JP4346667B2 - 部品実装装置及び部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、部品供給部から供給される複数の部品を、ヘッド部により保持して取り出し、上記保持された夫々の部品を基板に実装する部品実装装置及び方法に関するものであり、特に、上記部品供給部の上記部品の供給の動作や上記ヘッド部の上記保持取出しの動作を互いに関連付けながら制御して、上記部品実装を行う部品実装装置及び部品実装方法に関する。

従来、この種の部品実装装置及び部品実装方法は、種々のものが知られている。このような種々の部品実装装置の一例として、従来の部品実装装置５００の模式的な構成を示す模式説明図を図１８に示す（例えば、特許文献１参照）。

図１８に示すように、５０１はヘッド部の一例であるロータリーヘッドであり、このロータリーヘッド５０１の円周方向に沿って複数個の移載ヘッド５０２が備えられている。さらに、夫々の移載ヘッド５０２には、電子部品等の部品Ｐを解除可能に真空吸着して保持することができるノズル５０３が夫々備えられている。また、ロータリーヘッド５０１は、駆動用のモータとして、モータＭ１を備えており、モータＭ１に駆動されて回転することが可能となっている。また、夫々のノズル５０３は、ロータリーヘッド５０１のモータＭ１による駆動に伴って昇降することが可能となっている。

また、図１８に示すように、部品実装装置５００は、図示しないその機台上に、基板５１４を解除可能に保持するとともに、図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に、保持された状態の基板５１４を移動させて、ロータリーヘッド５０１の夫々のノズル５０３により保持された部品Ｐとの位置合わせを行なうことができるＸＹテーブル５０４を備えている。また、ＸＹテーブル５０４には、上記図示Ｘ軸方向の移動動作をその駆動により行なうことができるＸモータＭＸと、上記図示Ｙ軸方向の移動動作をその駆動により行なうことができるＹモータＭＹとが備えられている。

また、図１８に示すように、部品実装装置５００は、基板５１４に実装されるべき複数の部品Ｐを夫々のノズル５０３により取り出し可能に供給する部品供給装置５０５を備えている。また、この部品供給装置５０５は、キャリアテープに収容された複数の部品Ｐを取り出し可能に送り供給する（すなわち、フィードする）テープフィーダ等の複数のパーツフィーダ５０８（なお、図１８においては、１つのパーツフィーダ５０８のみを表示している）と、夫々のパーツフィーダ５０８が載置されたテーブル５０７を上記パーツフィーダ５０８とともに図示Ｙ軸方向沿いに移動させる移動台５０６とを備えている。さらに、移動台５０６は、図示Ｙ軸方向に配置されたボールねじ軸部５０９と、このボールねじ軸部５０９に螺合されるとともに、テーブル５０７の下面に固定された図示しないナット部と、ボールねじ軸部５０９をその軸心を回転中心として回転駆動させるモータＭ２とが備えられている。これにより、移動台５０６において、モータＭ２によりボールねじ軸部５０９を回転駆動させて、テーブル５０７を図示Ｙ軸方向沿いに進退移動させることができ、所望のパーツフィーダ８の部品Ｐを、上記ノズル５０３のピックアップ位置に停止させることができる。

また、部品実装装置５００は、真空装置５１０を備えており、真空装置５１０は、チューブ５１１を通して、夫々のノズル５０３に連通されている。また、チューブ５１１の途中には、電磁バルブ５１２が設けられており、この電磁バルブ５１２がＯＮ／ＯＦＦすることにより、ノズル５０３の先端において、部品Ｐの真空吸着による保持／保持解除を行なうことが可能となっている。

また、部品実装装置５００は、ロータリーヘッド５０１の動作制御としてモータＭ１、真空装置５１０、及び電磁バルブ５１２の制御を、ＸＹテーブル５０４の動作制御としてモータＭＸ及びＭＹの制御を、さらに、部品供給装置５０５の動作制御として、モータＭ２の制御を、夫々互いに関連付けながら、かつ、統括的に行なう制御装置５１３を備えている。このような制御装置５１３により、上記夫々の部品実装装置５００の構成部の動作が制御されて、ロータリーヘッド５０１が回転しながら、パーツフィーダ５０８の部品Ｐを、ノズル５０３により真空吸着を行なって保持して取り出し、次いでこの部品Ｐを基板５１４上へ相対的に移動させて、真空吸着状態を解除することにより保持解除を行なって、部品Ｐを基板１４に実装するという部品実装動作が行なわれる。なお、部品実装装置５００における制御装置５１３のように、１つの制御装置で、複数の構成部の動作の制御を集中的に行なうような制御方式は、一般的に、「集中制御方式」と呼ばれている。

特許第２９４０１９３号公報

近年、部品実装における部品実装の多様化や精度の向上化に伴って、部品実装装置の各々の構成部における動作制御は高度化、複雑化されつつあり、このような集中制御方式を採用している部品実装装置５００においても、制御装置５１３は、高度化及び複雑化された制御が行ない得ることが求められている。

しかしながら、このように部品実装における制御が高度化・複雑化されるに従って、その装置開発過程においては、個々の構成部の基本動作やその動作制御性能等を早期に確認して、その後、部品実装装置全体としての制御性能の確認を行うのが、最も効率的であるにも拘らず、上述のように集中制御方式が採用されているため、制御装置５１３において、個々の構成部毎にその制御ソフトウェア等を分離することは困難であり、開発期間の短縮化を阻害する要因となるという問題がある。このように、開発期間を短縮することができなければ、部品実装装置のユーザ等より要望される多様なニーズに応えた装置を、短期間で提供することができないこととなる。

また、部品実装装置５００における各々の構成部の制御は、互いに並行して同時的に行うものも少なくなく、このような場合にあっては、上述のように制御の高度化・複雑化に伴い、制御装置５１３における制御処理量が増大して、その処理速度の向上を図ることができず、制御速度の低下や制御速度のバラツキが発生する場合があり、部品実装における制御性の向上を妨げる要因ともなるという問題がある。

従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、部品供給部から供給される複数の部品を、ヘッド部により保持して取り出し、上記保持された夫々の部品を基板に実装する部品実装において、上記ヘッド部や上記部品供給部等の各々の構成部の動作制御の制御性を向上させることができるとともに、このような部品実装の制御の開発期間を短縮化することができる制御方式を備える部品実装装置及び部品実装方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。

本発明の第１態様によれば、複数の部品を取り出し可能に供給する部品供給動作を実施可能な部品供給部と、
上記部品を解除可能に保持する複数の部品保持部材を有し、１又は複数の上記部品保持部材により、上記部品供給部から上記部品を基板に実装するために保持して取り出す部品保持取出し動作を実施可能なヘッド部と、
上記ヘッド部に備えられ、上記ヘッド部の上記部品保持取出し動作を制御可能なヘッド部制御部と、
上記部品供給部に備えられ、上記部品供給部の上記部品供給動作を制御可能な部品供給部制御部と、
上記ヘッド部制御部における上記部品保持取出し動作を実行する動作プログラムであるレシピ、及び上記部品供給部制御部における上記部品供給動作を実行する動作プログラムであるレシピを、上記ヘッド部制御部及び上記部品供給部制御部の夫々に送信する主制御部とを備え、
上記ヘッド部制御部および上記部品供給部制御部は、受信した上記レシピを実行することにより、上記ヘッド部の上記部品保持取出し動作および上記部品供給部の上記部品供給動作を夫々実行する際に、各々の上記レシピの実行に伴うタイミング信号を互いに送受しながら上記部品保持取出し動作と上記部品供給動作との同期を取り、上記部品供給部から供給される上記部品を上記部品保持部材に保持させることを特徴とする、部品実装装置を提供する。

本発明の第２態様によれば、上記部品供給部制御部は、上記レシピに基づいて上記部品供給動作を実行して、取出し位置にて部品を取り出し可能な状態とさせた後に、上記ヘッド部制御部に上記タイミング信号を送信し、上記ヘッド部制御部は、上記タイミング信号を受信することにより、上記レシピに基づいて上記部品保持部材を下降させて上記部品供給位置から部品を上記部品保持部材に保持させて取り出す上記部品保持取出し動作を完了させる、第１態様に記載の部品実装装置を提供する。

本発明の第３態様によれば、部品を解除可能に保持する複数の部品保持部材を有し、１又は複数の上記部品保持部材により保持された部品を、基板上にて保持解除を行って基板に実装する部品実装動作を実施可能なヘッド部と、
上記基板の表面に大略平行な方向における上記ヘッド部の移動を行なうヘッド部移動動作を実施可能なヘッド部移動装置と、
上記ヘッド部に備えられ、上記ヘッド部の上記部品実装動作を制御可能なヘッド部制御部と、
上記ヘッド部移動装置に備えられ、上記ヘッド部移動装置の上記ヘッド部移動動作を制御可能な移動装置制御部と、
上記ヘッド部制御部における上記部品実装動作を実行する動作プログラムであるレシピ、及び上記移動装置制御部における上記ヘッド部移動動作を実行する動作プログラムであるレシピを、上記ヘッド部制御部及び上記移動装置制御部の夫々に送信する主制御部とを備え、
上記ヘッド部制御部および上記移動装置制御部は、受信した上記レシピを実行することにより、上記ヘッド部の上記部品実装動作および上記ヘッド部移動装置の上記ヘッド部移動動作を夫々実行する際に、各々の上記レシピの実行に伴うタイミング信号を互いに送受しながら上記部品実装動作と上記ヘッド部移動動作との同期を取り、上記部品保持部材に保持された部品を上記基板に実装させることを特徴とする、部品実装装置を提供する。

本発明の第４態様によれば、上記移動装置制御部は、上記レシピに基づいて上記ヘッド部移動動作を実行して、上記基板における上記部品の実装位置に上記ヘッド部を到達させた後に、上記ヘッド部制御部に上記タイミング信号を送信し、上記ヘッド部制御部は、上記タイミング信号を受信することにより、上記レシピに基づいて上記部品保持部材を下降させて、上記基板の上記実装位置に上記部品を実装する上記部品実装動作を完了させる、第３態様に記載の部品実装装置を提供する。

本発明の第５態様によれば、部品供給部において複数の部品を取り出し可能に供給する部品供給動作と、上記部品を解除可能に保持する複数の部品保持部材を有するヘッド部において、１又は複数の上記部品保持部材により、上記部品供給部から上記部品を基板に実装するために取り出す部品保持取出し動作とを行う部品実装方法において、
上記ヘッド部に装備されかつ上記部品保持取出し動作を制御するヘッド部制御部にて、上記部品保持取出し動作を実行する動作プログラムである部品保持取出し動作用のレシピを受信し、上記受信したレシピに基づいて上記部品保持取出し動作を実行し、
それとともに、上記部品供給部に装備されかつ上記部品供給動作を制御する部品供給部制御部にて、上記部品供給動作を実行する動作プログラムである部品供給動作用のレシピを受信し、上記受信したレシピに基づいて上記部品供給動作を実行し、
上記ヘッド部制御部および上記部品供給部制御部にて、受信した上記レシピに基づいて上記ヘッド部の上記部品保持取出し動作および上記部品供給部の上記部品供給動作を夫々実行する際に、各々の上記レシピの実行に伴うタイミング信号を互いに送受しながら上記部品保持取出し動作と上記部品供給動作との同期を取り、上記部品供給部から供給される上記部品を上記部品保持部材に保持させることを特徴とする、部品実装方法を提供する。

本発明の第６態様によれば、上記部品保持取出し動作と上記部品供給動作との同期が、
上記部品供給部制御部において、上記レシピに基づいて上記部品供給動作を実行して、取出し位置にて部品を取り出し可能な状態とさせた後に、上記部品供給部制御部から上記ヘッド部制御部に上記タイミング信号を送信し、
上記ヘッド部制御部において、上記タイミング信号を受信することにより、上記レシピに基づいて上記部品保持部材を下降させて上記部品供給位置から部品を上記部品保持部材に保持させて取り出す上記部品保持取出し動作を完了させることにより取られる、第５態様に記載の部品実装方法を提供する。

本発明の第７態様によれば、部品を解除可能に保持する複数の部品保持部材を有するヘッド部において、１又は複数の上記部品保持部材により保持された部品を、基板上にて保持解除を行って基板に実装する部品実装動作と、ヘッド部移動装置において、上記基板の表面に大略平行な方向における上記ヘッド部の移動を行なうヘッド部移動動作とを行う部品実装方法において、
上記ヘッド部移動装置に装備されかつ上記ヘッド部移動装置の上記ヘッド部移動動作を制御する移動装置制御部にて、上記ヘッド部移動動作を実行する動作プログラムであるヘッド部移動動作用のレシピを受信し、上記受信したレシピに基づいて上記ヘッド部移動動作を実行し、
それとともに、上記ヘッド部に装備されかつ上記部品実装動作を制御するヘッド部制御部にて、上記部品実装動作を実行する動作プログラムである部品実装動作用のレシピを受信し、上記受信したレシピに基づいて上記部品実装動作を実行し、
上記ヘッド部制御部および上記移動装置制御部は、受信した上記レシピに基づいて上記ヘッド部の上記部品実装動作および上記ヘッド部移動装置の上記ヘッド部移動動作を夫々実行する際に、各々の上記レシピの実行に伴うタイミング信号を互いに送受しながら上記部品実装動作と上記ヘッド部移動動作との同期を取り、上記部品保持部材に保持された部品を上記基板に実装させることを特徴とする、部品実装方法を提供する。

本発明の第８態様によれば、上記部品実装動作と上記ヘッド部移動動作との同期が、
上記移動装置制御部において、上記レシピに基づいて上記ヘッド部移動動作を実行して、上記基板における上記部品の実装位置に上記ヘッド部を到達させた後に、上記移動装置制御部から上記ヘッド部制御部に上記タイミング信号を送信し、
上記ヘッド部制御部において、上記タイミング信号を受信することにより、上記レシピに基づいて上記部品保持部材を下降させて、上記基板の上記実装位置に上記部品を実装する上記部品実装動作を完了させることにより取られる、第７態様に記載の部品実装方法を提供する。

本発明によれば、従来の部品実装装置における制御方式のように、１つの制御装置で、複数の構成部の動作制御を集中的に行う「集中制御方式」を採用するのではなく、夫々の構成部自体に個別に制御部を備えさせて、夫々の制御部間でタイミング信号の送受信をさせて、互いの動作を関連付けながら夫々の動作制御を可能とさせていることにより、装置開発過程において、個々の構成部の基本動作やその動作制御性等の早期確認を行うことができ、部品実装装置全体としての制御性能の確認を効率的に行うことができる。

具体的には、上記夫々の制御部として、ヘッド部に備えられ、上記ヘッド部による部品保持取出し動作を制御可能なヘッド部制御部と、部品供給部に備えられ、上記部品供給部による部品供給動作を制御可能な部品供給部制御部と、上記夫々の動作を実施可能な動作プログラムである夫々のレシピを、上記ヘッド部制御部及び上記部品供給部制御部へ送信可能な主制御部とが備えられ、上記主制御部から送信されたレシピに基づいて、上記ヘッド部用制御部及び上記部品供給部用制御部にて、夫々の動作が実施されるとともに、上記実施に基づくタイミング信号が、上記ヘッド部制御部から上記部品供給制御部に送信されることにより、互いの動作の同期を取る、すなわち実施を関連付けさせて制御を行うことができる。

従って、上記主制御部に備えさせる機能や制御ソフト等を縮小化することができるとともに、これに代わって、従来の制御装置が担っていた機能や制御ソフトを上記ヘッド部制御部や上記部品供給部制御部に、分散させて備えさせることができる。よって、装置開発段階では、実際の構成部がなくても擬似的に作成可能である上記レシピや上記タイミング信号を準備すれば、上記ヘッド部制御部や上記部品供給部制御部等の制御部単位で、その機能や制御性能の確認を早期に行なうことができ、従来の集中制御方式に比べて格段にその開発期間の短縮化を図ることができる。

また、このように部品実装装置の開発期間の短縮化を図ることで、その短縮された期間を利用して、部品実装装置のユーザ等よりの多様なニーズに応えた装置を、短期間で提供することも可能となり、また、制御性を十分に確証するための期間を得ることができることより、制御精度が向上された部品実装装置を提供することができる。

また、現在の部品実装装置に求められる高度化・複雑化された制御に対しても、その制御処理を１箇所に集中させることなく、上記ヘッド部制御部や上記部品供給部制御部等の夫々の制御部に分散させて負担させていることより、その処理速度の向上を図ることができ、制御性を良好なものとすることができる。

さらに、上記ヘッド部による上記部品保持取出し動作と、上記部品供給部による上記部品供給動作との互いの同期（関連付け）が、上記主制御部を介することなく、上記ヘッド部制御部と上記部品供給部制御部との間で、直接的に、上記タイミング信号の送受信を実施することにより行なうことができる。従って、上記直接的な分だけ制御応答性を良好なものとすることができる部品実装装置を提供することができる。

また、上記ヘッド部制御部と上記部品供給部制御部との間における情報通信を、主に上記タイミング信号の送受信が行なわれる程度とすることができることにより、両者間の通信量を最小限とすることができ、制御遅れの発生を抑えることができる。

さらに、上記夫々の動作の実施は、上記受信されたレシピに基づいて上記ヘッド部制御部と上記部品供給部制御部との夫々において行なわれることにより、上記主制御部と上記ヘッド部制御部との間、及び上記主制御部と上記部品供給部制御部との間における配線を低減させることができ、ハード的にも部品実装装置の装置製作コストを低減させることができる。

また、ヘッド部制御部と、ヘッド部移動動作の制御を行う移動装置制御部との間でも、上述と同様な効果を得ることができる。

本発明にかかる実施の形態を説明するにあたって、まず、本明細書において用いられている「用語」の定義について説明する。

用語「レシピ」とは、動作プログラムのことであり、例えば、部品実装装置又は部品実装方法において行なわれる動作を自動実行する際に実行される動作プログラムのことである。

用語「タイミング信号」とは、上記レシピを実行している際に、その動作内容に応じて出力（若しくは送信）される信号であって、出力先に自己の動作の実施内容あるいは実施状態を伝達することを目的としたメッセージ信号のことである。なお、以下に説明する本発明の夫々の実施の形態においては、このタイミング信号を、「イベント」と呼んで用いている。

用語「部品」とは、電子部品、機械部品、光学部品などを含む部品であって、例えば、電子部品としては、チップ部品（抵抗体やコンデンサ等）やＩＣ部品（ベアＩＣチップやＩＣ内蔵部品等）、さらに、電子回路接続型部品（コネクタ部品等）がある。また、このような部品は、主として、キャリアテープに収納されて、部品供給カセット等により供給される場合、あるいは、部品供給トレイ上に配置収納された状態で供給される場合がある。

用語「基板」とは、その内部や表面に電子回路や光電回路等が形成された回路形成体のことであって、樹脂基板、紙−フェノール基板、セラミック基板、ガラス・エポキシ（ガラエポ）基板、フィルム基板などの回路基板、単層基板若しくは多層基板などの回路基板、部品、筐体、又は、フレームなど、回路が形成されている対象物を意味するものである。

以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

（第１実施形態）
本発明の第１の実施形態にかかる部品実装装置の一例である部品実装装置１００の構成を模式的に示す模式説明図を図１に示す。

（部品実装装置の全体構成）
図１に示すように、部品実装装置１００は、複数の部品１を取り出し可能に供給する部品供給部の一例である部品供給装置６と、上記供給される夫々の部品１が実装される基板２を解除可能に保持する基板保持部の一例であるステージ５と、部品供給装置６から取り出し可能に供給される夫々の部品１を保持して取り出すとともに、ステージ５にて保持された基板２に、上記保持した夫々の部品１の実装を行なうヘッド部４と、このヘッド部４の基板２の大略表面沿いの方向の移動動作を行う基板移動装置の一例であるＸＹロボット８とを備えている。

また、図１に示すように、ヘッド部４の下面には、部品１をその上面において解除可能に保持する部品保持部材の一例である吸着ノズル３を複数本、例えば、１０本備えられている。また、夫々の吸着ノズル３は、個別に部品１の吸着又は吸着保持解除を行うことが可能となっているとともに、基板２の表面に大略直交する方向沿いに、夫々の吸着ノズル３を個別に昇降させることが可能となっている。

また、図１に示すように、ＸＹロボット８は、ヘッド部４を支持するとともに、図示Ｘ軸方向にヘッド部４を進退移動させるＸ軸ロボット８ａと、Ｘ軸ロボット８ａを支持するとともに、図示Ｙ軸方向にＸ軸ロボット８ａを進退移動させるＹ軸ロボット８ｂとを備えている。これにより、ヘッド部４、すなわち、ヘッド部４が備える夫々の吸着ノズル３の図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向の移動を行なうことが可能となっている。なお、図示Ｘ軸方向とＹ軸方向とは、基板２の表面に大略平行な方向であって、かつ、互いに直交する方向である。

また、部品供給装置６は、複数の部品１をキャリアテープに取り出し可能に収納されたいわゆるテーピング部品を装備するとともに、上記装備されたテーピング部品を送り移動させることで、収納されている部品１を取り出し可能な状態とさせる複数の部品供給カセット７を、図示Ｘ軸方向沿いに互いに隣接させて備えている。また、夫々の部品供給カセット７は、上記取り出し可能な状態とされる部品１を位置させる部品取出し位置７ａを、Ｘ軸方向に沿って１列に配列されるように配置されて備えている。

また、ステージ５は部品実装装置１００の機台１０上に配置されており、また、ステージ５の上部には、図示Ｘ軸方向右側より基板２をステージ５に搬送して供給するとともに、ステージ５より図示Ｘ軸方向左側へ基板２を搬送して排出する基板搬送装置９が備えられている。

また、部品実装装置１００は、部品実装装置１００が備える夫々の構成部であるヘッド部４、部品供給装置６、ＸＹロボット８、基板搬送装置９等の夫々の動作を互いに関連付けながら、夫々の動作の制御を行う制御システムを備えているが、この制御システムの構成についての詳細な説明は、後述するものとする。

（ヘッド部と部品供給装置の構成）
次に、部品実装装置１００が備えるヘッド部４の夫々の吸着ノズル３と、部品供給装置６の夫々の部品供給カセット７との互いの配置関係について、図２に示す一部透過の模式平面説明図を用いて説明する。なお、図２の模式平面説明図においては、説明の理解を容易とするために、部品供給装置６が装備する複数の部品供給カセット７のうちの６台の部品供給カセット７を表示しているが、部品供給装置６における部品供給カセット７の装備台数は、このような台数のみに限定されるものではなく、その実施態様に応じて、自由に決定できるものである。

図２に示すように、ヘッド部４は、１０本の吸着ノズル３を、図示Ｘ軸方向に５本、図示Ｙ軸方向に２本、すなわち、５行２列（あるいは、２行５列）に配列させて備えている。また、図示Ｘ軸方向には、夫々の吸着ノズル３が一定の間隔ピッチＰ１にて配列されている。具体的には、図２において、図示Ｙ軸方向下側の列には、合計５本の吸着ノズル３として、図示左側より右側に向けて順に、吸着ノズル３−１、３−２、３−３、３−４、及び３−５が配列されている。また、図示Ｙ軸方向上側の列には、合計５本の吸着ノズル３として、図示左側より右側に向けて順に、吸着ノズル３−６、３−７、３−８、３−９、及び３−１０が配列されている。なお、後述において、ヘッド部４が備える夫々の吸着ノズル３を特定して用いる場合には、「吸着ノズル３−Ｎ」（ただし、Ｎは、１〜１０のいずれかの整数）として特定するものとし、一方、夫々の吸着ノズル３を特定せずに用いる場合には、単に「吸着ノズル３」と用いるものとする。

一方、部品供給装置６においては、複数の部品供給カセット７の一例として、６台の部品供給カセット７が、その上記テーピング部品の上記送りの方向を図示Ｙ軸方向沿いとして、かつ、夫々が備える部品取出し位置７ａが図示Ｘ軸方向に沿って一定の間隔ピッチＰ２にて配列されている。具体的には、図２において、図示左側より右側に向けて順に、部品供給カセット７−１、７−２、７−３、７−４、７−５、７−６、及び７−７が配列されている。なお、後述において、部品供給装置６が備える夫々の部品供給カセット７を特定して用いる場合には、「部品供給カセット７−Ｚ」（ただし、Ｚは、１〜６のいずれかの整数）として特定するものとし、一方、夫々の部品供給カセット７を特定せずに用いる場合には、単に「部品供給カセット７」と用いるものとする。

また、夫々の吸着ノズル３の間隔ピッチＰ１は、夫々の部品供給カセット７（あるいは、夫々の部品取出し位置７ａ）の間隔ピッチＰ２の整数倍の寸法となっており、本第１実施形態においては、例えば、間隔ピッチＰ１と間隔ピッチＰ２とが同じ寸法となっている。ヘッド部４と部品供給装置６とがこのような関係を有していることにより、複数の吸着ノズル３を複数の部品取出し位置７ａの上方に、同時に配置させることが可能となり、複数の吸着ノズル３による複数の部品１の同時的な保持取出しを行なうことが可能となっている。

（部品実装装置による部品実装動作）
次に、このような構成の部品実装装置１００において行なわれる夫々の部品１の基板２への実装動作について説明する。なお、このような実装動作は、部品実装装置１００における上記制御システムにより制御されながら行なわれる。

まず、図１に示す部品実装装置１００において、夫々の部品１が実装されるべき基板２が、基板搬送装置９に供給されて、基板搬送装置９により図示Ｘ軸方向右側より左側に向けて搬送されて、ステージ５により解除可能に保持される。なお、このように基板搬送装置９に供給されるような基板２には、例えば、基板２の表面に形成されている多数の電極（図示しない）上に、部品１を接合可能とすべく、半田等の接合材料が印刷等により供給されており、部品実装装置１００において、夫々の部品１を当該基板２の上記夫々の電極上に、接合材料を介在させて実装することで、夫々の部品１と基板２の上記夫々の電極との電気的な導通を得ることができる。

次に、部品供給装置６の上方に向けてのヘッド部４の移動動作が、ＸＹロボット８により開始される。このヘッド部４の移動動作と並行して、ヘッド部４においては、部品１の吸着保持による取り出しを行なう１本又は複数本の吸着ノズル３の予備的な下降動作が開始される。この予備的な下降動作は、吸着ノズル３による部品１の保持取出しの際に、当該保持取出しに要する時間を短縮化させるべく、吸着ノズル３の先端部が、部品実装装置１００の機台１０上に配置された他の構成部に干渉しないような高さ位置まで下降されて、当該高さ位置を下降待機高さ位置（部品保持待機高さ位置の一例でもある）として下降待機状態とされる。さらに、このヘッド部４の移動動作及び上記１本又は複数本の吸着ノズル３の予備的な下降動作と並行して、部品供給装置６において、夫々の部品１の保持取出しが行なわれる１又は複数の部品供給カセット７における部品取出し位置７ａへの部品１の送り動作が開始される。

その後、ＸＹロボット８によるヘッド部４の上記移動動作が完了して、上記１本又は複数本の吸着ノズル３が、上記１又は複数の部品供給カセット７の部品取出し位置７ａの上方に位置されるとともに、上記１又は複数の部品供給カセット７において、夫々の部品取出し位置７ａに位置された部品１が、例えば、シャッター（図示しない）を開く、あるいは、キャリアテープを覆っているカバーテープを剥離して、収納されている部品１を露出させる等により取り出し可能な状態とされる。さらに、これらの動作とともに、ヘッド部４においては、上記下降待機状態とされている上記１本又は複数本の吸着ノズル３の下降動作が開始される。そして、上記１本又は複数本の吸着ノズル３の先端部が夫々の部品１の上面に当接されると、それとともに、吸着保持が行なわれる。その後、上記夫々の吸着ノズル３の上昇動作が開始されて、夫々の部品１の部品供給カセット７よりの保持取出しが行なわれる。なお、その後、さらにヘッド部４が備える他の吸着ノズル３により部品１の取り出しを行なうような場合にあっては、上述の動作を繰り返すことにより行なうことができる。

次に、ＸＹロボット８によるヘッド部４の基板２の上方への移動動作が開始される。また、このヘッド部４の移動動作とともに、最初に部品１の実装動作を行う吸着ノズル３の上記予備的な下降動作が開始されて、上記下降待機高さ位置にて下降待機された状態とされる。その後、上記吸着ノズル３により吸着保持された部品１と、基板２における当該部品１の実装位置との位置合わせが、ＸＹロボット８によるヘッド部４の移動動作により行なわれる。そして、上記吸着ノズル３が上記下降待機高さ位置からさらに下降動作されて、部品１が基板２の実装位置に実装される。その後、上記吸着ノズル３による部品１の吸着保持が解除されて、それとともに、吸着ノズル３が上昇される。なお、ヘッド部４のその他の吸着ノズル３により保持されている部品１の基板２への実装を行なうような場合にあっては、上述の動作を繰り返すことにより行なうことができる。

その後、このような部品保持取出し動作及び部品実装動作を複数回繰り返して行うことにより、複数の部品１が基板２に実装される。夫々の部品１が実装された基板２は、ステージ５による保持が解除されて、基板搬送装置９により図示Ｘ軸方向左向きに搬送されて、部品実装装置１００より排出される。

なお、図１においては示していないが、部品供給カセット７から取り出されて吸着ノズル３により吸着保持されている部品１の保持状態の画像を撮像可能な部品撮像装置が、機台１０の上面に備えられているような場合であってもよい。このような場合にあっては、当該部品撮像装置により撮像された画像に基づいて、吸着ノズル３による部品１の保持状態を認識することができ、当該認識結果に基づいて、部品１の保持姿勢の補正を行ない得る。

また、ヘッド部４が備える夫々の吸着ノズル３は、その軸心回りに回転移動可能とされているような場合であってもよい。このような場合にあっては、部品１の保持取出し後、実装動作までの間に、基板２への部品１の装着位置や姿勢に基づいて、上記回転移動が行なわれる。

（制御システムの構成）
次に、部品実装装置１００が備える上記制御システムの構成について説明する。部品実装装置１００が備える制御システムは、従来の部品実装装置における制御方式のように、１つの制御装置で、複数の構成部の動作の制御を集中的に行なう「集中制御方式」を採用するのではなく、夫々の構成部自体に個別に分散ユニットと呼ばれる制御装置を備えさせて、夫々の分散ユニット同士を対話（すなわち通信）させて、互いの動作を関連付けながら、夫々の構成部の制御を行うという「分散制御方式」を用いている。このような上記制御システムの一例である分散制御システム１０１の構成を模式的に示す制御ブロック図を図３に示す。なお、図３に示す制御ブロック図においては、その構成の説明の理解を容易とするため、分散制御システム１０１が備える主要な構成部分のみを示している。従って、分散制御システム１０１の詳細な構成については、図３に示すものに限定して解釈されるものではない。

図３に示すように、分散制御システム１０１は、ヘッド部４に備えられて、かつ、ヘッド部４における動作の制御を行うヘッド部制御部の一例であるヘッド部用分散ユニット４０と、部品供給装置６に備えられて、かつ、部品供給装置６における動作の制御を行う部品供給部制御部の一例である部品供給用分散ユニット５０と、ＸＹロボット８に備えられて、かつ、ＸＹロボット８における動作の制御を行う移動装置制御部の一例であるＸＹロボット用分散ユニット６０とを備えている。また、分散制御システム１０１は、夫々の分散ユニット（ヘッド部用分散ユニット４０、部品供給用分散ユニット５０、及びＸＹロボット用分散ユニット６０の夫々を総称したもののことをいう。以降同じ。）の制御に関して統括的な役割を担う主制御部の一例であるＭＭＣ３０を備えており、ＭＭＣ３０と夫々の分散ユニットとの間には、分散ユニットの一例であり、ＭＭＣ３０と夫々の分散ユニットとの間の情報の通信の制御（通信インターフェース）を行う通信制御部３５（例えば、ＣＡＮ通信制御部）が備えられている。なお、夫々の分散ユニットは、部品実装装置１００が備える夫々の構成部（例えば、ヘッド部等）に備えられているのに対して、ＭＭＣ３０は、部品実装装置１００の装置本体側に備えられている。

また、分散制御システム１０１における情報通信には、一例として、ＣＡＮ（Controller Area Network）と呼ばれるシリアル・バス通信規格を用いる。このＣＡＮを用いることにより、夫々の分散ユニットやＭＭＣ３０いずれかがマスタとなって、一対多（すなわち、上記マスタ対それ以外）の通信を行うことが可能となる。また、受渡しが行なわれる情報であるメッセージを、受信側の入出力部でフィルタリングすることにより、擬似的に、一対一の通信を行なうことも可能である。すなわち、夫々の分散ユニットとＭＭＣ３０との間で対話するように、情報の通信を行なうことが可能となり、後述するようなレシピやイベントの送信に適している。なお、分散制御システムにおいて、１つのみの分散ユニットが備えられているような場合にあっては、上記のような一対多の通信は必要ではないので、例えば、ＲＳ４２２のような一対一のシリアル通信方式を採用することができる。

図３に示すように、ＭＭＣ３０は、夫々の分散ユニットにおいて行なわれる夫々の動作制御を実施するための動作プログラムである夫々のレシピを作成するレシピ作成部３３と、当該作成された夫々のレシピを通信制御部３５を通じて、夫々の分散ユニットに送信可能であって、かつ、夫々の分散ユニットから送信される情報を通信制御部３５を通じて受信可能であるレシピ送信部の一例である入出力部３２とを備えている。さらに、ＭＭＣ３０は、レシピ作成部３３にて作成された夫々のレシピ、あるいは、入出力部３２から入力された情報等を、取り出し可能に記憶する主メモリ部３４と、レシピ作成部３３におけるレシピ作成動作、入出力部３２における情報の入出力、及び主メモリ部３４におけるデータの記憶／読み出し等の夫々の動作を統括的に行う主ＣＰＵ３１が備えられている。

また、図３に示すように、ヘッド部用分散ユニット４０は、ＭＭＣ３０から送信されるレシピ等の情報を入力（受信）可能であって、かつ、他の分散ユニットやＭＭＣ３０に情報を出力（送信）可能な入出力部４２と、上記レシピ等の情報やデータを取り出し可能に記憶するメモリ部４３とを備えている。さらに、ヘッド部用分散ユニット４０は、送信されたレシピを実行するレシピ実行部としての機能を備えているヘッド用ＣＰＵ４１と、当該レシピの実行に基づいて、ヘッド部４の動作を駆動制御するヘッド用ドライバ４５と、実際のヘッド部４の動作の駆動量を検出するセンサ部４４とを備えている。なお、ヘッド用ＣＰＵ４１は、センサ部４４により検出された駆動量に基づいて、ヘッド用ドライバ４５による駆動制御量の制御を行う。

さらに、ヘッド部用分散ユニット４０において、ヘッド用ＣＰＵ４１は、レシピ実行に基づくヘッド部４の駆動制御量のセンサ部４４の検出結果に基づいて、その動作状態を示す信号である「イベント」と呼ばれるタイミング信号を作成するとともに、当該作成されたイベントを入出力部４２より他の分散ユニットに送信する機能を有している（すなわち、イベント作成部あるいはタイミング信号作成部としての機能をも有している）。また、逆に、他の分散ユニットにて作成されて送信されたイベントに基づいて、ヘッド用ＣＰＵ４１は、メモリ部４３に記憶されているレシピの実行を開始、あるいは終了させる等の動作を行う機能をも有している。

また、図３に示すように、ヘッド部用分散ユニット４０以外の夫々の分散ユニットも同様な構成を有している。

部品供給用分散ユニット５０は、レシピの実行及びイベントの作成を行なう部品供給用ＣＰＵ５１と、部品供給装置６の動作を駆動制御する部品供給用ドライバ５５と、部品供給装置６の実際の駆動量の検出を行なうセンサ部５４と、レシピ等のデータを取り出し可能に記憶するメモリ部５３と、レシピやイベント等の情報の送受信を行う入出力部５２とを備えている。なお、部品供給装置６において、駆動されるモータ等が存在しないような場合も考えられるため、そのような場合にあっては、部品供給用分散ユニット５０に、部品供給用ドライバ５５が備えられていないような場合であってもよい。

また、ＸＹロボット用分散ユニット６０は、レシピの実行及びイベントの作成を行うＸＹロボット用ＣＰＵ６１と、ＸＹロボット８の動作を駆動制御するＸＹロボット用ドライバ６５と、ＸＹロボット８の実際の駆動量の検出を行なうセンサ部６４と、レシピ等のデータを取り出し可能に記憶するメモリ部６３と、レシピやイベント等の情報の送受信を行う入出力部６２とを備えている。

なお、例えば、入出力部３２、４２、５２、及び６２の夫々に、ＣＡＮ通信機能を有するＩＣを備えさせることで、分散制御システム１０１において、上記ＣＡＮ通信を行なうことが可能となる。

また、分散制御システム１０１においては、上述のように、ＣＡＮ通信を行うような場合について説明したが、このような場合にのみ限定されるものではなく、例えば、ＣＡＮ以外の通信が用いられるような場合であっても構わない。

（部品実装装置における動作制御の内容）
次に、このような構成を有する分散制御システム１０１において行なわれる制御動作について説明するに先立って、部品実装装置１００において行なわれる部品実装のための複数の動作（あるいは工程）の内容について、図４に示す部品実装の手順を示すフローチャートを用いて説明する。

図４に示すフローチャートにおいては、部品供給装置６により供給された部品１がヘッド部４により保持取出しされて、ＸＹロボット８により移動され、基板２へ実装されるまでにおけるヘッド部４の動作（図４のフローチャートの中央の列に示すフロー）、部品供給装置６の動作（同図左端の列に示すフロー）、及びＸＹロボット８の動作（同図右端の列に示すフロー）を示している。

まず、ヘッド部４の動作に注目すると、部品実装においてヘッド部４が行なう動作には、大きく２つの工程がある。１つの工程は、吸着ノズル３により部品１を吸着保持して部品供給カセット７から取り出す動作が行なわれる「部品保持取出し工程」であり、もう１つの工程は、当該吸着保持された部品１を基板２に実装する動作が行なわれる「部品実装工程」である。

さらに、図４に示すように、この部品保持取出し工程には、上述した吸着ノズル３の上記予備下降動作である「部品保持準備動作」（ステップＳ１）と、上記予備下降動作が行われて、下降待機高さ位置に位置された状態の吸着ノズル３をさらに下降させて、部品１の吸着保持を行ない、その後上昇して部品１の取り出しを行なう動作である「部品保持本動作」（ステップＳ２）とを含んでいる。このような部品保持取出し工程（すなわち、ステップＳ１及びＳ２）が行なわれると、ステップＳ３において、次の部品保持取出し工程を行なうかどうかが判断されて、実施されるべきすべての部品保持取出し工程が完了するまで、ステップＳ１及びＳ２が繰り返される。すべて完了すると、部品実装工程が開始される。

また、図４に示すように、部品実装工程には、上記部品１を保持している状態の吸着ノズル３の予備的な下降動作である「部品実装準備動作」（ステップＳ４）と、上記予備的な下降動作が行われて、下降待機高さ位置に位置された状態の吸着ノズル３をさらに下降させて、部品１の基板２への接合を行なうとともに、吸着ノズル３による吸着保持を解除して、吸着ノズル３を上昇させる部品１の実装を行なう動作である「部品実装本動作」（ステップ５）とを含んでいる。このような部品実装工程（すなわち、ステップＳ４及びＳ５）が行なわれると、ステップＳ６において、次の部品実装工程を行なうかどうかが判断されて、実施されるべきすべての部品実装工程が完了するまで、ステップＳ４及びＳ５が繰り返される。すべて完了すると、ヘッド部４による動作が完了したこととなる。

次に、部品供給装置６の動作に注目すると、部品実装において部品供給装置６より部品１を取り出し可能に供給する動作が行なわれる「部品供給工程」が、部品供給装置６にて行なわれる。図４に示すように、部品供給工程には、上述した部品供給カセット７における部品取出し位置７ａ（あるいは、その近傍）への部品１の送り動作に代表される「部品供給準備動作」（ステップＳ１１）と、上記部品取出し位置７ａ（若しくはその近傍）に位置された部品１を、例えばシャッターを開く等（若しくはその近傍より部品取出し位置７ａに位置させて、シャッターを開く等）により取り出し可能な状態とさせる動作である「部品供給本動作」（ステップＳ１２）とを含んでいる。このような部品供給工程（すなわち、ステップＳ１１及びＳ１２）が行なわれると、ステップＳ１３において、次の部品供給工程を行なうかどうかが判断されて、実施されるすべての部品供給工程が完了するまで、ステップＳ１１及びＳ１２が繰り返される。すべて完了すると、部品供給工程が完了し、部品供給装置６による動作が完了したこととなる。

次に、ＸＹロボット８の動作に注目すると、部品実装においてＸＹロボット８が行なう動作には、大きく２つの工程がある。１つの工程は、ヘッド部４を部品供給装置６の上方に向けて移動させる動作である「部品保持取出し工程のためのヘッド移動工程」（ステップＳ２１）であり、もう１つの工程は、ヘッド部４を基板２の上方に向けて移動させる動作である「部品実装工程のためのヘッド移動工程」（ステップＳ２３）である。

図４に示すように、ステップＳ２１にて、部品保持取出し工程のためのヘッド移動工程が行なわれると、ステップＳ２２において、次の部品保持取出しのためのヘッド移動工程を行なうかどうかが判断されて、実施されるべきすべての上記工程が完了するまで、ステップＳ２１が繰り返される。すべて完了すると、次の工程である部品実装工程のためのヘッド移動工程（ステップＳ２３）が開始される。

ステップＳ２３にて、部品実装工程のためのヘッド移動工程が行なわれると、ステップＳ２４において、次の部品実装工程のためのヘッド移動工程を行なうかどうかが判断されて、実施されるべきすべての上記工程が完了するまで、ステップＳ２３が繰り返される。すべて完了すると、ＸＹロボット８による動作が完了したこととなる。

（分散制御システムの制御動作）
次に、このような分散制御システム１０１において行なわれる部品実装における主要な制御動作について以下に説明する。

（部品保持取出し工程における制御動作）
まず、ヘッド部４による部品供給装置６からの部品１の部品保持取出し工程が行なわれる場合における、ＭＣＣ３０、ヘッド部用分散ユニット４０、及び部品供給用分散ユニット５０の夫々の情報通信、すなわち、レシピやイベントの受渡し状態を模式的に示す模式説明フロー図を図５及び図６に示し、これらの動作手順のフローチャートを図７に示す。なお、以下の説明においては、複数のレシピ及びイベントが取り扱われるが、上記複数のレシピをＲ１〜Ｒ３で示し、上記複数のイベントをＩ１〜Ｉ７で示す。また、図５及び図６においては、ヘッド部４が備える１０本の吸着ノズル３を特定して用いる場合には、例えば、吸着ノズル３−１については、ノズル番号として「Ｎ＝１」と表示しており、また、部品供給装置６が備える６台の部品供給カセット７を特定して用いる場合には、例えば、部品供給カセット７−２については、カセット番号として「Ｚ＝２」と表示している。

まず、図７におけるステップＳ３１にて、ＭＭＣ３０においてヘッド部用分散ユニット４０及び部品供給用分散ユニット５０で実施されるべき複数のレシピが作成され、ステップＳ３２にて、作成された夫々のレシピが、ＭＭＣ３０から夫々の分散ユニット４０及び５０に送信される。

具体例を挙げて説明すると、図５に示すように、例えば、ヘッド部４が備える１又は複数の吸着ノズル３に、部品１を３回の部品保持取出し工程を行なって、夫々の部品１を保持取出しさせた後に、ヘッド部４による部品実装工程を実施するような場合にあっては、ＭＭＣ３０にて、夫々の部品保持取出し工程毎にレシピを作成、すなわち、３つのレシピＲ１、Ｒ２、及びＲ３を作成する。

部品供給用分散ユニット５０に送信される部品供給工程用のレシピＲ１には、１回目に実施される部品保持取出し工程にて部品１が取り出されるべき部品供給カセット７（あるいは、部品取出し位置７ａ）を部品供給用分散ユニット５０にて認識することができるように、カセット番号の情報が、例えば、「Ｚ＝１、２、３」（この場合、部品供給カセット７−１、７−２、７−３を示している）というように含まれて作成されている。同様に、レシピＲ２には、次の部品保持取出し工程にて部品１が取り出されるべきカセット番号の情報が、「Ｚ＝４、５」と、レシピＲ３には、「Ｚ＝１、３、５」との情報が含まれるように作成されている。

一方、ヘッド部用分散ユニット４０に送信される部品保持取出し工程用のレシピＲ１には、１回目に実施される部品保持取出し工程にて部品１を吸着保持するべき吸着ノズル３を、ヘッド部用分散ユニット４０にて認識することができるように、ノズル番号の情報が、例えば、「Ｎ＝１、２、３」（この場合、吸着ノズル３−１、３−２、３−３を示している）というように含まれて作成されている。同様に、レシピＲ２には、「Ｎ＝４、５」との情報が、レシピＲ３には、「Ｎ＝６、８、１０」との情報が含まれるように作成されている。また、ヘッド部用分散ユニット４０に送信される夫々のレシピＲ１〜Ｒ３には、上記夫々のノズル番号の情報に加えて、さらに、夫々の吸着ノズル３がどの部品供給カセット７から部品１の保持取出しを行なうのかというカセット番号の情報も、図５に示すように含まれている。

また、ＭＭＣ３０より、夫々の分散ユニット４０及び５０にレシピを送信する順序は、いずれが先の場合であっても良いが、部品実装全体の動作を考えた場合、ヘッド部４は、部品保持取出し工程及び部品実装工程の２つの工程を行なう必要があるのに対して、部品供給装置６は、上記部品供給工程のみしか行なわないことを考慮すると、部品供給用分散ユニット４０へのレシピ送信を先に行なう方が、レシピ送信に要する時間が、部品実装へ与える影響をより少なくすることができ、より効率的なレシピ送信とすることができるので好ましい。

次に、図７に示すように、ステップＳ３３において、ヘッド部用分散ユニット４０において、受信された夫々のレシピＲ１〜Ｒ３のうちの１番目に実施されるべきレシピＲ１の実行が開始されるとともに、ステップＳ４０において、部品供給用分散ユニット５０において、受信された夫々のレシピＲ１〜Ｒ３のうちの１番目に実施されるべきレシピＲ１の実行が開始される。なお、夫々の分散ユニット４０及び５０において、レシピＲ１の開始は、受信されたレシピＲ１に基づいて、夫々のＣＰＵ４１又は５１にて開始の可否が判断されて行なわれるような場合であってもよく、あるいは、ＭＭＣ３０から、夫々の分散ユニット４０及び５０に、夫々のレシピＲ１〜Ｒ３の送信とは別に、１番目のレシピＲ１を開始する指令信号を送信して、当該開始が行なわれるような場合であってもよい。

その後、図７に示すように、ヘッド部用分散ユニット４０において、レシピＲ１に基づいて、部品保持準備動作が開始される（ステップＳ３４）。具体的には、レシピＲ１に含まれているノズル番号の情報により、ノズル番号Ｎ＝１、２、３の夫々の吸着ノズル３の上記下降待機高さ位置までの下降動作が開始される。一方、部品供給用分散ユニット５０においては、レシピＲ１に基づいて、部品供給準備動作が開始される（ステップＳ４１）。具体的には、レシピＲ１に含まれているカセット番号の情報により、カセット番号Ｚ＝１、２、３の夫々の部品供給カセット７において、部品取出し位置７ａへの部品１の送り動作が開始される。その後、ステップＳ４２にて、部品供給準備動作が完了したかどうか、すなわち、上記夫々の部品供給カセット７において、部品取出し位置７ａに部品１が位置されたかどうかが判断されて、上記完了するまで、当該動作が継続して行なわれる。当該動作が完了したことが確認されると、ステップＳ４３にて、夫々の部品供給カセット７は待機状態とされる。

ヘッド部用分散ユニット４０においては、ステップＳ３５にて、部品保持準備動作が完了したかどうか、すなわち、上記夫々の吸着ノズル３が上記下降待機高さ位置にまで下降されたかどうかが判断されて、上記完了するまで、当該動作が継続して行なわれる。当該動作が完了したことが確認されると、ステップＳ３６にて、ヘッド部用分散ユニット４０から部品供給用分散ユニット５０へ、イベントＩ１が送信されて、上記動作が完了したことを部品供給用分散ユニット５０に認識させる。なお、イベントＩ１を送信した後、ヘッド部用分散ユニット４０は待機状態とされる（ステップＳ３７）。

一方、部品供給用分散ユニット５０においては、ヘッド部用分散ユニット４０からのイベントＩ１の受信があるまで、上記待機状態が継続される（ステップＳ４４）。イベントＩ１の受信があると、レシピＲ１に基づいて、部品供給本動作が実施される（ステップＳ４５）。具体的には、夫々の部品供給カセット７において、部品取出し位置７ａに位置された部品１を吸着ノズル３により取り出し可能な状態とさせるべく、例えば、部品１を保護しているシャッターを開状態とさせる等の動作を行う。その後、部品供給本動作が完了すると、部品供給用分散ユニット５０よりヘッド部用分散ユニット５０に、上記夫々の部品供給カセット７にて部品１が取り出し可能な状態とされた旨の情報を伝達するためのイベントＩ２が送信される（ステップＳ４６）。なお、部品供給カセット７において、イベントＩ１の受信を受けてから、上記部品供給本動作を開始する理由としては、例えば、シャッターを開状態とさせたり、カバーテープの剥離動作を行うような部品供給本動作が行なわれると、部品１は取り出し可能な状態とされるものの、その反面、部品１が外界より影響が受けやすい状態とされるため、少しでもこの状態とされている時間を短くして、部品１が影響を受ける可能性を低減させるためである。このようにすることで、部品１の保持取出し精度を向上させることができる。

ヘッド部用分散ユニット４０において、ステップＳ３８にて、イベントＩ２の受信が確認されると、それまでの待機状態が解除されて、レシピＲ１に基づいて、部品保持本動作が実施される（ステップＳ３９）。具体的には、上記下降待機高さ位置に位置された状態の吸着ノズル３−１、３−２、及び３−３がさらに下降されて、部品供給カセット７−１、７−２、及び７−３の夫々の部品取出し位置７ａにて部品１を吸着保持し、その後、上昇されることにより、部品１の保持取出し動作が行なわれる。このように、イベントＩ２を受信したことをもって、部品保持本動作の実施を開始させることにより、確実に保持取出しが可能とされた部品１に対して、当該動作を施すことができ、吸着ノズル３の下降による部品供給カセット７との干渉等のエラー発生を未然に防止することができる。

その後、ステップＳ４７にて次のレシピを実施するかどうかが判断される。ヘッド部用分散ユニット４０、及び部品供給用分散ユニット５０にて、既に受信しているレシピＲ２について、上述の夫々の手順と同様にレシピＲ２が実施される。図６に示すように、このレシピＲ２に基づく部品保持取出し工程の実施においては、「ノズル番号Ｎ＝４、５」の夫々の吸着ノズル３による「カセット番号Ｚ＝４、５」の夫々の部品供給カセット７からの部品１の吸着保持取出しが行なわれる。また、その後のレシピＲ３に基づく部品保持取出し工程の実施においては、「ノズル番号Ｎ＝６、８、１０」の夫々の吸着ノズル３による「カセット番号Ｚ＝１、３、５」の夫々の部品供給カセット７からの部品１の吸着保持取出しが行なわれる。ヘッド部用分散ユニット４０におけるレシピＲ３の実施が完了すると、当該完了したことの情報を伝達するためのイベントＩ７が、ヘッド部用分散ユニット４０からＭＭＣ３０に送信されて、ＭＭＣ３０にて、送信したすべてのレシピＲ１〜Ｒ３に基づく部品保持取出し工程が完了したことが認識される。

なお、ヘッド部用分散ユニット４０と部品供給用分散ユニット５０との間で受け渡されるイベントは、図５に示すように、イベントＩ１とＩ２の１つずつであるような場合に代えて、図６に示すように、複数のイベントＩ１〜Ｉ６の受渡しが行なわれるような場合であってもよい。例えば、このような夫々のイベントＩ１〜Ｉ６の内容やその送信のタイミングについて、図８に示す吸着ノズル３の先端高さ位置との関係で説明する。なお、図８は、任意の吸着ノズル３が部品保持取出し工程を行なう場合のその先端高さ位置Ｈ０〜Ｈ２と、時間Ｔ０〜Ｔ５との関係を示したものである。

図８に示すように、その昇降高さ位置（あるいは昇降位置）における上端高さ位置Ｈ２に位置された状態の吸着ノズル３が、時間区分Ｔ０〜Ｔ１にて、下降されて、時間Ｔ１にて下降待機高さ位置Ｈ１に位置される。このとき、例えば、この情報を部品供給用分散ユニット５０に伝達するために、イベントＩ１が送信される。このイベントＩ１を受信した部品供給用分散ユニット５０は、上記部品供給本動作を開始することができる。

その後、時間区分Ｔ２〜Ｔ３にて、上記下降待機高さ位置Ｈ１から吸着保持高さ位置Ｈ０に吸着ノズル３が下降されて部品１の吸着保持が行なわれるが、この時間Ｔ２のタイミングで、例えば、上記下降待機高さ位置Ｈ１からの最終的な下降を開始するという情報の伝達を目的としたイベントＩ３が送信される。部品供給カセット７に収容されている部品１の種類によっては、吸着保持の直前にカバーテープを剥離する等の保持可能な状態とさせる最終的な動作を行う必要がある場合も有るからである。

部品１を吸着保持した吸着ノズル３は、時間Ｔ４にて上昇が開始されて、上記上端高さ位置Ｈ２に位置されると、例えば、その旨の情報を伝達するイベントＩ５が部品供給用分散ユニット５０に送信される。このイベントＩ５を受信した部品供給用分散ユニット５０においては、次の部品１の送り動作を、このイベントＩ５に基づいて開始することができる。なお、夫々のイベントＩ１、Ｉ３、及びＩ５を受信した部品供給用分散ユニット５０においては、夫々のイベントに基づいて何らかの動作を行う場合であってもよく、また、収納されている部品１の種類等により必要無い場合には、動作を行わない場合であってもよい。このような動作の要否は、受信しているレシピに基づいて、部品供給用ＣＰＵ５１にて判断される。また、受信した夫々のイベントＩ１、Ｉ３、及びＩ５に基づいて、何らかの動作を行った場合には、部品供給用分散ユニット５０は、当該動作に基づくイベントＩ２、Ｉ４、及びＩ６を、図６に示すように、ヘッド部用分散ユニット４０に送信するような場合であってもよい。

また、部品供給用分散ユニット５０において、図３に示すブロック図のような構成を有する場合に代えて、図９のブロック図に示すように、さらに、複数のレシピをその内容に基づいて統合する機能を備えたレシピ統合部５６が設けられているような場合であってもよい。このような場合にあっては、例えば、部品供給用分散ユニット５０にて受信したレシピＲ１における「カセット番号Ｚ＝１、２、３」と、レシピＲ２における「カセット番号Ｚ＝４、５」とが、レシピ統合部５６により統合されて、レシピＲ１及びＲ２を、統合されたレシピとして「カセット番号Ｚ＝１、２、３、４、５」の夫々の部品供給カセット７にて、部品１の送り動作が同時的に行なわれ、より効率的な部品送り動作を行うことができる。

（部品保持取出し工程におけるエラー発生の際の対応動作）
また、部品保持取出し工程において、ＭＭＣ３０からヘッド部用分散ユニット４０及び部品供給用分散ユニット５０の夫々にレシピＲ１〜Ｒ３の送信を行なった後に、動作エラーが発生した場合の対応制御動作例について、図１０に示す模式フロー図に基づいて説明する。

図１０に示すように、このような動作エラーとして、例えば、部品供給装置６におけるカセット番号Ｚ＝５の部品供給カセット７−５にて部品切れが発生した場合には、部品供給用分散ユニット５０からヘッド部用分散ユニット４０及びＭＭＣ３０に、当該部品切れのエラー情報が送信される。このエラー情報を受けたヘッド部用分散ユニット４０においては、例えば、上記レシピＲ１及びＲ２を実施済みで、レシピＲ３についてはまだ未実施の場合にあっては、受信されているレシピＲ３の「カセット番号Ｚ＝１、３、５」との情報と、上記エラー情報の「部品切れカセット番号Ｚ＝５」とが重複していることが、ヘッド用ＣＰＵ４１で判断されて、当該レシピＲ３の実施が開始待ちとされる。

一方、ＭＭＣ３０においては、上記エラー情報に基づいて、部品切れの発生したカセット番号Ｚ＝５の部品供給カセット７−５と同じ種類の部品１が収容されている部品供給カセット７や、吸着保持を行なう吸着ノズル３のノズル番号等が総合的に判断されて、例えば、レシピＲ３をレシピＲ３ａと修正して（レシピ作成部３３にて修正実施）、夫々の分散ユニット４０及び５０に送信する（入出力部３２より送信）。

具体的には、ＭＭＣ３０においては、例えば、図３に示す主メモリ３４、あるいは、図３においては示さないがデータベース部等において、予め、部品供給装置６におけるどの部品供給カセット７にどのような種類や特性を有する部品１が収納されているかを認識することができる情報が入力されており、当該エラー情報を受けて、主ＣＰＵ３１が主メモリ３４あるいは上記データベース部より部品供給カセット７に関する情報が取り出されて、部品供給カセット７−５に収納されている部品１と、同じ種類、同じ特性を有する部品１、あるいは代替して使用可能な部品１がどの部品供給カセット７に収納されているかどうかが判断される。当該判断の結果に基づいて、レシピ作成部３３にて、レシピＲ３がレシピＲ３ａに修正されて、入出力部３２より夫々の分散ユニット４０及び５０にレシピＲ３ａが送信される。

その結果、例えば、ヘッド部用分散ユニット４０には、修正されたレシピＲ３ａとして、「ノズル番号Ｎ＝６、８、１０、カセット番号Ｚ＝２、４、６」との情報が送信されるとともに、部品供給用分散ユニット５０には、修正されたレシピＲ３ａとして、「カセット番号Ｚ＝２、４、６」との情報が送信される。その後、夫々の分散ユニット４０及び５０において、既に受信している先のレシピＲ３を、修正されたレシピＲ３ａに置換して、修正されたレシピＲ３ａに基づいて、夫々の動作が行なわれる。

なお、送信されたエラー情報に基づいて、既に送信済みのレシピを修正することが不可能と、ＭＭＣ３０が判断した場合には、ＭＭＣ３０にて当該レシピの実施をスキップさせる旨の信号を、夫々の分散ユニット４０及び５０に送信するか、あるいは、新たなレシピを作成して、夫々の分散ユニット４０及び５０に送信するような場合であってもよい。

（部品実装工程における制御動作）
次に、ヘッド部４による保持された部品１の基板２への部品実装工程が行なわれる場合における、ＭＭＣ３０、ヘッド部用分散ユニット４０、及びＸＹロボット用分散ユニット６０の夫々の間における情報通信、すなわち、レシピやイベントの受け渡し状態を模式的に示す模式説明フロー図を図１１に示し、その動作手順のフローチャートを図１２に示す。また、ヘッド部用分散ユニット４０とＸＹロボット用分散ユニット６０との間で送受信が行なわれるイベントの送信タイミングを説明するための、ＸＹロボット８と吸着ノズル３の動作の関係図を図１３に示す。

まず、図１３を用いて、ＸＹロボット８によるヘッド部４の移動動作と、部品実装のための吸着ノズル３の昇降動作との関係について、一例として示す図１３の模式説明図を用いて説明する。なお、図１３においては、上段にＸＹロボット８によるヘッド部４のＸＹ移動の有無状態と時間との関係を示し、下段にヘッド部４における吸着ノズル３の部品実装のための昇降動作におけるその先端の高さ位置と時間との関係を示し、上段及び下段の関係の理解を容易とするために、時間（時間Ｔ０〜Ｔ６）軸を共通としている。

図１３に示すように、基板２における部品１の実装位置の上方に向けてＸＹロボット８によりヘッド部４がＸ軸方向又はＹ軸方向に移動（以降、ＸＹ移動とする）されており、その移動速度が減速されながら、上記実装位置を含むその近傍の所定の範囲の位置（所定の領域）である「タイミング・ゾーン」と呼ばれる領域に、当該部品実装が行なわれる吸着ノズル３が、時間Ｔ０において到達される。このタイミング・ゾーンへの到達が後述するイベントの送信により、ヘッド部用分散ユニット４０にて認識されると、昇降における上端高さ位置Ｈ２に位置されている状態の上記吸着ノズル３の下降が開始され、時間Ｔ１にて下降待機高さ位置Ｈ１に位置されると、当該下降が一時的に停止される。

その後、ＸＹ移動が継続されている吸着ノズル３が、時間Ｔ２において、部品実装位置に到着すると、ＸＹロボット８によるヘッド部４の移動が停止される。この部品実装位置への到着が後述するイベントの送信により、ヘッド部用分散ユニット４０にて認識されると、下降待機高さ位置Ｈ１に位置されている状態の吸着ノズル３の下降が開始されて、時間Ｔ３にて下端高さ位置Ｈ０に位置されるとともに、吸着保持されている部品１が、基板２の部品実装位置に接合される。その後、吸着ノズル３による部品１の吸着保持が解除されて、時間Ｔ４にて当該吸着ノズル３の上昇が開始される。時間Ｔ５にて、吸着ノズル３が下降待機高さ位置Ｈ１に達したことが、イベントの送信等により、ＸＹロボット用分散ユニット６０に認識されると、ＸＹロボット８によるヘッド部４の移動が開始される。その後、吸着ノズル３は、時間Ｔ６にて上端高さ位置Ｈ２に位置される。

ここで、上記タイミング・ゾーンの決定（設定）方法について説明する。部品実装におけるタクトを短縮するためには、ＸＹ移動中の吸着ノズル３の高さをできるだけ低く保ち、部品実装位置に到着してからの吸着ノズル３の下降量を小さくしたい。しかし、例えば、部品供給装置６からの部品取出し工程後、基板２への部品１の実装を行なうためには、基板搬送装置９の搬送レールなど、部品取出し位置７ａと部品実装位置の間の障害物と、吸着ノズル３及び吸着保持された部品１とが、互いに干渉しないような高さ位置まで、吸着ノズル３を上昇させた状態で、上記ＸＹ移動を行なう必要がある。タイミング・ゾーンは、それらの障害物の位置や吸着ノズル３で吸着保持中の部品１のサイズを勘案して決定されるとともに、このタイミング・ゾーンに到達したことが検出されることで、吸着ノズル３が安全に下降待機高さ位置Ｈ１まで下降することができる基板２の上方のエリア内に、吸着ノズル３が移動されたことを認識することができる。

ただし、このタイミング・ゾーンは必ずしも必要ではない。例えば、機台１０上において機構的に一番高い位置が上記搬送レールであるような場合において、当該搬送レールよりも、さらに基板２上への実装済みの部品１の高さの方が高いような場合にあっては、上記搬送レールを超えたからといって、吸着ノズル３を下降させる訳にはいかない。このような場合には、タイミング・ゾーン＝０（ゼロ）、すなわち、吸着ノズル３が部品実装位置に到着してから、吸着ノズル３をＨ２からＨ０まで一動作で下降させる。

次に、図１１の模式説明フロー図と、図１２のフローチャートを用いて説明する。

まず、図１２におけるステップＳ５１にて、ＭＭＣ３０において、ヘッド部用分散ユニット４０及びＸＹロボット用分散ユニット６０で実施されるべきレシピが作成され、ステップＳ５２にて、作成された夫々のレシピが、ＭＭＣ３０から夫々の分散ユニット４０及び６０に送信される。

具体例を挙げて説明すると、図１１に示すように、例えば、ヘッド部４において複数の吸着ノズル３により部品１の保持が行われているような場合にあっては、各々の吸着ノズル３により行なわれる部品実装工程毎にレシピＲ１１、Ｒ１２が作成され、夫々の部品実装工程開始前毎に送信される。

ヘッド部用分散ユニット４０に送信される部品実装工程用のレシピＲ１１には、最初に部品実装工程が実施される吸着ノズル３が、ヘッド部用分散ユニット４０にて認識することができるように、ノズル番号の情報が、例えば、「Ｎ＝１」というように含まれている。同様に、次に実施されるレシピＲ１２には、「Ｎ＝２」との情報が含まれている。

一方、ＸＹロボット用分散ユニット６０に送信されるヘッド移動工程用のレシピＲ１１には、最初に部品実装工程が実施される吸着ノズル３に保持されている部品１の基板２への実装位置の位置情報（あるいは、当該実装位置へ移動するための移動位置の位置情報）が、例えば、ＸＹ座標の形式で「（Ｘ、Ｙ）」というように含まれており、レシピＲ１２にも同様な形式の情報が含まれている。

また、ＭＭＣ３０より、夫々の分散ユニット４０及び６０にレシピを送信する順序は、いずれが先の場合であっても良いが、ヘッド部４が部品実装位置の上方に位置されるようにＸＹ移動が行なわれないことには、吸着ノズル３の下降による部品実装を行なうことができないことを考慮すれば、ＸＹロボット用分散ユニット６０へのレシピの送信を先に行なう方が、より効率的に部品実装を行なうことができるので好ましい。

次に、図１２に示すように、ステップＳ５８において、ＸＹロボット用分散ユニット６０において、受信されたレシピＲ１１の実行が開始されるとともに、ステップＳ５３において、ヘッド部用分散ユニット４０において、受信されたレシピＲ１１の実行が開始される。なお、夫々の分散ユニット４０及び６０において、レシピＲ１１の開始は、受信されたレシピＲ１１に基づいて、夫々のＣＰＵ４１又は６１にて開始の可否が判断されて行なわれるような場合であってもよく、あるいは、ＭＭＣ３０から、夫々の分散ユニット４０及び６０に、夫々のレシピＲ１１の送信とは別に、レシピＲ１１を開始する指令信号を送信して、当該開始が行なわれるような場合であってもよい。

その後、図１２に示すように、ＸＹロボット用分散ユニット６０において、レシピＲ１１に基づいて、部品実装工程のためのヘッド移動工程が開始される（ステップＳ５９）。具体的には、ヘッド部４が上記部品実装位置の上方に位置されるように、ＸＹロボット８によるＸＹ移動が開始される。その後、当該ＸＹ移動により、ヘッド部４が、上記タイミング・ゾーン内に到達したことが確認されると（ステップＳ６０）、上記到達の情報の伝達を目的として、ＸＹロボット用分散ユニット６０よりヘッド部用分散ユニット４０へイベントＩ１１が送信される（ステップＳ６１）。

一方、ヘッド部用分散ユニット４０においては、ステップＳ５４において、ＸＹロボット用分散ユニット６０からのイベントＩ１１の受信があるまで、レシピＲ１１に基づく動作の開始が待機状態とされており、イベントＩ１１の受信があると、レシピＲ１１に基づいて、部品実装準備動作の実施が開始される。具体的には、ノズル番号Ｎ＝１の吸着ノズル３が上端高さ位置Ｈ２から下降待機高さ位置Ｈ１にまで下降される。

それとともに、継続してＸＹ移動の制御を行なっているＸＹロボット用分散ユニット６０においては、部品実装位置の上方に到着したかどうかが判断されて（ステップＳ６２）、当該到着したことが判断されると、ヘッド部用分散ユニット４０に当該到着した旨の情報を伝達するためのイベントＩ１２が送信される。

ヘッド部用分散ユニット４０においては、ステップＳ５６にて、イベントＩ１２の受信があるまで、下降高さ位置Ｈ１にて吸着ノズル３の下降が待機状態とされており、イベントＩ１２の受信があると、レシピＲ１１に基づいて、部品実装本動作の実施が開始される。具体的には、ノズル番号Ｎ＝１の吸着ノズル３が下降待機高さ位置Ｈ１から下限高さ位置Ｈ０にまで下降されて、吸着保持されている部品１が基板２の部品実装位置に接合される。その後、当該吸着ノズル３による部品１の吸着保持が解除されて、吸着ノズル３が上昇され、部品１が基板２に実装される。

その後、ステップＳ６４にて次のレシピを受信して実施するかどうかが判断されて、実施する場合には、上記夫々の手順を繰り返し、一方、実施しない場合には、部品実装工程が終了する。

なお、このようにステップＳ６４にて次のレシピの実施の可否が判断されるような場合に代えて、図１１及び図１２に示すように、ステップＳ６３実施後に、ＭＭＣ３０が次のレシピＲ１２を、ＸＹロボット用分散ユニット６０に送信するような場合であってもよい。このような場合にあっては、図１１に示すように、部品１の実装後、上昇される吸着ノズル３が下降待機高さ位置Ｈ１にまで上昇された時に、当該情報の伝達を目的として、ヘッド部用分散ユニット４０からＸＹロボット用分散ユニット６０にイベントＩ１３が送信されて、ＸＹロボット用分散ユニット６０において、イベントＩ１３の受信に基づいて、次のレシピＲ１２の実施を開始させることができ、より効率的に部品実装工程を行ない得るからである。さらに、その後、最初の部品実装工程を完了した状態にあるヘッド部用分散ユニット４０に、ＭＭＣ３０から次のレシピＲ１２が送信されて、ＸＹロボット用分散ユニット６０からのイベントＩ１１の受信を待って、レシピＲ１２が実施される。なお、ヘッド部用分散ユニット４０にて、レシピＲ１２に基づく部品実装工程が完了すると、ＭＭＣ３０に対して、イベントＩ１４の送信を行ない、レシピＲ１２に基づく部品実装工程が当該完了した旨を伝達することができる。

また、当該部品実装工程が行なわれるような場合においても、いずれかの分散ユニット４０又は６０において、制御動作中にエラーが検出された場合には、上記部品保持取出し工程の場合と同様に、当該エラー情報をＭＭＣ３０に送信することにより、ＭＭＣ３０にて状況に応じて、既に送信済みのレシピを修正するか、あるいは、新たなレシピを作成するか、あるいは、当該レシピをスキップさせる等により対応することができる。

なお、このような部品実装工程におけるエラー発生の有無の検出方法の一例としては、部品１の実装後における吸着ノズル３の上昇時に、吸着ノズル３による真空吸着をＯＮ状態とさせて、その真空圧力を検出することにより、部品１が実装されたかどうかを検出することができる。また、このようにエラーが検出された場合には、当該エラー発生の状況に応じて、当該部品１を廃棄させること、あるいは、部品実装装置１００を停止させることもできる。

（部品供給装置が部品供給トレイ形式である場合の部品保持取出し工程）
次に、本第１実施形態にかかる部品実装装置１００の変形例として、部品供給装置６が、夫々の部品供給カセット７を備えるのではなく、複数の部品供給トレイを備えるような部品供給装置である場合における部品保持取出し工程の制御動作について説明する。

このような部品供給トレイは、その上面に複数の電子部品が取り出し可能に配置されている。また、上記部品供給装置には、このような部品供給トレイが複数枚収納されており、選択された所望の部品供給トレイが引き出されて、例えば、部品実装装置１００における機台１０上に配置させて、吸着ノズル３により部品１の取り出しを可能な状態とさせることができる。なお、このように上記部品供給トレイにより供給される部品１としては、例えば、主に、ＩＣ部品や、特殊形状のコネクタ部品等がある。また、このような上記部品供給トレイより部品１の保持取出しが行なわれる場合の特徴としては、複数の吸着ノズル３により同時に複数の部品１の取り出しが行なわれることはなく、各々の吸着ノズル３毎に、夫々の部品１の保持取出し動作が順次行なわれるということがある。従って、上記部品供給トレイよりの部品１の保持取出しにおける制御動作は、部品供給カセット７よりの部品１の保持取出しにおける制御動作に比して、より簡素化されたものとなる。このような上記部品供給トレイに対して、部品保持取出し工程を行なう場合における、ＭＭＣ３０、ヘッド部用分散ユニット４０、及び部品供給用分散ユニット５０（部品供給カセット７が装備される場合と同じ番号を付すものとする）の夫々の間における情報通信、すなわち、レシピやイベントの受け渡し状態を模式的に示す模式説明フロー図を図１４に示し、この図１４に基づいて以下に説明する。なお、図１４においては、上記部品供給装置は、複数の部品供給トレイとして、例えば、３枚の部品供給トレイ２０１〜２０３（ただし、２０２は図示していない）を備えているものとし、トレイ番号として「Ｚ＝２０１」として夫々の部品供給トレイを表示している。

図１４に示すように、まず、ＭＭＣ３０において、ヘッド部用分散ユニット４０及び部品供給用分散ユニット５０で実施されるべき複数のレシピＲ２１〜Ｒ２３が作成され、その後、作成された夫々のレシピＲ２１〜Ｒ２３が、ＭＭＣ３０から夫々の分散ユニット４０及び５０に送信される。

具体例を挙げて説明すると、図１４に示すように、例えば、ヘッド部４が備える各吸着ノズル毎に部品１の部品保持取出し工程を３回行なって（すなわち、３本の吸着ノズル３について、各吸着ノズル３毎に３回の部品保持取出し工程を行なって）、夫々の部品１を吸着保持させた後に、ヘッド部４による部品実装工程を実施するような場合にあっては、ＭＭＣ３０にて、夫々の部品保持取出し工程毎にレシピを作成、すなわち、３つのレシピＲ２１、Ｒ２２、及びＲ２３を作成する。

部品供給用分散ユニット５０に送信されるレシピＲ２１には、１回目に実施される部品保持取出し工程にて部品１が取り出されるべき部品供給トレイを、部品供給用分散ユニット５０にて認識することができるように、トレイ番号の情報が、例えば、「Ｚ＝２０１」というように含まれて作成されている。同様に、レシピＲ２２には、次の部品保持取出し工程にて部品１が取り出されるべきトレイ番号の情報が、「Ｚ＝２０１」と、レシピＲ２３には、「Ｚ＝２０３」との情報が含まれて作成されている。

一方、ヘッド部用分散ユニット４０に送信されるレシピＲ２１には、１回目に実施される部品保持取出し工程にて部品１を吸着保持するべき吸着ノズル３を、ヘッド部用分散ユニット４０にて認識することができるように、ノズル番号の情報が、例えば、「Ｎ＝１」というように含まれて作成されている。同様に、レシピＲ２２には、「Ｎ＝４」との情報が、レシピＲ２３には、「Ｎ＝６」との情報が含まれて作成されている。また、ヘッド部用分散ユニット４０に送信される夫々のレシピＲ２１〜Ｒ２３には、上記ノズル番号の情報に加えて、トレイ番号の情報も含まれている。

また、ＭＭＣ３０より、夫々の分散ユニット４０及び５０にレシピを送信する順序は、いずれが先の場合であっても良いが、部品実装の動作を考慮すれば、上記部品供給カセット７における部品保持取出し工程の場合と同様に、部品供給用分散ユニット５０に先に送信することが好ましい。

その後、図１４に示すように、夫々の分散ユニット４０及び５０において、受信された夫々のレシピＲ２１〜Ｒ２３のうちの１番目に実施されるべきレシピＲ２１の実行が開始される。

具体的には、部品供給用分散ユニット５０においては、レシピＲ２１に基づいて、トレイ番号Ｚ＝２０１の部品供給トレイが選択されて、引き出され、機台１０の上方に配置させる動作が行なわれる。

一方、ヘッド部用分散ユニット４０においては、レシピＲ２１に基づいて、ノズル番号Ｎ＝１の吸着ノズル３の下降動作が開始される。当該下降により、吸着ノズル３が下降待機高さ位置Ｈ１にまで下降されると、ヘッド部用分散ユニット４０から部品供給用分散ユニット５０へ、イベントＩ２１が送信される。

このイベントＩ２１の受信を受けた部品供給用分散ユニット５０においては、そのまま上記部品供給トレイの配置動作を継続して行ない、当該配置動作が完了して、部品１が取り出し可能な状態となると、その旨を伝達すべく、ヘッド部用分散ユニット４０に対して、イベントＩ２２の送信を行なう。

イベントＩ２２の受信を受けたヘッド部用分散ユニット４０においては、下降待機高さ位置Ｈ１からさらに吸着ノズル３を下降させて、部品供給トレイよりの部品１の保持取出しが行なわれる。

なお、図１４においては、その後の動作については示してしないが、上記部品供給カセット７における部品保持取出し工程の場合（図５及び図６）と同様に、レシピＲ２２及びＲ２３に基づく動作が順次行われて、部品保持取出し工程が行なわれる。

なお、このように分散制御システム１０１において行なわれる主要な制御動作について上述のように説明したが、上記夫々の制御動作は一例であって、これらの制御動作のみに、分散制御システム１０１の制御動作が限定して解釈されるものではない。

例えば、部品実装工程を行なう場合における、ＭＭＣ３０、ヘッド部用分散ユニット４０、及びＸＹロボット用分散ユニット６０との間のレシピやイベント等の情報通信等に関しては、部品保持取出し工程を行なう場合の、ＭＭＣ３０、ヘッド部用分散ユニット４０、及びＸＹロボット用分散ユニット６０との間の関係を、略同様に適用することができる。すなわち、部品保持取出し工程においては、ＸＹロボット用分散ユニット６０にて、部品保持取出し工程のためのヘッド移動工程が行なわれ、ＭＭＣ３０、ヘッド部用分散ユニット４０、部品供給用分散ユニット５０、及びＸＹロボット用分散ユニット６０との夫々の間で、レシピやイベント等の情報通信が行なわれながら、互いに関連付けられて、部品保持取出し工程が行なわれる。

また、本第１実施形態においては、部品実装を行なうことを目的とするヘッド部４を備える部品実装装置１００が備える分散制御システム１０１において説明したが、このようなヘッド部４を備えているような場合に代えて、例えば、基板２に半田等の接合材を供給する塗布ヘッドが備えられているような場合であってよい。このような塗布ヘッドは、ＸＹロボット８によりＸＹ移動されながら、基板２における部品１の実装位置に、接合材を供給するという動作を行うため、実質的には、部品実装工程に類似した動作となり、そのような動作工程を行なうような場合にも適用し得るからである。

さらに、部品実装装置１００における基板搬送装置９にもこのような分散ユニットを備えさせて、分散制御システムによる制御動作を適用する場合であってもよい。例えば、基板搬送装置９における基板２の供給搬送動作と排出搬送動作は、ステージ５による基板２の保持又は保持解除動作と関連付けられ、さらに、ヘッド部４による部品実装動作とも関係するからである。

また、図１に示す部品実装装置１００には図示しないが、部品撮像装置にも分散ユニットを備えさせて、分散制御システムによる制御動作を適用する場合であってもよい。例えば、部品撮像装置における吸着ノズル３により吸着保持された部品１の画像の撮像は、ＸＹロボット８によりヘッド部４の移動やヘッド部４における吸着ノズル３の昇降動作等に密接に関係しており、さらに、撮像された画像に基づいて、部品１の吸着保持姿勢が補正されて部品実装工程が行なわれるからである。

また、上記説明においては、分散制御システム１０１におけるＭＭＣ３０がレシピ作成部３３を備え、外部より入力されたＮＣデータ等の実装データに基づいて、レシピ作成部３３にて夫々のレシピが作成される場合について説明したが、本第１実施形態の分散制御システム１０１は、このような場合にのみ限定されるものではない。このような場合に代えて、例えば、ＭＭＣ３０がレシピ作成部３３を備えずに、部品実装装置１００の外部にて、予め作成された夫々のレシピが、ＭＭＣ３０に入力されて、ＭＭＣ３０より夫々の分散ユニットに夫々のレシピが送信されるような場合であってもよい。ＭＭＣ３０で作成されたレシピを送信するか、外部で作成されたレシピを送信するかの違いだけであり、実質的に同様な制御を行ない得るからである。

さらに、ＭＭＣ３０のレシピ作成部３３にて作成された夫々のレシピは、毎回必ず作成を要するものではなく、例えば、同様な制御動作が繰り返し行なわれるような場合にあっては、一度作成されたレシピを、主メモリ３４に記憶させて保持し、必要に応じて読み出して再利用するような場合であってもよい。繰り返し行なわれる同様な制御動作に対しては、上記再利用を図る方が、新たにレシピを作成する手間が省け、より効率的な制御動作を行うことができるからである。

また、上記説明においては、分散制御システム１０１に、複数の分散ユニットが備えられているような場合について説明したが、このような場合にのみ限定されるものではない。例えば、分散制御システムが、１つの分散ユニットのみを備えるような場合であってもよい。具体的には、図３の分散制御システム１０１において、分散ユニットとして、ヘッド部用分散ユニット４０のみが備えられ、部品供給用分散ユニット５０及びＸＹロボット用分散ユニット６０が備えられないような場合である。このような場合にあっては、ＭＭＣ３０により、直接的に、部品供給装置６の動作制御、及びＸＹロボット８の動作制御が行なわれる。

その制御動作内容の一例を説明すると、例えば、部品供給装置６は、吸着ノズル３が下降動作を開始する前に部品供給工程を完了させていればよい機構を有する部品供給カセットを備え、ＭＭＣ３０は、予め上記部品供給カセットの部品供給工程の動作を完了させた上で、ヘッド部用分散ユニット４０にレシピを送信し、ヘッド部用分散ユニット４０は、受信された上記レシピに基づいて、吸着ノズル３の下降、吸着保持、上昇の一連の部品取出し工程を完了させることができる。

また、上記説明においては、分散制御システム１０１において、夫々の分散ユニット間で、イベントの受渡しが行なわれることにより互いに関連付けられる制御が行なわれるような場合について説明したが、このような場合に代えて、互いの制御における関連付けがあまり重要でないような場合にあっては、夫々の分散ユニット間でイベントの受渡しが行なわれないような場合であってもよい。このような場合にあっては、夫々の分散ユニットにおいて、ＭＭＣ３０より送信された夫々のレシピに基づいて、個別に分散制御が行なわれることとなる。

また、分散制御システム１０１においては、ヘッド部用分散ユニット４０がヘッド部４に備えられ、部品供給用分散ユニット５０が部品供給装置６に備えられ、ＸＹロボット用分散ユニット６０がＸＹロボット８に備えられているような場合について説明したが、夫々の分散ユニットの設置場所はこのような場合にのみ限定されるものではなく、上述した分散制御を行ない得る限りにおいて、その設置場所を自由に決定し得る。すなわち、夫々の分散ユニットの設置場所は、その制御対象のハードにのみ限定されるものではない。

（第１実施形態による効果）
上記実施形態によれば、以下のような種々の効果を得ることができる。

まず、従来の部品実装装置における制御方式のように、１つの制御装置で、複数の構成部の動作制御を集中的に行う「集中制御方式」を採用するのではなく、夫々の構成部自体に個別に分散ユニットと呼ばれる制御装置を備えさせて、夫々の分散ユニット同士を対話（すなわち、通信）させて、互いの動作を関連付けながら夫々の動作制御を可能とさせていることにより、装置開発過程において、個々の構成部の基本動作やその動作制御性等の早期確認を行うことができ、部品実装装置全体としての制御性能の確認を効率的に行うことができる。

具体的には、夫々の分散ユニットにおいて実行させるべき動作プログラムであるレシピを作成するとともに送信するＭＭＣ３０と、上記レシピに基づいて、ヘッド部４における動作の制御を行うヘッド部用分散ユニット４０と、上記レシピに基づいて、部品供給装置６における動作の制御を行う部品供給用分散ユニット５０と、上記レシピに基づいて、ＸＹロボット８における動作の制御を行うＸＹロボット用分散ユニット６０とが備えられた分散制御システム１０１において、上記夫々の分散ユニット４０、５０、及び６０が、上記レシピに基づく夫々の動作制御の状態に基づいて、イベントと呼ばれるタイミング信号を、ＭＭＣ３０を介することなく、他の分散ユニット４０、５０、又は６０に送信することにより、互いの分散ユニットにおける動作制御状態を認識し合いながら関連付けられた動作制御を行うことができる。

従って、ＭＭＣ３０に備えさせる機能や制御ソフト等を縮小化することができるとともに、これに代わって、夫々の分散ユニット４０、５０、及び６０に、ＭＭＣ３０が従来担っていた機能や制御ソフトを分散させて備えさせることができる。よって、装置開発段階では、実際の構成部がなくても擬似的に作成可能であるレシピやイベントを準備すれば、各々の分散ユニット単位で、その機能や制御性能の確認を早期に行なうことができ、従来の集中制御方式に比べて格段にその開発期間の短縮化を図ることができる。

また、このように開発期間の短縮化を図ることで、その短縮された期間を利用して、部品実装装置のユーザ等よりの多様なニーズに応えた装置を、短期間で提供することも可能となり、また、制御性を十分に確証するための期間を得ることができることより、制御精度が向上された部品実装装置を提供することができる。

また、現在の部品実装装置に求められる高度化・複雑化された制御に対しても、その制御処理を１箇所に集中させることなく、夫々の分散ユニット４０、５０、及び６０に分散させて負担させていることより、その処理速度の向上を図ることができ、制御性を良好なものとすることができる。

さらに、ヘッド部４、部品供給装置６、及びＸＹロボット８の制御動作における互いの関連付けが、ＭＭＣ３０を介することなく、通信制御部３５でもって、直接的に夫々の分散ユニット間でイベントの送受信により行なうことができることより、制御応答性を良好なものとすることができる。

また、夫々の分散ユニット間では、主にイベントの送受信が行なわれる程度とすることができ、夫々の動作制御は、レシピに基づいて、夫々の分散ユニットにて実施させているため、夫々の分散ユニット間の配線を低減させることができ、ハード的にも装置製作コストを低減させることができる。

また、特に、部品実装における制御においては、ヘッド部４における部品保持準備動作及び部品保持本動作と、部品供給装置６における部品供給準備動作及び部品供給本動作との互いの動作のタイミングの関係、ヘッド部４における部品実装準備動作及び部品実装本動作と、ＸＹロボット８におけるヘッド移動工程のタイミング・ゾーン到達時及び部品実装位置到着時との動作のタイミングの関係というように、予め定められている夫々の動作や工程と、他の構成部における動作や工程とが、密接に関連付けられた制御が要求されることから、レシピに基づいて夫々の動作等の制御が行なわれながら、イベントの送信により互いの動作を関連付けるという分散制御システム１０１による制御動作を、より効果的に当該部品実装に適用することができるというメリットがあると言える。

（第２実施形態）
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、本発明の第２の実施形態にかかる部品実装装置が備える分散制御システム３０１の主要な構成を示す制御ブロック図を図１５に示す。

図１５に示すように、分散制御システム３０１は、上記第１実施形態の分散制御システム１０１と同様に、主制御部の一例であるＭＭＣ３３０と、ヘッド部制御部の一例であるヘッド部用分散ユニット４０と、部品供給部制御部の一例である部品供給用分散ユニット５０と、ＭＭＣ３３０と夫々の分散ユニット４０及び５０間の情報通信の制御を行なうインターフェースボードである通信制御部３５とが備えられているものの、ＸＹロボット用分散ユニット６０が備えられていない点において、その構成が相違している。なお、分散制御システム３０１において、分散制御システム１０１と同じ構成を有する部分については、同じ符号を付している。以下、この構成が相違する部分についてのみ、説明を行なうものとする。

図１５に示すように、分散制御システム３０１において、ＭＭＣ３３０は、分散制御システム１０１におけるＭＭＣ３０とＸＹロボット用分散ユニット６０の夫々の機能及び構成を合わせて有している。具体的には、図１５に示すように、ＭＭＣ３３０は、主ＣＰＵ３１、入出力部３２、レシピ作成部３３、及び主メモリ３４と同様な機能及び構成を有する、主ＣＰＵ３３１、入出力部３３２、レシピ作成部３３３、及び主メモリ３３４に加えて、さらに、ＸＹロボット用ドライバ６５とセンサ部６４と同様な機能及び構成を有する、ＸＹロボット用ドライバ３３５及びセンサ部３３６を備えている。また、主ＣＰＵ３３１は、ＸＹロボット用ドライバ３３５及びセンサ部３３６を制御することが可能となっている。

このような構成の分散制御システム３０１においては、部品保持取出し工程及び部品実装工程のいずれにおいても、断続的なヘッド移動工程を行なう必要があるＸＹロボット８の動作制御を、ＭＭＣ３３０において実施させながら、ヘッド部４及び部品供給装置８の動作制御に関しては、夫々の分散ユニット４０及び５０を用いて行なうという、集中制御方式と分散制御方式の中間的な方式とすることができる。よって、このような構成を有する分散制御システム３０１であっても、上記第１実施形態による効果を得ることができ、開発期間の短縮化や制御性の向上といった効果を得ることができる部品実装装置を提供することができる。

（第３実施形態）
さらに、本発明の第３の実施形態にかかる部品実装装置の一例である部品実装装置４００の模式的な構成を示す模式斜視図を、図１６に示す。

図１６に示すように、部品実装装置４００は、上記第１実施形態の部品実装装置１００と比べて、２つのヘッド部、及び２つのＸＹロボットを備えている点において異なっており、以下にこの異なる部分についてのみ説明するものとする。なお、図１６においては、部品実装装置１００と同じ構成を有する部分については、同じ符号を付している。

図１６に示すように、部品実装装置４００は、複数の部品１を取り出し可能に供給する部品供給装置６と、上記供給される夫々の部品１が実装される２枚の基板２ａ及び２ｂを、解除可能に保持する基板保持部の一例であるステージ４０５とを備えている。さらに、部品実装装置４００は、部品供給装置６から供給される夫々の部品１を保持して取り出すとともに、ステージ４０５にて保持された夫々の基板２ａ及び２ｂに、当該夫々の部品１の実装を行なう２つのヘッド部である第１ヘッド部４ａ及び第２ヘッド部４ｂと、この夫々の第１ヘッド部４ａ及び第２ヘッド部４ｂのＸＹ移動を行なう基板移動装置の一例である２つのＸＹロボットである第１ＸＹロボット４０８ａ及び第２ＸＹロボット４０８ｂとを備えている。また、夫々の第１ヘッド部４ａ及び第２ヘッド部４ｂには、部品１を解除可能に吸着保持する部品保持部材の一例である吸着ノズル３を夫々複数本ずつ備えている。

このような構成を部品実装装置４００が有していることにより、第１ヘッド部４ａ及び第１ＸＹロボット８ａの夫々の動作を行うことにより、部品供給装置６から部品１を吸着保持して取り出し、図１６におけるステージ４０５の図示右側に保持されている基板２ａに対して、部品１の実装動作を行なうことができるとともに、第２ヘッド部４ｂ及び第２ＸＹロボット８ｂの夫々の動作を行うことにより、部品供給装置６から部品１を吸着保持して取り出し、図１６におけるステージ４０５の図示左側に保持されている基板２ｂに対して、部品１の実装動作を行なうことができる。従って、部品実装装置４００において、より効率的に部品実装を行なうことが可能となっている。

次に、このような部品実装装置４００が備える分散制御システム４０１の主要な構成を示す制御ブロック図を図１７に示す。

図１７に示すように、分散制御システム４０１は、主制御部の一例であるＭＭＣ４３０と、ヘッド部制御部の一例であって、第１ヘッド部４ａの動作制御を行う第１ヘッド部用分散ユニット４４０と、移動装置制御部の一例であって、第１ＸＹロボット８ａの動作制御を行う第１ＸＹロボット用分散ユニット４５０と、ヘッド部制御部の一例であって、第２ヘッド部４ｂの動作制御を行う第２ヘッド部用分散ユニット４６０と、移動装置制御部の一例であって、第２ＸＹロボット８ｂの動作制御を行う第２ＸＹロボット用分散ユニット４７０と、部品供給部制御部の一例であって、部品供給装置６の動作制御を行う部品供給用分散ユニット４８０とを備えている。また、ＭＭＣ４３０は、第１実施形態のＭＭＣ３０と同様な機能及び構成を有しており、また、夫々の分散ユニットも第１実施形態の夫々の分散ユニットと同様な機能及び構成を有している。従って、ＭＭＣ４３０にて、レシピが作成されて夫々の分散ユニットに送信され、かつ、夫々の分散ユニット間でイベントの送受信が行なわれるが、このような情報通信は、通信制御部４３５により制御されて行なわれる。

このような上記第３実施形態によれば、部品実装装置４００が第１ヘッド部４ａ及び第２ヘッド部４ｂと、第１ＸＹロボット８ａ及び第２ＸＹロボット８ｂとを備えるというように、その制御対象である構成部が増加することとなるような場合であっても、分散制御システム４０１を採用していることにより、夫々の構成部に課される制御処理の負担量は、上記第１実施形態と比べても略同じとすることができる。従って、より複雑かつ高度化された制御にも対応することができ、上記第１実施形態と同様な効果を得ることができながら、効率的な部品実装を提供することができる。

なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

本発明の第１実施形態にかかる部品実装装置の模式斜視図である。 上記第１実施形態の部品実装装置において、ヘッド部と部品供給装置との配置関係を示す一部透過の模式平面図である。 上記第１実施形態の部品実装装置が備える分散制御システムの制御ブロック図である。 上記第１実施形態の部品実装装置において行なわれる部品実装の動作についてのフォローチャートである。 部品保持取出し工程における模式的な制御フロー図である。 図５から続く、制御フロー図である。 図５の部品保持取出し工程の制御動作の手順を示すフローチャートである。 図５の部品保持取出し工程における吸着ノズルの昇降により高さ位置の変化状態を示すタイミングチャートである。 図３の分散制御システムの制御ブロック図における部品供給用分散ユニットの変形例にかかる制御ブロック図である。 部品保持取出し工程において、エラーが発生した場合を示す制御フロー図である。 部品実装工程における模式的な制御フロー図である。 図１１の部品実装工程の制御動作の手順を示すフローチャートである。 図１１の部品実装工程におけるＸＹロボットによりヘッド部の移動動作と、吸着ノズルの昇降動作との関係を示すタイミングチャートである。 図５の部品保持取出し工程が、部品供給トレイに対して行なわれる場合の模式的な制御フロー図である。 本発明の第２実施形態にかかる部品実装装置が備える分散制御システムの制御ブロック図である。 本発明の第３実施形態にかかる部品実装装置の模式的な構成を示す模式斜視図である。 上記第３実施形態の部品実装装置が備える分散制御システムの制御ブロック図である。 従来の部品実装装置における制御的な構成を示す模式説明図である。

符号の説明

１…部品、２…基板、３…吸着ノズル、４…ヘッド部、５…ステージ、６…部品供給装置、７…部品供給カセット、７ａ…部品取出し位置、８…ＸＹロボット、９…基板搬送装置、１０…機台、３０…ＭＭＣ、３１…主ＣＰＵ、３２…入出力部、３３…レシピ作成部、３４…主メモリ部、３５…通信制御部、４０…ヘッド部用分散ユニット、４１…ヘッド用ＣＰＵ、４２…入出力部、４３…メモリ部、４４…センサ部、４５…ヘッド用ドライバ、５０…部品供給用分散ユニット、５１…部品供給用ＣＰＵ、５２…入出力部、５３…メモリ部、５４…センサ部、５５…部品供給用ドライバ、５６…レシピ統合部、６０…ＸＹロボット用分散ユニット、６１…ＸＹロボット用ＣＰＵ、６２…入出力部、６３…メモリ部、６４…センサ部、６５…ＸＹロボット用ドライバ、１００…部品実装装置、１０１…分散制御システム、Ｒ１〜Ｒ３…レシピ、Ｉ１〜Ｉ７…イベント。

Claims (8)

1. 複数の部品を取り出し可能に供給する部品供給動作を実施可能な部品供給部と、
   上記部品を解除可能に保持する複数の部品保持部材を有し、１又は複数の上記部品保持部材により、上記部品供給部から上記部品を基板に実装するために保持して取り出す部品保持取出し動作を実施可能なヘッド部と、
   上記ヘッド部に備えられ、上記ヘッド部の上記部品保持取出し動作を制御可能なヘッド部制御部と、
   上記部品供給部に備えられ、上記部品供給部の上記部品供給動作を制御可能な部品供給部制御部と、
   上記ヘッド部制御部における上記部品保持取出し動作を実行する動作プログラムであるレシピを上記ヘッド部制御部に送信し、上記部品供給部制御部における上記部品供給動作を実行する動作プログラムであるレシピを上記部品供給部制御部に送信する主制御部とを備え、
   上記ヘッド部制御部は、主制御部から受信した上記部品保持取り出し動作にかかわるレシピを実行することにより、上記ヘッド部の上記部品保持取り出し動作を実行し、上記部品供給部制御部は、主制御部から受信した上記部品供給動作にかかわるレシピを実行することにより、上記部品供給部の上記部品供給動作を夫々実行し、
   上記ヘッド部制御部および上記部品供給部制御部の夫々は、上記部品保持取り出し動作にかかわるレシピおよび上記部品供給動作にかかわるレシピを実行することに伴い、上記ヘッド部制御部と上記部品供給部制御部との間で相互にタイミング信号を送受することにより、上記ヘッド部の上記部品保持取出し動作と上記部品供給部の上記部品供給動作との同期を取り、上記部品供給部から供給される上記部品を上記部品保持部材に保持させることを特徴とする、部品実装装置。
2. 上記部品供給部制御部は、上記部品供給動作にかかわるレシピに基づいて上記部品供給動作を実行して、取出し位置にて部品を取り出し可能な状態とさせた後に、上記ヘッド部制御部に上記タイミング信号を送信し、
   上記ヘッド部制御部は、上記タイミング信号を受信することにより、上記部品保持取り出し動作にかかわるレシピに基づいて上記部品保持部材を下降させて上記部品供給位置から部品を上記部品保持部材に保持させて取り出す上記部品保持取出し動作を完了させる、請求項１に記載の部品実装装置。
3. 部品を解除可能に保持する複数の部品保持部材を有し、１又は複数の上記部品保持部材により保持された部品を、基板上にて保持解除を行って基板に実装する部品実装動作を実施可能なヘッド部と、
   上記基板の表面に大略平行な方向における上記ヘッド部の移動を行なうヘッド部移動動作を実施可能なヘッド部移動装置と、
   上記ヘッド部に備えられ、上記ヘッド部の上記部品実装動作を制御可能なヘッド部制御部と、
   上記ヘッド部移動装置に備えられ、上記ヘッド部移動装置の上記ヘッド部移動動作を制御可能な移動装置制御部と、
   上記ヘッド部制御部における上記部品実装動作を実行する動作プログラムであるレシピを上記ヘッド部制御部に送信し、上記移動装置制御部における上記ヘッド部移動動作を実行する動作プログラムであるレシピを上記移動装置制御部に送信する主制御部とを備え、
   上記ヘッド部制御部は、主制御部から受信した上記部品実装動作にかかわるレシピを実行することにより、上記ヘッド部の上記部品実装動作を実行し、上記移動装置制御部は、主制御部から受信した上記ヘッド部移動動作にかかわるレシピを実行することにより、上記ヘッド部移動装置の上記ヘッド部移動動作を夫々実行し、
   上記ヘッド部制御部および上記移動装置制御部の夫々は、上記部品実装動作にかかわるレシピおよび上記ヘッド部移動動作にかかわるレシピを実行することに伴い、上記ヘッド部制御部と上記移動装置制御部との間で相互にタイミング信号を送受することにより、上記ヘッド部の上記部品実装動作と上記ヘッド部移動装置の上記ヘッド部移動動作との同期を取り、上記部品保持部材に保持された部品を上記基板に実装させることを特徴とする、部品実装装置。
4. 上記移動装置制御部は、上記ヘッド部移動動作にかかわるレシピに基づいて上記ヘッド部移動動作を実行して、上記基板における上記部品の実装位置に上記ヘッド部を到達させた後に、上記ヘッド部制御部に上記タイミング信号を送信し、
   上記ヘッド部制御部は、上記タイミング信号を受信することにより、上記部品実装動作にかかわるレシピに基づいて上記部品保持部材を下降させて、上記基板の上記実装位置に上記部品を実装する上記部品実装動作を完了させる、請求項３に記載の部品実装装置。
5. 部品供給部において複数の部品を取り出し可能に供給する部品供給動作と、上記部品を解除可能に保持する複数の部品保持部材を有するヘッド部において、１又は複数の上記部品保持部材により、上記部品供給部から上記部品を基板に実装するために取り出す部品保持取出し動作とを行う部品実装方法において、
   上記ヘッド部に装備されかつ上記部品保持取出し動作を制御するヘッド部制御部にて、上記部品保持取出し動作を実行する動作プログラムである部品保持取出し動作用のレシピを受信し、上記受信したレシピに基づいて上記部品保持取出し動作を実行し、
   それとともに、上記部品供給部に装備されかつ上記部品供給動作を制御する部品供給部制御部にて、上記部品供給動作を実行する動作プログラムである部品供給動作用のレシピを受信し、上記受信したレシピに基づいて上記部品供給動作を実行し、
   上記ヘッド部制御部および上記部品供給部制御部の夫々は、上記部品保持取り出し動作用のレシピおよび上記部品供給動作用のレシピを実行することに伴い、上記ヘッド部制御部と上記部品供給部制御部との間で相互にタイミング信号を送受することにより、上記ヘッド部の上記部品保持取出し動作と上記部品供給部の上記部品供給動作との同期を取り、上記部品供給部から供給される上記部品を上記部品保持部材に保持させることを特徴とする、部品実装方法。
6. 上記部品保持取出し動作と上記部品供給動作との同期が、
   上記部品供給部制御部において、上記部品供給動作用のレシピに基づいて上記部品供給動作を実行して、取出し位置にて部品を取り出し可能な状態とさせた後に、上記部品供給部制御部から上記ヘッド部制御部に上記タイミング信号を送信し、
   上記ヘッド部制御部において、上記タイミング信号を受信することにより、上記部品保持取り出し動作用のレシピに基づいて上記部品保持部材を下降させて上記部品供給位置から部品を上記部品保持部材に保持させて取り出す上記部品保持取出し動作を完了させることにより取られる、請求項５に記載の部品実装方法。
7. 部品を解除可能に保持する複数の部品保持部材を有するヘッド部において、１又は複数の上記部品保持部材により保持された部品を、基板上にて保持解除を行って基板に実装する部品実装動作と、ヘッド部移動装置において、上記基板の表面に大略平行な方向における上記ヘッド部の移動を行なうヘッド部移動動作とを行う部品実装方法において、
   上記ヘッド部移動装置に装備されかつ上記ヘッド部移動装置の上記ヘッド部移動動作を制御する移動装置制御部にて、上記ヘッド部移動動作を実行する動作プログラムであるヘッド部移動動作用のレシピを受信し、上記受信したレシピに基づいて上記ヘッド部移動動作を実行し、
   それとともに、上記ヘッド部に装備されかつ上記部品実装動作を制御するヘッド部制御部にて、上記部品実装動作を実行する動作プログラムである部品実装動作用のレシピを受信し、上記受信したレシピに基づいて上記部品実装動作を実行し、
   上記ヘッド部制御部および上記移動装置制御部の夫々は、上記部品実装動作用のレシピおよび上記ヘッド部移動動作用のレシピを実行することに伴い、上記ヘッド部制御部と上記移動装置制御部との間で相互にタイミング信号を送受することにより、上記ヘッド部の上記部品実装動作と上記ヘッド部移動装置の上記ヘッド部移動動作との同期を取り、上記部品保持部材に保持された部品を上記基板に実装させることを特徴とする、部品実装方法。
8. 上記部品実装動作と上記ヘッド部移動動作との同期が、
   上記移動装置制御部において、上記ヘッド部移動動作用のレシピに基づいて上記ヘッド部移動動作を実行して、上記基板における上記部品の実装位置に上記ヘッド部を到達させた後に、上記移動装置制御部から上記ヘッド部制御部に上記タイミング信号を送信し、
   上記ヘッド部制御部において、上記タイミング信号を受信することにより、上記部品実装動作用のレシピに基づいて上記部品保持部材を下降させて、上記基板の上記実装位置に上記部品を実装する上記部品実装動作を完了させることにより取られる、請求項７に記載の部品実装方法。

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