JP6093610B2 - ダイボンダ及びボンディング方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 19
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 33
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 240000004050 Pentaglottis sempervirens Species 0.000 description 2
- 235000004522 Pentaglottis sempervirens Nutrition 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
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Description
このような従来技術としては、特許文献1がある。
ウェハからダイをピックアップし、ワークに前記ダイをボンディングするダイボンダ又はボンディング方法であって、前記ワークに前記ダイをボンディングする複数の駆動軸を斜め上方から撮像し、前記撮像ステップの結果に基づいて複数の前記駆動軸が存在する現在位置を把握し、前記現在位置に基づいて前記駆動軸を該駆動軸の動作原点に復帰させる。
さらに、前記動作原点への復帰は、予め定められた復帰パターンに沿って又は複数の駆動軸の動作範囲に基づいて行ってもよい。
さらに、前記駆動軸の前記特徴点の動作範囲の軌跡を前記撮像手段から得られる撮像画面上の軌跡に変換し、該撮像画面上の軌跡と、前記特徴点の前記現在位置と、前記動作原点とを表示してもよい。
第1に、ダイボンダ10は、ウェハWを有するウェハリングWRをダイ供給部1にウェハリング供給部8と、基板Pに実装するダイDをウェハWから供給するダイ供給部1とを有する。
ボンディングヘッド41の上記処理中に、ダイ供給部1Bをピックアップヘッド21によりピックアップ位置に移動させる。
ボンディングヘッドの上記処理中に、フリップヘッド71はダイ供給部1Bをピックアップヘッド21よりピックアップ位置に移動させる。
図2、図3に示す動作を繰り返すことで、フリップ処理を連続して行うことができる。
以下の説明において、反転しないDsとフリップダイDfに区別なく説明するときは、ダイDと表す。
なお、突き上げユニット13は、図示しない駆動機構によって、上下方向に移動するようになっており、X、Yの水平方向にはダイ供給部1が移動するようになっている。
図8は、図7に示す状態の撮像結果に基づき、各駆動軸を動作原点に復帰させる第1の実施例を示す図である。即ち、実施例1は、リングハンド82がエキスパンドリング12内にいる以外は、動作原点にいる状態を示す。実施例1では、確認を期すために、一度リングハンド82を動作原点側の図7に示すリミット位置84tまで移動させ、その後、リミット位置から所定の位置にある動作原点に制御部100によって自動的に復帰させる。勿論、予め動作範囲の軌跡82kが分かっているので、その軌跡に沿って動作原点84gに復帰させてもよい。
図9は、各駆動軸を動作原点に復帰させる第2の実施例を示す図である。実施例2は、エキスパンドリング12が上昇して動作原点におり、ピックアップヘッド12がエキスパンドリング12内に残っており、その他の駆動軸が動作原点にいる状態を示している。実施例2では、ピックアップヘッド21をその最上点まで移動させ、最上点から動作原点までの移動軌跡は分かっているので、その軌跡に沿って動作原点に復帰させる。
図10は、各駆動軸を動作原点に復帰させる第3の実施例を示す図である。実施例3は、フリップヘッド71がダイボンダヘッド71との受け渡し位置におり、またボンディングヘッド41が受け渡し位置の下の位置におり、その他の駆動軸は動作原点にいる状態を示している。実施例3では、まずボンディングヘッド41をフリップヘッド71の上昇点以下まで降下させる。その後、フリップヘッド71をその軌跡71kに沿って動作原点に移動させる。最後に、ボンディングヘッド41を動作原点に移動させる。
以上説明した実施例1乃至3は比較的簡単な例である、しかしながら、各駆動軸の現在位置が分かれば、その位置関係が複雑であっても、予め動作原点復帰シーケンスを作成できるので、制御部100によって自動的に復帰させることが可能である。
万が一、事前シーケンスのないケースが発生しても、図11に示すようなコメントを表示し、運転員が例えば実施例1乃至3に示すような画面を見ながら操作してもよい。その場合、運転位置の操作によって現在位置を画面上に表示し、運転員の操作を補助するとよい。
図8乃至図10に示したような画面を表示するのではなく、撮像した画面そのものを表示し、撮像データを処理して各駆動軸の位置、相対関係を把握して、自動的に復帰させてもよい。また、画面を見ながら運転員が処理してもよい。後者については、図8乃至図10の画面で示した実施例1乃至3でも同様である。
21:ピックアップヘッド 3:中間ステージ部
31:中間ステージ 32:ステージ認識カメラ
4:ボンディング部 41:ボンディングヘッド
7:フリップヘッド部 71:フリップヘッド
8:ウェハリング供給部 81:ウェハカセット
82:リングハンド 83:ハンド移動部
84:レール 10:ダイボンダ
12:エキスパンドリング
12k:エキスパンドリングの中央の開口部
13:突き上げユニット 20:原点復帰用監視カメラ
100:制御部 W:ウェハ
WH:ウェハリング D、Df、Ds:ダイ
P:基板
Claims (12)
- ウェハを保持するエキスパンドリングと、
前記ウェハからダイをピックアップするピックアップヘッドと、
ワークに前記ピックアップしたダイをボンディングするボンディングヘッドと、
前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドを撮像する撮像機構と、
前記撮像機構の撮像結果に基づいて前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドのそれぞれの現在位置を把握する位置把握機構と、
前記現在位置に基づいて前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドをそれぞれの動作原点に復帰させる動作原点復帰機構と、
を備えことを特徴とするダイボンダ。 - 請求項1に記載のダイボンダであって、
前記動作原点復帰機構は、前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドのそれぞれの前記現在位置と、前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドが交差する干渉位置とに基づいて前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドをそれぞれの動作原点に復帰させることを特徴とするダイボンダ。 - 請求項2に記載のダイボンダであって、
前記動作原点復帰機構は、予め定められた復帰パターンに沿って、又は前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドのそれぞれの動作範囲に基づいて、前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドをそれぞれの動作原点に復帰させることを特徴とするダイボンダ。 - 請求項2に記載のダイボンダであって、
前記現在位置は、前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドのそれぞれの特徴点の位置に基づいて決定されることを特徴とするダイボンダ。 - 請求項4に記載のダイボンダであって、
前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドのそれぞれの前記特徴点の動作範囲の軌跡を、前記撮像機構から得られる撮像画像上の軌跡に変換する画面軌跡変換機構と、
該撮像画像上の軌跡と、前記特徴点の現在位置と、前記動作原点とを同一画面上に表示する表示機構とを有することを特徴とするダイボンダ。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載のダイボンダであって、
さらに、前記ウェハから前記ダイをピックアップし前記ダイを反転するフリップヘッド、前記ウェハを把持し該エキスパンドリングにセットするリングハンド、前記ダイを一度載置する中間ステージのうち少なくとも1つを有することを特徴とするダイボンダ。 - ウェハを保持するエキスパンドリングと、前記ウェハからダイをピックアップするピックアップヘッドと、ワークに前記ピックアップしたダイをボンディングするボンディングヘッドと、を備えるダイボンダのボンディング方法であって、
前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドとを撮像する撮像ステップと、
前記撮像ステップの結果に基づいて前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドのそれぞれの現在位置を把握する位置把握ステップと、
前記現在位置に基づいて前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドをそれぞれの動作原点に復帰させる動作原点復帰ステップと、
を有することを特徴とするボンディング方法。 - 請求項7に記載のボンディング方法であって、
前記動作原点復帰ステップは、前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドのそれぞれの前記現在位置と、前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドが交差する干渉位置とに基づいて前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドをそれぞれの動作原点に復帰させることを特徴とするボンディング方法。 - 請求項8に記載のボンディング方法であって、
前記動作原点復帰ステップは、予め定められた復帰パターンに沿って又は前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドのそれぞれの動作範囲に基づいて前記動作原点に復帰させることを特徴とするボンディング方法。 - 請求項8に記載のボンディング方法であって、
前記現在位置は、前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドのそれぞれの特徴点の位置に基づいて決定されることを特徴とするボンディング方法。 - 請求項10に記載のボンディング方法であって、
前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドのそれぞれの前記特徴点の動作範囲の軌跡を、前記撮像ステップから得られる撮像画面上の軌跡に変換する画面軌跡変換ステップと、
該撮像画面上の軌跡と、前記特徴点の現在位置と、前記動作原点とを同一画面上に表示する表示ステップとを有することを特徴とするボンディング方法。 - 請求項7乃至11のいずれかに記載のボンディング方法であって、
前記ダイボンダは、さらに、前記ウェハから前記ダイをピックアップし前記ダイを反転するフリップヘッド、前記ウェハを把持し該エキスパンドリングにセットするリングハンド、前記ダイを一度載置する中間ステージのうち少なくとも1つを有することを特徴とするボンディング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013054149A JP6093610B2 (ja) | 2013-03-15 | 2013-03-15 | ダイボンダ及びボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013054149A JP6093610B2 (ja) | 2013-03-15 | 2013-03-15 | ダイボンダ及びボンディング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014179555A JP2014179555A (ja) | 2014-09-25 |
JP6093610B2 true JP6093610B2 (ja) | 2017-03-08 |
Family
ID=51699185
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013054149A Active JP6093610B2 (ja) | 2013-03-15 | 2013-03-15 | ダイボンダ及びボンディング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6093610B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6849468B2 (ja) * | 2017-02-13 | 2021-03-24 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06216170A (ja) * | 1993-01-18 | 1994-08-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 自動ダイボンダー |
JP2005286219A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Yamagata Casio Co Ltd | 部品搭載装置、及びそのプログラム |
JP4782705B2 (ja) * | 2006-02-09 | 2011-09-28 | パナソニック株式会社 | 部品取り出し順序決定方法 |
JP2013004615A (ja) * | 2011-06-14 | 2013-01-07 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
-
2013
- 2013-03-15 JP JP2013054149A patent/JP6093610B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014179555A (ja) | 2014-09-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A977 | Report on retrieval |
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