WO2017130361A1 - ダイピックアップ装置 - Google Patents

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WO2017130361A1
WO2017130361A1 PCT/JP2016/052549 JP2016052549W WO2017130361A1 WO 2017130361 A1 WO2017130361 A1 WO 2017130361A1 JP 2016052549 W JP2016052549 W JP 2016052549W WO 2017130361 A1 WO2017130361 A1 WO 2017130361A1
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wafer
die
mark
unit
bare chip
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PCT/JP2016/052549
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大介 春日
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ヤマハ発動機株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a die pickup apparatus that picks up a die from a diced wafer.
  • a component mounting apparatus that picks up a bare chip (die) from a diced wafer and mounts it on a substrate is known.
  • This component mounting apparatus includes a head capable of individually sucking bare chips and a control unit that controls the operation of the head. The control unit moves the head based on a wafer map that indicates the quality of each bare chip created in advance for a wafer to be attracted, and sequentially attracts the target bare chip (see, for example, Patent Document 1).
  • a reference mark provided on the wafer may be referred to in order to align the wafer map and the actual bare chip of the wafer.
  • the reference mark is, for example, a print mark given to a bare chip located at a specific coordinate on the wafer.
  • a bare chip (mirror die) on which no pattern is formed may be formed at specific coordinates when a wafer is manufactured, and the mirror die may be used as a reference mark.
  • the control unit identifies the position of such a reference mark based on a captured image of the wafer, and fits the position of the reference mark to the wafer map, thereby aligning the wafer map and the bare chip of the wafer. .
  • the control unit recognizes the position of the bare chip at the first suction point with reference to the reference mark, and causes the head to perform a suction operation.
  • the reference mark may be misaligned, for example, when a bare chip or mirror die on which correct printing has been performed floats up from the bonded surface of the wafer. If these deviations are large, the wafer map and the bare chip of the wafer cannot be accurately aligned, and the control unit erroneously recognizes the position of the bare chip at the first suction point. In this case, it is not possible to pick up bare chips along the wafer map, typically picking up only good bare chips.
  • Patent Document 1 a technique for recognizing a wafer ID mark in addition to a reference mark and obtaining a positional deviation between the wafer ID mark and the wafer map is disclosed.
  • the technique of Patent Document 1 cannot be applied to a wafer having no wafer ID mark.
  • the technique of Patent Document 1 does not consider the problem of positional deviation of the reference mark.
  • the wafer ID mark is also appended by laser printing or the like, there may be a problem of printing deviation.
  • the present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a die pick-up device that can accurately identify the position of a die even if a reference mark is misaligned.
  • a die pick-up apparatus includes a wafer that is diced into a plurality of dies, an imaging device that captures an image of a wafer in which a mark indicating a reference position is attached to an arbitrary die, and the wafer
  • a storage unit that stores in advance a set positional relationship that is a positional relationship between the known reference position of the wafer and the mark of the wafer; and image processing of the captured image of the wafer;
  • An extraction processing unit that extracts a feature portion and derives the reference position based on the geometric feature portion, an actual measurement positional relationship between the reference position and the mark specified from the image of the wafer, and the storage unit
  • an abnormality detection unit that detects an abnormality in the position of the mark by comparing the set positional relationship stored in FIG.
  • FIG. 1 is a top plan view showing the overall configuration of a component mounting apparatus to which a die pickup apparatus according to the present invention is applied.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing mechanical components of the die pickup device in the component mounting apparatus.
  • FIG. 3 is a block diagram showing a control system of the component mounting apparatus.
  • 4A is a plan view of the wafer
  • FIG. 4B is a diagram showing an example of a wafer map.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a reference mark.
  • 6A and 6B are diagrams illustrating examples of defects of the reference mark.
  • FIG. 7A is a plan view of a wafer with a notch
  • FIG. 7B is a plan view of a wafer with an orientation flat.
  • FIG. 8 is a functional block diagram of the main arithmetic unit.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a first embodiment of reference mark position abnormality detection.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a method for specifying an initial suction bare chip in the first embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining a modification of the first embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a second embodiment of reference mark position abnormality detection.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining a modification of the second embodiment.
  • FIG. 14 is a flowchart showing the operation of the component mounting apparatus.
  • FIG. 15 is a diagram for explaining the rotation angle correction process.
  • the die pickup device according to the present invention can be applied to various devices such as a die bonder, a taping device that accommodates a diced die on a tape, or a component mounting device that mounts the die on a substrate.
  • a die bonder a taping device that accommodates a diced die on a tape
  • a component mounting device that mounts the die on a substrate.
  • FIG. 1 is a top plan view showing an overall configuration of a component mounting apparatus 100 to which a die pickup apparatus D according to an embodiment of the present invention is applied.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view mainly showing mechanical components of the die pickup device D in the component mounting apparatus 100.
  • the component mounting apparatus 100 takes out a die (hereinafter referred to as “bare chip C”) from the diced wafer W and mounts it on the printed circuit board 20, and mounts a chip component supplied by the tape feeder 31 on the printed circuit board 20.
  • bare chip C a die from the diced wafer W and mounts it on the printed circuit board 20, and mounts a chip component supplied by the tape feeder 31 on the printed circuit board 20.
  • This is a composite type component mounting apparatus capable of.
  • the component mounting apparatus 100 includes a base 1, a conveyor 2, two chip component supply units 3, a mounting unit 4, a wafer holding table 5, a push-up unit 6 (shown only in FIG. 2), an extraction unit 7, and components.
  • a recognition camera 8 (imaging device), a fixed camera 9, a wafer storage unit 10, and a control unit 12 are included.
  • the conveyor 2 carries the printed circuit board 20 into a predetermined mounting work position, and carries the printed circuit board 20 out of the working position after the mounting work.
  • the conveyor 2 includes a conveyor main body that extends in the X direction that conveys the printed circuit board 20, and a positioning mechanism (not shown) that lifts and positions the printed circuit board 20 on the conveyor main body.
  • the conveyor 2 conveys the printed circuit board 20 from the X2 direction side to the X1 direction side in the X direction in a substantially horizontal posture, and the printed circuit board 20 is placed at a predetermined mounting work position (positions of the two printed circuit boards 20 shown in FIG. 1). Fix the positioning.
  • the two chip component supply units 3 are provided at both ends on the front side (Y1 direction side) of the component mounting apparatus 100, respectively.
  • the chip component supply unit 3 supplies chip components such as transistors, resistors, and capacitors.
  • the chip component supply unit 3 is equipped with a plurality of tape feeders 31 having carrier tapes for holding the chip components at predetermined intervals. Each tape feeder 31 intermittently sends out the carrier tape, and sends out the chip component to a predetermined component supply position.
  • the mounting unit 4 mounts the bare chip C or the chip component on the printed circuit board 20.
  • the mounting unit 4 includes two head units (first head unit 41 and second head unit 42) and support members (first support member 43 and second support member 44).
  • the first and second head units 41 and 42 can be moved in the horizontal direction (XY direction) at a position above the conveyor 2 (Z2 direction) by an XY movement mechanism (not shown).
  • the first head unit 41 mainly uses the upstream side (X2 direction side) region of the base 1 as a movable region
  • the second head unit 42 mainly uses the downstream side (X1 direction side) region as a movable region. It is said.
  • FIG. 2 shows the first head unit 41.
  • the first head unit 41 includes two component mounting heads 411 and 412 and one board recognition camera 45 arranged along the X direction. The same applies to the second head unit 42.
  • the component mounting heads 411 and 412 are configured so that a chip component supplied from the tape feeder 31 or a bare chip C supplied from a take-out unit 7 described later is generated by a negative pressure generated by a negative pressure generator (not shown). It is possible to adsorb and hold at the tip.
  • the mounting unit 4 causes the chip component or the bare chip C to be adsorbed to the tip portions of the component mounting heads 411 and 412, and these are mounted on the printed board 20.
  • the board recognition camera 45 is a camera that images the printed board 20. Prior to mounting the components on the printed circuit board 20 by the first head unit 41, a fiducial mark attached to the printed circuit board 20 is based on a photographed image of the printed circuit board 20 by the substrate recognition camera 45. Be recognized. As a result, the positional deviation of the printed circuit board 20 is recognized, and the positional deviation is corrected when the component is mounted.
  • the wafer storage unit 10 stores a plurality of diced wafers W, and is disposed in the central portion on the front side (Y1 direction side) of the component mounting apparatus 100.
  • the wafer W is held by a substantially annular holder 11.
  • Wafer storage unit 10 includes a rack for storing holders 11 holding wafer W in a plurality of upper and lower stages, and drive means for driving the rack up and down.
  • Each wafer W accommodated in the wafer accommodating portion 10 is in a state in which the bare chip C is stuck on a film-like wafer sheet, and is held by the holder 11 via the wafer sheet.
  • the wafer storage unit 10 arranges a desired wafer W at a predetermined loading / unloading height position that allows the wafer holding table 5 to be loaded / unloaded by raising / lowering the rack.
  • the wafer holding table 5 supports the wafer W pulled out from the wafer storage unit 10.
  • the component mounting apparatus 100 pulls out the wafer W from the wafer storage unit 10 and mounts it on the wafer holding table 5. Conversely, the component mounting apparatus 100 performs an operation of returning the wafer W from the wafer holding table 5 to the wafer storage unit 10 (not shown). ).
  • the wafer holding table 5 has a circular opening at the center, and holds the holder 11 so that the opening, the opening of the holder 11b, and the opening of the wafer holding table 5 overlap.
  • the wafer holding table 5 is movable in the Y direction on the base 1 between the component picking work position and the wafer receiving position. Specifically, the wafer holding table 5 is movably supported by a pair of fixed rails 51 provided on the base 1 so as to extend in the Y direction, and along the fixed rails 51 by a predetermined driving means. Moved.
  • the drive means includes a ball screw shaft 52 extending in parallel with the fixed rail 51 and screwed into the nut portion of the wafer holding table 5, and a drive motor 53 for driving the ball screw shaft 52 to rotate.
  • the wafer holding table 5 passes through a position below the conveyor 2 and moves between a predetermined part picking work position and a wafer receiving position in the vicinity of the wafer storage unit 10.
  • the push-up unit 6 pushes out the bare chip C to be taken out from the lower side of the bare chip group of the wafer W on the wafer holding table 5 arranged at the component take-out work position, thereby removing the bare chip C from the wafer sheet. Lift while peeling.
  • the push-up unit 6 includes a push-up head 61 and a fixed rail 62.
  • the push-up head 61 includes a first push-up rod 611 and a second push-up rod 612 that incorporate a push-up pin.
  • the first and second push-up rods 611 and 612 adsorb the bare chip C by the negative pressure generated at the tip portion thereof by a negative pressure generator (not shown). Thereby, the position shift of the bare chip C at the time of pushing up is suppressed.
  • the fixed rail 62 is fixed on the base 1 and supports the push-up head 61 so as to be movable in the X direction.
  • the push-up unit 6 includes a drive mechanism that moves the push-up head 61 along the fixed rail 62.
  • This drive mechanism includes a push-up head drive motor 63 (see FIG. 3) as a drive source.
  • the take-out unit 7 (head) sucks the bare chip C pushed up by the push-up unit 6 (picks up the die) and delivers it to the first head unit 41 or the second head unit 42.
  • the take-out unit 7 is moved in the horizontal direction (XY direction) at a position above the component take-out work position (Z2 direction) by a predetermined driving means.
  • the take-out unit 7 includes four wafer heads 7a to 7d, a frame member 7e, two bracket members 7f, two wafer head rotation motors 7h, and a wafer head lifting motor 7i (see FIG. 3). Yes.
  • the wafer heads 7a to 7d can rotate around the X axis and can move in the vertical direction (Z direction).
  • the wafer heads 7a to 7d adsorb the bare chip C by the negative pressure generated at the tip portion by a negative pressure generator (not shown).
  • the wafer heads 7a to 7d deliver the bare chip C to the component mounting heads 411 and 412 at a predetermined delivery position.
  • the wafer heads 7a and 7b are supported by the bracket member 7f on the X2 direction side, and the wafer heads 7c and 7d are supported by the bracket member 7f on the X1 direction side so as to be rotatable around the X axis.
  • the wafer head rotation motor 7h is a motor that rotationally drives the wafer heads 7a and 7c and the wafer heads 7b and 7d so that the vertical positions (Z direction) are switched. This is to invert (flip) the bare chip C attracted to the wafer heads 7a to 7d.
  • the two bracket members 7f are supported by the frame member 7e so as to be movable up and down.
  • the wafer head elevating motor 7i is a drive source that elevates and lowers the bracket member 7f relative to the frame member 7e, whereby the wafer heads 7a to 7d are raised and lowered.
  • the drive means of the take-out unit 7 includes a pair of fixed rails 71, a frame member 72, a pair of ball screw shafts 73, and a pair of frame drive motors 74.
  • the pair of fixed rails 71 are fixed on the base 1 and extend in the Y direction parallel to each other with a predetermined interval in the X direction. Both ends of the frame member 72 are movably supported on the fixed rail 71 and extend in the X direction.
  • the pair of ball screw shafts 73 are disposed so as to extend in the Y direction at positions close to the fixed rail 71, and are screwed and inserted into nut members (not shown) at both ends of the frame member 72.
  • the pair of frame drive motors 74 rotationally drive the ball screw shaft 73.
  • the frame member 72 is mounted with the take-out unit 7 and the component recognition camera 8.
  • the frame member 72 moves along the fixed rail 71, and the extraction unit 7 and the component recognition camera 8 integrally move in the Y direction as the frame member 72 moves.
  • a drive motor 75 for moving the take-out portion 7 in the X direction along the frame member 72 and a component recognition camera 8 are moved in the X direction along the frame member 72 at the X1 side end of the frame member 72.
  • Drive motor 76 is arranged.
  • the component recognition camera 8 takes an image of the wafer W (bare chip C) placed on the wafer holding table 5 prior to the pickup of the bare chip C from the wafer W.
  • the captured image data is output to the control unit 12.
  • the geometric feature of the wafer W is extracted.
  • the fixed camera 9 is a camera for component recognition that is arranged on the base 1 and in the movable regions of the first and second head units 41 and 42.
  • the fixed camera 9 captures an image of the component sucked by the component mounting heads 411 and 412 of the first and second head units 41 and 42 from the lower side (Z1 direction side), and sends the image signal to the control unit 12. Output.
  • FIG. 3 is a block diagram illustrating a control system of the component mounting apparatus 100.
  • the control unit 12 includes a drive motor 53, a push-up head drive motor 63, a frame drive motor 74, a drive motor 75, a drive motor 76, a wafer head rotation motor 7h, a wafer head lifting motor 7i, a component recognition camera 8, and a fixed camera. 9 and the board recognition camera 45 are electrically connected to each other.
  • an input device (not shown) is electrically connected to the control unit 12, and various types of information by the user are input based on operations of the input device.
  • an output signal from position detection means such as an encoder (not shown) built in each drive motor is input to the control unit 12.
  • the control unit 12 includes an axis control unit 13, an image processing unit 14, an I / O processing unit 15, a communication control unit 16, a storage unit 17, and a main calculation unit 18.
  • the axis control unit 13 is a driver that drives each drive motor, and operates each drive motor in accordance with an instruction from the main calculation unit 18.
  • the image processing unit 14 performs various types of image processing on image data input from each camera (the component recognition camera 8, the fixed camera 9, and the board recognition camera 45).
  • the I / O processing unit 15 controls input of signals from various sensors (not shown) included in the component mounting apparatus 100 and output of various control signals.
  • the communication control unit 16 controls communication with an external device.
  • the storage unit 17 stores various programs such as a mounting program and various data.
  • the main arithmetic unit 18 controls the control unit 12 in an integrated manner and executes various arithmetic processes. The functional configuration of the main calculation unit 18 will be described later with reference to FIG.
  • the control unit 12 controls each drive motor and the like based on a predetermined program, so that the conveyor 2, the wafer holding table 5, the push-up unit 6, the take-out unit 7, the first and second head units 41, 42 is controlled. Thereby, the suction position adjustment of the bare chip C is performed by the take-out unit 7 (wafer heads 7a to 7d).
  • the control unit 12 controls a series of operations such as loading / unloading of the wafer W into / from the wafer storage unit 10, pickup of the bare chip C from the wafer W, and mounting of components by the first and second head units 41 and 42. Done.
  • FIG. 4A is a plan view of a typical wafer W in a top view
  • FIG. 4B is a diagram showing an example of a wafer map WM for the wafer W.
  • the wafer W has a plurality of bare chips C that are made independent by dicing.
  • the bare chips C are in a matrix array in the XY direction on the wafer sheet.
  • the position of each bare chip C is managed by an address based on the XY coordinate system.
  • the wafer map WM is a file describing the evaluation of each bare chip C provided on the wafer W as a good product or a defective product based on a predetermined standard. The evaluation value is described in association with the address of the bare chip C.
  • “1” indicates a non-defective bare chip C
  • “2” indicates a non-defective but low-grade bare chip C
  • “3” indicates a defective bare chip C.
  • N indicates that there is no bare chip C at the address.
  • the alignment of the position of the wafer W (bare chip C) actually placed on the wafer holding table 5 and the wafer map WM is important.
  • the alignment mentioned here is the alignment of the XY coordinates of the address on the wafer W of each bare chip C and the address on the wafer map WM. If the coordinates do not match, for example, a defective bare chip C evaluated as “3” is picked up, or only a bare chip C evaluated as “1” is intended to be picked up. Troubles to pick up the camera.
  • a reference mark (a mark indicating a reference position) previously given to the wafer W may be used.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an example of the reference mark Rm.
  • the upper diagram is an overall view of the wafer W, and an enlarged view of the frame portion A attached to the wafer W is a lower diagram.
  • a bare chip (arbitrary die) located at a specific coordinate is predetermined as the reference bare chip Cs.
  • the reference mark Rm is a print mark applied to the reference bare chip Cs by means such as laser marking.
  • the reference bare chip Cs may be a mirror die that is not patterned when the wafer W is manufactured. In the mirror die, the mirror surface itself becomes the reference mark Rm. In any case, the reference bare chip Cs is in a state where it can be distinguished from other bare chips C in the captured image of the wafer W.
  • the component recognition camera 8 takes an image of the wafer W (bare chip C) prior to the pickup of the bare chip C.
  • the image processing unit 14 performs image processing on the image data acquired by the imaging so that the reference mark Rm is identified on the captured image of the wafer W. Since the address of the reference bare chip Cs is known, by applying this to the wafer map WM, the alignment of the address of the bare chip C on the wafer W actually placed on the wafer holding table 5 and the wafer map WM is performed. Can be planned. Then, the control unit 12 recognizes the position of the bare chip C at the first suction point in the pickup sequence using the reference mark Rm as a reference, and causes the extraction unit 7 to sequentially perform a suction operation.
  • FIGS. 6A and 6B are diagrams illustrating examples of defects of the reference mark Rm.
  • FIG. 6A shows a problem of “floating” of the reference bare chip Cs.
  • the bare chip C including the reference bare chip Cs is bonded to the wafer sheet, but the reference bare chip Cs may be lifted from the wafer sheet for some reason.
  • the reference mark Rm is normally printed on the reference bare chip Cs
  • the position of the reference mark Rm identified on the photographed image of the wafer W is recognized at a position shifted from the true position of the reference bare chip Cs. Will be.
  • FIG. 6B shows a problem of “print misalignment” of the reference mark Rm. This is a case where the reference mark Rm is not printed at the center of the reference bare chip Cs. Although this defect does not occur in the case of a mirror die, in the case where the reference mark Rm is printed on the wafer W afterwards, it may occur due to a laser marking target misalignment or the like. Even in this case, the position of the reference mark Rm identified on the captured image of the wafer W is recognized at a position that is deviated from the true position of the reference bare chip Cs.
  • the controller 12 may misrecognize the position of the bare chip C at the first suction point. For example, when the deviation is 1 ⁇ 2 or more of the arrangement pitch of the bare chips C, an event may occur in which the bare chip C adjacent to the reference bare chip Cs is recognized as the reference bare chip Cs on the wafer map WM. This phenomenon is called map shift, and when the map shift occurs, the pick-up operation of the bare chip C along the wafer map WM cannot be performed.
  • the shape feature is not particularly limited as long as it is a unique shape derived from the shape of the wafer W.
  • a display shape indicating the crystal axis direction of the wafer W is used as the shape feature.
  • Such display shapes include notches or orientation flats. These are portions that are attached to any wafer W to indicate the crystal axis direction of the wafer W, and the shape clearly appears.
  • FIG. 7A is a plan view of the wafer WL provided with a notch N.
  • the notch N is a cutout portion having an opening at the periphery of the wafer WL and having a V-shaped or U-shaped shape cut toward the radial center of the wafer WL.
  • the notch N is a display shape in the crystal axis direction that is mainly applied to a wafer WL having a large diameter of about 8 to 12 inches.
  • FIG. 7B is a plan view of the wafer WS to which the orientation flat OF is attached.
  • the orientation flat OF is a portion in which a portion of the arc periphery of the wafer WS is cut away to form a straight portion Wa.
  • the orientation flat OF is a display shape in the crystal axis direction that is mainly applied to a wafer WS having a small diameter of 2 to 6 inches.
  • FIG. 8 is a functional block diagram of the main arithmetic unit 18 for realizing the processing of the first embodiment.
  • the main calculation unit 18 functionally includes a pickup control unit 181, a rotation correction unit 182 (correction unit), an extraction control unit 183, an abnormality detection unit 184, and an abnormality notification unit 185 by executing a predetermined program. To work.
  • the pickup control unit 181 controls the pickup operation of the bare chip C by the extraction unit 7. Specifically, the pickup control unit 181 reads the wafer map WM stored in the storage unit 17 in association with the identification number of the wafer W currently placed on the wafer holding table 5 and sets the pickup sequence of the bare chip C. Then, the pickup unit 7 is caused to perform a pickup operation. The pickup control unit 181 determines the bare chip C that is first picked up by the extraction unit 7 with reference to the reference bare chip Cs to which the reference mark Rm is given.
  • the rotation correction unit 182 performs alignment processing in the rotation direction of the wafer W mounted on the wafer holding table 5.
  • the rotation correcting unit 182 extracts, for example, a dicing line of the wafer W based on a photographed image of the wafer W on the wafer holding table 5 captured by the component recognition camera 8 and rotates indicating the deviation of the dicing line with respect to a predetermined reference line. Find the corner. If there is a deviation, the rotation correction unit 182 performs a process of generating rotation angle correction data corresponding to the deviation.
  • the extraction control unit 183 acquires image data obtained by performing image processing on the captured image of the wafer W by the component recognition camera 8 by the image processing unit 14.
  • the extraction control unit 183 extracts the reference mark Rm and the shape feature of the wafer W based on the acquired image data.
  • the shape feature is the notch N or the orientation flat OF, and these portions are specified on the image by, for example, edge extraction processing. Further, the extraction control unit 183 derives the reference position P based on the geometric feature.
  • the abnormality detection unit 184 obtains the coordinates of the reference position P specified from the image of the wafer W and the coordinates of the reference mark Rm, and obtains the measured positional relationship between them. In addition, the abnormality detection unit 184 reads the coordinates of the reference position P and the coordinates of the reference mark Rm stored in advance in the storage unit 17, and acquires a set position relationship that is a positional relationship between them. Since the reference position P and the reference mark Rm are determined at known positions on the wafer W, these coordinates can be stored in the storage unit 17 in advance as set values.
  • the abnormality detection unit 184 compares the measured position relationship with the set position relationship to determine whether or not the reference mark Rm is printed at a predetermined position, that is, there is a position abnormality of the reference mark Rm. The process which detects whether or not is performed.
  • the abnormality notification unit 185 displays an alarm message indicating that a positional abnormality has occurred on a monitor (not shown) included in the component mounting apparatus 100.
  • the alarm message can be set to be issued when the degree of the position abnormality is 1 ⁇ 2 or more of the arrangement pitch of the bare chips C.
  • the user who has recognized the warning message performs an input for teaching the address of the bare chip C to be sucked for the first time using an input device, for example, and starts picking up the bare chip C from the wafer W.
  • FIG. 9 shows a wafer WL having a notch N, and is a diagram for explaining a first embodiment of detection of an abnormal position of the reference mark Rm.
  • an enlarged view of the frame portion A1 including the reference mark Rm is shown on the lower side of the overall view of the wafer WL, and an enlarged view of the frame portion A2 in which the notch N is formed is shown on the right side.
  • the reference mark Rm is attached to the reference bare chip Cs located at a specific coordinate among the bare chips C provided on the wafer W.
  • the notch N is a U-shaped notch formed so as to remove a part of the periphery of the wafer WL.
  • the control unit 12 causes the component recognition camera 8 to capture a planar image of the wafer WL.
  • the image data acquired by the shooting is input to the image processing unit 14 of the control unit 12.
  • the image processing unit 14 performs, for example, processing for detecting an edge on the image with respect to the image data, and extracts an outer shape of the wafer WL and a pattern appearing on the wafer WL.
  • the extraction control unit 183 performs a process of applying, for example, a template corresponding to the notch N to the extracted outer shape data of the wafer WL, and extracts the notch N that is a shape feature of the wafer WL. Further, based on the shape of the notch N, the reference position P is derived. Specifically, the extraction control unit 183 incorporates the outer shape data of the wafer WL into the XY coordinate system, and obtains the coordinates of the two opening edges N1 and N2 facing each other of the notches that define the notch N. Then, an intermediate point between the opening edges N1 and N2 is derived as the reference position P. The coordinates of the reference position P are (X0, Y0).
  • the extraction control unit 183 performs a process of applying, for example, a template corresponding to the shape of the reference mark Rm (vertically long ellipse in FIG. 9) to the extracted pattern data of the wafer WL, and extracts the reference mark Rm. . Further, the extraction control unit 183 performs processing for obtaining the center of the elliptical reference mark Rm.
  • the center coordinates of the reference mark Rm are (X1, Y1).
  • FIG. 10 shows the positional relationship between the reference position P and the reference mark Rm. Further, FIG. 10 shows a direction vector V11 from the coordinate (X0, Y0) of the reference position P to the center coordinate (X1, Y1) of the reference mark Rm. Further, FIG. 10 shows an initial suction bare chip C1.
  • the first suction bare chip C1 is a bare chip that is designated to be sucked first in the wafer map WM.
  • the center coordinates of the initial suction bare chip C1 are (X2, Y2).
  • the position of the first suction bare chip C1 is recognized with reference to the reference mark Rm.
  • FIG. 10 also shows a direction vector V2 from the center coordinates (X1, Y1) of the reference mark Rm to the center coordinates (X2, Y2) of the initial suction bare chip C1. If the coordinates of the first suction bare chip C1 can be recognized, the relative positional relationship between the first suction bare chip C1 and the other bare chip C is already known. It can be executed accurately.
  • the abnormality detection unit 184 acquires the coordinates (X0, Y0) of the reference position P obtained by the extraction control unit 183 and the center coordinates (X1, Y1) of the reference mark Rm, and the measured positional relationship between them. A direction vector V11 is obtained. Then, the abnormality detection unit 184 compares the direction vector V11 with the direction vector (set position relationship) obtained from the positional relationship between the reference position P and the reference mark Rm stored in the storage unit 17. By this comparison processing, it is determined whether or not the reference mark Rm is printed at a predetermined position. The abnormality detection unit 184 determines that there is no position abnormality of the reference mark Rm if the bidirectional vectors match or substantially match. In this case, with the center coordinates (X1, Y1) of the reference mark Rm as a starting point, the bare chip C existing at the position indicated by the direction vector V2 is recognized as the first suction bare chip C1, and the pickup operation is started.
  • the abnormality detection unit 184 determines that there is a positional abnormality of the reference mark Rm. In this case, there is a high possibility that not the initial suction bare chip C1 but the surrounding bare chip C is present at the position indicated by the direction vector V2 starting from the reference mark Rm specified on the image. Therefore, the abnormality detection unit 184 causes the abnormality notification unit 185 to notify the abnormality of the position of the reference mark Rm without starting the pickup operation.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining a modification of the first embodiment.
  • the wafer shown in FIG. 11 is a wafer WS having an orientation flat OF.
  • the wafer WS has a straight portion Wa formed by cutting out a part of the arc periphery.
  • shape features that are easy to grasp are corner portions P11 and P12 where both ends of the straight line portion Wa intersect with the arc periphery of the wafer WS.
  • the extraction control unit 183 first specifies the positions of the corners P11 and P12 based on the image data of the wafer WS and obtains the coordinates thereof. Next, the extraction control unit 183 derives the intermediate point between the one corner P11 and the other corner P12, that is, the intermediate point of the straight line Wa as the reference position P. Further, the extraction control unit 183 extracts the reference mark Rm and obtains the center coordinates thereof.
  • the abnormality detection unit 184 obtains the direction vector V12 that is the measured positional relationship between the reference position P and the center coordinates of the reference mark Rm.
  • FIG. 11 shows the direction vector V12.
  • the abnormality detection unit 184 compares the direction vector V12 with the direction vector from the reference position P stored in the storage unit 17 to the reference mark Rm, and whether the reference mark Rm is printed at a predetermined position. Determine whether or not.
  • the bare chip C existing at the position indicated by the direction vector V2 is recognized as the first suction bare chip C1 with the center coordinate of the reference mark Rm as a starting point, and the pickup operation is started.
  • the position of the corner P11 or P12 itself may be used as the reference position P if the rotation correction of the wafer WS (described later with reference to FIG. 15) is performed.
  • FIG. 12 is a diagram for explaining a second embodiment of detection of the position abnormality of the reference mark Rm.
  • the wafer W generally has a circular shape.
  • the arc shape itself at the periphery of the wafer is treated as a shape feature.
  • the wafer W may be any wafer having a notch N, an orientation flat OF, or another display portion indicating another crystal axis direction.
  • the image processing unit 14 When the plane image data of the wafer W is acquired by the component recognition camera 8, the image processing unit 14 performs an edge detection process to extract the outer shape of the wafer W and the pattern appearing on the wafer WL. Subsequently, the extraction control unit 183 obtains an arc vertex of the outer peripheral edge of the wafer W based on the extracted outer shape data of the wafer W.
  • FIG. 12 shows four arc vertices P21, P22, P23, and P24 in the X direction and the Y direction.
  • the reference position P is the center position of the wafer derived from the arc shape of the wafer W. That is, the extraction control unit 183 obtains the coordinates of the center position of the circular wafer W from the coordinates of the four arc vertices P21, P22, P23, and P24. This center position is set as a reference position P. Note that three arc vertices may be obtained. Further, the extraction control unit 183 extracts the reference mark Rm and obtains the center coordinate thereof.
  • the abnormality detection unit 184 obtains a direction vector V13 that is an actually measured positional relationship between the reference position P and the center coordinates of the reference mark Rm.
  • FIG. 11 shows the direction vector V13.
  • the abnormality detection unit 184 compares this direction vector V13 with the direction vector from the reference position P stored in the storage unit 17 to the reference mark Rm, and whether the reference mark Rm is printed at a predetermined position. Determine whether or not.
  • the bare chip C existing at the position indicated by the direction vector V2 is recognized as the first suction bare chip C1 with the center coordinate of the reference mark Rm as a starting point, and the pickup operation is started.
  • the abnormality notification unit 185 notifies the abnormality in the position of the reference mark Rm.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining a modification of the second embodiment.
  • the processing for obtaining the center position of the wafer W can be omitted.
  • FIG. 13 shows three circular arc vertices P31, P32, and P33.
  • the positions of the arc vertices P31, P32, and P33 can be arranged at predetermined positions in the XY coordinate system. Therefore, it is sufficient to obtain a direction vector toward the reference mark Rm from any one of the coordinates of the arc vertices P31, P32, and P33 as the measured positional relationship.
  • FIG. 13 shows an example in which a circular arc vertex P33 is treated as a reference position P, and a direction vector V14 that is an actual measurement position relationship between the reference position P and the center coordinates of the reference mark Rm is obtained.
  • the abnormality detection unit 184 compares the direction vector V14 with the direction vector from the arc vertex P33 stored in the storage unit 17 to the reference mark Rm, and determines whether the reference mark Rm is printed at a predetermined position. Is determined.
  • the reference position can be set without depending on the notch N, the orientation flat OF, or the like.
  • the control unit 12 causes the wafer W to be carried in (step S1). Specifically, the control unit 12 controls the shaft control unit 13 to operate the drive motor 53 to move the wafer holding table 5 to a wafer receiving position in the vicinity of the wafer storage unit 10. When a predetermined wafer W in the wafer storage unit 10 is placed on the wafer holding table 5, the control unit 12 moves the wafer holding table 5 toward the component extraction work position.
  • the control unit 12 causes the component recognition camera 8 to take an image of the wafer W on the wafer holding table 5 (step S2).
  • the image data of the wafer W is taken into the image processing unit 14 and subjected to predetermined image processing.
  • the control unit 12 executes a correction process of the rotation angle ⁇ based on the photographed image of the wafer W in order to eliminate this rotation shift (step S3).
  • FIG. 15 is a diagram for explaining the rotation angle correction process.
  • the rotation correction unit 182 of the control unit 12 detects a plurality of predetermined calibration chips CA based on the image data of the wafer W processed by the image processing unit 14.
  • the plurality of calibration chips CA are bare chips arranged at a predetermined pitch L1 along a single dicing line and arranged within a predetermined calibration distance L2. Therefore, the direction of the dicing line can be recognized by recognizing the plurality of calibration chips CA on the image.
  • the rotation correction unit 182 obtains the inclination of the recognized dicing line with respect to the X axis of the component mounting apparatus 100, and acquires the rotation angle ⁇ .
  • the rotation correction unit 182 replaces the rotation angle ⁇ with rotation angle correction data, and stores it in the storage unit 17.
  • the reference position P is calibrated so as to exist at a predetermined position.
  • the wafer holding table 5 may be actually rotated by the rotation angle ⁇ to practically eliminate the rotational deviation.
  • the rotation angle ⁇ may be detected by directly detecting a dicing line.
  • the rotation angle ⁇ may be detected by recognizing two unique bear chips C defined in advance.
  • the extraction control unit 183 of the control unit 12 performs the process of extracting the shape feature of the wafer W described in the first embodiment or the second embodiment (step S4). Further, the extraction control unit 183 obtains the reference position P based on the obtained geometric feature, and derives the coordinates of the reference position P (step S5). Further, the extraction control unit 183 also recognizes the position of the reference mark Rm on the image and specifies the coordinates of the reference mark Rm (step S6). The coordinates of the reference position P and the coordinates of the reference mark Rm acquired in steps S5 and S6 are given to the abnormality detection unit 184 as position data of the measured position relationship.
  • the abnormality detection unit 184 reads the coordinates of the reference position P and the coordinates of the reference mark Rm stored in the storage unit 17, and acquires a set position relationship that is a positional relationship between them. Then, the abnormality detection unit 184 performs a process of comparing the set positional relationship with the measured positional relationship given previously (step S7).
  • the abnormality detection unit 184 determines whether or not the reference mark Rm is printed at a predetermined position, that is, whether or not there is a position abnormality of the reference mark Rm (step S8).
  • a position abnormality of the reference mark Rm is detected, for example, the coordinate of the reference mark Rm related to the actually measured position is 1 ⁇ 2 or more of the arrangement pitch of the bare chips C compared to the coordinate of the reference mark Rm related to the set position.
  • the abnormality notifying unit 185 notifies the occurrence of a position abnormality (step S9).
  • the pickup control unit 181 reads the wafer map WM from the storage unit 17 and sets a pickup sequence (step S10), and causes the take-out unit 7 to perform the pickup operation of the bare chip C (step S11). Specifically, the pickup control unit 181 controls the shaft control unit 13 to operate the push-up head drive motor 63 and causes the push-up head 61 to push up the bare chip C designated.
  • the wafer head lifting motor 7i and the like are operated to cause the take-out section 7 (wafer heads 7a to 7d) to attract the bare chip C pushed up by the pushing-up section 6, and the wafer head rotating motor 7h.
  • the operation of operating and flipping the bare chip C attracted to the wafer heads 7a to 7d is executed.
  • the bare chip C is adsorbed from the wafer heads 7a to 7d to the component mounting heads 411 and 412 at a predetermined delivery position.
  • the mounting portion 4 is moved above a flux supply device (not shown) while being attracted to the component mounting heads 411 and 412, and flux is applied to the bump forming surface of the bare chip C (step S 12).
  • the mounting unit 4 is moved so as to pass over the fixed camera 9, the bump forming surface of the bare chip C is photographed, and the defect determination of the bump forming surface and the recognition of the suction position deviation are performed (step S13). After this photographing, the mounting unit 4 is moved above the printed circuit board 20 held on the conveyor 2, and the sucked bare chip C is mounted at a predetermined position on the printed circuit board 20 (step S14).
  • the position of the first suction bare chip C1 (die) can be accurately specified even if the reference mark Rm is misaligned. it can. Accordingly, it is possible to provide the component mounting apparatus 100 that can accurately take out the bare chip C from the wafer W by the pickup sequence along the wafer map WM regardless of whether or not the positional deviation of the reference mark Rm occurs.
  • a die pick-up apparatus includes a wafer that is diced into a plurality of dies, an imaging device that captures an image of a wafer in which a mark indicating a reference position is attached to an arbitrary die, and the wafer
  • a storage unit that stores in advance a set positional relationship that is a positional relationship between the known reference position of the wafer and the mark of the wafer; and image processing of the captured image of the wafer;
  • An extraction processing unit that extracts a feature portion and derives the reference position based on the geometric feature portion, an actual measurement positional relationship between the reference position and the mark specified from the image of the wafer, and the storage unit
  • an abnormality detection unit that detects an abnormality in the position of the mark by comparing the set positional relationship stored in FIG.
  • the shape feature of the wafer is extracted by the extraction processing unit.
  • the geometric feature is a unique shape derived from the shape of the wafer and includes any wafer.
  • the reference position derived from the shape feature can be grasped in advance and is not changed. Therefore, the setting position relationship between the position where the mark indicating the reference position is to be added and the reference position is stored in advance in the storage unit, so that the setting position where the mark should exist on the wafer is specified. . Therefore, it is possible to detect an abnormal position of the mark by comparing the measured positional relationship of the mark specified from the wafer image with the set positional relationship.
  • the shape feature is a notch indicating a crystal axis direction of the wafer.
  • the shape feature is an orientation flat indicating a crystal axis direction of the wafer.
  • the notch or the orientation flat is a portion which is attached to any wafer as a crystal axis direction of the wafer and where the shape clearly appears. Therefore, it is desirable to treat these as the geometric features.
  • the reference position can be, for example, the center position of the notch derived from the shape of the notch, or the center position of the straight line portion derived from both end positions of the straight portion of the orientation flat.
  • the wafer has a circular shape, and the shape feature is an arc shape around the periphery of the wafer.
  • the reference position can be the center position of the wafer derived from the arc shape.
  • the arc shape of the periphery of the wafer can be a geometric feature by specifying the apex of the arc, for example. Further, by recognizing an arc and specifying a plurality of points on the arc, the center of the circular wafer can be specified. Therefore, according to the die pick-up apparatus, the reference position can be set without depending on notches, orientation flats, and the like.
  • a correction unit that performs processing for generating rotation angle correction data is further provided, and the reference position is calibrated by the processing of the correction unit.
  • the die pick-up apparatus further includes a head for picking up the die, a pick-up control unit for controlling the operation of the head, and the storage unit is a wafer map showing evaluation of each die included in the wafer. Is preferably stored, and the pickup control unit preferably determines a die to be picked up first by the head on the basis of the die provided with the mark.
  • the head can be made to accurately pick up the die according to the wafer map.
  • the position of the die can be accurately specified even if the reference mark is misaligned. Therefore, it is possible to provide a die pickup device that can accurately take out a target die.

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Abstract

ダイピックアップ装置は、複数のダイ（Ｃ）にダイシングされたウェハ（Ｗ）であって、任意のダイ（Ｃｓ）にリファレンス位置を示すマーク（Ｒｍ）が付与されたウェハの画像を撮影する撮像装置（８）と、ウェハ上の既知の基準位置（Ｐ）と、前記ウェハのマーク（Ｒｍ）との位置関係である設定位置関係を予め記憶する記憶部（１７）と、撮影されたウェハの画像を画像処理して、マーク（Ｒｍ）とウェハの形状的特徴部とを抽出し、前記形状的特徴部に基づいて基準位置（Ｐ）を導出する抽出処理部（１８３）と、前記ウェハの画像から特定される基準位置（Ｐ）とマーク（Ｒｍ）との実測位置関係と、記憶部（１７）が記憶する前記設定位置関係とを比較することにより、マーク（Ｒｍ）の位置異常を検出する異常検知部（１８４）と、を備える。

Description

ダイピックアップ装置
　本発明は、ダイシングされたウェハからダイをピックアップするダイピックアップ装置に関する。
　ダイシングされたウェハからベアチップ（ダイ）をピックアップして基板に実装する部品実装装置が知られている。この部品実装装置は、ベアチップを個別に吸着することが可能なヘッドと、該ヘッドの動作を制御する制御部とを備える。前記制御部は、吸着対象となるウェハについて予め作成された、各ベアチップの良否を示すウェハマップに基づいて前記ヘッドを移動させ、ターゲットとするベアチップを順次吸着させる（例えば、特許文献１参照）。
　この吸着動作にあたり、前記ウェハマップと実際のウェハのベアチップとを位置合わせするために、ウェハに設けられたリファレンスマークが参照される場合がある。前記リファレンスマークは、例えばウェハにおいて特定の座標に位置しているベアチップに付与される印字マークである。或いは、ウェハの作製時に、パターン形成がなされていないベアチップ（ミラーダイ）を特定の座標に形成し、当該ミラーダイがリファレンスマークとして用いられる場合もある。前記制御部は、このようなリファレンスマークの位置をウェハの撮影画像に基づいて識別し、当該リファレンスマークの位置をウェハマップに当て嵌めることで、前記ウェハマップとウェハのベアチップとを位置合わせを図る。そして、前記制御部は、リファレンスマークを基準として吸着初点のベアチップの位置を認識し、前記ヘッドに吸引動作を実行させる。
　しかしながら、前記リファレンスマークが所期のベアチップに印字されていない、いわゆる印字ズレが生じることがある。或いは、正しい印字が行われたベアチップ若しくはミラーダイが、ウェハの接着面から浮き上がる等して、リファレンスマークの位置ズレが生じることがある。これらのズレが大きいと、前記ウェハマップとウェハのベアチップとを位置合わせが正確に行えず、前記制御部は吸着初点のベアチップの位置を誤認識することになる。この場合、前記ウェハマップに沿ったベアチップのピックアップ作業、典型的には良品のベアチップだけをピックアップさせることができない。
　特許文献１の装置では、リファレンスマークに加えてウェハＩＤマークも認識し、このウェハＩＤマークとウェハマップとの位置ズレを求める技術が開示されている。しかし、特許文献１の技術は、ウェハＩＤマークが存在しないウェハについては適応することができない。また、特許文献１の技術ではリファレンスマークの位置ズレの問題は考慮されておらず、さらに、ウェハＩＤマークもレーザー印字等によって付記されるため、印字ズレの問題が生じ得る。
特開２０１３－１９７２２５号公報
　本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、リファレンスマークの位置ズレが生じたとしても、正確にダイの位置を特定することができるダイピックアップ装置を提供することを目的とする。
　本発明の一局面に係るダイピックアップ装置は、複数のダイにダイシングされたウェハであって、任意のダイにリファレンス位置を示すマークが付与されたウェハの画像を撮影する撮像装置と、前記ウェハ上の既知の基準位置と、前記ウェハの前記マークとの位置関係である設定位置関係を予め記憶する記憶部と、撮影された前記ウェハの画像を画像処理して、前記マークと前記ウェハの形状的特徴部とを抽出し、前記形状的特徴部に基づいて前記基準位置を導出する抽出処理部と、前記ウェハの画像から特定される前記基準位置と前記マークとの実測位置関係と、前記記憶部が記憶する前記設定位置関係とを比較することにより、前記マークの位置異常を検出する異常検知部と、を備える。
　本発明の目的、特徴及び利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。
図１は、本発明に係るダイピックアップ装置が適用される部品実装装置の全体構成を示す、上面視の平面図である。 図２は、前記部品実装装置における、ダイピックアップ装置のメカ構成部分を示す分解斜視図である。 図３は、前記部品実装装置の制御系を示すブロック図である。 図４（Ａ）は、ウェハの平面図、図４（Ｂ）は、ウェハマップの一例を示す図である。 図５は、リファレンスマークの一例を示す図である。 図６（Ａ）及び（Ｂ）は、リファレンスマークの不具合の例を示す図である。 図７（Ａ）は、ノッチ付きのウェハの平面図、図７（Ｂ）はオリエンテーションフラット付きのウェハの平面図である。 図８は、主演算部の機能ブロック図である。 図９は、リファレンスマークの位置異常検知の第１実施形態を示す図である。 図１０は、第１実施形態における、初回吸着ベアチップの特定方法を示す図である。 図１１は、第１実施形態の変形例を説明するための図である。 図１２は、リファレンスマークの位置異常検知の第２実施形態を示す図である。 図１３は、第２実施形態の変形例を説明するための図である。 図１４は、前記部品実装装置の動作を示すフローチャートである。 図１５は、回転角補正処理を説明するための図である。
　［部品実装装置の説明］
　以下、本発明の実施形態を、図面に基づいて詳細に説明する。本発明に係るダイピックアップ装置は、例えばダイボンダ、ダイシングされたダイをテープに収容するテーピング装置、或いは前記ダイを基板に実装する部品実装装置などの各種装置に適用することができる。ここでは、当該ダイピックアップ装置が、部品実装装置に適用される例について説明する。
　図１は、本発明の実施形態に係るダイピックアップ装置Ｄが適用された部品実装装置１００の全体構成を示す、上面視の平面図である。図２は、部品実装装置１００における、ダイピックアップ装置Ｄのメカ構成部分を主に示す分解斜視図である。部品実装装置１００は、ダイシングされたウェハＷからダイ（以下、ベアチップＣという）を取り出してプリント基板２０上に実装すると共に、テープフィーダ３１により供給されるチップ部品をプリント基板２０上に実装することが可能な、複合型の部品実装装置である。
　部品実装装置１００は、基台１、コンベア２、２つのチップ部品供給部３、実装部４、ウェハ保持テーブル５、突上げ部６（図２にのみ示されている）、取出部７、部品認識カメラ８（撮像装置）、固定カメラ９、ウェハ収納部１０及び制御部１２を含んでいる。
　コンベア２は、所定の実装作業位置にプリント基板２０を搬入し、実装作業後にプリント基板２０を前記作業位置から搬出する。コンベア２は、プリント基板２０を搬送するＸ方向に延びるコンベア本体と、このコンベア本体上でプリント基板２０を持ち上げて位置決めする図示しない位置決め機構とを含む。コンベア２は、Ｘ２方向側からＸ１方向側に向かってプリント基板２０をほぼ水平姿勢でＸ方向に搬送し、所定の実装作業位置（図１に示す２つのプリント基板２０の位置）にプリント基板２０を位置決め固定する。
　２つのチップ部品供給部３は、それぞれ、部品実装装置１００の手前側（Ｙ１方向側）の両端に設けられている。チップ部品供給部３は、トランジスタ、抵抗、コンデンサなどのチップ部品を供給する。チップ部品供給部３には、前記チップ部品を所定間隔で保持するキャリアテープを有する複数のテープフィーダ３１が装備されている。各テープフィーダ３１は、前記キャリアテープを間欠的に送り出し、所定の部品供給位置に前記チップ部品を送り出す。
　実装部４は、ベアチップＣ又はチップ部品をプリント基板２０上に実装する。実装部４は、２つのヘッドユニット（第１ヘッドユニット４１及び第２ヘッドユニット４２）と、これらの支持部材（第１支持部材４３及び第２支持部材４４）とを含む。第１、第２ヘッドユニット４１、４２は、各々図略のＸＹ移動機構により、コンベア２の上方（Ｚ２方向）位置において水平方向（ＸＹ方向）に移動することが可能とされている。第１ヘッドユニット４１は、基台１上のうち主に上流側（Ｘ２方向側）の領域を可動領域とし、第２ヘッドユニット４２は、主に下流側（Ｘ１方向側）の領域を可動領域としている。
　図２には、第１ヘッドユニット４１が示されている。第１ヘッドユニット４１は、Ｘ方向に沿って配置された２つの部品実装用ヘッド４１１、４１２と、１つの基板認識カメラ４５とを有している。第２ヘッドユニット４２も同様である。部品実装用ヘッド４１１、４１２は、負圧発生機（図示せず）により発生された負圧によって、テープフィーダ３１から供給されるチップ部品、又は後述の取出部７から供給されるベアチップＣを、その先端部で吸着して保持することが可能である。実装部４は、部品実装用ヘッド４１１、４１２の先端部に前記チップ部品又はベアチップＣを吸着させ、これらをプリント基板２０上に実装させる。
　基板認識カメラ４５は、プリント基板２０を撮像するカメラである。第１ヘッドユニット４１によるプリント基板２０への部品の実装に先立って、基板認識カメラ４５によるプリント基板２０の撮影画像に基づいて、当該プリント基板２０に付されたフィデューシャルマーク（ｆｉｄｕｃｉａｌ　ｍａｒｋ）が認識される。これによりプリント基板２０の位置ずれが認識され、部品実装時に位置ずれ補正がされる。
　ウェハ収納部１０は、ダイシングされた複数枚のウェハＷを収容するもので、部品実装装置１００の手前側（Ｙ１方向側）の中央部に配置されている。ウェハＷは、略円環状のホルダ１１に保持されている。ウェハ収納部１０は、ウェハＷを保持するホルダ１１を上下複数段に収容するラックと、このラックを昇降駆動する駆動手段とを含む。ウェハ収納部１０に収容されている各ウェハＷは、ベアチップＣがフィルム状のウェハシート上に貼り着けられた状態にあり、このウェハシートを介してホルダ１１で保持されている。ウェハ収納部１０は、前記ラックの昇降によって、所望のウェハＷをウェハ保持テーブル５に対して出し入れ可能な所定の出し入れ高さ位置に配置させる。
　ウェハ保持テーブル５は、ウェハ収納部１０から引き出されたウェハＷを支持する。部品実装装置１００は、ウェハＷをウェハ収納部１０から引き出してウェハ保持テーブル５に搭載し、逆に、ウェハＷをウェハ保持テーブル５からウェハ収納部１０に戻す動作を行う出し入れ機構（図示せず）を備える。ウェハ保持テーブル５は、中央部に円形状の開口部を有しており、この開口部とホルダ１１ｂの開口部とウェハ保持テーブル５の開口部とが重なるように、ホルダ１１を保持する。
　ウェハ保持テーブル５は、部品取出作業位置とウェハ受取位置との間で、基台１上をＹ方向に移動可能である。具体的には、ウェハ保持テーブル５は、基台１上にＹ方向に延びるように設けられた一対の固定レール５１に移動可能に支持されており、所定の駆動手段によって固定レール５１に沿って移動される。駆動手段は、固定レール５１と平行に延びかつウェハ保持テーブル５のナット部分に螺合挿入されるボールねじ軸５２と、ボールねじ軸５２を回転駆動するための駆動モータ５３とを含んでいる。ウェハ保持テーブル５は、コンベア２の下方位置を通って、所定の部品取出作業位置とウェハ収納部１０近傍のウェハ受取位置との間を移動する。
　突上げ部６は、部品取出作業位置に配置されたウェハ保持テーブル５上のウェハＷのベアチップ群のうち、取り出し対象となるベアチップＣをその下側から突上げることにより、当該ベアチップＣをウェハシートから剥離させながら持ち上げる。突上げ部６は、突上げヘッド６１と、固定レール６２とを含む。突上げヘッド６１は、突上げピンを内蔵する第１突上げロッド６１１及び第２突上げロッド６１２を有する。第１、第２突上げロッド６１１、６１２は、負圧発生機（図示せず）によりその先端部に発生された負圧によって、ベアチップＣを吸着する。これにより、突上げ時における、ベアチップＣの位置ずれが抑制される。
　固定レール６２は、基台１上に固定され、突上げヘッド６１をＸ方向に移動可能に支持している。突上げ部６は、突上げヘッド６１を固定レール６２に沿って移動させる駆動機構を備える。この駆動機構は、駆動源として突上げヘッド駆動モータ６３（図３参照）を含む。突上げヘッド６１をＸ方向に移動可能に構成することにより、Ｙ方向にのみ移動可能なウェハ保持テーブル５上に支持されているウェハＷに対し、突上げヘッド６１が任意のベアチップＣを突上げることが可能となっている。
　取出部７（ヘッド）は、突上げ部６により突上げられたベアチップＣを吸着（ダイをピックアップ）して、第１ヘッドユニット４１又は第２ヘッドユニット４２に受け渡す。取出部７は、所定の駆動手段により部品取出作業位置の上方（Ｚ２方向）位置において水平方向（ＸＹ方向）に移動される。取出部７は、４つのウェハヘッド７ａ～７ｄと、フレーム部材７ｅと、２つのブラケット部材７ｆと、２つのウェハヘッド回動モータ７ｈと、ウェハヘッド昇降モータ７ｉ（図３参照）とを含んでいる。
　ウェハヘッド７ａ～７ｄは、Ｘ軸回りに回転が可能で、かつ上下方向（Ｚ方向）への移動が可能である。ウェハヘッド７ａ～７ｄは、図略の負圧発生機によりその先端部に発生された負圧によって、ベアチップＣを吸着する。ウェハヘッド７ａ～７ｄは、所定の受け渡し位置において、部品実装用ヘッド４１１、４１２にベアチップＣを受け渡す。ウェハヘッド７ａ、７ｂはＸ２方向側のブラケット部材７ｆによって、ウェハヘッド７ｃ、７ｄは、Ｘ１方向側のブラケット部材７ｆによって、各々Ｘ軸回りに回転可能に支持されている。
　ウェハヘッド回動モータ７ｈは、ウェハヘッド７ａと７ｃ、及び、ウェハヘッド７ｂと７ｄの上下（Ｚ方向）の位置が入れ替わるように、これらを回転駆動させるモータである。これは、ウェハヘッド７ａ～７ｄに吸着されたベアチップＣを反転（フリップ）させるためである。２つのブラケット部材７ｆは、フレーム部材７ｅにそれぞれ昇降可能に支持されている。ウェハヘッド昇降モータ７ｉは、ブラケット部材７ｆをフレーム部材７ｅに対して昇降させる駆動源であり、これによりウェハヘッド７ａ～７ｄは昇降する。
　取出部７の駆動手段は、図１に示すように、一対の固定レール７１と、フレーム部材７２と、一対のボールねじ軸７３と、一対のフレーム駆動モータ７４とを含んでいる。一対の固定レール７１は、基台１上に固定され、Ｘ方向に所定間隔を隔てて互いに平行にＹ方向に延びている。フレーム部材７２は、両端がそれぞれ固定レール７１上に移動可能に支持され、Ｘ方向に延びている。一対のボールねじ軸７３は、固定レール７１に近接する位置にＹ方向に延びるように配置され、フレーム部材７２の両端のナット部材（図示せず）にそれぞれ螺合挿入されている。一対のフレーム駆動モータ７４は、ボールねじ軸７３を回転駆動する。
　フレーム部材７２には、取出部７及び部品認識カメラ８が搭載されている。一対のフレーム駆動モータ７４の作動により、フレーム部材７２が固定レール７１に沿って移動し、このフレーム部材７２の移動に伴い取出部７及び部品認識カメラ８が一体的にＹ方向に移動する。フレーム部材７２のＸ１側端部には、取出部７をフレーム部材７２に沿ってＸ方向に移動させるための駆動モータ７５と、部品認識カメラ８をフレーム部材７２に沿ってＸ方向に移動させるための駆動モータ７６とが配置されている。
　部品認識カメラ８は、ウェハＷからのベアチップＣのピックアップに先立ち、ウェハ保持テーブル５に載置されたウェハＷ（ベアチップＣ）の画像を撮影する。撮影された画像データは、制御部１２に出力される。本実施形態では、部品認識カメラ８により撮影されたウェハＷの画像に基づいて、当該ウェハＷの形状的特徴部が抽出される。
　固定カメラ９は、基台１上であって第１、第２ヘッドユニット４１、４２のそれぞれの可動領域内に配置される、部品認識用のカメラである。固定カメラ９は、第１、第２ヘッドユニット４１、４２の部品実装用ヘッド４１１、４１２により吸着されている部品を下側（Ｚ１方向側）から撮像して、その画像信号を制御部１２に出力する。
　制御部１２は、部品実装装置１００の各部の動作を統括的に制御する。図３は、部品実装装置１００の制御系を示すブロック図である。制御部１２には、駆動モータ５３、突上げヘッド駆動モータ６３、フレーム駆動モータ７４、駆動モータ７５、駆動モータ７６、ウェハヘッド回動モータ７ｈ、ウェハヘッド昇降モータ７ｉ、部品認識カメラ８、固定カメラ９および基板認識カメラ４５がそれぞれ電気的に接続されている。また、制御部１２には、図略の入力装置が電気的に接続されており、ユーザによる各種情報がこの入力装置の操作に基づき入力される。さらに、制御部１２に対して、各駆動モータに内蔵されるエンコーダ（図示せず）等の位置検出手段からの出力信号が入力される。
　制御部１２は、軸制御部１３、画像処理部１４、Ｉ／Ｏ処理部１５、通信制御部１６、記憶部１７及び主演算部１８を備える。軸制御部１３は、各駆動モータを駆動するドライバであり、主演算部１８からの指示に従って各駆動モータを動作させる。画像処理部１４は、各カメラ（部品認識カメラ８、固定カメラ９、基板認識カメラ４５）から入力される画像データに対し各種の画像処理を施す。Ｉ／Ｏ処理部１５は、部品実装装置１００が備える各種センサ（図示せず）からの信号の入力、及び各種制御信号の出力を制御する。通信制御部１６は、外部装置との通信を制御する。記憶部１７は、実装プログラムなどの各種プログラムや各種データを記憶する。主演算部１８は、制御部１２を統括的に制御するとともに、各種の演算処理を実行する。主演算部１８の機能構成については、図８に基づき後述する。
　制御部１２は、各駆動モータなどを、予め定められたプログラムに基づいて制御することにより、コンベア２、ウェハ保持テーブル５、突上げ部６、取出部７、第１、第２ヘッドユニット４１、４２の動作を制御する。これにより、取出部７（ウェハヘッド７ａ～７ｄ）によるベアチップＣの吸着位置調整が行われる。また、ウェハ収納部１０に対するウェハＷの出し入れ、ウェハＷからのベアチップＣのピックアップ、及び、第１、第２ヘッドユニット４１、４２による部品の実装などの一連の動作の制御が、制御部１２によって行われる。
　［ウェハマップ及びその不具合について］
　記憶部１７に記憶される各種データの一つとして、ウェハマップがある。図４（Ａ）は、典型的なウェハＷの上面視の平面図、図４（Ｂ）は、そのウェハＷについてのウェハマップＷＭの一例を示す図である。図４（Ａ）に示すように、ウェハＷにはダイシングによって独立化された複数のベアチップＣが存在する。ベアチップＣは、ウェハシート上においてＸＹ方向にマトリクス配列された状態にある。これらベアチップＣの各々は、ＸＹ座標系に基づくアドレスによって位置が管理される。
　ウェハマップＷＭは、ウェハＷに備えられている各ベアチップＣについて、所定の基準に基づき良品であるか不良品であるかの評価が記述されたファイルである。評価値は、ベアチップＣのアドレスに各々対応付けて記述されている。図４（Ｂ）において、「１」は良品のベアチップＣ、「２」は、不良品ではないがグレードの低いベアチップＣ、「３」は不良品のベアチップＣであることを示している。なお、「ｎ」は、当該アドレスにベアチップＣが存在しないことを示している。制御部１２は、取出部７によりウェハＷからベアチップＣをピックアップさせる際、ウェハマップＷＭを参照してピックアップのシーケンスを設定し、良品のベアチップＣのみを順次ピックアップさせる。
　ここで重要となるのが、ウェハ保持テーブル５に現に載置されたウェハＷ（ベアチップＣ）の位置と、ウェハマップＷＭとの位置合わせである。ここで言う位置合わせとは、各々のベアチップＣのウェハＷ上のアドレスとウェハマップＷＭ上のアドレスとの、ＸＹ座標の位置合わせである。両座標が一致していないと、例えば「３」評価の不良品のベアチップＣがピックアップされたり、「１」評価のベアチップＣのみのピックアップを意図しているのに、「２」評価のベアチップＣをピックアップしたりする不具合が発生する。上記の位置合わせのため、ウェハＷに予め付与されたリファレンスマーク（リファレンス位置を示すマーク）が用いられることがある。
　図５は、リファレンスマークＲｍの一例を示す図である。図５において、上側の図はウェハＷの全体図であり、当該ウェハＷに付記された枠部Ａの拡大図が下側の図である。ウェハＷに備えられているベアチップＣのうち、特定の座標に位置しているベアチップ（任意のダイ）が基準ベアチップＣｓとして予め定められる。リファレンスマークＲｍは、この基準ベアチップＣｓに対してレーザーマーキング等の手段で付与される印字マークである。基準ベアチップＣｓは、ウェハＷの作製時にパターン形成がなされない、ミラーダイとされる場合もある。ミラーダイにおいては、そのミラー面自体がリファレンスマークＲｍとなる。いずれに場合も、基準ベアチップＣｓは、当該ウェハＷの撮影画像において他のベアチップＣと識別可能な状態とされる。
　既述の通り、部品認識カメラ８は、ベアチップＣのピックアップに先立ち、ウェハＷ（ベアチップＣ）の画像を撮影する。前記撮影により取得された画像データが画像処理部１４で画像処理されることで、リファレンスマークＲｍがウェハＷの撮影画像上で識別される。基準ベアチップＣｓのアドレスは既知であるので、これをウェハマップＷＭに当て嵌めることで、現にウェハ保持テーブル５に載置されたウェハＷ上のベアチップＣのアドレスと、ウェハマップＷＭとの位置合わせを図ることができる。そして、制御部１２は、リファレンスマークＲｍを基準として、ピックアップシーケンスにおける吸着初点のベアチップＣの位置を認識し、取出部７に順次吸引動作を実行させる。
　しかしながら、リファレンスマークＲｍに異常が発生することがある。図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、リファレンスマークＲｍの不具合の例を示す図である。図６（Ａ）は、基準ベアチップＣｓの「浮き」の不具合を示している。基準ベアチップＣｓを含むベアチップＣはウェハシートに接着されているが、何らかの原因で基準ベアチップＣｓがウェハシートから浮き上がってしまう場合がある。この場合、基準ベアチップＣｓにリファレンスマークＲｍが正常に印字されていても、ウェハＷの撮影画像上で識別されるリファレンスマークＲｍの位置は、基準ベアチップＣｓの真の位置からズレのある位置で認識されてしまう。
　図６（Ｂ）は、リファレンスマークＲｍの「印字ズレ」の不具合を示している。これは、リファレンスマークＲｍが基準ベアチップＣｓの中心に印字されていない場合である。この不具合は、ミラーダイの場合には生じないが、リファレンスマークＲｍをウェハＷに事後的に印字するケースでは、レーザーマーキングのターゲットズレ等の原因で発生し得る。この場合においても、ウェハＷの撮影画像上で識別されるリファレンスマークＲｍの位置は、基準ベアチップＣｓの真の位置からズレのある位置で認識されてしまう。
　上述の「浮き」や「印字ズレ」の程度が大きい場合、つまり基準ベアチップＣｓの真の位置と画像上のリファレンスマークＲｍの位置のズレが大きい場合、ウェハマップＷＭとウェハＷのベアチップＣとの位置合わせが正確に行えず、制御部１２は吸着初点のベアチップＣの位置を誤認識することが起こり得る。例えば、前記ズレが、ベアチップＣの配列ピッチの１／２以上となっている場合、基準ベアチップＣｓの隣のベアチップＣを、ウェハマップＷＭ上においては基準ベアチップＣｓと認識する事象が生じ得る。この事象はマップズレと呼ばれ、マップズレが生じるとウェハマップＷＭに沿ったベアチップＣのピックアップ作業を行うことができない。
　［第１実施形態］
　上記の不具合の解消のため、本実施形態では、ベアチップＣのピックアップ作業に先立って、ウェハＷが固有に備える形状的特徴部を抽出する。そして、この形状的特徴部から導出される基準位置と、リファレンスマークＲｍとの位置関係から、リファレンスマークＲｍの位置異常を検出する。位置異常が検出された場合には、マップズレが生じた状態でのピックアップを防止するために、例えばアラームを発報させる。
　前記形状的特徴部としては、ウェハＷが備える形状に由来する固有の形状であれば、特に制限はない。第１実施形態では、前記形状的特徴部として、ウェハＷの結晶軸方向を示す表示形状を利用する例を示す。このような表示形状としては、ノッチ又はオリエンテーションフラットがある。これらは、ウェハＷの結晶軸方向を示すものとして如何なるウェハＷにも付設されている、形状が明確に現れる部分である。
　図７（Ａ）は、ノッチＮが付設されたウェハＷＬの平面図である。ノッチＮは、ウェハＷＬの周縁に開口を有し、ウェハＷＬの径方向中心に向けて切り込まれたＶ字型、又はＵ字型の形状を備える切り欠き部分である。ノッチＮは、主にウェハサイズが８～１２インチ程度の大口径のウェハＷＬに適用される、結晶軸方向の表示形状である。図７（Ｂ）は、オリエンテーションフラットＯＦが付設されたウェハＷＳの平面図である。オリエンテーションフラットＯＦは、ウェハＷＳの円弧周縁の一部が切除され、直線部Ｗａが形成された部分である。オリエンテーションフラットＯＦは、主に２～６インチの小口径のウェハＷＳに適用される、結晶軸方向の表示形状である。
　図８は、第１実施形態の処理を実現するための主演算部１８の機能ブロック図である。主演算部１８は、所定のプログラムが実行されることで、ピックアップ制御部１８１、回転補正部１８２（補正部）、抽出制御部１８３、異常検知部１８４及び異常報知部１８５を機能的に具備するように動作する。
　ピックアップ制御部１８１は、取出部７によるベアチップＣのピックアップ動作を制御する。具体的には、ピックアップ制御部１８１は、ウェハ保持テーブル５に現に載置されたウェハＷの識別番号に関連付けて記憶部１７に格納されているウェハマップＷＭを読み出し、ベアチップＣのピックアップシーケンスを設定し、取出部７にピックアップ動作を実行させる。ピックアップ制御部１８１は、リファレンスマークＲｍが付与された基準ベアチップＣｓを基準として、取出部７に最初にピックアップさせるベアチップＣを決定する。
　回転補正部１８２は、ウェハ保持テーブル５に搭載されたウェハＷの回転方向のアライン処理を行う。回転補正部１８２は、部品認識カメラ８が撮像するウェハ保持テーブル５上のウェハＷの撮影画像に基づき、例えばウェハＷのダイシングラインを抽出し、所定の基準線に対する前記ダイシングラインのズレを示す回転角を求める。回転補正部１８２は、前記ズレが存在している場合には、そのズレに対応した回転角補正データを生成する処理を行う。
　抽出制御部１８３は、部品認識カメラ８によるウェハＷの撮影画像を、画像処理部１４が画像処理した画像データを取得する。抽出制御部１８３は、取得した画像データに基づいて、リファレンスマークＲｍとウェハＷの形状的特徴部とを抽出する。第１実施形態では形状的特徴部はノッチＮ又はオリエンテーションフラットＯＦであり、これらの部位が例えばエッジ抽出処理によって画像上で特定される。さらに、抽出制御部１８３は、形状的特徴部に基づいて基準位置Ｐを導出する。
　異常検知部１８４は、ウェハＷの画像から特定される基準位置Ｐの座標と、リファレンスマークＲｍの座標とを取得し、両者の実測位置関係を求める。また、異常検知部１８４は、記憶部１７が予め記憶している基準位置Ｐの座標とリファレンスマークＲｍの座標とを読み出し、両者の位置関係である設定位置関係を取得する。基準位置Ｐ及びリファレンスマークＲｍは、ウェハＷの既知の位置に定められるため、これらの座標を設定値として予め記憶部１７に記憶させておくことができる。そして、異常検知部１８４は、前記実測位置関と、前記設定位置関係とを比較することにより、リファレンスマークＲｍが所定の位置に印字されているか否か、すなわちリファレンスマークＲｍの位置異常が存在するか否かを検出する処理を行う。
　異常報知部１８５は、異常検知部１８４がリファレンスマークＲｍの位置異常を検出したときに、部品実装装置１００が備えるモニター（図略）に位置異常が発生している旨の警報メッセージを表示させる。警報メッセージは、例えば前記位置異常の程度が、ベアチップＣの配列ピッチの１／２以上である場合に発報される設定とすることができる。これにより、ユーザに是正処理を促し、マップズレが生じ得る状態での部品実装装置１００の運転を継続させないようにすることができる。警報メッセージを認識したユーザは、例えば、入力装置を用いて初回に吸着されるベアチップＣのアドレスをティーチングする入力を行い、当該ウェハＷからのベアチップＣのピックアップを開始させる。
　図９は、ノッチＮを有するウェハＷＬを示し、リファレンスマークＲｍの位置異常検知の第１実施形態を説明するための図である。図９において、ウェハＷＬの全体図の下側には、リファレンスマークＲｍを含む枠部Ａ１の拡大図、右側にはノッチＮが形成されている枠部Ａ２の拡大図を各々示している。図５に基づいて上述した通り、ウェハＷに備えられているベアチップＣのうち、特定の座標に位置している基準ベアチップＣｓに、リファレンスマークＲｍが付されている。ノッチＮは、ウェハＷＬの周縁の一部を除去するように形成されたＵ字型の切り欠きである。
　このようなウェハＷＬがウェハ収納部１０からウェハ保持テーブル５に搬入されると、制御部１２は部品認識カメラ８に当該ウェハＷＬの平面画像を撮影させる。当該撮影で取得された画像データは、制御部１２の画像処理部１４へ入力される。画像処理部１４は、前記画像データに対して、例えば画像上のエッジを検出する処理を行い、ウェハＷＬの外形形状及びウェハＷＬ上に表れている模様を抽出する。
　続いて抽出制御部１８３は、抽出されたウェハＷＬの外形形状データに対し、例えばノッチＮに相当するテンプレートを適用する処理を行い、ウェハＷＬの形状的特徴部であるノッチＮを抽出する。さらに、ノッチＮの形状に基づき、基準位置Ｐが導出される。具体的には、抽出制御部１８３は、ウェハＷＬの外形形状データをＸＹ座標系に組み入れ、ノッチＮを区画している切り欠きの、互いに対向する２つの開口縁Ｎ１、Ｎ２の座標を求める。そして、開口縁Ｎ１、Ｎ２の中間点が基準位置Ｐとして導出される。この基準位置Ｐの座標を（Ｘ０、Ｙ０）とする。
　また、抽出制御部１８３は、抽出されたウェハＷＬの模様データに対し、例えばリファレンスマークＲｍの形状（図９では縦長の楕円）に相当するテンプレートを適用する処理を行い、リファレンスマークＲｍを抽出する。さらに、抽出制御部１８３は、楕円のリファレンスマークＲｍの中心を求める処理を行う。このリファレンスマークＲｍの中心座標を（Ｘ１、Ｙ１）とする。
　図１０には、基準位置ＰとリファレンスマークＲｍとの位置関係が示されている。また、図１０には、基準位置Ｐの座標（Ｘ０、Ｙ０）からリファレンスマークＲｍの中心座標（Ｘ１、Ｙ１）に向かう方向ベクトルＶ１１が示されている。さらに、図１０には、初回吸着ベアチップＣ１が示されている。初回吸着ベアチップＣ１は、ウェハマップＷＭにおいて、最初に吸着される指定が与えられているベアチップである。初回吸着ベアチップＣ１の中心座標は（Ｘ２、Ｙ２）とする。初回吸着ベアチップＣ１の位置は、リファレンスマークＲｍを基準として認識される。図１０には、リファレンスマークＲｍの中心座標（Ｘ１、Ｙ１）から初回吸着ベアチップＣ１の中心座標（Ｘ２、Ｙ２）に向かう方向ベクトルＶ２も示されている。初回吸着ベアチップＣ１の座標が認識できれば、当該初回吸着ベアチップＣ１と他のベアチップＣの相対的な位置関係は既知であるので、ピックアップ制御部１８１は、取出部７に以降のベアチップＣのピックアップ動作を正確に実行させることができる。
　その後、異常検知部１８４は、抽出制御部１８３が求めた基準位置Ｐの座標（Ｘ０、Ｙ０）と、リファレンスマークＲｍの中心座標（Ｘ１、Ｙ１）とを取得し、両者の実測位置関係である方向ベクトルＶ１１を求める。そして、異常検知部１８４は、方向ベクトルＶ１１と、記憶部１７に記憶されている基準位置ＰとリファレンスマークＲｍとの位置関係から得られる方向ベクトル（設定位置関係）とを比較する。この比較処理により、リファレンスマークＲｍが所定の位置に印字されているか否かが判定される。異常検知部１８４は、両方向ベクトルが一致乃至は略一致していれば、リファレンスマークＲｍの位置異常が存在しないと判定する。この場合、リファレンスマークＲｍの中心座標（Ｘ１、Ｙ１）を起点として、方向ベクトルＶ２の指す位置に存在するベアチップＣが初回吸着ベアチップＣ１と認識され、ピックアップ作業が開始される。
　一方、両方向ベクトルが、ベアチップＣの配列ピッチに換算して、当該ピッチの１／２以上のズレが存在していれば、異常検知部１８４は、リファレンスマークＲｍの位置異常が存在すると判定する。この場合、画像上で特定されたリファレンスマークＲｍを起点とする方向ベクトルＶ２の指す位置には、初回吸着ベアチップＣ１ではなく、その周辺のベアチップＣが存在している可能性が高くなる。よって、異常検知部１８４は、ピックアップ作業を開始させず、異常報知部１８５にリファレンスマークＲｍの位置異常を報知させるものである。
　図１１は、第１実施形態の変形例を説明するための図である。図１１に示すウェハは、オリエンテーションフラットＯＦを有するウェハＷＳである。ウェハＷＳは、その円弧周縁の一部が切り欠かれてなる直線部Ｗａを有している。当該ウェハＷＳにおいて、把握し易い形状的特徴部は、直線部Ｗａの両端と、ウェハＷＳの円弧周縁とが交差する角部Ｐ１１及びＰ１２である。
　このようなウェハＷＳの場合、抽出制御部１８３は、先ず当該ウェハＷＳの画像データに基づいて角部Ｐ１１及びＰ１２の位置を特定し、その座標を求める。次いで、抽出制御部１８３は、一方の角部Ｐ１１と他方の角部Ｐ１２との中間点、つまり直線部Ｗａの中間点を基準位置Ｐとして導出する。さらに、抽出制御部１８３は、リファレンスマークＲｍを抽出すると共に、その中心の座標を求める。
　以降の処理は、上記と同様である。すなわち、異常検知部１８４が基準位置ＰとリファレンスマークＲｍの中心座標との実測位置関係である方向ベクトルＶ１２を求める。図１１には、その方向ベクトルＶ１２が示されている。そして、異常検知部１８４は、この方向ベクトルＶ１２と、記憶部１７に記憶されている基準位置ＰからリファレンスマークＲｍへの方向ベクトルとを比較し、リファレンスマークＲｍが所定の位置に印字されているか否かを判定する。リファレンスマークＲｍの位置異常が存在しない場合、リファレンスマークＲｍの中心座標を起点として、方向ベクトルＶ２の指す位置に存在するベアチップＣが初回吸着ベアチップＣ１と認識され、ピックアップ作業が開始される。なお、本変形例において、ウェハＷＳの回転補正（図１５に基づき後述する）が行われていれば、角部Ｐ１１又はＰ１２の位置自体を基準位置Ｐとしても良い。
　［第２実施形態］
　第２実施形態では、ノッチＮやオリエンテーションフラットＯＦに依存せずに、基準位置Ｐを設定する例を示す。図１２は、リファレンスマークＲｍの位置異常検知の第２実施形態を説明するための図である。図１２に示すように、一般にウェハＷは円形の形状を有する。第２実施形態では、ウェハの周縁の円弧形状自体を、形状的特徴部と扱う。このためウェハＷは、ノッチＮ、オリエンテーションフラットＯＦ、或いは他の結晶軸方向を示す他の表示部を有するいずれのウェハであっても良い。
　部品認識カメラ８によりウェハＷの平面画像データが取得されると、画像処理部１４は、エッジ検出処理を行ってウェハＷの外形形状及びウェハＷＬ上に表れている模様を抽出する。続いて抽出制御部１８３は、抽出されたウェハＷの外形形状データに基づいて、ウェハＷの外周縁の円弧頂点を求める。図１２には、Ｘ方向及びＹ方向の４つの円弧頂点Ｐ２１、Ｐ２２、Ｐ２３、Ｐ２４が示されている。
　第２実施形態では、基準位置Ｐは、ウェハＷの円弧形状から導出されるウェハの中心位置とされる。すなわち、抽出制御部１８３は、４つの円弧頂点Ｐ２１、Ｐ２２、Ｐ２３、Ｐ２４の座標から、円形のウェハＷの中心位置の座標を求める。この中心位置が、基準位置Ｐとされる。なお、求める円弧頂点は、３つとしても良い。また、抽出制御部１８３は、リファレンスマークＲｍを抽出すると共に、その中心の座標を求める。
　以降の処理は、第１実施形態と同様である。すなわち、異常検知部１８４が基準位置ＰとリファレンスマークＲｍの中心座標との実測位置関係である方向ベクトルＶ１３を求める。図１１には、その方向ベクトルＶ１３が示されている。そして、異常検知部１８４は、この方向ベクトルＶ１３と、記憶部１７に記憶されている基準位置ＰからリファレンスマークＲｍへの方向ベクトルとを比較し、リファレンスマークＲｍが所定の位置に印字されているか否かを判定する。リファレンスマークＲｍの位置異常が存在しない場合、リファレンスマークＲｍの中心座標を起点として、方向ベクトルＶ２の指す位置に存在するベアチップＣが初回吸着ベアチップＣ１と認識され、ピックアップ作業が開始される。リファレンスマークＲｍの位置異常が存在する場合は、異常報知部１８５がリファレンスマークＲｍの位置異常を報知する。
　図１３は、第２実施形態の変形例を説明するための図である。第２実施形態において、ウェハＷＳの回転補正が行われていれば、ウェハＷの中心位置を求める処理を省くことができる。図１３には３つの円弧頂点Ｐ３１、Ｐ３２、Ｐ３３が示されている。ウェハＷＳの回転補正が行なわれると、円弧頂点Ｐ３１、Ｐ３２、Ｐ３３の位置をＸＹ座標系の所定位置に配置することができる。従って、円弧頂点Ｐ３１、Ｐ３２、Ｐ３３のいずれか一つの座標から、リファレンスマークＲｍに向かう方向ベクトルを、実測位置関係として求めれば足りる。
　図１３では、円弧頂点Ｐ３３が基準位置Ｐと扱われ、この基準位置ＰとリファレンスマークＲｍの中心座標との実測位置関係である方向ベクトルＶ１４が求められている例を示している。異常検知部１８４は、この方向ベクトルＶ１４と、記憶部１７に記憶されている円弧頂点Ｐ３３からリファレンスマークＲｍへの方向ベクトルとを比較し、リファレンスマークＲｍが所定の位置に印字されているか否かを判定するものである。以上の第２実施形態によれば、ノッチＮやオリエンテーションフラットＯＦ等に依存せずに、基準位置を設定することができる。
　［部品実装のフロー］
　続いて、図１４のフローチャートに基づいて、部品実装装置１００の動作を説明する。図略の入力装置から制御部１２に部品実装開始の指示が与えられると、制御部１２はウェハＷの搬入作業を実行させる（ステップＳ１）。具体的には制御部１２は、軸制御部１３を制御して駆動モータ５３を動作させ、ウェハ保持テーブル５をウェハ収納部１０の近傍のウェハ受け取り位置へ移動させる。ウェハ収納部１０の所定のウェハＷがウェハ保持テーブル５に載置されると、制御部１２は、そのウェハ保持テーブル５を部品取出作業位置へ向けて移動させる。
　ウェハＷが部品取出作業位置へ向かう際、或いは該位置へ到着後、制御部１２は、部品認識カメラ８にウェハ保持テーブル５上のウェハＷの画像を撮影させる（ステップＳ２）。ウェハＷの画像データは、画像処理部１４に取り込まれ、所定の画像処理が施される。通常、ウェハＷがウェハ保持テーブル５に載置された状態では、部品実装装置１００のＸＹ座標と、ウェハＷのＸＹ方向（ダイシングライン）とは一致していない。つまり、部品実装装置１００のＸ軸に対して、ウェハＷのＸ方向は回転角θだけ回転した状態にある。従って制御部１２は、この回転ズレを解消するために、ウェハＷの撮影画像に基づいて回転角θの補正処理を実行する（ステップＳ３）。
　図１５は、回転角補正処理を説明するための図である。制御部１２の回転補正部１８２は、画像処理部１４による処理後のウェハＷの画像データに基づき、予め定められた複数のキャリブレーションチップＣＡを検出する。複数のキャリブレーションチップＣＡは、一つのダイシングライン上に沿って所定のピッチＬ１を置いて、所定のキャリブレーション距離Ｌ２の範囲内に並ぶベアチップである。従って、複数のキャリブレーションチップＣＡを画像上で認識することで、ダイシングラインの方向を認識することができる。
　回転補正部１８２は、認識されたダイシングラインの、部品実装装置１００のＸ軸に対する傾きを求め、回転角θを取得する。回転補正部１８２は、この回転角θを回転角補正データに置換し、これを記憶部１７に記憶させる。このような回転補正部１８２の処理により、基準位置Ｐが所定位置に存在するように校正される。なお、ウェハ保持テーブル５を回転角θだけ実際に回転させて、回転ズレを現実的に解消させても良い。なお、ウェハＷの画像データからキャリブレーションチップＣＡを抽出するのではなく、ダイシングラインを直接検出することで前記回転角θを検出するようにしても良い。或いは、予め定義されている２点のユニークなベアチップＣを認識することで、前記回転角θを検出しても良い。
　続いて、制御部１２の抽出制御部１８３は、上述の第１実施形態又は第２実施形態で説明した、ウェハＷの形状的特徴を抽出する処理を行う（ステップＳ４）。さらに、抽出制御部１８３は、得られた形状的特徴に基づいて基準位置Ｐを求め、当該基準位置Ｐの座標を導出する（ステップＳ５）。また、抽出制御部１８３は、リファレンスマークＲｍの画像上における位置も認識し、当該リファレンスマークＲｍの座標も特定する（ステップＳ６）。ステップＳ５及びＳ６で取得された基準位置Ｐの座標及びリファレンスマークＲｍの座標は、実測位置関係の位置データとして、異常検知部１８４に与えられる。
　その後、異常検知部１８４は、記憶部１７に格納されている基準位置Ｐの座標とリファレンスマークＲｍの座標とを読み出し、両者の位置関係である設定位置関係を取得する。そして、異常検知部１８４は、この設定位置関係と、先に与えられた前記実測位置関係とを比較する処理を行う（ステップＳ７）。
　ステップＳ７の比較結果に基づいて、異常検知部１８４は、リファレンスマークＲｍが所定の位置に印字されているか否か、すなわちリファレンスマークＲｍの位置異常が存在するか否かを判定する（ステップＳ８）。リファレンスマークＲｍの位置異常が検出された場合、例えば前記実測位置関係のリファレンスマークＲｍの座標が、前記設定位置関係のリファレンスマークＲｍの座標に比較して、ベアチップＣの配列ピッチの１／２以上のズレが存在している場合（ステップＳ８でＹＥＳ）、異常報知部１８５が位置異常の発生を報知する（ステップＳ９）。
　一方、リファレンスマークＲｍの位置異常が検出されなかった場合（ステップＳ８でＮＯ）、引き続きベアチップＣのプリント基板２０への実装動作が実行される。すなわち、ピックアップ制御部１８１が記憶部１７からウェハマップＷＭを読み出してピックアップシーケンスを設定し（ステップＳ１０）、取出部７にベアチップＣのピックアップ動作を実行させる（ステップＳ１１）。具体的には、ピックアップ制御部１８１は、軸制御部１３を制御して突上げヘッド駆動モータ６３を動作させ、突上げヘッド６１に指定されたベアチップＣの突上げを実行させる。そして、ウェハヘッド昇降モータ７ｉ等を動作させて、取出部７（ウェハヘッド７ａ～７ｄ）に、突上げ部６により突上げられたベアチップＣを吸着させる動作、及び、ウェハヘッド回動モータ７ｈを動作させて、ウェハヘッド７ａ～７ｄに吸着されたベアチップＣをフリップさせる動作が実行される。
　その後、ウェハヘッド７ａ～７ｄから、所定の受け渡し位置において、部品実装用ヘッド４１１、４１２にベアチップＣが吸着される。そして、部品実装用ヘッド４１１、４１２に吸着された状態で、実装部４が図略のフラックス供給装置の上方に移動され、ベアチップＣのバンプ形成面にフラックスが塗布される（ステップＳ１２）。次いで、実装部４が固定カメラ９の上空を通過するように移動され、ベアチップＣのバンプ形成面が撮影され、当該バンプ形成面の不良判定や吸着位置ズレの認識が行われる（ステップＳ１３）。この撮影の後、実装部４がコンベア２に保持されたプリント基板２０の上空に移動され、吸着されているベアチップＣがプリント基板２０の所定位置に実装される（ステップＳ１４）。
　以上説明した本実施形態に係る部品実装装置１００（ダイピックアップ装置Ｄ）によれば、リファレンスマークＲｍの位置ズレが生じたとしても、正確に初回吸着ベアチップＣ１（ダイ）の位置を特定することができる。従って、リファレンスマークＲｍの位置ズレの発生の有無に拘わらず、ウェハマップＷＭに沿ったピックアップシーケンスにて、ウェハＷからベアチップＣを正確に取り出すことができる部品実装装置１００を提供することができる。
　なお、上述した具体的実施形態には以下の構成を有する発明が主に含まれている。
　本発明の一局面に係るダイピックアップ装置は、複数のダイにダイシングされたウェハであって、任意のダイにリファレンス位置を示すマークが付与されたウェハの画像を撮影する撮像装置と、前記ウェハ上の既知の基準位置と、前記ウェハの前記マークとの位置関係である設定位置関係を予め記憶する記憶部と、撮影された前記ウェハの画像を画像処理して、前記マークと前記ウェハの形状的特徴部とを抽出し、前記形状的特徴部に基づいて前記基準位置を導出する抽出処理部と、前記ウェハの画像から特定される前記基準位置と前記マークとの実測位置関係と、前記記憶部が記憶する前記設定位置関係とを比較することにより、前記マークの位置異常を検出する異常検知部と、を備える。
　このダイピックアップ装置によれば、抽出処理部によりウェハの形状的特徴部が抽出される。形状的特徴部は、ウェハが備える形状に由来する固有の形状であり、いかなるウェハも備えている。当然に、その形状的特徴部から導出される基準位置は、予め把握することができ、しかも不変である。従って、リファレンス位置を示すマークが付与されるべき位置と前記基準位置との設定位置関係を、予め記憶部に記憶させておくことにより、ウェハ上において前記マークが存在すべき設定位置が特定される。それゆえ、ウェハの画像から特定される前記マークの実測位置関係と前記設定位置関係とを比較することで、前記マークの位置異常を検出することができる。
　上記のダイピックアップ装置において、前記形状的特徴部は、前記ウェハの結晶軸方向を示すノッチであることが望ましい。或いは、前記形状的特徴部は、前記ウェハの結晶軸方向を示すオリエンテーションフラットであることが望ましい。
　前記ノッチ又は前記オリエンテーションフラットは、ウェハの結晶軸方向を示すものとして如何なるウェハにも付設されている、形状が明確に現れる部分である。従って、これらを前記形状的特徴部として扱うことが望ましい。基準位置は、例えば、ノッチの形状から導出される当該ノッチの中心位置、又はオリエンテーションフラットの直線部の両端位置から導出される前記直線部の中心位置とすることができる。
　上記のダイピックアップ装置において、前記ウェハが円形の形状を有し、前記形状的特徴部は、前記ウェハの周縁の円弧形状であることが望ましい。この場合、前記基準位置は、前記円弧形状から導出される前記ウェハの中心位置とすることができる。
　ウェハの周縁の円弧形状は、例えば円弧の頂点を特定することによって形状的特徴部たり得る。また、円弧を認識し当該円弧上の複数点を特定することで、円形のウェハの中心を特定することができる。従って、上記ダイピックアップ装置によれば、ノッチやオリエンテーションフラット等に依存せずに、前記基準位置を設定することができる。
　上記のダイピックアップ装置において、前記ウェハが搭載される保持テーブルと、前記保持テーブルに搭載された前記ウェハの、所定の基準線に対するズレを示す回転角を求め、前記ズレが存在している場合に回転角補正データを生成する処理を行う補正部と、をさらに備え、前記補正部の処理により、前記基準位置が校正されることが望ましい。
　一般に、前記保持テーブルにウェハが搭載される際、厳格な位置決めを伴って前記搭載が行われるわけではない。このため、保持テーブルに搭載されたウェハの撮影画像上において、形状的特徴部の座標は、規定の座標とは異なった状態であることが殆どである。従って、前記回転角補正データを用いて前記基準位置の校正を行って形状的特徴部を規定の座標位置に整合させることで、その後のマークの位置異常を検出する処理を的確に行わせることができる。
　上記のダイピックアップ装置において、前記ダイをピックアップするヘッドと、前記ヘッドの動作を制御するピックアップ制御部と、をさらに備え、前記記憶部には、前記ウェハが備えるダイの各々の評価を示すウェハマップがさらに記憶され、前記ピックアップ制御部は、前記マークが付与されたダイを基準として、前記ヘッドに最初にピックアップさせるダイを決定することが望ましい。
　このダイピックアップ装置によれば、ヘッドに、ウェハマップに従った正確なダイのピックアップを実行させることができる。
　以上説明した通り、本発明によれば、リファレンスマークの位置ズレが生じたとしても、正確にダイの位置を特定することができる。従って、ターゲットとするダイを正確に取り出すことができるダイピックアップ装置を提供することができる。

Claims (7)

  1. 　複数のダイにダイシングされたウェハであって、任意のダイにリファレンス位置を示すマークが付与されたウェハの画像を撮影する撮像装置と、
    　前記ウェハ上の既知の基準位置と、前記ウェハの前記マークとの位置関係である設定位置関係を予め記憶する記憶部と、
    　撮影された前記ウェハの画像を画像処理して、前記マークと前記ウェハの形状的特徴部とを抽出し、前記形状的特徴部に基づいて前記基準位置を導出する抽出処理部と、
    　前記ウェハの画像から特定される前記基準位置と前記マークとの実測位置関係と、前記記憶部が記憶する前記設定位置関係とを比較することにより、前記マークの位置異常を検出する異常検知部と、
    を備えるダイピックアップ装置。
  2. 　請求項１に記載のダイピックアップ装置において、
    　前記形状的特徴部は、前記ウェハの結晶軸方向を示すノッチである、ダイピックアップ装置。
  3. 　請求項１に記載のダイピックアップ装置において、
    　前記形状的特徴部は、前記ウェハの結晶軸方向を示すオリエンテーションフラットである、ダイピックアップ装置。
  4. 　請求項１に記載のダイピックアップ装置において、
    　前記ウェハが円形の形状を有し、
    　前記形状的特徴部は、前記ウェハの周縁の円弧形状である、ダイピックアップ装置。
  5. 　請求項４に記載のダイピックアップ装置において、
    　前記基準位置は、前記円弧形状から導出される前記ウェハの中心位置である、ダイピックアップ装置。
  6. 　請求項１～５のいずれか１項に記載のダイピックアップ装置において、
    　前記ウェハが搭載される保持テーブルと、
    　前記保持テーブルに搭載された前記ウェハの、所定の基準線に対するズレを示す回転角を求め、前記ズレが存在している場合に回転角補正データを生成する処理を行う補正部と、をさらに備え、
    　前記補正部の処理により、前記基準位置が校正される、ダイピックアップ装置。
  7. 　請求項１～５のいずれか１項に記載のダイピックアップ装置において、
    　前記ダイをピックアップするヘッドと、
    　前記ヘッドの動作を制御するピックアップ制御部と、をさらに備え、
    　前記記憶部には、前記ウェハが備えるダイの各々の評価を示すウェハマップがさらに記憶され、
    　前記ピックアップ制御部は、前記マークが付与されたダイを基準として、前記ヘッドに最初にピックアップさせるダイを決定する、ダイピックアップ装置。
     
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019145634A (ja) * 2018-02-20 2019-08-29 ワイエイシイガーター株式会社 剥離装置
JP2020163518A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 ファナック株式会社 搬送装置及び受渡システム
WO2023228322A1 (ja) * 2022-05-25 2023-11-30 ヤマハ発動機株式会社 ダイピックアップ方法および装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109449096B (zh) * 2018-11-08 2021-12-03 科为升视觉技术（苏州）有限公司 识别检测晶元芯片的方法
KR102629290B1 (ko) * 2018-12-13 2024-01-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 제조 방법
CN110390325B (zh) * 2019-07-30 2021-07-02 深圳市静尚云科技有限公司 一种网络集中式ocr识别系统及方法
JP7285162B2 (ja) * 2019-08-05 2023-06-01 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
JP7404009B2 (ja) * 2019-09-19 2023-12-25 キオクシア株式会社 加工情報管理システム及び加工情報管理方法
CN114359240A (zh) * 2022-01-07 2022-04-15 河北博威集成电路有限公司 芯片分选防错位方法、装置、终端及存储介质

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0312937A (ja) * 1989-06-12 1991-01-21 Nec Corp ペレットの位置合せ方法
JP2009016455A (ja) * 2007-07-02 2009-01-22 Nec Corp 基板位置検出装置及び基板位置検出方法
JP2010067988A (ja) * 2009-11-12 2010-03-25 Canon Inc 露光装置、位置検出方法、及びデバイス製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000232138A (ja) * 1999-02-09 2000-08-22 Hitachi Ltd 半導体装置とそのマーク形成装置，その欠陥検査装置
JP2006112933A (ja) * 2004-10-15 2006-04-27 Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd アライメントマーク検査方法およびプログラム
JP5059518B2 (ja) * 2007-08-10 2012-10-24 Ｊｕｋｉ株式会社 電子部品実装方法及び装置
KR101183101B1 (ko) 2011-05-06 2012-09-21 주식회사 프로텍 플립칩용 다이 본딩 방법
JP5941715B2 (ja) * 2012-03-19 2016-06-29 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法
TWI545663B (zh) 2014-05-07 2016-08-11 新川股份有限公司 接合裝置以及接合方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0312937A (ja) * 1989-06-12 1991-01-21 Nec Corp ペレットの位置合せ方法
JP2009016455A (ja) * 2007-07-02 2009-01-22 Nec Corp 基板位置検出装置及び基板位置検出方法
JP2010067988A (ja) * 2009-11-12 2010-03-25 Canon Inc 露光装置、位置検出方法、及びデバイス製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019145634A (ja) * 2018-02-20 2019-08-29 ワイエイシイガーター株式会社 剥離装置
JP7195051B2 (ja) 2018-02-20 2022-12-23 ワイエイシイガーター株式会社 剥離装置
JP2020163518A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 ファナック株式会社 搬送装置及び受渡システム
JP7022097B2 (ja) 2019-03-29 2022-02-17 ファナック株式会社 搬送装置及び受渡システム
US11325261B2 (en) 2019-03-29 2022-05-10 Fanuc Corporation Transfer device and delivery system
WO2023228322A1 (ja) * 2022-05-25 2023-11-30 ヤマハ発動機株式会社 ダイピックアップ方法および装置

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