KR20180071320A - 다이 픽업 장치 - Google Patents

다이 픽업 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20180071320A
KR20180071320A KR1020187013994A KR20187013994A KR20180071320A KR 20180071320 A KR20180071320 A KR 20180071320A KR 1020187013994 A KR1020187013994 A KR 1020187013994A KR 20187013994 A KR20187013994 A KR 20187013994A KR 20180071320 A KR20180071320 A KR 20180071320A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
mark
reference position
image
unit
Prior art date
Application number
KR1020187013994A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102056656B1 (ko
Inventor
다이스케 카스가
Original Assignee
야마하하쓰도키 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 filed Critical 야마하하쓰도키 가부시키가이샤
Publication of KR20180071320A publication Critical patent/KR20180071320A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102056656B1 publication Critical patent/KR102056656B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

다이 픽업 장치는 복수의 다이(C)에 다이싱된 웨이퍼(W)이며, 임의의 다이(Cs)에 레퍼런스 위치를 나타내는 마크(Rm)가 부여된 웨이퍼의 화상을 촬영하는 촬상 장치(8)와, 웨이퍼 상의 기지의 기준 위치(P)와, 상기 웨이퍼의 마크(Rm)의 위치 관계인 설정 위치 관계를 미리 기억하는 기억부(17)와, 촬영된 웨이퍼의 화상을 화상 처리하여 마크(Rm)와 웨이퍼의 형상적 특징부를 추출하고, 상기 형상적 특징부에 의거하여 기준 위치(P)를 도출하는 추출 처리부(183)와, 상기 웨이퍼의 화상으로부터 특정되는 기준 위치(P)와 마크(Rm)의 실측 위치 관계와, 기억부(17)가 기억하는 상기 설정 위치 관계를 비교함으로써 마크(Rm)의 위치 이상을 검출하는 이상 검지부(184)를 구비한다.

Description

다이 픽업 장치
본 발명은 다이싱된 웨이퍼로부터 다이를 픽업하는 다이 픽업 장치에 관한 것이다.
다이싱된 웨이퍼로부터 베어 칩(다이)을 픽업해서 기판에 실장하는 부품 실장 장치가 알려져 있다. 이 부품 실장 장치는 베어 칩을 개별적으로 흡착하는 것이 가능한 헤드와, 상기 헤드의 동작을 제어하는 제어부를 구비한다. 상기 제어부는 흡착 대상이 되는 웨이퍼에 대해서 미리 작성된 각 베어 칩의 양부를 나타내는 웨이퍼 맵에 의거하여 상기 헤드를 이동시키고, 타깃으로 하는 베어 칩을 순차 흡착시킨다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
이 흡착 동작에 있어서, 상기 웨이퍼 맵과 실제 웨이퍼의 베어 칩을 위치 맞춤하기 위해서 웨이퍼에 형성된 레퍼런스 마크가 참조되는 경우가 있다. 상기 레퍼런스 마크는, 예를 들면 웨이퍼에 있어서 특정 좌표에 위치하고 있는 베어 칩에 부여되는 인자 마크이다. 또는 웨이퍼의 제작 시에 패턴 형성이 이루어져 있지 않은 베어 칩(미러 다이)을 특정 좌표에 형성하고, 상기 미러 다이가 레퍼런스 마크로서 사용되는 경우도 있다. 상기 제어부는 이러한 레퍼런스 마크의 위치를 웨이퍼의 촬영 화상에 의거하여 식별하고, 상기 레퍼런스 마크의 위치를 웨이퍼 맵에 적용시킴으로써 상기 웨이퍼 맵과 웨이퍼의 베어 칩을 위치 맞춤을 도모한다. 그리고 상기 제어부는 레퍼런스 마크를 기준으로 하여 흡착 초기점의 베어 칩의 위치를 인식하여 상기 헤드에 흡인 동작을 실행시킨다.
그러나 상기 레퍼런스 마크가 소기의 베어 칩에 인자되어 있지 않은 소위 인자 어긋남이 발생할 경우가 있다. 또는 올바른 인자가 행해진 베어 칩 또는 미러 다이가 웨이퍼의 접착면으로부터 들뜨는 등 해서 레퍼런스 마크의 위치 어긋남이 발생할 경우가 있다. 이들의 어긋남이 크면 상기 웨이퍼 맵과 웨이퍼의 베어 칩을 위치 맞춤이 정확하게 행해지지 않아 상기 제어부는 흡착 초기점의 베어 칩의 위치를 잘못 인식하게 된다. 이 경우 상기 웨이퍼 맵에 따른 베어 칩의 픽업 작업, 전형적으로는 양품의 베어 칩만을 픽업시킬 수 없다.
특허문헌 1의 장치에서는 레퍼런스 마크에 추가하여 웨이퍼 ID 마크도 인식하고, 이 웨이퍼 ID 마크와 웨이퍼 맵의 위치 어긋남을 구하는 기술이 개시되어 있다. 그러나 특허문헌 1의 기술은 웨이퍼 ID 마크가 존재하지 않는 웨이퍼에 대해서는 적응할 수 없다. 또한, 특허문헌 1의 기술에서는 레퍼런스 마크의 위치 어긋남의 문제는 고려되어 있지 않고, 또한 웨이퍼 ID 마크도 레이저 인자 등에 의해 부기되기 때문에 인자 어긋남의 문제가 발생할 수 있다.
일본 특허공개 2013-197225호 공보
본 발명은 상기 점을 감안하여 이루어진 것이며, 레퍼런스 마크의 위치 어긋남이 발생했다고 해도 정확하게 다이의 위치를 특정할 수 있는 다이 픽업 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일국면에 의한 다이 픽업 장치는 복수의 다이에 다이싱된 웨이퍼이며, 임의의 다이에 레퍼런스 위치를 나타내는 마크가 부여된 웨이퍼의 화상을 촬영하는 촬상 장치와, 상기 웨이퍼 상의 기지의 기준 위치와, 상기 웨이퍼의 상기 마크의 위치 관계인 설정 위치 관계를 미리 기억하는 기억부와, 촬영된 상기 웨이퍼의 화상을 화상 처리하여 상기 마크와 상기 웨이퍼의 형상적 특징부를 추출하고, 상기 형상적 특징부에 의거하여 상기 기준 위치를 도출하는 추출 처리부와, 상기 웨이퍼의 화상으로부터 특정되는 상기 기준 위치와 상기 마크의 실측 위치 관계와, 상기 기억부가 기억하는 상기 설정 위치 관계를 비교함으로써 상기 마크의 위치 이상을 검출하는 이상 검지부를 구비한다.
본 발명의 목적, 특징, 및 이점은 이하의 상세한 설명과 첨부 도면에 의해 보다 명백해진다.
도 1은 본 발명에 의한 다이 픽업 장치가 적용되는 부품 실장 장치의 전체 구성을 나타내는 상면으로부터 볼 때의 평면도이다.
도 2는 상기 부품 실장 장치에 있어서의 다이 픽업 장치의 메커니즘 구성 부분을 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 상기 부품 실장 장치의 제어계를 나타내는 블록도이다.
도 4(A)는 웨이퍼의 평면도, 도 4(B)는 웨이퍼 맵의 일례를 나타내는 도면이다.
도 5는 레퍼런스 마크의 일례를 나타내는 도면이다.
도 6(A) 및 도 6(B)는 레퍼런스 마크의 문제의 예를 나타내는 도면이다.
도 7(A)는 노치가 부착된 웨이퍼의 평면도, 도 7(B)는 오리엔테이션 플랫이 부착된 웨이퍼의 평면도이다.
도 8은 메인 연산부의 기능 블록도이다.
도 9는 레퍼런스 마크의 위치 이상 검지의 제 1 실시형태를 나타내는 도면이다.
도 10은 제 1 실시형태에 있어서의 초회 흡착 베어 칩의 특정 방법을 나타내는 도면이다.
도 11은 제 1 실시형태의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 레퍼런스 마크의 위치 이상 검지의 제 2 실시형태를 나타내는 도면이다.
도 13은 제 2 실시형태의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 상기 부품 실장 장치의 동작을 나타내는 플로우 차트이다.
도 15는 회전각 보정 처리를 설명하기 위한 도면이다.
[부품 실장 장치의 설명]
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 의거하여 상세하게 설명한다. 본 발명에 의한 다이 픽업 장치는, 예를 들면 다이본더, 다이싱된 다이를 테이프에 수용하는 테이핑 장치 또는 상기 다이를 기판에 실장하는 부품 실장 장치 등의 각종 장치에 적용할 수 있다. 여기에서는 상기 다이 픽업 장치가 부품 실장 장치에 적용되는 예 에 대해서 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 의한 다이 픽업 장치(D)가 적용된 부품 실장 장치(100)의 전체 구성을 나타내는 상면으로부터 볼 때의 평면도이다. 도 2는 부품 실장 장치(100)에 있어서의 다이 픽업 장치(D)의 메커니즘 구성 부분을 주로 나타내는 분해 사시도이다. 부품 실장 장치(100)는 다이싱된 웨이퍼(W)로부터 다이(이하, 베어 칩(C)이라고 한다)를 인출하여 프린트 기판(20) 상에 실장함과 아울러, 테이프 피더(31)에 의해 공급되는 칩 부품을 프린트 기판(20) 상에 실장하는 것이 가능한 복합형의 부품 실장 장치이다.
부품 실장 장치(100)는 기대(1), 컨베이어(2), 2개의 칩 부품 공급부(3), 실장부(4), 웨이퍼 유지 테이블(5), 리프팅부(6)(도 2에만 나타내어져 있다), 인출부(7), 부품 인식 카메라(8)(촬상 장치), 고정 카메라(9), 웨이퍼 수납부(10), 및 제어부(12)를 포함하고 있다.
컨베이어(2)는 소정의 실장 작업 위치에 프린트 기판(20)을 반입하고, 실장 작업 후에 프린트 기판(20)을 상기 작업 위치로부터 반출한다. 컨베이어(2)는 프린트 기판(20)을 반송하는 X 방향으로 연장되는 컨베이어 본체와, 이 컨베이어 본체 상에서 프린트 기판(20)을 들어 올려서 위치 결정하는 도시하지 않은 위치 결정 기구를 포함한다. 컨베이어(2)는 X2 방향측으로부터 X1 방향측을 향해서 프린트 기판(20)을 거의 수평 자세로 X 방향으로 반송하고, 소정의 실장 작업 위치(도 1에 나타내는 2개의 프린트 기판(20)의 위치)에 프린트 기판(20)을 위치 결정 고정한다.
2개의 칩 부품 공급부(3)는 각각 부품 실장 장치(100)의 바로 앞측(Y1 방향측)의 양단에 설치되어 있다. 칩 부품 공급부(3)는 트랜지스터, 저항, 콘덴서 등의 칩 부품을 공급한다. 칩 부품 공급부(3)에는 상기 칩 부품을 소정 간격으로 유지하는 캐리어 테이프를 갖는 복수의 테이프 피더(31)가 장착 구비되어 있다. 각 테이프 피더(31)는 상기 캐리어 테이프를 간헐적으로 송출하고, 소정의 부품 공급 위치에 상기 칩 부품을 송출한다.
실장부(4)는 베어 칩(C) 또는 칩 부품을 프린트 기판(20) 상에 실장한다. 실장부(4)는 2개의 헤드 유닛(제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42))과 이들의 지지 부재(제 1 지지 부재(43) 및 제 2 지지 부재(44))를 포함한다. 제 1, 제 2 헤드 유닛(41, 42)은 각각 도면 생략된 XY 이동 기구에 의해 컨베이어(2)의 상방(Z2 방향) 위치에 있어서 수평 방향(XY 방향)으로 이동하는 것이 가능하게 되어 있다. 제 1 헤드 유닛(41)은 기대(1) 위 중 주로 상류측(X2 방향측)의 영역을 가동 영역으로 하고, 제 2 헤드 유닛(42)은 주로 하류측(X1 방향측)의 영역을 가동 영역으로 하고 있다.
도 2에는 제 1 헤드 유닛(41)이 나타내어져 있다. 제 1 헤드 유닛(41)은 X 방향을 따라 배치된 2개의 부품 실장용 헤드(411, 412)와, 1개의 기판 인식 카메라(45)를 갖고 있다. 제 2 헤드 유닛(42)도 마찬가지이다. 부품 실장용 헤드(411, 412)는 부압 발생기(도시하지 않음)로부터 발생된 부압에 의해 테이프 피더(31)로부터 공급되는 칩 부품 또는 후술하는 인출부(7)로부터 공급되는 베어 칩(C)을 그 선단부에서 흡착하여 유지하는 것이 가능하다. 실장부(4)는 부품 실장용 헤드(411, 412)의 선단부에 상기 칩 부품 또는 베어 칩(C)을 흡착시켜 이들을 프린트 기판(20) 상에 실장시킨다.
기판 인식 카메라(45)는 프린트 기판(20)을 촬상하는 카메라이다. 제 1 헤드 유닛(41)에 의한 프린트 기판(20)으로의 부품의 실장에 앞서 기판 인식 카메라(45)에 의한 프린트 기판(20)의 촬영 화상에 의거하여 상기 프린트 기판(20)에 부착된 피듀셜 마크(fiducial mark)가 인식된다. 이에 따라 프린트 기판(20)의 위치 어긋남이 인식되어 부품 실장 시에 위치 어긋남 보정이 된다.
웨이퍼 수납부(10)는 다이싱된 복수매의 웨이퍼(W)를 수용하는 것이며, 부품 실장 장치(100)의 바로 앞측(Y1 방향측)의 중앙부에 배치되어 있다. 웨이퍼(W)는 대략 원환상의 홀더(11)에 유지되어 있다. 웨이퍼 수납부(10)는 웨이퍼(W)를 유지하는 홀더(11)를 상하 복수단에 수용하는 랙과, 이 랙을 승강 구동하는 구동 수단을 포함한다. 웨이퍼 수납부(10)에 수용되어 있는 각 웨이퍼(W)는 베어 칩(C)이 필름상의 웨이퍼 시트 상에 부착된 상태에 있으며, 이 웨이퍼 시트를 통해 홀더(11)로 유지되어 있다. 웨이퍼 수납부(10)는 상기 랙의 승강에 의해 소망의 웨이퍼(W)를 웨이퍼 유지 테이블(5)에 대하여 출입 가능한 소정의 출입 높이 위치에 배치시킨다.
웨이퍼 유지 테이블(5)은 웨이퍼 수납부(10)로부터 인출된 웨이퍼(W)를 지지한다. 부품 실장 장치(100)는 웨이퍼(W)를 웨이퍼 수납부(10)로부터 인출하여 웨이퍼 유지 테이블(5)에 탑재하고, 반대로 웨이퍼(W)를 웨이퍼 유지 테이블(5)로부터 웨이퍼 수납부(10)로 되돌리는 동작을 행하는 출입 기구(도시하지 않음)를 구비한다. 웨이퍼 유지 테이블(5)은 중앙부에 원형상의 개구부를 갖고 있으며, 이 개구부와, 홀더(11b)의 개구부와, 웨이퍼 유지 테이블(5)의 개구부가 겹치도록 홀더(11)를 유지한다.
웨이퍼 유지 테이블(5)은 부품 인출 작업 위치와 웨이퍼 수취 위치 사이에서 기대(1) 상을 Y 방향으로 이동 가능하다. 구체적으로는 웨이퍼 유지 테이블(5)은 기대(1) 상에 Y 방향으로 연장되도록 설치된 한 쌍의 고정 레일(51)에 이동 가능하게 지지되어 있으며, 소정의 구동 수단에 의해 고정 레일(51)을 따라 이동된다. 구동 수단은 고정 레일(51)과 평행하게 연장되며, 또한 웨이퍼 유지 테이블(5)의 너트 부분에 나사 결합 삽입되는 볼나사축(52)과, 볼나사축(52)을 회전 구동하기 위한 구동 모터(53)를 포함하고 있다. 웨이퍼 유지 테이블(5)은 컨베이어(2)의 하방 위치를 통과하여 소정의 부품 인출 작업 위치와 웨이퍼 수납부(10) 근방의 웨이퍼 수취 위치 사이를 이동한다.
리프팅부(6)는 부품 인출 작업 위치에 배치된 웨이퍼 유지 테이블(5) 상의 웨이퍼(W)의 베어 칩 군 중, 인출 대상이 되는 베어 칩(C)을 그 하측으로부터 리프팅함으로써 상기 베어 칩(C)을 웨이퍼 시트로부터 박리시키면서 들어 올린다. 리프팅부(6)는 리프팅 헤드(61)와 고정 레일(62)을 포함한다. 리프팅 헤드(61)는 리프팅 핀을 내장하는 제 1 리프팅 로드(611) 및 제 2 리프팅 로드(612)를 갖는다. 제 1, 제 2 리프팅 로드(611, 612)는 부압 발생기(도시하지 않음)에 의해 그 선단부에 발생된 부압에 의해 베어 칩(C)을 흡착한다. 이에 따라 리프팅 시에 있어서의 베어 칩(C)의 위치 어긋남이 억제된다.
고정 레일(62)은 기대(1) 상에 고정되어 리프팅 헤드(61)를 X 방향으로 이동 가능하게 지지하고 있다. 리프팅부(6)는 리프팅 헤드(61)를 고정 레일(62)을 따라 이동시키는 구동 기구를 구비한다. 이 구동 기구는 구동원으로서 리프팅 헤드 구동 모터(63)(도 3 참조)를 포함한다. 리프팅 헤드(61)를 X 방향으로 이동 가능하게 구성함으로써 Y 방향으로만 이동 가능한 웨이퍼 유지 테이블(5) 상에 지지되어 있는 웨이퍼(W)에 대하여 리프팅 헤드(61)가 임의의 베어 칩(C)을 리프팅하는 것이 가능하게 되어 있다.
인출부(7)(헤드)는 리프팅부(6)에 의해 리프팅된 베어 칩(C)을 흡착(다이를 픽업)하여 제 1 헤드 유닛(41) 또는 제 2 헤드 유닛(42)에 운반한다. 인출부(7)는 소정의 구동 수단에 의해 부품 인출 작업 위치의 상방(Z2 방향) 위치에 있어서 수평 방향(XY 방향)으로 이동된다. 인출부(7)는 4개의 웨이퍼 헤드(7a~7d)와, 프레임 부재(7e)와, 2개의 브래킷 부재(7f)와, 2개의 웨이퍼 헤드 회동 모터(7h)와, 웨이퍼 헤드 승강 모터(7i)(도 3 참조)를 포함하고 있다.
웨이퍼 헤드(7a~7d)는 X축 둘레로 회전이 가능하며, 또한 상하 방향(Z 방향)으로의 이동이 가능하다. 웨이퍼 헤드(7a~7d)는 도시 생략된 부압 발생기에 의해 그 선단부에 발생된 부압에 의해 베어 칩(C)을 흡착한다. 웨이퍼 헤드(7a~7d)는 소정의 운반 위치에 있어서 부품 실장용 헤드(411, 412)에 베어 칩(C)을 운반한다. 웨이퍼 헤드(7a, 7b)는 X2 방향측의 브래킷 부재(7f)에 의해, 웨이퍼 헤드(7c, 7d)는 X1 방향측의 브래킷 부재(7f)에 의해 각각 X축 둘레로 회전 가능하게 지지되어 있다.
웨이퍼 헤드 회동 모터(7h)는 웨이퍼 헤드(7a)와 웨이퍼 헤드(7c) 및 웨이퍼 헤드(7b)와 웨이퍼 헤드(7d)의 상하(Z 방향)의 위치가 교체되도록 이들을 회전 구동시키는 모터이다. 이것은 웨이퍼 헤드(7a~7d)에 흡착된 베어 칩(C)을 반전(플립)시키기 위해서이다. 2개의 브래킷 부재(7f)는 프레임 부재(7e)에 각각 승강 가능하게 지지되어 있다. 웨이퍼 헤드 승강 모터(7i)는 브래킷 부재(7f)를 프레임 부재(7e)에 대하여 승강시키는 구동 원인이며, 이에 따라 웨이퍼 헤드(7a~7d)는 승강한다.
인출부(7)의 구동 수단은 도 1에 나타내는 바와 같이 한 쌍의 고정 레일(71)과, 프레임 부재(72)와, 한 쌍의 볼나사축(73)과, 한 쌍의 프레임 구동 모터(74)를 포함하고 있다. 한 쌍의 고정 레일(71)은 기대(1) 상에 고정되어 X 방향으로 소정 간격을 사이에 두고 서로 평행하게 Y 방향으로 연장되어 있다. 프레임 부재(72)는 양단이 각각 고정 레일(71) 상에 이동 가능하게 지지되어 X 방향으로 연장되어 있다. 한 쌍의 볼나사축(73)은 고정 레일(71)에 근접하는 위치에 Y 방향으로 연장되도록 배치되고, 프레임 부재(72)의 양단의 너트 부재(도시하지 않음)에 각각 나사 결합 삽입되어 있다. 한 쌍의 프레임 구동 모터(74)는 볼나사축(73)을 회전 구동한다.
프레임 부재(72)에는 인출부(7) 및 부품 인식 카메라(8)가 탑재되어 있다. 한 쌍의 프레임 구동 모터(74)의 작동에 의해 프레임 부재(72)가 고정 레일(71)을 따라 이동하고, 이 프레임 부재(72)의 이동에 따라 인출부(7) 및 부품 인식 카메라(8)가 일체적으로 Y 방향으로 이동한다. 프레임 부재(72)의 X1측 단부에는 인출부(7)를 프레임 부재(72)를 따라 X 방향으로 이동시키기 위한 구동 모터(75)와, 부품 인식 카메라(8)를 프레임 부재(72)를 따라 X 방향으로 이동시키기 위한 구동 모터(76)가 배치되어 있다.
부품 인식 카메라(8)는 웨이퍼(W)로부터의 베어 칩(C)의 픽업에 앞서 웨이퍼 유지 테이블(5)에 재치된 웨이퍼(W)(베어 칩(C))의 화상을 촬영한다. 촬영된 화상 데이터는 제어부(12)에 출력된다. 본 실시형태에서는 부품 인식 카메라(8)에 의해 촬영된 웨이퍼(W)의 화상에 의거하여 상기 웨이퍼(W)의 형상적 특징부가 추출된다.
고정 카메라(9)는 기대(1) 상이며, 제 1, 제 2 헤드 유닛(41, 42) 각각의 가동 영역 내에 배치되는 부품 인식용의 카메라이다. 고정 카메라(9)는 제 1, 제 2 헤드 유닛(41, 42)의 부품 실장용 헤드(411, 412)에 의해 흡착되어 있는 부품을 하측(Z1 방향측)으로부터 촬상하여 그 화상 신호를 제어부(12)에 출력한다.
제어부(12)는 부품 실장 장치(100)의 각 부의 동작을 총괄적으로 제어한다. 도 3은 부품 실장 장치(100)의 제어계를 나타내는 블록도이다. 제어부(12)에는 구동 모터(53), 리프팅 헤드 구동 모터(63), 프레임 구동 모터(74), 구동 모터(75), 구동 모터(76), 웨이퍼 헤드 회동 모터(7h), 웨이퍼 헤드 승강 모터(7i), 부품 인식 카메라(8), 고정 카메라(9), 및 기판 인식 카메라(45)가 각각 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 제어부(12)에는 도시 생략된 입력 장치가 전기적으로 접속되어 있으며, 유저에 의한 각종 정보가 이 입력 장치의 조작에 의거하여 입력된다. 또한, 제어부(12)에 대하여 각 구동 모터에 내장되는 인코더(도시하지 않음) 등의 위치 검출 수단으로부터의 출력 신호가 입력된다.
제어부(12)는 축 제어부(13), 화상 처리부(14), I/O 처리부(15), 통신 제어부(16), 기억부(17), 및 메인 연산부(18)를 구비한다. 축 제어부(13)는 각 구동 모터를 구동하는 드라이버이며, 메인 연산부(18)로부터의 지시에 따라서 각 구동 모터를 동작시킨다. 화상 처리부(14)는 각 카메라(부품 인식 카메라(8), 고정 카메라(9), 기판 인식 카메라(45))로부터 입력되는 화상 데이터에 대하여 각종 화상 처리를 실시한다. I/O 처리부(15)는 부품 실장 장치(100)가 구비하는 각종 센서(도시하지 않음)로부터의 신호의 입력 및 각종 제어 신호의 출력을 제어한다. 통신 제어부(16)는 외부 장치와의 통신을 제어한다. 기억부(17)는 실장 프로그램 등의 각종 프로그램이나 각종 데이터를 기억한다. 메인 연산부(18)는 제어부(12)를 통괄적으로 제어함과 아울러, 각종 연산 처리를 실행한다. 메인 연산부(18)의 기능 구성에 대해서는 도 8에 의거하여 후술한다.
제어부(12)는 각 구동 모터 등을 미리 정해진 프로그램에 의거하여 제어함으로써 컨베이어(2), 웨이퍼 유지 테이블(5), 리프팅부(6), 인출부(7), 제 1, 제 2 헤드 유닛(41, 42)의 동작을 제어한다. 이에 따라 인출부(7)(웨이퍼 헤드(7a~7d))에 의한 베어 칩(C)의 흡착 위치 조정이 행해진다. 또한, 웨이퍼 수납부(10)에 대한 웨이퍼(W)의 출입, 웨이퍼(W)로부터의 베어 칩(C)의 픽업, 및 제 1, 제 2 헤드 유닛(41, 42)에 의한 부품의 실장 등의 일련의 동작의 제어가 제어부(12)에 의해 행해진다.
[웨이퍼 맵 및 그 문제에 대해서]
기억부(17)에 기억되는 각종 데이터 중 하나로서 웨이퍼 맵이 있다. 도 4(A)는 전형적인 웨이퍼(W)의 상면으로부터 볼 때의 평면도이며, 도 4(B)는 그 웨이퍼(W)에 대한 웨이퍼 맵(WM)의 일례를 나타내는 도면이다. 도 4(A)에 나타내는 바와 같이 웨이퍼(W)에는 다이싱에 의해 독립화된 복수의 베어 칩(C)이 존재한다. 베어 칩(C)은 웨이퍼 시트 상에 있어서 XY 방향으로 매트릭스 배열된 상태에 있다. 이들 베어 칩(C) 각각은 XY 좌표계에 의거하는 어드레스에 의해 위치가 관리된다.
웨이퍼 맵(WM)은 웨이퍼(W)에 구비되어 있는 각 베어 칩(C)에 대해서 소정의 기준에 의거하여 양품인지 불량품인지의 평가가 기술된 파일이다. 평가값은 베어 칩(C)의 어드레스에 각각 대응하여 기술되어 있다. 도 4(B)에 있어서 「1」은 양품의 베어 칩(C), 「2」는 불량품은 아니지만 그레이드가 낮은 베어 칩(C), 「3」은 불량품의 베어 칩(C)인 것을 나타내고 있다. 또한, 「n」은 상기 어드레스에 베어 칩(C)이 존재하지 않는 것을 나타내고 있다. 제어부(12)는 인출부(7)에 의해 웨이퍼(W)로부터 베어 칩(C)을 픽업시킬 때 웨이퍼 맵(WM)을 참조해서 픽업의 시퀀스를 설정하고, 양품의 베어 칩(C)만을 순차 픽업시킨다.
여기에서 중요해지는 것이 웨이퍼 유지 테이블(5)에 실제로 재치된 웨이퍼(W)(베어 칩(C))의 위치와 웨이퍼 맵(WM)의 위치 맞춤이다. 여기에서 말하는 위치 맞춤이란 각각의 베어 칩(C)의 웨이퍼(W) 상의 어드레스와 웨이퍼 맵(WM) 상의 어드레스의 XY 좌표의 위치 맞춤이다. 양쪽 좌표가 일치하지 않으면, 예를 들면 「3」평가의 불량품의 베어 칩(C)이 픽업되거나 「1」평가의 베어 칩(C)만의 픽업을 의도하고 있는데도 「2」평가의 베어 칩(C)을 픽업하거나 하는 문제가 발생한다. 상기 위치 맞춤을 위해서 웨이퍼(W)에 미리 부여된 레퍼런스 마크(레퍼런스 위치를 나타내는 마크)가 사용되는 경우가 있다.
도 5는 레퍼런스 마크(Rm)의 일례를 나타내는 도면이다. 도 5에 있어서 상측의 도면은 웨이퍼(W)의 전체 도면이며, 상기 웨이퍼(W)에 부기된 프레임부(A)의 확대도가 하측의 도면이다. 웨이퍼(W)에 구비되어 있는 베어 칩(C) 중 특정 좌표에 위치하고 있는 베어 칩(임의의 다이)이 기준 베어 칩(Cs)으로서 미리 정해진다. 레퍼런스 마크(Rm)는 이 기준 베어 칩(Cs)에 대해 레이저 마킹 등의 수단으로 부여되는 인자 마크이다. 기준 베어 칩(Cs)은 웨이퍼(W)의 제작 시에 패턴 형성이 이루어지지 않는 미러 다이가 되는 경우도 있다. 미러 다이에 있어서는 그 미러면 자체가 레퍼런스 마크(Rm)가 된다. 어느 경우에도 기준 베어 칩(Cs)은 상기 웨이퍼(W)의 촬영 화상에 있어서 다른 베어 칩(C)과 식별 가능한 상태가 된다.
상술과 같이 부품 인식 카메라(8)는 베어 칩(C)의 픽업에 앞서 웨이퍼(W)(베어 칩(C))의 화상을 촬영한다. 상기 촬영에 의해 취득된 화상 데이터가 화상 처리부(14)에서 화상 처리됨으로써 레퍼런스 마크(Rm)가 웨이퍼(W)의 촬영 화상상에서 식별된다. 기준 베어 칩(Cs)의 어드레스는 기지이므로 이것을 웨이퍼 맵(WM)에 적용시킴으로써 실제로 웨이퍼 유지 테이블(5)에 재치된 웨이퍼(W) 상의 베어 칩(C)의 어드레스와 웨이퍼 맵(WM)의 위치 맞춤을 도모할 수 있다. 그리고 제어부(12)는 레퍼런스 마크(Rm)를 기준으로 하여 픽업 시퀀스에 있어서의 흡착 초기점의 베어 칩(C)의 위치를 인식하고, 인출부(7)에 순차적으로 흡인 동작을 실행시킨다.
그러나 레퍼런스 마크(Rm)에 이상이 발생하는 경우가 있다. 도 6(A) 및 도 6(B)는 레퍼런스 마크(Rm)의 문제의 예를 나타내는 도면이다. 도 6(A)는 기준 베어 칩(Cs)의 「들뜸」의 문제을 나타내고 있다. 기준 베어 칩(Cs)을 포함하는 베어 칩(C)은 웨이퍼 시트에 접착되어 있지만, 어떠한 원인으로 기준 베어 칩(Cs)이 웨이퍼 시트로부터 들떠버리는 경우가 있다. 이 경우 기준 베어 칩(Cs)에 레퍼런스 마크(Rm)가 정상으로 인자되어 있어도 웨이퍼(W)의 촬영 화상상에서 식별되는 레퍼런스 마크(Rm)의 위치는 기준 베어 칩(Cs)의 원래 위치로부터 어긋나있는 위치에서 인식되어버린다.
도 6(B)는 레퍼런스 마크(Rm)의 「인자 어긋남」의 문제을 나타내고 있다. 이것은 레퍼런스 마크(Rm)가 기준 베어 칩(Cs)의 중심에 인자되어 있지 않은 경우이다. 이 문제는 미러 다이의 경우에는 발생하지 않지만, 레퍼런스 마크(Rm)를 웨이퍼(W)에 사후적으로 인자하는 케이스에서는 레이저 마킹의 타깃 어긋남 등의 원인으로 발생할 수 있다. 이 경우에 있어서도 웨이퍼(W)의 촬영 화상상에서 식별되는 레퍼런스 마크(Rm)의 위치는 기준 베어 칩(Cs)의 원래 위치로부터 어긋나있는 위치에서 인식되어버린다.
상술한 「들뜸」이나 「인자 어긋남」의 정도가 클 경우, 즉 기준 베어 칩(Cs)의 원래 위치와 화상상의 레퍼런스 마크(Rm)의 위치의 어긋남이 클 경우 웨이퍼 맵(WM)과 웨이퍼(W)의 베어 칩(C)의 위치 맞춤이 정확하게 행해지지 않고, 제어부(12)는 흡착 초기점의 베어 칩(C)의 위치를 잘못 인식하는 경우가 일어날 수 있다. 예를 들면, 상기 어긋남이 베어 칩(C)의 배열 피치의 1/2 이상으로 되어 있을 경우 기준 베어 칩(Cs)의 이웃의 베어 칩(C)을 웨이퍼 맵(WM) 상에 있어서는 기준 베어 칩(Cs)으로 인식하는 사상이 발생할 수 있다. 이 사상은 맵 어긋남이라고 불리며, 맵 어긋남이 발생하면 웨이퍼 맵(WM)에 따른 베어 칩(C)의 픽업 작업을 행할 수 없다.
[제 1 실시형태]
상기 문제의 해소를 위해서 본 실시형태에서는 베어 칩(C)의 픽업 작업에 앞서 웨이퍼(W)가 고유하게 구비하는 형상적 특징부를 추출한다. 그리고 이 형상적 특징부로부터 도출되는 기준 위치와 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 관계로부터 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상을 검출한다. 위치 이상이 검출되었을 경우에는 맵 어긋남이 발생한 상태에서의 픽업을 방지하기 위해서, 예를 들면 알람을 발보(發報)시킨다.
상기 형상적 특징부로서는 웨이퍼(W)가 구비하는 형상으로부터 유래되는 고유의 형상이면 특별히 제한은 없다. 제 1 실시형태에서는 상기 형상적 특징부로서 웨이퍼(W)의 결정축 방향을 나타내는 표시형상을 이용하는 예를 나타낸다. 이러한 표시형상으로서는 노치 또는 오리엔테이션 플랫이 있다. 이들은 웨이퍼(W)의 결정축 방향을 나타내는 것으로서 어떠한 웨이퍼(W)에도 부설되어 있는, 형상이 명확하게 나타나는 부분이다.
도 7(A)는 노치(N)가 부설된 웨이퍼(WL)의 평면도이다. 노치(N)는 웨이퍼(WL)의 둘레 가장자리에 개구를 갖고, 웨이퍼(WL)의 지름 방향 중심을 향해서 절입된 V자형 또는 U자형의 형상을 구비하는 노치 부분이다. 노치(N)는 주로 웨이퍼 사이즈가 8~12인치 정도의 대구경의 웨이퍼(WL)에 적용되는 결정축 방향의 표시형상이다. 도 7(B)는 오리엔테이션 플랫(OF)이 부설된 웨이퍼(WS)의 평면도이다. 오리엔테이션 플랫(OF)은 웨이퍼(WS)의 원호 둘레 가장자리의 일부가 절제되어 직선부(Wa)가 형성된 부분이다. 오리엔테이션 플랫(OF)은 주로 2~6인치의 소구경의 웨이퍼(WS)에 적용되는 결정축 방향의 표시형상이다.
도 8은 제 1 실시형태의 처리를 실현하기 위한 메인 연산부(18)의 기능 블록도이다. 메인 연산부(18)는 소정의 프로그램이 실행됨으로써 픽업 제어부(181), 회전 보정부(182)(보정부), 추출 제어부(183), 이상 검지부(184), 및 이상 경보부(185)를 기능적으로 구비하도록 동작한다.
픽업 제어부(181)는 인출부(7)에 의한 베어 칩(C)의 픽업 동작을 제어한다. 구체적으로는 픽업 제어부(181)는 웨이퍼 유지 테이블(5)에 실제로 재치된 웨이퍼(W)의 식별 번호에 관련지어 기억부(17)에 격납되어 있는 웨이퍼 맵(WM)을 판독하고, 베어 칩(C)의 픽업 시퀀스를 설정하여 인출부(7)에 픽업 동작을 실행시킨다. 픽업 제어부(181)는 레퍼런스 마크(Rm)가 부여된 기준 베어 칩(Cs)을 기준으로 하여 인출부(7)에 최초로 픽업시키는 베어 칩(C)을 결정한다.
회전 보정부(182)는 웨이퍼 유지 테이블(5)에 탑재된 웨이퍼(W)의 회전 방향의 얼라인 처리를 행한다. 회전 보정부(182)는 부품 인식 카메라(8)가 촬상하는 웨이퍼 유지 테이블(5) 상의 웨이퍼(W)의 촬영 화상에 의거하며, 예를 들면 웨이퍼(W)의 다이싱 라인을 추출하고, 소정의 기준선에 대한 상기 다이싱 라인의 어긋남을 나타내는 회전각을 구한다. 회전 보정부(182)는 상기 어긋남이 존재하고 있을 경우에는 그 어긋남에 대응한 회전각 보정 데이터를 생성하는 처리를 행한다.
추출 제어부(183)는 부품 인식 카메라(8)에 의한 웨이퍼(W)의 촬영 화상을 화상 처리부(14)가 화상 처리한 화상 데이터를 취득한다. 추출 제어부(183)는 취득한 화상 데이터에 의거하여 레퍼런스 마크(Rm)와 웨이퍼(W)의 형상적 특징부를 추출한다. 제 1 실시형태에서는 형상적 특징부는 노치(N) 또는 오리엔테이션 플랫(OF)이며, 이들의 부위가, 예를 들면 엣지 추출 처리에 의해 화상상에서 특정된다. 또한, 추출 제어부(183)는 형상적 특징부에 의거하여 기준 위치(P)를 도출한다.
이상 검지부(184)는 웨이퍼(W)의 화상으로부터 특정되는 기준 위치(P)의 좌표와 레퍼런스 마크(Rm)의 좌표를 취득하고, 양자의 실측 위치 관계를 구한다. 또한, 이상 검지부(184)는 기억부(17)가 미리 기억하고 있는 기준 위치(P)의 좌표와 레퍼런스 마크(Rm)의 좌표를 판독하고, 양자의 위치 관계인 설정 위치 관계를 취득한다. 기준 위치(P) 및 레퍼런스 마크(Rm)는 웨이퍼(W)의 기지의 위치에 정해지기 때문에 이들의 좌표를 설정값으로 하여 미리 기억부(17)에 기억시켜 둘 수 있다. 그리고 이상 검지부(184)는 상기 실측 위치 관계와 상기 설정 위치 관계를 비교함으로써 레퍼런스 마크(Rm)가 소정의 위치에 인자되어 있는지의 여부, 즉 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상이 존재하는지의 여부를 검출하는 처리를 행한다.
이상 경보부(185)는 이상 검지부(184)가 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상을 검출했을 때에 부품 실장 장치(100)가 구비하는 모니터(도시 생략)에 위치 이상이 발생하고 있는 취지의 경보 메시지를 표시시킨다. 경보 메시지는, 예를 들면 상기 위치 이상의 정도가 베어 칩(C)의 배열 피치의 1/2 이상일 경우에 발보되는 설정으로 할 수 있다. 이에 따라 유저에게 시정 처리를 재촉하여 맵 어긋남이 발생할 수 있는 상태에서의 부품 실장 장치(100)의 운전을 계속시키지 않도록 할 수 있다. 경보 메시지를 인식한 유저는, 예를 들면 입력 장치를 사용하여 초회에 흡착되는 베어 칩(C)의 어드레스를 티칭하는 입력을 행하여 상기 웨이퍼(W)로부터의 베어 칩(C)의 픽업을 개시시킨다.
도 9는 노치(N)를 갖는 웨이퍼(WL)를 나타내어 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상 검지의 제 1 실시형태를 설명하기 위한 도면이다. 도 9에 있어서 웨이퍼(WL)의 전체 도면의 하측에는 레퍼런스 마크(Rm)를 포함하는 프레임부(A1)의 확대도, 우측에는 노치(N)가 형성되어 있는 프레임부(A2)의 확대도를 각각 나타내고 있다. 도 5에 의거하여 상술한 바와 같이 웨이퍼(W)에 구비되어 있는 베어 칩(C) 중 특정 좌표에 위치하고 있는 기준 베어 칩(Cs)에 레퍼런스 마크(Rm)가 부착되어 있다. 노치(N)는 웨이퍼(WL)의 둘레 가장자리의 일부를 제거하도록 형성된 U자형의 노치이다.
이러한 웨이퍼(WL)가 웨이퍼 수납부(10)로부터 웨이퍼 유지 테이블(5)에 반입되면 제어부(12)는 부품 인식 카메라(8)에 상기 웨이퍼(WL)의 평면 화상을 촬영시킨다. 상기 촬영에서 취득된 화상 데이터는 제어부(12)의 화상 처리부(14)에 입력된다. 화상 처리부(14)는 상기 화상 데이터에 대하여, 예를 들면 화상상의 엣지를 검출하는 처리를 행하고, 웨이퍼(WL)의 외형형상 및 웨이퍼(WL) 상에 나타나고 있는 모양을 추출한다.
계속해서 추출 제어부(183)는 추출된 웨이퍼(WL)의 외형형상 데이터에 대하여, 예를 들면 노치(N)에 상당하는 템플릿을 적용하는 처리를 행하고, 웨이퍼(WL)의 형상적 특징부인 노치(N)를 추출한다. 또한, 노치(N)의 형상에 의거하여 기준 위치(P)가 도출된다. 구체적으로는 추출 제어부(183)는 웨이퍼(WL)의 외형형상 데이터를 XY 좌표계에 집어넣어 노치(N)를 구획하고 있는 홈의 서로 대향하는 2개의 개구 가장자리(N1, N2)의 좌표를 구한다. 그리고 개구 가장자리(N1, N2)의 중간점이 기준 위치(P)로서 도출된다. 이 기준 위치(P)의 좌표를 (X0, Y0)로 한다.
또한, 추출 제어부(183)는 추출된 웨이퍼(WL)의 모양 데이터에 대하여, 예를 들면 레퍼런스 마크(Rm)의 형상(도 9에서는 세로로 긴 타원)에 상당하는 템플릿을 적용하는 처리를 행하여 레퍼런스 마크(Rm)를 추출한다. 또한, 추출 제어부(183)는 타원의 레퍼런스 마크(Rm)의 중심을 구하는 처리를 행한다. 이 레퍼런스 마크(Rm)의 중심 좌표를 (X1, Y1)으로 한다.
도 10에는 기준 위치(P)와 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 관계가 나타내어져 있다. 또한, 도 10에는 기준 위치(P)의 좌표(X0, Y0)로부터 레퍼런스 마크(Rm)의 중심 좌표(X1, Y1)를 향하는 방향 벡터(V11)가 나타내어져 있다. 또한, 도 10에는 초회 흡착 베어 칩(C1)이 나타내어져 있다. 초회 흡착 베어 칩(C1)은 웨이퍼 맵(WM)에 있어서 최초로 흡착되는 지정이 부여되어 있는 베어 칩이다. 초회 흡착 베어 칩(C1)의 중심 좌표는 (X2, Y2)로 한다. 초회 흡착 베어 칩(C1)의 위치는 레퍼런스 마크(Rm)를 기준으로 하여 인식된다. 도 10에는 레퍼런스 마크(Rm)의 중심 좌표(X1, Y1)로부터 초회 흡착 베어 칩(C1)의 중심 좌표(X2, Y2)를 향하는 방향 벡터(V2)도 나타내어져 있다. 초회 흡착 베어 칩(C1)의 좌표를 인식할 수 있으면 상기 초회 흡착 베어 칩(C1)과 다른 베어 칩(C)의 상대적인 위치 관계는 기지이므로 픽업 제어부(181)는 인출부(7)에 이후의 베어 칩(C)의 픽업 동작을 정확하게 실행시킬 수 있다.
그 후 이상 검지부(184)는 추출 제어부(183)가 구한 기준 위치(P)의 좌표(X0, Y0)와 레퍼런스 마크(Rm)의 중심 좌표(X1, Y1)를 취득하고, 양자의 실측 위치 관계인 방향 벡터(V11)를 구한다. 그리고 이상 검지부(184)는 방향 벡터(V11)와, 기억부(17)에 기억되어 있는 기준 위치(P)와 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 관계로부터 얻어지는 방향 벡터(설정 위치 관계)를 비교한다. 이 비교 처리에 의해 레퍼런스 마크(Rm)가 소정의 위치에 인자되어 있는지의 여부가 판정된다. 이상 검지부(184)는 양방향 벡터가 일치 내지는 대략 일치하고 있으면 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상이 존재하지 않는다고 판정한다. 이 경우 레퍼런스 마크(Rm)의 중심 좌표(X1, Y1)를 기점으로 하여 방향 벡터(V2)가 가리키는 위치에 존재하는 베어 칩(C)이 초회 흡착 베어 칩(C1)으로 인식되어 픽업 작업이 개시된다.
한편, 양방향 벡터가 베어 칩(C)의 배열 피치로 환산하여 상기 피치의 1/2 이상의 어긋남이 존재하고 있으면 이상 검지부(184)는 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상이 존재한다고 판정한다. 이 경우 화상상에서 특정된 레퍼런스 마크(Rm)를 기점으로 하는 방향 벡터(V2)가 가리키는 위치에는 초회 흡착 베어 칩(C1)이 아니라 그 주변의 베어 칩(C)이 존재하고 있을 가능성이 높아진다. 따라서, 이상 검지부(184)는 픽업 작업을 개시시키지 않고, 이상 경보부(185)에 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상을 통지시키는 것이다.
도 11은 제 1 실시형태의 변형예를 설명하기 위한 도면이다. 도 11에 나타내는 웨이퍼는 오리엔테이션 플랫(OF)을 갖는 웨이퍼(WS)이다. 웨이퍼(WS)는 그 원호 둘레 가장자리의 일부가 노치되어 이루어지는 직선부(Wa)를 갖고 있다. 상기 웨이퍼(WS)에 있어서 파악하기 쉬운 형상적 특징부는 직선부(Wa)의 양단과 웨이퍼(WS)의 원호 둘레 가장자리가 교차하는 모서리부(P11 및 P12)이다.
이러한 웨이퍼(WS)의 경우 추출 제어부(183)는 우선 상기 웨이퍼(WS)의 화상 데이터에 의거하여 모서리부(P11 및 P12)의 위치를 특정하여 그 좌표를 구한다. 이어서, 추출 제어부(183)는 일방의 모서리부(P11)와 타방의 모서리부(P12)의 중간점, 즉 직선부(Wa)의 중간점을 기준 위치(P)로 하여 도출한다. 또한, 추출 제어부(183)는 레퍼런스 마크(Rm)를 추출함과 아울러, 그 중심의 좌표를 구한다.
이후의 처리는 상기와 마찬가지이다. 즉, 이상 검지부(184)가 기준 위치(P)와 레퍼런스 마크(Rm)의 중심 좌표의 실측 위치 관계인 방향 벡터(V12)를 구한다. 도 11에는 그 방향 벡터(V12)가 나타내어져 있다. 그리고 이상 검지부(184)는 이 방향 벡터(V12)와 기억부(17)에 기억되어 있는 기준 위치(P)로부터 레퍼런스 마크(Rm)로의 방향 벡터를 비교하여 레퍼런스 마크(Rm)가 소정의 위치에 인자되어 있는지의 여부를 판정한다. 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상이 존재하지 않을 경우 레퍼런스 마크(Rm)의 중심 좌표를 기점으로 하여 방향 벡터(V2)가 가리키는 위치에 존재하는 베어 칩(C)이 초회 흡착 베어 칩(C1)으로 인식되어 픽업 작업이 개시된다. 또한, 본 변형예에 있어서 웨이퍼(WS)의 회전 보정(도 15에 의거하여 후술한다)이 행해지고 있으면 모서리부(P11 또는 P12)의 위치 자체를 기준 위치(P)로 해도 좋다.
[제 2 실시형태]
제 2 실시형태에서는 노치(N)나 오리엔테이션 플랫(OF)에 의존하지 않고 기준 위치(P)를 설정하는 예를 나타낸다. 도 12는 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상 검지의 제 2 실시형태를 설명하기 위한 도면이다. 도 12에 나타내는 바와 같이 일반적으로 웨이퍼(W)는 원형의 형상을 갖는다. 제 2 실시형태에서는 웨이퍼의 둘레 가장자리의 원호형상 자체를 형상적 특징부로 취급한다. 이 때문에 웨이퍼(W)는 노치(N), 오리엔테이션 플랫(OF) 또는 다른 결정축 방향을 나타내는 다른 표시부를 갖는 어느 하나의 웨이퍼이어도 좋다.
부품 인식 카메라(8)에 의해 웨이퍼(W)의 평면 화상 데이터가 취득되면 화상 처리부(14)는 엣지 검출 처리를 행하여 웨이퍼(W)의 외형형상 및 웨이퍼(WL) 상에 나타나고 있는 모양을 추출한다. 계속해서 추출 제어부(183)는 추출된 웨이퍼(W)의 외형형상 데이터에 의거하여 웨이퍼(W)의 외주 가장자리의 원호 정점을 구한다. 도 12에는 X 방향 및 Y 방향의 4개의 원호 정점(P21, P22, P23, P24)이 나타내어져 있다.
제 2 실시형태에서는 기준 위치(P)는 웨이퍼(W)의 원호형상으로부터 도출되는 웨이퍼의 중심 위치가 된다. 즉, 추출 제어부(183)는 4개의 원호 정점(P21, P22, P23, P24)의 좌표로부터 원형의 웨이퍼(W)의 중심 위치의 좌표를 구한다. 이 중심 위치가 기준 위치(P)가 된다. 또한, 구하는 원호 정점은 3개로 해도 좋다. 또한, 추출 제어부(183)는 레퍼런스 마크(Rm)를 추출함과 아울러, 그 중심의 좌표를 구한다.
이후의 처리는 제 1 실시형태와 마찬가지이다. 즉, 이상 검지부(184)가 기준 위치(P)와 레퍼런스 마크(Rm)의 중심 좌표의 실측 위치 관계인 방향 벡터(V13)를 구한다. 도 11에는 그 방향 벡터(V13)가 나타내어져 있다. 그리고 이상 검지부(184)는 이 방향 벡터(V13)와 기억부(17)에 기억되어 있는 기준 위치(P)로부터 레퍼런스 마크(Rm)로의 방향 벡터를 비교하여 레퍼런스 마크(Rm)가 소정의 위치에 인자되어 있는지의 여부를 판정한다. 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상이 존재하지 않을 경우 레퍼런스 마크(Rm)의 중심 좌표를 기점으로 하여 방향 벡터(V2)가 가리키는 위치에 존재하는 베어 칩(C)이 초회 흡착 베어 칩(C1)으로 인식되어 픽업 작업이 개시된다. 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상이 존재할 경우에는 이상 경보부(185)가 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상을 통지한다.
도 13은 제 2 실시형태의 변형예를 설명하기 위한 도면이다. 제 2 실시형태에 있어서 웨이퍼(WS)의 회전 보정이 행해지고 있으면 웨이퍼(W)의 중심 위치를 구하는 처리를 생략할 수 있다. 도 13에는 3개의 원호 정점(P31, P32, P33)이 나타내어져 있다. 웨이퍼(WS)의 회전 보정이 행해지면 원호 정점(P31, P32, P33)의 위치를 XY 좌표계의 소정 위치에 배치할 수 있다. 따라서, 원호 정점(P31, P32, P33)의 어느 하나의 좌표로부터 레퍼런스 마크(Rm)를 향하는 방향 벡터를 실측 위치 관계로 하여 구하면 충분하다.
도 13에서는 원호 정점(P33)이 기준 위치(P)로 취급되며, 이 기준 위치(P)와 레퍼런스 마크(Rm)의 중심 좌표의 실측 위치 관계인 방향 벡터(V14)가 구해져 있는 예를 나타내고 있다. 이상 검지부(184)는 이 방향 벡터(V14)와 기억부(17)에 기억되어 있는 원호 정점(P33)으로부터 레퍼런스 마크(Rm)로의 방향 벡터를 비교하여 레퍼런스 마크(Rm)가 소정의 위치에 인자되어 있는지의 여부를 판정하는 것이다. 이상의 제 2 실시형태에 의하면 노치(N)나 오리엔테이션 플랫(OF) 등에 의존하지 않고 기준 위치를 설정할 수 있다.
[부품 실장의 플로우]
계속해서 도 14의 플로우 차트에 의거하여 부품 실장 장치(100)의 동작을 설명한다. 도시 생략의 입력 장치로부터 제어부(12)로 부품 실장 개시의 지시가 부여되면 제어부(12)는 웨이퍼(W)의 반입 작업을 실행시킨다(스텝 S1). 구체적으로는 제어부(12)는 축 제어부(13)을 제어해서 구동 모터(53)를 동작시켜 웨이퍼 유지 테이블(5)을 웨이퍼 수납부(10)의 근방의 웨이퍼 수취 위치로 이동시킨다. 웨이퍼 수납부(10)의 소정의 웨이퍼(W)가 웨이퍼 유지 테이블(5)에 재치되면 제어부(12)는 그 웨이퍼 유지 테이블(5)을 부품 추출 작업 위치를 향해서 이동시킨다.
웨이퍼(W)가 부품 인출 작업 위치를 향할 때 또는 상기 위치에 도착 후 제어부(12)는 부품 인식 카메라(8)에 웨이퍼 유지 테이블(5) 상의 웨이퍼(W)의 화상을 촬영시킨다(스텝 S2). 웨이퍼(W)의 화상 데이터는 화상 처리부(14)에 도입되어 소정의 화상 처리가 실시된다. 통상, 웨이퍼(W)가 웨이퍼 유지 테이블(5)에 재치된 상태에서는 부품 실장 장치(100)의 XY 좌표와 웨이퍼(W)의 XY 방향(다이싱 라인)은 일치하고 있지 않다. 즉, 부품 실장 장치(100)의 X축에 대하여 웨이퍼(W)의 X 방향은 회전각 θ 만큼 회전한 상태에 있다. 따라서 제어부(12)는 이 회전 어긋남을 해소하기 위해서 웨이퍼(W)의 촬영 화상에 의거하여 회전각 θ의 보정 처리를 실행한다(스텝 S3).
도 15는 회전각 보정 처리를 설명하기 위한 도면이다. 제어부(12)의 회전 보정부(182)는 화상 처리부(14)에 의한 처리 후의 웨이퍼(W)의 화상 데이터에 의거하여 미리 정해진 복수의 캘리브레이션 칩(CA)을 검출한다. 복수의 캘리브레이션 칩(CA)은 한개의 다이싱 라인상을 따라 소정의 피치(L1)를 두고, 소정의 캘리브레이션 거리(L2)의 범위 내에 배열되는 베어 칩이다. 따라서, 복수의 캘리브레이션 칩(CA)을 화상상에서 인식함으로써 다이싱 라인의 방향을 인식할 수 있다.
회전 보정부(182)는 인식된 다이싱 라인의 부품 실장 장치(100)의 X축에 대한 경사를 구하여 회전각 θ를 취득한다. 회전 보정부(182)는 이 회전각 θ를 회전각 보정 데이터로 치환하고, 이것을 기억부(17)에 기억시킨다. 이러한 회전 보정부(182)의 처리에 의해 기준 위치(P)가 소정 위치에 존재하도록 교정된다. 또한, 웨이퍼 유지 테이블(5)을 회전각 θ 만큼 실제로 회전시켜서 회전 어긋남을 현실적으로 해소시켜도 좋다. 또한, 웨이퍼(W)의 화상 데이터로부터 캘리브레이션 칩(CA)을 추출하는 것은 아니고, 다이싱 라인을 직접 검출함으로써 상기 회전각 θ를 검출하도록 해도 좋다. 또는 미리 정의되어 있는 2점의 유니크한 베어 칩(C)을 인식함으로써 상기 회전각 θ를 검출해도 좋다.
계속해서 제어부(12)의 추출 제어부(183)는 상술한 제 1 실시형태 또는 제 2 실시형태에서 설명한 웨이퍼(W)의 형상적 특징을 추출하는 처리를 행한다(스텝 S4). 또한, 추출 제어부(183)는 얻어진 형상적 특징에 의거하여 기준 위치(P)를 구하고, 상기 기준 위치(P)의 좌표를 도출한다(스텝 S5). 또한, 추출 제어부(183)는 레퍼런스 마크(Rm)의 화상상에 있어서의 위치도 인식하여 상기 레퍼런스 마크(Rm)의 좌표도 특정한다(스텝 S6). 스텝 S5 및 스텝 S6에서 취득된 기준 위치(P)의 좌표 및 레퍼런스 마크(Rm)의 좌표는 실측 위치 관계의 위치 데이터로서 이상 검지부(184)에 부여된다.
그 후 이상 검지부(184)는 기억부(17)에 격납되어 있는 기준 위치(P)의 좌표와 레퍼런스 마크(Rm)의 좌표를 판독하여 양자의 위치 관계인 설정 위치 관계를 취득한다. 그리고 이상 검지부(184)는 이 설정 위치 관계와 먼저 부여된 상기 실측 위치 관계를 비교하는 처리를 행한다(스텝 S7).
스텝 S7의 비교 결과에 의거하여 이상 검지부(184)는 레퍼런스 마크(Rm)가 소정의 위치에 인자되어 있는지의 여부, 즉 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상이 존재하는지의 여부를 판정한다(스텝 S8). 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상이 검출되었을 경우, 예를 들면 상기 실측 위치 관계의 레퍼런스 마크(Rm)의 좌표가 상기 설정 위치 관계의 레퍼런스 마크(Rm)의 좌표에 비교하여 베어 칩(C)의 배열 피치의 1/2 이상의 어긋남이 존재하고 있을 경우(스텝 S8에서 YES), 이상 경보부(185)가 위치 이상의 발생을 통지한다(스텝 S9).
한편, 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상이 검출되지 않았을 경우(스텝 S8에서 NO), 계속해서 베어 칩(C)의 프린트 기판(20)으로의 실장 동작이 실행된다. 즉, 픽업 제어부(181)가 기억부(17)로부터 웨이퍼 맵(WM)을 판독해서 픽업 시퀀스를 설정하고,(스텝 S10) 인출부(7)에 베어 칩(C)의 픽업 동작을 실행시킨다(스텝 S11). 구체적으로는 픽업 제어부(181)는 축 제어부(13)를 제어해서 리프팅 헤드 구동 모터(63)를 동작시켜 리프팅 헤드(61)로 지정된 베어 칩(C)의 리프팅을 실행시킨다. 그리고 웨이퍼 헤드 승강 모터(7i) 등을 동작시켜서 인출부(7)(웨이퍼 헤드(7a~7d))에 리프팅부(6)에 의해 리프팅된 베어 칩(C)을 흡착시키는 동작 및 웨이퍼 헤드 회동 모터(7h)를 동작시켜서 웨이퍼 헤드(7a~7d)에 흡착된 베어 칩(C)을 플립시키는 동작이 실행된다.
그 후 웨이퍼 헤드(7a~7d)로부터 소정의 운반 위치에 있어서 부품 실장용 헤드(411, 412)에 베어 칩(C)이 흡착된다. 그리고 부품 실장용 헤드(411, 412)에 흡착된 상태에서 실장부(4)가 도시 생략의 플럭스 공급 장치의 상방으로 이동되어 베어 칩(C)의 범프 형성면에 플럭스가 도포된다(스텝 S12). 이어서, 실장부(4)가 고정 카메라(9)의 상공을 통과하도록 이동되어 베어 칩(C)의 범프 형성면이 촬영되고, 상기 범프 형성면의 불량 판정이나 흡착 위치 어긋남의 인식이 행해진다(스텝 S13). 이 촬영 후 실장부(4)가 컨베이어(2)에 유지된 프린트 기판(20)의 상공으로 이동되어 흡착되어 있는 베어 칩(C)이 프린트 기판(20)의 소정 위치에 실장된다(스텝 S14).
이상 설명한 본 실시형태에 의한 부품 실장 장치(100)(다이 픽업 장치(D))에 의하면 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 어긋남이 발생했다고 해도 정확하게 초회 흡착 베어 칩(C1)(다이)의 위치를 특정할 수 있다. 따라서, 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 어긋남의 발생의 유무에 상관없이 웨이퍼 맵(WM)에 따른 픽업 시퀀스로 웨이퍼(W)로부터 베어 칩(C)을 정확하게 인출할 수 있는 부품 실장 장치(100)를 제공할 수 있다.
또한, 상술한 구체적 실시형태에는 이하의 구성을 갖는 발명이 주로 포함되어 있다.
본 발명의 일국면에 의한 다이 픽업 장치는 복수의 다이에 다이싱된 웨이퍼이며, 임의의 다이에 레퍼런스 위치를 나타내는 마크가 부여된 웨이퍼의 화상을 촬영하는 촬상 장치와, 상기 웨이퍼 상의 기지의 기준 위치와, 상기 웨이퍼의 상기 마크의 위치 관계인 설정 위치 관계를 미리 기억하는 기억부와, 촬영된 상기 웨이퍼의 화상을 화상 처리하여 상기 마크와 상기 웨이퍼의 형상적 특징부를 추출하고, 상기 형상적 특징부에 의거하여 상기 기준 위치를 도출하는 추출 처리부와, 상기 웨이퍼의 화상으로부터 특정되는 상기 기준 위치와 상기 마크의 실측 위치 관계와, 상기 기억부가 기억하는 상기 설정 위치 관계를 비교함으로써 상기 마크의 위치 이상을 검출하는 이상 검지부를 구비한다.
이 다이 픽업 장치에 의하면 추출 처리부에 의해 웨이퍼의 형상적 특징부가 추출된다. 형상적 특징부는 웨이퍼가 구비하는 형상으로부터 유래되는 고유의 형상이며, 어떠한 웨이퍼도 구비하고 있다. 당연히 그 형상적 특징부로부터 도출되는 기준 위치는 미리 파악할 수 있고, 게다가 불변이다. 따라서, 레퍼런스 위치를 나타내는 마크가 부여되어야 하는 위치와 상기 기준 위치의 설정 위치 관계를 미리 기억부에 기억시켜 둠으로써 웨이퍼 상에 있어서 상기 마크가 존재해야 하는 설정 위치가 특정된다. 그 때문에 웨이퍼의 화상으로부터 특정되는 상기 마크의 실측 위치 관계와 상기 설정 위치 관계를 비교함으로써 상기 마크의 위치 이상을 검출할 수 있다.
상기 다이 픽업 장치에 있어서 상기 형상적 특징부는 상기 웨이퍼의 결정축 방향을 나타내는 노치인 것이 바람직하다. 또는 상기 형상적 특징부는 상기 웨이퍼의 결정축 방향을 나타내는 오리엔테이션 플랫인 것이 바람직하다.
상기 노치 또는 상기 오리엔테이션 플랫은 웨이퍼의 결정축 방향을 나타내는 것으로서 어떠한 웨이퍼에도 부설되어 있는, 형상이 명확하게 나타나는 부분이다. 따라서, 이들을 상기 형상적 특징부로서 취급하는 것이 바람직하다. 기준 위치는, 예를 들면 노치의 형상으로부터 도출되는 상기 노치의 중심 위치 또는 오리엔테이션 플랫의 직선부의 양단 위치로부터 도출되는 상기 직선부의 중심 위치로 할 수 있다.
상기 다이 픽업 장치에 있어서 상기 웨이퍼가 원형의 형상을 갖고, 상기 형상적 특징부는 상기 웨이퍼의 둘레 가장자리의 원호형상인 것이 바람직하다. 이 경우 상기 기준 위치는 상기 원호형상으로부터 도출되는 상기 웨이퍼의 중심 위치로 할 수 있다.
웨이퍼의 둘레 가장자리의 원호형상은, 예를 들면 원호의 정점을 특정함으로써 형상적 특징부일 수 있다. 또한, 원호를 인식하여 상기 원호상의 복수점을 특정함으로써 원형의 웨이퍼의 중심을 특정할 수 있다. 따라서, 상기 다이 픽업 장치 에 의하면 노치나 오리엔테이션 플랫 등에 의존하지 않고, 상기 기준 위치를 설정할 수 있다.
상기 다이 픽업 장치에 있어서 상기 웨이퍼가 탑재되는 유지 테이블과, 상기 유지 테이블에 탑재된 상기 웨이퍼의 소정의 기준선에 대한 어긋남을 나타내는 회전각을 구하고, 상기 어긋남이 존재하고 있을 경우에 회전각 보정 데이터를 생성하는 처리를 행하는 보정부를 더 구비하여 상기 보정부의 처리에 의해 상기 기준 위치가 교정되는 것이 바람직하다.
일반적으로 상기 유지 테이블에 웨이퍼가 탑재될 때 엄격한 위치 결정을 따라서 상기 탑재가 행해지는 것만은 아니다. 이 때문에 유지 테이블에 탑재된 웨이퍼의 촬영 화상상에 있어서 형상적 특징부의 좌표는 규정의 좌표와는 상이한 상태인 것이 대부분이다. 따라서, 상기 회전각 보정 데이터를 사용하여 상기 기준 위치의 교정을 행하여 형상적 특징부를 규정의 좌표 위치로 정합시킴으로써 그 후의 마크의 위치 이상을 검출하는 처리를 적확하게 행하게 할 수 있다.
상기 다이 픽업 장치에 있어서 상기 다이를 픽업하는 헤드와, 상기 헤드의 동작을 제어하는 픽업 제어부를 더 구비하고, 상기 기억부에는 상기 웨이퍼가 구비하는 다이 각각의 평가를 나타내는 웨이퍼 맵이 더 기억되고, 상기 픽업 제어부는 상기 마크가 부여된 다이를 기준으로 하여 상기 헤드에 최초로 픽업시키는 다이를 결정하는 것이 바람직하다.
이 다이 픽업 장치에 의하면 헤드에 웨이퍼 맵에 따른 정확한 다이의 픽업을 실행시킬 수 있다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면 레퍼런스 마크의 위치 어긋남이 발생했다고 해도 정확하게 다이의 위치를 특정할 수 있다. 따라서, 타깃으로 하는 다이를 정확하게 인출할 수 있는 다이 픽업 장치를 제공할 수 있다.

Claims (7)

  1. 복수의 다이에 다이싱된 웨이퍼이며, 임의의 다이에 레퍼런스 위치를 나타내는 마크가 부여된 웨이퍼의 화상을 촬영하는 촬상 장치와,
    상기 웨이퍼 상의 기지의 기준 위치와 상기 웨이퍼의 상기 마크의 위치 관계인 설정 위치 관계를 미리 기억하는 기억부와,
    촬영된 상기 웨이퍼의 화상을 화상 처리하여 상기 마크와 상기 웨이퍼의 형상적 특징부를 추출하고, 상기 형상적 특징부에 의거하여 상기 기준 위치를 도출하는 추출 처리부와,
    상기 웨이퍼의 화상으로부터 특정되는 상기 기준 위치와, 상기 마크와의 실측 위치 관계와, 상기 기억부가 기억하는 상기 설정 위치 관계를 비교함으로써 상기 마크의 위치 이상을 검출하는 이상 검지부를 구비하는 다이 픽업 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 형상적 특징부는 상기 웨이퍼의 결정축 방향을 나타내는 노치인 다이 픽업 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 형상적 특징부는 상기 웨이퍼의 결정축 방향을 나타내는 오리엔테이션 플랫인 다이 픽업 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 웨이퍼가 원형의 형상을 갖고,
    상기 형상적 특징부는 상기 웨이퍼의 둘레 가장자리의 원호형상인 다이 픽업 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 기준 위치는 상기 원호형상으로부터 도출되는 상기 웨이퍼의 중심 위치인 다이 픽업 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 웨이퍼가 탑재되는 유지 테이블과,
    상기 유지 테이블에 탑재된 상기 웨이퍼의 소정의 기준선에 대한 어긋남을 나타내는 회전각을 구하고, 상기 어긋남이 존재하고 있을 경우에 회전각 보정 데이터를 생성하는 처리를 행하는 보정부를 더 구비하고,
    상기 보정부의 처리에 의해 상기 기준 위치가 교정되는 다이 픽업 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 다이를 픽업하는 헤드와,
    상기 헤드의 동작을 제어하는 픽업 제어부를 더 구비하고,
    상기 기억부에는 상기 웨이퍼가 구비하는 다이 각각의 평가를 나타내는 웨이퍼 맵이 더 기억되고,
    상기 픽업 제어부는 상기 마크가 부여된 다이를 기준으로 하여 상기 헤드에 최초로 픽업시키는 다이를 결정하는 다이 픽업 장치.
KR1020187013994A 2016-01-28 2016-01-28 다이 픽업 장치 KR102056656B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2016/052549 WO2017130361A1 (ja) 2016-01-28 2016-01-28 ダイピックアップ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180071320A true KR20180071320A (ko) 2018-06-27
KR102056656B1 KR102056656B1 (ko) 2019-12-17

Family

ID=59397619

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187013994A KR102056656B1 (ko) 2016-01-28 2016-01-28 다이 픽업 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6522797B2 (ko)
KR (1) KR102056656B1 (ko)
CN (1) CN108352308B (ko)
WO (1) WO2017130361A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200073345A (ko) * 2018-12-13 2020-06-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 제조 방법
KR20210018031A (ko) * 2019-08-05 2021-02-17 파스포드 테크놀로지 주식회사 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7195051B2 (ja) * 2018-02-20 2022-12-23 ワイエイシイガーター株式会社 剥離装置
CN109449096B (zh) * 2018-11-08 2021-12-03 科为升视觉技术（苏州）有限公司 识别检测晶元芯片的方法
JP7022097B2 (ja) 2019-03-29 2022-02-17 ファナック株式会社 搬送装置及び受渡システム
CN110390325B (zh) * 2019-07-30 2021-07-02 深圳市静尚云科技有限公司 一种网络集中式ocr识别系统及方法
JP7404009B2 (ja) * 2019-09-19 2023-12-25 キオクシア株式会社 加工情報管理システム及び加工情報管理方法
CN114359240A (zh) * 2022-01-07 2022-04-15 河北博威集成电路有限公司 芯片分选防错位方法、装置、终端及存储介质
WO2023228322A1 (ja) * 2022-05-25 2023-11-30 ヤマハ発動機株式会社 ダイピックアップ方法および装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013197225A (ja) 2012-03-19 2013-09-30 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0312937A (ja) * 1989-06-12 1991-01-21 Nec Corp ペレットの位置合せ方法
JP2000232138A (ja) * 1999-02-09 2000-08-22 Hitachi Ltd 半導体装置とそのマーク形成装置，その欠陥検査装置
JP2006112933A (ja) * 2004-10-15 2006-04-27 Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd アライメントマーク検査方法およびプログラム
JP4946668B2 (ja) * 2007-07-02 2012-06-06 日本電気株式会社 基板位置検出装置及び基板位置検出方法
JP5059518B2 (ja) * 2007-08-10 2012-10-24 Ｊｕｋｉ株式会社 電子部品実装方法及び装置
JP5036789B2 (ja) * 2009-11-12 2012-09-26 キヤノン株式会社 露光装置、位置検出方法、及びデバイス製造方法
KR101183101B1 (ko) 2011-05-06 2012-09-21 주식회사 프로텍 플립칩용 다이 본딩 방법
TWI545663B (zh) 2014-05-07 2016-08-11 新川股份有限公司 接合裝置以及接合方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013197225A (ja) 2012-03-19 2013-09-30 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200073345A (ko) * 2018-12-13 2020-06-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 제조 방법
KR20210018031A (ko) * 2019-08-05 2021-02-17 파스포드 테크놀로지 주식회사 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP6522797B2 (ja) 2019-05-29
CN108352308B (zh) 2022-05-10
KR102056656B1 (ko) 2019-12-17
CN108352308A (zh) 2018-07-31
JPWO2017130361A1 (ja) 2018-07-19
WO2017130361A1 (ja) 2017-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20180071320A (ko) 다이 픽업 장치
US7587814B2 (en) Printed-board supporting apparatus
CN111656504B (zh) 裸片拾取方法及装置
JP6528123B2 (ja) 部品取出し装置および部品取出し方法ならびに部品実装装置
JP6528121B2 (ja) 部品取出し装置および部品取出し方法ならびに部品実装装置
JP6727768B2 (ja) 基板作業装置
JP2008060249A (ja) 部品実装方法および表面実装機
WO2017029701A1 (ja) 部品実装装置
JP2009032825A (ja) バックアッププレート形成装置、これを備えた表面実装機、及びバックアッププレート形成方法
JP6528122B2 (ja) 部品取出し装置および部品取出し方法ならびに部品実装装置
JP2007214494A (ja) マーク認識方法および表面実装機
CN110115119B (zh) 被安装物作业装置
JPH09181487A (ja) 電子部品搭載装置および方法
JP2007287838A (ja) 部品移載装置、実装機および部品検査機用部品移載装置
JP2009070976A (ja) 部品実装装置
JP7281645B2 (ja) 部品実装装置およびそれを用いた部品実装基板の製造方法
JP6086671B2 (ja) ダイ部品供給装置
JP7117507B2 (ja) 部品装着方法および部品装着装置
JP2011023616A (ja) 部品実装方法および部品実装装置
JP6884494B2 (ja) 部品搬送装置、部品搬送方法および部品実装装置
JP4712766B2 (ja) 部品移載装置
JP2014212357A (ja) 部品実装方法および部品実装装置
JP2009010176A5 (ko)
JP5981996B2 (ja) 実装システム
CN117337620A (zh) 元件移载装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant