JP6093610B2 - ダイボンダ及びボンディング方法 - Google Patents

Description

本発明は、ダイボンダ及びボンディング方法に係わり、特に、信頼性の高いダイボンダ及びボンディング方法に関する。

ダイ(半導体チップ)(以下、単にダイという)を配線基板やリードフレームなどのワークに搭載してパッケージを組み立てる工程の一部に、半導体ウエハ（以下、単にウエハという）からダイを分割する工程と、分割したダイをウェハからピックアップし、基板上に搭載又は既にボンディングしたダイに積層するボンディング工程とがある。

ダイボンダは、ボンディング工程を行う装置である。ダイボンダは、ボンディング工程を行うために、多くの駆動軸を有する。これらの駆動軸は、動作原点を有し、運転を終了させる時は、各駆動軸を動作原点に戻し、再稼働に備えている。
このような従来技術としては、特許文献１がある。

特開２０１３−００４６１５号公報

ダイボンダには、停電等で電源が落ちた時に動作原点に対する現在位置の情報が失われる駆動軸がある。従って、運転終了後、電源を切った上で段取りを行ったり、運転時に何らかの不具合が発生した場合には、電源を切り必要な対処を行う場合がある。そのような場合、従来は、運転員が目視で確認しながら、各駆動軸が互いに干渉しない位置また動作原点に戻す動作原点復帰処置を行い、その後装置が自動的に所定の手順で全駆動軸を動作原点に復帰させていた。

しかしながら、現在位置の情報が失われる駆動軸が一軸程度であれば短時間で動作原点復帰処理が可能であるが、位置情報が失われる駆動軸が多くなるに従い、原点復帰手順も複雑になり多くの時間を要する。運転員によっては、手順に間違いが生じ、運転に支障きたす虞がある。

従って、本発明の目的は、電源が落ちる等して現在位置の情報が喪失した後でも、確実に各駆動軸を動作原点に復帰させることができる信頼性の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供することにある。

本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも以下の特徴を有する。
ウェハからダイをピックアップし、ワークに前記ダイをボンディングするダイボンダ又はボンディング方法であって、前記ワークに前記ダイをボンディングする複数の駆動軸を斜め上方から撮像し、前記撮像ステップの結果に基づいて複数の前記駆動軸が存在する現在位置を把握し、前記現在位置に基づいて前記駆動軸を該駆動軸の動作原点に復帰させる。

また、前記動作原点への復帰は、複数の前記駆動軸の前記現在位置と、前記駆動軸が交差する干渉位置とに基づいて行ってもよい。
さらに、前記動作原点への復帰は、予め定められた復帰パターンに沿って又は複数の駆動軸の動作範囲に基づいて行ってもよい。

また、前記現在位置は、前記駆動軸の特徴点であってもよい。
さらに、前記駆動軸の前記特徴点の動作範囲の軌跡を前記撮像手段から得られる撮像画面上の軌跡に変換し、該撮像画面上の軌跡と、前記特徴点の前記現在位置と、前記動作原点とを表示してもよい。

また、前記駆動軸は、前記ワークに前記ダイをボンディングするボンディヘッド、前記ウェハから前記ダイをピックアップするピックアップヘッド、前記ウェハから前記ダイをピックアップし前記ダイを反転するフリップヘッド、前記ウェハを保持するエキスパンドリング、前記ウェハを把持し該エキスパンドリングにセットするリングハンド、前記ダイを一度載置する中間ステージの駆動軸であって、それらのうち少なくとも複数以上の該駆動軸を有してもよい。

本発明によれば、電源が落ちる等で、現在位置の情報が喪失した後であっても、確実に各駆動軸を動作原点に復帰させることができる信頼性の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。

本発明の一実施形態であるダイボンダの概略上面図である。 図１において矢印Ａ方向から見たときに、下面装着におけるピックアップヘッド及びボンディングヘッドの動作を説明する図である。 図１において矢印Ａ方向から見たときに、上面装着におけるピックアップヘッド、ボンディングヘッド及びフリップヘッドの動作を説明する図である。 図１において矢印Ｂ方向から見たときに、ウェハリング供給部とダイ供給部１との間で行われるウェハリングの供給・排出動作を説明する図である。 図５は、図４におけるＣ−Ｃ断面図である。 図４においてエキスパンドリングの上下付近を見た図である。 リニアスケールの例として、リングハンドの位置を検出するのに適用した場合を示し、図１に示す各駆動軸を模式的に示した鳥瞰図である。 図７に示す状態の撮像結果に対する各駆動軸を動作原点に復帰させる第１の実施例を示す。 各駆動軸を動作原点に復帰させる第２の実施例を示す図である。 各駆動軸を動作原点に復帰させる第３の実施例を示す図である。 事前シーケンスのないケースが発生した場合のコメント例の表示画面を示す図である。

以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。

図１は本発明の一実施形態であるフリップ動作させるダイボンダ１０の概略上面図である。フリップ動作とは、図３で説明するように、後述するダイＤｆを反転させて装着する動作である。

ダイボンダ１０は、大別して、次のような構成を有する。
第１に、ダイボンダ１０は、ウェハＷを有するウェハリングＷＲをダイ供給部１にウェハリング供給部８と、基板Ｐに実装するダイＤをウェハＷから供給するダイ供給部１とを有する。

第２に、ダイボンダ１０は、ダイ供給部１からダイＤをピックアップし、中間ステージ部３の中間ステージ３１に中間的に一度載置するピックアップ部２と、ダイ供給部１からダイＤをピックアップし、ダイを上下に反転させるフリップヘッド部７とを有する。

第３に、ダイボンダ１０は、中間ステージ部３のダイＤをピックアップし、又はフリップヘッド部７からダイＤを受け取り、基板Ｐ又は既にボンディングされたダイの上にボンディングするボンディング部４を有する。

第４に、ダイボンダ１０は、基板Ｐを実装位置に搬送する搬送部５、搬送部５に基板Ｐを供給する基板供給部６Ｋと、実装された基板Ｐを受け取る基板搬出部６Ｈと、各部の動作を監視し制御する制御部１００と、を有する。

第５に、ダイボンダ１０は、ウェハリング供給部８の駆動軸や、ボンディングヘッド４１、ピックアップ２１等の駆動軸間の干渉を防ぐために、それらの駆動軸を撮像する原点復帰用監視カメラを有する。

まず、ウェハリング供給部８は、ウェハリングＷＲを多段に内蔵するウェハカセット８１と、ウェハリングＷＲを把持するリングハンド８２と、リングハンド８２を固定し、レール８４上を図示しない駆動手段によって移動するハンド移動部８３とを有する。ウェハリング供給部８は、後述するように、ウェハリングＷＲを取り出し、ダイ供給部１にセットする。

ダイ供給部１は、ウェハリングＷＲを保持するエキスパンダリング１２とウェハＷからダイＤを突き上げる点線で示す突き上げユニット１３とを、フリップ動作をさせために１Ａ、１Ｂの２組有する。ダイ供給部１は図示しない駆動手段によってＸＹ方向に移動し、ピックアップするダイＤを突き上げユニット１３の位置に移動させる。

ピックアップ部２は、突き上げユニット１３で突き上げられたダイＤを先端に吸着保持するコレット２２を有し、ダイＤをピックアップし、中間ステージ３１に載置するピックアップヘッド２１と、ピックアップヘッド２１をＸ方向に移動させるピックアップヘッドのＸ駆動部２３とを有する。ピックアップヘッド２１は、コレット２２を昇降、回転及びＹ方向移動させる、図示しない各駆動部を有する。

中間ステージ部３は、ダイＤを一時的に載置する中間ステージ３１と、中間ステージ３１上のダイＤを認識する為のステージ認識カメラ３２とを有する。

フリップヘッド部７は、先端にコレット７２を有し、反転動作させるダイＤをピックアップするフリップヘッド７１と、ボンディングヘッド４１との干渉を避けるために、フリップヘッド７１をＸ方向に移動させるＸ駆動軸とを有する。また、フリップヘッド７１は、ピックアップしたダイＤを昇降させる昇降軸(図示せず)と、上昇させたダイＤを上下に反転させる反転軸(図示せず)とを有する。

ボンディング部４は、ピックアップヘッドと同じ構造を有し、中間ステージ３１からダイＤをピックアップし、又は、フリップヘッド７１から反転されたダイＤを吸着し、搬送されてきた基板Ｐにボンディングするボンディングヘッド４１とを有する。また、ボンディング部４は、ボンディングヘッド４１をＹ方向に移動させるＹ駆動部４３と、搬送されていた基板Ｐの位置認識マーク(図示せず)を撮像し、ボンディングすべきダイＤのボンディング位置を認識する基板認識カメラ４４と、を有する。

搬送部５は、一枚又は複数枚の基板(図１では４枚)を載置した基板搬送パレット５１と、基板搬送パレット５１が移動するパレットレール５２とを具備し、並行して設けられた同一構造の第１、第２搬送部とを有する。基板搬送パレット５１は、基板搬送パレット５１に設けられた図示しないナットをパレットレール５２に沿って設けられた図示しないボールネジで駆動することによって移動する。

このような構成によって、基板搬送パレット５１は、基板供給部６Ｋで基板を載置され、パレットレール５２に沿ってボンディング位置まで移動し、ボンディング後、基板搬出部６Ｈまで移動して、基板搬出部６Ｈに基板Ｐを渡す。第１、第２搬送部は、互いに独立して駆動され、一方の基板搬送パレット５１に載置された基板ＰにダイＤをボンディング中に、他方の基板搬送パレット５１は、基板Ｐを搬出し、基板供給部６Ｋに戻り、新たな基板Ｐを載置するなどの準備を行なう。

図２、図３は、図１において矢印Ａ方向から見たときに、ピックアップヘッド２１、ボンディングヘッド４１及びフリップヘッド７１の動作を説明する図である。図２は、反転動作させないダイＤｓを、基板Ｐにボンディングする下面装着フローを示す図である。図３は、反転動作さるダイＤｆを、ダイＤｓの上にボンディングする上面装着フローを示す図である。

図２に示す下面装着フローでは、まずピックアップヘッド２１がダイ供給部１ＡからダイＤをピックアップし、中間ステージ３１に載置する。載置後、ボンディングヘッド４１は、Ｙ方向に移動し、中間ステージ３１上のダイＤをピックし、搬送されてきた基板Ｐに向けてＹ方向に移動し、基板にダイＤをボンディングする。
ボンディングヘッド４１の上記処理中に、ダイ供給部１Ｂをピックアップヘッド２１によりピックアップ位置に移動させる。

図３に示す上面装着フローでは、まず下面装着フローと同様に、ピックアップヘッド２１がダイ供給部１ＢからフリップダイＤｆをピックアップし、中間ステージ３１に載置する。載置後、フリップヘッド７１は、Ｘ方向に移動し、中間ステージ３１上のフリップダイＤｆをピックアップした後、上昇し、装着面が下面となるようにフリップダイＤｆを１８０度回転させる。ボンディングヘッド４１は、Ｙ方向に移動し、フリップヘッド７１上のフリップダイＤｆをボンディングし、ダイＤをボンディングした基板Ｐに向けてＹ方向に移動させ、ダイＤ上にフリップダイＤｆをボンディングする。
ボンディングヘッドの上記処理中に、フリップヘッド７１はダイ供給部１Ｂをピックアップヘッド２１よりピックアップ位置に移動させる。
図２、図３に示す動作を繰り返すことで、フリップ処理を連続して行うことができる。

図２、図３に示すように、ピックアップヘッド２１、ボンディングヘッド４１及びフリップヘッド７１は、どれか一つの動作原点が正しく設定されていない場合は、中間ステージ３１で互いに干渉（衝突）する可能性がある。

また、図３に示すように、ボンディングヘッド４１、フリップヘッド７１は、どちらか一方の動作原点が正しく設定されていない場合は、フリップダイＤｆを受け渡す位置で互いに干渉（衝突）する可能性がある。
以下の説明において、反転しないＤｓとフリップダイＤｆに区別なく説明するときは、ダイＤと表す。

図４は、図１において矢印Ｂ方向から見たときに、ウェハリング供給部８とダイ供給部１との間で行われるウェハリングＷＲの供給・排出動作を説明する図である。図５は、図４におけるＣ−Ｃ断面図である。図６は、図４においてエキスパンドリング１２の上下付近を見た図である。

図４に示すように、ウェハリングＷＲは、リングハンド８２によって把持され、ウェハカセット８１ｓから取り出される。そして、レール８４に沿ったリングハンド８２の、矢印Ｆ方向への移動に伴い、エキスパンドリング１２にセットされる。このとき、リングハンド８２は、図６に示すエキスパンドリング１２の中央の開口部１２ｋを通り、エキスパンドリング１２を通り抜け、通り抜ける直前でウェハリングＷＲの把持を解放し、図４の破線で示す位置にくる。この結果、ウェハリングＷＲは、図５に示すようにエキスパンドリング１２に設置される。

その後、図５に示すように、エキスパンドリング１２は、ダイＤをピックアップし易いようにウェハリングＷＲを矢印Ｅ方向に降下させる。ピックアップし易くなる理由は、支持リング１７によって、ウェハＷの有する粘着されたダイシングテープ１６が張った状態になり、ダイＤの間隔が広がり、突き上げユニット１３によるダイＤの突き上げがし易くなるからである。
なお、突き上げユニット１３は、図示しない駆動機構によって、上下方向に移動するようになっており、Ｘ、Ｙの水平方向にはダイ供給部１が移動するようになっている。

ウェハＷの所定数のダイＤがピックアップされた後、エキスパンドリング１２が上昇し、図４に示す破線の状態のリングハンド８２が、矢印Ｆの反対方向に移動する。リングハンド８２は、ウェハリングＷＲを把持し、ウェハカセット８１ｓを元の位置にセットし、新たなウェハリングＷＲを把持し、上述した処理を繰り返す。新たなウェハリングＷＲは、固定台８１ｂに設けられた昇降駆動部８１ｄによってウェハカセット８１ｓを矢印Ｈ方向に昇降させることによって得られる。

図１で示したように、ピックアップヘッド２１は、ダイＤをピックアップするために、エキスパンドリング１２内に降下する。原点復帰動作時に、ピックアップヘッド２１は、エキスパンドリング１２の上昇又はピックアップヘッド２１のＸ方向の移動に伴って、エキスパンドリング１２と干渉（衝突）する可能性がある。

また、エキスパンドリング１２の昇降に伴って、ピックアップヘッド２１、ボンディングヘッド４１及びフリップヘッド７１の昇降時間を短縮するために、図４に示すように中間ステージ３１も昇降する。それ故、中間ステージ３１、エキスパンドリング１２のどちらかの動作原点が正しく設定されていない場合は、中間ステージ３１とエキスパンドリング１２との干渉（衝突）する可能性がある。

さらに、中間ステージ３１の昇降に伴って、中間ステージ３１にダイＤを載置するピックアップヘッド２１と中間ステージ３１との間で、どちらかの動作原点が正しく設定されていない場合は、干渉（衝突）する可能性がある。さらにまた、中間ステージ３１からダイＤをピックアップするボンディングヘッド４１、フリップヘッド７１と中間ステージ３１との間で、どちらかの動作原点が正しく設定されていない場合は、干渉（衝突）する可能性がある。

前の機種(ワーク)に対する処理の終了後、電源を切って段取り作業をする際に駆動軸の位置を移動した場合、又は装置が処理中に電源が落ち、その後に何らかの処理を行った場合において、駆動軸の位置情報がわからなくなる。その結果、以上説明したように、各駆動軸が干渉すれば、装置として稼働できなくなる。また、例え、駆動軸の現在位置が維持できたとしても、本当に維持できているかどうかを確認できることは、信頼性の観点からも重要である。

以上の説明では、ダイボンダの主要駆動軸は、全て電源喪失時に動作原点が記憶されない駆動軸として説明したが、必ずしも全ての駆動軸が当てはまるとは言えない。しかし、ダイボンダでは、省スペース化や装置を安価に製造するため、例えば、リニアスケールのパルス数を数えて位置検出する方法を採用する場合が多い。

図７は、リニアスケールの例として、リングハンド８２の位置を検出するのに適用した場合を示し、図１に示す各駆動軸を模式的に示した鳥瞰図である。図７において、原点復帰用監視カメラ２０は、ピックアップ２１、中間ステージ３１、ボンディング４１、フリップハンド７１及びリンクハンド８２の動作範囲において、各駆動軸を斜め上方から撮像できる位置に設けられている。なお、８４ｓはリニアスケールであり、白丸で示す８４ｇはリンクハンド８２の動作原点であり、８４ｔはリンクハンド８２のリミッタである。

本実施形態では、原点復帰用監視カメラ２０によって、各駆動軸を撮像し撮像結果に基づいて各駆動軸の現在位置を把握し、各駆動軸を原点に復帰させることが一つの特徴である。

図８及び図１０は、線分で示す各駆動軸の特徴点の動作範囲の軌跡と、白丸で示す各駆動軸の動作原点と、原点復帰用監視カメラ２０が撮像した結果をデータ処理して得られる黒で示す各駆動軸の現在位置とを示した画面である、特徴点とは、ボンディングヘッド４１等のヘッドに関してはヘッド先端であり、中間ステージ３１に関してはダイＤの載置位置であり、エキスパンドリング１２に関してはその中心位置であり、ウェハリング供給部８に関してはリングハンド８２のウェハリングＷＲの把持位置である。

図８乃至図１０において、例えば各駆動軸の動作範囲の各位置における原点復帰用監視カメラ２０からの距離は予め分かっているので、各駆動軸の相対関係に、特に全駆動軸の動作範囲の各位置の原点復帰用監視カメラ２０の画像上の軌跡及び相対関係は、事前に得ることができる。即ち、画像上の位置が分かれば、各駆動軸の動作範囲上の位置を得ることができる。

また、図８乃至図１０における各軌跡の符号は、特徴点が有する符号に添え字ｋを付している。例えばボンディンヘッド４１の特徴点の軌跡は４１ｋとなる。円内の中間ステージ３１とエキスパンドリング１２との特徴点の軌跡は、拡大して示すと共に、矢印は同じ位置を示しているのではなく、同じ高さを示している。

(実施例１)
図８は、図７に示す状態の撮像結果に基づき、各駆動軸を動作原点に復帰させる第１の実施例を示す図である。即ち、実施例１は、リングハンド８２がエキスパンドリング１２内にいる以外は、動作原点にいる状態を示す。実施例１では、確認を期すために、一度リングハンド８２を動作原点側の図７に示すリミット位置８４ｔまで移動させ、その後、リミット位置から所定の位置にある動作原点に制御部１００によって自動的に復帰させる。勿論、予め動作範囲の軌跡８２ｋが分かっているので、その軌跡に沿って動作原点８４ｇに復帰させてもよい。

(実施例２)
図９は、各駆動軸を動作原点に復帰させる第２の実施例を示す図である。実施例２は、エキスパンドリング１２が上昇して動作原点におり、ピックアップヘッド１２がエキスパンドリング１２内に残っており、その他の駆動軸が動作原点にいる状態を示している。実施例２では、ピックアップヘッド２１をその最上点まで移動させ、最上点から動作原点までの移動軌跡は分かっているので、その軌跡に沿って動作原点に復帰させる。

(実施例３)
図１０は、各駆動軸を動作原点に復帰させる第３の実施例を示す図である。実施例３は、フリップヘッド７１がダイボンダヘッド７１との受け渡し位置におり、またボンディングヘッド４１が受け渡し位置の下の位置におり、その他の駆動軸は動作原点にいる状態を示している。実施例３では、まずボンディングヘッド４１をフリップヘッド７１の上昇点以下まで降下させる。その後、フリップヘッド７１をその軌跡７１ｋに沿って動作原点に移動させる。最後に、ボンディングヘッド４１を動作原点に移動させる。

(実施例４)
以上説明した実施例１乃至３は比較的簡単な例である、しかしながら、各駆動軸の現在位置が分かれば、その位置関係が複雑であっても、予め動作原点復帰シーケンスを作成できるので、制御部１００によって自動的に復帰させることが可能である。
万が一、事前シーケンスのないケースが発生しても、図１１に示すようなコメントを表示し、運転員が例えば実施例１乃至３に示すような画面を見ながら操作してもよい。その場合、運転位置の操作によって現在位置を画面上に表示し、運転員の操作を補助するとよい。

(実施例５)
図８乃至図１０に示したような画面を表示するのではなく、撮像した画面そのものを表示し、撮像データを処理して各駆動軸の位置、相対関係を把握して、自動的に復帰させてもよい。また、画面を見ながら運転員が処理してもよい。後者については、図８乃至図１０の画面で示した実施例１乃至３でも同様である。

以上説明した各実施例では、原点復帰用監視カメラ２０で撮像した画面又は撮像データに処理して画面を表示したが、表示せずに制御部１００によって自動的に原点復帰動作を行ってもよい。

以上説明した各実施例では、原点復帰用監視カメラ１台で全駆動軸を撮像し、全駆動軸の相対関係を把握したが、複数台の原点復帰用監視カメラで撮像し、全駆動軸の相対関係を得てもよい。

また、以上説明した各実施例では、撮像結果を画面に表示したが、画面に表示することなく、各駆動軸に現在位置を把握し、各駆動軸の動作原点、又必要なら各駆動軸の干渉する干渉位置に基づいて、各駆動軸を動作原点に復帰させてもよい。その場合は、予め定められたシーケンスによって行ってもよい。

以上示した各実施例によれば、電源が落ちた後に、確実に各駆動軸を動作原点に復帰させることができる信頼性の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。

以上説明では、ダイボンダの実施形態として、中間ステージ、ピックアップヘッド、ボンディングヘッド及びフリップヘッドを有する場合を示した。本発明は、更に、フリップヘッドを有しないダイボンダ、或いは中間ステージを設けず、ボンディングヘッドがウェハからダイをピックアップし、ワークにボンディングするダイボンダ等に適用できる。

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

１：ダイ供給部 ２：ピックアップ部
２１：ピックアップヘッド ３：中間ステージ部
３１：中間ステージ ３２：ステージ認識カメラ
４：ボンディング部 ４１：ボンディングヘッド
７：フリップヘッド部 ７１：フリップヘッド
８：ウェハリング供給部 ８１：ウェハカセット
８２：リングハンド ８３：ハンド移動部
８４：レール １０：ダイボンダ
１２：エキスパンドリング
１２ｋ：エキスパンドリングの中央の開口部
１３：突き上げユニット ２０：原点復帰用監視カメラ
１００：制御部 Ｗ：ウェハ
ＷＨ：ウェハリング Ｄ、Ｄｆ、Ｄｓ：ダイ
Ｐ：基板

Claims (12)

1. ウェハを保持するエキスパンドリングと、
   前記ウェハからダイをピックアップするピックアップヘッドと、
   ワークに前記ピックアップしたダイをボンディングするボンディングヘッドと、
   前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドを撮像する撮像機構と、
   前記撮像機構の撮像結果に基づいて前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドのそれぞれの現在位置を把握する位置把握機構と、
   前記現在位置に基づいて前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドをそれぞれの動作原点に復帰させる動作原点復帰機構と、
   を備えことを特徴とするダイボンダ。
2. 請求項１に記載のダイボンダであって、
   前記動作原点復帰機構は、前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドのそれぞれの前記現在位置と、前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドが交差する干渉位置とに基づいて前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドをそれぞれの動作原点に復帰させることを特徴とするダイボンダ。
3. 請求項２に記載のダイボンダであって、
   前記動作原点復帰機構は、予め定められた復帰パターンに沿って、又は前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドのそれぞれの動作範囲に基づいて、前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドをそれぞれの動作原点に復帰させることを特徴とするダイボンダ。
4. 請求項２に記載のダイボンダであって、
   前記現在位置は、前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドのそれぞれの特徴点の位置に基づいて決定されることを特徴とするダイボンダ。
5. 請求項４に記載のダイボンダであって、
   前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドのそれぞれの前記特徴点の動作範囲の軌跡を、前記撮像機構から得られる撮像画像上の軌跡に変換する画面軌跡変換機構と、
   該撮像画像上の軌跡と、前記特徴点の現在位置と、前記動作原点とを同一画面上に表示する表示機構とを有することを特徴とするダイボンダ。
6. 請求項１乃至５のいずれかに記載のダイボンダであって、
   さらに、前記ウェハから前記ダイをピックアップし前記ダイを反転するフリップヘッド、前記ウェハを把持し該エキスパンドリングにセットするリングハンド、前記ダイを一度載置する中間ステージのうち少なくとも１つを有することを特徴とするダイボンダ。
7. ウェハを保持するエキスパンドリングと、前記ウェハからダイをピックアップするピックアップヘッドと、ワークに前記ピックアップしたダイをボンディングするボンディングヘッドと、を備えるダイボンダのボンディング方法であって、
   前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドとを撮像する撮像ステップと、
   前記撮像ステップの結果に基づいて前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドのそれぞれの現在位置を把握する位置把握ステップと、
   前記現在位置に基づいて前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドをそれぞれの動作原点に復帰させる動作原点復帰ステップと、
   を有することを特徴とするボンディング方法。
8. 請求項７に記載のボンディング方法であって、
   前記動作原点復帰ステップは、前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドのそれぞれの前記現在位置と、前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドが交差する干渉位置とに基づいて前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドをそれぞれの動作原点に復帰させることを特徴とするボンディング方法。
9. 請求項８に記載のボンディング方法であって、
   前記動作原点復帰ステップは、予め定められた復帰パターンに沿って又は前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドのそれぞれの動作範囲に基づいて前記動作原点に復帰させることを特徴とするボンディング方法。
10. 請求項８に記載のボンディング方法であって、
    前記現在位置は、前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドのそれぞれの特徴点の位置に基づいて決定されることを特徴とするボンディング方法。
11. 請求項１０に記載のボンディング方法であって、
    前記エキスパンドリング、前記ピックアップヘッドおよび前記ボンディングヘッドのそれぞれの前記特徴点の動作範囲の軌跡を、前記撮像ステップから得られる撮像画面上の軌跡に変換する画面軌跡変換ステップと、
    該撮像画面上の軌跡と、前記特徴点の現在位置と、前記動作原点とを同一画面上に表示する表示ステップとを有することを特徴とするボンディング方法。
12. 請求項７乃至１１のいずれかに記載のボンディング方法であって、
    前記ダイボンダは、さらに、前記ウェハから前記ダイをピックアップし前記ダイを反転するフリップヘッド、前記ウェハを把持し該エキスパンドリングにセットするリングハンド、前記ダイを一度載置する中間ステージのうち少なくとも１つを有することを特徴とするボンディング方法。

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