JPH06216170A - 自動ダイボンダー - Google Patents

自動ダイボンダー

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JPH06216170A
JPH06216170A JP2325493A JP2325493A JPH06216170A JP H06216170 A JPH06216170 A JP H06216170A JP 2325493 A JP2325493 A JP 2325493A JP 2325493 A JP2325493 A JP 2325493A JP H06216170 A JPH06216170 A JP H06216170A
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JP
Japan
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works
solid
die bonder
automatic die
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Pending
Application number
JP2325493A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayoshi Seki
政義 関
Shu Namiki
周 並木
Isamu Oishi
勇 大石
Akira Yamauchi
朗 山内
Ichirou Karikita
一朗 苅北
Yoshihiro Kinoshita
義浩 木下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Toray Engineering Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Toray Engineering Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83192Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 互いに接合する2つのワークの位置合わせの
精度を飛躍的に高め、且つボンデイングの完全自動化を
可能にする。 【構成】 保持コレット3の移動によりそれに保持され
たワーク1を可動テーブル5上のワーク2と対向させ、
精密位置決め装置により両ワーク1、2を精密に位置合
わせしてから、保持コレットに保持されたワークを他方
のワークに圧着して両ワークを接合する自動ダイボンダ
ーであり、同精密位置決め装置を、移動可能で且つ両ワ
ークの位置を検出可能で且つ各ワークをその被撮影面に
直交する方向から撮影可能な固体撮像素子7と、同固体
撮像素子からの検出信号により両ワークの相対的な位置
ずれを算出して可動テーブルの移動を制御する処理制御
部とで構成した。固体撮像素子が両ワークを同一視野で
撮影できるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は自動ダイボンダー、更に
詳しくは、レーザーダイオード等の半導体或はその他の
適当な一方のワークを他方のワークに接合するための装
置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、レーザーダイオードを他のワーク
に表面実装するダイボンダーとしては図3に示すような
ものがあった。これはマニュアル式のものであり、レー
ザーダイオードAを吸着コレットBで吸着保持したま
ま、そのレーザーダイオードAとワークCとの位置関係
を実体顕微鏡Dを用いて、斜め上から目視にて確認し、
図中のX−Y−θ方向に可動自在な可動テーブルEによ
りワークCを移動させて両ワークを位置合わせして所定
位置に固定する。次に吸着コレットBを下げてレーザー
ダイオードAをワークC上の半田F及びワークCに押し
付けながら、ヒータGで半田Fを溶解しボンデイングを
行う。なお、図中のHはヒータGの温度を制御する温度
センサ、Iは可動テーブルEにワークCを固定する支持
台である。
【0003】この他にこの種のダイボンダーとして、レ
ーザーダイオードとワークとの位置補正を自動的に行え
るようにした自動補正式のダイボンダーもある(図示さ
れていない)。これは可動テーブルの上に設置したワー
クに、保持コレットにて把持したレーザーダイオードを
仮り配置し、同保持コレットをレーザーダイオードから
離してから、固定撮像素子をレーザーダイオードとワー
クの上方に移動させて撮影を行い、それを画像処理装置
により処理して両者の位置関係をチェックする。そし
て、位置ずれがある場合は、保持コレットでレーザーダ
イオードを再度把持し、可動テーブルを動かしてワーク
の位置を補正し、そのワークの上にレーザーダイオード
を置き直し、両者が所定の位置関係になったところでボ
ンディングを行うものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記のダ
イボンダーには下記のような問題があった。 図3のマニュアル式ダイボンダーでは、位置合わせ
を目視で行う上にレーザーダイオードAとワークCとを
斜め上から見て確認するため、位置合わせの精度が悪
く、誤差が数μm以上あった。また、可動テーブルの移
動もマイクロメータヘッドを用いて手動で行っていたの
で、これも位置合わせの精度劣化につながっていた。さ
らに、移動する可動テーブルEの位置確認を目視で行っ
ていたので、作業者によるバラツキが大きい上に人件費
等のランニングコストが高かった。 自動補正式のダイボンダーでは、固定撮像素子がレ
ーザーダイオードとワークとの位置ずれを正確に観測し
ても、位置ずれを補正するためにワーク上に置かれたレ
ーザーダイオードを再把持するときにレーザーダイオー
ドが位置ずれしてしまい、結局、位置合わせ精度は良い
ものでも10μm以下にはならなかった。
【0005】本発明の目的は、互いに接合する2つのワ
ークの位置合わせの精度を飛躍的に高め、且つボンデイ
ングの完全自動化を可能にする自動ダイボンダーを提供
することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のうち請求項1の
自動ダイボンダーは、図1、図2に示すように可動テー
ブル5に保持されている一方のワーク2と対向する位置
に他方のワーク1を保持して移送すると共に精密位置決
め装置を介して両ワーク1、2の相対位置関係が所望の
位置関係に制御された状態において前記一方のワーク2
に対して前記他方のワーク1を圧着せしめる保持コレッ
ト3を備えた自動ダイボンダーにおいて、前記精密位置
決め装置を、両ワーク1、2間若しくは両ワーク1、2
の上方に移動し得ると共に各ワーク1、2の被撮影面に
対して直交する方向から撮影し得るように装着された固
体撮像素子7と、同固体撮像素子7からの検出信号によ
り両ワーク1、2の相対的な位置ずれを算出し、かつそ
れに基づいて前記可動テーブル5の移動を制御する処理
制御部とで構成したものである。
【0007】本発明のうち請求項2の自動ダイボンダー
は、前記の両ワーク1、2間若しくは両ワーク1、2の
上方に移動された固体撮像素子7が、両ワーク1、2を
同一視野で撮影し得るように装着されてなるものであ
る。
【0008】
【作用】本発明のうち請求項1の自動ダイボンダーで
は、ワーク1を保持コレット3で把持した状態で、固体
撮像素子7によりワーク1及びワーク2をその被撮影面
に対して直交する方向(真上或は真下)から観測する
と、固体撮像素子7からの信号が処理制御部で処理され
て両ワーク1、2の位置ずれが算出され、これに基づい
て可動テーブル5が移動して、同テーブル5の上のワー
ク2の位置が補正される。この補正が完了すると前記固
体撮像素子7がワーク1或はワーク2の上或は下、或は
両ワーク1、2の間から退避し、その後に保持コレット
3が降下してワーク1がワーク2に圧接され、両ワーク
1、2が所定の位置関係で正確にボンディングされる。
【0009】本発明のうち請求項2の自動ダイボンダー
では、前記固体撮像素子7が保持コレット3に把持され
ているワーク1と可動テーブル5に固定されているワー
ク2とを同一視野で撮影して両者の相対的な位置ずれを
検出するため、位置ずれ検出時に前記ワーク1、2や固
体撮像素子7等を動かす必要が全く無く、この結果、位
置ずれの検出精度が大幅に向上し、ワーク1、2のボン
ディング精度も向上する。
【0010】
【実施例1】本発明の自動ダイボンダーの第1の実施例
を図1に基づいて詳細に説明する。同図における1はレ
ーザーダイオード等の半導体素子(ワーク)、2は同ワ
ーク1を接合する他方のワーク、3はワーク1を把持し
て上下方向(図中のZ方向)に移動可能な保持コレット
(吸着コレット)、5は左右方向(図中のX方向)、前
後方向(図中のY方向)に移動可能であり且つZ軸を中
心としてθ方向に回転可能な可動テーブル、11は可動
テーブル5の上に設けた支持台、12は支持台11の上
のワーク2を加熱するヒータ、13はヒーター12の温
度を検知するための温度センサである。
【0011】図1の6は図中のX、Y、Z方向に移動自
在なカメラテーブル、7は同カメラテーブル6内に収容
されてワーク1、ワーク2を撮影する固体撮像素子で、
同カメラテーブル6の先端の上下に2個設けてある。ま
た、この上下2個の固体撮像素子7はほぼ同軸上(Z軸
上)に設けられ、その相対的な軸ずれ量は別途位置合わ
せ用治具を用いて測定し、図示されていない処理制御部
にその軸ずれ量を記憶させておき、位置検出時に上下2
つの固体撮像素子7のずれを自動的に補正させる機能を
備えている。この実施例では、前記固体撮像素子7と処
理制御部とにより構成される精密位置決め装置により、
両ワーク1、2の相対位置関係を所望の位置関係に制御
することができる。
【0012】以下に図1に示す自動ダイボンダーの動作
手順を述べる。先ず、可動テーブル5の上の支持台11
にワーク2を固定し、そのワーク2の上に半田23を予
め吸着コレット3により載せておく。次に、吸着コレッ
ト3にてワーク(例えばレーザダイオード)1を吸着し
て引上げ、同ワーク1と前記支持台11に固定されたワ
ーク2との間にカメラテーブル6を進入させ、そのカメ
ラテーブル6を両ワーク1、2の間で上下及び横方向に
移動させて上側の固体撮像素子7をワーク1の下面に表
示されている2つのマーク20の真下に位置させて、両
マーク20の位置を認識させる。この認識は固体撮像素
子7から検出信号として図示されていない処理制御部に
送り込まれ、同処理制御部においてその位置(現在位
置)が算出され、記憶される。次に、図1(b)に示す
ようにカメラテーブル6を後退させて下側の固体撮像素
子7をワーク2の上面に表示されている2つのマーク2
1の真上に位置させ、該マーク21を認識させ、この認
識が前記の場合と同様に固体撮像素子7から検出信号と
して処理制御部に送り込まれ、同処理制御部においてそ
の位置(現在位置)が算出され、記憶される。
【0013】前記の処理制御部は記憶されたワーク1と
ワーク2との相対的な位置関係が所望の位置関係からど
れだけずれているかを算出すると、そのずれを相殺する
ように可動テーブル5に設けたステッピングモータを駆
動させ、ワーク2を移動させる。そして再度固体撮像素
子7を前記のカメラテーブル6により移動させ、前記の
場合と同様にワーク1とワーク2との相対位置関係(相
対角度も含む)を確認する。このときワーク1とワーク
2との相対位置が所望の位置関係になければ再度補正を
行い、所望の位置関係にあればカメラテーブル6を図1
(a)のX方向に退避させる。そして吸着コレット3を
下げてそれに保持されているワーク1を半田23及びワ
ーク2に対してある一定の加圧力で押しつけ、ヒーター
12にて半田23を溶解し、スクラブ、冷却によりワー
ク1とワーク2とをボンディングする。
【0014】なお、前記ワーク1、2の位置検出方法と
しては、カメラテーブル6がワーク1とワーク2との間
に固体撮像素子7を移動させた後、カメラテーブル6を
所定位置に固定して同固体撮像素子7をも固定し、その
固定状態で上側の固体撮像素子7がワーク1のマーク2
0を、下側の固体撮像素子7がワーク2のマーク21を
夫々同一視野で撮影するようにするようにしてもよい。
そして処理制御部により両ワーク1、2の相対的な位置
関係を算出するようにすれば、カメラテーブル6の移動
に伴う測定誤差が防止でき、ワーク1、2の位置検出精
度がより一層向上する。
【0015】ここで、吸着コレット3を下げてワーク1
をワーク2に圧接する際に生じる位置ずれは、予め吸着
コレット3の位置と各位置における絶対位置を測定して
おき、その分の補正を処理制御部に加えておけば殆どな
くすことができる(これは一般のNC工作機械に使用さ
れている技術である)。
【0016】
【実施例2】本発明の自動ダイボンダーの第2の実施例
を図2に基づいて詳細に説明する。この実施例も基本的
な構成は実施例1と同じであるが、ここでは実施例1に
おいてワーク(レーザダイオード)1が搭載されたワー
ク(複合ワーク)2を更に他のワーク30にボンデイン
グするための実施例である。そのためこの実施例では前
記吸着コレット3を前記ワーク2の側面をグリップでき
るクランプ付きの保持コレット3に置き換え、同保持コ
レット3でワーク2を保持した状態で、ワーク2及びワ
ーク30をそれらの真上から同一の固体撮像素子7で観
察できるようにした。なお、精密位置決め装置は実施例
1のそれと同様に設けられている。
【0017】以下にこの自動ダイボンダーの動作手順を
述べる。先ず、前記したクランプ付きの保持コレット3
にてワーク2の側面を保持したまま、同ワーク2を半田
23が設置されているワーク30の上に一定の加圧力に
て仮置きする。次に、カメラテーブル6を移動させて図
2(a)のように下側の固体撮像素子7をワーク1の真
上に位置させて、同固体撮像素子7に該ワーク1の2つ
のマーク20を認識させ、同固体撮像素子7からの検出
信号に基づいて処理制御部によりその位置を現在位置と
して認識させる。次に、該カメラテーブル6を図2
(b)に示すように後退させて先の固体撮像素子7をワ
ーク30の2つのマーク31の真上に位置させ、同固体
撮像素子7に同マーク31を認識させ、同固体撮像素子
7からの検出信号に基づいて処理制御部によりその位置
を現在位置として認識させる。
【0018】前記の処理制御部は記憶されたワーク1と
ワーク30との相対的な位置関係が所望の位置関係から
どれだけずれているかを算出すると、そのずれを相殺す
るように可動テーブル5に設けたステッピングモータを
駆動させ、ワーク2を移動させる(移動時には保持コレ
ット3がZ方向に動いて、ワーク2と半田23とが触れ
合わないようになっており、移動後は保持コレット3が
再びワーク2を半田23が置かれているワーク30の上
に一定の加圧力で押し付けられる)。そして再度、固体
撮像素子7をカメラテーブル6により移動させて前記の
場合と同様にワーク2とワーク30との相対位置関係
(相対角度も含む)を確認する。このときワーク2とワ
ーク30との相対位置が所望の位置関係になければ再度
補正を行い、所望の位置関係にあればカメラテーブル6
を図2(a)のX方向に退避させる。そして、ヒーター
12にて半田23を溶解し、スクラブ、冷却によりワー
ク1とワーク30とをボンディングする。
【0019】なお、前記ワーク2、30の位置検出方法
としては、固体撮像素子7でワーク2とワーク30とを
同一視野で撮影できるような位置にカメラテーブル6移
動させて固定し、その固定状態でワーク2のマーク20
とワーク30のマーク31とを同一視野で撮影するよう
にする。この場合は、同一の固体撮像素子(カメラテー
ブル6における下方の固体撮像素子)7でワーク2とワ
ーク30の両方の撮影を行うため、実施例1のような上
下2つの固体撮像素子7を用いることによる軸ずれがな
く、従ってその軸ずれを補正する必要もなく、しかもカ
メラテーブル6の移動に伴う測定誤差も発生しないの
で、両ワーク2、30の位置検出精度が大幅に向上す
る。
【0020】なお、保持コレット3を下げてワーク1を
ワーク2に圧接する際に生じる位置ずれは、実施例1と
同様に、予め保持コレット3の位置と各位置における絶
対位置を測定しておき、その分の補正を処理制御部に加
えておけば殆どなくすことができる。
【0021】上記2つの実施例は2つのワークを半田付
けして固定する場合の例であるが、本発明では半田に限
らず、接着剤、金属ろう及び導電性ペースト、TAB等
すべての固定方法に適用できる。またワーク1としてレ
ーザーダイオードの代わりにPDやLEDなどのすべて
の通信用素子、LSI等のすべての論理素子を使用する
こともでき、それらのボンデイングや高精度の位置きめ
を必要とする多くの装置に適用できるものである。更
に、保持コレットについても吸着式以外のもの、例えば
把持式のもの等であってもよい。
【0022】
【発明の効果】本発明の自動ダイボンダーによれば下記
のような効果がある。 ワークをそれの真上又は真下から観察しながらボン
デイングできるので、従来のタイプのダイボンダーに比
べ読み取り精度が高く、またボンデイングに起因する位
置ずれを直接観察しその補正移動も可能となる。 観察手段に肉眼ではなく固体撮像素子7を用い、ワ
ーク同士の位置ずれをその固体撮像素子7の検出信号を
基に処理制御部が処理して自動的に可動テーブル5を移
動させるため、ワーク同士の位置合わせ及びボンデイン
グ後の補正移動が1ミクロン以下の精度で可能となり、
またこれらの作業がすべて自動化されているため再現性
が良く、構成度のダイボンディングが可能で、人件費等
のコスト削減にもつながる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の自動ダイボンダーの一実施例を示す概
略図であり、(a)は上方のワークの位置検出時の説明
図、(b)は下方のワークの位置検出時の説明図。
【図2】本発明の自動ダイボンダーの他の実施例を示す
概略図であり、(a)は一方のワークの位置検出時の説
明図、(b)は他方のワークの位置検出時の説明図。
【図3】従来のダイボンダーの一例を示す概略図。
【符号の説明】
1 ワーク 2 ワーク 3 保持コレット 5 可動テーブル 7 固体撮像素子 30 ワーク
フロントページの続き (72)発明者 並木 周 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 大石 勇 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 山内 朗 滋賀県大津市大江1丁目1番45号 東レエ ンジニアリング株式会社内 (72)発明者 苅北 一朗 滋賀県大津市大江1丁目1番45号 東レエ ンジニアリング株式会社内 (72)発明者 木下 義浩 滋賀県大津市大江1丁目1番45号 東レエ ンジニアリング株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 可動テーブルに保持されている一方のワ
    ークと対向する位置に他方のワークを保持して移送する
    と共に精密位置決め装置を介して両ワークの相対位置関
    係が所望の位置関係に制御された状態において前記一方
    のワークに対して前記他方のワークを圧着せしめる保持
    コレットを備えた自動ダイボンダーにおいて、前記精密
    位置決め装置を、両ワーク間若しくは両ワークの上方に
    移動し得ると共に各ワークの被撮影面に対して直交する
    方向から撮影し得るように装着された固体撮像素子と、
    同固体撮像素子からの検出信号により両ワークの相対的
    な位置ずれを算出し、かつそれに基づいて前記可動テー
    ブルの移動を制御する処理制御部とで構成したことを特
    徴とする自動ダイボンダー。
  2. 【請求項2】 両ワーク間若しくは両ワークの上方に移
    動された固体撮像素子が、両ワークを同一視野で撮影し
    得るように装着されていることを特徴とする請求項1の
    自動ダイボンダー。
JP2325493A 1993-01-18 1993-01-18 自動ダイボンダー Pending JPH06216170A (ja)

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