックアップするダイボンデ
ィング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ダイボンディング装置において、粘着シ
ートの上面に貼着されたチップは、下方からニードルで
突き上げられながらコレットに真空吸着してピックアッ
プされ、リードフレームやプリント基板などの基板に移
送搭載される。以下、従来のダイボンディング装置にお
けるチップのピックアップ方法を説明する。
ートの上面に貼着されたチップは、下方からニードルで
突き上げられながらコレットに真空吸着してピックアッ
プされ、リードフレームやプリント基板などの基板に移
送搭載される。以下、従来のダイボンディング装置にお
けるチップのピックアップ方法を説明する。
【０００３】図５は、従来のチップのピックアップ方法
の説明図である。横軸は時間、縦軸は高さであり、また
上側の折曲線Ａはコレットの上下動作を示しており、下
側の折曲線Ｂはニードルの上下動作を示している。また
水平線Ｃは上面にチップが貼着された粘着シートの高さ
を示している。
の説明図である。横軸は時間、縦軸は高さであり、また
上側の折曲線Ａはコレットの上下動作を示しており、下
側の折曲線Ｂはニードルの上下動作を示している。また
水平線Ｃは上面にチップが貼着された粘着シートの高さ
を示している。
【０００４】次に動作を説明する。図中、ａ点はコレッ
トのスタート位置、ｇはニードルのスタート位置であ
る。まずコレットがａ点からｂ点へ向って高速度で下降
し、ｂ点まで下降してチップの上面に近づくと、速度を
落してさらに下降し、チップの上面に着地し、下降を停
止する。ｃ点はチップの上面（コレットの下降動作の停
止点）である。ｃ点に到着すると、コレットはチップの
上面に着地したまま、ｄ点までの間にチップを真空吸着
する。
トのスタート位置、ｇはニードルのスタート位置であ
る。まずコレットがａ点からｂ点へ向って高速度で下降
し、ｂ点まで下降してチップの上面に近づくと、速度を
落してさらに下降し、チップの上面に着地し、下降を停
止する。ｃ点はチップの上面（コレットの下降動作の停
止点）である。ｃ点に到着すると、コレットはチップの
上面に着地したまま、ｄ点までの間にチップを真空吸着
する。
【０００５】一方、ニードルはｇ点で上昇を開始し、ｈ
点でチップが貼着された粘着シートの下面に到達し、上
昇動作を停止する。そしてコレットがチップを確実に真
空吸着して上昇を開始する点ｄに対応するｉ点まで、ニ
ードルは停止状態を継続する。このｈ点からｉ点までの
時間ｔを安定時間と称する。そしてｄ点でコレットは上
昇を開始し、またｉ点でニードルは上昇を開始し、チッ
プを粘着シートから剥離してコレットでピックアップす
るが、コレットのｄ点からｅ点までの上昇速度とニード
ルのｉ点からｊ点までの上昇速度は同速であり、これに
よりニードルでチップを突き上げながらコレットでチッ
プをピックアップする。
点でチップが貼着された粘着シートの下面に到達し、上
昇動作を停止する。そしてコレットがチップを確実に真
空吸着して上昇を開始する点ｄに対応するｉ点まで、ニ
ードルは停止状態を継続する。このｈ点からｉ点までの
時間ｔを安定時間と称する。そしてｄ点でコレットは上
昇を開始し、またｉ点でニードルは上昇を開始し、チッ
プを粘着シートから剥離してコレットでピックアップす
るが、コレットのｄ点からｅ点までの上昇速度とニード
ルのｉ点からｊ点までの上昇速度は同速であり、これに
よりニードルでチップを突き上げながらコレットでチッ
プをピックアップする。
【０００６】そしてコレットはｅ点に到達すると、上昇
速度を上げてピックアップ終了点であるｆ点まで高速度
で上昇し、またニードルはｊ点からｋ点まで停止した
後、ｋ点で下降を開始し、スタート位置であるｌ点へ下
降する。ｆ点まで上昇してピックアップ動作を終了した
コレットは、基板の上方へ移動し、チップを基板の所定
の位置に移送搭載する。
速度を上げてピックアップ終了点であるｆ点まで高速度
で上昇し、またニードルはｊ点からｋ点まで停止した
後、ｋ点で下降を開始し、スタート位置であるｌ点へ下
降する。ｆ点まで上昇してピックアップ動作を終了した
コレットは、基板の上方へ移動し、チップを基板の所定
の位置に移送搭載する。
【０００７】以上のように、コレットとニードルは折曲
線Ａ、Ｂで示される軌跡で上下動作を行いながら、チッ
プをピックアップするが、従来、折曲線Ａ、Ｂで示され
る軌跡を実現するために、コレットとニードルの上下動
手段にはモータに駆動されて回転するカム（このカム
は、折曲線Ａ，Ｂが得られるカム曲面を有している）が
用いられており、カムを３６０°回転させることによ
り、図５に示す１サイクルの上下動作を行わせていた。
線Ａ、Ｂで示される軌跡で上下動作を行いながら、チッ
プをピックアップするが、従来、折曲線Ａ、Ｂで示され
る軌跡を実現するために、コレットとニードルの上下動
手段にはモータに駆動されて回転するカム（このカム
は、折曲線Ａ，Ｂが得られるカム曲面を有している）が
用いられており、カムを３６０°回転させることによ
り、図５に示す１サイクルの上下動作を行わせていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】チップをコレットで確
実にピックアップするためには、コレットの上昇開始点
であるｄ点と、ニードルの上昇開始点であるｉ点が一致
していなければならず、このｄ点とｉ点に時間のずれΔ
ｔがあると、コレットはチップを確実にピックアップで
きない。すなわち、ｉ点がｄ点よりも早いと、チップは
コレットで押え付けられたままの状態でニードルで突き
上げられるのでチップは割れる。またｄ点がｉ点よりも
早いと、ニードルでチップを突き上げることなくコレッ
トがチップをピックアップしようとするので、コレット
はチップを取り落しやすい。
実にピックアップするためには、コレットの上昇開始点
であるｄ点と、ニードルの上昇開始点であるｉ点が一致
していなければならず、このｄ点とｉ点に時間のずれΔ
ｔがあると、コレットはチップを確実にピックアップで
きない。すなわち、ｉ点がｄ点よりも早いと、チップは
コレットで押え付けられたままの状態でニードルで突き
上げられるのでチップは割れる。またｄ点がｉ点よりも
早いと、ニードルでチップを突き上げることなくコレッ
トがチップをピックアップしようとするので、コレット
はチップを取り落しやすい。
【０００９】以上のように、チップを確実にピックアッ
プするためには、ｄ点とｉ点を一致させる必要がある。
そこで従来は、ａ点でコレットに下降を開始させるため
のコレット昇降用のカムの回転開始点（０°の点）と、
ｇ点でニードルに上昇を開始させるためのニードル昇降
用のカムの回転開始点（０°の点）のタイミングを一致
させるように、２つのカムの回転制御を行っていたもの
である。
プするためには、ｄ点とｉ点を一致させる必要がある。
そこで従来は、ａ点でコレットに下降を開始させるため
のコレット昇降用のカムの回転開始点（０°の点）と、
ｇ点でニードルに上昇を開始させるためのニードル昇降
用のカムの回転開始点（０°の点）のタイミングを一致
させるように、２つのカムの回転制御を行っていたもの
である。
【００１０】しかしながらコレット昇降用のカムの回転
開始点と、ニードル昇降用のカムの回転開始点を完全に
一致させるように２つのカムの回転を制御することは実
際上困難であって、ｄ点とｉ点に時間のずれΔｔを生じ
やすく、このため上述したようなピックアップミスを発
生しやすいという問題点があった。
開始点と、ニードル昇降用のカムの回転開始点を完全に
一致させるように２つのカムの回転を制御することは実
際上困難であって、ｄ点とｉ点に時間のずれΔｔを生じ
やすく、このため上述したようなピックアップミスを発
生しやすいという問題点があった。
【００１１】したがって本発明は、粘着シートに貼着さ
れたチップをコレットによりピックアップミスなく確実
にピックアップできるダイボンディング装置を提供する
ことを目的とする。
れたチップをコレットによりピックアップミスなく確実
にピックアップできるダイボンディング装置を提供する
ことを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】このために本発明ダイボ
ンディング装置は、粘着シートの上面に貼着されたチッ
プを突き上げるニードルとこのチップをピックアップし
て基板の所定位置に移送搭載するコレットを備えたダイ
ボンディング装置であって、前記ニードルを上下動作さ
せるための第１のモータと、前記第１のモータを第１の
動作パターンに基づいて駆動する第１のモータ駆動回路
と、前記コレットを上下動作させるための第２のモータ
と、前記第２のモータを第２の動作パターンに基づいて
駆動する第２のモータ駆動回路と、前記第１のモータ駆
動回路からのフィードバック信号と前記第２のモータ駆
動回路からのフィードバック信号より前記ニードルが前
記貼着シートに到達して上昇動作を停止したこと並びに
前記コレットがチップの表面に着地して下降動作を停止
したことを確認し、この確認の後、所定の安定時間が経
過したならば、前記第１のモータと前記第２のモータを
同時に駆動して前記ニードルと前記コレットを同時に同
速度で上昇させる制御部を備えた。
ンディング装置は、粘着シートの上面に貼着されたチッ
プを突き上げるニードルとこのチップをピックアップし
て基板の所定位置に移送搭載するコレットを備えたダイ
ボンディング装置であって、前記ニードルを上下動作さ
せるための第１のモータと、前記第１のモータを第１の
動作パターンに基づいて駆動する第１のモータ駆動回路
と、前記コレットを上下動作させるための第２のモータ
と、前記第２のモータを第２の動作パターンに基づいて
駆動する第２のモータ駆動回路と、前記第１のモータ駆
動回路からのフィードバック信号と前記第２のモータ駆
動回路からのフィードバック信号より前記ニードルが前
記貼着シートに到達して上昇動作を停止したこと並びに
前記コレットがチップの表面に着地して下降動作を停止
したことを確認し、この確認の後、所定の安定時間が経
過したならば、前記第１のモータと前記第２のモータを
同時に駆動して前記ニードルと前記コレットを同時に同
速度で上昇させる制御部を備えた。
【００１３】本発明の構成によれば、コレットがチップ
の上面に到達した後、所定の安定時間が経過して上昇を
開始する点と、ニードルが上昇してチップの突き上げを
開始する点を確実に一致させて、コレットによりチップ
をピックアップすることができる。
の上面に到達した後、所定の安定時間が経過して上昇を
開始する点と、ニードルが上昇してチップの突き上げを
開始する点を確実に一致させて、コレットによりチップ
をピックアップすることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態に
おけるダイボンディング装置の構成図、図２は本発明の
一実施の形態におけるチップのピックアップ方法の説明
図、図３は本発明の一実施の形態におけるチップのピッ
クアップ動作の説明図、図４は本発明の一実施の形態に
おけるチップのピックアップ動作のフローチャートであ
る。
面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態に
おけるダイボンディング装置の構成図、図２は本発明の
一実施の形態におけるチップのピックアップ方法の説明
図、図３は本発明の一実施の形態におけるチップのピッ
クアップ動作の説明図、図４は本発明の一実施の形態に
おけるチップのピックアップ動作のフローチャートであ
る。
【００１５】まず図１を参照して、ダイボンディング装
置の全体構成を説明する。１はウエハであり、リングホ
ルダ２に張り付けられた粘着シート３の表面にチップ４
がボンドにより多数個貼着されている。ウエハ１の下方
にはチップ４の突き上げユニット６が設けられている。
突き上げユニット６は、ケース７の上面にペパーポット
８を立設し、ペパーポット８の内部に、ニードル９を保
持するニードルホルダ１０を収納して構成されている。
ケース７の側部には第１のモータ１１が設けられてい
る。第１のモータ１１はカム１２を回転させる。ニード
ルホルダ１０の下部にはカム１２に当接するローラ１３
が軸着されており、ローラ１３はスプリング１４のバネ
力によりカム１２の周面に押し付けられる。カム１２は
等速カムであり、カム１２を正逆回転させることによ
り、ニードル９に所定の上下動作を行わせる。すなわ
ち、第１のモータ１１，カム１２，ローラ１３はニード
ル９に上下動作を行わせるための第１の上下動手段であ
る。
置の全体構成を説明する。１はウエハであり、リングホ
ルダ２に張り付けられた粘着シート３の表面にチップ４
がボンドにより多数個貼着されている。ウエハ１の下方
にはチップ４の突き上げユニット６が設けられている。
突き上げユニット６は、ケース７の上面にペパーポット
８を立設し、ペパーポット８の内部に、ニードル９を保
持するニードルホルダ１０を収納して構成されている。
ケース７の側部には第１のモータ１１が設けられてい
る。第１のモータ１１はカム１２を回転させる。ニード
ルホルダ１０の下部にはカム１２に当接するローラ１３
が軸着されており、ローラ１３はスプリング１４のバネ
力によりカム１２の周面に押し付けられる。カム１２は
等速カムであり、カム１２を正逆回転させることによ
り、ニードル９に所定の上下動作を行わせる。すなわ
ち、第１のモータ１１，カム１２，ローラ１３はニード
ル９に上下動作を行わせるための第１の上下動手段であ
る。
【００１６】ウエハ１の上方には移動テーブル２０が設
けられている。移動テーブル２０にはヘッド部２１が装
着されている。ヘッド部２１は第２のモータ２２が保持
されており、第２のモータ２２にはコレット２３が保持
されている。すなわち、第２のモータ２２はコレット２
３に上下動作を行わせるための第２の上下動手段であ
る。第２のモータ２２はリニヤモータである。したがっ
て第２のモータ２２が駆動すると、コレット２３は上下
動作を行う。移動テーブル２０が駆動することにより、
ヘッド部２１はウエハ１と基板２４の間を水平方向へ移
動する。２５は基板２４を位置決めするテーブルであ
る。
けられている。移動テーブル２０にはヘッド部２１が装
着されている。ヘッド部２１は第２のモータ２２が保持
されており、第２のモータ２２にはコレット２３が保持
されている。すなわち、第２のモータ２２はコレット２
３に上下動作を行わせるための第２の上下動手段であ
る。第２のモータ２２はリニヤモータである。したがっ
て第２のモータ２２が駆動すると、コレット２３は上下
動作を行う。移動テーブル２０が駆動することにより、
ヘッド部２１はウエハ１と基板２４の間を水平方向へ移
動する。２５は基板２４を位置決めするテーブルであ
る。
【００１７】次に制御系を説明する。４０は制御部であ
り、第１の動作パターン記憶部４１、第１のパルス発生
回路４２、第１のモータ駆動回路４３を介して第１のモ
ータ１１の駆動を制御する。また制御部４０は、第２の
動作パターン記憶部４４、第２のパルス発生回路４５、
第２のモータ駆動回路４６を介して第２のモータ２２の
駆動を制御する。
り、第１の動作パターン記憶部４１、第１のパルス発生
回路４２、第１のモータ駆動回路４３を介して第１のモ
ータ１１の駆動を制御する。また制御部４０は、第２の
動作パターン記憶部４４、第２のパルス発生回路４５、
第２のモータ駆動回路４６を介して第２のモータ２２の
駆動を制御する。
【００１８】第１の動作パターン記憶部４１と第２の動
作パターン記憶部４４は、それぞれニードル９とコレッ
ト２３に所定の上下動作を行わせるための動作パターン
が記憶されている。また第１のパルス発生回路４２と第
２のパルス発生回路４５は、それぞれ第１の動作パター
ン記憶部４１と第２の動作パターン記憶部４４に記憶さ
れた動作パターンに基いて、第１のモータ１１と第２の
モータ２２を駆動するためのパルスを発生する。第１の
パルス発生回路４２、第１のモータ駆動回路４３、第２
のパルス発生回路４５、第２のモータ駆動回路４６は、
それぞれの駆動状況を制御部４０にフィードバックし、
制御部４０はこのフィードバック信号に基いて第１の動
作パターン記憶部４１と第２の動作パターン記憶部４４
を制御する。
作パターン記憶部４４は、それぞれニードル９とコレッ
ト２３に所定の上下動作を行わせるための動作パターン
が記憶されている。また第１のパルス発生回路４２と第
２のパルス発生回路４５は、それぞれ第１の動作パター
ン記憶部４１と第２の動作パターン記憶部４４に記憶さ
れた動作パターンに基いて、第１のモータ１１と第２の
モータ２２を駆動するためのパルスを発生する。第１の
パルス発生回路４２、第１のモータ駆動回路４３、第２
のパルス発生回路４５、第２のモータ駆動回路４６は、
それぞれの駆動状況を制御部４０にフィードバックし、
制御部４０はこのフィードバック信号に基いて第１の動
作パターン記憶部４１と第２の動作パターン記憶部４４
を制御する。
【００１９】このダイボンディング装置は上記のように
構成されており、次に図１〜図４を参照して全体の動作
を説明する。まず、図１に示すように、コレット２３を
ウエハ１の所望のチップ４の上方で停止させる。次に第
２のモータ２２を駆動して、コレット２３をチップ４へ
向って下降させる。この場合、コレット２３は図２のａ
点からｂ点までは高速度で下降し、ｂ点から低速で下降
し、ｃ点でコレット２３はチップ４の上面に到達する
（図４のステップ１）。なおｂ点で低速に移行するの
は、コレット２３がチップ４に高速度で強く着地してチ
ップ４を破壊するのを避けるためである。図３（ａ）
は、コレット２３がｂ点まで下降した状態を示してお
り、また図３（ｂ）はコレット２３がｃ点まで下降した
状態を示している。
構成されており、次に図１〜図４を参照して全体の動作
を説明する。まず、図１に示すように、コレット２３を
ウエハ１の所望のチップ４の上方で停止させる。次に第
２のモータ２２を駆動して、コレット２３をチップ４へ
向って下降させる。この場合、コレット２３は図２のａ
点からｂ点までは高速度で下降し、ｂ点から低速で下降
し、ｃ点でコレット２３はチップ４の上面に到達する
（図４のステップ１）。なおｂ点で低速に移行するの
は、コレット２３がチップ４に高速度で強く着地してチ
ップ４を破壊するのを避けるためである。図３（ａ）
は、コレット２３がｂ点まで下降した状態を示してお
り、また図３（ｂ）はコレット２３がｃ点まで下降した
状態を示している。
【００２０】一方、ニードル９はｇ点で上昇を開始し、
ｈ点で粘着シート３の下面に到達する（図４のステップ
２）。図３（ｃ）はこのときの状態を示している。すな
わち、ニードル９は、コレット２３がチップ４の上面に
着地した後、わずかに遅れて粘着シート３の下面に到達
する。ステップ３で、コレット２３とニードル９が下降
動作と上昇動作を停止したことを確認する。この確認
は、第１のモータ駆動回路４３と第２のモータ駆動回路
４６からのフィードバック信号により制御部４０が行
う。すなわち、制御部４０はコレット２３の下降動作と
ニードル９の上昇動作の停止を確認する確認手段であ
る。この確認をしたならば、安定時間ｔが経過するのを
待つ（ステップ４）。この安定時間ｔは、コレット２３
がチップ４をしっかり真空吸着するのに要する時間であ
り、図３（ｃ）はこの安定時間ｔ中のニードル９とコレ
ット２３を示している。
ｈ点で粘着シート３の下面に到達する（図４のステップ
２）。図３（ｃ）はこのときの状態を示している。すな
わち、ニードル９は、コレット２３がチップ４の上面に
着地した後、わずかに遅れて粘着シート３の下面に到達
する。ステップ３で、コレット２３とニードル９が下降
動作と上昇動作を停止したことを確認する。この確認
は、第１のモータ駆動回路４３と第２のモータ駆動回路
４６からのフィードバック信号により制御部４０が行
う。すなわち、制御部４０はコレット２３の下降動作と
ニードル９の上昇動作の停止を確認する確認手段であ
る。この確認をしたならば、安定時間ｔが経過するのを
待つ（ステップ４）。この安定時間ｔは、コレット２３
がチップ４をしっかり真空吸着するのに要する時間であ
り、図３（ｃ）はこの安定時間ｔ中のニードル９とコレ
ット２３を示している。
【００２１】安定時間ｔが経過したならば、第１のモー
タ１１と第２のモータ２２を同時に駆動してニードル９
とコレット２３を同期上昇させ、チップ４を粘着シート
３から剥離してピックアップする（ステップ５）。これ
により、コレット２３が上昇を開始するタイミング（ｄ
点）と、ニードル９が上昇を開始するタイミング（ｉ
点）を確実に一致させ、コレット２３とニードル９でチ
ップ４を上下からはさみ込んでピックアップすることが
できる。図３（ｄ）はこのときの動作を示しており、図
示するようにニードル９は粘着シート３を突き破ってチ
ップ４を突き上げながら粘着シート３か剥離させ、コレ
ット２３は突き上げられたチップ４を上昇しながらピッ
クアップする。
タ１１と第２のモータ２２を同時に駆動してニードル９
とコレット２３を同期上昇させ、チップ４を粘着シート
３から剥離してピックアップする（ステップ５）。これ
により、コレット２３が上昇を開始するタイミング（ｄ
点）と、ニードル９が上昇を開始するタイミング（ｉ
点）を確実に一致させ、コレット２３とニードル９でチ
ップ４を上下からはさみ込んでピックアップすることが
できる。図３（ｄ）はこのときの動作を示しており、図
示するようにニードル９は粘着シート３を突き破ってチ
ップ４を突き上げながら粘着シート３か剥離させ、コレ
ット２３は突き上げられたチップ４を上昇しながらピッ
クアップする。
【００２２】次いで図２においてｊ点に到達するとニー
ドル９は上昇を停止した後、ｋ点で下降を開始し、スタ
ート位置の高さであるｌ点へ向って下向する。一方、コ
レット２３はｅ点から高速へ移行し、ｆ点で上昇を停止
する。図３（ｅ）はその途中の状態を示している。以上
によりコレット２３によるチップ４のピックアップ動作
は終了する。次に移動テーブル２０が駆動を開始してコ
レット２３は基板２４の上方へ移動し、そこで上下動作
を行ってチップ４を基板２４の所定位置に移送搭載した
後、スタート位置に戻る。以上により、１サイクルの動
作は終了する。以下同様の動作を繰り返すことにより、
ウェハ１のチップ４は基板２４に次々に搭載する。
ドル９は上昇を停止した後、ｋ点で下降を開始し、スタ
ート位置の高さであるｌ点へ向って下向する。一方、コ
レット２３はｅ点から高速へ移行し、ｆ点で上昇を停止
する。図３（ｅ）はその途中の状態を示している。以上
によりコレット２３によるチップ４のピックアップ動作
は終了する。次に移動テーブル２０が駆動を開始してコ
レット２３は基板２４の上方へ移動し、そこで上下動作
を行ってチップ４を基板２４の所定位置に移送搭載した
後、スタート位置に戻る。以上により、１サイクルの動
作は終了する。以下同様の動作を繰り返すことにより、
ウェハ１のチップ４は基板２４に次々に搭載する。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、ニードルとコレットが
上昇を開始する点を確実に一致させて、コレットにより
チップをピックアップすることができる。
上昇を開始する点を確実に一致させて、コレットにより
チップをピックアップすることができる。
【図１】本発明の一実施の形態におけるダイボンディン
グ装置の構成図
グ装置の構成図
【図２】本発明の一実施の形態におけるチップのピック
アップ方法の説明図
アップ方法の説明図
【図３】本発明の一実施の形態におけるチップのピック
アップ動作の説明図
アップ動作の説明図
【図４】本発明の一実施の形態におけるチップのピック
アップ動作のフローチャート
アップ動作のフローチャート
【図５】従来のチップのピックアップ方法の説明図
１ ウエハ ３ 粘着シート ４ チップ ６ 突き上げユニット ９ ニードル １１ 第１のモータ ２０ 移動テーブル ２２ 第２のモータ ２３ コレット ４０ 制御部 ４１ 第１の動作パターン記憶部 ４２ 第１のパルス発生回路 ４３ 第１のモータ駆動回路 ４４ 第２の動作パターン記憶部 ４５ 第２のパルス発生回路 ４６ 第２のモータ駆動回路
Claims (1)
- 【請求項１】粘着シートの上面に貼着されたチップを突
き上げるニードルとこのチップをピックアップして基板
の所定位置に移送搭載するコレットを備えたダイボンデ
ィング装置であって、 前記ニードルを上下動作させるための第１のモータと、
前記第１のモータを第１の動作パターンに基づいて駆動
する第１のモータ駆動回路と、前記コレットを上下動作
させるための第２のモータと、前記第２のモータを第２
の動作パターンに基づいて駆動する第２のモータ駆動回
路と、前記第１のモータ駆動回路からのフィードバック
信号と前記第２のモータ駆動回路からのフィードバック
信号より前記ニードルが前記貼着シートに到達して上昇
動作を停止したこと並びに前記コレットがチップの表面
に着地して下降動作を停止したことを確認し、この確認
の後、所定の安定時間が経過したならば、前記第１のモ
ータと前記第２のモータを同時に駆動して前記ニードル
と前記コレットを同時に同速度で上昇させる制御部を備
えたことを特徴とするダイボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000355435A JP3341761B2 (ja) | 2000-11-22 | 2000-11-22 | ダイボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000355435A JP3341761B2 (ja) | 2000-11-22 | 2000-11-22 | ダイボンディング装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5571596A Division JP3149772B2 (ja) | 1996-03-13 | 1996-03-13 | チップのピックアップ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001176891A true JP2001176891A (ja) | 2001-06-29 |
| JP3341761B2 JP3341761B2 (ja) | 2002-11-05 |
Family
ID=18827848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000355435A Expired - Fee Related JP3341761B2 (ja) | 2000-11-22 | 2000-11-22 | ダイボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3341761B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7445688B2 (en) | 2003-07-09 | 2008-11-04 | Tdk Corporation | Method and apparatus for picking up work piece and mounting machine |
| WO2009056469A1 (en) * | 2007-10-31 | 2009-05-07 | Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen | Foil perforating needle for detaching a small die from a foil |
| CN103985661A (zh) * | 2013-02-13 | 2014-08-13 | 株式会社东芝 | 半导体制造装置 |
| CN104752292A (zh) * | 2013-12-31 | 2015-07-01 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 升降针装置和半导体刻蚀设备 |
-
2000
- 2000-11-22 JP JP2000355435A patent/JP3341761B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7445688B2 (en) | 2003-07-09 | 2008-11-04 | Tdk Corporation | Method and apparatus for picking up work piece and mounting machine |
| WO2009056469A1 (en) * | 2007-10-31 | 2009-05-07 | Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen | Foil perforating needle for detaching a small die from a foil |
| CN103985661A (zh) * | 2013-02-13 | 2014-08-13 | 株式会社东芝 | 半导体制造装置 |
| CN104752292A (zh) * | 2013-12-31 | 2015-07-01 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 升降针装置和半导体刻蚀设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3341761B2 (ja) | 2002-11-05 |
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